JP2009109477A - 構成部品の実測データを調査する方法および装置 - Google Patents

構成部品の実測データを調査する方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009109477A
JP2009109477A JP2008184926A JP2008184926A JP2009109477A JP 2009109477 A JP2009109477 A JP 2009109477A JP 2008184926 A JP2008184926 A JP 2008184926A JP 2008184926 A JP2008184926 A JP 2008184926A JP 2009109477 A JP2009109477 A JP 2009109477A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
measurement
component
actual measurement
measuring machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008184926A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5313572B2 (ja
Inventor
Matthias Prams
プラムス マティーアス
Michael Gandyra
ガンディラ ミヒャエル
Roman Apanovich
アパノヴィチ ローマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Steinbichler Optotechnik GmbH
Original Assignee
Steinbichler Optotechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Steinbichler Optotechnik GmbH filed Critical Steinbichler Optotechnik GmbH
Publication of JP2009109477A publication Critical patent/JP2009109477A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5313572B2 publication Critical patent/JP5313572B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/04Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
    • G01B21/042Calibration or calibration artifacts

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

【課題】光学走査に由来する、構成部品の実測データを調査する方法を改良する。
【解決手段】構成部品1の実測データ2を、構成部品の実測データを調査する仮想座標測定機の仮想測定スタイラスを生成する接触式座標測定機用測定プログラム24を用いて調査する。
【選択図】図5

Description

本発明は、実測データを調査する方法およびその方法を実施する装置に関する。
本発明の方法および装置は、特に構成部品の点検に用いることができる。構成部品の点検に関しては、種々の方法がすでに公知である。
従来より広く利用されている構成部品の調査・検査・点検方法では、実際の構成部品は座標測定機を用いて分析される。多くの場合、この分析は自動的に行われる。実際の構成部品は測定スタイラスによって接触式に精査され、実測データが得られた後、指定されたデータからの偏差が検出される。このような接触式測定機は、特に産業分野において広く用いられている。座標測定機とも呼ばれるこの接触式測定機を用いて構成部品を調査する際は、検査する構成部品または対象物の表面上における少数の重要な測定地点だけを対象とし、例えば穴の直径、穴の位置、特定の機能寸法、特定の距離といった対応する測定データを得る。接触式調査は比較的時間を要するため、構成部品または対象物の全体ではなく、構成部品の特に重要な箇所または個々の寸法だけについて調査または走査を行うことが一般的である。
別の公知の方法では、構成部品の調査は光学的に行われる。この方法によれば、構成部品は、特に光学式スキャナを用いて光学的に走査される。光学式測定法では通常、構成部品の「全表面」について走査および記録を行い、その結果、構成部品の実測データを得る。実測データのデータレコードは、表面上の点となって、実際の構成部品の仮想イメージを形成する。この表面上の点は、通常3D座標として記録される。この実測データのデータレコード、つまり仮想構成部品は、画面上に視覚化することができる。また、実測データのデータレコードは、処理または編集することができる。いわゆる検査ソフトウェアである特別な評価ソフトウェアを用いることにより、実測データを調査することができる。その結果、仮想構成部品の特定の寸法を測定することができる。この寸法は実測データに基づくものであり、これを元にして仮想構成部品が形成される。これは各寸法の指定されたデータと比較することができる。このように、実際の構成部品において接触式に「走査」される全ての寸法を、実測データのデータレコードから適切なアルゴリズムによって同様に測定することができる。現在、光学式測定法は測定精度の面で接触式測定法よりも進歩しており、構成部品に対して100%分析を行うことができることから、構成部品の調査は光学式測定法によって行われることが多い。光学式測定法では、構成部品の全表面比較を行うことも可能である。また、光学式測定法では測定時間を短縮することができる。
現在市場において入手可能な光学式表面走査装置およびシステムは、座標の純粋測定の原理に基づくものである。つまり、多くの点集合を測定する。点集合については、点の数を少なくするために(主に数百万個)、その後のプロセスにおいて間引かれ、フィルタ処理され、相互に結合され得る。この時、情報量は全く減少しないか、わずかにしか減少しない。コンピュータと検査ソフトウェアを用いることにより、このデータレコードに基づく検査を行うことができる。この検査では、実測値のデータレコードを元に特定の外形寸法が測定され、これと関連する指定データとの比較を行う。
特許文献1には、光学走査に由来する、構成部品の実測データを調査する公知の方法が開示されている。この方法では、三次元の物体に測定マークを適用する。データ処理ユニットには、三次元物体の表面の3D指定データレコードが保存されている。保存された指定データと測定された実際のデータとの間で、分散比較を行う。3D指定データレコードにおいて規定される表面基準点は、三次元物体に転写され、この転写された基準点が測定マークを適用する特定位置となる。
特許文献2には、遠隔カメラを用いて物体を調査する方法が開示されている。
特許文献3には、構成部品の試験方法が開示されている。この方法では、テストセンサを用いて構成部品を検査し、その位置を検出する。
DE199 25 462 C1 DE43 20 485 DE10 2004 061 338 A1
本発明の課題は、構成部品の実測データを調査する方法の改良法と、この方法を実施する装置の改良版を提案することである。
本発明によれば、上記課題は、請求項1の特徴によって解決される。光学走査に由来する、構成部品の実測データを調査する方法において、前記構成部品の実測データを調査する仮想座標測定機の仮想測定スタイラスを作成する接触式座標測定機用測定プログラムを用いて前記構成部品の実測データを調査する。実測データは、光学走査に由来する。実測データは、これを調査するために、メモリに保存され、このメモリから読み出すことができる。ただし、構成部品の実測データの取得および調査を光学走査によって行うことも可能である。
構成部品の実測データの調査には、座標測定機用測定プログラムが用いられる。特に、既存の接触式座標測定機用測定プログラムを用いることができる。本発明によれば、接触式座標測定機用測定プログラムを、光学式測定法および光学走査によって得られた実測データに適用することができる。最終的には、接触式座標測定機用測定プログラム、とりわけ実績のある接触式座標測定機用測定プログラムを、この座標測定機を用いずに実行することができる。このように、接触式測定法と光学式測定法の利点を組み合わせることができる。つまり、構成部品の全表面について、比較的短時間で光学的に走査を行い、これによって生成された実測データを、比較的時間のかかる座標測定機を実際に使用することなく、座標測定機用の測定プログラム、特に既存の実績ある座標測定機用測定プログラムによって調査することができる。
本発明における実測データは、光学走査によって得られた構成部品の実測データであるか、またはそのような実測データに由来する実際のデータである。本発明における光学走査は、放射分析走査であってもよく、構成部品の全表面走査を行うその他の走査方法であってもよい。接触式座標測定機の測定プログラムは、特にソフトウェアの形式であってもよい。
その他の利点については従属項に記載する。
すでに説明したように、構成部品の実測データはメモリから読み出し可能である。一方、構成部品の実測データは、光学走査によっても得ることができる。この場合、構成部品を検査する方法を実行することができる。すなわち、光学走査によって構成部品の実測データを取得し、この実際のデータを座標測定機用測定プログラムで調査する。
その他の利点として、実測データは、点集合、クロスリンクしたデカルト点(および/または走査線としてとして存在しているかまたは得られることを特徴とする。
実測データは、双方向的に調査してもよい。
また一方で、実測データは、自動的に調査してもよい。
実測データは、標準化データフォーマットを用いて調査してもよい。特に、実測データは、標準化データフォーマットを用いて自動的に調査してもよい。
その他の利点として、測定結果は画面上に出力または表示される。測定結果は、画面上に出力または表示するかわりに、又は画面上への出力または表示した上で、さらに処理を行うためにファイルに出力してもよい。
測定結果は、設計データ(scheduled data)と比較される。比較結果は、表及び/又は図として出力及び/又は表示してもよい。比較結果は、画面上及び/又はさらに処理を行うためにファイルに出力してもよい。
本発明の構成部品の実測データを調査する装置は、構成部品の実測データを得るための光学走査装置と、これらの実測データを調査する接触式座標測定機用測定プログラムを含むPCまたはその他のコンピュータであるデータ処理ユニットとを備えている。
光学走査装置は、スキャナであることが好ましい。スキャナはハンドヘルド式でもよいし、ハンドガイド式でもよい。
その他の利点として、データ処理ユニットは、測定プログラムの結果を指定データと比較するための比較プログラムを含むことを特徴とする。
その他の利点として、測定プログラムの測定結果及び/又は比較プログラムの比較結果を出力または表示するための画面が設けられている。
本発明の実施形態および従来技術による方法および装置を、添付の図面を参照しながら以下に詳細に説明する。
図1は、公知の光学式測定器による公知の構成部品点検方法を示す概略図である。自動車のシートメタル部品である構成部品1を、ハンドヘルド式スキャナ(図示せず)を用いて光学的に走査する。この構成部品1の実測データは、このようにして得られる。得られたデータは、3D測定データ2としてコンピュータに保存される。実測データは点集合を形成しているが、この点の数を少なくするために(主に数百万個)、以後のプロセスにおいて間引き、フィルタリング、クロスリンクを行うことができる。
構成部品の設計データは、CADモデル3としてさらにコンピュータに保存される。
図1に示す従来の方法では、工程4において、3D測定データ2およびCADモデル3を共通の座標系に配列する。工程5では、分散比較を行い、実測データである3D測定データ2を、設計データであるCADモデル3と比較する。工程6では、この結果の視覚化および評価を行う。工程7では、この結果を文書化する。得られた結果は、プロトコル8に記録する。プロトコル8は画像9として画面に出力することができる。
図2は、図1の画像9の拡大図を、構成部品1の各部分の値の出力とともに示す図である。例えば、構成部品1の左側末端領域の上部には穴10があり、この位置が三次元空間座標により確定される。表示領域11には、実際の座標の所望の座標からの偏差、すなわち水平X座標、水平Y座標および垂直Z座標が表示される。このようなデータを、構成部品1のさらに重要な地点について取得する。
図3は、様々な公知の座標測定機を示す斜視図である。
図3aは、片持ち式の座標測定機を示す図である。ユニット13は、測定テーブル12上において、X方向に移動可能となっている。ユニット13は、垂直ガイド溝14を備え、往復台15はこれに沿って垂直Z方向に移動可能となっている。往復台15には、水平X方向に対して直角に伸びる水平Y方向に移動可能な案内ロッド16が取り付けられている。案内ロッド16の端部には、測定チップを有する測定スタイラス17が取り付けられている。
図3bは、コラム式の座標測定機を示す図である。測定スタイラス17は、上記と同様に測定テーブル12の上でX方向、Y方向およびZ方向に移動可能となっている。
図3cは、門型の座標測定機を示す図である。ここでも、測定スタイラス17は測定テーブル12の上で空間における3方向全てに移動可能となっている。
図3dは、橋型の座標測定機を示す図である。測定スタイラス17は、測定テーブル12を形成する平面上で空間における3方向全てに移動可能となっている。
図4は、測定スタイラス17の拡大図である。測定スタイラス17は、小球面状の測定チップ18を有している。測定チップ18は、伸縮ロッド19の端部に配置され、両方向矢印20の方向に移動可能となっている。伸縮ロッド19は、座面21に取り付けられ、水平軸22の周りを回転するようになっている。水平軸22は、垂直軸23の周りを回転するようになっている。
従来から広く使用されている、図3の座標測定機を用いた構成部品の調査・検査・点検方法において、実際の構成部品は、多くの場合、測定スタイラス17を用いて自動的に接触式走査される。実測値が得られた後、品質保証または構成部品の検査として求められる所定値からの偏差が取得される。このプロセスでは、対象物表面における少数の重要な測定地点だけを対象とし、例えば穴の直径、穴の位置、特定の機能寸法、特定の距離といった対応する測定値を測定する。この時、構成部品全体の走査は行わない。
図5は、本発明の方法により行われる測定プロセスを示す図である。構成部品1は、例えばハンドヘルド式のスキャナにより光学的に走査される。これにより、構成部品1の実測データが得られる。得られたデータは、3D測定データ2としてコンピュータに保存される。また、構成部品1の設計データはCAD構造3としてコンピュータに保存されている。
工程4において、3D測定データ2およびCAD構造3を、共通の座標系に配列する。工程5では、分散比較を行い、3D測定データ2をCAD構造3と比較する。工程7で、この結果を文書化する。この結果から、プロトコル8が生成される。この結果を、画像9として画面上に出力する。
工程4、5、7および8は、座標測定機用測定プログラム24によって構成される。この測定プログラム24を用いて、構成部品1の実測データを調査する。この調査の測定結果を、構成部品1の設計データと比較する。
図6は、図1に示す画像9の拡大図である。座標測定機用測定プログラム24は、仮想デジタル化された構成部品1を調査する仮想座標測定機の仮想測定スタイラス17を生成する。この測定結果は設計データと比較される。偏差は、異なる色がそれぞれ異なる偏差を示すカラースケール25で表示される。
本発明は、デジタルデータの仮想調査および検査を行う方法および装置を提供するものである。本発明によれば、実際の座標測定機を使用せずに、座標測定機を用いたデジタル化構成部品の調査をソフトウェア内で行うことができる。これにより、現在世界中で何百万回も使用されている接触式座標測定機(座標測定機)を用いた調査・検プロセスを光学式測定法に適応することができ、接触式測定法と光学式測定法の利点を組み合わせることができる。本発明によれば、以下のような様々の利点を得ることができる。
・測定プログラム生成のための手順は通常のままで、調査の種類だけを変更すればよい(接触式、光学式等)。
・既存の座標測定機用プログラムをそのまま使用することができる。
・特定の座標測定機のハードウェアとは無関係に方法を実施することができる。つまり、座標測定機の測定スタイラスが構成部品に当たっているかどうかを確認する必要がない。
・光学式測定法の利点とそれが広く受け入れられていることに関し、コストを抑えることができる。特に、光学式測定法を用いることによって高い処理能力が得られる。また、ランダム制御だけでなく、100%制御を行うことも可能である。
・光学式測定法および接触式測定法を、同一の手順で平行して等しく実施することが可能である。つまり、同一の測定プログラムを座標測定機と光学式データ測定機の両方に適用することができ、完全自動検査プロセスが可能になる。
図5および図6に示すように、座標測定機による測定のシミュレーションは、画面上に表示することができる。最終結果である設計データからの実測値の偏差は、例えば色分けによって直接的に表示することができる。
本発明によれば、デジタルデータすなわち実測データの調査および検査を行う方法および装置であって、実測データの仮想測定を、ソフトウェアを用いてコンピュータで行うことで、実際の座標測定機をシミュレートすることを特徴とする方法および装置が提供される。実測データは、光学的に走査されたデータ、放射分析により走査されたデータ(例えばCTデータ等)または接触式走査されたデータとすることができる。実測データは、個別のデータであってもよいし、複数のデカルト点(Cartesian points)(例えば3Dの点集合)、相互に結合したデカルト点(cross-linked Cartesian points)(例えば三角測量システム)または連続したデカルト点の個々の走査線であってもよい。実測データの測定は、画面上で又は自動的に双方向的に行うことができる。実測データ調査の自動化に関しては、標準化データフォーマット“DMIS”および/または標準化データフォーマット“I++DME”を用いることができる。実測データ調査の自動化に関しては、専有の座標測定機プログラムおよびそのデータフォーマットを用いることができる。さらに、特に、固有のデータフォーマットである“VW測定スケジュール”、“Audi測定スケジュール”および/または“BMW測定スケジュール”といった、メーカー固有のデータフォーマットを用いることができる。実測データの仮想座標測定機による調査の結果は、画面上に出力してもよく、かつ/またはさらに処理を行うためにファイルに出力してもよい。検査のために、実測データの仮想座標測定機による調査の結果を、設計データに対して直接比較してもよい。検査結果は、表および/またはグラフィックとして表示することができ、さらに処理を行うためにファイルに書き込むことができる。
図1は、光学測定機による構成部品検査の手順を示す図である。 図2は、図1の方法によって得られた測定プロトコルを示す図である。 図3は、種々の座標測定機を示す斜視図である。 図4は、図3に示す座標測定機の測定スタイラスを示す図である。 図5は、本発明の方法によって行われる調査の手順を示す図である。 図6は、本発明の方法を示す概略図である。

Claims (16)

  1. 構成部品の実測データを調査する方法であって、
    前記構成部品(1)の実測データを調査する仮想座標測定機の仮想測定スタイラス(17)を作成する接触式座標測定機用測定プログラム(24)を用いて前記構成部品(1)の実測データを調査することを特徴とする方法。
  2. 請求項1の方法において、
    前記構成部品の実測データは、光学走査によって得られることを特徴とする方法。
  3. 請求項1又は2の方法において、
    前記実測データは、点集合、相互に結合したデカルト座標上の点及び/又は走査線として存在しているかまたは得られることを特徴とする方法。
  4. 請求項1〜3のいずれか1つの方法において、
    前記実測データを双方向的に調査することを特徴とする方法。
  5. 請求項1〜3のいずれか1つの方法において、
    前記実測データを自動的に調査することを特徴とする方法。
  6. 請求項1〜5のいずれか1つの方法において、
    前記実測データを、標準化データフォーマットを用いて調査することを特徴とする方法。
  7. 請求項1〜6のいずれか1つの方法において、
    測定結果を画面上に出力することを特徴とする方法。
  8. 請求項1〜7のいずれか1つの方法において、
    前記測定結果をファイルに出力することを特徴とする方法。
  9. 請求項1〜8のいずれか1つの方法において、
    前記測定結果を、設計データと比較することを特徴とする方法。
  10. 請求項9の方法において、
    比較結果を、表および/または図として出力することを特徴とする方法。
  11. 請求項9または10の方法において、
    比較結果を画面上に出力することを特徴とする方法。
  12. 請求項9〜11のいずれか1つの方法において、
    比較結果をファイルに出力することを特徴とする方法。
  13. 構成部品の実測データを調査する装置であって、
    前記構成部品(1)の実測データを得るための光学走査装置と、
    前記実測データを調査する接触式座標測定機用測定プログラムを含むデータ処理ユニットとを備えていることを特徴とする装置。
  14. 請求項13の装置において、
    前記光学走査装置は、スキャナであることを特徴とする装置。
  15. 請求項13または14の装置において、
    前記データ処理ユニットは、測定プログラムの結果を設計データと比較するための比較プログラムを含むことを特徴とする装置。
  16. 請求項13〜15の装置において、
    測定結果および/または比較結果を出力するための画面を備えることを特徴とする装置。
JP2008184926A 2007-07-23 2008-07-16 構成部品の実測データを調査する方法および装置 Expired - Fee Related JP5313572B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007034168.9 2007-07-23
DE102007034168A DE102007034168A1 (de) 2007-07-23 2007-07-23 Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung von Ist-Meßdaten eines Bauteils

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009109477A true JP2009109477A (ja) 2009-05-21
JP5313572B2 JP5313572B2 (ja) 2013-10-09

Family

ID=39881718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008184926A Expired - Fee Related JP5313572B2 (ja) 2007-07-23 2008-07-16 構成部品の実測データを調査する方法および装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8212993B2 (ja)
EP (1) EP2019283B1 (ja)
JP (1) JP5313572B2 (ja)
DE (1) DE102007034168A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013113613A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Kosaka Laboratory Ltd 表面形状の特徴形状抽出演算方法、及び表面形状補正演算方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0915850D0 (en) * 2009-09-10 2009-10-14 Pilkington Group Ltd Inspection of glazing components
EP2362180B1 (en) 2010-02-05 2016-01-27 Poly-clip System GmbH & Co. KG Method for measuring a storage frame
DE102010047444B4 (de) * 2010-10-04 2014-04-03 Audi Ag Verfahren zur Visualisierung von Maßabweichungen zwischen einer Ist- und Soll-Geometrie eines Bauteils
CN102620691B (zh) * 2012-04-05 2015-04-08 中国地震局地质研究所 地震断层带岩石的断层面形貌测量系统
DE102012215215A1 (de) 2012-08-27 2014-05-28 Inb Vision Ag Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen von Abweichungen einer Oberfläche eines Objekts
DE102013209770B4 (de) 2013-05-27 2015-02-05 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Verfahren zur Bestimmung von einstellbaren Parametern mehrerer Koordinatenmessgeräte sowie Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung mindestens eines virtuellen Abbilds eines Messobjekts
EP2860277B1 (de) * 2013-10-14 2020-02-19 Siemens Aktiengesellschaft Beschichtungsverfahren
US9443311B2 (en) 2014-06-12 2016-09-13 Topcon Positioning Systems, Inc. Method and system to identify a position of a measurement pole
DE102014214771A1 (de) * 2014-07-28 2016-01-28 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Verfahren zur Erstellung eines Messprotokolls und Rechner zur Ausführung eines solchen Verfahrens
US10962363B2 (en) 2016-01-25 2021-03-30 Topcon Positioning Systems, Inc. Method and apparatus for single camera optical measurements
DE102018208782A1 (de) * 2018-06-05 2019-12-05 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Qualitätssicherung bei der Produktion eines Produktes sowie Recheneinrichtung und Computerprogramm
HUE054643T2 (hu) * 2018-11-09 2021-09-28 Gf Casting Solutions Altenmarkt Gmbh & Co Kg Kiigazítási mûvelet
DE102019134439A1 (de) * 2019-10-30 2021-05-06 Elpro Gmbh Verfahren zur automatisierten Darstellung von Messwerten
DE102021102861A1 (de) 2021-02-08 2022-08-11 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Verfahren zur Erfassung und/oder Bereitstellung von Messdaten und/oder Simulationsdaten; Datenbankeinrichtung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006215011A (ja) * 2005-01-05 2006-08-17 Mitsutoyo Corp 不確かさ推定方法及びプログラム
US20070064998A1 (en) * 2005-09-22 2007-03-22 Advanced Mask Inspection Technology Inc. Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and inspection sample

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4320485B4 (de) * 1993-06-21 2007-04-19 Eads Deutschland Gmbh Verfahren zur Objektvermessung mittels intelligenter Entfernungsbildkamera
DE19925462C1 (de) * 1999-06-02 2001-02-15 Daimler Chrysler Ag Meß- und Prüfsystem sowie Meß- und Prüfverfahren für einen dreidimensionalen Körper in Zusammenhang mit dessen Fertigung
EP1633534B1 (en) * 2003-04-28 2018-09-12 Nikon Metrology NV Cmm arm with exoskeleton
DE10350861A1 (de) * 2003-10-31 2005-06-02 Steinbichler Optotechnik Gmbh Verfahren zur Kalibrierung eines 3D-Meßgerätes
US7693325B2 (en) * 2004-01-14 2010-04-06 Hexagon Metrology, Inc. Transprojection of geometry data
DE102004061338B4 (de) * 2004-12-20 2011-12-29 Steinbichler Optotechnik Gmbh Automatische Bauteilprüfung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006215011A (ja) * 2005-01-05 2006-08-17 Mitsutoyo Corp 不確かさ推定方法及びプログラム
US20070064998A1 (en) * 2005-09-22 2007-03-22 Advanced Mask Inspection Technology Inc. Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and inspection sample

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6013006249; 荻野健,外1名: 'VirtualCMMによる座標測定の不確かさ推定(第1報)-校正済み円筒による検証-' 2006年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集 , 20060301, p.1063,1064, 社団法人精密工学会 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013113613A (ja) * 2011-11-25 2013-06-10 Kosaka Laboratory Ltd 表面形状の特徴形状抽出演算方法、及び表面形状補正演算方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007034168A1 (de) 2009-02-05
EP2019283B1 (de) 2020-03-04
EP2019283A3 (de) 2015-11-11
JP5313572B2 (ja) 2013-10-09
US8212993B2 (en) 2012-07-03
EP2019283A2 (de) 2009-01-28
US20090063093A1 (en) 2009-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5313572B2 (ja) 構成部品の実測データを調査する方法および装置
US7865316B2 (en) System, program product, and related methods for registering three-dimensional models to point data representing the pose of a part
JP4580983B2 (ja) レンジ検査のための測定装置および方法
US10837752B2 (en) Method for capturing dynamic vibrations of a roughness sensor, method for measuring a roughness of a workpiece surface, computer program product and measuring device configured to carry out the methods
US20150285616A1 (en) Method for generating information about a sensor chain of a coordinate measuring machine (cmm)
KR20150128300A (ko) 카메라와 레이저 스캔을 이용한 3차원 모델 생성 및 결함 분석 방법
US10102643B2 (en) Endoscope apparatus and inspection method using endoscope
CN107429997B (zh) 用于确定测量对象的尺寸特性的方法和装置
Reinhart Industrial computer tomography–A universal inspection tool
JP5599849B2 (ja) レンズ検査装置及びその方法
Lettenbauer et al. Means to verify the accuracy of CT systems for metrology applications (in the absence of established international standards)
JP2022071822A (ja) 画像表示方法、表示制御装置、およびプログラム
EP2769178B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur sicherstellung einer prüfabdeckung bei einer manuellen inspektion
US20060280359A1 (en) System and method for recalculating analysis report of 3D scan data
US20210263057A1 (en) Method and Device for Software-Based Planning of a Dimensional Measurement
Telišková et al. Non-destructive diagnostics of hard-to-reach places by spatial digitization
JP2019100907A (ja) 測定装置及び測定システム
JP5314018B2 (ja) 因子測定及び表示装置、因子測定及び表示方法、因子測定及び表示方法をコンピューターに実行させる因子測定及び表示プログラム、並びに、音響スキャナ
Helmecke et al. NUMERICAL MEASUREMENT UNCERTAINTY DETERMINATION FOR COMPUTED TOMOGRAHPY IN DIMENSIONAL METROLOGY
BARON et al. APPLICATION OF AUGMENTED REALITY TOOLS TO THE DESIGN PREPARATION OF PRODUCTION.
JP5411738B2 (ja) 硬さ試験機及びプログラム
Schick Metrology CT technology and its applications in the precision engineering industry
Wohlgemuth et al. Acceptance and reverification testing for industrial computed tomography–a simulative study on geometrical misalignments
Hennessy Dimensional measurement enters new era
JP2017049050A (ja) 画像測定装置、その制御プログラム及び測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110510

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20120913

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130704

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5313572

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees