JP2009105361A5 - - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- -1 phthalocyanine compound Chemical class 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008026731A JP4978493B2 (ja) | 2007-10-05 | 2008-02-06 | 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 |
| CN2008801101981A CN101816221B (zh) | 2007-10-05 | 2008-09-26 | 电路连接材料、连接结构体及其制造方法 |
| CN2011102225114A CN102382594A (zh) | 2007-10-05 | 2008-09-26 | 粘结剂组合物的应用 |
| PCT/JP2008/067491 WO2009044678A1 (ja) | 2007-10-05 | 2008-09-26 | 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 |
| KR1020087029026A KR20090052303A (ko) | 2007-10-05 | 2008-09-26 | 회로 접속 재료, 접속 구조체 및 그의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007261994 | 2007-10-05 | ||
| JP2007261994 | 2007-10-05 | ||
| JP2008026731A JP4978493B2 (ja) | 2007-10-05 | 2008-02-06 | 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009105361A JP2009105361A (ja) | 2009-05-14 |
| JP2009105361A5 true JP2009105361A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2010-11-04 |
| JP4978493B2 JP4978493B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=40706735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008026731A Expired - Fee Related JP4978493B2 (ja) | 2007-10-05 | 2008-02-06 | 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4978493B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
| KR (1) | KR20090052303A (enrdf_load_stackoverflow) |
| CN (2) | CN102382594A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011062963A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| CN102905473B (zh) * | 2011-07-29 | 2017-06-06 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 电路板及电路板的制作方法 |
| CN203134778U (zh) * | 2011-10-26 | 2013-08-14 | 日立化成株式会社 | 电路零件 |
| EP2980881B1 (en) | 2013-03-25 | 2018-10-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Battery packaging material |
| JP6425899B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2018-11-21 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法 |
| KR102031530B1 (ko) * | 2014-11-12 | 2019-10-14 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 광 경화계 이방성 도전 접착제, 접속체의 제조 방법 및 전자 부품의 접속 방법 |
| JP2017179128A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Jnc株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物の硬化物、硬化物を備えた基板および電子部品の製造方法 |
| JP2017185086A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | オリンパス株式会社 | 医療機器および医療機器用熱硬化型接着剤 |
| JP6428841B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-28 | 大日本印刷株式会社 | 電池用包装材料 |
| CN111094486B (zh) * | 2017-09-11 | 2022-10-04 | 昭和电工材料株式会社 | 粘接剂膜收纳组件及其制造方法 |
| CN109082262B (zh) * | 2018-08-13 | 2020-11-03 | 广东泰强化工实业有限公司 | 一种基于CuS光热转换机理的红外快固化水性过机胶以及涂布方法 |
| WO2024070436A1 (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | 綜研化学株式会社 | 異方導電性材料、異方導電性シートおよび異方導電性ペースト並びに接続構造体および接続構造体の製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4867069B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2012-02-01 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
| JP4788038B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2011-10-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
| JP2004160676A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 近赤外線遮蔽性を有する電磁波シールド積層物及びその製造法 |
| JP4389471B2 (ja) * | 2003-05-19 | 2009-12-24 | パナソニック株式会社 | 電子回路の接続構造とその接続方法 |
| JP2005320491A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| JP2006199778A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続用接着剤及びこれを用いた回路接続方法、接続体 |
| JP4926074B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2012-05-09 | 株式会社日本触媒 | 近赤外吸収剤を含有する粘着剤組成物 |
| JPWO2007023834A1 (ja) * | 2005-08-23 | 2009-02-26 | 株式会社ブリヂストン | 接着剤組成物 |
-
2008
- 2008-02-06 JP JP2008026731A patent/JP4978493B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-26 CN CN2011102225114A patent/CN102382594A/zh active Pending
- 2008-09-26 CN CN2008801101981A patent/CN101816221B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-26 KR KR1020087029026A patent/KR20090052303A/ko not_active Ceased