JP2009105319A

JP2009105319A - Manufacturing method for ceramic multilayer substrate

Info

Publication number: JP2009105319A
Application number: JP2007277749A
Authority: JP
Inventors: Kenji Wada; 健嗣和田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2007-10-25
Filing date: 2007-10-25
Publication date: 2009-05-14

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a ceramic multilayer substrate that improves processing precision of a pattern formed using a droplet. SOLUTION: The manufacturing method for the ceramic multilayer substrate includes processes of drawing a liquid pattern by discharging droplets of conductive ink to each green sheet 23; forming a dry pattern PD by drying the liquid pattern; forming a stack by stacking respective green sheets 23 in order; and forming the ceramic multilayer substrate by sintering the stack, wherein before the respective green sheets 23 are stacked, a pressing roller 30 is pressed against a dry pattern D of each green sheet to embed the dry pattern PD in the green sheet 23. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate.

低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）技術は、グリーンシートと金属との一括焼成を可能にすることから、セラミックの層間に各種の受動素子を組み込んだ素子内蔵基板を具現できる。システム・オン・パッケージ（ＳＯＰ）の実装技術においては、電子部品の複合化や表面実装部品に発生する寄生効果の最小化を図るため、この素子内蔵基板（以下単に、ＬＴＣＣ多層基板という。）に関わる製造方法が鋭意開発されている。 Low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology enables the simultaneous firing of a green sheet and a metal, so that an element-embedded substrate incorporating various passive elements between ceramic layers can be realized. In the system-on-package (SOP) mounting technology, this element-embedded substrate (hereinafter simply referred to as an LTCC multilayer substrate) is used in order to reduce the parasitic effects that occur in the combination of electronic components and surface-mounted components. The manufacturing method involved has been intensively developed.

ＬＴＣＣ多層基板の製造方法では、複数のグリーンシートの各々に受動素子や配線等のパターンを描画する描画工程と、該パターンを有する複数のグリーンシートを積層して積層体を圧着する圧着工程と、該積層体を一括焼成する焼成工程とが順に実施されている。 In the manufacturing method of the LTCC multilayer substrate, a drawing step of drawing a pattern such as a passive element or a wiring on each of the plurality of green sheets, a crimping step of laminating the plurality of green sheets having the pattern, and crimping the laminate, A firing step of collectively firing the laminate is sequentially performed.

描画工程は、各種パターンの高密度化を図るため、導電性インクを微小な液滴にして吐出する、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１）。インクジェット法は、数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴を用い、該液滴の吐出位置の変更によってパターンの微細化や狭ピッチ化を可能にする。 In order to increase the density of various patterns in the drawing process, a so-called ink jet method has been proposed in which conductive ink is discharged as fine droplets (for example, Patent Document 1). The ink-jet method uses droplets of several picoliters to several tens of picoliters, and enables pattern miniaturization and narrow pitch by changing the ejection position of the droplets.

圧着工程は、各グリーンシートの積層状態の安定化を図るため、該積層体に静水圧を加える、いわゆる静水圧成型法が提案されている（例えば、特許文献２〜４）。静水圧成型法は、積層体を減圧包装し、加熱した液体中に該積層体を静置して液体の静圧を上昇させる。これよって、積層体への等方的な加圧を可能にする。
特開２００５−５７１３９号公報特開平５−３１５１８４号公報特開平６−７７６５８号公報特開２００７−２０１２４５号公報 In order to stabilize the lamination state of each green sheet, a so-called hydrostatic pressure molding method in which a hydrostatic pressure is applied to the laminated body has been proposed (for example, Patent Documents 2 to 4). In the hydrostatic pressure molding method, a laminate is packaged under reduced pressure, and the laminate is left in a heated liquid to increase the static pressure of the liquid. This enables isotropic pressure on the laminate.
JP 2005-57139 A JP-A-5-315184 JP-A-6-77658 JP 2007-201245 A

図１２（ａ）は描画工程によるパターンの平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１３（ａ）は圧着工程によるパターンの平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 12A is a plan view of a pattern formed by a drawing process, and FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. Fig.13 (a) is a top view of the pattern by a crimping | compression-bonding process, FIG.13 (b) is AA sectional drawing of Fig.13 (a).

インクジェット法に利用される導電性インクは、導電性微粒子の分散系であり、導電性粒子の粒径としては、一般的に、数ｎｍ〜数十ｎｍが用いられる。図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、描画工程を経て形成されたパターン１０１は、導電性微粒子１０２の集合体であり、焼成工程によって焼成されるまで、その状態を維持し続ける。 The conductive ink used in the inkjet method is a dispersion system of conductive fine particles, and the particle diameter of the conductive particles is generally several nm to several tens of nm. As shown in FIGS. 12A and 12B, the pattern 101 formed through the drawing process is an aggregate of the conductive fine particles 102 and keeps the state until it is baked by the baking process.

上記圧着工程においては、上記パターン１０１を有する複数のグリーンシート１０３が一括積層され、大気圧によって押圧された後に静水圧で圧着される。圧着工程において加圧される各グリーンシート１０３は、互いに圧着して１つの連続体となることにより、その層間にも等方的な圧力を加えられる。 In the crimping step, a plurality of green sheets 103 having the pattern 101 are laminated together, pressed by atmospheric pressure, and then crimped by hydrostatic pressure. The green sheets 103 to be pressed in the pressing step are pressed together to form one continuous body, so that isotropic pressure is also applied between the layers.

一方、各グリーンシート１０３の圧着途中においては、グリーンシート１０３の層間、すなわちパターン１０１に等方的な圧力を加え難い。焼成前の導電性微粒子は、グリーン
シート１０３との密着性や粒子間の結合力が弱いため、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、圧着工程時の異方的な圧力によって容易に押し潰されてしまう。この結果、上記圧着工程では、パターン１０１がグリーンシート１０３の主面に沿って延びるように変形し、所望のパターン領域１０４（図１２及び図１３における二点鎖線）から食み出してしまう。 On the other hand, it is difficult to apply isotropic pressure to the interlayer of the green sheet 103, that is, the pattern 101 during the pressing of each green sheet 103. Since the conductive fine particles before firing are weak in adhesion to the green sheet 103 and the bonding force between the particles, as shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b), it is easy due to anisotropic pressure during the crimping process. It will be crushed. As a result, in the crimping step, the pattern 101 is deformed so as to extend along the main surface of the green sheet 103 and protrudes from a desired pattern region 104 (two-dot chain line in FIGS. 12 and 13).

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic multilayer substrate with improved processing accuracy of a pattern formed using droplets.

本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記各グリーンシートを順に積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する工程とを有し、前記積層体を形成する工程は、前記グリーンシートを積層する前に、前記各グリーンシートの乾燥パターンにそれぞれ押圧手段を押し当てて前記乾燥パターンを前記各グリーンシートに埋没させる。 The method for producing a ceramic multilayer substrate of the present invention includes a step of discharging a droplet of conductive ink on each of a plurality of green sheets to draw a liquid pattern made of the conductive ink on each of the green sheets; A step of drying a pattern to form a dry pattern, a step of laminating the green sheets in order to form a laminate, and a step of firing the laminate to form the ceramic multilayer substrate. In the step of forming the laminated body, before the green sheets are laminated, pressing means are pressed against the dry patterns of the green sheets to embed the dry patterns in the green sheets.

本発明のセラミック多層基板の製造方法では、積層前の乾燥パターンが押圧手段の押圧を受けてグリーンシート内に埋没する。したがって、本発明のセラミック多層基板の製造方法では、乾燥パターンを予め埋没させることから、グリーンシートと乾燥パターンとの間の局所的な当接により生じる乾燥パターンへの応力に関して、均一化を図ることができる。よって、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、乾燥パターンの形状を維持でき、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上できる。 In the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention, the dry pattern before lamination is pressed by the pressing means and embedded in the green sheet. Therefore, in the method for producing a ceramic multilayer substrate according to the present invention, since the dry pattern is buried in advance, the stress on the dry pattern caused by local contact between the green sheet and the dry pattern is made uniform. Can do. Therefore, the manufacturing method of the ceramic multilayer substrate of the present invention can maintain the shape of the dry pattern and can improve the processing accuracy of the pattern formed using the droplets.

本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数のグリーンシートの各々に導電性インクの液滴を吐出して前記各グリーンシートに前記導電性インクからなる液状パターンを描画する工程と、前記各液状パターンを乾燥して乾燥パターンを形成する工程と、前記各グリーンシートを順に積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成して前記セラミック多層基板を形成する工程とを有し、前記積層体を形成する工程は、前記グリーンシートを積層するごとに、該グリーンシートの乾燥パターンに押圧手段を押し当てて該乾燥パターンを該グリーンシートに埋没させる。 The method for producing a ceramic multilayer substrate of the present invention includes a step of discharging a droplet of conductive ink on each of a plurality of green sheets to draw a liquid pattern made of the conductive ink on each of the green sheets; A step of drying a pattern to form a dry pattern, a step of laminating the green sheets in order to form a laminate, and a step of firing the laminate to form the ceramic multilayer substrate. In the step of forming the laminate, each time the green sheets are laminated, pressing means is pressed against the dry pattern of the green sheet to bury the dry pattern in the green sheet.

本発明のセラミック多層基板の製造方法では、グリーンシート上の乾燥パターンが、グリーンシートごとに押圧されて圧着前のグリーンシート内に埋没する。したがって、本発明のセラミック多層基板の製造方法では、乾燥パターンを予め埋没させることから、グリーンシートと乾燥パターンとの間の局所的な当接により生じる乾燥パターンへの応力に関して、均一化を図ることができる。よって、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、乾燥パターンの形状を維持でき、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上できる。 In the method for producing a ceramic multilayer substrate of the present invention, the dry pattern on the green sheet is pressed for each green sheet and buried in the green sheet before pressure bonding. Therefore, in the method for producing a ceramic multilayer substrate according to the present invention, since the dry pattern is buried in advance, the stress on the dry pattern caused by local contact between the green sheet and the dry pattern is made uniform. Can do. Therefore, the manufacturing method of the ceramic multilayer substrate of the present invention can maintain the shape of the dry pattern and can improve the processing accuracy of the pattern formed using the droplets.

このセラミック多層基板の製造方法は、前記積層体を形成する工程が、前記各グリーンシートの描画面に沿って押圧ローラを走査して前記乾燥パターンを前記各グリーンシートに押圧する構成であっても良い。 In this method of manufacturing a ceramic multilayer substrate, the step of forming the laminate may be configured such that the dry pattern is pressed against each green sheet by scanning a pressing roller along the drawing surface of each green sheet. good.

このセラミック多層基板の製造方法は、押圧ローラの走査によって、乾燥パターンに加える押圧力の均一化を図ることができる。
このセラミック多層基板の製造方法は、前記押圧ローラの押圧面が、前記導電性インクを撥液する撥液性を有する構成が好ましい。 In this method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, the pressing force applied to the drying pattern can be made uniform by scanning the pressing roller.
In this method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, the pressing surface of the pressing roller preferably has a liquid repellency for repelling the conductive ink.

このセラミック多層基板の製造方法は、押圧ローラへの導電性インクの付着を抑えられる。よって、このセラミック多層基板の製造方法は、押圧ローラの走査に伴う乾燥パターンの剥がれや描画面の汚染を抑えられる。 This method for manufacturing a ceramic multilayer substrate can suppress the adhesion of conductive ink to the pressure roller. Therefore, this method for manufacturing a ceramic multilayer substrate can suppress peeling of the dry pattern and contamination of the drawing surface accompanying scanning of the pressing roller.

このセラミック多層基板の製造方法は、前記積層体を形成する工程が、前記各グリーンシートを順に積層して減圧包装した後に前記各グリーンシートに加熱下で静水圧を加える構成であっても良い。 In this method for producing a ceramic multilayer substrate, the step of forming the laminate may be configured such that hydrostatic pressure is applied to each green sheet under heating after the respective green sheets are sequentially laminated and packaged under reduced pressure.

このセラミック多層基板の製造方法は、乾燥パターンに対して大気圧や静水圧を加える前に、乾燥パターンをグリーンシートに埋没させられる。よって、このセラミック多層基板の製造方法は、液滴を用いて形成したパターンの加工精度を確実に向上できる。 In this method for manufacturing a ceramic multilayer substrate, the dry pattern is embedded in a green sheet before applying atmospheric pressure or hydrostatic pressure to the dry pattern. Therefore, this ceramic multilayer substrate manufacturing method can reliably improve the processing accuracy of the pattern formed using the droplets.

以下、本発明を具体化した第一実施形態を図１〜図８に従って説明する。図１は、本発明の製造方法を用いて製造したセラミック多層基板を有する回路モジュールの断面図である。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a sectional view of a circuit module having a ceramic multilayer substrate manufactured by using the manufacturing method of the present invention.

図１において、回路モジュール１０は、セラミック多層基板としての低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics ）多層基板１１と、ＬＴＣＣ多層基板１１に接続された半導体チップ１２とを有する。 In FIG. 1, a circuit module 10 includes a low temperature co-fired ceramics (LTCC) multilayer substrate 11 as a ceramic multilayer substrate, and a semiconductor chip 12 connected to the LTCC multilayer substrate 11.

ＬＴＣＣ多層基板１１は、積層された複数のＬＴＣＣ基板１３を有する。各ＬＴＣＣ基板１３は、それぞれグリーンシートの焼結体であって、厚みが数十μ〜数百μｍで形成されている。各ＬＴＣＣ基板１３の層間には、それぞれ抵抗素子、容量素子、コイル素子等の各種の内部素子１４と、各内部素子１４に電気的に接続する内部配線１５とが内蔵され、各ＬＴＣＣ基板１３には、それぞれスタックビア構造やサーマルビア構造を成すビア配線１６が形成されている。内部素子１４、内部配線１５、及びビア配線１６は、それぞれ導電性微粒子の焼結体であり、導電性インクを用いるインクジェット法によって形成される。 The LTCC multilayer substrate 11 has a plurality of LTCC substrates 13 stacked. Each LTCC substrate 13 is a sintered body of a green sheet and has a thickness of several tens to several hundreds of μm. Between the layers of each LTCC substrate 13, various internal elements 14 such as a resistance element, a capacitive element, and a coil element, and an internal wiring 15 electrically connected to each internal element 14 are incorporated. Are formed with via wirings 16 each having a stacked via structure or a thermal via structure. Each of the internal element 14, the internal wiring 15, and the via wiring 16 is a sintered body of conductive fine particles, and is formed by an ink jet method using a conductive ink.

次に、上記ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を図２〜図８に従って説明する。図２はＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示すフローチャートであり、図３は、各工程におけるグリーンシートの温度を示すタイムチャートである。図４〜図８はそれぞれＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法を示す工程図である。 Next, a method for manufacturing the LTCC multilayer substrate 11 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing method of the LTCC multilayer substrate 11, and FIG. 3 is a time chart showing the temperature of the green sheet in each step. 4 to 8 are process diagrams showing a method for manufacturing the LTCC multilayer substrate 11.

図２において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、ＬＴＣＣ基板１３の前駆体であるグリーンシートに液状パターンを描画する描画工程（ステップＳ１１）と、該液状パターンを乾燥する乾燥工程（ステップＳ１２）とが順に実行される。また、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造方法では、複数のグリーンシートの各々に押圧処理を施す押圧工程（ステップＳ１３）と、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程（ステップＳ１４）と、各グリーンシートを圧着して圧着体を形成する圧着工程（ステップＳ１５）と、該圧着体を焼成する焼成工程（ステップＳ１６）とが順に実行される。 In FIG. 2, in the manufacturing method of the LTCC multilayer substrate 11, the drawing process (step S11) which draws a liquid pattern on the green sheet which is the precursor of the LTCC substrate 13, and the drying process (step S12) which dries the liquid pattern; Are executed in order. Moreover, in the manufacturing method of the LTCC multilayer board | substrate 11, the press process (step S13) which performs a press process to each of a some green sheet, The lamination process (step S14) which laminates | stacks a some green sheet, and forms a laminated body, The crimping step (step S15) for crimping each green sheet to form a crimped body and the firing step (step S16) for firing the crimped body are sequentially performed.

図３において、描画工程、及び乾燥工程におけるグリーンシートの温度を、それぞれ描画温度Ｔｐ、及び乾燥温度Ｔｄとし、押圧工程、及び積層工程におけるグリーンシートの温度を、それぞれ押圧温度Ｔｒ、及び積層温度Ｔｓという。また、圧着工程、及び焼成工程におけるグリーンシートの温度をそれぞれ圧着温度Ｔｃ、及び焼成温度Ｔａという。 In FIG. 3, the temperature of the green sheet in the drawing process and the drying process is set as the drawing temperature Tp and the drying temperature Td, respectively, and the temperature of the green sheet in the pressing process and the stacking process is set as the pressing temperature Tr and the stacking temperature Ts, respectively. That's it. Moreover, the temperature of the green sheet in the crimping | compression-bonding process and a baking process is called crimping | compression-bonding temperature Tc and baking temperature Ta, respectively.

図４において、描画工程では、対象物としての積層シート２０と、液滴吐出装置２１と
が用いられる。積層シート２０は、キャリアフィルム２２と、キャリアフィルム２２に塗布されたグリーンシート２３とを有する。 In FIG. 4, in the drawing process, a laminated sheet 20 as an object and a droplet discharge device 21 are used. The laminated sheet 20 includes a carrier film 22 and a green sheet 23 applied to the carrier film 22.

キャリアフィルム２２は、描画工程や乾燥工程においてグリーンシート２３を支持するためのフィルムであり、例えばグリーンシート２３との剥離性や各工程における機械的耐性に優れたプラスチックフィルムを用いることができる。キャリアフィルム２２には、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムを用いることができる。 The carrier film 22 is a film for supporting the green sheet 23 in the drawing process and the drying process. For example, a plastic film excellent in peelability from the green sheet 23 and mechanical resistance in each process can be used. For the carrier film 22, for example, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, a polyethylene film, or a polypropylene film can be used.

グリーンシート２３は、ガラスセラミック粉末やバインダ等を含むガラスセラミック組成物からなる層である。グリーンシート２３の膜厚は、内部素子１４としてコンデンサ素子を形成する場合に数十μｍで形成され、他の層においては１００μｍ〜２００μｍで形成される。グリーンシート２３は、ドクターブレード法やリバースロールコータ法等のシート成形法を用い、分散媒でスラリー化したガラスセラミック組成物をキャリアフィルム２２の上に塗布し、該塗布膜をハンドリング可能な状態に乾燥することによって得られる。分散媒としては、例えば界面活性剤やシランカップリング剤等を用いることができ、ガラスセラミック粉末を均一に分散させるものであれば良い。 The green sheet 23 is a layer made of a glass ceramic composition containing glass ceramic powder, a binder, and the like. The film thickness of the green sheet 23 is several tens of micrometers when a capacitor element is formed as the internal element 14, and the film thickness is 100 μm to 200 μm in the other layers. The green sheet 23 is formed by applying a glass ceramic composition slurryed with a dispersion medium onto the carrier film 22 using a sheet forming method such as a doctor blade method or a reverse roll coater method so that the coating film can be handled. Obtained by drying. As the dispersion medium, for example, a surfactant, a silane coupling agent, or the like can be used as long as it can uniformly disperse the glass ceramic powder.

ガラスセラミック粉末は、０．１μｍ〜５μｍの平均粒径を有する粉末であり、例えばアルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合したガラス複合セラミックを用いることができる。また、ガラスセラミック粉末としては、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラスセラミック、ＢａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系セラミック粉末やＡｌ_２Ｏ_３−ＣａＯ−ＳｉＯ_２−ＭｇＯ−Ｂ_２Ｏ_３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系セラミックを用いても良い。 The glass ceramic powder is a powder having an average particle diameter of 0.1 μm to 5 μm. For example, a glass composite ceramic obtained by mixing borosilicate glass with ceramic powder such as alumina or forsterite can be used. As the glass ceramic powder, a crystallized glass ceramic using a crystallized glass of ZnO—MgO—Al ₂ O ₃ —SiO ₂ type, BaO—Al ₂ O ₃ —SiO ₂ type ceramic powder, Al ₂ O ₃ — Non-glass ceramics using CaO—SiO ₂ —MgO—B ₂ O ₃ ceramic powder or the like may be used.

バインダは、ガラスセラミック粉末の結合剤としての機能を有し、焼成工程で分解して容易に除去できる有機高分子である。バインダとしては、例えばブチラール系、アクリル系、セルロース系等のバインダ樹脂を用いることができる。アクリル系のバインダ樹脂としては、例えばアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート化合物の単独重合体を用いることができる。また、アクリル系のバインダ樹脂としては、該（メタ）アクリレート化合物の２種以上から得られる共重合体、あるいは（メタ）アクリレート化合物と不飽和カルボン酸類等の他の共重合性単量体から得られる共重合体を用いることができる。なお、バインダは、例えばアジピン酸エステル系可塑剤、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）フタル酸エステル系可塑剤、グリコールエステル系可塑剤等の可塑剤を含有しても良い。 The binder is an organic polymer that has a function as a binder of the glass ceramic powder and can be easily removed by decomposition in the firing process. As the binder, for example, a binder resin such as butyral, acrylic or cellulose can be used. As the acrylic binder resin, for example, a homopolymer of a (meth) acrylate compound such as alkyl (meth) acrylate, alkoxyalkyl (meth) acrylate, polyalkylene glycol (meth) acrylate, cycloalkyl (meth) acrylate, or the like is used. Can do. Moreover, as an acrylic binder resin, it can be obtained from a copolymer obtained from two or more of the (meth) acrylate compounds, or from other copolymerizable monomers such as (meth) acrylate compounds and unsaturated carboxylic acids. Can be used. The binder may contain a plasticizer such as an adipate ester plasticizer, dioctyl phthalate (DOP), dibutyl phthalate (DBP) phthalate ester plasticizer, or a glycol ester plasticizer.

積層シート２０の外周には、所定孔径からなる円形孔（以下単に、位置決め孔Ｈという。）が打ち抜き加工によって形成されている。載置プレート２４の位置決めピン２４Ｐが各位置決め孔Ｈに挿通されることによって、描画面２０ａの各位置が液滴吐出装置２１に対して位置決めされる。 On the outer periphery of the laminated sheet 20, a circular hole having a predetermined hole diameter (hereinafter simply referred to as a positioning hole H) is formed by punching. The positioning pins 24P of the mounting plate 24 are inserted into the positioning holes H, whereby each position of the drawing surface 20a is positioned with respect to the droplet discharge device 21.

グリーンシート２３には、打ち抜き加工やレーザ加工によって、数十μｍ〜数百μｍの孔径からなる円形孔や円錐孔（以下単に、ビアホール２３ｈという。）が貫通形成されている。ビアホール２３ｈには、導体性ペーストを用いたスキージ法や導電性インクを用いたインクジェット法等によって、銀、金、銅、パラジウム等の導電材料が充填されている。 The green sheet 23 is formed with a circular hole or a conical hole (hereinafter simply referred to as a via hole 23h) having a hole diameter of several tens of μm to several hundreds of μm by punching or laser processing. The via hole 23h is filled with a conductive material such as silver, gold, copper, or palladium by a squeegee method using a conductive paste, an ink jet method using a conductive ink, or the like.

液滴吐出装置２１は、積層シート２０を載置するための載置プレート２４と、導電性インクＩｋを貯留するインクタンク２５と、インクタンク２５の導電性インクＩｋを描画面
２０ａに吐出する液滴吐出ヘッド２６とを有する。 The droplet discharge device 21 includes a placement plate 24 on which the laminated sheet 20 is placed, an ink tank 25 that stores the conductive ink Ik, and a liquid that discharges the conductive ink Ik from the ink tank 25 onto the drawing surface 20a. A droplet discharge head 26.

載置プレート２４は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、積層シート２０を位置決めするための位置決めピン２４Ｐと、積層シート２０を加熱するためのヒータ２４Ｈとを有する。積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、載置プレート２４は、位置決めピン２４Ｐを位置決め孔Ｈに挿通し、描画面２０ａの各位置を液滴吐出ヘッド２６に対して位置決めする。また、積層シート２０が載置プレート２４に載置されるとき、載置プレート２４は、ヒータ２４Ｈを駆動して積層シート２０を描画温度Ｔｐに加熱する。 The mounting plate 24 is a plate made of a rigid material having substantially the same size as the laminated sheet 20, and includes positioning pins 24 P for positioning the laminated sheet 20 and a heater 24 H for heating the laminated sheet 20. When the laminated sheet 20 is placed on the placement plate 24, the placement plate 24 inserts the positioning pins 24P into the positioning holes H, and positions each position of the drawing surface 20a with respect to the droplet discharge head 26. When the laminated sheet 20 is placed on the placement plate 24, the placement plate 24 drives the heater 24H to heat the laminated sheet 20 to the drawing temperature Tp.

導電性インクＩｋは、導電性微粒子Ｉａを分散媒Ｉｂに分散させた導電性微粒子Ｉａの分散系であり、微小な液滴Ｄを吐出可能にするために、その粘度が２０ｃＰ以下に調整されている。 The conductive ink Ik is a dispersion system of the conductive fine particles Ia in which the conductive fine particles Ia are dispersed in the dispersion medium Ib. The viscosity of the conductive ink Ik is adjusted to 20 cP or less in order to enable discharge of minute droplets D. Yes.

導電性微粒子Ｉａは、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。分散媒Ｉｂは、導電性微粒子Ｉａを均一に分散させるものであれば良く、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカン等の有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。 The conductive fine particles Ia are fine particles having a particle diameter of several nm to several tens of nm, such as gold, silver, copper, platinum, palladium, rhodium, osmium, ruthenium, iridium, iron, tin, cobalt, nickel, chromium, A metal such as titanium, tantalum, tungsten, indium, or an alloy thereof can be used. The dispersion medium Ib may be any dispersion medium that uniformly disperses the conductive fine particles Ia. For example, water or an aqueous solution mainly containing water, or an organic solvent mainly containing an organic solvent such as tetradecane can be used. .

液滴吐出ヘッド２６は、インクタンク２５に連通するキャビティ２７と、キャビティ２７に連通するノズル２８と、キャビティ２７に連結される圧力発生素子２９とを有する。キャビティ２７は、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを受けてノズル２８に該導電性インクＩｋを供給する。ノズル２８は、数十μｍの開口を有するノズルであり、インクタンク２５からの導電性インクＩｋを収容する。圧力発生素子２９は、キャビティ２７の容積を変更する圧電素子や静電容量素子、あるいはキャビティ２７の温度を変更する抵抗加熱素子であり、キャビティ２７の内部に所定圧力を発生させる。圧力発生素子２９が駆動するとき、ノズル２８は、導電性インクＩｋの気液界面（メニスカス）を振動させ、該導電性インクＩｋを数ピコリットル〜数十ピコリットルの液滴Ｄにして吐出する。 The droplet discharge head 26 includes a cavity 27 that communicates with the ink tank 25, a nozzle 28 that communicates with the cavity 27, and a pressure generating element 29 that is coupled to the cavity 27. The cavity 27 receives the conductive ink Ik from the ink tank 25 and supplies the conductive ink Ik to the nozzle 28. The nozzle 28 is a nozzle having an opening of several tens of μm, and stores the conductive ink Ik from the ink tank 25. The pressure generating element 29 is a piezoelectric element or a capacitive element that changes the volume of the cavity 27, or a resistance heating element that changes the temperature of the cavity 27, and generates a predetermined pressure inside the cavity 27. When the pressure generating element 29 is driven, the nozzle 28 vibrates the gas-liquid interface (meniscus) of the conductive ink Ik and discharges the conductive ink Ik as a droplet D of several picoliters to several tens of picoliters. .

描画工程では、積層シート２０の描画面２０ａと液滴吐出ヘッド２６とが所定方向に相対移動し、ノズル２８からの複数の液滴Ｄがそれぞれ描画面２０ａに着弾して該描画面２０ａの上で合一する。これによって、所定方向に連続する液状パターンＰＬが描画面２０ａの上に形成される。この際、積層シート２０の温度が描画温度Ｔｐであることから、液状パターンＰＬは、分散媒Ｉｂの一部の蒸発によって増粘して描画面２０ａに沿う濡れ広がりを抑える。 In the drawing process, the drawing surface 20a of the laminated sheet 20 and the droplet discharge head 26 move relative to each other in a predetermined direction, and a plurality of droplets D from the nozzles 28 respectively land on the drawing surface 20a and are placed on the drawing surface 20a. Unite at Thus, a liquid pattern PL continuous in a predetermined direction is formed on the drawing surface 20a. At this time, since the temperature of the laminated sheet 20 is the drawing temperature Tp, the liquid pattern PL is thickened by evaporation of a part of the dispersion medium Ib and suppresses wetting and spreading along the drawing surface 20a.

なお、描画温度Ｔｐが過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３が熱変形を来たし、液滴Ｄの着弾精度が損なわれてしまう。そこで、描画温度Ｔｐは例えば４０℃〜８０℃であって、液滴Ｄの着弾精度を十分に確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。 If the drawing temperature Tp is excessively high, the carrier film 22 and the green sheet 23 are thermally deformed, and the landing accuracy of the droplets D is impaired. Therefore, the drawing temperature Tp is, for example, 40 ° C. to 80 ° C., and is appropriately selected according to the composition of the laminated sheet 20 and the composition of the conductive ink Ik so that the landing accuracy of the droplets D can be sufficiently secured.

図５において、乾燥工程では、描画工程後の積層シート２０が乾燥炉等の乾燥装置に搬入され、液状パターンＰＬを有する状態で乾燥温度Ｔｄに加熱される。積層シート２０の温度が乾燥温度Ｔｄであることから、液状パターンＰＬは、その乾燥をさらに促進させる。これによって、液状パターンＰＬの分散媒Ｉｂの殆どが蒸発し、導電性微粒子Ｉａの集合体からなる乾燥パターンＰＤが描画面２０ａの上に形成される。 In FIG. 5, in the drying process, the laminated sheet 20 after the drawing process is carried into a drying apparatus such as a drying furnace and heated to the drying temperature Td in a state having the liquid pattern PL. Since the temperature of the laminated sheet 20 is the drying temperature Td, the liquid pattern PL further promotes the drying. As a result, most of the dispersion medium Ib of the liquid pattern PL is evaporated, and a dry pattern PD composed of an aggregate of the conductive fine particles Ia is formed on the drawing surface 20a.

なお、乾燥温度Ｔｄが過剰に高くなると、キャリアフィルム２２とグリーンシート２３
が熱変形を来たし、積層工程時における他の積層シート２０との位置精度が損なわれてしまう。そこで、乾燥温度Ｔｄは例えば４０℃〜８０℃であり、積層工程時の位置精度を確保できるように、積層シート２０の組成や導電性インクＩｋの組成に応じて適宜選択される。 When the drying temperature Td becomes excessively high, the carrier film 22 and the green sheet 23
However, thermal deformation occurs, and the positional accuracy with the other laminated sheet 20 during the lamination process is impaired. Therefore, the drying temperature Td is, for example, 40 ° C. to 80 ° C., and is appropriately selected according to the composition of the laminated sheet 20 and the composition of the conductive ink Ik so as to ensure the positional accuracy during the lamination process.

図６において、押圧工程では、グリーンシート２３を押圧するために押圧手段としての押圧ローラ３０が用いられる。押圧ローラ３０は、描画面２０ａの面積よりも大きい周面（以下単に、押圧面３０ａという。）を有するローラであり、その押圧面３０ａの全体に導電性インクＩｋを撥液する撥液性を有する。押圧ローラ３０の押圧面３０ａは、乾燥パターンＰＤの硬度よりも低い硬度を有する弾性体で形成されている。 In FIG. 6, in the pressing step, a pressing roller 30 as a pressing unit is used to press the green sheet 23. The pressing roller 30 is a roller having a peripheral surface (hereinafter simply referred to as a pressing surface 30a) larger than the area of the drawing surface 20a, and has a liquid repellency that repels the conductive ink Ik over the entire pressing surface 30a. Have. The pressing surface 30a of the pressing roller 30 is formed of an elastic body having a hardness lower than that of the dry pattern PD.

押圧ローラ３０は、所定の付勢力で下方に付勢され、描画面２０ａの上方に位置するときに押圧面３０ａを描画面２０ａに押し当てる。押圧ローラ３０は、描画面２０ａに沿って走査されるとき、１回転するだけで描画面２０ａの全体に押圧面３０ａを押し当て、描画面２０ａの全体を所定の押圧力で均一に押圧する。乾燥パターンＰＤを押圧する押圧面３０ａは、自身よりも高い硬度の乾燥パターンＰＤの表面全体に略均一に当接し、乾燥パターンＰＤの表面全体を描画面２０ａの上で等方的に押圧する。 The pressing roller 30 is biased downward by a predetermined biasing force, and presses the pressing surface 30a against the drawing surface 20a when positioned above the drawing surface 20a. When the pressing roller 30 is scanned along the drawing surface 20a, the pressing roller 30a is pressed against the entire drawing surface 20a by only one rotation, and uniformly presses the entire drawing surface 20a with a predetermined pressing force. The pressing surface 30a that presses the dry pattern PD abuts substantially uniformly on the entire surface of the dry pattern PD having a higher hardness than itself, and presses the entire surface of the dry pattern PD isotropically on the drawing surface 20a.

押圧工程では、まず、載置プレート２４がヒータ２４Ｈを駆動してグリーンシート２３を押圧温度Ｔｒに調整する。温調されたグリーンシート２３は、押圧ローラ３０の直下に搬送され、押圧ローラ３０によって押圧処理が施される。押圧ローラ３０に押圧される乾燥パターンＰＤは、描画面２０ａの上で等方的な押圧を受けることから、その形状を変形させることなく、グリーンシート２３の内部に埋没する。この際、グリーンシート２３が押圧温度Ｔｒに加熱されることから、グリーンシート２３が軟化し、乾燥パターンＰＤの形状が、より確実に維持される。 In the pressing step, first, the mounting plate 24 drives the heater 24H to adjust the green sheet 23 to the pressing temperature Tr. The temperature-controlled green sheet 23 is conveyed directly below the pressing roller 30 and subjected to pressing processing by the pressing roller 30. Since the dry pattern PD pressed by the pressing roller 30 is isotropically pressed on the drawing surface 20a, it is buried in the green sheet 23 without changing its shape. At this time, since the green sheet 23 is heated to the pressing temperature Tr, the green sheet 23 is softened, and the shape of the dry pattern PD is more reliably maintained.

なお、押圧温度Ｔｒが過剰に高くなると、グリーンシート２３が押圧ローラ３０の押圧を受けて変形してしまう。そこで、押圧温度Ｔｒは例えば４０℃〜８０℃であり、グリーンシート２３の変形を抑えられるように、グリーンシート２３の組成やキャリアフィルム２２の組成に応じて適宜選択される。 Note that if the pressing temperature Tr becomes excessively high, the green sheet 23 is deformed by the pressing of the pressing roller 30. Therefore, the pressing temperature Tr is, for example, 40 ° C. to 80 ° C., and is appropriately selected according to the composition of the green sheet 23 and the composition of the carrier film 22 so that the deformation of the green sheet 23 can be suppressed.

図７において、積層工程では、複数のグリーンシート２３を積層するためのベースプレート３１が用いられる。ベースプレート３１は、積層シート２０と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、複数のグリーンシート２３を位置決めする位置決めピン３１Ｐを有する。 In FIG. 7, a base plate 31 for stacking a plurality of green sheets 23 is used in the stacking step. The base plate 31 is a plate made of a rigid material having substantially the same size as the laminated sheet 20 and has positioning pins 31P for positioning the plurality of green sheets 23.

積層工程では、まず、１層目の積層シート２０が、グリーンシート２３を上にした状態でベースプレート３１に載置される。１層目の積層シート２０は、上記押圧処理の施されたグリーンシート２３を有し、位置決め孔Ｈへの位置決めピン３１Ｐの挿通によって位置決めされる。次いで、２層目の積層シート２０が描画面２０ａを下にした状態でベースプレート３１に載置される。２層目の積層シート２０は、上記押圧処理の施されたグリーンシート２３を有し、位置決め孔Ｈへの位置決めピン３１Ｐの挿通によって位置決めされ、キャリアフィルム２２が剥離されることによって、２層目のグリーンシート２３のみが１層目のグリーンシート２３の上に積層される。以後同様に、所定層数のグリーンシート２３が順に積層され、乾燥パターンＰＤを内蔵するグリーンシート２３の積層体（以下単に、積層体３２という。）が形成される。 In the stacking step, first, the first layered sheet 20 is placed on the base plate 31 with the green sheet 23 facing up. The first layered sheet 20 has the green sheet 23 subjected to the pressing process, and is positioned by inserting the positioning pins 31P into the positioning holes H. Next, the second laminated sheet 20 is placed on the base plate 31 with the drawing surface 20a facing down. The laminated sheet 20 of the second layer has the green sheet 23 subjected to the above pressing process, is positioned by inserting the positioning pins 31P into the positioning holes H, and the carrier film 22 is peeled to peel off the second layer. Only the green sheet 23 is laminated on the first green sheet 23. Thereafter, similarly, a predetermined number of green sheets 23 are sequentially laminated to form a laminated body (hereinafter simply referred to as a laminated body 32) of the green sheets 23 containing the dry pattern PD.

グリーンシート２３が他のグリーンシート２３に積層されるとき、層間の乾燥パターンＰＤは、上記の押圧処理によって描画面２０ａからグリーンシート２３内に埋没する分だけ、他のグリーンシート２３からの異方的な加圧を抑えられる。よって、この積層工程で
は、乾燥パターンＰＤの変形を抑制できる。 When the green sheet 23 is laminated on another green sheet 23, the interlayer dry pattern PD is different from the other green sheets 23 by the amount embedded in the green sheet 23 from the drawing surface 20 a by the above pressing process. Pressure can be suppressed. Therefore, in this lamination process, the deformation of the dry pattern PD can be suppressed.

図８において、圧着工程では、カバープレート３３と真空包装袋３５とが用いられる。カバープレート３３は、ベースプレート３１と略同じサイズの剛性材料からなる板材であって、各位置決めピン３１Ｐを挿通可能にする複数の挿通孔３３ｈを有する。真空包装袋３５は、ベースプレート３１、カバープレート３３、及び積層体３２を封入可能な柔軟性を有する包装袋である。 In FIG. 8, a cover plate 33 and a vacuum packaging bag 35 are used in the crimping process. The cover plate 33 is a plate material made of a rigid material having substantially the same size as the base plate 31, and has a plurality of insertion holes 33h through which the positioning pins 31P can be inserted. The vacuum packaging bag 35 is a packaging bag having flexibility that can enclose the base plate 31, the cover plate 33, and the laminated body 32.

圧着工程では、まず、位置決めピン３１Ｐがカバープレート３３の挿通孔３３ｈに挿通され、ベースプレート３１とカバープレート３３とによって積層体３２が挟持される。ベースプレート３１とカバープレート３３は、積層体３２を挟持した状態で真空包装袋３５に収容され、シーラ等を用いた吸引によって真空包装袋３５の内部に真空封入される。真空封入された積層体３２は、真空包装袋３５、ベースプレート３１、及びカバープレート３３を介した大気圧を受けて圧着される。乾燥パターンＰＤに加わる大気圧は、グリーンシート２３が乾燥パターンＰＤの略全面を覆うことから、乾燥パターンＰＤの表面の略全体にわたり等方的である。 In the crimping step, first, the positioning pin 31P is inserted into the insertion hole 33h of the cover plate 33, and the laminate 32 is sandwiched between the base plate 31 and the cover plate 33. The base plate 31 and the cover plate 33 are accommodated in a vacuum packaging bag 35 with the laminated body 32 sandwiched therebetween, and are vacuum-sealed inside the vacuum packaging bag 35 by suction using a sealer or the like. The vacuum-sealed laminate 32 is pressure-bonded by receiving atmospheric pressure via the vacuum packaging bag 35, the base plate 31, and the cover plate 33. The atmospheric pressure applied to the dry pattern PD is isotropic over substantially the entire surface of the dry pattern PD because the green sheet 23 covers substantially the entire surface of the dry pattern PD.

次いで、減圧包装後の積層体３２が静水圧プレス装置に搬入され、該積層体３２に静水圧が加えられることによって圧着体が形成される。積層体３２は、静水圧を加えられる間、温水層からの熱量を受けて圧着温度Ｔｃに加熱される。圧着温度Ｔｃは各グリーンシート２３を圧着させるための温度である。乾燥パターンＰＤに加わる圧力は、グリーンシート２３が乾燥パターンＰＤの略全面を覆うことから、乾燥パターンＰＤの表面の略全体にわたり等方的である。よって、この圧着工程では、乾燥パターンＰＤの変形を抑制できる。 Next, the laminated body 32 after decompression packaging is carried into a hydrostatic pressure press device, and a hydrostatic pressure is applied to the laminated body 32 to form a crimped body. While the hydrostatic pressure is applied, the laminated body 32 receives the amount of heat from the hot water layer and is heated to the pressure bonding temperature Tc. The crimping temperature Tc is a temperature for crimping each green sheet 23. The pressure applied to the dry pattern PD is isotropic over substantially the entire surface of the dry pattern PD because the green sheet 23 covers substantially the entire surface of the dry pattern PD. Therefore, in this crimping process, the deformation of the dry pattern PD can be suppressed.

焼成工程では、圧着工程で得られる圧着体がベースプレート３１から取り出され、該圧着体が所定の焼成炉に搬入されて焼成される。焼成温度Ｔａは、例えば８００℃〜１０００℃であって、グリーンシート２３の組成に応じて適宜変更される。乾燥パターンＰＤとしてＣｕを用いる場合には、酸化防止のため還元雰囲気中で焼成するのが好ましい。銀、金、白金、パラジウム等を用いる場合には大気中で焼成しても良い。焼成工程では、圧着工程における静水圧よりも小さい圧力で圧着体を加圧しながら焼成しても良い。これによれば、ＬＴＣＣ多層基板１１の平坦性が向上され、各グリーンシート２３の反りや剥離を防止できる。 In the firing step, the pressure-bonded body obtained in the pressure-bonding step is taken out from the base plate 31, and the pressure-bonded body is carried into a predetermined firing furnace and fired. The firing temperature Ta is, for example, 800 ° C. to 1000 ° C., and is appropriately changed according to the composition of the green sheet 23. When using Cu as the dry pattern PD, it is preferable to fire in a reducing atmosphere to prevent oxidation. When silver, gold, platinum, palladium or the like is used, it may be fired in the air. In the firing step, the pressure-bonded body may be fired while being pressed at a pressure smaller than the hydrostatic pressure in the pressure-bonding step. According to this, the flatness of the LTCC multilayer substrate 11 is improved, and warpage and peeling of each green sheet 23 can be prevented.

次に、上記のように構成した第一実施形態の効果を以下に記載する。
（１）第一実施形態は、グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシート２３の乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤを各グリーンシート２３に埋没させる。したがって、第一実施形態では、乾燥パターンＰＤを予め埋没させることから、グリーンシート２３と乾燥パターンＰＤとの間の局所的な当接により生じる乾燥パターンＰＤへの不均一な応力に関して、均一化を図ることができる。よって、第一実施形態は、乾燥パターンＰＤの形状を維持でき、液滴Ｄを用いて形成したパターンの加工精度を向上できる。 Next, the effect of 1st embodiment comprised as mentioned above is described below.
(1) In the first embodiment, before the green sheets 23 are stacked, the pressing roller 30 is pressed against the dry pattern PD of each green sheet 23 to bury the dry pattern PD in each green sheet 23. Therefore, in the first embodiment, since the dry pattern PD is embedded in advance, the nonuniform stress on the dry pattern PD caused by local contact between the green sheet 23 and the dry pattern PD is uniformized. Can be planned. Therefore, the first embodiment can maintain the shape of the dry pattern PD and can improve the processing accuracy of the pattern formed using the droplets D.

（２）しかも、共通する押圧ローラ３０の走査によって乾燥パターンＰＤの全体を押圧することから、乾燥パターンＰＤに加える押圧力の均一化を図ることができる。ひいては、乾燥パターンＰＤを均一に埋没させることができ、パターンの加工精度をさらに向上させることができる。 (2) Moreover, since the entire drying pattern PD is pressed by scanning of the common pressing roller 30, the pressing force applied to the drying pattern PD can be made uniform. As a result, the dry pattern PD can be buried uniformly, and the pattern processing accuracy can be further improved.

（３）第一実施形態では、押圧ローラ３０の押圧面３０ａが導電性インクＩｋを撥液する撥液性を有する。したがって、第一実施形態は、押圧ローラ３０への導電性インクＩｋ
の付着を抑えられる。よって、押圧ローラ３０の走査に伴う乾燥パターンＰＤの剥がれや描画面２０ａの汚染を抑えられる。 (3) In the first embodiment, the pressing surface 30a of the pressing roller 30 has a liquid repellency for repelling the conductive ink Ik. Therefore, in the first embodiment, the conductive ink Ik to the pressing roller 30 is
Adhesion can be suppressed. Therefore, peeling of the dry pattern PD and contamination of the drawing surface 20a accompanying the scanning of the pressing roller 30 can be suppressed.

（第二実施形態）
以下、本発明を具体化した第二実施形態を図９〜図１１に従って説明する。第二実施形態は、第一実施形態における描画工程、乾燥工程、押圧工程及び積層工程を変更したものである。そのため、以下においては、その変更点について詳しく説明する。 (Second embodiment)
Hereinafter, a second embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the drawing process, the drying process, the pressing process, and the stacking process in the first embodiment are changed. Therefore, in the following, the changes will be described in detail.

図９において、ＬＴＣＣ多層基板１１の製造工程では、描画工程、乾燥工程、押圧工程、積層工程がグリーンシート２３ごとに実施され、積層したグリーンシートの層数（実層数Ｎａ）が目標層数Ｎｐになるまで繰り返される。そして、目標層数Ｎｐからなる積層体３２を形成すると、該積層体３２を用いた圧着工程と焼成工程とが実施される。 In FIG. 9, in the manufacturing process of the LTCC multilayer substrate 11, the drawing process, the drying process, the pressing process, and the stacking process are performed for each green sheet 23, and the number of stacked green sheets (the actual number of layers Na) is the target number of layers. Repeat until Np. And if the laminated body 32 which consists of target layer number Np is formed, the crimping | compression-bonding process and baking process using this laminated body 32 will be implemented.

すなわち、図１０に示すように、まず、第一実施形態と同じく、載置プレート２４の上で１層目のグリーンシート２３に乾燥パターンＰＤが形成され、該乾燥パターンＰＤへの押圧処理によって乾燥パターンＰＤが埋め込まれる。そして、１層目のグリーンシート２３の上には、２層目のグリーンシート２３が描画面２０ａを上にした状態で積層される。 That is, as shown in FIG. 10, first, similarly to the first embodiment, a dry pattern PD is formed on the first green sheet 23 on the mounting plate 24, and is dried by pressing the dry pattern PD. A pattern PD is embedded. The second green sheet 23 is laminated on the first green sheet 23 with the drawing surface 20a facing upward.

次いで、図１１に示すように、２層目のグリーンシート２３に乾燥パターンＰＤが形成され、該乾燥パターンＰＤへの押圧処理によって乾燥パターンＰＤが埋め込まれる。以後同様に、２層目のグリーンシート２３の上には、３層目、４層目、…が描画面２０ａを上にした状態で順に積層され、実層数Ｎａが目標層数Ｎｐになるまで、グリーンシート２３が積層されるごとに、最上層のグリーンシート２３に対して描画工程、乾燥工程、押圧工程が順に繰り返し実施される。 Next, as shown in FIG. 11, a dry pattern PD is formed on the second green sheet 23, and the dry pattern PD is embedded by pressing the dry pattern PD. Thereafter, similarly, the third layer, the fourth layer,... Are sequentially laminated on the second green sheet 23 with the drawing surface 20a facing up, and the actual layer number Na becomes the target layer number Np. Every time the green sheets 23 are stacked, the drawing process, the drying process, and the pressing process are repeatedly performed on the uppermost green sheet 23 in order.

上記のように構成した第二実施形態においても、第一実施形態と同じく、乾燥パターンＰＤの形状を維持でき、液滴Ｄを用いて形成したパターンの加工精度を向上できる。
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。 Also in the second embodiment configured as described above, the shape of the dry pattern PD can be maintained as in the first embodiment, and the processing accuracy of the pattern formed using the droplets D can be improved.
In addition, you may change the said embodiment as follows.

・上記実施形態では、押圧手段を押圧ローラに具体化したが、これに限らず、例えば押圧手段が流体であっても良く、乾燥パターンＰＤの表面全体を描画面２０ａの上で等方的に押圧するものであれば良い。 In the above embodiment, the pressing unit is embodied as a pressing roller. However, the present invention is not limited to this. For example, the pressing unit may be a fluid, and the entire surface of the dry pattern PD is isotropically drawn on the drawing surface 20a. What is necessary is just to press.

・上記実施形態では、乾燥パターンＰＤの全てがグリーンシート２３に埋没する構成を説明したが、これに限らず、乾燥パターンＰＤの一部がグリーンシート２３に埋没する構成であっても良い。この構成においても、乾燥パターンが埋没する分だけ、乾燥パターンＰＤの変形を抑制できる。 In the above embodiment, the configuration in which all of the dry pattern PD is embedded in the green sheet 23 has been described. However, the configuration is not limited thereto, and a configuration in which a part of the dry pattern PD is embedded in the green sheet 23 may be used. Even in this configuration, the deformation of the dry pattern PD can be suppressed by the amount that the dry pattern is buried.

回路モジュールを示す断面図。Sectional drawing which shows a circuit module. セラミック多層基板の製造方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the manufacturing method of a ceramic multilayer substrate. 各製造工程におけるグリーンシートの温度を示す図。The figure which shows the temperature of the green sheet in each manufacturing process. 描画工程を示す工程図。Process drawing which shows a drawing process. 乾燥工程を示す工程図。Process drawing which shows a drying process. 押圧工程を示す工程図。Process drawing which shows a press process. 積層工程を示す工程図。Process drawing which shows a lamination process. 圧着工程を示す工程図。Process drawing which shows a crimping | compression-bonding process. 第二実施形態の製造方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the manufacturing method of 2nd embodiment. 第二実施形態の製造方法を示す工程図。Process drawing which shows the manufacturing method of 2nd embodiment. 第二実施形態の製造方法を示す工程図。Process drawing which shows the manufacturing method of 2nd embodiment. （ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。(A), (b) is a figure which shows the manufacturing method of the ceramic multilayer substrate of a prior art example, respectively. （ａ）、（ｂ）は、それぞれ従来例のセラミック多層基板の製造方法を示す図。(A), (b) is a figure which shows the manufacturing method of the ceramic multilayer substrate of a prior art example, respectively.

Explanation of symbols

Ｄ…液滴、Ｉｋ…導電性インク、ＰＤ…乾燥パターン、ＰＬ…液状パターン、１１…セラミック多層基板、２３…グリーンシート、３０…押圧ローラ、３０ａ…押圧面、３２…積層体、３５…真空包装袋。 D: Droplet, Ik: Conductive ink, PD: Dry pattern, PL ... Liquid pattern, 11 ... Ceramic multilayer substrate, 23 ... Green sheet, 30 ... Press roller, 30a ... Press surface, 32 ... Laminate, 35 ... Vacuum Packaging bag.

Claims

A method for producing a ceramic multilayer substrate, comprising:
Drawing a liquid pattern of the conductive ink on each of the green sheets by discharging a droplet of conductive ink on each of the plurality of green sheets;
Drying each liquid pattern to form a dry pattern;
A step of sequentially laminating the green sheets to form a laminate;
Firing the laminate to form the ceramic multilayer substrate,
The step of forming the laminate includes
Before laminating the green sheets, a pressing means is pressed against the dry patterns of the green sheets to embed the dry patterns in the green sheets.

A method for producing a ceramic multilayer substrate, comprising:
Drawing a liquid pattern of the conductive ink on each of the green sheets by discharging a droplet of conductive ink on each of the plurality of green sheets;
Drying each liquid pattern to form a dry pattern;
A step of sequentially laminating the green sheets to form a laminate;
Firing the laminate to form the ceramic multilayer substrate,
The step of forming the laminate includes
A method for producing a ceramic multilayer substrate, wherein a pressing means is pressed against a dry pattern of the green sheet each time the green sheets are laminated, and the dry pattern is buried in the green sheet.

A method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 1 or 2,
The step of forming the laminate includes
A method for producing a ceramic multilayer substrate, comprising: scanning a pressing roller along a drawing surface of each green sheet to bury the dry pattern in each green sheet.

A method for producing a ceramic multilayer substrate according to claim 3,
The method of manufacturing a ceramic multilayer substrate, wherein the pressing surface of the pressing roller has liquid repellency for repelling the conductive ink.

A method for producing a ceramic multilayer substrate according to any one of claims 1 to 4,
The step of forming the laminate includes
A method for producing a ceramic multilayer substrate, wherein the green sheets are sequentially laminated and packaged under reduced pressure, and hydrostatic pressure is applied to the green sheets under heating.