JP2009104141A - 表示装置 - Google Patents

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JP2009104141A JP2008288023A JP2008288023A JP2009104141A JP 2009104141 A JP2009104141 A JP 2009104141A JP 2008288023 A JP2008288023 A JP 2008288023A JP 2008288023 A JP2008288023 A JP 2008288023A JP 2009104141 A JP2009104141 A JP 2009104141A
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Keiji Horibe
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Abstract

【課題】 制御部や電気部品が設定値以上に温度上昇する事を防止し、異常状態
で取付けられた場合、制御部や電気部品を熱的に保護する表示装置を提供する。
【解決手段】 略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネル
およびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部および基板組立品
と、前記制御部の温度を検出する第1温度センサと、前記基板組立品の表面温度
を検出する第2温度センサとを備え、前記第1温度センサが第3設定値以上の温
度を検出した場合、又は、前記第2温度センサが第4設定値以上の温度を検出し
た場合、前記制御部は前記バックライトに対し通電停止させ、前記液晶パネルに
対し通電停止させる。
【選択図】 図1

Description

本発明は表示装置に関する。
従来、この種の装置は例えば特許文献1に示されている。この特許文献1の図
2によると、液晶パネル7と、バックライト8と、温度検出手段44と、調光手
段6とが設けられている。そして、温度検出手段44が検出したバックライト8
の周辺温度に従い、調光手段6はバックライトの輝度を調光している。
特開平10−148808号公報
この様に、上記装置では上記構成により、バックライトの熱による液晶パネル
の温度上昇対策が施されている。しかし、上記装置では、液晶パネルを制御する
制御部や、基板組立品内の電気部品がバックライトの熱により規定値(設定値)
以上に温度上昇した場合の対策が無い、第1の欠点がある。
更に、上記装置が誤って、壁に密着して取りつけられた場合(これを異常状態
と呼ぶ)、装置の後面に形成された通気孔を通る冷却風は極度に減るので、制御
部や上記電気部品は異常に温度が上がる、第2の欠点がある。故に、本発明はこ
の様な従来の欠点を考慮して、制御部や電気部品が設定値以上に温度上昇する事
を防止し、異常状態で取りつけられた場合、制御部や電気部品を熱的に保護する
表示装置を提供する。
上記課題を解決するために、請求項1の本発明では、略箱状の本体と、前記本
体の前面側に配置された液晶パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に
配置された制御部および基板組立品と、前記制御部の温度を検出する第1温度セ
ンサと、前記基板組立品の表面温度を検出する第2温度センサとを備え、前記第
1温度センサが第3設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第2温度セン
サが第4設定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記バックライトに対
し通電停止させ、前記液晶パネルに対し通電停止させる。
請求項2の本発明では、前記バックライトに対し、電圧を供給する制御手段を
設け、前記液晶パネルに対し、電圧を供給する駆動部を設け、前記第1温度セン
サが第3設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第2温度センサが第4設
定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、前記バック
ライトへの出力を停止させる様に制御し、前記駆動部に対し、前記液晶パネルへ
の出力を停止させる様に制御する。
請求項3の本発明では、前記制御部は所定時間、各々の前記通電を停止させ、
前記所定時間後に、前記バックライトおよび前記液晶パネルに対し、通電を再開
させる。
請求項1の本発明では、略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶
パネルおよびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部および基板
組立品と、前記制御部の温度を検出する第1温度センサと、前記基板組立品の表
面温度を検出する第2温度センサとを備え、前記第1温度センサが第3設定値以
上の温度を検出した場合、又は、前記第2温度センサが第4設定値以上の温度を
検出した場合、前記制御部は前記バックライトに対し通電停止させ、前記液晶パ
ネルに対し通電停止させる。この様に、異常モードの場合、バックライトおよび
液晶パネルへの通電を停止するので、使用者は異常モードである事を正確に察知
できる。
請求項2の本発明では、前記バックライトに対し、電圧を供給する制御手段を
設け、前記液晶パネルに対し、電圧を供給する駆動部を設け、前記第1温度セン
サが第3設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第2温度センサが第4設
定値以上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、前記バック
ライトへの出力を停止させる様に制御し、前記駆動部に対し、前記液晶パネルへ
の出力を停止させる様に制御する。上記構成により、バックライトおよび液晶パ
ネルの通電停止する事により、制御部と、基板組立品内の電気部品と、液晶パネ
ルを熱的に保護できる。
請求項3の本発明では、前記制御部は所定時間、各々の前記通電を停止させ、
前記所定時間後に、前記バックライトおよび前記液晶パネルに対し、通電を再開
させる事。この様に、所定時間、通電を停止させ、その後に通電を再開させるの
で、使用者は異常モードである事を正確に察知できる。その結果、使用者は、こ
の表示装置を壁から離して設置する等の処置を行う事ができる。
最初に、図1の電気ブロック図に従い、本発明の実施の形態に係る表示装置1
の電気的構成を説明する。図1において、端子2は外部からの信号を受け付ける
部品であり、例えばUSBコネクタや、RJ45コネクタや、RS232Cコネ
クタ等からなる。端子2は例えば、LAN回線(図示せず)の一端に接続され、
LAN回線の他端は、サーバ(図示せず)を介して、インターネットに接続され
ている。
信号処理部3は例えば、制御部3bと、通信インターフェースと、入力部イン
ターフェースと、信号変換部等からなる。入力部(図示せず)に所定の入力がな
されると、制御部3bは、インターネットに接続されたプロバイダーサーバ(図
示せず)に対し、所定の画像情報(例えば、広告情報)を要求する。
制御部3bは例えばCPU等からなり、後述の電気部品を制御する。制御部3
bは、本体34(後述)の後面側Cに配置されている。
第1温度センサ3cは例えばサーミスタ等からなり、制御部3bの表面に固定
されている。又は、第1温度センサ3cは、制御部3bに内蔵されても良い。こ
の様に、第1温度センサ3cは、制御部3bの温度を検出するものである。
第2温度センサ3dは例えばサーミスタ等からなり、基板組立品9(後述)を
構成する回路基板8の上に配置されている。この様に、第2温度センサ3dは、
基板組立品9の表面温度を検出するものである。第1温度センサ3cは制御部3
bに接続され、第2温度センサ3dは制御部3bに接続されている。
上述した様に、制御部3bが要求した上記画像情報は、インターネットとサー
バとLAN回線と端子2を介し、信号処理部3へ入力される。信号処理部3は入
力された画像情報を、液晶パネル(後述)の画像サイズ(例えば29インチ)に
従う画像データ(R,G,Bのディジタル値)に変換し、伝送器5に対し、上記
データを出力する。
伝送器5は、入力された画像データを、画像信号、即ち、低レベル差動伝送信
号LVDS(Low Voltage Differential Signa
l)に変換し、駆動部6に対し、上記画像信号を出力する。
DC−DCコンバータ7は、直流電圧(例えば、14V)が入力されると、所
定の各直流電圧(例えば、12Vと5Vと3.3V)を出力する部品である。こ
の様にして、DC−DCコンバータ7は、信号処理部3と、伝送器5と、駆動部
6に対し、各々、所定電圧を出力する。また、DC−DCコンバータ7はスイッ
チング素子(図示せず)を内蔵しており、このスイッチング素子の制御端子は、
制御部3bに接続されている。
RAM3aは、信号処理部3に接続されている。上記端子2と、信号処理部3
と、伝送器5と、DC−DCコンバータ7と、RAM3aは、回路基板8に設け
られた各配線パターン上に、半田等を介して固着されている。これらの端子2と
、信号処理部3と、伝送器5と、DC−DCコンバータ7と、RAM3aと、回
路基板8等により、基板組立品9は構成されている。この基板組立品9は、本体
34の後面側Cに配置されている。
液晶パネル4は例えば、2枚のガラス板の中に液晶を封入したものからなり、
外側は金属板等からなる箱体に包まれている。液晶パネル4の下ガラス板の表面
上に、複数のソース電極と、複数のゲート電極が行列状に形成され、各画素毎に
各TFTが形成されている。
駆動部6は、例えば、ソードライバと、ゲートドライバ等からなる。ソースド
ライバは、上記複数のソース電極に接続されている。ゲートドライバは、上記複
数のゲート電極に接続されている。この様に、駆動部6は、液晶パネル4に設け
られた各ソース電極および各ゲート電極を駆動するものである。即ち、駆動部6
は液晶パネル4に対し、所定の電圧を供給するものである。
バックライト10は液晶パネル4を照光するものである。バックライト10は
例えば、液晶パネル4を構成する箱体に包まれている。インバータ11はバック
ライト10を駆動するものである。これらの液晶パネル4と、駆動部6と、バッ
クライト10等により、液晶表示部12は構成されている。液晶パネル4と駆動
部6とバックライト10は、本体34の前面側Bに配置されている。
インバータ11の入力側には、ドライバ11aが接続され、ドライバ11aの
制御端子は制御部3bに接続されている。インバータ11とドライバ11aとに
より、制御手段11bが構成されている。
制御部3bは制御手段11bに対し、デューティ比を指定する制御信号を出力
する。制御手段11bは上記制御信号に従い、バックライト10に対し、所定の
デューティ比を持つ電圧を供給する。
この様に、基板組立品9は液晶表示部12に対し、画像信号LVDSを出力す
る。
プラグ13の出力側は、コネクタ基板14を介して、第1電源部15と、第2
電源部16に接続されている。第1電源部15および第2電源部16は共に、ト
ランスや整流回路などからなり、所定の電圧を持つ直流電圧を供給するものであ
る。
即ち、第1電源部15は制御手段11bを介してバックライト10に対し、所
定の電力を供給する。第2電源部16は、DC−DCコンバータ7を介して、液
晶表示部12の駆動部6に対し、所定の電力を供給する。
ハードディスクドライバ17は、データを読み書きできるものであり、記憶容
量は大きい。ハードディスクドライバ17は信号処理部3に接続されている。
メモリ18は例えば、フラッシュメモリであり、信号処理部3に接続されてい
る。以上の部品により、この表示装置1の電気的構成はなされている。
次に、図2と図3に従い、この表示装置1の機械的構成を説明する。図2は、
後板を外した時の、表示装置1の斜視図、図3は、表示装置1の要部断面図であ
る。
これらの図において、フレーム19は例えばステンレス板からなり、平面から
見れば、略枠状に形成され、表面側および裏面側が開放された形状に形成されて
いる。フレーム19の後面側Cの適所に、複数の折り曲げ部が形成されている。
補強板20,21,22は共に例えば、アルミニュウムの押し出し材からなり
、平面から見れば、略直方体状に形成されている。
補強板20,21,22の各々の1端面は、フレーム19の内面に当接してい
る。補強板20,21,22の各々の他の端面も、フレーム19の内面に当接し
ている。この様にして、補強板20,21,22は、フレーム19の相対する内
面に当接し、ボルト等により固定されている。
冷却ファン23は例えば、ファンと、ファンケーシングと、モータ等により構
成されている。冷却ファン23の左端はボルトにより、補強板20に固定されて
いる。
冷却ファン24は例えば、ファンと、ファンケーシングと、モータ等により構
成されている。冷却ファン24の右端はボルトにより、補強板21に固定されて
いる。
取り付け板25は例えば金属板等からなり、左端は固定板26を介して、補強
板20に固定され、右端は固定板27を介して、補強板21に固定されている。
この様にして、取り付け板25は、補強板20,21に支持されている。
第2電源部16は固定板28に取り付けられている。第1電源部15は、固定
板29に取り付けられている。
液晶表示部12は例えば、29インチの液晶パネル4と、バックライト10等
から構成され、液晶パネル4の外形は略直方体である。液晶パネル4は、ボルト
等により、フレーム19の内面に固定されている。液晶パネル4の前面側Bに、
パッキンを介して、透明板30が配置されている。
ケーシング31は例えば金属板等からなり、有底の箱状に形成されている。ケ
ーシング31の前面側Bには、開口部32が形成されている。上記開口部32を
介して、透明板30および液晶パネル4が、使用者に対し、正面から見える様に
構成されている。
ケーシング31の側面には、孔が形成され、ボルトはこの孔を貫通し、フレー
ム19に設けられ、ネジ切りされた孔に固定されている。ケーシング31は、フ
レーム19および液晶表示部12を覆うように設けられている。
後板33は例えば金属板等からなり、フレーム19の後面側Cを覆うように形
成されている。ボルト(図示せず)は、後板33に形成された孔を貫通し、フレ
ーム19の折り曲げ部に位置する孔に固定されている。
この様に、後板33は、ケーシング31の開放された後面側Cに固定されてい
る。これらのフレーム19と、後板33と、ケーシング31などにより、本体3
4は構成されている。
上述した様に、液晶パネル4およびバックライト10は、本体34の前面側B
に配置され、基板組立品9は本体34の後面側Cに配置されている。
次に、図1ないし図3に従い、この表示装置1の構成を詳細に説明する。これ
らの図において、後板33の適所には、第1開口部35が形成されている。
本体34は、フレーム19と、ケーシング31と、後板33とにより構成され
ている。そして、ケーシング31の前面側Bには、開口部32が形成されている
。即ち、本体34は、後面側Cに第1開口部35が形成され、略箱状のものであ
る。
すなわち、後板33の第1開口部35を覆うカバー39が設けられている。カ
バー39は本体34に対し、着脱自在に設けられている。
基板組立品9を構成する回路基板8は、スペーサ40,41などを介して取り
付け板25により、支持(固定)されている(図3参照)。
シールド板42は例えば、電磁波をシールドする板材からなり、略箱状に形成
されている。この様に、シールド板42は、基板組立品9を覆う様に、取り付け
板25に取り付けられている。以上の部品により、この表示装置1は構成されて
いる。
次に、図1ないし図3に従い、この表示装置1の動作を説明する。これらの図
において、使用者が入力部(図示せず)に所定の入力を行うと、制御部3bが要
求した画像情報は、インターネットとサーバとLAN回線と端子2を介して、信
号処理部3へ入力される。
また、この時、第2電源部16は、DC−DCコンバータ7を介して、駆動部
6に対し、所定の電圧を供給する。第1電源部15は制御手段11bを介して、
バックライト10に対し、所定の電圧を供給する。バックライト10は液晶パネ
ル4を照光する。
信号処理部3は入力された画像情報を、液晶パネル4の画像サイズに従う画像
データに変換し、伝送器5に対し出力する。伝送器5は、入力された画像データ
を低レベル差動伝送信号LVDSに変換し、駆動部6に対し、上記信号を出力す
る。この様にして、液晶パネル4は、インターネットから入手した画像情報に従
う画像が表示される。
第1温度センサ3cは制御部3bの温度を検出し、制御部3bに対し、検出温
度を出力する。第2温度センサ3dは、基板組立品9を構成する回路基板8の表
面温度を検出し、制御部3bに対し、検出温度を出力する。
そして、表示装置1は例えば標準モードであり、各部の温度上昇値は設定値未
満である。具体的には、第1温度センサ3cの検出温度は第1設定値(例えば、
80℃)未満であり、第2温度センサ3dの検出温度は第2設定値(例えば70
℃)未満であったとする。
上記標準モードにおいて、制御手段11bはバックライト10に対し、デュー
ティ比30%の電圧(電力)を供給する。その結果、液晶パネル4の輝度は例え
ば500カンデラ/平方cmであり、消費電力は140Wである。
次に、何らかの原因により、例えば冷却ファン23,24の能力が下がった場
合第1温度センサ3cは第1設定値以上の温度を検出したり、又は、第2温度セ
ンサ3dは第2設定値以上の温度を検出する。例えば、第1温度センサ3cが8
0℃になったとする。この時、表示装置1は特別モードに変わる。
上記特別モードにおいて、制御部3bは制御手段11bに対し、より小さいデ
ューティ比を指定する制御信号を出力する。
上記制御信号に従って、制御手段11bはバックライト10に対し、より小さ
いデューティ比(例えば、27.8%)の電圧(電力)を供給する。その結果、
第1温度センサ3cが検出した制御部3bの温度は例えば、75℃となり、標準
モードに比べ、5℃だけ温度が下がる。
この時、液晶パネル4の輝度は例えば450カンデラ/平方cmとなり、実用
上、支障がないレベルである。消費電力は130Wである。また、第2温度セン
サ3dが検出した基板組立品9の表面温度は、第2設定値未満である。
この様に、特別モードにおいて、バックライト10に対し、より小さいデュー
ティ比の電力を供給する。その結果、バックライト10が点灯する事により、制
御部3bと基板組立品9に与える熱の影響が減る。故に、制御部3bの温度は第
1設定値未満となり、基板組立品9の温度は第2設定値未満となる。
即ち、第1温度センサ3cが第1設定値以上の温度を検出した場合、又は、第
2温度センサ3dが第2設定値以上の温度を検出した場合、制御部3bは、バッ
クライト10への入力電力を減らす。
なお、上記説明では、第1温度センサ3cおよび第2温度センサ3dの両方を
用いた。しかし、第1温度センサ3cのみを用いても良い。即ち、第1温度セン
サ3cが第1設定値以上の温度を検出すると、制御部3bはバックライト10へ
の入力電力を減らすものである。
次に、上記特別モードと異なる異常モードについて、以下に説明する。何らか
の原因により、例えば、本体34を構成する後板33が建物の壁に密着した場合
、冷却ファン23,24による冷却風の風量は標準モードに比べ極端に減る。
この時、第1温度センサ3cは第3設定値(例えば、85℃)以上の温度を検
出したり、又は、第2温度センサ3dは第4設定値(例えば、75℃)以上の温
度を検出する。例えば、第1温度センサ3cが85℃になったとする。この時、
表示装置1は異常モードに変わる。
上記異常モードにおいて、制御部3bはバックライト10に対し、通電を停止
させ、かつ、液晶パネル4に対し、通電を停止させる。
具体的には、上記異常モードにおいて、制御部3bは、制御手段11bを構成
するドライバ11aに対し、通電停止を指示する制御信号を出力する。上記制御
信号に従って、ドライバ11aはインバータ11に対し、通電を停止させ、バッ
クライト10への出力は停止される。
同様に、制御部3bは、駆動部6に接続されたDC−DCコンバータ7に対し
通電停止の制御信号を出力する。その結果、駆動部6への通電が停止され、液晶
パネル4への出力は停止される。
即ち、第1温度センサ3cが第3設定値以上の温度を検出した場合、又は、第
2温度センサ3dが第4設定値以上の温度を検出した場合、制御部3bは制御手
段11bに対し、バックライト10への出力を停止させる様に、制御する。また
この時、制御部3bは駆動部6に対し、液晶パネル4への出力を停止させる様に
制御する。
また、制御部3bは上記異常モードに変わってから、所定時間(例えば、約1
0秒)、上記通電停止を続け、所要時間後に、バックライト10および液晶パネ
ル4に対し、通電を再開させる様に、制御しても良い。
本発明の実施の形態に係る表示装置1の電気ブロック図である。 後板を外した時の、表示装置1の斜視図である。 上記表示装置1の要部断面図である。
符号の説明
3b 制御部
3c 第1温度センサ
3d 第2温度センサ
4 液晶パネル
9 基板組立品
10 バックライト

Claims (3)

  1. 略箱状の本体と、前記本体の前面側に配置された液晶パネル
    およびバックライトと、前記本体の後面側に配置された制御部および基板組立品
    と、前記制御部の温度を検出する第1温度センサと、前記基板組立品の表面温度
    を検出する第2温度センサとを備え、前記第1温度センサが第3設定値以上の温
    度を検出した場合、又は、前記第2温度センサが第4設定値以上の温度を検出し
    た場合、前記制御部は前記バックライトに対し通電停止させ、前記液晶パネルに
    対し通電停止させる事を特徴とする表示装置。
  2. 前記バックライトに対し、電圧を供給する制御手段を設け、
    前記液晶パネルに対し、電圧を供給する駆動部を設け、前記第1温度センサが第
    3設定値以上の温度を検出した場合、又は、前記第2温度センサが第4設定値以
    上の温度を検出した場合、前記制御部は前記制御手段に対し、前記バックライト
    への出力を停止させる様に制御し、前記駆動部に対し、前記液晶パネルへの出力
    を停止させる様に制御する事を特徴とする請求項1の表示装置。
  3. 前記制御部は所定時間、各々の前記通電を停止させ、前記所
    定時間後に、前記バックライトおよび前記液晶パネルに対し、通電を再開させる
    事を特徴とする請求項1の表示装置。
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