JP2009084657A - Sputtering target and target assembly - Google Patents

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雄二 秋岡
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sputtering target which is free from degradation in thermal conductivity due to a backing member and can surely prevent generation of arcing, and to provide a target assembly which can be made to bring a bonding material into tight contact between such sputtering target and a backing plate. <P>SOLUTION: The sputtering target 2 constituted by jointing the side faces of a plurality of the target members 4a and 4b to each other is provided with a lining member 5 at the joint T of the target members. The lining member 5 is comprised of a metallic tape 11 for closing the joint T, and an adhesive tape 12 for fixing both side parts of the metallic tape 11 to the target members 4a and 4b. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、スパッタリング装置で用いられるスパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットをバッキングプレートにボンディング材により固着してなるターゲット組み立て体に関する。   The present invention relates to a sputtering target used in a sputtering apparatus and a target assembly in which the sputtering target is fixed to a backing plate with a bonding material.

スパッタリング装置は、シリコンウエハ等の基板にＣｒやＴｉ等の物質の薄膜を生成するためのものであり、真空中にＡｒガス等の不活性ガスを導入しながら、基板と成膜材料となるＣｒやＴｉ等の物質のターゲット部材との間に直流高電圧を印加し、イオン化した不活性ガスをターゲット部材に衝突させ、その衝突により弾き飛ばされたターゲット部材の構成物質を基板に堆積させて薄膜を生成するように構成されている。
上記ターゲット部材は、純銅あるいは銅合金等の金属製の部材からなるバッキングプレートに、インジウム等からなるボンディング材を用いて固定されている。そして、このバッキングプレートには、ターゲット部材の位置している側と反対側の面に冷却機構が設けられていて、スパッタリング時に発生するターゲット部材の熱を冷却できるように構成されている。 The sputtering apparatus is for generating a thin film of a substance such as Cr or Ti on a substrate such as a silicon wafer. While introducing an inert gas such as Ar gas into a vacuum, Cr becomes a substrate and a film forming material. A thin film is formed by applying a DC high voltage to a target member made of a substance such as Ti or Ti, causing the ionized inert gas to collide with the target member, and depositing the constituent material of the target member blown off by the collision on the substrate. Is configured to generate
The target member is fixed to a backing plate made of a metal member such as pure copper or a copper alloy by using a bonding material made of indium or the like. The backing plate is provided with a cooling mechanism on the surface opposite to the side where the target member is located, so that the heat of the target member generated during sputtering can be cooled.

ところで、近年、スパッタリング装置は、成膜される基板の大面積化に伴って大型化されてきており、使用されるスパッタリングターゲットも大面積化されてきている。このため、一枚のバッキングプレート上に複数枚のターゲット部材を継ぎ合わせた状態でボンディング材で固定して構成される分割型のスパッタリングターゲットが提案されている（特許文献１，２参照）。また、異種の金属を混合した成膜を基板上に生成する場合にも、一枚のバッキングプレートに材質の異なる複数枚のターゲット部材をボンディング材で固定して構成された分割型のスパッタリングターゲットが用いられている。
この分割型のスパッタリングターゲットは、ターゲット部材の側面どうしの継ぎ目からボンディング材が漏出しないように、その継ぎ目の裏側（バッキングプレートに対向する側）に高分子耐熱性シートや導電性シートからなる裏打ち部材が貼り付けられている。
特許第２９３９７５１号公報 特開２００４−２７００１９号公報 By the way, in recent years, the sputtering apparatus has been increased in size with the increase in the area of the substrate on which the film is formed, and the sputtering target used has also been increased in area. For this reason, a split type sputtering target has been proposed in which a plurality of target members are joined together on a single backing plate and fixed with a bonding material (see Patent Documents 1 and 2). In addition, even when a film formed by mixing different kinds of metals is generated on a substrate, a split type sputtering target constituted by fixing a plurality of target members of different materials to a single backing plate with a bonding material is provided. It is used.
This split type sputtering target is a backing member made of a polymer heat-resistant sheet or a conductive sheet on the back side of the seam (side facing the backing plate) so that the bonding material does not leak from the seam between the side surfaces of the target member. Is pasted.
Japanese Patent No. 2993951 JP 2004-270019 A

しかしながら、上記従来の分割型のスパッタリングターゲットのうち、高分子耐熱性シートで裏打ちされたものは、高分子耐熱性シートの熱伝導性が劣るのでターゲット部材の冷却が損なわれる。また、導電性シートで裏打ちされた分割型のスパッタリングターゲットであっても、導電性シートの導電材の部分は高分子耐熱性シートよりも熱伝導性が優れているが、これを貼り付けるための接着剤が必要であり、この部分は高分子であるから熱伝達が損なわれることになる。また、この接着剤は絶縁材であるので、ターゲット部材どうしの隙間に侵入したイオン化不活性ガスに起因する、いわゆるアーキングの発生を完全には防止することができない。   However, among the above conventional split type sputtering targets, those lined with a polymer heat resistant sheet are inferior in thermal conductivity of the polymer heat resistant sheet, so that cooling of the target member is impaired. Moreover, even in the case of a split type sputtering target lined with a conductive sheet, the conductive material portion of the conductive sheet is superior in thermal conductivity to the polymer heat resistant sheet, Adhesive is required, and since this part is a polymer, heat transfer is impaired. Further, since this adhesive is an insulating material, it is not possible to completely prevent so-called arcing caused by ionized inert gas that has entered the gap between the target members.

また、このスパッタリングターゲットをバッキングプレートと一体化した組み立て体の場合は、ターゲット部材とバッキングプレートとの間のボンディング材にムラが生じてボイドが介在すると、熱伝達が損なわれるおそれがある。特にターゲット部材の面積が大きくなればなるほど、ボイドを生じさせることなくボンディング材を介在させることが困難になる。この場合、ターゲット部材の裏面からバッキングプレート側に向けて裏打ち部材が突出して設けられることになるので、ターゲット部材とバッキングプレートとの隙間が一様でなく、ボイドを生じさせることなくボンディング材を密着させることが困難であった。   Further, in the case of an assembly in which the sputtering target is integrated with the backing plate, if the bonding material between the target member and the backing plate is uneven and voids are interposed, heat transfer may be impaired. In particular, the larger the area of the target member, the more difficult it is to interpose the bonding material without causing voids. In this case, since the backing member protrudes from the back surface of the target member toward the backing plate, the gap between the target member and the backing plate is not uniform, and the bonding material adheres without causing voids. It was difficult to make.

そこで、本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、ターゲット部材の裏側に裏打ち部材が設けられていても、熱伝達を損なうことが少ないとともに、アーキングの発生を確実に防止することができるスパッタリングターゲットを提供し、また、そのようなスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの間にボンディング材を密着させることができるターゲット組み立て体を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and the purpose thereof is to reduce the occurrence of arcing while reducing heat transfer even when a backing member is provided on the back side of the target member. It is another object of the present invention to provide a sputtering target that can be prevented, and to provide a target assembly capable of bringing a bonding material into close contact between the sputtering target and a backing plate.

本発明に係るスパッタリングターゲットは、上記目的を達成するために、複数のターゲット部材の側面どうしを継ぎ合わせてなるスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット部材の継ぎ目に裏打ち部材が設けられるとともに、該裏打ち部材は、前記継ぎ目を塞ぐ金属製テープと、該金属製テープの両側部をターゲット部材に固定する接着テープとから構成されていることを特徴としている。
このような構成としたスパッタリングターゲットでは、複数のターゲット部材の継ぎ目は金属製テープで塞がれており、接着テープはその金属製テープの両側部に設けられるため、ターゲット部材の継ぎ目に絶縁材が臨ませられることはなく、金属製テープのみが臨むことになる。 In order to achieve the above object, a sputtering target according to the present invention is a sputtering target formed by joining side surfaces of a plurality of target members, and a backing member is provided at the joint of the target members, It is characterized by comprising a metal tape that closes the seam and an adhesive tape that fixes both sides of the metal tape to the target member.
In the sputtering target having such a configuration, the seams of the plurality of target members are closed with metal tape, and the adhesive tape is provided on both sides of the metal tape. Only metal tapes will be exposed.

また、本発明のターゲット組み立て体は、そのようなスパッタリングターゲットの前記裏打ち部材が設けられている方の面がボンディング材によってバッキングプレートに固着されてなり、該バッキングプレートと裏打ち部材との間に前記ボンディング材が介在していることを特徴とする。
つまり、裏打ち部材の金属製テープにボンディング材が密着するため、熱伝達に優れる構造となる。 Further, the target assembly of the present invention is such that the surface of the sputtering target on which the backing member is provided is fixed to a backing plate by a bonding material, and the surface is interposed between the backing plate and the backing member. A bonding material is interposed.
That is, since the bonding material adheres to the metal tape of the backing member, the structure is excellent in heat transfer.

この場合、前記スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの間に、前記裏打ち部材の厚さよりも大きい厚さのスペーサが介在している構成としてもよい。
このスペーサを設けた構成とすることにより、裏打ち部材とバッキングプレートとの間を離間させ、その間にボンディング材を確実に侵入させることができる。
また、前記バッキングプレートにおいて前記裏打ち部材に対向する位置に、該裏打ち部材に対応する凹条溝が形成されている構成としてもよい。
このような構成とすることにより、裏打ち部材とバッキングプレートとの間にボンディング材を介在させるための空間が確保される。 In this case, a spacer having a thickness larger than the thickness of the backing member may be interposed between the sputtering target and the backing plate.
By adopting a configuration in which this spacer is provided, the backing member and the backing plate can be separated from each other, and the bonding material can be reliably intruded therebetween.
Further, a concave groove corresponding to the backing member may be formed at a position facing the backing member in the backing plate.
With such a configuration, a space for interposing the bonding material between the backing member and the backing plate is secured.

本発明に係るスパッタリングターゲットは、複数のターゲット部材の継ぎ目に設けられる裏打ち部材が、金属製テープとその両側部に配設される接着テープとからなり、その金属製テープで継ぎ目を塞ぐようにしたので、熱伝達を良好にすることができ、また、継ぎ目には金属製テープのみが臨むことになるので、いわゆるアーキングの発生も防止することができる。
また、本発明に係るターゲット組み立て体は、スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの間のボンディング材が裏打ち部材の金属製テープに密着して、スパッタリングターゲットの熱を速やかにバッキングプレートに伝達することができる。
したがって、本発明においては、スパッタリングターゲットの温度上昇を有効に防止することができる。 In the sputtering target according to the present invention, the backing member provided at the joint of the plurality of target members is composed of a metal tape and an adhesive tape disposed on both sides thereof, and the seam is closed with the metal tape. Therefore, heat transfer can be improved, and only the metal tape faces the joint, so that so-called arcing can be prevented.
In the target assembly according to the present invention, the bonding material between the sputtering target and the backing plate is in close contact with the metal tape of the backing member, so that the heat of the sputtering target can be quickly transmitted to the backing plate.
Therefore, in this invention, the temperature rise of a sputtering target can be prevented effectively.

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第一の実施の形態に係るターゲット組み立て体の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
ターゲット組み立て体１は、スパッタリングターゲット２と、これを固定するバッキングプレート３とを備える構成とされている。
スパッタリングターゲット２は、図示例では４枚のターゲット部材４ａ〜４ｄによって構成されている。各ターゲット部材４ａ〜４ｄは、所定の厚さを有する平面形状が同じ長方形の板材からなり、その材質は、基板（図示略）に成膜される薄膜の組成に応じて決められる。例えば、その材質としては、シリコン系材料、クロム系材料、チタン系材料、あるいはアルミニウム系材料等が挙げられる。また、各々のターゲット部材４ａ〜４ｄは、同一の材料だけでなく、基板に成膜される薄膜の組成によっては互いに異なる材質のものが選択されることもある。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view of a target assembly according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA of FIG.
The target assembly 1 is configured to include a sputtering target 2 and a backing plate 3 that fixes the sputtering target 2.
The sputtering target 2 is composed of four target members 4a to 4d in the illustrated example. Each of the target members 4a to 4d is made of a rectangular plate material having a predetermined thickness and the same planar shape, and the material is determined according to the composition of a thin film formed on a substrate (not shown). For example, examples of the material include silicon-based materials, chromium-based materials, titanium-based materials, and aluminum-based materials. In addition, the target members 4a to 4d may be selected not only from the same material but also from different materials depending on the composition of the thin film formed on the substrate.

バッキングプレート３は、上述の４枚のターゲット部材４ａ〜４ｄを前後左右に二枚ずつ並べて載置できる平面積を有する所定の厚さの板材で構成されている。その材質としては、周知のスパッタリングターゲットのバッキングプレートと同様に、銅系材料、チタン系材料、あるいはアルミニウム系材料等の導電性に優れ、かつ、熱伝導性に優れた材質で形成されている。なお、図示しないが、バッキングプレート３の背面側、すなわちターゲット部材４ａ〜４ｄが設けられる側と反対側には、冷却機構が設けられていて、バッキングプレート３を介してターゲット部材４ａ〜４ｄを間接的に冷却できるように構成されている。   The backing plate 3 is composed of a plate material having a predetermined thickness having a flat area on which the above-described four target members 4a to 4d can be placed side by side in the front, rear, left and right. The material is formed of a material having excellent electrical conductivity and excellent thermal conductivity, such as a copper-based material, a titanium-based material, or an aluminum-based material, similarly to the backing plate of a known sputtering target. Although not shown, a cooling mechanism is provided on the back side of the backing plate 3, that is, the side opposite to the side on which the target members 4 a to 4 d are provided, and the target members 4 a to 4 d are indirectly connected via the backing plate 3. It is configured so that it can be cooled.

そして、各ターゲット部材４ａ〜４ｄは、平面的に並べられた状態で裏打ち部材５によって相互に接続されている。この裏打ち部材５は、各ターゲット部材１ａ〜１ｄの側面どうしの継ぎ目Ｔのバッキングプレート３に向けられる方の面に、その継ぎ目Ｔを塞ぐように十文字状に設けられており、図２に示すように、その継ぎ目Ｔを塞ぐ金属製テープ１１と、その金属製テープ１１の両側部をターゲット部材４ａ〜４ｄに固定する接着テープ１２とで構成されている。金属製テープ１１は、導電性及び熱伝導性に優れた、例えば、銅あるいはアルミニウム製等の金属で構成されている。接着テープ１２は、金属製テープ１１を各ターゲット部材４ａ〜４ｄに確実に固定することができるもので、耐熱性に優れた、例えばポリイミド樹脂、フッ素系樹脂等の高分子材料で構成されている。
この場合、図に示されるように、金属製テープ１１は継ぎ目Ｔに沿う帯状に形成されるとともに、接着テープ１２は、金属製テープ１１の幅方向の両側部に被せられるようにしてターゲット部材４ａ〜４ｄに固定されており、金属製テープ１１の幅方向の中央部はスパッタリングターゲット２の外方に露出するように固定されている。 And each target member 4a-4d is mutually connected by the backing member 5 in the state arranged in a plane. The backing member 5 is provided in a cross shape on the surface of each target member 1a to 1d facing the backing plate 3 of the joint T between the side surfaces so as to close the joint T, as shown in FIG. The metal tape 11 that closes the joint T, and the adhesive tape 12 that fixes both side portions of the metal tape 11 to the target members 4a to 4d. The metal tape 11 is made of a metal having excellent conductivity and thermal conductivity, such as copper or aluminum. The adhesive tape 12 can reliably fix the metal tape 11 to each of the target members 4a to 4d, and is made of a polymer material having excellent heat resistance, such as polyimide resin or fluorine resin. .
In this case, as shown in the drawing, the metal tape 11 is formed in a band shape along the joint T, and the adhesive tape 12 is placed on both sides in the width direction of the metal tape 11 so as to cover the target member 4a. The central portion in the width direction of the metal tape 11 is fixed so as to be exposed to the outside of the sputtering target 2.

図中、符号１３はスペーサを示しており、各ターゲット部材４ａ〜４ｄとバッキングプレート３との間にそれぞれ設けられている。このスペーサ１３も、導電性及び熱伝導性に優れた、例えば、銅あるいはアルミニウム製等の金属製ワイヤで構成されており、各ターゲット部材４ａ〜４ｄ毎に1本ずつリング状に丸められて配置されている。そして、このスペーサ１３の厚さ、すなわち金属製ワイヤの太さは、裏打ち部材５の金属製テープ１１及び接着テープ１２の合計厚さよりも大きい寸法に設定されている。したがって、このスペーサ１３がターゲット部材４ａ〜４ｄとバッキングプレート３との間に存在することにより、ターゲット部材４ａ〜４ｄとバッキングプレート３との間にほぼ一様な厚さの空間を形成するとともに、裏打ち部材５の裏面とバッキングプレート３との間を離間させることができるようになっている。
なお、図示の例では、スペーサ１３はリング状に形成されているが、各ターゲット部材４ａ〜４ｄとバッキングプレート３との間に均一な間隔を形成することができるものであれば、スペーサ１３の形状は他の形状であってもよい。 In the figure, reference numeral 13 denotes a spacer, which is provided between each of the target members 4 a to 4 d and the backing plate 3. The spacer 13 is also made of a metal wire having excellent conductivity and thermal conductivity, such as copper or aluminum, and is arranged in a ring shape for each target member 4a to 4d. Has been. The thickness of the spacer 13, that is, the thickness of the metal wire is set to a dimension larger than the total thickness of the metal tape 11 and the adhesive tape 12 of the backing member 5. Accordingly, the presence of the spacer 13 between the target members 4a to 4d and the backing plate 3 forms a substantially uniform thickness space between the target members 4a to 4d and the backing plate 3, The back surface of the backing member 5 and the backing plate 3 can be separated from each other.
In the example shown in the figure, the spacer 13 is formed in a ring shape. However, if the spacer 13 can form a uniform interval between the target members 4 a to 4 d and the backing plate 3, The shape may be other shapes.

また、図中、符号１４は、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート３との間に形成された空間に充填されたボンディング材を示している。このボンディング材１４としては、周知のスパッタリングターゲットのボンディング材と同様に、インジウム等の導電性及び熱伝導性に優れた材質のボンディング材を用いることができる。   In the figure, reference numeral 14 denotes a bonding material filled in a space formed between the sputtering target 2 and the backing plate 3. As the bonding material 14, a bonding material made of a material having excellent conductivity and thermal conductivity, such as indium, can be used similarly to the bonding material of a known sputtering target.

このように構成されたターゲット組み立て体１は、裏打ち部材５として金属テープ１１を使用し、その金属テープ１１によってターゲット部材４ａ〜４ｄの継ぎ目Ｔを塞ぐようにしているとともに、この金属テープ１１がボンディング材１４に密着しているから、ターゲット部材４ａ〜４ｄに発生する熱を金属テープ１１を介して速やかにボンディング材１４に伝えて、バッキングプレート３に逃がすことができ、冷却性能に優れるものである。また、その金属テープ１１がターゲット部材４ａ〜４ｄに密着して、継ぎ目Ｔを塞いでいるので、いわゆるアーキングの発生を効果的に防止することができる。加えて、スペーサ１３がターゲット部材４ａ〜４ｄとバッキングプレート３との間に存在することにより、ターゲット部材４ａ〜４ｄとバッキングプレート３との間にほぼ一様な厚さの空間を形成することができるので、ボンディング材１４内にボイドが発生するのを効果的に防止することができる。   The target assembly 1 configured as described above uses a metal tape 11 as the backing member 5, and the seam T of the target members 4a to 4d is closed by the metal tape 11, and the metal tape 11 is bonded. Since it is in close contact with the material 14, heat generated in the target members 4 a to 4 d can be quickly transmitted to the bonding material 14 via the metal tape 11 and escaped to the backing plate 3, and the cooling performance is excellent. . Further, since the metal tape 11 is in close contact with the target members 4a to 4d and closes the joint T, so-called arcing can be effectively prevented. In addition, since the spacer 13 exists between the target members 4 a to 4 d and the backing plate 3, a substantially uniform thickness space can be formed between the target members 4 a to 4 d and the backing plate 3. Therefore, the generation of voids in the bonding material 14 can be effectively prevented.

図３及び図４は、本発明の第二の実施の形態に係るターゲット組み立て体を示している。
この実施形態のターゲット組み立て体２１は、そのバッキングプレート２２においてスパッタリングターゲット２に対向する方の面に凹条溝２３が形成されている点が、前記第一の実施形態のものと異なる点である。
この凹条溝２３は、バッキングプレート２２においてスパッタリングターゲット２と対向する方の面に、その裏打ち部材５に対応するように十文字状に設けられている。この場合、この凹条溝２３は、その幅寸法が裏打ち部材５の全体の幅寸法よりも大きく形成されるとともに、深さ寸法も裏打ち部材５の厚さよりも大きく形成され、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート３との間にボンディング材１４が存在しないときには、裏打ち部材５が凹条溝２３内に挿入できる大きさに設定されている。 3 and 4 show a target assembly according to the second embodiment of the present invention.
The target assembly 21 of this embodiment is different from that of the first embodiment in that a concave groove 23 is formed on the surface of the backing plate 22 facing the sputtering target 2. .
The concave groove 23 is provided in a cross shape on the surface of the backing plate 22 facing the sputtering target 2 so as to correspond to the backing member 5. In this case, the concave groove 23 is formed with a width dimension larger than the entire width dimension of the backing member 5, and a depth dimension larger than the thickness of the backing member 5. When the bonding material 14 does not exist between the plate 3 and the plate 3, the backing member 5 is set to a size that can be inserted into the concave groove 23.

このような構成からなるターゲット組み立て体２１は、スパッタリングターゲット２から突出して設けられている裏打ち部材５に対応してバッキングプレート３に凹条溝２３が設けられているので、この凹条溝２３に侵入したボンディング材１４によって裏打ち部材５の背面部分に十分なボンディング材１４を介在させることができ、ボンディング材１４にボイドが生じるのを効果的に防止することができる。
この場合、裏打ち部材５の背面とバッキングプレート２２との間に十分にボンディング材１４を介在させることができるので、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート２２との間には必ずしもスペーサを設けなくともよいが、図１及び図２の第一の実施形態のように、スパッタリングターゲット２とバッキングプレート２２との間にスペーサ１３を介在させる構成としてもよく、そのような構成とすることにより、裏打ち部材５とバッキングプレート２２との間により確実にボンディング材１４を侵入させることができる。 Since the target assembly 21 having such a configuration is provided with the concave groove 23 on the backing plate 3 corresponding to the backing member 5 provided so as to protrude from the sputtering target 2, The sufficient bonding material 14 can be interposed in the back surface portion of the backing member 5 by the invading bonding material 14, and voids can be effectively prevented from occurring in the bonding material 14.
In this case, since the bonding material 14 can be sufficiently interposed between the back surface of the backing member 5 and the backing plate 22, it is not always necessary to provide a spacer between the sputtering target 2 and the backing plate 22. The spacer 13 may be interposed between the sputtering target 2 and the backing plate 22 as in the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, and the backing member 5 and the backing can be formed by such a configuration. The bonding material 14 can be surely entered between the plate 22 and the plate 22.

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において変更可能である。例えば、上述の例では、バッキングプレート３上に４枚のターゲット部材４ａ〜４ｄを設けたが、ターゲット部材を２枚又は３枚、あるいは５枚以上とするようにしてもよい。   In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, In the range which does not deviate from the meaning of this invention, it can change. For example, in the above-described example, the four target members 4a to 4d are provided on the backing plate 3, but the target members may be two, three, or five or more.

本発明の第一の実施の形態に係るターゲット組み立て体の平面図である。It is a top view of the target assembly concerning a first embodiment of the present invention. 図１のＡ−Ａ線拡大縦断面図である。It is an AA line enlarged vertical sectional view of FIG. 本発明の第二の実施の形態に係るターゲット組み立て体の平面図である。It is a top view of the target assembly which concerns on 2nd embodiment of this invention. 図３のＢ−Ｂ線拡大縦断面図である。FIG. 4 is an enlarged vertical sectional view taken along line BB in FIG. 3.

符号の説明Explanation of symbols

１ ターゲット組み立て体
２ スパッタリングターゲット
３ バッキングプレート
４ａ〜４ｄ ターゲット部材
５ 裏打ち部材
１１ 金属製テープ
１２ 接着テープ
１３ スペーサ
１４ ボンディング材
２１ ターゲット組み立て体
２２ バッキングプレート
２３ 凹条溝
Ｔ 継ぎ目 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Target assembly 2 Sputtering target 3 Backing plate 4a-4d Target member 5 Backing member 11 Metal tape 12 Adhesive tape 13 Spacer 14 Bonding material 21 Target assembly 22 Backing plate 23 Concave groove T Seam

Claims (4)

複数のターゲット部材の側面どうしを継ぎ合わせてなるスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット部材の継ぎ目に裏打ち部材が設けられるとともに、該裏打ち部材は、前記継ぎ目を塞ぐ金属製テープと、該金属製テープの両側部をターゲット部材に固定する接着テープとから構成されていることを特徴とするスパッタリングターゲット。   In the sputtering target formed by joining the side surfaces of a plurality of target members, a backing member is provided at the joint of the target member, and the backing member includes a metal tape that plugs the joint, and both sides of the metal tape. A sputtering target comprising an adhesive tape fixed to a target member. 請求項１記載のスパッタリングターゲットの前記裏打ち部材が設けられている方の面がボンディング材によってバッキングプレートに固着されてなり、該バッキングプレートと裏打ち部材との間に前記ボンディング材が介在していることを特徴とするターゲット組み立て体。   The surface on which the backing member of the sputtering target according to claim 1 is provided is fixed to a backing plate by a bonding material, and the bonding material is interposed between the backing plate and the backing member. Target assembly characterized by. 前記スパッタリングターゲットとバッキングプレートとの間に、前記裏打ち部材の厚さよりも大きい厚さのスペーサが介在していることを特徴とする請求項２記載のターゲット組み立て体。   The target assembly according to claim 2, wherein a spacer having a thickness larger than the thickness of the backing member is interposed between the sputtering target and a backing plate. 前記バッキングプレートにおいて前記裏打ち部材に対向する位置に、該裏打ち部材に対応する凹条溝が形成されていることを特徴とする請求項２又は３記載のターゲット組み立て体。   4. The target assembly according to claim 2, wherein a concave groove corresponding to the backing member is formed at a position facing the backing member in the backing plate.
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