JP2009080762A - 非接触式データキャリアの取り付け構造 - Google Patents

Abstract

【課題】取り付け対象物への取り付け及び取り外しを容易に行うことができ、かつ、取り付け部分を小型にできる非接触式データキャリアの取り付け構造を提供する。
【解決手段】形状記憶ポリマーにより形成された先端部１ａを非接触式データキャリア３に設ける。また、取り付け対象物１００には、先端部１ａと係合する対象物側係合部１０３を設ける。非接触式データキャリア３を取り付けるときには、Ｔｇを超える温度まで加熱して変形させながら空間１０２内に取り付ける。取り外すときには、再度Ｔｇを超える温度まで加熱し、自己復帰させることにより取り外す。
【選択図】図３

Description

本発明は、非接触式の通信が可能な非接触式データキャリアの取り付け構造に関するものである。

非接触式のＩＣタグ等の非接触式データキャリアは、ＲＦＩＤ（Radio
Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグは小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等、様々な分野において利用されている。

利用される分野の広がりに伴い、ＩＣタグの形態も多様である。ＩＣタグは、なんらかの理由でＩＣタグが破損したり、故障したりした場合に、ＩＣタグを除去して新しいＩＣタグを接合する必要がある。ＩＣタグが取り付けられる取り付け対象物が、例えば、輸送に使用されるコンテナやパレット等のように、長期間、何度も繰り返し使用されるものである場合には、特にその可能性が高くなる。また、用途によっては、ＩＣタグを取り外して再利用する場合もある。
ＩＣタグの取り付け形態として、粘着剤や接着剤等によって形成された接合層により、取り付け対象物に接合可能なラベル型のＩＣタグを用いることがある。しかし、従来のラベル型のＩＣタグでは、故障や再利用等の理由により、ＩＣタグを取り外す際に、取り付け対象物からきれいに剥がすことができず、ラベルの基材や粘着剤等が取り付け対象物に残る（以下、このような現象を糊残りという）という問題があった。そのため、残ったラベルの基材や粘着剤等をきれいに剥がすための溶液を塗布する作業や、残った基材等や表面に塗布された溶液を拭き取る作業等が必要となった。また、そのような溶液によって取り付け対象物が傷んだり、残った粘着剤等を無理に剥がして取り付け対象物を損傷したりする場合があった。

取り付け対象物から容易に、かつ、糊残りなくきれいにラベル型のＩＣタグを剥がすためには、取り付け対象物に接する接合面の接合強度が弱いものが好ましい。しかし、その場合に、使用途中で不用意にラベルが剥がれる等の問題があった。
一方、使用に耐え得る接合強度を得るためには、接合強度が強い接合面であることが好ましいが、その場合には、前述のように、剥がす際に、取り付け対象物に糊残りが発生してしまう。

一方、特許文献１には、形状記憶ポリマーを用いて帯状やリング状の把持部を形成し、この把持部により取り付け対象の物品にＩＣタグを取り付ける技術が記載されている。
特開２００６−３４３６４３号公報

しかし、特許文献１に記載されている技術では、リング状になっている部分が抜け落ちたり、ＩＣタグの取り付けが不安定になったり、搬送中等に把持部の一部を引っかけたりするおそれがあった。また、その取り付けが可能な物品の形状が特定の形状であり、用途によっては利用することができなかった。さらに、把持部全体が物品に巻き付くような形態で取り付けられることから、取り付けられる物品の強度を考慮すると、取り付け部分が大型化する場合があった。

本発明の課題は、取り付け対象物への取り付け及び取り外しを容易に行うことができ、かつ、取り付け部分を小型にできる非接触式データキャリアの取り付け構造を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、少なくともアンテナ（１４）及び前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップ（１５）を有する非接触通信部（１６）を備える非接触式データキャリア（１，２，３）を、取り付け対象物（１００，２００，３００）に取り付ける非接触式データキャリアの取り付け構造であって、前記非接触式データキャリアは、形状記憶ポリマーにより形成されたキャリア側係合部（１ａ，２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ）を有し、前記取り付け対象物は、前記キャリア側係合部と係合する対象物側係合部（１０３，２０２，３１０ａ，３１０ｂ）を有すること、を特徴とする非接触式データキャリアの取り付け構造である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、前記キャリア側係合部（１ａ，２ａ，２ｂ）は、成形後にガラス転移温度（Ｔｇ）を超える温度にして変形させた２次形状となっている状態で前記対象物側係合部（１０３，２０２）と係合すること、を特徴とする非接触式データキャリア（１，２）の取り付け構造である。
請求項３の発明は、請求項２に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、前記キャリア側係合部（１ａ，２ａ，２ｂ）は、成形時にその形状が記憶された１次形状では、前記対象物側係合部（１０３，２０２）との係合が解除されていること、を特徴とする非接触式データキャリア（１，２）の取り付け構造である。
請求項４の発明は、請求項１に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、前記キャリア側係合部（３ａ，３ｂ）は、成形時にその形状が記憶された１次形状となっている状態で前記対象物側係合部（３１０ａ，３１０ｂ）と係合すること、を特徴とする非接触式データキャリア（３）の取り付け構造である。
請求項５の発明は、請求項４に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、前記キャリア側係合部（３ａ，３ｂ）は、前記対象物側係合部（３１０ａ，３１０ｂ）と係合させる前の状態において、成形後にガラス転移温度を超える温度にして変形させた２次形状となっていること、を特徴とする非接触式データキャリア（３）の取り付け構造である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、前記対象物側係合部（３１０ａ，３１０ｂ）は、形状記憶ポリマーにより形成されていること、を特徴とする非接触式データキャリア（３）の取り付け構造である。

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）非接触式データキャリアは、形状記憶ポリマーにより形成されたキャリア側係合部を有し、取り付け対象物は、キャリア側係合部と係合する対象物側係合部を有するので、取り付け対象物への取り付け及び取り外しを容易に行うことができ、かつ、取り付け部分を小型にできる。

（２）キャリア側係合部は、成形後にガラス転移温度を超える温度にして変形させた２次形状となっている状態で対象物側係合部と係合するので、非接触式データキャリアを取り付け対象物に取り付けるときにキャリア側係合部を係合に適した形状に変形させて、取り付けを確実に行える。

（３）キャリア側係合部は、成形時にその形状が記憶された１次形状では、対象物側係合部との係合が解除されているので、非接触式データキャリアを取り付け対象物から取り外すときには、加熱するだけで容易に取り外しを行える。

（４）キャリア側係合部は、成形時にその形状が記憶された１次形状となっている状態で対象物側係合部と係合するので、非接触式データキャリアを取り付け対象物に取り付けるときには、加熱による変形を利用することにより、加熱するだけで容易に取り付けを行える。

（５）キャリア側係合部は、対象物側係合部と係合させる前の状態において、成形後にガラス転移温度を超える温度にして変形させた２次形状となっているので、例えば、対象物側係合部と係合させる前の状態を２次形状として平面状にしておくことができ、非接触式データキャリアの保管と取り扱いを容易に行える。

（６）対象物側係合部は、形状記憶ポリマーにより形成されているので、非接触式データキャリアを取り付け可能な部位を増やすことができる。

取り付け対象物への取り付け及び取り外しを容易に行うことができ、かつ、取り付け部分を小型にできる非接触式データキャリアの取り付け構造を提供するという目的を、形状記憶ポリマーにより形成されたキャリア側係合部と対応した対象物側係合部を取り付け対象物に設けることにより実現した。

（第１実施形態）
図１は、非接触式データキャリアの取り付け構造の第１実施形態を示す図である。
なお、図１及び以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下に示す各図には、説明と理解を容易にするために、必要に応じてＸＹＺ直交座標系を設けた。
さらに、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
さらにまた、本実施形態で説明する非接触式データキャリア等を構成する部材には、板、シート、フィルム等の言葉が一般的な使い方として使用されているが、これらは通常、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、この使い分けには、技術的な意味が無いので、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、基材シートは、基材板としてもよいし、基材フィルムとしてもよい。

第１実施形態では、非接触式データキャリア１を取り付け対象物１００内に形成された空間１０２内に取り付ける構造を示している。
第１実施形態の非接触式データキャリア１は、常温状態において、湾曲した形状をしている。
取り付け対象物１００は、開口部１０１を有している。この開口部１０１から取り付け対象物１００内に設けられた空間１０２内に非接触式データキャリア１を挿入して装着する。開口部１０１と空間１０２のＹ方向の幅は、非接触式データキャリア１のＹ方向の幅よりも若干大きくなっている。

図２は、非接触式データキャリアの平面図及び断面図である。なお、図２では、非接触式データキャリア１を平面状に変形した状態を示している。図２（ａ）は、非接触式データキャリアの平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す矢印Ｓ３−Ｓ４断面で切断した断面図である。
第１実施形態の非接触式データキャリア１は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７等を有するＩＣタグ本体層１０と、形状記憶ポリマー層２０等を備えている。
ラベル基材層１１は、紙製又は樹脂製のシート状の部材等を用いて形成され、ＩＣタグ本体層１０のベースとなる部分である。本実施形態では、ラベル基材層１１は、紙製であり、その表面（第１の接合層１２とは反対側）に印字可能である。
第１の接合層１２は、ラベル基材層１１の片面に設けられ、ラベル基材層１１とＩＣタグ１６とを接合する機能を有している。本実施形態では、第１の接合層１２は、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材を用いて形成してもよい。

ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５を備え、インレットとも呼ばれる非接触通信部である。このＩＣタグ１６は、これ単体でもＩＣタグとして使用可能である。
本実施形態のＩＣタグ１６は、非接触情報通信に、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を使用しており、通信方式は、電波方式である。

基材層１３は、ＩＣタグ１６のベースとなる部分であり、樹脂製のシート状の部材を用いて形成されている。本実施形態では、基材層１３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いている。
アンテナ１４は、基材層１３の片面上に形成された導電パターンである。この導電パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料を用いて形成されている。本実施形態では、アンテナ１４は、ダイポール型のアンテナである。このアンテナ１４は、本実施形態では、基材層１３の片面に、アルミニウムをエッチングすることにより形成されている。
なお、図１及び図２（ａ）には、理解を容易にするために、破線によって、アンテナ１４の形状が示されているが、本実施形態の非接触式データキャリア１では、ラベル基材層１１側からはその形状を観察し難い形態となっている。なお、以下に示す図４，図６においても同様とする。
ＩＣチップ１５は、半導体素子を含む集積回路であり、個体の識別を可能にするユニークＩＤ等を記録する。ＩＣチップ１５は、不図示の電極部を有しており、この電極部がアンテナ１４に設けられた不図示の接点部と接するように設けられ、基材層１３に接合されている。

第２の接合層１７は、ＩＣタグ１６のラベル基材層１１とは反対側（すなわち、ＩＣタグ１６と形状記憶ポリマー層２０との間）に設けられた層である。本実施形態の第２の接合層１７は、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材を用いて形成してもよい。

形状記憶ポリマー層２０は、形状記憶ポリマーにより形成された層である。ここで、形状記憶ポリマーについて説明する。
形状記憶ポリマーは、Ｔｇ（ガラス転移温度）を超える高温になると弾性率が低くて軟らかく、容易に変形する。また、Ｔｇよりも低温になると弾性率が高くて硬く、変形し難くなる。形状記憶ポリマーを用いた成形物は、Ｔｇを超えた高温下で外力を加えられると容易に変形し、その変形した状態のままでＴｇより低温にされると、変形した形態を維持する。しかし、この変形した成型品は、外力を与えない状態で、再度Ｔｇを超えた高温にされると、成形時の形状に自己復帰する。なお、成形時に記憶された形状を１次形状と呼び、成形後にガラス転移温度を超える温度にして変形させた形状を２次形状と呼ぶ。
本実施形態の非接触式データキャリア１の形状記憶ポリマー層２０は、１次形状が図１に示すように湾曲した形状となっているので、非接触式データキャリア１は、この形状記憶ポリマー層２０の形状に倣って湾曲した状態となっている。また、図２に示した形態は、後述する手法により取り付け対象物１００に取り付けたときに平面状に変形させた２次形状の状態で示している。図２に示すように、非接触式データキャリア１は、平面状に変形させた状態において、略矩形状である。

図３は、第１実施形態の非接触式データキャリア１及び取り付け対象物１００を図１中に示す矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。図３（ａ）は、非接触式データキャリア１を取り付ける過程を示し、図３（ｂ）は、非接触式データキャリア１が取り付けられた状態を示し、図３（ｃ）は、非接触式データキャリア１を取り外す過程を示す。
上述したように、非接触式データキャリア１は、１次形状が湾曲した状態となっている。

取り付け対象物１００に開口された開口部１０１のＸ軸方向の長さは、非接触式データキャリア１の１次形状の長手方向（図１及び図３（ｂ）に示す状態におけるＸ軸方向）の長さと略等しくなっている。また、取り付け対象物１００の空間１０２のＸ軸方向の長さは、非接触式データキャリア１を平面状に変形させた長さよりも僅かに長くなっている。空間１０２のＺプラス側において開口部１０１が形成されていないＸ軸方向の両端部分には、対象物側係合部１０３が設けられている。
なお、空間１０２を形成する取り付け対象物１００の形状は、アンダーカット形状となるので、このままの形状を例えば樹脂成型により形成することは難しく、切削加工等でも製造が困難な形状である。よって、例えば、対象物側係合部１０３の付近を別部品としたり、空間１０２のＺマイナス側を開口部とし、別部品によりこのＺマイナス側の開口部を塞いだりすることにより、本実施形態の空間１０２を形成するとよい。

次に、本実施形態の非接触式データキャリア１を着脱する方法を説明する。
先に述べたように、非接触式データキャリア１は、１次形状が湾曲した状態となっている。したがって、非接触式データキャリア１の長手方向の両端部の先端部１ａは、変形させることなく、又は、ごく僅かに弾性変形させることにより開口部１０１を通過できる（図３（ａ）の状態）。

図３（ａ）の状態で、不図示の加熱装置（例えば温風加熱装置）を用いて形状記憶ポリマー層２０のＴｇを超える温度まで非接触式データキャリア１を加熱する。そして、非接触式データキャリア１の先端部１ａが対象物側係合部１０３のＺマイナス側の空間１０２に収まるように徐々に変形させ、非接触式データキャリア１の全体が略平面状となるまで変形させる（図３（ｂ）の状態）。この状態で常温まで冷却すれば、非接触式データキャリア１は、容易に変形することなく、図３（ｂ）に示す平面状の形態を維持する。この状態では、先端部１ａは、対象物側係合部１０３と係合してキャリア側係合部として機能する。

非接触式データキャリア１を取り外すときには、加熱装置を用いて非接触式データキャリア１を再びＴｇを超える温度まで加熱する。このとき、非接触式データキャリア１に対して外力を加えない状態としておくと、非接触式データキャリア１の形状記憶ポリマー層２０は、湾曲した１次形状に自己復帰して、図３（ｃ）のような状態となり、非接触式データキャリア１を取り外すことができる。

本実施形態によれば、形状記憶ポリマー層２０を設けて、取り付け対象物１００に設けられた開口部１０１を通過させて空間１０２内に非接触式データキャリア１を取り付けるようにしたので、取り付け取り外しが容易である上に、非接触式データキャリア１が外部から直接触れにくくなる。よって、使用途中で不用意に脱落したり、何かにぶつけて破損したりすることを防止できる。

（第２実施形態）
図４は、非接触式データキャリアの取り付け構造の第２実施形態を示す図である。
なお、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態では、非接触式データキャリア２を取り付け対象物２００に突出して形成された部分（２０１，２０２）に取り付ける構造を示している。
第２実施形態の非接触式データキャリア２は、第１実施形態と同様なラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７等を有するＩＣタグ本体層１０と、形状記憶ポリマー層２０−２等を備えている。第２実施形態の形状記憶ポリマー層２０−２は、第１実施形態と異なり、成形時に賦型された１次形状は、平面状になっている。よって、第２実施形態の非接触式データキャリア２は、取り付け対象物２００対して取り付けを行う前の常温状態において、平面状になっている。

非接触式データキャリア２は、アンテナ１４が内部に形成された領域よりもＸ軸方向の両端に突出した先端部２ａを有している。また、非接触式データキャリア２は、Ｘ軸方向の略中央付近においてＹ軸方向の両方向に突出した突出部２ｂを有している。
取り付け対象物２００は、Ｚ方向に突出した脚部２０１と、この脚部２０１よりもＸＹ面内方向に突出して広がったフランジ部２０２とを有している。なお、脚部２０１及びフランジ部２０２は、取り付け対象物２００と一体で成型されていてもよいし、別部品として取り付ける形態としてもよい。

図５は、第２実施形態の非接触式データキャリア２及び取り付け対象物２００を図４中に示す矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面図である。図５（ａ）は、非接触式データキャリア２を取り付ける過程を示し、図５（ｂ）は、非接触式データキャリア２が取り付けられた状態を示し、図５（ｃ）は、非接触式データキャリア２を取り外す過程を示す。以下、図５を用い、Ｘ軸方向において非接触式データキャリア２の着脱方法について説明するが、Ｙ軸方向においてもＸ軸方向と同様である。
上述したように、非接触式データキャリア２は、取り付け対象物２００対して取り付けを行う前の常温状態において、平面状の１次形状になっている。

取り付け対象物２００に対して取り付けを行うときには、まず、非接触式データキャリア２をフランジ部２０２のＺプラス側に載せる。非接触式データキャリア２のＸ軸方向の長さは、取り付け対象物２００に設けられたフランジ部２０２のＸ軸方向における両先端間の長さよりも長くなっているので、この突出量がＸプラス方向マイナス方向で略等しくなるように位置を決める。そして、変形が容易に行えるように非接触式データキャリア２を加熱して形状記憶ポリマー層２０−２のＴｇを超える温度にする。Ｔｇを超える温度のまま非接触式データキャリア２の先端部２ａ付近をフランジ部２０２よりもＺマイナス側に折り込むように曲げる。この曲げ作業は、人の手で直接行ってもよいし、折り曲げ用の工具を用意してもよい。そしてＴｇより低い温度まで冷却すれば、図５（ｂ）に示すように先端部２ａがフランジ部２０２と係合する形状に変形したままの２次形状で固定される。このように、図５（ｂ）に示す先端部２ａがフランジ部２０２と係合するキャリア側係合部として機能した状態を維持でき、非接触式データキャリア２が取り付け対象物２００に取り付けられる。

非接触式データキャリア２を取り外すときには、加熱装置を用いて非接触式データキャリア２を再びＴｇを超える温度まで加熱する。このとき、非接触式データキャリア２に対して外力を加えない状態としておくと、非接触式データキャリア２の形状記憶ポリマー層２０は、平面状の１次形状に自己復帰して、図５（ｃ）のような状態となり、非接触式データキャリア２を取り外すことができる。

本実施形態によれば、第１実施形態と同様な効果に加えて、常温状態における非接触式データキャリア２が平面状であるので、非接触式データキャリア２の保管及び取り扱いを容易に行える。

（第３実施形態）
図６は、非接触式データキャリアの取り付け構造の第３実施形態を示す図である。
なお、前述した第２実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態では、取り付け対象物３００に付加された取り付けシート３１０を介して非接触式データキャリア３を取り付け対象物３００に対して取り付ける構造を示している。

第３実施形態の非接触式データキャリア３は、第２実施形態と同様なラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７等を有するＩＣタグ本体層１０と、形状記憶ポリマー層２０−３等を備えている。第３実施形態の非接触式データキャリア３は、形状記憶ポリマー層２０−３の１次形状を除いて、第２実施形態の非接触式データキャリア２と同様の形態をしており、Ｘ軸方向の両端部に先端部３ａを有し、Ｙ軸方向には、Ｙ軸方向の両側に突出部３ｂを有している。

第３実施形態の形状記憶ポリマー層２０−３は、第２実施形態と異なり、成形時に賦型された１次形状は、平面状ではなく、先端部３ａ及び突出部３ｂが略Ｕ字形状にカールした形状となっている（図７（ｂ）参照）。しかし、取り付け対象物３００に対して取り付けを行う前の状態の非接触式データキャリア３は、一度Ｔｇを超える温度まで加熱されて平面状の２次形状となっている。よって、第３実施形態の非接触式データキャリア３は、取り付け対象物３００対して取り付けを行う前の常温状態において、平面状になっている。

取り付け対象物３００は、非接触式データキャリア３を取り付けるための特別な形態を有していないが、代わりに、取り付けシート３１０が接合されている。
取り付けシート３１０は、形状記憶ポリマーにより形成されたシート状の部材である。この取り付けシート３１０を形成する形状記憶ポリマーのＴｇは、形状記憶ポリマー層２０−３のＴｇと等しいか、又は、近い値であることが望ましい。本実施形態では、取り付けシート３１０を形成する形状記憶ポリマーは、形状記憶ポリマー層２０−３と同一の材料により形成しており、両者のＴｇは等しい。
取り付けシート３１０の成形時に賦型された１次形状は、平面状ではなく、後述のＸ方向突出部３１０ａ及びＹ方向突出部３１０ｂが略Ｕ字形状にカールした形状となっている（図７（ｂ）参照）。しかし、非接触式データキャリア３を取り付ける前の状態の取り付けシート３１０は、一度Ｔｇを超える温度まで加熱されて平面状の２次形状となっている。よって、第３実施形態の取り付けシート３１０は、非接触式データキャリア３を取り付ける前の常温状態において、平面状になっている。

取り付けシート３１０は、常温状態において、Ｚ軸方向から見た外形形状が略矩形となっている。また、同方向から見たときに、中央付近には、貫通孔３１１が開いている。さらに、取り付けシート３１０は、貫通孔３１１の内側に向かって対向するようにＸ軸方向に沿って突出するＸ方向突出部３１０ａと、貫通孔３１１の内側に向かって対向するようにＹ軸方向に沿って突出するＹ方向突出部３１０ｂとをそれぞれ２つずつ有している。

図７は、第３実施形態の非接触式データキャリア３及び取り付け対象物３００を図６中に示す矢印Ｓ７−Ｓ８断面で切断した断面図である。図７（ａ）は、非接触式データキャリア３を取り付ける過程を示し、図７（ｂ）は、非接触式データキャリア３が取り付けられた状態を示し、図７（ｃ）は、非接触式データキャリア３を取り外す過程を示す。以下、図７を用い、Ｘ軸方向において非接触式データキャリア３の着脱方法について説明するが、Ｙ軸方向においてもＸ軸方向と同様である。
上述したように、非接触式データキャリア３は、取り付け対象物３００対して取り付けを行う前の常温状態において、平面状の２次形状になっている。

取り付け対象物３００に対して取り付けを行うときには、まず、取り付けシート３１０を取り付け対象物３００の所望の場所に貼り付ける。この貼り付けは接着剤を塗布して行ってもよいし、両面テープ等を利用して行ってもよいし、取り付けビス等を用いてもよい。ただし、Ｘ方向突出部３１０ａとＹ方向突出部３１０ｂの部分については、取り付け対象物３００に対して接合されないようにする。次に、非接触式データキャリア３を取り付けシート３１０の上（本実施形態では、Ｚプラス側）に、互いの中心位置が略一致し、面内方向（Ｘ軸Ｙ軸の方向）が略一致するように載せる（図７（ａ））。

非接触式データキャリア３を取り付けシート３１０の上に載せた状態で、非接触式データキャリア３及び取り付けシート３１０を、これらのＴｇよりも高温まで加熱する。そうすると、形状記憶ポリマー層２０−３及び取り付けシート３１０が成形時に記憶された１次形状に自己復帰するように変形し、Ｘ方向突出部３１０ａと先端部３ａとが共に略Ｕ字形状に屈曲し、両者が係合する（図７（ｂ））。

非接触式データキャリア３を取り外すときには、非接触式データキャリア３及び取り付けシート３１０を再びＴｇを超える温度まで加熱する。非接触式データキャリア３及び取り付けシート３１０は、Ｔｇを超える温度となることにより、僅かな力で容易に変形可能な状態となるので、そのまま非接触式データキャリア３をＺプラス方向に引き剥がすことにより、Ｘ方向突出部３１０ａと先端部３ａとが変形し、非接触式データキャリア３を取り外すことができる（図７（ｃ））。

本実施形態によれば、第２実施形態と同様な効果に加えて、取り付けシート３１０を取り付け可能な部位であれば、どのような部位であっても非接触式データキャリア３を取り付けることができる。

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）第３実施形態において、非接触式データキャリア３と取り付けシート３１０の双方が形状記憶ポリマーにより形成された部分を有している例を示したが、これに限らず、例えば、取り付けシート側のみを形状記憶ポリマーにより形成してもよい。

（２）本実施形態において、アンテナ１４は、ＵＨＦ帯の周波数を使用する電波方式のダイポールアンテナである例を示したが、これに限らず、例えば、マイクロ波の周波数帯（２．４５ＧＨｚ）を使用するＩＣタグとしてもよいし、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚの周波数帯や、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、電磁誘導方式のコイル状のアンテナとしてもよい。

（３）本実施形態において、アンテナは、アルミニウム系の材料を用いてエッチングにより基材層に形成される例を示したが、これに限らず、例えば、導電性を有するインク等を用いて印刷等により形成してもよい。

非接触式データキャリアの取り付け構造の第１実施形態を示す図である。 非接触式データキャリアの平面図及び断面図である。 第１実施形態の非接触式データキャリア１及び取り付け対象物１００を図１中に示す矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。 非接触式データキャリアの取り付け構造の第２実施形態を示す図である。 第２実施形態の非接触式データキャリア２及び取り付け対象物２００を図４中に示す矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面図である。 非接触式データキャリアの取り付け構造の第３実施形態を示す図である。 第３実施形態の非接触式データキャリア３及び取り付け対象物３００を図６中に示す矢印Ｓ７−Ｓ８断面で切断した断面図である。

符号の説明

１，２，３ 非接触式データキャリア
１０ ＩＣタグ本体層
１１ ラベル基材
１２ 第１の接合層
１３ 基材層
１４ アンテナ
１５ ＩＣチップ
１６ ＩＣタグ
１７ 第２の接合層
２０，２０−２，２０−３ 形状記憶ポリマー層
１００，２００，３００ 取り付け対象物
３１０ 取り付けシート

Claims (6)

1. 少なくともアンテナ及び前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップを有する非接触通信部を備える非接触式データキャリアを、取り付け対象物に取り付ける非接触式データキャリアの取り付け構造であって、
   前記非接触式データキャリアは、形状記憶ポリマーにより形成されたキャリア側係合部を有し、
   前記取り付け対象物は、前記キャリア側係合部と係合する対象物側係合部を有すること、
   を特徴とする非接触式データキャリアの取り付け構造。
2. 請求項１に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、
   前記キャリア側係合部は、成形後にガラス転移温度を超える温度にして変形させた２次形状となっている状態で前記対象物側係合部と係合すること、
   を特徴とする非接触式データキャリアの取り付け構造。
3. 請求項２に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、
   前記キャリア側係合部は、成形時にその形状が記憶された１次形状では、前記対象物側係合部との係合が解除されていること、
   を特徴とする非接触式データキャリアの取り付け構造。
4. 請求項１に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、
   前記キャリア側係合部は、成形時にその形状が記憶された１次形状となっている状態で前記対象物側係合部と係合すること、
   を特徴とする非接触式データキャリアの取り付け構造。
5. 請求項４に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、
   前記キャリア側係合部は、前記対象物側係合部と係合させる前の状態において、成形後にガラス転移温度を超える温度にして変形させた２次形状となっていること、
   を特徴とする非接触式データキャリアの取り付け構造。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の非接触式データキャリアの取り付け構造において、
   前記対象物側係合部は、形状記憶ポリマーにより形成されていること、
   を特徴とする非接触式データキャリアの取り付け構造。

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