JP2009073645A - Adhesive tape sticking device and method of detecting residual amount of tape - Google Patents

Adhesive tape sticking device and method of detecting residual amount of tape Download PDF

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Akira Yamada
山田  晃
Ryoichiro Katano
良一郎 片野
Masayuki Ida
雅之 伊田
Yasuhiro Okada
康弘 岡田
Tomotaka Nishimoto
智隆 西本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape sticking device capable of surely detecting the residual amount of an adhesive tape or an end of the adhesive tape without providing an end mark in the end of the adhesive tape which is wound around a reel. <P>SOLUTION: This adhesive tape sticking device comprises a tape supply section for supplying an adhesive tape 5 by driving to rotate a reel 13, around which the adhesive tape is wound, a rotation amount control means 28 for rotating the reel so as to supply a predetermined length of the adhesive tape, a press-bonding means for sticking the adhesive tape supplied from the tape supply section to a member, to which the adhesive tape is to be stuck, by press-bonding it, a peeling means for peeling a stuck adhesive material layer and a support tape, and a tape collecting section for collecting the support tape. Further, this adhesive tape sticking device comprises a means 29 for detecting a rotating angle of the reel 13 when supplying the adhesive tape, a means 30 for detecting a diameter of the wound tape around the reel 13 based on the detected rotating angle, and a means 31 for determining an end of the adhesive tape based on the detected diameter of the wound tape. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ACF(異方性導電材フィルム)テープなど、支持テープに粘着材層を設けて成る粘着テープを基板に貼り付ける粘着テープ貼付装置及びその粘着テープの残量又は終端を検知するテープ残量検知方法に関するものである。   The present invention relates to an adhesive tape applying apparatus for attaching an adhesive tape having an adhesive material layer to a support tape, such as an ACF (anisotropic conductive material film) tape, and a tape for detecting the remaining amount or the end of the adhesive tape. The present invention relates to a remaining amount detection method.

液晶パネルやPDP(Plasma Display Panel)に代表されるディスプレイパネルなどの基板に部品を実装する方法として、基板にACFテープなどの粘着テープを貼り付けた後、その支持テープを剥離して基板にACFなどの粘着材層を設け、その粘着材層の上に、例えばTCP(Tape Carrier Package)、IC、薄型LSIパッケージ部品等の部品を仮圧着した後、熱と圧力を加えて本圧着することで、基板に部品を実装する方法が知られている。このような部品実装方法では、上記のように基板に粘着テープを貼り付けるために粘着テープ貼付装置が使用されている。   As a method of mounting components on a substrate such as a liquid crystal panel or a display panel represented by PDP (Plasma Display Panel), an adhesive tape such as an ACF tape is attached to the substrate, and then the support tape is peeled off to remove the ACF from the substrate. By adhering parts such as TCP (Tape Carrier Package), IC, thin LSI package parts, etc. on the adhesive material layer, and then applying pressure and heat to the adhesive material layer A method of mounting a component on a substrate is known. In such a component mounting method, an adhesive tape attaching device is used to attach an adhesive tape to a substrate as described above.

粘着テープ貼付装置の構成としては、リールに巻回された粘着テープを供給する際に粘着材層のみを所定の長さに切断した後、受け台上に載置された基板上に供給し、圧着手段にて粘着テープを押圧して所定長さに切断された粘着材層を基板に貼り付け、その後支持テープを貼り付けた粘着材層から剥離して支持テープを回収するとともに、次の粘着テープの供給を行うという動作を繰り返すようにしたものが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。   As the configuration of the adhesive tape affixing device, when supplying the adhesive tape wound on the reel, after cutting only the adhesive material layer into a predetermined length, it is supplied on the substrate placed on the cradle, The pressure-sensitive adhesive tape is pressed onto the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer cut to a predetermined length is attached to the substrate, and then the support tape is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer to collect the support tape, and the next pressure-sensitive adhesive A device that repeats the operation of supplying a tape is known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

このような粘着テープ貼付装置において、使用中のリールに巻回された粘着テープが無くなる(「テープ切れ」と称する)と、新たなリールと交換する必要がある。従来は、供給する粘着テープに所定のテンションを付与するようにテープ供給部に設けれているテンションローラが、テープ切れによって可動範囲端に移動することによってテープ切れを検知し、リール交換の必要を報知するようにしたものが知られている。   In such an adhesive tape sticking device, when there is no adhesive tape wound around the reel in use (referred to as “tape break”), it is necessary to replace it with a new reel. Conventionally, the tension roller provided in the tape supply unit so as to apply a predetermined tension to the adhesive tape to be supplied moves to the end of the movable range when the tape runs out. What is reported is known.

しかし、使用中のリールに巻回された粘着テープが完全になくなった後にリール交換すると、粘着テープを所定経路に沿って一から配設するという面倒で時間のかかる作業が必要となるため、好ましくは、使用中の粘着テープの終端部と新たに交換したリールの粘着テープの始端部とを接続し、さらに好ましくは、その接続を自動的に行って粘着テープを連続的に供給できるようにすることが求められる。そのために、使用中のリールに巻回された粘着テープの終端を検出する必要がある。   However, it is preferable to replace the reel after the adhesive tape wound around the reel in use is completely removed, because it requires troublesome and time-consuming work of arranging the adhesive tape from scratch along a predetermined path. Connects the end of the adhesive tape in use with the beginning of the adhesive tape of the newly replaced reel, and more preferably, the connection is automatically performed so that the adhesive tape can be continuously supplied. Is required. Therefore, it is necessary to detect the end of the adhesive tape wound on the reel in use.

そこで、使用中の粘着テープの終端を検知できるように、リールに巻回された粘着テープの終端部にエンドマークを設け、そのエンドマークをセンサで検知すると、使用中の粘着テープの終端部に新たなリールの粘着テープの始端を接続することが知られている(例えば、特許文献3参照)。なお、この特許文献3では、使用中の粘着テープの終端部を裏がして新たなリールの粘着テープの始端部に重ね合わせ、加熱圧着して接続する方法、またリードテープにて両テープを接続する方法が記載されている。   Therefore, an end mark is provided at the end of the adhesive tape wound on the reel so that the end of the adhesive tape in use can be detected, and when the end mark is detected by a sensor, the end of the adhesive tape in use is detected. It is known to connect the beginning of a new reel of adhesive tape (see, for example, Patent Document 3). In this patent document 3, the end part of the adhesive tape in use is turned over and overlapped with the starting end part of the adhesive tape of a new reel, and is connected by thermocompression bonding. It describes how to connect.

また、熱溶着が容易でかつセンサで容易に検知することができる接続テープを、粘着テープの始端と終端の両端に接着テープにて接続しておき、使用中の粘着テープの終端の接続テープをセンサにて検知すると、使用中の粘着テープの終端の接続テープと新たなリールの粘着テープの始端の接続テープとを熱溶着して両テープを接続する方法が知られている(例えば、特許文献4参照)。
特開2001−326450号公報 特開2003−198197号公報 特開2004−196540号公報 特開2005−336447号公報
In addition, a connection tape that can be easily welded and easily detected by a sensor is connected to both ends of the adhesive tape using adhesive tape, and the connection tape at the end of the adhesive tape in use is connected. When detected by a sensor, a method is known in which the connection tape at the end of the adhesive tape in use and the connection tape at the start of the adhesive tape of a new reel are thermally welded to connect both tapes (for example, Patent Documents). 4).
JP 2001-326450 A JP 2003-198197 A JP 2004-196540 A JP 2005-336447 A

ところが、粘着テープ貼付装置で使用される粘着テープには、終端マークが設けられていないものが存在しており、そのような粘着リールを使用した場合には終端と始端を接続して連続使用することができず、生産性が著しく低下するという問題があった。また、近年は、狭幅のICを接合することが多々あり、そのような場合には使用される粘着テープの幅が約1mm程度と狭いために、その粘着テープの終端部にたとえ終端マークが設けられていたとしても、従来の検出センサでは確実に検出することができないことがあり、上記と同様の問題があった。   However, there are adhesive tapes that are not provided with an end mark in the adhesive tape application device, and when such an adhesive reel is used, the end and start ends are connected and used continuously. There is a problem that productivity cannot be reduced significantly. In recent years, ICs with a narrow width are often joined. In such a case, the width of the adhesive tape used is as narrow as about 1 mm. Even if it is provided, the conventional detection sensor may not be able to reliably detect the same problem as described above.

本発明は、上記従来の問題に鑑み、リールに巻回された粘着テープの終端部に終端マーク等が設けられていなくても、粘着テープの残量若しくは終端部を確実に検知できるようにした粘着テープ貼付装置及びテープ残量検知方法を提供することを目的とする。   In view of the above-described conventional problems, the present invention has made it possible to reliably detect the remaining amount or end portion of an adhesive tape even if no end mark or the like is provided at the end portion of the adhesive tape wound around the reel. It is an object of the present invention to provide an adhesive tape applying device and a tape remaining amount detection method.

本発明の粘着テープ貼付装置は、支持テープに粘着材層を設けた粘着テープを巻回したリールを回転駆動して粘着テープを供給するテープ供給部と、粘着テープの供給長さが所定長となるようにリールを回転する回転量制御手段と、テープ供給部から供給された粘着テープを基板に押圧して粘着材層を貼り付ける圧着手段と、貼り付けられた粘着材層と支持テープを剥離する剥離手段と、支持テープを回収するテープ回収部とを備えた粘着テープ貼付装置において、粘着テープを供給するリールの回転角度又は回転時間を検出する手段と、検出した回転角度又は回転時間からリールのテープ巻回径を検出する手段と、検出したテープ巻回径から粘着テープの終端を判定する手段とを備えたものである。   The pressure-sensitive adhesive tape applying device of the present invention includes a tape supply unit that supplies a pressure-sensitive adhesive tape by rotating a reel wound with a pressure-sensitive adhesive tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer on a support tape; Rotation amount control means for rotating the reel, pressure bonding means for pressing the adhesive tape supplied from the tape supply unit against the substrate and attaching the adhesive material layer, and peeling the attached adhesive material layer and the support tape In a pressure-sensitive adhesive tape applicator provided with a peeling means for recovering and a tape recovery part for recovering a support tape, means for detecting the rotation angle or rotation time of the reel supplying the adhesive tape, and the reel from the detected rotation angle or rotation time Means for detecting the tape winding diameter and means for determining the end of the adhesive tape from the detected tape winding diameter.

この構成によれば、リールに巻回した粘着テープを所定長さづつ供給して基板にその粘着材層を圧着する粘着テープ貼付装置において、所定の粘着テープ供給長さに対して、テープ巻回径に応じてリールの回転角度又は回転時間が変化することから、テープ供給時のリールの回転角度又は回転時間を検出することでテープ巻回径を求めることができ、そのテープ巻回径が所定値未満になるとテープ終端に達したと判定できるので、リールに巻回された粘着テープの終端部に終端マーク等が設けられていなくても、粘着テープの残量若しくは終端部を確実に検知することができる。   According to this configuration, in the adhesive tape applicator for supplying the adhesive tape wound around the reel at a predetermined length and crimping the adhesive material layer onto the substrate, the tape winding is performed for a predetermined adhesive tape supply length. Since the rotation angle or the rotation time of the reel changes according to the diameter, the tape winding diameter can be obtained by detecting the rotation angle or the rotation time of the reel at the time of supplying the tape, and the tape winding diameter is predetermined. If it is less than the value, it can be determined that the end of the tape has been reached, so even if no end mark or the like is provided at the end of the adhesive tape wound around the reel, the remaining amount or end of the adhesive tape is reliably detected. be able to.

また、テープ供給部は、リールを回転駆動するモータと、一方向に移動付勢されるとともに貼付部への粘着テープの供給によって付勢力に抗して移動するテンションローラとを備え、回転量制御手段は、テンションローラが所定の原点位置に位置することを検出する原点検出手段と、貼付部への粘着テープの供給後に、原点検出手段にてテンションローラを検出するまでモータを回転させるモータ制御手段を備え、リールの回転角度又は回転時間を検出する手段はモータの回転を検出するエンコーダからの出力信号を処理する手段にて構成すると、供給する粘着テープにテンションローラにて所要のテンションを付与しつつそのテンションローラの位置検出にて粘着テープの供給量を精度良く制御でき、かつその供給時のモータの回転をエンコーダにて検出することで、精度良く回転角度又は回転時間を検出できて好適である。尚、モータの回転時間は、貼付部への粘着テープの供給を開始する為に、粘着テープの供給に伴いテンションローラの位置が原点検出手段の原点より外れてから貼付部への粘着テープ供給後にテンションローラの位置が原点検出手段にて原点位置を検出されるまでのモータを回転する時間を検出して、所定のテープ供給量だけ送るのにかかったリールの回転時間としても良い。   The tape supply unit includes a motor that rotationally drives the reel, and a tension roller that is urged to move in one direction and moves against the urging force by supplying the adhesive tape to the affixing unit. The means includes origin detecting means for detecting that the tension roller is located at a predetermined origin position, and motor control means for rotating the motor until the tension roller is detected by the origin detecting means after the adhesive tape is supplied to the sticking portion. When the means for detecting the rotation angle or the rotation time of the reel is constituted by means for processing an output signal from an encoder for detecting the rotation of the motor, a required tension is applied to the supplied adhesive tape by a tension roller. However, the amount of adhesive tape supplied can be accurately controlled by detecting the position of the tension roller, and the rotation of the motor during the supply can be controlled. By detecting at over Da is suitable can be detected with good precision rotation angle or rotation time. The rotation time of the motor is determined after the adhesive tape is supplied to the affixing part after the tension roller is moved away from the origin of the origin detecting means in order to start the supply of the adhesive tape to the affixing part. It is also possible to detect the time for rotating the motor until the position of the tension roller is detected by the origin detection means, and use it as the reel rotation time required to feed a predetermined tape supply amount.

また、本発明のテープ残量検知方法は、支持テープに粘着材層を設けた粘着テープを巻回したリールから粘着テープを供給し、供給された粘着テープを基板に押圧して粘着材層を貼り付け、貼り付けられた粘着材層と支持テープを剥離して支持テープを回収する粘着テープ貼付装置におけるテープ残量検知方法であって、リールのテープ巻回径を検出する工程と、検出したテープ巻回径からテープ残量を検知する工程を有するものである。   In the tape remaining amount detection method of the present invention, an adhesive tape is supplied from a reel wound with an adhesive tape provided with an adhesive layer on a support tape, and the supplied adhesive tape is pressed against a substrate to form an adhesive layer. A method for detecting a remaining tape amount in a pressure-sensitive adhesive tape sticking device that peels off a sticky adhesive material layer and a support tape and recovers the support tape, and detecting a tape winding diameter of a reel It has the process of detecting the tape remaining amount from the tape winding diameter.

この構成によれば、テープ供給時のリールのテープ巻回径を求め、そのテープ巻回径からテープ残量を検知することで、リールに巻回されている粘着テープの残量を確実に検知することができる。   According to this configuration, the tape winding diameter of the reel at the time of supplying the tape is obtained, and the remaining tape amount is detected from the tape winding diameter, thereby reliably detecting the remaining amount of the adhesive tape wound around the reel. can do.

また、テープ残量検知工程が、テープ残量が所定長以下となっている終端を検知するテープ終端検知工程であると、リールに巻回された粘着テープの終端部に終端マーク等が設けられていなくても、粘着テープの終端を確実に検知することができる。   Further, when the tape remaining amount detecting step is a tape end detecting step for detecting the end where the remaining amount of the tape is equal to or less than a predetermined length, an end mark or the like is provided at the end of the adhesive tape wound around the reel. Even if not, the end of the adhesive tape can be reliably detected.

また、テープ巻回径検出工程が、粘着テープ供給時のリールの回転角度を検出する工程と、検出した回転角度からテープ巻回径を演算する工程を有すると、テープ巻回径をリールの回転角度を検出することで容易に検出することができる。   Further, when the tape winding diameter detecting step includes a step of detecting the rotation angle of the reel at the time of supplying the adhesive tape and a step of calculating the tape winding diameter from the detected rotation angle, the tape winding diameter is rotated. It can be easily detected by detecting the angle.

また、テープ巻回径検出工程は、粘着テープ供給時にリールを回転する回転時間を検出する工程と、検出した回転時間からテープ巻回径を演算する工程を有すると、テープ巻回径をリールの回転時間を検出することで容易に検出することができる。   The tape winding diameter detecting step includes a step of detecting a rotation time for rotating the reel when supplying the adhesive tape, and a step of calculating a tape winding diameter from the detected rotation time. It can be easily detected by detecting the rotation time.

また、本発明のテープ残量検知方法は、リールを回転させてリールに巻回されたテープを供給する装置におけるテープ残量検知方法であって、テープ供給時のリールの回転角度を検出する工程と、検出した回転角度からテープ巻回径を演算する工程と、検出したテープ巻回径からテープ残量を検知する工程とを有するものであり、粘着テープ貼付装置に限らず、保護テープ等の任意の物性のテープをリールから供給する場合に適用することで、同様の効果を奏することができる。   The tape remaining amount detection method of the present invention is a tape remaining amount detection method in an apparatus for supplying a tape wound around a reel by rotating the reel, and detecting the rotation angle of the reel at the time of supplying the tape. And a step of calculating the tape winding diameter from the detected rotation angle, and a step of detecting the remaining amount of tape from the detected tape winding diameter. The same effect can be obtained by applying the tape when supplying a tape having an arbitrary physical property from the reel.

本発明の粘着テープ貼付装置及びテープ残量検知方法によれば、テープ供給時のリールの回転角度又は回転時間を検出してテープ巻回径を求めることで、そのテープ巻回径が所定値未満になるとテープ終端に達したと判定できるので、リールに巻回された粘着テープの終端部に終端マーク等が設けられていなくても、粘着テープの残量若しくは終端部を確実に検知することができる。   According to the adhesive tape applying apparatus and the tape remaining amount detecting method of the present invention, the tape winding diameter is less than a predetermined value by detecting the rotation angle or the rotation time of the reel at the time of supplying the tape and obtaining the tape winding diameter. Since it can be determined that the end of the tape has been reached, it is possible to reliably detect the remaining amount or end of the adhesive tape even if the end mark of the adhesive tape wound on the reel is not provided. it can.

以下、本発明を、液晶表示パネルのガラス基板などの基板に、異方性導電材などの粘着材層を有する粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付装置に適用した一実施形態について、図1〜図9を参照して説明する。   FIG. 1 to FIG. 1 show an embodiment in which the present invention is applied to an adhesive tape attaching apparatus for attaching an adhesive tape having an adhesive material layer such as an anisotropic conductive material to a substrate such as a glass substrate of a liquid crystal display panel. This will be described with reference to FIG.

図1において、本実施形態の粘着テープ貼付装置1は、基板2を支持して移動及び位置決めする位置決め手段3と、基板2の側端部を下方から支持する下受け台4と、貼り付けるべき粘着テープ5を上方から押圧して基板2に貼り付ける圧着機構部6と、粘着テープ5を供給するテープ供給部7と、基板2に貼付けられた粘着テープ5の粘着材層からその支持テープを剥離する剥離機構部8と、剥離された粘着テープ5の支持テープを回収するテープ回収部9にて構成されている。10は、粘着テープ貼付装置1の搬入位置に搬入された基板2を位置決め手段3に移載する移載手段である。   In FIG. 1, the adhesive tape sticking apparatus 1 of this embodiment should stick the positioning means 3 which supports and moves and positions the board | substrate 2, the lower receiving stand 4 which supports the side edge part of the board | substrate 2 from the downward direction. The pressure-sensitive adhesive mechanism 5 that presses the adhesive tape 5 from above and attaches it to the substrate 2, the tape supply unit 7 that supplies the adhesive tape 5, and the support tape from the adhesive material layer of the adhesive tape 5 that is attached to the substrate 2. It consists of a peeling mechanism portion 8 for peeling and a tape collecting portion 9 for collecting the support tape of the peeled adhesive tape 5. Reference numeral 10 denotes a transfer means for transferring the substrate 2 carried into the carry-in position of the adhesive tape attaching device 1 to the positioning means 3.

圧着機構部6は、図2に示すように、下方に配置された下受け部4と対向する圧着面11aを下面に有し、粘着テープ5の貼付動作を行う圧着ヘッド11と、この圧着ヘッド11を昇降駆動するシリンダ装置などのヘッド昇降装置12を備えている。圧着ヘッド11には、図示しない加熱手段が内蔵されており、圧着ヘッド11の圧着面11aを所定温度に加熱することが可能となっている。   As shown in FIG. 2, the pressure-bonding mechanism portion 6 has a pressure-bonding surface 11 a facing the lower receiving portion 4 disposed below, and a pressure-bonding head 11 that performs a sticking operation of the adhesive tape 5. A head lifting device 12 such as a cylinder device that lifts and lowers the head 11 is provided. A heating means (not shown) is built in the pressure-bonding head 11 so that the pressure-bonding surface 11a of the pressure-bonding head 11 can be heated to a predetermined temperature.

テープ供給部7は、粘着テープ5が巻回されたリール13と、リール13から供給される粘着テープ5を案内する複数のガイドローラ14a、14b、14cと、間隔をあけて並列配置された一対のガイドローラ14a、14b間でこれらローラに対して遠近方向に移動自在にかつ遠ざかる方向に移動付勢されたテンションローラ15と、粘着テープ5における支持テープの片面に一連に設けられた粘着材層に対し、基板2における粘着材貼付領域の大きさに応じた長さ毎に切り込みを入れるカッター16と、粘着テープ5の終端と新たに装着したリール13から引き出した粘着テープ5の始端とを、熱溶着や超音波接合等にて接続するテープ接続手段17とを備えている。   The tape supply unit 7 includes a reel 13 around which the adhesive tape 5 is wound, a plurality of guide rollers 14 a, 14 b, and 14 c that guide the adhesive tape 5 supplied from the reel 13, and a pair arranged in parallel at intervals. Between the guide rollers 14a and 14b, a tension roller 15 which is urged to move in a direction away from and away from these rollers, and an adhesive material layer provided in series on one side of the support tape of the adhesive tape 5 On the other hand, the cutter 16 that cuts in each length corresponding to the size of the adhesive material application area in the substrate 2, the end of the adhesive tape 5 and the start of the adhesive tape 5 drawn out from the newly mounted reel 13, And tape connecting means 17 for connection by heat welding, ultrasonic bonding, or the like.

剥離機構部8は、下受け台4と圧着ヘッド11の圧着面11aとの間をその長手方向に往復移動可能な移動体18と、移動体18の移動に伴って基板2に圧着された粘着テープ5の上面に沿って転動しながら移動するテープ押さえローラ19aと、押さえローラ19aの斜め上方に配置され、粘着テープ5の支持テープを外周の一部に巻回させて移動体18の移動に伴って支持テープを剥離するテープ剥離ローラ19bと、移動体18に設けられて所要時に剥離された支持テープを把持固定するチャック20にて構成されている。   The peeling mechanism unit 8 includes a movable body 18 that can reciprocate in the longitudinal direction between the base 4 and the crimping surface 11a of the crimping head 11, and an adhesive that is crimped to the substrate 2 as the movable body 18 moves. A tape pressing roller 19a that moves while rolling along the upper surface of the tape 5, and an oblique upper portion of the pressing roller 19a, and the moving tape 18 is wound around a part of the outer periphery to move the moving body 18. Accordingly, a tape peeling roller 19b that peels the support tape and a chuck 20 that is provided on the movable body 18 and grips and fixes the support tape peeled off when necessary.

テープ回収部9は、剥離された支持テープを上向きにガイドするガイドローラ21と、支持テープを把持固定するチャック22と、支持テープを吸引回収する回収手段23にて構成されている。   The tape recovery unit 9 includes a guide roller 21 that guides the peeled support tape upward, a chuck 22 that grips and fixes the support tape, and a recovery unit 23 that sucks and recovers the support tape.

以上の全体構成の粘着テープ貼付装置1において、本実施形態では、図3、図4に示すように、テープ供給部7で、リール13に巻回された粘着テープ5の残量若しくは終端を検知するように構成されている。すなわち、テンションローラ15が原点(ORG)位置に位置したことを検出する原点センサ24と、上限位置と下限位置に位置したことを検出する上限センサ25a及び下限センサ25bが設けられ、また粘着テープ5を供給するようにリール13を回転駆動するモータ26が設けられるとともに、このモータ26の回転角度を検出するエンコーダ27が設けられている。エンコーダ27は、スリットを有する回転板27aとスリットを検出するセンサ27bにて構成されている。尚、図3、図4では、リール13の回転角度又は回転時間を検出する手段のエンコーダ27は、モータ26と別体で構成されているが、モータの回転位置検出手段であるロータリーエンコーダが内蔵されたパルスモータやサーボモータなど、モータとエンコーダが一体で構成されたものであってもよい。   In the adhesive tape applicator 1 having the overall configuration described above, in this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the tape supply unit 7 detects the remaining amount or the end of the adhesive tape 5 wound around the reel 13. Is configured to do. That is, an origin sensor 24 for detecting that the tension roller 15 is located at the origin (ORG) position, an upper limit sensor 25a and a lower limit sensor 25b for detecting that the tension roller 15 is located at the upper limit position and the lower limit position, and the adhesive tape 5 are provided. Is provided with a motor 26 for rotationally driving the reel 13 and an encoder 27 for detecting a rotation angle of the motor 26. The encoder 27 includes a rotary plate 27a having a slit and a sensor 27b that detects the slit. 3 and 4, the encoder 27 that is a means for detecting the rotation angle or the rotation time of the reel 13 is configured separately from the motor 26, but a rotary encoder that is a rotation position detection means for the motor is built in. A motor and an encoder, such as a pulse motor and a servo motor, may be configured integrally.

モータ26は、粘着テープ5の供給動作時に、モータ制御手段28にてテンションローラ15が原点センサ24にて検出するまで回転駆動するように構成されている。また、このモータ26の回転時に、エンコーダ27のセンサ27bの検出信号が回転角度検出手段29、又は回転時間検出手段に入力されている。また、回転角度検出手段29にて検出された回転角度信号がテープ巻回径演算手段30に入力されてテープ巻回径が演算され、さらにその演算結果に基づいてテープ終端判定手段31にてテープ終端に達したことを判定するように構成されている。   The motor 26 is configured to rotate and drive until the tension roller 15 is detected by the origin sensor 24 by the motor control means 28 during the supply operation of the adhesive tape 5. Further, during the rotation of the motor 26, the detection signal of the sensor 27b of the encoder 27 is inputted to the rotation angle detection means 29 or the rotation time detection means. The rotation angle signal detected by the rotation angle detection means 29 is input to the tape winding diameter calculation means 30 to calculate the tape winding diameter, and the tape end determination means 31 further calculates the tape winding diameter based on the calculation result. It is configured to determine that the end has been reached.

次に、以上の構成の粘着テープ貼付装置1にて基板2の側縁部に粘着テープ5を貼り付ける工程を説明する。図1、図2に示す状態から位置決め手段3にて基板2の側縁部を下受け台4上に位置決めした状態で、ヘッド昇降装置12にて圧着ヘッド11を下降動作させ、圧着ヘッド11の下面の圧着面11aにて粘着テープ5を押圧して粘着テープ5を基板2に圧着させる。次に、テープ回収部9のチャック22を閉じて粘着テープ5の支持テープを保持固定し、剥離機構部8のチャック20を開いた状態で、移動体18をテープ供給部7側に移動させることで、基板2に貼り付けられた粘着テープ5の粘着材層からその支持テープが剥離される。   Next, the process of sticking the adhesive tape 5 to the side edge portion of the substrate 2 with the adhesive tape sticking apparatus 1 having the above configuration will be described. In the state where the side edge portion of the substrate 2 is positioned on the lower support 4 by the positioning means 3 from the state shown in FIG. 1 and FIG. The pressure-sensitive adhesive tape 5 is pressed on the lower pressure-bonding surface 11 a to press the pressure-sensitive adhesive tape 5 to the substrate 2. Next, the movable body 18 is moved to the tape supply unit 7 side with the chuck 22 of the tape collecting unit 9 closed, the support tape of the adhesive tape 5 held and fixed, and the chuck 20 of the peeling mechanism unit 8 opened. Thus, the support tape is peeled from the adhesive material layer of the adhesive tape 5 attached to the substrate 2.

次に、剥離機構部8のチャック20を閉じて粘着テープ5を保持するとともに、テープ回収部9のチャック22を開いて支持テープが回収手段23に自在に吸引回収される状態にして、剥離機構部8の移動体18を図3に矢印で示すように所定のテープ供給量Sだけ移動させる。これによって粘着材層を設けられた粘着テープ5が、圧着ヘッド11の圧着面11aと下受け台4上に位置決めされた基板2の粘着テープ5を貼り付けるべき領域の間に供給されることになる。この動作により、テープ供給部7では、図3及び図5に示すように、テンションローラ15が原点センサ24にて検出されている状態から、図6に示すように、原点センサ24と上限センサ25aの間の位置まで上昇する。このときの上昇移動量Lは、S/2である。なお、上限センサ25aと下限センサ25bは安全のために設けられたものであり、そのため原点センサ24と上限センサ25aの距離は、最大の基板2に対して粘着テープ5を貼り付ける場合のテープ供給量SのS/2よりも大きく設定されている。   Next, the chuck 20 of the peeling mechanism unit 8 is closed to hold the adhesive tape 5, and the chuck 22 of the tape collecting unit 9 is opened so that the support tape can be freely sucked and collected by the collecting unit 23. The moving body 18 of the section 8 is moved by a predetermined tape supply amount S as indicated by an arrow in FIG. Thus, the adhesive tape 5 provided with the adhesive material layer is supplied between the pressure-bonding surface 11a of the pressure-bonding head 11 and the region to which the pressure-sensitive adhesive tape 5 of the substrate 2 positioned on the lower support 4 is to be attached. Become. By this operation, in the tape supply section 7, as shown in FIG. 3 and FIG. 5, from the state where the tension roller 15 is detected by the origin sensor 24, as shown in FIG. 6, the origin sensor 24 and the upper limit sensor 25a. Ascend to a position between. At this time, the upward movement amount L is S / 2. The upper limit sensor 25a and the lower limit sensor 25b are provided for safety. Therefore, the distance between the origin sensor 24 and the upper limit sensor 25a is the tape supply when the adhesive tape 5 is applied to the largest substrate 2. The amount S is set to be larger than S / 2.

次に、図7に示すように、モータ制御手段28にてテンションローラ15が原点センサ24にて検出されるまでモータ26を駆動し、リール13を回転させてリール13に巻回された粘着テープ5を供給する。その供給量は、上記テープ供給量Sと同じである。   Next, as shown in FIG. 7, the motor 26 is driven by the motor control means 28 until the tension roller 15 is detected by the origin sensor 24, the reel 13 is rotated, and the adhesive tape wound around the reel 13. 5 is supplied. The supply amount is the same as the tape supply amount S.

このときのリール13の回転がエンコーダ27にて検出され、その回転角度θが回転角度検出手段29にて検出される。その回転角度θはテープ巻回径演算手段30に入力され、テープ巻回径演算手段30において、図8に示すように、所定のテープ供給量Sと、検出された回転角度θから、リール13におけるテープ巻回径rが演算される。すなわち、テープ供給量Sは、 S=2・π・r・θ/360 であるから、
テープ巻回径rは、 r=360・S/(2π・θ)で演算される。
The rotation of the reel 13 at this time is detected by the encoder 27, and the rotation angle θ is detected by the rotation angle detection means 29. The rotation angle θ is input to the tape winding diameter calculation means 30, and in the tape winding diameter calculation means 30, as shown in FIG. 8, the reel 13 is determined from a predetermined tape supply amount S and the detected rotation angle θ. The tape winding diameter r is calculated. That is, since the tape supply amount S is S = 2 · π · r · θ / 360,
The tape winding diameter r is calculated by r = 360 · S / (2π · θ).

こうして、リール13におけるテープ巻回径rが求められると、テープ終端判定手段31にて、その値が所定の判定値以上であれば未だ終端には達していず、判定値未満になると、終端であると判定して、リール13を交換して新たなリール13をテープ供給部7にセットし、使用中の粘着テープ5の終端と新たなリール13の粘着テープ5の始端とをテープ接続手段17にて接続することで、粘着テープ5を連続して供給することが可能となる。また、本実施形態では、具体的な機構とその構成については開示していないが、リール13の交換及び粘着テープ5の終端と始端の接続を自動的に行うようにすることも可能である。   Thus, when the tape winding diameter r on the reel 13 is obtained, the tape end determination means 31 has not yet reached the end if the value is equal to or greater than a predetermined determination value. If it is determined that there is, the reel 13 is replaced and a new reel 13 is set in the tape supply unit 7, and the end of the adhesive tape 5 in use and the beginning of the adhesive tape 5 on the new reel 13 are connected to the tape connecting means 17. It becomes possible to supply the adhesive tape 5 continuously by connecting by. In the present embodiment, a specific mechanism and its configuration are not disclosed, but it is also possible to automatically replace the reel 13 and connect the end and start of the adhesive tape 5 automatically.

なお、以上の説明では、粘着テープ5の供給時のリール13の回転角度θを回転角度検出手段29にて検出するようにした例を示したが、回転角度検出手段29に代えて、図4に括弧書きしたように、モータ26の回転時間、すなわち送り時間t(sec)を検出する回転時間検出手段を適用しても良い。すなわち、モータ26の回転速度N(rpm)が一定である場合、図9に示すように、粘着テープ5を所定のテープ供給量Sだけ送るのにt時間かかったとすると、テープ巻回径rは次の演算によって求められる。すなわち、
テープ送り速度Vは、 V=2・π・r・N/60 でかつ
V=S/t であるから、
テープ巻回径rは、 r=(S/t)・60/(2・π・N)で演算される。
In the above description, the example in which the rotation angle θ of the reel 13 at the time of supplying the adhesive tape 5 is detected by the rotation angle detection means 29 has been described. However, instead of the rotation angle detection means 29, FIG. As indicated in parentheses, a rotation time detecting means for detecting the rotation time of the motor 26, that is, the feed time t (sec) may be applied. That is, when the rotational speed N (rpm) of the motor 26 is constant, as shown in FIG. 9, if it takes t time to feed the adhesive tape 5 by a predetermined tape supply amount S, the tape winding diameter r is It is obtained by the following calculation. That is,
The tape feed speed V is V = 2 · π · r · N / 60 and
Since V = S / t,
The tape winding diameter r is calculated by r = (S / t) · 60 / (2 · π · N).

また、以上の実施形態の説明では、粘着テープとしてACF(異方性導電材フィルム)を支持テープの片面に設けたACFテープの例についてのみ示したが、本発明はACFテープを用いた部品実装に限らず、非導電性フィルムを基板に貼り付けて部品を実装する場合にも同様に適用することができる。また、圧着ヘッドと粘着テープとの間や圧着ヘッドと部品との間に、保護テープを介在させて圧着することで、圧着ヘッドに粘着材が付着するのを防止するようにした粘着テープ貼付装置や圧着装置において、その保護テープの残量検知にも本発明を適用することができる。   In the above description of the embodiment, only an example of an ACF tape in which an ACF (anisotropic conductive material film) is provided on one side of a support tape as an adhesive tape is shown. However, the present invention is a component mounting using an ACF tape. The present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a case where a non-conductive film is attached to a substrate to mount a component. Also, an adhesive tape application device that prevents adhesive material from adhering to the crimping head by crimping with a protective tape between the crimping head and the adhesive tape or between the crimping head and the component. In the crimping apparatus, the present invention can also be applied to detection of the remaining amount of the protective tape.

本発明の粘着テープ貼付装置及びテープ残量検知方法によれば、テープ供給時のリールの回転角度又は回転時間を検出してリールのテープ巻回径を求めることで、そのテープ巻回径が所定値未満になるとテープ終端に達したと判定でき、リールに巻回された粘着テープの終端部に終端マーク等が設けられていなくても、粘着テープの残量若しくは終端部を確実に検知することができることができるので、基板に粘着テープを貼り付けて各種部品を実装する部品実装装置に好適に利用することができる。   According to the adhesive tape applying apparatus and the tape remaining amount detection method of the present invention, the tape winding diameter is determined by detecting the rotation angle or rotation time of the reel at the time of supplying the tape and obtaining the tape winding diameter of the reel. When the value is less than the value, it can be determined that the end of the tape has been reached, and even if the end mark of the adhesive tape wound around the reel is not provided, the remaining amount of the adhesive tape or the end is reliably detected. Therefore, it can be suitably used in a component mounting apparatus that mounts various components by attaching an adhesive tape to a substrate.

本発明に係る粘着テープ貼付装置の一実施形態の全体斜視図。The whole perspective view of one embodiment of the adhesive tape sticking device concerning the present invention. 同実施形態の要部の拡大斜視図。The expansion perspective view of the principal part of the embodiment. 同実施形態のテープ供給部の構成を示す正面図。The front view which shows the structure of the tape supply part of the embodiment. 同テープ供給部における粘着テープの終端を検出する構成図。The block diagram which detects the termination | terminus of the adhesive tape in the tape supply part. 同テープ供給部における動作説明図。Operation | movement explanatory drawing in the same tape supply part. 同テープ供給部における動作説明図。Operation | movement explanatory drawing in the same tape supply part. 同テープ供給部における動作説明図。Operation | movement explanatory drawing in the same tape supply part. 同テープ供給部におけるテープ巻回径算出方法の説明図。Explanatory drawing of the tape winding diameter calculation method in the tape supply part. 同テープ供給部における他のテープ巻回径算出方法の説明図。Explanatory drawing of the other tape winding diameter calculation method in the same tape supply part.

符号の説明Explanation of symbols

1 粘着テープ貼付装置
2 基板
5 粘着テープ
6 圧着機構部
7 テープ供給部
8 剥離機構部
9 テープ回収部
13 リール
15 テンションローラ
24 原点センサ(原点検出手段)
26 モータ
27 エンコーダ
28 モータ制御手段
29 回転角度検出手段
30 テープ巻回径演算手段
31 テープ終端判定手段
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive tape sticking apparatus 2 Board | substrate 5 Adhesive tape 6 Crimping mechanism part 7 Tape supply part 8 Peeling mechanism part 9 Tape collection | recovery part 13 Reel 15 Tension roller 24 Origin sensor (origin detection means)
26 Motor 27 Encoder 28 Motor control means 29 Rotation angle detection means 30 Tape winding diameter calculation means 31 Tape end determination means

Claims (7)

支持テープに粘着材層を設けた粘着テープを巻回したリールを回転駆動して粘着テープを供給するテープ供給部と、粘着テープの供給長さが所定長となるようにリールを回転する回転量制御手段と、テープ供給部から供給された粘着テープを基板に押圧して粘着材層を貼り付ける圧着手段と、貼り付けられた粘着材層と支持テープを剥離する剥離手段と、支持テープを回収するテープ回収部とを備えた粘着テープ貼付装置において、粘着テープを供給するリールの回転角度又は回転時間を検出する手段と、検出した回転角度又は回転時間からリールのテープ巻回径を検出する手段と、検出したテープ巻回径から粘着テープの終端を判定する手段とを備えたことを特徴とする粘着テープ貼付装置。   A tape supply section for supplying an adhesive tape by rotationally driving a reel on which an adhesive tape having an adhesive layer provided on a support tape is wound, and a rotation amount for rotating the reel so that the supply length of the adhesive tape becomes a predetermined length. The control means, the pressure-bonding means for pressing the pressure-sensitive adhesive tape supplied from the tape supply unit to the substrate and sticking the pressure-sensitive adhesive layer, the peeling means for peeling the attached pressure-sensitive adhesive layer and the support tape, and collecting the support tape Means for detecting the rotation angle or rotation time of the reel supplying the adhesive tape, and means for detecting the tape winding diameter of the reel from the detected rotation angle or rotation time. And means for determining the end of the adhesive tape from the detected tape winding diameter. テープ供給部は、リールを回転駆動するモータと、一方向に移動付勢されるとともに貼付部への粘着テープの供給によって付勢力に抗して移動するテンションローラとを備え、回転量制御手段は、テンションローラが所定の原点位置に位置することを検出する原点検出手段と、貼付部への粘着テープの供給後に、原点検出手段にてテンションローラを検出するまでモータを回転させるモータ制御手段を備え、リールの回転角度又は回転時間を検出する手段はモータの回転を検出するエンコーダからの出力信号を処理する手段にて構成したことを特徴とする請求項1記載の粘着テープ貼付装置。   The tape supply unit includes a motor that rotationally drives the reel, and a tension roller that is urged to move in one direction and moves against the urging force by supplying the adhesive tape to the affixing unit. An origin detecting means for detecting that the tension roller is located at a predetermined origin position, and a motor control means for rotating the motor until the tension roller is detected by the origin detecting means after the adhesive tape is supplied to the sticking portion. 2. The adhesive tape applicator according to claim 1, wherein the means for detecting the rotation angle or the rotation time of the reel comprises means for processing an output signal from an encoder for detecting the rotation of the motor. 支持テープに粘着材層を設けた粘着テープを巻回したリールから粘着テープを供給し、供給された粘着テープを基板に押圧して粘着材層を貼り付け、貼り付けられた粘着材層と支持テープを剥離して支持テープを回収する粘着テープ貼付装置におけるテープ残量検知方法であって、リールのテープ巻回径を検出する工程と、検出したテープ巻回径からテープ残量を検知する工程を有することを特徴とするテープ残量検知方法。   Supply the adhesive tape from the reel wound with the adhesive tape with the adhesive layer provided on the support tape, press the supplied adhesive tape against the substrate, attach the adhesive layer, and support the attached adhesive layer A method for detecting a remaining tape amount in an adhesive tape applying apparatus that peels off a tape and collects a supporting tape, the step of detecting the tape winding diameter of a reel, and the step of detecting the tape remaining amount from the detected tape winding diameter A method for detecting a remaining tape amount, comprising: テープ残量検知工程は、テープ残量が所定長以下となっている終端を検知するテープ終端検知工程であることを特徴とする請求項3記載のテープ残量検知方法。   4. The tape remaining amount detecting method according to claim 3, wherein the tape remaining amount detecting step is a tape end detecting step for detecting an end where the remaining amount of tape is equal to or less than a predetermined length. テープ巻回径検出工程は、粘着テープ供給時のリールの回転角度を検出する工程と、検出した回転角度からテープ巻回径を演算する工程を有することを特徴とする請求項3又は4記載のテープ残量検知方法。   The tape winding diameter detecting step includes a step of detecting a rotation angle of the reel at the time of supplying the adhesive tape and a step of calculating a tape winding diameter from the detected rotation angle. Tape remaining amount detection method. テープ巻回径検出工程は、粘着テープ供給時にリールを回転する回転時間を検出する工程と、検出した回転時間からテープ巻回径を演算する工程を有することを特徴とする請求項3又は4記載のテープ残量検知方法。   5. The tape winding diameter detecting step includes a step of detecting a rotation time for rotating the reel when the adhesive tape is supplied, and a step of calculating a tape winding diameter from the detected rotation time. Tape remaining amount detection method. リールを回転させてリールに巻回されたテープを供給する装置におけるテープ残量検知方法であって、テープ供給時のリールの回転角度を検出する工程と、検出した回転角度からテープ巻回径を演算する工程と、検出したテープ巻回径からテープ残量を検知する工程とを有することを特徴とするテープ残量検知方法。   A method for detecting a remaining amount of tape in an apparatus for supplying a tape wound around a reel by rotating the reel, the step of detecting a rotation angle of the reel at the time of tape supply, and a tape winding diameter from the detected rotation angle A tape remaining amount detecting method comprising: a step of calculating; and a step of detecting the remaining amount of tape from the detected tape winding diameter.
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