JP2009071327A - スピン処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハ10を回転させて処理するスピン処理装置において、
処理チャンバ1と、この処理チャンバ内に設けられたカップ体2と、このカップ体内に設けられ上記半導体ウエハを保持して駆動モータ8により回転駆動される回転テーブル5と、この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御装置35とを具備したことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
処理チャンバと、
この処理チャンバ内に設けられたカップ体と、
このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動源により回転駆動される回転テーブルと、
この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする。
上記制御手段は、上記回転テーブルの回転数の変化に応じて上記外気導入手段による外気の導入量または上記排気手段による排気量の少なくともいずれか一方を制御することを特徴とする。
上記制御手段は、上記回転数検出手段からの検出信号によって上記処理チャンバ内の圧力を制御することを特徴とする。
上記制御手段は、上記圧力検出手段からの検出信号に応じて上記処理チャンバ内の圧力を制御することを特徴とする。
上記基板を処理チャンバ内に設けられた回転テーブルに保持してこの回転テーブルを回転させる工程と、
上記回転テーブルの回転数に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する工程と
を具備したことを特徴とする。
処理チャンバと、
この処理チャンバ内に設けられたカップ体と、
このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動源により回転駆動される回転テーブルと、
上記処理チャンバの側壁に形成された第1の出し入れ口を開閉する第1のシャッタと、
上記カップ体の上記第1の出し入れ口と対向する位置に形成された第2の出し入れ口を開閉する第2のシャッタと、
上記第1、第2のシャッタを駆動して上記第1、第2の出し入れ口を開閉する駆動手段と
を具備したことを特徴とする。
Claims (8)
- 基板を回転させて処理するスピン処理装置において、
処理チャンバと、
この処理チャンバ内に設けられたカップ体と、
このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動源により回転駆動される回転テーブルと、
この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置。 - 上記処理チャンバには、フィルタ及び送風機を有しこの送風機の回転によって上記フィルタを通じて外気を導入する外気導入手段と、上記処理チャンバに接続された排気路及びこの排気路に設けられたダンパを有しこのダンパの開度によって上記処理チャンバからの排気量を制御する排気手段とが設けられ、
上記制御手段は、上記回転テーブルの回転数の変化に応じて上記外気導入手段による外気の導入量または上記排気手段による排気量の少なくともいずれか一方を制御することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。 - 上記回転テーブルの回転数を検出する回転数検出手段が設けられ、
上記制御手段は、上記回転数検出手段からの検出信号によって上記処理チャンバ内の圧力を制御することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。 - 上記処理チャンバには、この内部圧力を検出する圧力検出手段が設けられ、
上記制御手段は、上記圧力検出手段からの検出信号に応じて上記処理チャンバ内の圧力を制御することを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。 - 基板を回転させて処理するスピン処理方法において、
上記基板を処理チャンバ内に設けられた回転テーブルに保持してこの回転テーブルを回転させる工程と、
上記回転テーブルの回転数に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する工程と
を具備したことを特徴とするスピン処理方法。 - 基板を回転させて処理するスピン処理装置において、
処理チャンバと、
この処理チャンバ内に設けられたカップ体と、
このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動源により回転駆動される回転テーブルと、
上記処理チャンバの側壁に形成された第1の出し入れ口を開閉する第1のシャッタと、
上記カップ体の上記第1の出し入れ口と対向する位置に形成された第2の出し入れ口を開閉する第2のシャッタと、
上記第1、第2のシャッタを駆動して上記第1、第2の出し入れ口を開閉する駆動手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置。 - 上記第1のシャッタと第2のシャッタとは連動する構成であることを特徴とする請求項6記載のスピン処理装置。
- 上記処理チャンバとカップ体とが一体となっていることを特徴とする請求項6記載のスピン処理装置。
Priority Applications (1)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008306539A JP4751927B2 (ja) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | スピン処理装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP09401199A Division JP4298840B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | スピン処理装置およびスピン処理方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009071327A true JP2009071327A (ja) | 2009-04-02 |
JP4751927B2 JP4751927B2 (ja) | 2011-08-17 |
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Family Applications (1)
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JP2008306539A Expired - Fee Related JP4751927B2 (ja) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | スピン処理装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4751927B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102441539A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 承澔科技股份有限公司 | 易于导流的元件清洗机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05326483A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Sony Corp | ウエハ処理装置およびウエハ一貫処理装置 |
JPH1140530A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
-
2008
- 2008-12-01 JP JP2008306539A patent/JP4751927B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH1140530A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄装置 |
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JP4751927B2 (ja) | 2011-08-17 |
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