JP2009071108A - Two-lid picking-up sensor and use thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、水晶振動子、弾性表面波フィルタ等の電子部品を収納した外囲器の開口部に金属製の蓋板であるリッドを接合するパッケージの封止装置に関するものである。 The present invention relates to a package sealing device in which a lid, which is a metal lid plate, is joined to an opening of an envelope containing electronic components such as a crystal resonator and a surface acoustic wave filter.
従来から、水晶振動子、弾性表面波フィルタ等の電子部品をパッケージで気密封止した製品が広く知られている。図5は従来からあるパッケージの一例として取り上げるパッケージ51の断面図であり、まずセラミックからなる外囲器52の開口部周縁にシールリング53をろう付けして設けたものを用意する、そしてこの外囲器52の内部には水晶振動子等の電子部品54を収納し、この電子部品54をワイヤ55によって外リード56に電気的に接続する。そしてこの外囲器52の開口部には、前記シールリング53を介して金属製蓋体であるリッド57が位置決めされて載置される。
Conventionally, products in which electronic parts such as a crystal resonator and a surface acoustic wave filter are hermetically sealed with a package are widely known. FIG. 5 is a cross-sectional view of a
そしてこのリッド57の対向する2辺、例えば長辺の2辺の一端縁部アに一対のテーパ付きローラ電極58a、58bを所定の加圧力の下で接触させる(図6(a))。この状態でパッケージ51をワークテーブル60と共に矢印Aの方向に移動させると同時にローラ電極58a、58b間にパルセーション通電を行い、このとき発生するジュール熱によりリッド57の長辺をシールリング53にシーム接合する。
Then, a pair of
このようにして長辺のシーム溶接が終了すると、ローラ電極58a、58bを一旦上昇移動させて電極間隔を調整すると共にパッケージ51を図6(b)で示すように水平面内にて90°回転させる。その後、再びローラ電極58a、58bを下降させて他の対向する2辺、すなわち短辺を同様にシーム接合し、チップ54を封止したパッケージを完成させるものである。
When the long-side seam welding is completed in this way, the
また、生産ラインにおいては作業効率を考慮して、図7で示すようにトレイ59に多数のパッケージ51を整列させておき、このトレイ59を水平方向に移動可能なステージ上に載置してシーム接合作業を行なう。そしてこの場合、トレイ59上のパッケージ全数に対して一方の対向する2辺のシーム接合(以下X方向シームと記載する)を行なった後、次にトレイ59を別のステージ上に移動させ、この別のステージ上ではトレイ59上のパッケージ全数に対して他方の対向する2辺のシーム接合(以下Y方向シームと記載する)を行なう方法が広く採用されている。
In the production line, in consideration of work efficiency, as shown in FIG. 7, a large number of
次にこのような接合装置の全体の動作を図8に基づいて説明する。図8において符号60はX方向シームステージ、61はY方向シームステージである。また、62はローラ電極の取り付け方向がX方向用に固定されたX方向溶接ヘッド、63はローラ電極がY方向用に固定されたY方向溶接ヘッドである。そして64は仮止めステージであり、この仮止めステージ64上ではシーム接合工程に入る前に外囲器とリッドとの位置ずれが生じないようにスポット溶接が行なわれる。なお、図8において矢印Bはトレイ59の搬送方向を示している。
Next, the overall operation of such a joining apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 8,
図8の符号65は回転支柱であり、その上部側方に伸びる2本のアームを有している。この2本のアームは互いが90°の角度で開いて水平方向に伸び、そのそれぞれの先端には第1のピックアップヘッド66と第2のピックアップヘッド67を備えている。回転支柱65が90°の角度で往復回転運動を行なうことで、第1のピックアップヘッド66はリッド供給ステージ68と位置決めステージ69とのあいだを往復し、同時に第2のピックアップツールは位置決めステージ69と仮止めステージ64とのあいだを往復する。
次に前記スポット溶接による仮止めの工程を説明する。まずリッドが載置される前の状態のパッケージを載せたトレイ59が仮止めステージ64上に置かれる。そしてリッド供給ステージ68のリッドを第1のピックアップヘッド66が真空吸着ノズルを利用して1枚ずつ吸着保持し、次の位置決めステージ69に搬送する。ここで第1のピックアップヘッド66は吸着保持しているリッドを位置決めステージ上に載置したのち吸着ノズルからリッドを開放する。その間に位置決めステージ69は、このリッドが位置決めステージ69上において所望の位置で載置された状態となるように、リッドの側面(主面ではなく板厚面)を押圧して修正する。
Next, the temporary fixing process by spot welding will be described. First, the
次に第2のピックアップヘッド67が吸着ノズルで、既に位置決めステージ上でその位置が修正されたリッドを吸着保持し、仮止めステージ64に置かれたトレイ59上の外囲器にリッドを載置する。このようにしてトレイ59上の全ての外囲器にリッドが載置されると、仮止め溶接ヘッド70がスポット溶接を開始する。このスポット溶接は載置されたリッドの対向する2辺の各辺ほぼ中央に一箇所ずつ計一対のスポット溶接を行なうことでなされる。通常このスポット溶接は、シーム溶接で使用するような一対のローラ電極をリッドに接触させ、転接させることなく静止した状態で電流を流すことで行なわれる。
Next, the
このようにして、第1のピックアップヘッド66は、これに備わった吸着ノズルでリッド供給ステージ68のリッドを1枚ずつ吸着保持して搬送するのであるが、一般にリッドの形状は厚さ約0.1mmで一辺が数mmの矩形の平板であるため、吸着ノズルで最も上の1枚のみを吸着保持すべきものが、その直下に重なっているリッドが密着し、そのまま複数枚が搬送されてしまうことがある。そこで特許文献1では、吸着ノズルがリッドを吸着して少し上昇したところに、側方からエアーを吹きかけ、余分に付着しているリッドをその風力で離脱させる技術を開示している。また他には、リッドを吸着保持した吸着ノズルを磁石の上方に位置させて、その磁力で余分なリッドを下方に引き剥がすことも試みられている。
In this way, the first pickup head 66 sucks and holds the lids of the
しかしながら、一般的にリッドはコバール等の金属にめっき処理を施し、表面が滑らかな平板であり、厚さ0.1mmであることから1枚の質量も非常に小さなものである。したがって、エアブロー方式や磁力方式で余分なリッドを除去する機構を組み入れていたとしても100%除去されるわけではなく、大量生産の場では時折複数のリッドが載置されたパッケージが混入し、仮止め工程以降に流れてしまう。 However, in general, the lid is a flat plate with a smooth surface, which is obtained by plating a metal such as Kovar. Since the thickness is 0.1 mm, the mass of one piece is very small. Therefore, even if a mechanism for removing excess lids by air blow method or magnetic force method is incorporated, it is not 100% removed. In mass production, packages with a plurality of lids are occasionally mixed, and temporary It will flow after the stopping process.
また、図8で示すように、これらシーム接合の工程は周囲をブース71で密閉し、内部に不活性ガスを充満させておく場合が多いので、このような不具合が生じた場合、ステージ上に落下した小さなリッドを回収するのに時間を要し、ライン停止の損失を発生させてしまう。また落下と回収では済まず、余分なリッドの状態によってはシーム接合装置の破損を招く恐れもある。
Also, as shown in FIG. 8, these seam joining processes are often sealed around the
本発明は第1の態様として、電子部品を収納する外囲器の開口部にリッドを載置し、この外囲器とリッドとをシーム接合することで、前記開口部を封止するシーム接合装置において、1個の外囲器にリッドが複数枚重なって載置されることを防止するためのリッド2枚取りセンサであって、リッドを吸着保持して搬送する吸着ノズルと、前記吸着ノズルに吸着されたリッドが外囲器に載置されるまえに一時前記リッドを載置するステージと、前記ステージにリッドを載置する際前記吸着ノズルを下降させ、リッドを吸着した吸着ノズルの先端がこのリッドを介して前記ステージの上面に当接してもさらに所定距離だけ下降動作を継続する吸着ノズル保持機構と、この吸着ノズル保持機構と前記吸着ノズルとの相対的な位置のずれ量を計測する計測器と、前記計測器の計測結果から前記リッドが1枚であるか複数枚であるかを判断する制御部とを備えたことを特徴とするリッド2枚取りセンサを提供する。 As a first aspect, the present invention provides a seam joint that seals the opening by placing a lid on the opening of the envelope that houses the electronic component and seam-bonding the envelope and the lid. In the apparatus, there is provided a two-sheet lid picking sensor for preventing a plurality of lids from being placed on one envelope, and a suction nozzle for sucking and holding the lid, and the suction nozzle A stage on which the lid is temporarily placed before the lid sucked on the envelope is placed on the envelope, and the tip of the suction nozzle that sucks the lid by lowering the suction nozzle when placing the lid on the stage The suction nozzle holding mechanism that continues the lowering operation for a predetermined distance even if it contacts the upper surface of the stage via this lid, and measures the relative positional deviation between the suction nozzle holding mechanism and the suction nozzle Do And measuring device, the lid from the measurement result of the measuring instrument provides a lid two-up sensor, characterized in that a control unit for determining whether a plurality or a one.
また本発明は第2の態様として、前記ステージは、リッドの所望の位置に吸着ノズルの先端が当接して吸着するようにリッドの位置を修正する位置決めステージであることを特徴とする第1の態様として記載のリッド2枚取りセンサを提供する。 According to a second aspect of the present invention, as the second aspect, the stage is a positioning stage that corrects the position of the lid so that the tip of the suction nozzle comes into contact with the desired position of the lid and sucks it. Provided is a lid two-sheet pick sensor described as an aspect.
また本発明は第3の態様として、前記計測器は近接センサであり、予め設定された閾値とこの近接センサの出力値とを前記制御部が比較することでリッドが1枚であるか複数枚であるかを判断することを特徴とする第1または第2のいずれかの態様として記載のリッド2枚取りセンサを提供する。 Further, according to a third aspect of the present invention, the measuring instrument is a proximity sensor, and the control unit compares a preset threshold value with an output value of the proximity sensor, so that one or more lids are provided. The lid two-sheet picking sensor according to any one of the first and second aspects is provided.
さらに本発明は第4の態様として、電子部品を収納する外囲器の開口部にリッドを載置し、この外囲器とリッドとをシーム接合することで、前記開口部を封止するシーム接合装置において、1個の外囲器にリッドが複数枚重なって載置されることを防止するためのリッド2枚取りセンサの使用方法であって、a)リッドを吸着保持して搬送する吸着ノズルによりステージ上に吸着したリッドを載置し、載置されたリッドの厚さの情報を含む距離を計測する計測器の出力値と予め設定した閾値とを比較する。b)前記比較の結果が、リッドが複数枚であるという結果である場合オペレータに前記閾値の調整を促し、リッドが1枚であるという結果である場合再度前記吸着ノズルにより前記ステージ上の前記リッドにリッドを重ねて載置し、再度前記計測器の出力値と前記閾値とを比較する。c)前記再度の比較の結果が、リッドが1枚であるという結果である場合オペレータに前記閾値の調整を促し、リッドが複数枚であるという結果である場合調整モードを終了する。以上の工程を順次行なう調整モードを経てシーム接合のための実作業を行なうことを特徴とするリッド2枚取りセンサの使用方法を提供する。 Further, according to a fourth aspect of the present invention, there is provided a seam that seals the opening by placing a lid on the opening of the envelope housing the electronic component and seam-joining the envelope and the lid. In a bonding apparatus, a method of using a lid two-sheet picking sensor for preventing a plurality of lids from being stacked on one envelope, wherein a) suction is performed by sucking and holding the lid The lid adsorbed on the stage by the nozzle is placed, and an output value of a measuring instrument for measuring a distance including information on the thickness of the placed lid is compared with a preset threshold value. b) When the result of the comparison is a result that there are a plurality of lids, the operator is urged to adjust the threshold value. When the result is that the lid is one, the lid on the stage is again used by the suction nozzle. The lid is placed on top of each other, and the output value of the measuring instrument is compared with the threshold value again. c) If the result of the comparison again is a result of one lid, the operator is prompted to adjust the threshold value, and if the result is that there are a plurality of lids, the adjustment mode is terminated. Provided is a method for using a lid two-sheet picking sensor characterized in that an actual operation for seam joining is performed through an adjustment mode in which the above steps are sequentially performed.
本発明によれば、リッドが外囲器に載置される前の段階で、1枚であるべきリッドが複数枚重なった状態であった場合、それを検出できる。したがって、リッドをリッド供給部からピックアップする段階で物理的手段によりリッドの2枚取りを防ぐ方法よりも、より確実に1個の外囲器に対して1枚のリッドを供給することができる。また、シーム接合の実作業のまえにリッド2枚取りセンサの調整モードを設け、実際にリッド1枚の計測とリッド2枚重ねの計測を連続的に行なって閾値の調整(確認)を行なうので、短時間に確実なリッド2枚取りセンサの調整が実現できる。 According to the present invention, it is possible to detect a case where a plurality of lids, which should be one sheet, are overlapped at a stage before the lid is placed on the envelope. Therefore, one lid can be supplied to one envelope more reliably than the method of preventing two lids from being removed by physical means at the stage of picking up the lid from the lid supply unit. In addition, an adjustment mode for the two-sheet lid sensor is provided before the actual seam joining operation, and the threshold value is adjusted (confirmed) by actually measuring one lid and measuring two lids in succession. Therefore, it is possible to realize the adjustment of the lid two-sheet taking sensor reliably in a short time.
次に添付図面を参照して本発明に係るリッド2枚取りセンサおよびその使用方法の実施形態を詳細に説明する。 Next, an embodiment of a lid two-sheet picking sensor and a method of using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
実施の形態としては、従来技術の説明において図8に基づいて説明した一般的なシーム接合装置に本発明を適用した場合を想定して説明する。本発明の実施形態としては、まず図8の符号66で示したピックアップヘッドにその特徴を有する。そこで本発明に係るピックアップヘッドの側面図を図1に示す。
As an embodiment, the case where the present invention is applied to a general seam joining device described based on FIG. 8 in the description of the prior art will be described. As an embodiment of the present invention, the pickup head denoted by
図1において回転支柱65、第1のピックアップヘッド66および位置決めステージ69が、図8における符号65、66、69とそれぞれ対応するものである。第1のピックアップヘッド66は回転支柱65の上部から側方に向けて突出したアーム1の先端に固定されており、側面視L字形のベース2の右側面にはモータ3、左側面にはベース2に回転自在に貫通したモータ3のシャフトに軸着された偏心輪4が備わっている。また、ベース2の左側面には第1のスライドレール5が固定されており、これと嵌合する第1のスライドブロック6およびこれに固定された第1の昇降ブロック7がベース2に対して昇降自在に保持されている。
In FIG. 1, the
さらに第1の昇降ブロック7の左側面には第2のスライドレール8が固定されており、これと嵌合する第2のスライドブロック9およびこれに固定された第2の昇降ブロック10が第1の昇降ブロック7に対して昇降自在に保持されている。また、第2の昇降ブロック10の左側面には吸着ノズル11が固定されており、その下端ある作用端11aがリッドに当接し、吸着を行なう部分である。そしてこの吸着ノズルの上端には排気チューブ12が接続されており、その他端は図示しない排気手段に接続され、前記作用端11aに吸引力を発生させる。
Further, a
また、ベース2の左側面にはピン13が凸設されており、その先端近傍と第1の昇降ブロック7とのあいだに第1の引っ張りコイルばね14が懸架されている。加えて第1の昇降ブロック7の右側面にはカムフォロア15が設けられているので、第1の引っ張りコイルばね14によって上方に引き上げられた第1の昇降ブロック7は、カムフォロア15と偏心輪4との転接により、モータ3の回転とともに昇降移動する。
Further, a
そして、前記モータ3の回転により第1の昇降ブロック7が下降する場合、それに伴って吸着ノズル11も下降するが、吸着ノズル11の作用端11aが他の静止物に当接したとき、吸着ノズル11を固定している第2の昇降ブロック10の下降は停止し、第1の昇降ブロック7のみが下降する。このとき側面視L字形の第2の昇降ブロックの上部と第1の昇降ブロック7の上部とのあいだに懸架されている第2の引っ張りコイルばね16が伸び、L形の第2の昇降ブロック10の水平方向への突出部下面に当接していた近接センサ17は、この下面から離隔する。
When the first elevating
一方、位置決めステージ69はリッドが載置される載置面18がほぼ上面の中央に設けられ、その四方に設けられた4個のプッシャー19(図では左右の2個のみ図示)から水平方向に出入りする位置決め片19aがリッドを横方向から押圧することで、リッドの位置決めが行なわれる。また、前記載置面18にはリッドより小径の吸引口18aが穿設され、その下端には排気チューブ20が接続されている。そしてその他端は図示しない排気手段に接続されており、この吸引口18a上に載置されたリッドを載置面18上に吸着する。
On the other hand, the
また、前記吸着ノズル11に接続された排気チューブ12と位置決めステージ69の吸引口18aに接続された排気チューブ20には、それぞれ図示しない排気手段に至る前に圧力検知器が設けられている。ここで、一方の圧力検知器は吸着ノズル11がリッドを吸着保持しているか否かを検知する第1のリッド吸着検知器21であり、他方の圧力検知器は位置決めステージ69に設けた吸引口18aがリッドを吸着しているか否かを検知する第2のリッド吸着検知器22である。さらに、位置決めステージ69に隣接して、一旦位置決めステージ69に載置されたものの、その後のシーム接合工程で使用しないリッドを廃棄するリッド廃棄ボックス23が設けられている。
The
次に、図2及び図3に基づいて、ピックアップヘッド66の位置決めステージ69上方での動作を説明する。まず図2で示すのは、ピックアップヘッド66が図8で示したリッド供給ステージ68からリッド57を吸着保持し、その状態で回転支柱65の回転により位置決めステージ69の上方に位置した状態である。ここで、偏心輪4は第1の昇降ブロック7が最上部に位置するような回転角度で維持されている。また、第2の昇降ブロック10は、吸着ノズルの作用端11aがリッド57を吸着保持しているだけで、静止物に当接していないので、第1の昇降ブロック7を基準とした最下端に位置し、近接センサ17の上端は第2の昇降ブロック10の突出部に接触している。
Next, the operation of the
さらに第1のリッド吸着検知器21は、吸着ノズル11がリッド57を吸着することによる排気チューブ12内の圧力低下を検知し、吸着ノズル11がリッド57を吸着保持している状態であることを示す信号を図示しない制御部へ出力する。そして第2のリッド吸着検知器22は、吸引口18aがリッド57を吸着することによる排気チューブ20内の圧力低下が検知されないので、吸引口18a上にリッド57が載置されていない状態であることを示す信号を図示しない制御部へ出力する。
Furthermore, the first
次に、図3で示すようにモータ3が所定角度回転すると、そのシャフトに軸着された偏心輪4が回転し、この偏心輪4に転接しているカムフォロア15とともに第1の昇降ブロック7が下降する。またさらに、引っ張りコイルばね16によって第1の昇降ブロック7を基準とした最下端に位置している第2の昇降ブロック10も下降するが、吸着ノズル11に吸着したリッド57が位置決めステージ69の載置面18に当接すると、その下降を停止する。その結果、引っ張りコイル16が伸長すると同時に近接センサ17の上端と第2の昇降ブロック10の突出部とのあいだに間隙Lが生ずる。
Next, as shown in FIG. 3, when the
このとき、モータ3が再現可能な所定距離だけ第1の昇降ブロック7を下降させるので、前記間隙Lは載置面18に吸着ノズルの作用端11aが直接当接したときの距離に載置面18上に載置されたリッドの厚さを加えた値となる。そこでリッド57の厚さの値が既知であれば、載置されたリッド57の枚数が1枚であるのか複数枚であるのかが判別できる。あるいはリッド57の厚さの値が既知でなくとも、後述する調整作業を行えば簡単にリッド57が1枚か複数枚かの判別が可能となる。
At this time, since the first elevating
例えば、載置面18に吸着ノズルの作用端11aが直接当接したときの近接センサ17上方の間隙をMmmとし、リッド1枚の厚さを0.1mmとすると、近接センサ17の出力の閾値をM+0.15mmとすることで、出力つまり間隙Lの距離がこの閾値未満であれば載置されたリッド57は1枚、出力がこの閾値以上であれば載置されたリッド57は複数枚ということになる。このような近接センサ17の出力と閾値との比較と判断はシーム接合装置に備わった図示しない制御部で行なわれる。さらにこの判断の時点で、吸着ノズル11の吸着を継続しておいて、第1のリッド吸着検知器21の出力が吸着中であることを前記制御部が認識していれば、載置されたリッド57が0枚ということはない。
For example, if the gap above the
また、位置決めステージ69上にリッドが存在するか否かは、位置決めステージ69の吸引口18aから空気を吸引しつつ第2のリッド吸着検知器22の出力を確認すれば判断できる。したがって、前述のようにリッドが1枚であることの確認を行なった結果リッドが複数枚であった場合や、このような確認を開始する前に位置決めステージ69上に既にリッドが存在している場合は、ピックアップヘッド66で位置決めステージ69上のリッドを吸着保持し、前述した廃棄ボックス23にこの不要なリッドを廃棄し、位置決めステージ69上にリッドが存在しない状態にする。
Whether or not a lid exists on the
以上、位置決めステージ69上に載置されたリッドが、1枚か複数枚かを検出する機構およびその動作を説明し、この機能全体をリッド2枚取りセンサと記載してきたが、これはリッドが2枚であることを検知するものではなく1枚か複数枚かを判別するものであることは言うまでもない。そして次に、このリッド2枚取りセンサの使用方法を記載する。ここで使用方法といっても、前記閾値の設定が正しければ、接合作業の流れの中でオペレータがリッド2枚取りセンサに対して直接操作する要素はない。したがって、シーム接合する対象の品種ごとに変わるリッドの厚さに対応したり、装置始動時の調整を行なう時のリッド2枚取りセンサの調整方法がここでいう使用方法となる。
As described above, the mechanism for detecting whether the lid placed on the
図4はリッド2枚取りセンサの調整方法を示すフローチャートである。ステップ101はリッド2枚取りセンサ調整モードの開始を示す。これは、オペレータが操作することでこの調整モードを開始する場合もあれば、装置始動時のシーケンスの中で自動的にこの調整モードを開始する場合もある。次に、ステップ102は前述したように、位置決めステージ69上にリッドが存在するか否かを検知し、不要なリッドがあれば前述のようにピックアップヘッド66がリッドを吸着保持し廃棄ボックス23へ搬送する。そしてリッドが位置決めステージ69上からなくなるまで排出する(ステップ103)ものである。
FIG. 4 is a flowchart showing a method for adjusting the lid two-sheet picking sensor. Step 101 indicates the start of the lid two-sheet taking sensor adjustment mode. In some cases, this adjustment mode is started by an operator's operation, or this adjustment mode is automatically started in a sequence when the apparatus is started. Next, as described above,
次に、位置決めステージ69上にリッドが存在しないと判断されたら、ステップ104ではピックアップヘッド66を動作させ、リッド57をリッド供給ステージ68から位置決めステージ69に搬送する。そしてステップ105では、ピックアップヘッド66が吸着保持したリッド57を位置決めステージ69上に載置する際、前述したように近接センサ17の出力が閾値未満か閾値以上かを判別する。これが閾値以上であった場合は、閾値の設定が不適当である(閾値が低すぎる)と判断し、装置にオペレータコールを表示させて閾値の調整を促す(ステップ106)。
Next, if it is determined that there is no lid on the
一方、近接センサ17の出力が閾値未満であった場合は、ステップ107で、さらにもう一度ピックアップヘッド66を動作させてリッド57をリッド供給ステージ68から位置決めステージ69に搬送し、既に載置されているリッドに重ねて載置する。そしてステップ108で再び近接センサ17の出力が閾値未満か閾値以上かを判断する。このとき近接センサ17の出力が閾値未満であった場合は複数枚のリッド57に対して1枚であると認識したことになるから、閾値の設定が不適当である(閾値が高すぎる)と判断し、装置にオペレータコールを表示させて閾値の調整を促す(ステップ106)。
On the other hand, if the output of the
また、近接センサ17の出力が閾値以上であった場合は、位置決めステージ69上のリッド57が1枚である場合と2枚である場合の判別が正しく行なわれたのであるから、閾値の設定が適当であると判断し、装置にリッド2枚取りセンサの調整が良好である旨を表示させる(ステップ109)。そしてリッド2枚取りセンサの調整モードを終了させる(ステップ110)。
If the output of the
以上のような調整が行なわれたのち、実作業を開始することで、リッド2枚取りセンサの機能を確実に活用できる。また、図4のフローチャートで示した一連の調整動作及び判断を、シーム接合装置にプログラミングしておくことで、オペレータは簡単にこの調整作業を実行することができる。 After the adjustment as described above is performed, the actual work is started, so that the function of the lid two-sheet picking sensor can be reliably utilized. In addition, by programming a series of adjustment operations and determinations shown in the flowchart of FIG. 4 in the seam joining device, the operator can easily perform this adjustment operation.
1 アーム
2 ベース
3 モータ
4 偏心輪
5、8 スライドレール
6、9 スライドブロック
7 第1の昇降ブロック
10 第2の昇降ブロック
11 吸着ノズル
12、20 排気チューブ
13 ピン
14 第1の引っ張りコイルばね
15 カムフォロア
16 第2の引っ張りコイルばね
17 近接センサ
18 載置面
19 プッシャ−
21 第1のリッド吸着検知器
22 第2のリッド吸着検知器
23 廃棄ボックス
DESCRIPTION OF
21 First
Claims (4)
リッドを吸着保持して搬送する吸着ノズルと、前記吸着ノズルに吸着されたリッドが外囲器に載置されるまえに一時前記リッドを載置するステージと、前記ステージにリッドを載置する際前記吸着ノズルを下降させ、リッドを吸着した吸着ノズルの先端がこのリッドを介して前記ステージの上面に当接してもさらに所定距離だけ下降動作を継続する吸着ノズル保持機構と、この吸着ノズル保持機構と前記吸着ノズルとの相対的な位置のずれ量を計測する計測器と、前記計測器の計測結果から前記リッドが1枚であるか複数枚であるかを判断する制御部とを備えたことを特徴とするリッド2枚取りセンサ。 In a seam joining apparatus that seals the opening by placing a lid in an opening of an envelope that houses electronic components, and seam-joining the envelope and the lid, a single envelope A lid 2-pickup sensor for preventing a plurality of lids from being stacked and placed;
A suction nozzle for sucking and holding the lid, a stage for temporarily placing the lid before the lid sucked by the suction nozzle is placed on the envelope, and when placing the lid on the stage The suction nozzle holding mechanism that lowers the suction nozzle and continues the lowering operation for a predetermined distance even when the tip of the suction nozzle that sucks the lid contacts the upper surface of the stage via the lid, and the suction nozzle holding mechanism And a measuring device that measures the amount of relative displacement between the suction nozzle and a control unit that determines whether the lid is one or more from the measurement result of the measuring device. A lid two-sheet pick-up sensor.
a)リッドを吸着保持して搬送する吸着ノズルによりステージ上に吸着したリッドを載置し、載置されたリッドの厚さの情報を含む距離を計測する計測器の出力値と予め設定した閾値とを比較する。
b)前記比較の結果が、リッドが複数枚であるという結果である場合オペレータに前記閾値の調整を促し、リッドが1枚であるという結果である場合再度前記吸着ノズルにより前記ステージ上の前記リッドにリッドを重ねて載置し、再度前記計測器の出力値と前記閾値とを比較する。
c)前記再度の比較の結果が、リッドが1枚であるという結果である場合オペレータに前記閾値の調整を促し、リッドが複数枚であるという結果である場合調整モードを終了する。
以上の工程を順次行なう調整モードを経てシーム接合のための実作業を行なうことを特徴とするリッド2枚取りセンサの使用方法。 In a seam joining apparatus that seals the opening by placing a lid in an opening of an envelope that houses electronic components, and seam-joining the envelope and the lid, a single envelope A method of using a lid two-sheet picking sensor for preventing a plurality of lids from being stacked and placed,
a) An output value of a measuring instrument that measures the distance including information on the thickness of the lid placed on the stage by the suction nozzle that sucks and holds the lid and transports the lid, and a preset threshold value And compare.
b) When the result of the comparison is a result that there are a plurality of lids, the operator is urged to adjust the threshold value. When the result is that the lid is one, the lid on the stage is again used by the suction nozzle. The lid is placed on top of each other, and the output value of the measuring instrument is compared with the threshold value again.
c) If the result of the comparison again is a result of one lid, the operator is prompted to adjust the threshold value, and if the result is that there are a plurality of lids, the adjustment mode is terminated.
A method for using a lid two-sheet pick-up sensor, wherein an actual operation for seam joining is performed through an adjustment mode in which the above steps are sequentially performed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007239042A JP2009071108A (en) | 2007-09-14 | 2007-09-14 | Two-lid picking-up sensor and use thereof |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007239042A JP2009071108A (en) | 2007-09-14 | 2007-09-14 | Two-lid picking-up sensor and use thereof |
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---|---|
JP2009071108A true JP2009071108A (en) | 2009-04-02 |
Family
ID=40607042
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007239042A Pending JP2009071108A (en) | 2007-09-14 | 2007-09-14 | Two-lid picking-up sensor and use thereof |
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JP (1) | JP2009071108A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115528092A (en) * | 2021-08-25 | 2022-12-27 | 黄山市瑞宏电器有限公司 | High-temperature-resistant rectifier chip and processing technology thereof |
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- 2007-09-14 JP JP2007239042A patent/JP2009071108A/en active Pending
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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