JP2009037230A - アクティブマトリクス型表示装置及びそれを用いた電子機器 - Google Patents

アクティブマトリクス型表示装置及びそれを用いた電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】単純な構造でデータ線に印加する電圧を低下させ、スイッチングトランジスタの劣化を防止して信頼性を向上させることが可能なアクティブマトリクス型表示装置を提供する。
【解決手段】各画素に対し設けられた画素容量と、各画素に対し前記画素容量とは別個に設けられたN個(Nは2以上の自然数)の蓄積容量と、第1のグループのトランジスタと、第2のグループのトランジスタと、データ線とを有し、第1のグループのトランジスタがオン状態で第2のグループのトランジスタがオフ状態のとき画素容量及びN個の蓄積容量はデータ線と基準電位との間に互いに並列に接続され、第1のグループのトランジスタがオフ状態で第2のグループのトランジスタがオン状態のときN個の蓄積容量は直列接続され、この直列接続体の一端は基準電位に接続され他端は画素容量の一端に接続され、画素容量の他端は基準電位に接続される構成とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、アクティブマトリクス型表示装置及びそれを用いた電子機器に関する。
近年、液晶パネル等の表示装置では、各画素を対応するスイッチング素子を介して選択的にデータ線(または信号線)に接続することで各画素の電位を制御するアクティブマトリクス型(アクティブ駆動型ともいう)のものが多く用いられている。そのようなスイッチング素子としては、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)が広く用いられている。このようなTFTを用いたアクティブマトリクス型表示装置では、TFTに印加される電圧によりホットキャリアが発生してTFTの特性が劣化する問題が生じる。TFT特性が劣化し閾値電圧等が変化すると、画素へのデータの書き込みのタイミングがずれたり、TFTがオンとならないことによるデータの書き込み不良が発生する。このようなTFT特性の劣化を防止するため、一般的には、TFT内部の電場を緩和するべくチャネル形成領域とドレイン領域及び/またはソース領域との間に低濃度不純物領域(またはLDD領域)を設けたLDD構造や、GOLD(Gate OverLapped Drain)構造とすることが行われている。しかし、これにより作製工程の増加や、TFT特性にばらつきが生じたりするという問題がある。
特許文献1には、液晶表示装置の消費電力を低減するためデータ線に与える電位を小さく抑えつつ、液晶容量(即ち、各画素の画素電極、対向電極、及び液晶からなる容量)に印加される電圧は十分な大きさに維持することが可能な液晶表示装置が開示されている。この液晶表示装置は液晶容量とは別に蓄積容量を有しており、この蓄積容量の一端は液晶容量の一端に接続されるとともにスイッチング素子(TFT)を介してデータ線に接続され、他端は電位が変動可能な容量線に接続されている。例えばデータ線にHレベルの電位を与えた状態でスイッチング素子をオン状態にすると、液晶容量と蓄積容量の両方にHレベルの電位に応じた電荷が蓄積される。その後、スイッチング素子をオフにするとともに蓄積容量の他端に接続された容量線の電位を持ち上げると、持ち上げられた分に相当する電荷が液晶容量に分配される。これにより、液晶容量に印加される電圧実効値を、データ線に与える電位より大きなものとし、液晶を駆動する(即ち、液晶を配向させる)のに十分な電圧を得ることができる。即ち、特許文献1に開示された液晶表示装置では、データ線に与える電位を、液晶を駆動するための電位よりも小さくすることができ、その分、TFTに印加される電圧も小さくなるためTFTの劣化を抑制することができる。
しかしながら特許文献1に記載の液晶表示装置では、蓄積容量の他端の電位を容量線を通じて制御する必要があり、そのため容量線駆動用の信号を別途生成しなければならず構造が複雑化するという問題がある。
特開2002−196358号公報
本発明の第1の目的は、単純な構造でデータ線の電位を低下させ、スイッチングトランジスタの劣化を防止して信頼性を向上させることが可能なアクティブマトリクス型表示装置を提供することである。
上記課題を解決するため、本発明に基づくと、各画素に対し設けられた画素容量と、各画素に対し前記画素容量とは別個に設けられたN個(Nは2以上の自然数)の蓄積容量と、第1のグループのトランジスタと、第2のグループのトランジスタと、データ線とを有し、前記第1のグループのトランジスタがオン状態で前記第2のグループのトランジスタがオフ状態のとき、前記画素容量及びN個の蓄積容量は前記データ線と基準電位との間に互いに並列に接続され、前記第1のグループのトランジスタがオフ状態で前記第2のグループのトランジスタがオン状態のとき、前記N個の蓄積容量は直列接続され、この直列接続体の一端は前記基準電位に接続され他端は前記画素容量の第1端子に接続され、前記画素容量の第2端子は前記基準電位に接続されることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置が提供される。
上記のような本発明のアクティブマトリクス型表示装置によれば、まず第1のグループのトランジスタをオン状態にし且つ第2のグループのトランジスタをオフ状態にして、画素容量及び各蓄積容量にデータ線の電位と基準電位との電位差に対応した電荷を蓄積した後(基準電位は画素容量及び各蓄積容量の一方の電極に与えられているものとする)、第1のグループのトランジスタをオフ状態にし且つ第2のグループのトランジスタをオン状態にすることで、データ線の電位と基準電位との電位差を昇圧した電圧を画素容量に加えることができるため、データ線に与える電位を画素を駆動するのに必要な電位より小さくすることができる。従ってアクティブマトリクス型表示装置内でスイッチング素子として働くトランジスタに印加される電圧を低減し、トランジスタの劣化を防止して信頼性を向上させることができる。
また、本発明に基づくと、各画素に対し設けられた画素容量と、各画素に対し前記画素容量とは別個に設けられたN個(Nは2以上の自然数)の蓄積容量と、第1の導電型のトランジスタからなる第1のグループのトランジスタと、前記第1の導電型とは逆の導電型の第2の導電型のトランジスタからなる第2のグループのトランジスタと、データ線と、走査線とを有し、前記第1のグループのトランジスタは、前記N個の蓄積容量のうち第1番目の蓄積容量の第1端子と前記データ線との間に接続されたトランジスタと、前記N個の蓄積容量のうち第i番目(2≦i≦N、iは自然数)の蓄積容量の第1端子と、第(i−1)番目の蓄積容量の第1端子との間に接続されたトランジスタと、前記第i番目の蓄積容量の第2端子と前記基準電位との間に接続されたトランジスタとを有し、前記第2のグループのトランジスタは、前記N個の蓄積容量のうち第j番目(1≦j≦(N−1)、jは自然数)の蓄積容量の第1端子と、第(j+1)番目の蓄積容量の第2端子との間に接続されたトランジスタを有し、前記第1番目の蓄積容量の第2端子は基準電位に接続され、第N番目の蓄積容量の第1端子は前記画素容量に接続され、前記画素容量の第2端子は前記基準電位に接続され、前記第1の導電型のトランジスタ及び前記第2の導電型のトランジスタの各々のゲートは共通の走査線に接続されることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置が提供される。一実施例では、第1のグループのトランジスタはN型トランジスタからなり、前記第2のグループのトランジスタはP型トランジスタからなる。また逆の導電型としてもよい。
このように、第1のグループのトランジスタと第2のグループのトランジスタが互いに導電型が逆のトランジスタからなるものとし、これらトランジスタのゲートを共通の走査線に接続することで、同じ制御信号で第1のグループのトランジスタと第2のグループのトランジスタを互いに排他的にオン/オフ動作させることができるので、それぞれの制御信号を提供する必要がなく構成の複雑化を回避することができる。
また好適には、前記N個の蓄積容量の静電容量が前記画素容量の静電容量より大きいとよい。これにより、昇圧率を高くし、データ線に与える電位を一層低下させることができる。
また、少なくとも2つの異なる画素は、それぞれ前記蓄積容量の静電容量が異なっているものとすることができる。これにより異なる画素に対するデータ線の電位と基準電位との電位差の昇圧率を変えて、輝度を調節することができる。
一実施例では、画素容量は、画素電極、対向電極、及び液晶からなる液晶容量である。別の実施例では、各画素の画素電極と対向電極の間に自発光材料を設けてもよい。
本発明に基づくアクティブマトリクス型表示装置によれば、簡単な構成でデータ線の電位と基準電位との電位差を昇圧した電圧を画素容量に加えることができるため、データ線に与える電位を画素を駆動するのに必要な電位より小さくすることができる。従ってアクティブマトリクス型表示装置内でスイッチング素子として働くトランジスタに印加される電圧を低減し、トランジスタの劣化を防止して信頼性を向上させることができる。
まず本発明の原理を図1を参照して説明する。図1には3つの容量Cs1、Cs2及びCliqからなる回路が示されている。容量Cs1の一端は接地(即ち、グランド電位に接続)されている。容量Cs1の他端は容量Cs2の一端に接続され、容量Cs1とCs2は直列に接続されている。容量Cs2の他端と容量Cliqの一端の間にはスイッチSwが設けられ、容量Cliqの他端は接地されている。
スイッチSwがオープン状態のとき容量Cs1、Cs2、CliqにはそれぞれQ1、Q2、Qの電荷が蓄積されているものとする。この状態からスイッチSwを閉じ、十分に時間が経ったときの容量Cs1、Cs2、Cliqに蓄えられた電荷をQ1′、Q2′、Q′とすると、以下の式が成り立つ(以下の式において、各容量の静電容量は各容量を示す符号と同じ符号で示す)。
Q2−Q2′=Q1−Q1′=Q′−Q 式(1)
(Q2′/Cs2)+(Q1′/Cs1)=Q′/Cliq 式(2)
式(1)及び(2)からQ1′及びQ2′を削除すると、次の式(3)が得られる。
(−Q′+Q+Q2)/Cs2+(−Q′+Q+Q1)/Cs1=Q′/Cliq 式(3)
式(3)を整理すると、次の式(4)が得られる。
Q′/Cliq
=[Cs1(Q+Q2)+Cs2(Q+Q1)]
/[Cs1Cs2+Cs1Cliq+Cs2Cliq] 式(4)
式(4)の右辺の分母分子をCs1Cs2で割れば式(5)が得られる。
Q′/Cliq
=[(Q+Q2)/Cs2+(Q+Q1)/Cs1]
/[1+Cliq/Cs2+Cliq/Cs1] 式(5)
ここでスイッチSwがオープン状態のとき、各容量の電圧が同じ電圧Vsigであり(即ち、Q1/Cs1=Q2/Cs2=Q/Cliq=Vsig)、各容量の静電容量が等しい(即ち、Cs1=Cs2=Cliq)とすると、スイッチを閉じた後の容量Cliqにかかる電圧Q′/Cliqは(4/3)Vsigとなる。即ち、容量Cliqの電圧が4/3倍に昇圧される。
昇圧の程度は容量Cs1、Cs2、Cliqの容量比によって変化する。例えば、スイッチSwがオープン状態のとき、各容量の両端の電圧が同じ電圧Vsigの場合、Cs1=Cs2=2Cliqとすると、スイッチSwを閉じた後の容量Cliqの電圧Q′/Cliq=(3/2)Vsigとなり、スイッチSwを閉じる前の1.5倍に昇圧される。更に、Cs1>>Cliq、Cs2>>Cliqとすると、Q′/Cliqは2Vsigに概ね等しくなり、スイッチSwを閉じる前の2倍に昇圧される。
以上の説明からわかるように、図1の容量Cs1、Cs2を蓄積容量、容量Cliqを液晶容量とし、Vsigをデータ線に与える電位であるとすれば、データ線の電位Vsigを液晶の配向に必要な電位より低くしても、データ線の電位と基準電位との電位差を昇圧するため、液晶容量Cliqに液晶を駆動するのに十分な電圧を供給することができる。データ線に印加される電圧Vsigを低減することによって、スイッチングトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。この本発明の原理は液晶の駆動だけでなく、より高電圧を必要とする無機ELや有機ELのような自発光材料など別の材料の駆動に適用することもできる。本願ではそのような様々な材料で形成され得る各画素の容量を画素容量と呼ぶ。
図2は、上記した本発明の原理を用いたアクティブマトリクス型表示装置の1画素分の駆動回路の好適実施例を示す回路図である。この駆動回路10は、画素容量としての1つの液晶容量Cliqと、第1及び第2の2つの蓄積容量Cs1、Cs2と、3個のN型トランジスタN1〜N3と、1個のP型トランジスタP1とを有する。各容量Cs1、Cs2、Cliqはそれぞれ2つの端子(第1端子と第2端子)を有する。N型トランジスタN1〜N3及びP型トランジスタP1は好適にはTFTからなり、これらトランジスタN1〜N3、P1のゲートは走査線11に共通に接続され、同じ信号でオン/オフが制御されるようになっている。N型トランジスタN1〜N3がオン状態のときはP型トランジスタP1はオフ状態に、N型トランジスタN1〜N3がオフ状態のときはP型トランジスタP1はオン状態となるように(即ち、互いに排他的にオン/オフされるように)走査線11に信号が供給される。ただし、N型、P型トランジスタの閾値電圧は、それぞれをVthn、Vthpとするとき、Vthn>Vthpとなるようにチャネルドープにより閾値制御されているものとする。
第1の蓄積容量Cs1の第1端子はN型トランジスタN1を介してデータ線(信号線ともいう)12に接続され、第2端子は基準電位としてのグランド電位に接続されている。第2の蓄積容量Cs2の第1端子はN型トランジスタN2を介して第1の蓄積容量Cs1の第1端子に接続され、第2端子はN型トランジスタN3を介してグランド電位に接続されている。液晶容量Cliqの第1端子は第2の蓄積容量Cs2の第1端子に接続され、第2端子はグランド電位に接続されている。更に第1の蓄積容量Cs1の第1端子はP型トランジスタP1を介して第2の蓄積容量Cs2の第2端子に接続されている。
このように構成された駆動回路10の動作について以下に説明する。ここで、データ線12上の電位は0〜Vsigの間で変動するものとする。まず、データ線12上に電位Vsigを印加し、走査線11の電位と基準電位との電位差がN型トランジスタN1〜N3の閾値電圧Vthnよりも高くなるように走査線11の電位を高電位(VgH)に設定する。つまりN型トランジスタN1〜N3をオン状態に、P型トランジスタP1をオフ状態にする。N型トランジスタN1〜N3の抵抗を無視し、P型トランジスタP1の抵抗を無限大とみなせば、図2の回路は図3の回路と等価である。
図3から明らかなように、N型トランジスタN1〜N3がオン状態でP型トランジスタP1がオフ状態のとき、第1及び第2の蓄積容量Cs1、Cs2及び液晶容量Cliqはデータ線12とグランド電位との間に並列に接続される。従って、各容量Cs1、Cs2及びCliqの電圧はいずれもデータ線12の電位Vsigに等しくなり、第1の蓄積容量Cs1に蓄積される電荷Q1、第2の蓄積容量Cs2に蓄積される電荷Q2、液晶容量Cliqに蓄積される電荷Qは、それぞれ、Cs1*Vsig、Cs2*Vsig、及びCliq*Vsigとなる。
次に、データ線12に電位Vsigを印加したまま、走査線11の電位をP型トランジスタP1の閾値電圧Vthpよりも低い電圧(VgL)に設定し、N型トランジスタN1〜N3をオフ状態に、P型トランジスタP1をオン状態にする。このとき、N型トランジスタN1〜N3の抵抗を無限大とみなし、P型トランジスタP1の抵抗を無視すれば、図2の回路は図4の回路と等価である。即ち、第1及び第2の蓄積容量Cs1とCs2は直列接続され、この直列接続体の一端はグランド電位に接続され、他端は液晶容量Cliqの一端に接続され、液晶容量Cliqの他端はグランド電位に接続されている。この図4の回路は図1の回路においてスイッチSwを閉じた状態と同じであることが理解されるだろう。従って、Cs1>>Cliq且つCs2>>Cliqの場合、液晶容量Cliqの両端にはデータ線12上の電位Vsigが2倍に昇圧された2Vsigの電圧が加わる(ただし、基準電位を0Vに設定した場合)。つまり、液晶の配向に必要な電圧をVliqとすると、データ線12に与える電位VsigはVliqの半分でよいということである。このようにデータ線12に与える電位を低下させることによって、スイッチング素子としてのトランジスタ(N1〜N3、P1)に印加される電圧を低減し、トランジスタの劣化を防止して信頼性を向上させることができる。
尚、図2の回路において、スイッチングトランジスタのN型とP型を入れ替えてもよい。図3のように第1及び第2の蓄積容量Cs1、Cs2及び液晶容量Cliqをデータ線12とグランド電位との間に互いに並列に接続するときオン状態となるトランジスタ(図2のトランジスタN1〜N3。第1グループのトランジスタという)と、図4のように蓄積容量Cs1、Cs2及び液晶容量Cliqを直列接続するときオン状態となるトランジスタ(図2のトランジスタP1。第2グループのトランジスタという)とが、互いに排他的にオン/オフすればよい。
また、図2〜図4では一画素分の駆動回路のみを示しているが、同様の駆動回路を複数の画素に設けることが可能であるのは勿論である。その場合、画素毎(1画素にRGB用のサブ画素がある場合はサブ画素毎)に蓄積容量の静電容量を変えて昇圧の割合を変えてもよい。これは、例えば画素毎に蓄積容量の電極の大きさを変えることで実現できる。これにより画素毎に輝度を調整することができる。例えば無機ELなどは発光材料により発光輝度(または発光効率)が異なり、そのためRGB用の画素の間で発光輝度が異なり得るが、画素毎に蓄積容量の静電容量を調節することでRGBの輝度を調節することができる。また表示装置が大型化すると各画素への配線の長さの差による配線抵抗の差が大きくなり、それによって各画素に印加される電圧にばらつきが生じる。その結果、例えば、液晶表示装置の場合は液晶の透過率に斑が生じ、ELを用いた表示装置の場合はELの輝度に斑が生じ得る。この場合も、各画素の配線抵抗に応じて蓄積容量の静電容量を変えることで各画素に印加される電圧を調整し、液晶透過率やEL輝度の斑をなくすことができる。尚、各画素に適した蓄積容量の静電容量は配線レイアウトと単位長さ当たりの配線抵抗が分かれば設計段階で計算可能であり、それに基づいて各蓄積容量の電極の大きさを決定することができる。
図5は、本発明に基づくアクティブマトリクス型表示装置の1画素分の駆動回路の別の好適実施例を示す回路図である。この駆動回路20は、第3の蓄積容量Cs3が追加され、3個の蓄積容量Cs1、Cs2、Cs3を有する点が図2の実施例と異なる。そのため、第2の蓄積容量Cs2の第1端子と第3の蓄積容量Cs3の第1端子との間に設けられたN型トランジスタN4、第3の蓄積容量Cs3の第2端子とグランド電位との間に設けられたN型トランジスタN5、及び第2の蓄積容量Cs2の第1端子と第3の蓄積容量Cs3の第2端子との間に設けられたP型トランジスタP2も追加して設けられている。
N型トランジスタN1〜N5及びP型トランジスタP1、P2のゲートは走査線11に共通に接続され、同じ信号でオン/オフが制御される。N型トランジスタN1〜N5がオン状態のときはP型トランジスタP1、P2はオフ状態に、N型トランジスタN1〜N5がオフ状態のときはP型トランジスタP1、P2はオン状態となるように(即ち、互いに排他的にオン/オフされるように)走査線11に信号が供給される。ただし、N型、P型トランジスタの閾値電圧は、それぞれをVthn、Vthpとするとき、Vthn>Vthpとなるようにチャネルドープにより閾値制御されているものとする。
駆動回路20の動作は基本的に駆動回路10と同じである。即ち、まずデータ線12に電位Vsigを印加し、走査線11の電位と基準電位との電位差がN型トランジスタN1〜N5の閾値電圧Vthnよりも高くなるように走査線11の電位を高電位(VgH)に設定し、N型トランジスタN1〜N5をオン状態に、P型トランジスタP1、P2をオフ状態にする。このとき、図5の回路は図6の回路と等価である。
図6から明らかなように、N型トランジスタN1〜N5がオン状態でP型トランジスタP1、P2がオフ状態のとき、第1〜第3の蓄積容量Cs1〜Cs3及び液晶容量Cliqはデータ線12とグランド電位との間に並列に接続され、各容量Cs1〜Cs3、Cliqには等しくデータ線12の電位Vsigと基準電位との電位差が加わる。
次に、データ線12に電位Vsigを与えた状態で、走査線11の電位と基準電位との電位差がP型トランジスタP1、P2の閾値電圧Vthpよりも低くなるように走査線11の電位を低電位(VgL)に設定し、N型トランジスタN1〜N5をオフ状態に、P型トランジスタP1、P2をオン状態にする。このとき、図5の回路は図7のような回路とみなすことができる。即ち、第1〜第3の蓄積容量Cs1〜Cs3は直列接続され、この直列接続体の一端はグランド電位に接続され、他端は液晶容量Cliqの一端に接続され、液晶容量Cliqの他端はグランド電位に接続されている。図7の回路は図1の回路においてスイッチSwを閉じた状態と同じであることが理解されるだろう。従って、Cs1>>Cliq、Cs2>>Cliq、且つCs3>>Cliqとすると、液晶容量Cliqの両端にはデータ線12上の電位Vsigと基準電位との電位差が3倍に昇圧された3Vsigの電圧が加わる(ただし、基準電位が0Vの場合)。つまり、液晶の配向に必要な電圧をVliqとすると、データ線12に与える電位VsigはVliqの1/3でよいということである。このようにデータ線12上に与える電位を低下させることによって、スイッチング素子としてのトランジスタ(N1〜N5、P1、P2)に印加される電圧を低減し、トランジスタの劣化を防止して信頼性を向上させることができる。
尚、上記図2の実施例は2つの蓄積容量Cs1、Cs2を有し、図5の実施例は3つの蓄積容量Cs1、Cs2、Cs3を有していたが、本発明はこれに限定されない。一般にN個(Nは2以上の自然数)の蓄積容量を用いることができる(即ち、図2の実施例ではN=2、図5の実施例ではN=3)。また、液晶の代わりに無機ELや有機ELのような自発光材料などの他の材料を用いた表示装置の駆動にも本発明を適用することが可能であり、データ線に与える電位を低減して、駆動回路で用いられるスイッチングトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。
次に、上記したような本発明の表示装置に用いることができる好適なトランジスタの構造及び作製方法について説明する。
図8(A)乃至(G)は、トランジスタの構造及び作製方法の例を示す図である。図8(A)は、トランジスタの構造の例を示す図である。図8(B)乃至(G)は、トランジスタの作製方法の例を示す図である。
なお、トランジスタの構造及び作製方法は、図8(A)乃至(G)に示すものに限定されず、様々な構造及び作製方法を用いることができる。
まず、図8(A)を参照し、トランジスタの構造の例について説明する。図8(A)は複数の異なる構造を有するトランジスタの断面図である。ここで、図8(A)においては、複数の異なる構造を有するトランジスタを並置して示しているが、これは、トランジスタの構造を説明するための表現であり、トランジスタが、実際に図8(A)のように並置されている必要はなく、必要に応じて作り分けることができる。
次に、トランジスタを構成する各層の特徴について説明する。
基板111は、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、石英基板、セラミック基板又はステンレスを含む金属基板等を用いることができる。他にも、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサルフォン(PES)に代表されるプラスチック又はアクリル等の可撓性を有する合成樹脂からなる基板を用いることも可能である。可撓性を有する基板を用いることによって、折り曲げが可能である半導体装置を作製することが可能となる。可撓性を有する基板であれば、基板の面積及び基板の形状に大きな制限はないため、基板111として、例えば、1辺が1メートル以上であって、矩形状のものを用いれば、生産性を格段に向上させることができる。このような利点は、円形のシリコン基板を用いる場合と比較すると、大きな優位点である。
絶縁膜112は、下地膜として機能する。基板111からNaなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属が、半導体素子の特性に悪影響を及ぼすのを防ぐために設ける。絶縁膜112としては、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素等の酸素又は窒素を有する絶縁膜の単層構造若しくはこれらの積層構造で設けることができる。例えば、絶縁膜112を2層構造で設ける場合、1層目の絶縁膜として窒化酸化珪素膜を設け、2層目の絶縁膜として酸化窒化珪素膜を設けるとよい。別の例として、絶縁膜112を3層構造で設ける場合、1層目の絶縁膜として酸化窒化珪素膜を設け、2層目の絶縁膜として窒化酸化珪素膜を設け、3層目の絶縁膜として酸化窒化珪素膜を設けるとよい。
半導体層113、114、115は、非晶質(アモルファス)半導体、微結晶(マイクロクリスタル)半導体、又は多結晶半導体層を用いても良い。少なくとも膜中の一部の領域には、0.5〜20nmの結晶領域を観測することができ、珪素を主成分とする場合にはラマンスペクトルが520cm−1よりも低波数側にシフトしている。X線回折では珪素結晶格子に由来するとされる(111)、(220)の回折ピークが観測される。未結合手(ダングリングボンド)の補償するものとして水素又はハロゲンを少なくとも1原子%又はそれ以上含ませている。微結晶半導体は、材料ガスをグロー放電分解(プラズマCVD)して形成する。材料ガスとしては、SiH、その他にもSi、SiHCl、SiHCl、SiCl、SiFなどを用いることが可能である。あるいは、GeFを混合させても良い。この材料ガスをH、あるいは、HとHe、Ar、Kr、Neから選ばれた一種又は複数種の希ガス元素で希釈してもよい。希釈率は2〜1000倍の範囲。圧力は概略0.1Pa〜133Paの範囲、電源周波数は1MHz〜120MHz、好ましくは13MHz〜60MHz。基板加熱温度は300℃以下でよい。膜中の不純物元素として、酸素、窒素、炭素などの大気成分の不純物は1×1020cm−1以下とすることが望ましく、特に、酸素濃度は5×1019/cm以下、好ましくは1×1019/cm以下とする。ここでは、スパッタ法、LPCVD法、プラズマCVD法等を用いてシリコンを主成分とする材料(例えばSiGe1−x等)で非晶質半導体層を形成し、当該非晶質半導体層をレーザ結晶化法、RTA又はファーネスアニール炉を用いる熱結晶化法、結晶化を助長する金属元素を用いる熱結晶化法などの結晶化法により結晶化させる。
絶縁膜116は、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素等の酸素又は窒素を有する絶縁膜の単層構造、若しくはこれらの積層構造で設けることができる。
ゲート電極117は、単層の導電膜、又は二層、三層の導電膜の積層構造とすることができる。ゲート電極117の材料としては、導電膜を用いることができる。たとえば、タンタル)、チタン、モリブデン、タングステン、クロムシリコンなどの元素の単体膜、あるいは、前記元素の窒化膜(代表的には窒化タンタル膜、窒化タングステン膜、窒化チタン膜)、あるいは、前記元素を組み合わせた合金膜(代表的にはMo−W合金、Mo−Ta合金)、あるいは、前記元素のシリサイド膜(代表的にはタングステンシリサイド膜、チタンシリサイド膜)などを用いることができる。なお、上述した単体膜、窒化膜、合金膜、シリサイド膜などは、単層で用いてもよいし、積層して用いてもよい。
絶縁膜118は、スパッタ法又はプラズマCVD法等によって、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素等の酸素又は窒素を有する絶縁膜やDLC(ダイヤモンドライクカーボン)等の炭素を含む膜の単層構造、若しくはこれらの積層構造で設けることができる。
絶縁膜119は、シロキサン樹脂、あるいは、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素等の酸素又は窒素を有する絶縁膜やDLC(ダイヤモンドライクカーボン)等の炭素を含む膜、あるいは、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルフェノール、ベンゾシクロブテン、アクリル等の有機材料、からなる単層若しくは積層構造で設けることができる。なお、シロキサン樹脂とは、Si−O−Si結合を含む樹脂に相当する。シロキサンは、シリコン(Si)と酸素(O)との結合で骨格構造が構成される。置換基として、少なくとも水素を含む有機基(例えばアルキル基、芳香族炭化水素)が用いられる。置換基として、フルオロ基を用いることもできる。あるいは、置換基として、少なくとも水素を含む有機基と、フルオロ基とを用いてもよい。なお、絶縁膜118を設けずにゲート電極117を覆うように直接絶縁膜119を設けることも可能である。
導電膜123は、Al、Ni、C、W、Mo、Ti、Pt、Cu、Ta、Au、Mnなどの元素の単体膜、あるいは、前記元素の窒化膜、あるいは、前記元素を組み合わせた合金膜、あるいは、前記元素のシリサイド膜などを用いることができる。例えば、前記元素を複数含む合金として、C及びTiを含有したAl合金、Niを含有したAl合金、C及びNiを含有したAl合金、C及びMnを含有したAl合金等を用いることができる。例えば、積層構造で設ける場合、AlをMo又はTiなどで挟み込んだ構造とすることができる。こうすることで、Alの熱や化学反応に対する耐性を向上させることができる。
次に、図8(A)に示した、複数の異なる構造を有するトランジスタの断面図を参照して、各々の構造の特徴について説明する。
トランジスタ101は、シングルドレイントランジスタであり、簡便な方法で製造できるため、製造コストが低く、歩留まりを高く製造できる利点がある。ここで、半導体層113、115は、それぞれ不純物の濃度が異なり、半導体層113はチャネル領域、半導体層115はソース領域及びドレイン領域として用いる。このように、不純物の量を制御することで、半導体層の抵抗率を制御できる。半導体層と導電膜123との電気的な接続状態を、オーミック接続に近づけることができる。なお、不純物の量の異なる半導体層を作り分ける方法としては、ゲート電極117をマスクとして半導体層に不純物をドーピングする方法を用いることができる。
トランジスタ102は、ゲート電極117に一定以上のテーパ角を有するトランジスタであり、簡便な方法で製造できるため、製造コストが低く、歩留まりを高く製造できる利点がある。ここで、半導体層113、114、115は、それぞれ不純物濃度が異なり、半導体層113はチャネル領域、半導体層114は低濃度ドレイン(Lightly Doped Drain:LDD)領域、半導体層115はソース領域及びドレイン領域として用いる。このように、不純物の量を制御することで、半導体層の抵抗率を制御できる。半導体層と導電膜123との電気的な接続状態を、オーミック接続に近づけることができる。LDD領域を有するため、トランジスタ内部に高電界がかかりにくく、ホットキャリアによる素子の劣化を抑制することができる。なお、不純物の量の異なる半導体層を作り分ける方法としては、ゲート電極117をマスクとして半導体層に不純物をドーピングする方法を用いることができる。102においては、ゲート電極117が一定以上のテーパ角を有しているため、ゲート電極117を通過して半導体層にドーピングされる不純物の濃度に勾配を持たせることができ、簡便にLDD領域を形成することができる。
トランジスタ103は、ゲート電極117が少なくとも2層で構成され、下層のゲート電極が上層のゲート電極よりも長い形状を有するトランジスタである。本明細書中においては、上層のゲート電極及び下層のゲート電極の形状を、帽子型と呼ぶ。ゲート電極117の形状が帽子型であることによって、フォトマスクを追加することなく、LDD領域を形成することができる。なお、103のように、LDD領域がゲート電極117と重なっている構造を、特にGOLD構造(Gate Overlapped LDD)と呼ぶ。なお、ゲート電極117の形状を帽子型とする方法としては、次のような方法を用いてもよい。
まず、ゲート電極117をパターニングする際に、ドライエッチングにより、下層のゲート電極及び上層のゲート電極をエッチングして側面に傾斜(テーパ)のある形状にする。続いて、異方性エッチングにより上層のゲート電極の傾斜を垂直に近くなるように加工する。これにより、断面形状が帽子型のゲート電極が形成される。その後、2回、不純物元素をドーピングすることによって、チャネル領域として用いる半導体層113、LDD領域として用いる半導体層114、ソース電極及びドレイン電極として用いる半導体層115が形成される。
なお、ゲート電極117と重なっているLDD領域をLov領域、ゲート電極117と重なっていないLDD領域をLoff領域と呼ぶことにする。ここで、Loff領域はオフ電流値を抑える効果は高いが、ドレイン近傍の電界を緩和してホットキャリアによるオン電流値の劣化を防ぐ効果は低い。一方、Lov領域はドレイン近傍の電界を緩和し、オン電流値の劣化の防止には有効であるが、オフ電流値を抑える効果は低い。よって、種々の回路毎に、求められる特性に応じた構造のトランジスタを作製することが好ましい。たとえば、半導体装置を表示装置として用いる場合、画素トランジスタは、オフ電流値を抑えるために、Loff領域を有するトランジスタを用いることが好適である。一方、周辺回路におけるトランジスタは、ドレイン近傍の電界を緩和し、オン電流値の劣化を防止するために、Lov領域を有するトランジスタを用いることが好適である。
トランジスタ104は、ゲート電極117の側面に接して、サイドウォール121を有するトランジスタである。サイドウォール121を有することによって、サイドウォール121と重なる領域をLDD領域とすることができる。
トランジスタ105は、半導体層にマスクを用いてドーピングすることにより、LDD(Loff)領域を形成したトランジスタである。こうすることにより、確実にLDD領域を形成することができ、トランジスタのオフ電流値を低減することができる。
トランジスタ106は、半導体層にマスクを用いてドーピングすることにより、LDD(Lov)領域を形成したトランジスタである。こうすることにより、確実にLDD領域を形成することができ、トランジスタのドレイン近傍の電界を緩和し、オン電流値の劣化を低減することができる。
次に、トランジスタの作製方法の例を、図8(B)乃至(G)に示す。
なお、トランジスタの構造及び作製方法は、図8(A)乃至(G)に示すものに限定されず、様々な構造及び作製方法を用いることができる。
本実施の形態においては、基板111の表面に、絶縁膜112の表面に、半導体層113の表面に、114の表面に、115の表面に、絶縁膜116の表面に、絶縁膜118の表面に、又は絶縁膜119の表面に、プラズマ処理を用いて酸化又は窒化を行うことにより、半導体層又は絶縁膜を酸化又は窒化することができる。このように、プラズマ処理を用いて半導体層又は絶縁膜を酸化又は窒化することによって、当該半導体層又は当該絶縁膜の表面を改質し、CVD法やスパッタ法により形成した絶縁膜と比較してより緻密な絶縁膜を形成することができるため、ピンホール等の欠陥を抑制し半導体装置の特性等を向上させることが可能となる。
なお、サイドウォール121は、酸化珪素又は窒化珪素を用いることができる。サイドウォール121をゲート電極117の側面に形成する方法としては、たとえば、ゲート電極117を形成した後に、酸化珪素又は窒化珪素を成膜した後に、異方性エッチングによって酸化珪素又は窒化珪素膜をエッチングする方法を用いることができる。こうすることで、ゲート電極117の側面にのみ酸化珪素又は窒化珪素膜を残すことができるので、ゲート電極117の側面にサイドウォール121を形成することができる。
以上のように、本実施の形態におけるトランジスタの作製方法を用いることにより本発明の表示装置を作製することができる。
次に、トランジスタを製造するための基板として、半導体基板を用いた例について説明する。半導体基板を用いて製造されたトランジスタは、移動度が高いため、トランジスタサイズを小さくすることができる。その結果、単位面積当たりのトランジスタ数を増やす(集積度を上げる)ことができ、同一の回路構成では集積度が大きいほど基板サイズを小さくすることができるため、製造コストを低減できる。さらに、同一の基板サイズでは集積度が大きいほど回路規模を大きくすることができるため、製造コストはほぼ同等のままで、より高い機能を持たせることが可能となる。その上、特性のばらつきが少ないため、製造の歩留まりも高くすることができる。さらに、動作電圧が小さいので、消費電力を低減することができる。さらに、移動度が高いため、高速動作が可能である。
半導体基板を用いて製造されたトランジスタを集積して構成された回路は、ICチップ等の形態をとって装置に実装されることで、当該装置に様々な機能を持たせることができる。たとえば、表示装置の周辺駆動回路(データドライバ(ソースドライバ)、スキャンドライバ(ゲートドライバ)、タイミングコントローラ、画像処理回路、インターフェイス回路、電源回路、発振回路等)を、半導体基板を用いて製造されたトランジスタを集積して構成することで、サイズが小さく、消費電力が小さく、高速動作が可能な周辺駆動回路を、低コストで歩留まり高く製造することができる。なお、半導体基板を用いて製造されたトランジスタを集積して構成された回路は、単一の極性のトランジスタを有する構成であってもよい。こうすることで、製造プロセスを簡略化できるため、製造コストを低減できる。
半導体基板を用いて製造されたトランジスタを集積して構成された回路は、その他には、たとえば、表示パネルに用いることができる。より詳細には、LCOS(Liquid Crystal On Silicon)等の反射型液晶パネル、微小ミラーを集積したDMD(Digital Micromirror Device)パネル、ELパネル等に用いることができる。これらの表示パネルを、半導体基板を用いて製造することで、サイズが小さく、消費電力が小さく、高速動作が可能な表示パネルを、低コストで歩留まり高く製造することができる。なお、表示パネルには、大規模集積回路(LSI)など、表示パネルの駆動以外の機能を持った素子上に形成されたものも含む。
以下に、半導体基板を用いてトランジスタを製造する方法について述べる。一例として、図9(A)乃至(C)、図10(A)乃至(D)に示すような工程を用いて、トランジスタを製造すればよい。
図9(A)乃至(C)、図10(A)乃至(D)では、半導体基板600に素子を分離した領域604、606、絶縁膜602(フィールド酸化膜ともいう)、pウェル607、を示している。
半導体基板600は、半導体基板であれば特に限定されず用いることができる。例えば、n型又はp型の導電型を有する単結晶Si基板、化合物半導体基板(GaAs基板、InP基板、GaN基板、SiC基板、サファイア基板、ZnSe基板等)、貼り合わせ法またはSIMOX(Separation by Implanted Oxygen)法を用いて作製されたSOI(Silicon on Insulator)基板等を用いることができる。
また、図9(A)乃至(C)、図10(A)乃至(D)では、絶縁膜632、634、を示している。絶縁膜632、634は、例えば、熱処理を行い半導体基板600に設けられた領域604、606の表面を酸化させることにより酸化珪素膜で絶縁膜632、634を形成することができる。
また、図9(A)乃至(C)、図10(A)乃至(D)では、導電膜636、導電膜638を示している。
導電膜636、638としては、タンタル(Ta)、タングステン(W)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、クロム(Cr)、ニオブ(Nb)等から選択された元素またはこれらの元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料で形成することができる。あるいは、これらの元素を窒化した金属窒化膜で形成することもできる。他にも、リン等の不純物元素をドーピングした多結晶珪素、金属材料を導入したシリサイド等に代表される半導体材料により形成することもできる。
また、図9(A)乃至(C)、図10(A)乃至(D)では、ゲート電極640、642、レジストマスク648、不純物領域652、チャネル形成領域650、レジストマスク666、不純物領域670、チャネル形成領域668、第2の絶縁膜672、配線674を示している。
第2の絶縁膜672は、CVD法やスパッタ法等により、酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素等の酸素または窒素を有する絶縁膜やDLC(ダイヤモンドライクカーボン)等の炭素を含む膜、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリビニルフェノール、ベンゾシクロブテン、アクリル等の有機材料またはシロキサン樹脂等のシロキサン材料からなる単層または積層構造で設けることができる。なお、シロキサン材料とは、Si−O−Si結合を含む材料に相当する。シロキサンは、シリコンと酸素との結合で骨格構造が構成される。置換基として、少なくとも水素を含む有機基(例えばアルキル基、芳香族炭化水素)が用いられる。また、有機基はフルオロ基を含んでもよい。
配線674は、CVD法やスパッタリング法等により、アルミニウム、タングステン、チタン、タンタル、モリブデン、ニッケル、白金、銅、金、銀、マンガン、ネオジム、炭素、シリコンから選択された元素、又はこれらの元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料で、単層又は積層で形成する。アルミニウムを主成分とする合金材料とは、例えば、アルミニウムを主成分としニッケルを含む材料、又は、アルミニウムを主成分とし、ニッケルと、炭素と珪素の一方又は両方とを含む合金材料に相当する。配線674は、例えば、バリア膜とアルミニウムシリコン(Al−Si)膜とバリア膜の積層構造、バリア膜とアルミニウムシリコン(Al−Si)膜と窒化チタン膜とバリア膜の積層構造を採用するとよい。なお、バリア膜とは、チタン、チタンの窒化物、モリブデン、又はモリブデンの窒化物からなる薄膜に相当する。アルミニウムやアルミニウムシリコンは抵抗値が低く、安価であるため、配線674を形成する材料として最適である。例えば、上層と下層のバリア層を設けると、アルミニウムやアルミニウムシリコンのヒロックの発生を防止することができる。例えば、還元性の高い元素であるチタンからなるバリア膜を形成すると、結晶質半導体膜に薄い自然酸化膜ができていたとしても、この自然酸化膜を還元する。その結果、配線674は、結晶質半導体膜と、電気的および物理的に良好に接続することができる。
なお、トランジスタの構造は図示した構造に限定されるものではないことを付記する。例えば、逆スタガ構造、フィンFET構造等の構造のトランジスタの構造を取り得る。フィンFET構造であることでトランジスタサイズの微細化に伴う短チャネル効果を抑制することができるため好適である。
ここまで、トランジスタの構造及びトランジスタの作製方法について説明した。ここで、配線、電極、導電層、導電膜、端子、ビア、プラグなどは、アルミニウム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ネオジム、クロム、ニッケル、白金、金、銀、銅、マグネシウム、スカンジウム、コバルト、亜鉛、ニオブ、シリコン、リン、ボロン、ヒ素)、ガリウム、インジウム、錫、酸素で構成された群から選ばれた一つもしくは複数の元素、または、前記群から選ばれた一つもしくは複数の元素を成分とする化合物、合金材料(例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化亜鉛、酸化錫、酸化錫カドミウム、アルミネオジム(Al−Nd)、マグネシウム銀(Mg−Ag)、モリブデンニオブ(Mo−Nb)など)で形成されることが望ましい。または、配線、電極、導電層、導電膜、端子などは、これらの化合物を組み合わせた物質などを有して形成されることが望ましい。もしくは、前記群から選ばれた一つもしくは複数の元素とシリコンの化合物(シリサイド)(例えば、アルミシリコン、モリブデンシリコン、ニッケルシリサイドなど)、前記群から選ばれた一つもしくは複数の元素と窒素の化合物(例えば、窒化チタン、窒化タンタル、窒化モリブデン等)を有して形成されることが望ましい。
なお、シリコンには、n型不純物(リンなど)またはp型不純物(ボロンなど)を含んでいてもよい。シリコンが不純物を含むことにより、導電率の向上、又は通常の導体と同様な振る舞いをすることが可能となる。従って、配線、電極などとして利用しやすくなる。
なお、シリコンは、単結晶、多結晶(ポリシリコン)、微結晶(マイクロクリスタルシリコン)など、様々な結晶性を有するシリコンを用いることができる。あるいは、シリコンは非晶質(アモルファスシリコン)などの結晶性を有さないシリコンを用いることができる。単結晶シリコンまたは多結晶シリコンを用いることにより、配線、電極、導電層、導電膜、端子などの抵抗を小さくすることができる。非晶質シリコンまたは微結晶シリコンを用いることにより、簡単な工程で配線などを形成することができる。
なお、ITO、IZO、ITSO、酸化亜鉛、シリコン、酸化錫、酸化錫カドミウムは、透光性を有しているため、光を透過させる部分に用いることができる。たとえば、画素電極や共通電極として用いることができる。
なお、IZOは、エッチングしやすく、加工しやすいため、望ましい。IZOは、エッチングしたときに、残渣が残ってしまう、ということも起こりにくい。したがって、画素電極としてIZOを用いると、液晶素子や発光素子に不具合(ショート、配向乱れなど)をもたらすことを低減できる。
なお、配線、電極、導電層、導電膜、端子、ビア、プラグなどは、単層構造でもよいし、多層構造になっていてもよい。単層構造にすることにより、配線、電極、導電層、導電膜、端子などの製造工程を簡略化することができ、工程日数を少なくでき、コストを低減することができる。あるいは、多層構造にすることにより、それぞれの材料のメリットを生かしつつ、デメリットを低減させ、性能の良い配線、電極などを形成することができる。たとえば、低抵抗材料(アルミニウムなど)を多層構造の中に含むことにより、配線の低抵抗化を図ることができる。別の例として、低耐熱性の材料を、高耐熱性の材料で挟む積層構造にすることにより、低耐熱性の材料の持つメリットを生かしつつ、配線、電極などの耐熱性を高くすることができる。例えば、アルミニウムを含む層を、モリブデン、チタン、ネオジムなどを含む層で挟む積層構造にすると望ましい。
ここで、配線、電極など同士が直接接する場合、お互いに悪影響を及ぼすことがある。例えば、一方の配線、電極などが他方の配線、電極など材料の中に入っていって、性質を変えてしまい、本来の目的を果たせなくなる。別の例として、高抵抗な部分を形成又は製造するときに、問題が生じて、正常に製造できなくなったりすることがある。そのような場合、積層構造により反応しやすい材料を、反応しにくい材料で挟んだり、覆ったりするとよい。例えば、ITOとアルミニウムとを接続させる場合は、ITOとアルミニウムとの間に、チタン、モリブデン、ネオジム合金を挟むことが望ましい。別の例として、シリコンとアルミニウムとを接続させる場合は、シリコンとアルミニウムとの間に、チタン、モリブデン、ネオジム合金を挟むことが望ましい。
なお、配線とは、導電体が配置されているものを言う。配線の形状は、線状でもよいし、線状ではなく短くてもよい。したがって、電極は、配線に含まれている。
なお、配線、電極、導電層、導電膜、端子、ビア、プラグなどとして、カーボンナノチューブを用いても良い。さらに、カーボンナノチューブは、透光性を有しているため、光を透過させる部分に用いることができる。たとえば、画素電極や共通電極として用いることができる。
以上のように本実施の形態のトランジスタの作製方法を用いて本発明の表示装置のトランジスタを作製することができる。また、本発明の該トランジスタと、他の配線、回路、素子などと合わせて本発明の表示装置を作製することができる。
次に、本発明を適用可能な表示装置の構成の一例について説明する。
図11は、本発明を適用可能な表示装置の一例を示すブロック図である。本実施の形態における表示装置は、画素部405及び駆動回路部408を有し、画素部405には、信号線412が信号線駆動回路403から延伸して配置されている。画素部405には、走査線410が走査線駆動回路404から延伸して配置されている。そして、信号線412と走査線410との交差領域に、複数の画素がマトリクス状に配置されている。なお、複数の画素それぞれはスイッチング素子を有している。したがって、複数の画素それぞれに液晶分子の傾きを制御するための電圧を独立して入力することができる。
駆動回路部408は、制御回路402、信号線駆動回路403及び走査線駆動回路404を有する。制御回路402には映像信号401が入力されている。制御回路402は、この映像信号401に応じて、信号線駆動回路403及び走査線駆動回路404を制御する。そのため、制御回路402は、信号線駆動回路403及び走査線駆動回路404に、それぞれ制御信号を入力する。そして、この制御信号に応じて、信号線駆動回路403はビデオ信号を信号線412に入力し、走査線駆動回路404は走査信号を走査線410に入力する。そして、画素が有するスイッチング素子が走査信号に応じて選択され、画素の画素電極にビデオ信号が入力される。
なお、制御回路402は、電源と、照明手段を有する構成とすることもできる。電源は、映像信号401に応じて電力を制御し、照明手段へ電力を供給する手段を有している。照明手段としては、エッジライト式のバックライトユニット、又は直下型のバックライトユニットを用いることも可能である。ただし、照明手段406としては、フロントライトを用いてもよい。フロントライトとは、画素部の前面側に取りつけ、全体を照らす発光体及び導光体で構成された板状のライトユニットである。このような照明手段により、低消費電力で、均等に画素部を照らすことができる。
図11(B)に示すように走査線駆動回路404は、シフトレジスタ441、レベルシフタ442、バッファ443として機能する回路を有する。シフトレジスタ441にはゲートスタートパルス(GSP)、ゲートクロック信号(GCK)等の信号が入力される。
図11(C)に示すように信号線駆動回路403は、シフトレジスタ431、第1のラッチ432、第2のラッチ433、レベルシフタ434、バッファ435として機能する回路を有する。バッファ435として機能する回路とは、弱い信号を増幅させる機能を有する回路であり、オペアンプ等を有する。レベルシフタ434には、スタートパルス(SSP)等の信号が、第1のラッチ432にはビデオ信号等のデータ(DATA)が入力される。第2のラッチ433にはラッチ(LAT)信号を一時保持することができ、一斉に画素部405へ入力させる。これを線順次駆動と呼ぶ。そのため、線順次駆動ではなく、点順次駆動を行う画素であれば、第2のラッチは不要とすることができる。
なお、本実施の形態において、画素部における画素構成には、様々なものを用いることができる。例えば、表示パネルとして、2つの基板の間に液晶層が封止された構成を用いることができる。一方の基板上には、トランジスタ、容量素子、画素電極又は配向膜などが形成されている。なお、一方の基板の上面と反対側には、偏光板、位相差板又はプリズムシートが配置されていてもよい。他方の基板上には、カラーフィルタ、ブラックマトリクス、対向電極又は配向膜などが形成されている。なお、他方の基板の上面と反対側には、偏光板又は位相差板が配置されていてもよい。なお、カラーフィルタ及びブラックマトリクスは、一方の基板の上面に形成されてもよい。なお、一方の基板の上面側又はその反対側にスリット(格子)を配置することで、3次元表示を行うことができる。
なお、偏光板、位相差板及びプリズムシートをそれぞれ、2つの基板の間に配置することが可能である。あるいは、2つの基板のうちのいずれかと一体とすることが可能である。
また、画素構成としては、2つの電極の間にEL(エレクトロルミネッセンス)材料を設けた発光素子を用いる構成を適用することができる。
EL材料を用いた発光素子において、画素電極側、すなわちトランジスタ等が形成されている側に光が発せられる場合を下面放射、対向電極側に光が発せられる場合を上面放射と呼ぶ。
下面放射の場合、画素電極は透明導電膜によって形成されるのが好適である。逆に、上面放射の場合、対向電極は透明導電膜によって形成されるのが好適である。
カラー表示の発光装置においては、R、G、Bそれぞれの発光色を持つ発光素子を塗り分けても良いし、単色の発光素子を全体に塗り、カラーフィルタによってR、G、Bの発光を得るようにしても良い。
以上のように本発明の表示装置は、様々な構成とすることができる。
本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、様々な電子機器に適用可能であり、例えば、デスクトップ、床置き、または壁掛け型ディスプレイ、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、コンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体に記録された映像や静止画を再生し、それを表示し得るディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。それらの電子機器の具体例を図12(A)〜(H)に示す。
図12(A)はデスクトップ、床置き、または壁掛け型ディスプレイであり、筐体301、支持台302、表示部303、スピーカー部304、ビデオ入力端子305等を含む。このようなディスプレイは、パーソナルコンピュータ用、テレビジョン放送受信用、広告表示用など任意の情報表示用表示装置として用いることができる。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このようなディスプレイの表示部303に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
図12(B)はデジタルカメラであり、本体311、表示部312、受像部313、操作キー314、外部接続ポート315、シャッターボタン316等を有する。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このようなデジタルカメラの表示部312に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
図12(C)はコンピュータであり、本体321、筐体322、表示部323、キーボード324、外部接続ポート325、ポインティングデバイス326等を有する。なおコンピュータには、中央演算装置(CPU)、記録媒体等が一体形成された所謂ノート型コンピュータ、別体化された所謂デスクトップ型コンピュータが含まれる。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このようなコンピュータの表示部323に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
図12(D)はモバイルコンピュータであり、本体331、表示部332、スイッチ333、操作キー334、赤外線ポート335等を有する。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このようなモバイルコンピュータの表示部332に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
図12(E)は記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体341、筐体342、第1表示部343、第2表示部344、記録媒体(DVD等)読み込み部345、操作キー346、スピーカー部347等を有する。第1表示部343は主として画像情報を表示し、第2表示部344は主として文字情報を表示する。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このような画像再生装置の表示部343、344に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
図12(F)はゴーグル型ディスプレイであり、本体351、表示部352、アーム部353を有する。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このようなゴーグル型ディスプレイの表示部352に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
図12(G)はビデオカメラであり、本体361、表示部362、筐体363、外部接続ポート364、リモコン受信部365、受像部366、バッテリー367、音声入力部368、操作キー369等を有する。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このようなビデオカメラの表示部362に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
図12(H)は携帯電話機であり、本体371、筐体372、表示部373、音声入力部374、音声出力部375、操作キー376、外部接続ポート377、アンテナ378等を有する。本発明のアクティブマトリクス型表示装置は、このような携帯電話機の表示部373に用いることができ、それによって表示部内のトランジスタの劣化を防止し信頼性を向上させることができる。また、データ線の電圧を低減することで消費電力を小さくすることができる。
尚、上記したような電子機器の表示部は、例えば各画素にLEDや有機ELなどの発光素子を用いた自発光型とすることも、或いは、液晶ディスプレイのようにバックライトなど別の光源を用いたものとすることもできるが、自発光型の場合、バックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすることができる。
また、上記電子機器はインターネットやCATV(ケーブルテレビ)などの電子通信回線を通じて配信された情報の表示や、TV受像器として用いられたりすることが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増してきている。表示部が自発光型の場合、有機EL等の発光材料の応答速度は液晶に比べて非常に速いため、そのような動画表示に好適である。また、時間分割駆動を行う上でも好ましい。将来的に発光材料の発光輝度が高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡大投影してフロント型若しくはリア型のプロジェクターに用いることも可能となる。
自発光型の表示部では発光している部分が電力を消費するため、発光部分が極力少なくなるように情報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、特に携帯電話や音響再生装置のような文字情報を主とする表示部を自発光型とする場合には、非発光部分を背景として文字情報を発光部分で形成するように駆動することが望ましい。
以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。
本発明の原理を説明するための回路図。 本発明に基づくアクティブマトリクス型表示装置の一画素分の駆動回路の一実施例を示す回路図。 図2の駆動回路においてトランジスタN1〜N3がオン状態、トランジスタP1がオフ状態のときの等価回路を示す回路図。 図2の駆動回路においてトランジスタN1〜N3がオフ状態、トランジスタP1がオン状態のときの等価回路を示す回路図。 本発明に基づくアクティブマトリクス型表示装置の一画素分の駆動回路の別の実施例を示す回路図。 図5の駆動回路においてトランジスタN1〜N5がオン状態、トランジスタP1、P2がオフ状態のときの等価回路を示す回路図。 図5の駆動回路においてトランジスタN1〜N5がオフ状態、トランジスタP1、P2がオン状態のときの等価回路を示す回路図。 図8(A)は本発明で使用することが可能なトランジスタの構造の例を示す図であり、図8(B)乃至(G)は、トランジスタの作製方法の例を示す図。 半導体基板を用いてトランジスタを製造する方法の一例を示す図。 半導体基板を用いてトランジスタを製造する方法の一例を示す図。 本発明を適用可能な表示装置の一例を示すブロック図。 本発明が適用される電子機器を示す斜視図。
符号の説明
10、20 駆動回路
Cliq 液晶容量
Cs1 第1の蓄積容量
Cs2 第2の蓄積容量
Cs3 第3の蓄積容量
N1〜N5 N型トランジスタ
P1、P2 P型トランジスタ
11 走査線
12 データ線

Claims (7)

  1. 各画素に対し設けられた画素容量と、
    各画素に対し前記画素容量とは別個に設けられたN個(Nは2以上の自然数)の蓄積容量と、
    第1のグループのトランジスタと、
    第2のグループのトランジスタと、
    データ線とを有し、
    前記第1のグループのトランジスタがオン状態で前記第2のグループのトランジスタがオフ状態のとき、前記画素容量及びN個の蓄積容量は前記データ線と基準電位との間に互いに並列に接続され、
    前記第1のグループのトランジスタがオフ状態で前記第2のグループのトランジスタがオン状態のとき、前記N個の蓄積容量は直列接続され、この直列接続体の一端は前記基準電位に接続され他端は前記画素容量の第1端子に接続され、前記画素容量の第2端子は前記基準電位に接続されることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
  2. 各画素に対し設けられた画素容量と、
    各画素に対し前記画素容量とは別個に設けられたN個(Nは2以上の自然数)の蓄積容量と、
    第1の導電型のトランジスタからなる第1のグループのトランジスタと、
    前記第1の導電型とは逆の導電型の第2の導電型のトランジスタからなる第2のグループのトランジスタと、
    データ線と、
    走査線とを有し、
    前記第1のグループのトランジスタは、前記N個の蓄積容量のうち第1番目の蓄積容量の第1端子と前記データ線との間に接続されたトランジスタと、
    前記N個の蓄積容量のうち第i番目(2≦i≦N、iは自然数)の蓄積容量の第1端子と、第(i−1)番目の蓄積容量の第1端子との間に接続されたトランジスタと、
    前記第i番目の蓄積容量の第2端子と前記基準電位との間に接続されたトランジスタとを有し、
    前記第2のグループのトランジスタは、前記N個の蓄積容量のうち第j番目(1≦j≦(N−1)、jは自然数)の蓄積容量の第1端子と、第(j+1)番目の蓄積容量の第2端子との間に接続されたトランジスタを有し、
    前記第1番目の蓄積容量の第2端子は前記基準電位に接続され、第N番目の蓄積容量の第1端子は前記画素容量に接続され、前記画素容量の第2端子は前記基準電位に接続され、
    前記第1の導電型のトランジスタ及び前記第2の導電型のトランジスタの各々のゲートは共通の前記走査線に接続されていることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
  3. 前記N個の蓄積容量の静電容量が前記画素容量の静電容量より大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のアクティブマトリクス型表示装置。
  4. 少なくとも2つの異なる画素は、それぞれ前記蓄積容量の静電容量が異なっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス型表示装置。
  5. 前記画素容量は、画素電極、対向電極、及び液晶からなる液晶容量であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス型表示装置。
  6. 各画素の画素電極と対向電極の間に自発光材料が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス型表示装置。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス型表示装置を有する電子機器。
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