JP2009029078A - Wire saw device - Google Patents

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JP2007197688A
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Kenji Fujimura
健司 藤村
Yoshinori Abe
義紀 阿部
Jun Oya
純 大矢
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Toyo Advanced Technologies Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire-saw device capable of controlling a temperature of slurry, wherein dimensional accuracy of a wafer can be improved by adjusting temperatures in each part of a wire and a guide roller to those suitable to a highly accurate processing. <P>SOLUTION: The wire-saw device 1 is installed with guide rollers 2 and 3, a wire 4 and a device 5 for supplying slurry. The device 5 for supplying slurry is installed with a primary and secondary controlling parts 11 and 12 for controlling temperature of slurry, a primary pipe arrangement 13 through which slurry having temperature controlled by the primary controlling part 11 for controlling temperature of slurry is flown, the secondary pipe arrangement 14 through which slurry having temperature controlled by the secondary controlling part 12 for controlling temperature of slurry is flown, a primary discharging nozzle 15 for discharging the primary slurry which is connected to a down flow site of the primary pipe arrangement 13 and a secondary discharging nozzle 16 for discharging the secondary slurry which is connected to a down flow site of the secondary piper arrangement 14, wherein a temperature of slurry supplied from the primary discharging nozzle 15 for discharging the primary slurry and a temperature of slurry supplied from the secondary discharging nozzle 16 for discharging the secondary slurry can be changed. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、インゴットを切断してウエハーを得る際に用いられるワイヤーソー装置に関する。   The present invention relates to a wire saw device used when a wafer is obtained by cutting an ingot.

従来より、半導体インゴットや石英インゴット等を所定厚さに切断してウエハーを得る際に、例えば特許文献１に開示されているようなワイヤーソー装置が用いられている。この特許文献１のワイヤーソー装置は、ワイヤーが巻き掛けられる複数のガイドローラーと、オイル等の液体に砥粒を混合したスラリーを供給するスラリー供給装置とを備えている。スラリー供給装置は、タンク内のスラリーを冷却する熱交換器と、タンク内のスラリーをガイドローラー及びワイヤーの上方まで導く配管と、配管に接続された複数の吐出ノズルとを備えている。これら吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分と、インゴット切断後の部分と、ガイドローラーとに向けてそれぞれ配置されている。従って、このワイヤーソー装置によれば、ガイドローラーの回転により送られるワイヤーにインゴットを押し付けて切断して行く際に、熱交換器によって温度制御されたスラリーが、ワイヤーの各部及びガイドローラーにそれぞれ供給されることになる。このことによって、切断時にワイヤーとインゴットとの間に発生する摩擦熱の影響によるウエハーの寸法精度の悪化を抑制しようとしている。
特許第２９６７８９６号公報 Conventionally, when a wafer is obtained by cutting a semiconductor ingot, a quartz ingot, or the like to a predetermined thickness, for example, a wire saw device as disclosed in Patent Document 1 has been used. The wire saw device of Patent Document 1 includes a plurality of guide rollers around which a wire is wound, and a slurry supply device that supplies a slurry obtained by mixing abrasive particles in a liquid such as oil. The slurry supply device includes a heat exchanger that cools the slurry in the tank, a pipe that guides the slurry in the tank to above the guide roller and the wire, and a plurality of discharge nozzles connected to the pipe. These discharge nozzles are respectively arranged toward the portion of the wire before cutting the ingot, the portion after cutting the ingot, and the guide roller. Therefore, according to this wire saw device, when the ingot is pressed against the wire sent by the rotation of the guide roller and cut, the slurry whose temperature is controlled by the heat exchanger is supplied to each part of the wire and the guide roller, respectively. Will be. As a result, it is intended to suppress the deterioration of the dimensional accuracy of the wafer due to the influence of frictional heat generated between the wire and the ingot during cutting.
Japanese Patent No. 29967896

ところで、特許文献１のワイヤーソー装置のようにスラリーの温度を制御するようにした場合、摩擦熱によって温度が上昇するワイヤーには、温度の低いスラリーを供給して冷却することが可能になる。しかしながら、このワイヤーソー装置においては、同じ温度のスラリーをワイヤー及びガイドローラーに供給するようにしているため、ワイヤーの各部や、ガイドローラーの温度を独立して制御することができない。従って、ワイヤーの各部やガイドローラーの温度を高精度な加工に適した所定の温度にすることが困難であり、ウエハーの寸法精度が低下する虞れがある。   By the way, when controlling the temperature of slurry like the wire saw apparatus of patent document 1, it becomes possible to supply and cool a slurry with low temperature to the wire whose temperature is increased by frictional heat. However, in this wire saw apparatus, since the slurry of the same temperature is supplied to a wire and a guide roller, each part of a wire and the temperature of a guide roller cannot be controlled independently. Therefore, it is difficult to set the temperature of each part of the wire and the guide roller to a predetermined temperature suitable for high-precision processing, and the dimensional accuracy of the wafer may be lowered.

本発明は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スラリーの温度を制御するようにしたワイヤーソー装置において、複数通りの温度に設定されたスラリーを別々に供給できるようにすることで、ワイヤーの各部の温度やガイドローラーの温度を高精度な加工に適した所定の温度にすることができるようにして、ウエハーの寸法精度を向上させることにある。   The present invention has been made in view of such a point, and the object of the present invention is to separately supply slurry set to a plurality of temperatures in a wire saw apparatus that controls the temperature of the slurry. By doing so, the temperature of each part of the wire and the temperature of the guide roller can be set to a predetermined temperature suitable for high-precision processing, thereby improving the dimensional accuracy of the wafer.

上記目的を達成するために、本発明では、第１及び第２スラリー温度制御部によって温度制御されたスラリーを第１及び第２配管に流し、これら配管に接続された第１及び第２スラリー吐出ノズルからそれぞれ吐出させるようにした。   In order to achieve the above object, according to the present invention, the first and second slurry discharges connected to these pipes by flowing the slurry whose temperature is controlled by the first and second slurry temperature control units to the first and second pipes. Each nozzle was discharged.

具体的には、第１の発明では、互いに間隔をあけて配置された複数のガイドローラーと、これらガイドローラーに巻き掛けられるワイヤーと、少なくともワイヤーにスラリーを供給するスラリー供給装置とを備え、上記ローラーを回転させることにより送られる上記ワイヤーによってインゴットを切断してウエハーを得るように構成されたワイヤーソー装置において、上記スラリー供給装置は、スラリーの温度を制御する第１及び第２スラリー温度制御部と、上記第１スラリー温度制御部により制御されたスラリーが流通する第１配管と、上記第２スラリー温度制御部により制御されたスラリーが流通する第２配管と、上記第１配管の下流側に接続される第１スラリー吐出ノズルと、上記第２配管の下流側に接続される第２スラリー吐出ノズルとを備えている構成とする。   Specifically, the first invention includes a plurality of guide rollers arranged at intervals from each other, a wire wound around these guide rollers, and a slurry supply device for supplying slurry to at least the wire, In the wire saw apparatus configured to obtain a wafer by cutting an ingot with the wire sent by rotating a roller, the slurry supply apparatus includes first and second slurry temperature control units that control the temperature of the slurry. A first pipe through which the slurry controlled by the first slurry temperature control unit flows, a second pipe through which the slurry controlled by the second slurry temperature control unit flows, and a downstream side of the first pipe The first slurry discharge nozzle to be connected and the second slurry discharge nozzle connected to the downstream side of the second pipe A configuration that includes and.

この構成によれば、第１及び第２スラリー温度制御部で別々の温度に設定されたスラリーが第１及び第２配管をそれぞれ流通して第１及び第２スラリー吐出ノズルから吐出される。従って、第１及び第２スラリー吐出ノズルの位置により、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分、切断前の部分ないしガイドローラーに対し、各々に適した所定の温度のスラリーを供給することが可能になる。   According to this configuration, the slurry set at different temperatures by the first and second slurry temperature control units flows through the first and second pipes and is discharged from the first and second slurry discharge nozzles. Therefore, depending on the positions of the first and second slurry discharge nozzles, it is possible to supply slurry at a predetermined temperature suitable for each of the portion of the wire after cutting the ingot, the portion before cutting, or the guide roller.

第２の発明では、第１の発明において、第１スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分に対応するように配置され、第２スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分に対応するように配置されている構成とする。   In 2nd invention, in 1st invention, a 1st slurry discharge nozzle is arrange | positioned so as to correspond to the part after the ingot cutting | disconnection in a wire, and a 2nd slurry discharge nozzle respond | corresponds to the part before the ingot cutting | disconnection in a wire. It is set as the structure arrange | positioned.

この構成によれば、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分の温度が所定の温度となるように温度設定されたスラリーを、第２スラリー吐出ノズルから供給することが可能になる。一方、この第２スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーよりも温度の低いスラリーを、第１スラリー吐出ノズルからワイヤーにおけるインゴット切断後の部分に供給して、その切断後の部分を素早く冷却することが可能になる。   According to this configuration, it is possible to supply the slurry whose temperature is set so that the temperature of the portion of the wire before cutting the ingot becomes a predetermined temperature from the second slurry discharge nozzle. On the other hand, a slurry having a temperature lower than that of the slurry supplied from the second slurry discharge nozzle is supplied from the first slurry discharge nozzle to the portion of the wire after the ingot cutting, and the portion after the cutting can be quickly cooled. It becomes possible.

第３の発明では、第１の発明において、第１スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分に対応するように配置され、第２スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分が巻き掛けられるガイドローラーに対応するように配置されている構成とする。   In a third invention, in the first invention, the first slurry discharge nozzle is disposed so as to correspond to a portion of the wire after the ingot is cut, and the second slurry discharge nozzle is wound around the portion of the wire after the ingot is cut. It is set as the structure arrange | positioned corresponding to the guide roller to be hung.

この構成によれば、第１スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによってワイヤーにおけるインゴット切断後の部分を冷却することが可能になる。また、第２スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによって、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分が巻き掛けられるガイドローラーの温度上昇を抑制することが可能になる。   According to this configuration, the portion of the wire after cutting the ingot can be cooled by the slurry supplied from the first slurry discharge nozzle. Moreover, it becomes possible to suppress the temperature rise of the guide roller around which the portion of the wire after the ingot cutting is wound by the slurry supplied from the second slurry discharge nozzle.

第４の発明では、第３の発明において、第１配管には、複数の第１スラリー吐出ノズルが接続され、第２配管には、複数の第２スラリー吐出ノズルが接続され、上記第１スラリー吐出ノズルのうち少なくとも１つは、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分に対応するように配置され、上記第２スラリー吐出ノズルのうち少なくとも１つは、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分が巻き掛けられるローラーに対応するように配置されている構成とする。   According to a fourth aspect, in the third aspect, a plurality of first slurry discharge nozzles are connected to the first pipe, and a plurality of second slurry discharge nozzles are connected to the second pipe. At least one of the discharge nozzles is disposed so as to correspond to a portion of the wire before the ingot is cut, and at least one of the second slurry discharge nozzles is a roller around which the portion of the wire before the ingot is cut is wound. It is set as the structure arrange | positioned so that it may respond | correspond.

この構成によれば、第１スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによってワイヤーにおけるインゴット切断前の部分を温度調節することが可能になる。また、第２スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによって、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分が巻き掛けられるガイドローラーの温度調節をすることが可能になる。   According to this configuration, the temperature of the portion of the wire before cutting the ingot can be adjusted by the slurry supplied from the first slurry discharge nozzle. Moreover, it becomes possible to adjust the temperature of the guide roller around which the portion of the wire before cutting the ingot is wound by the slurry supplied from the second slurry discharge nozzle.

第１の発明によれば、第１及び第２スラリー温度制御部で別々に温度制御されたスラリーを、第１及び第２配管を介して第１及び第２スラリー吐出ノズルからそれぞれ吐出させることができる。これにより、ワイヤーの各部の温度やガイドローラーの温度を、高精度な加工に適した所定の温度にすることができ、その結果、ウエハーの寸法精度を向上させることができる。   According to the first invention, the slurry whose temperature is separately controlled by the first and second slurry temperature control units can be discharged from the first and second slurry discharge nozzles via the first and second pipes, respectively. it can. Thereby, the temperature of each part of a wire and the temperature of a guide roller can be made into the predetermined temperature suitable for a highly accurate process, As a result, the dimensional accuracy of a wafer can be improved.

第２の発明によれば、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分の温度が所定の温度となるように温度設定されたスラリーを第２スラリー吐出ノズルから供給することにより、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分の温度を所定の温度にすることができる。また、第１スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによってワイヤーにおけるインゴット切断後の部分を素早く冷却でき、ガイドローラーの温度上昇を抑制することができる。これらのことにより、ウエハーの寸法精度をより一層向上させることができる。   According to the second aspect of the invention, the slurry whose temperature is set so that the temperature of the portion of the wire before cutting the ingot becomes a predetermined temperature is supplied from the second slurry discharge nozzle, so that the portion of the wire before cutting the ingot is cut. The temperature can be a predetermined temperature. Moreover, the part after the ingot cutting | disconnection in a wire can be rapidly cooled with the slurry supplied from a 1st slurry discharge nozzle, and the temperature rise of a guide roller can be suppressed. By these things, the dimensional accuracy of a wafer can be improved further.

第３の発明によれば、第１スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによってワイヤーにおけるインゴット切断後の部分を素早く冷却することができ、また、第２スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによってガイドローラーの温度上昇を抑制することができる。これにより、ウエハーの寸法精度をより一層向上させることができる。   According to the third invention, the portion of the wire after the ingot cutting can be quickly cooled by the slurry supplied from the first slurry discharge nozzle, and the guide roller can be cooled by the slurry supplied from the second slurry discharge nozzle. Temperature rise can be suppressed. Thereby, the dimensional accuracy of the wafer can be further improved.

第４の発明によれば、第１スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによってワイヤーにおけるインゴット切断前の部分を温度調節でき、また、第２スラリー吐出ノズルから供給されるスラリーによって、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分が巻き掛けられるガイドローラーの温度を調節することができる。これにより、ウエハーの寸法精度をより一層向上させることができる。   According to the fourth invention, the temperature of the wire before the ingot cutting can be adjusted by the slurry supplied from the first slurry discharge nozzle, and before the ingot cutting in the wire by the slurry supplied from the second slurry discharge nozzle. It is possible to adjust the temperature of the guide roller around which the portion is wound. Thereby, the dimensional accuracy of the wafer can be further improved.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature, and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.

《発明の実施形態１》
図１は、本発明の実施形態１に係るワイヤーソー装置１の概略構成図である。このワイヤーソー装置１は、第１及び第２ガイドローラー２、３と、これらガイドローラー２、３に巻き掛けられるワイヤー４と、ワイヤー４及びガイドローラー２、３にスラリーを供給するスラリー供給装置５と、インゴットＩをガイドローラー２、３の上方で保持する保持機構６とを備えている。上記インゴットＩは、円柱状の半導体インゴットである。 Embodiment 1 of the Invention
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a wire saw device 1 according to Embodiment 1 of the present invention. The wire saw device 1 includes first and second guide rollers 2 and 3, a wire 4 wound around the guide rollers 2 and 3, and a slurry supply device 5 that supplies slurry to the wires 4 and the guide rollers 2 and 3. And a holding mechanism 6 that holds the ingot I above the guide rollers 2 and 3. The ingot I is a cylindrical semiconductor ingot.

上記第１ガイドローラー２は、ウレタンゴム等で構成された円柱状の本体部２ａと、本体部２ａの中心部を貫通して略水平に延びる回転軸２ｂとを有している。第２ガイドローラー３も同様に本体部３ａと回転軸３ｂとを有している。これら第１及び第２ガイドローラー２、３は、回転軸２ｂ、３ｂが同一水平面上で互いに略平行となるように配置されている。第１及び第２ガイドローラー２、３は、図示しない駆動装置により回転駆動されるようになっている。また、ガイドローラー２、３の本体部２ａ、３ａの外周面には、図示しないが、周方向に延びる多数のワイヤー案内溝が軸線方向に所定間隔をあけて形成されている。これらワイヤー案内溝に上記ワイヤー４が嵌るようになっている。ワイヤー案内溝の間隔によって、得られるウエハーの厚さが設定されるようになっている。   The first guide roller 2 has a columnar main body 2a made of urethane rubber or the like, and a rotary shaft 2b extending substantially horizontally through the center of the main body 2a. Similarly, the second guide roller 3 has a main body 3a and a rotating shaft 3b. The first and second guide rollers 2 and 3 are arranged such that the rotation shafts 2b and 3b are substantially parallel to each other on the same horizontal plane. The first and second guide rollers 2 and 3 are rotationally driven by a driving device (not shown). In addition, a large number of wire guide grooves extending in the circumferential direction are formed on the outer peripheral surfaces of the main body portions 2a and 3a of the guide rollers 2 and 3 at predetermined intervals in the axial direction, although not shown. The wire 4 is fitted in these wire guide grooves. The thickness of the wafer to be obtained is set according to the distance between the wire guide grooves.

上記ワイヤー４は、例えば、ピアノ線に所定のメッキを施したものを使用することができ、直径は、１２０μｍ〜１８０μｍくらいである。ワイヤー４は、ワイヤー供給リール（図示せず）から供給されて、第１及び第２ガイドローラー２、３のワイヤー案内溝に嵌まるように螺旋状に巻き掛けられ、ワイヤー巻き取りリール（図示せず）に巻き取られるようになっている。   As the wire 4, for example, a piano wire with a predetermined plating can be used, and the diameter is about 120 μm to 180 μm. The wire 4 is supplied from a wire supply reel (not shown), wound spirally so as to fit into the wire guide grooves of the first and second guide rollers 2 and 3, and a wire take-up reel (not shown). Z)).

上記保持機構６は、第１及び第２ガイドローラー２、３の中間部の直上方に配置され、インゴットＩを上下方向に移動させるように構成されている。   The holding mechanism 6 is arranged immediately above the intermediate portion between the first and second guide rollers 2 and 3 and is configured to move the ingot I in the vertical direction.

上記スラリー供給装置５は、スラリーを貯留するタンク１０と、スラリーの温度を制御する第１及び第２スラリー温度制御部１１、１２と、第１及び第２スラリー温度制御部１１、１２により制御されたスラリーがそれぞれ流通する第１及び第２配管１３、１４と、第１及び第２配管１３、１４の下流側にそれぞれ接続される第１及び第２スラリー吐出ノズル１５、１６とを備えている。尚、スラリーは、オイルに砥粒を混合した周知のものである。   The slurry supply device 5 is controlled by a tank 10 for storing slurry, first and second slurry temperature controllers 11 and 12 for controlling the temperature of the slurry, and first and second slurry temperature controllers 11 and 12. First and second pipes 13 and 14 through which the slurry flows, and first and second slurry discharge nozzles 15 and 16 connected to the downstream sides of the first and second pipes 13 and 14, respectively. . The slurry is a well-known one in which abrasive grains are mixed with oil.

上記タンク１０には、スクリュー２０と、スクリュー２０を回転駆動するモーター２１とからなる攪拌機２２が設けられている。タンク１０の底部には、ドレン口１０ａが形成されるとともに、移動用のキャスター１０ｂが取り付けられている。タンク１０の上壁部には、第１及び第２ポンプ２３、２４が取り付けられている。第１及び第２ポンプ２３、２４によりタンク１０内のスラリーが吸い上げられるようになっている。   The tank 10 is provided with a stirrer 22 including a screw 20 and a motor 21 that rotationally drives the screw 20. A drain port 10 a is formed at the bottom of the tank 10, and a moving caster 10 b is attached. First and second pumps 23 and 24 are attached to the upper wall portion of the tank 10. The slurry in the tank 10 is sucked up by the first and second pumps 23 and 24.

上記第１スラリー温度制御部１１は、熱交換器３０と、温度センサ３１と、コントロール部３２とを備えている。熱交換器３０には、熱交換媒体としての水が給水管３０ａを介して供給され、熱交換器３０内部を循環した水は、排水管３０ｂを介して排出されるようになっている。給水管３０ａには、常温よりも低い温度の水が供給されるようになっている。給水管３０ａの中途部には、水を加熱するためのヒーター３３が設けられている。ヒーター３３は、上記コントロール部３２に接続され、このコントロール部３２によってＯＮ及びＯＦＦの切替が可能となっている。熱交換器３０の周囲には、スラリーが流通するスラリー流通管３４が熱交換器３０の外面に接した状態で設けられている。このスラリー流通管３４の上流側には、第１ポンプ２３の吐出口から延びる吐出管２３ａの下流端が接続されている。スラリー流通管３４の下流側には、第１配管１３の上流端が接続されている。従って、第１ポンプ２３から吐出されたスラリーは、熱交換器３０内を流れる水と熱交換することで温度変化して第１配管１３に流れ込むようになっている。尚、熱交換器３０へ供給する熱交換媒体は、水以外の流体を用いることもできる。   The first slurry temperature control unit 11 includes a heat exchanger 30, a temperature sensor 31, and a control unit 32. Water as a heat exchange medium is supplied to the heat exchanger 30 through a water supply pipe 30a, and the water circulated through the heat exchanger 30 is discharged through a drain pipe 30b. Water having a temperature lower than normal temperature is supplied to the water supply pipe 30a. A heater 33 for heating water is provided in the middle of the water supply pipe 30a. The heater 33 is connected to the control unit 32, and can be switched on and off by the control unit 32. Around the heat exchanger 30, a slurry flow pipe 34 through which the slurry flows is provided in contact with the outer surface of the heat exchanger 30. The downstream end of the discharge pipe 23 a extending from the discharge port of the first pump 23 is connected to the upstream side of the slurry circulation pipe 34. The upstream end of the first pipe 13 is connected to the downstream side of the slurry circulation pipe 34. Therefore, the slurry discharged from the first pump 23 changes its temperature by flowing heat with water flowing in the heat exchanger 30 and flows into the first pipe 13. The heat exchange medium supplied to the heat exchanger 30 can be a fluid other than water.

上記温度センサ３１は、第１配管１３の熱交換器３０近傍に設けられており、第１配管１３内を流通するスラリーの温度を検出するように構成されている。この温度センサ３１は、上記コントロール部３２に接続されている。また、第１配管１３の温度センサ３１よりも下流側には、スラリーの流量を計測する流量計３６が設けられている。   The temperature sensor 31 is provided in the vicinity of the heat exchanger 30 of the first pipe 13 and is configured to detect the temperature of the slurry flowing through the first pipe 13. The temperature sensor 31 is connected to the control unit 32. A flow meter 36 for measuring the flow rate of the slurry is provided on the downstream side of the temperature sensor 31 of the first pipe 13.

上記コントロール部３２は、温度センサ３１の出力信号に基づいて、所定のプログラムに従ってヒーター３３を制御するように構成されている。すなわち、スラリーの温度を上昇させる必要がある場合には、ヒーター３３をＯＮ状態にする。これにより、ヒーター３３によって加熱された温水が熱交換器３０に流入することになり、熱交換器３０の周囲を流れるスラリーが加熱され、第１配管１３を流通するスラリーの温度が上昇する。一方、スラリーの温度を低下させる必要がある場合には、ヒーター３３をＯＦＦ状態にする。これにより、給水管３０ａに供給された水が冷たいまま熱交換器３０に流入することになり、熱交換器３０の周囲を流れるスラリーが冷却され、第１配管１３を流通するスラリーの温度が低下する。また、ヒーター３３ならびに給水管３０ａに流入する常温よりも低い温度の水の量を制御することで、スラリーの温度は任意に変更される。   The control unit 32 is configured to control the heater 33 according to a predetermined program based on the output signal of the temperature sensor 31. That is, when it is necessary to raise the temperature of the slurry, the heater 33 is turned on. Thereby, the hot water heated by the heater 33 flows into the heat exchanger 30, the slurry flowing around the heat exchanger 30 is heated, and the temperature of the slurry flowing through the first pipe 13 rises. On the other hand, when it is necessary to lower the temperature of the slurry, the heater 33 is turned off. As a result, the water supplied to the water supply pipe 30a flows into the heat exchanger 30 while it is cold, the slurry flowing around the heat exchanger 30 is cooled, and the temperature of the slurry flowing through the first pipe 13 decreases. To do. Further, the temperature of the slurry is arbitrarily changed by controlling the amount of water having a temperature lower than the normal temperature flowing into the heater 33 and the water supply pipe 30a.

尚、第２スラリー温度制御部１２は、第１スラリー温度制御部１１と同様に、熱交換器４０、温度センサ４１及びコントロール部４２を備えている。熱交換器４０の周囲には、スラリー流通路４４が設けられている。また、第２配管１４にも、第１配管１３と同様に温度センサ４１及び流量計４６が設けられている。   The second slurry temperature control unit 12 includes a heat exchanger 40, a temperature sensor 41, and a control unit 42, similar to the first slurry temperature control unit 11. A slurry flow path 44 is provided around the heat exchanger 40. The second pipe 14 is also provided with a temperature sensor 41 and a flow meter 46 as in the first pipe 13.

上記第１配管１３の流量計３６よりも下流側は、２つに分岐して延びる２本の分岐管３７、３８で構成されている。これら分岐管３７、３８の中途部には、バルブ３９、３９がそれぞれ設けられている。これらバルブ３９、３９により分岐管３７、３８内のスラリーの流量が独立して調整可能となっている。また、これら分岐管３７、３８の下流端部には、上記第１スラリー吐出ノズル１５、１５がそれぞれ設けられている。両第１スラリー吐出ノズル１５、１５は、第１及び第２ガイドローラー２、３の間において、ガイドワイヤー４よりも上方に配置されている。一方の分岐管３７の第１スラリー吐出ノズル１５は、インゴットＩの第１ガイドローラー２側に近接しており、その吐出口は、ワイヤー４に向けられている。他方の分岐管３８の第１スラリー吐出ノズル１５は、インゴットＩの第２ガイドローラー３側に近接しており、その吐出口は、ワイヤー４に向けられている。つまり、第１配管１３を流通したスラリーは、ワイヤー４におけるインゴット切断前の部分と、インゴット切断後の部分とにそれぞれ供給されるようになっている。   The downstream side of the flowmeter 36 of the first pipe 13 is composed of two branch pipes 37 and 38 that extend in two branches. Valves 39 and 39 are provided in the middle of these branch pipes 37 and 38, respectively. By these valves 39, 39, the flow rate of the slurry in the branch pipes 37, 38 can be adjusted independently. The first slurry discharge nozzles 15 and 15 are provided at the downstream ends of the branch pipes 37 and 38, respectively. Both the first slurry discharge nozzles 15, 15 are disposed above the guide wire 4 between the first and second guide rollers 2, 3. The first slurry discharge nozzle 15 of one branch pipe 37 is close to the first guide roller 2 side of the ingot I, and the discharge port is directed to the wire 4. The first slurry discharge nozzle 15 of the other branch pipe 38 is close to the second guide roller 3 side of the ingot I, and the discharge port is directed to the wire 4. That is, the slurry that has circulated through the first pipe 13 is supplied to a portion of the wire 4 before cutting the ingot and a portion after cutting the ingot.

上記第２配管１４の流量計４６よりも下流側は、第１配管１３と同様に２本の分岐管４７、４８で構成されている。これら分岐管４７、４８の中途部には、バルブ４９がそれぞれ設けられ、下流端部には、第２スラリー吐出ノズル１６、１６がそれぞれ設けられている。一方の分岐管４７の第２スラリー吐出ノズル１６は、第１ガイドローラー２の直上方に配置され、その吐出口が第１ガイドローラー２の外周面に向けられている。また、他方の分岐管４８の第２スラリー吐出ノズル１６は、第２ガイドローラー３の直上方に配置され、その吐出口が第２ガイドローラー３の外周面に向けられている。   The downstream side of the flow meter 46 of the second pipe 14 is composed of two branch pipes 47 and 48, similar to the first pipe 13. A valve 49 is provided in the middle of the branch pipes 47 and 48, and second slurry discharge nozzles 16 and 16 are provided in the downstream ends. The second slurry discharge nozzle 16 of one branch pipe 47 is disposed immediately above the first guide roller 2, and the discharge port is directed to the outer peripheral surface of the first guide roller 2. Further, the second slurry discharge nozzle 16 of the other branch pipe 48 is disposed immediately above the second guide roller 3, and the discharge port thereof is directed to the outer peripheral surface of the second guide roller 3.

尚、第１及び第２ガイドローラー２、３の下方には、スラリー受け５０が設けられている。上記第１及び第２スラリー吐出ノズル１５、１６から吐出されたスラリーは、スラリー受け５０で受けられた後、リターン配管５１を流通してタンク１０に戻されるようになっている。   A slurry receiver 50 is provided below the first and second guide rollers 2 and 3. The slurry discharged from the first and second slurry discharge nozzles 15, 16 is received by the slurry receiver 50, and then circulates through the return pipe 51 and is returned to the tank 10.

次に、上記のように構成されたワイヤーソー装置１の動作について説明する。第１及び第２ガイドローラー２、３を時計回り（図１において右回り）に回転させると、ワイヤー４が送られる。一方、第１ポンプ２３を作動させると、タンク１０内のスラリーが吸い上げられて吐出管２３ａを通って第１スラリー温度制御部１１のスラリー流通管３４に流入する。スラリー流通管３４に流入したスラリーは、熱交換器３０によって温度調節された後、第１配管１３を流通して分岐管３７、３８を流れる。一方の分岐管３７を流れたスラリーは、第１スラリー吐出ノズル１５から、走行中のワイヤー４における第１ガイドローラー２側（インゴット切断後の部分）に供給される。他方の分岐管３８を流れたスラリーは、第１スラリー吐出ノズル１５から、ワイヤー４における第２ガイドローラー３側（インゴット切断前の部分）に供給される。このときのスラリーの温度は、ガイドローラー２、３及びワイヤー４の温度が、高精度な加工に適した温度となるように設定されている。   Next, operation | movement of the wire saw apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated. When the first and second guide rollers 2 and 3 are rotated clockwise (clockwise in FIG. 1), the wire 4 is sent. On the other hand, when the first pump 23 is operated, the slurry in the tank 10 is sucked up and flows into the slurry distribution pipe 34 of the first slurry temperature controller 11 through the discharge pipe 23a. After the temperature of the slurry flowing into the slurry distribution pipe 34 is adjusted by the heat exchanger 30, the slurry flows through the first pipe 13 and flows through the branch pipes 37 and 38. The slurry that has flowed through one branch pipe 37 is supplied from the first slurry discharge nozzle 15 to the first guide roller 2 side of the traveling wire 4 (the portion after the ingot is cut). The slurry that has flowed through the other branch pipe 38 is supplied from the first slurry discharge nozzle 15 to the second guide roller 3 side of the wire 4 (part before cutting the ingot). The temperature of the slurry at this time is set so that the temperatures of the guide rollers 2 and 3 and the wire 4 are suitable for highly accurate processing.

そして、保持機構６によってインゴットＩを下降させてワイヤー４に押し付ける。すると、ワイヤー４とインゴットＩとの間に摩擦熱が発生する。このことに対応して、ワイヤー４に供給されるスラリーの温度を、第１スラリー温度制御部１１によって低めの温度に設定する。これにより、ワイヤー４の温度を素早く低下させることが可能になる。   Then, the holding mechanism 6 lowers the ingot I and presses it against the wire 4. Then, frictional heat is generated between the wire 4 and the ingot I. In response to this, the temperature of the slurry supplied to the wire 4 is set to a lower temperature by the first slurry temperature control unit 11. Thereby, the temperature of the wire 4 can be quickly lowered.

このインゴットＩの切断の際、インゴットＩが円柱状であることから、切断初期においては、ワイヤー４とインゴットＩとの接触面積が小さいので、摩擦熱の発生量が少なく、切断中盤に向けてワイヤー４とインゴットＩとの接触面積が徐々に大きくなっていき、摩擦熱の発生量が多くなる。そして、切断中盤から終期に向けては、逆にワイヤー４とインゴットＩとの接触面積が徐々に小さくなっていき、摩擦熱の発生量が少なくなる。この摩擦熱の発生量の変化に対応するように、第１スラリー温度制御部１１においては、切断初期から中盤に向けてスラリーの温度を下げていくように制御している。現在の切断の段階が初期、中盤、終期のどの時期にあるかを検出するにあたっては、保持機構６によるインゴットＩの位置を利用している。   At the time of cutting the ingot I, since the ingot I has a cylindrical shape, the contact area between the wire 4 and the ingot I is small in the initial stage of cutting, so the amount of frictional heat is small, and the wire is directed toward the middle of the cutting. The contact area between 4 and the ingot I gradually increases, and the amount of frictional heat generated increases. And from the middle of the cutting to the end, conversely, the contact area between the wire 4 and the ingot I gradually decreases, and the amount of frictional heat generated decreases. In order to correspond to the change in the generation amount of the frictional heat, the first slurry temperature control unit 11 performs control so that the temperature of the slurry is lowered from the initial stage of cutting toward the middle stage. The position of the ingot I by the holding mechanism 6 is used to detect whether the current cutting stage is in the initial stage, middle stage, or final stage.

また、第１ガイドローラー２には、第１スラリー吐出ノズル１５から吐出されたスラリーによって冷却されたワイヤー４が巻き掛けられるので、第１ガイドローラー２の温度はそれほど上昇しない。従って、第２スラリー吐出ノズル１６から吐出するスラリーの温度は、第２スラリー温度制御部１２によって、第１スラリー吐出ノズル１５から吐出されるスラリーの温度よりも高めに設定する。これにより、第１ガイドローラー２の温度が低下し過ぎることはなく、高精度な加工に適した温度になる。また、第２ガイドローラー３の温度も同様な温度で保持することが可能である。   Moreover, since the wire 4 cooled by the slurry discharged from the first slurry discharge nozzle 15 is wound around the first guide roller 2, the temperature of the first guide roller 2 does not increase so much. Therefore, the temperature of the slurry discharged from the second slurry discharge nozzle 16 is set higher than the temperature of the slurry discharged from the first slurry discharge nozzle 15 by the second slurry temperature control unit 12. Thereby, the temperature of the 1st guide roller 2 does not fall too much, and becomes temperature suitable for a highly accurate process. Further, the temperature of the second guide roller 3 can be maintained at a similar temperature.

以上説明したように、この実施形態１に係るワイヤーソー装置１によれば、第１スラリー吐出ノズル１５から供給されるスラリーによってワイヤー４におけるインゴット切断後の部分を冷却して高精度な加工に適した温度にすることができる。また、第１ガイドローラー２の温度と、第２ガイドローラー３の温度とを、第２スラリー吐出ノズル１６から供給されるスラリーによって、高精度な加工に適した温度にすることができる。これにより、ウエハーの寸法精度を向上させることができる。   As described above, according to the wire saw device 1 according to the first embodiment, the portion after the ingot cutting in the wire 4 is cooled by the slurry supplied from the first slurry discharge nozzle 15 and is suitable for high-precision processing. Temperature. Moreover, the temperature of the 1st guide roller 2 and the temperature of the 2nd guide roller 3 can be made into the temperature suitable for a highly accurate process with the slurry supplied from the 2nd slurry discharge nozzle 16. FIG. Thereby, the dimensional accuracy of the wafer can be improved.

尚、切断時に発生する摩擦熱の量や、第１及び第２ガイドローラー２、３の温度変化等は、インゴットＩの大きさや、ワイヤー４の送り速度、スラリーの種類によって変化するものなので、これらに応じて、スラリーの温度を変化させるようにすることもできる。   The amount of frictional heat generated at the time of cutting and the temperature change of the first and second guide rollers 2 and 3 vary depending on the size of the ingot I, the feed speed of the wire 4, and the type of slurry. Depending on the condition, the temperature of the slurry can be changed.

また、第１及び第２ガイドローラー２、３の回転方向は、反時計回りにしてもよい。   Further, the rotation directions of the first and second guide rollers 2 and 3 may be counterclockwise.

《発明の実施形態２》
図２は、本発明の実施形態２に係るワイヤーソー装置１の概略構成図である。この実施形態２に係るワイヤーソー装置１と、実施形態１のものとは、第１及び第２スラリー吐出ノズル１５、１６の位置が異なるだけで他の部分は同じであるため、以下、実施形態１と同じ部分には同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分を詳細に説明する。 << Embodiment 2 of the Invention >>
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a wire saw device 1 according to Embodiment 2 of the present invention. Since the wire saw device 1 according to the second embodiment and that of the first embodiment are the same except for the positions of the first and second slurry discharge nozzles 15 and 16, the following embodiments will be described. The same reference numerals are given to the same parts as 1 and the description thereof is omitted, and different parts will be described in detail.

すなわち、第１配管１３の一方の分岐管３７に接続されている第１スラリー吐出ノズル１５は、第１ガイドローラー２の直上方に配置され、その吐出口が第１ガイドローラー２の外周面に向けられている。他方の分岐管３８に接続されている第１スラリー吐出ノズル１５は、第１及び第２ガイドローラー２、３の間のガイドワイヤー４よりも上方において、インゴットＩの第１ガイドローラー２側に近接しており、その吐出口は、ワイヤー４に向けられている。   That is, the first slurry discharge nozzle 15 connected to one branch pipe 37 of the first pipe 13 is disposed immediately above the first guide roller 2, and its discharge port is formed on the outer peripheral surface of the first guide roller 2. Is directed. The first slurry discharge nozzle 15 connected to the other branch pipe 38 is close to the first guide roller 2 side of the ingot I above the guide wire 4 between the first and second guide rollers 2 and 3. The discharge port is directed to the wire 4.

また、第２配管１４の一方の分岐管４７に接続されている第２スラリー吐出ノズル１６は、第２ガイドローラー３の直上方に配置され、その吐出口が第２ガイドローラー３の外周面に向けられている。他方の分岐管４８に接続されている第２スラリー吐出ノズル１６は、第１及び第２ガイドローラー２、３の間のガイドワイヤー４よりも上方において、インゴットＩの第２ガイドローラー３側に近接しており、その吐出口は、ワイヤー４に向けられている。   The second slurry discharge nozzle 16 connected to one branch pipe 47 of the second pipe 14 is disposed immediately above the second guide roller 3, and the discharge port is formed on the outer peripheral surface of the second guide roller 3. Is directed. The second slurry discharge nozzle 16 connected to the other branch pipe 48 is close to the second guide roller 3 side of the ingot I above the guide wire 4 between the first and second guide rollers 2 and 3. The discharge port is directed to the wire 4.

次に、上記のように構成されたワイヤーソー装置１の動作について説明する。第１及び第２ガイドローラー２、３を時計回り（図２において右回り）に回転させてワイヤー４を送ってインゴットＩを切断すると、ワイヤー４は、インゴットＩの右側の部分（インゴット切断後の部分）で温度が上昇する。これに対応するように、第１スラリー温度制御部１１においては、スラリーの温度を低下させる。これにより、ワイヤー４のインゴット切断後の部分の温度を素早く低下させることが可能になるとともに、第２ガイドローラー３に比べて温度の高いワイヤー４が巻き掛けられる第１ガイドローラー２の温度上昇を抑制することが可能になる。   Next, operation | movement of the wire saw apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated. When the first and second guide rollers 2 and 3 are rotated clockwise (clockwise in FIG. 2) and the wire 4 is sent to cut the ingot I, the wire 4 is moved to the right side of the ingot I (after the ingot is cut). The temperature rises at (part). In response to this, the first slurry temperature controller 11 lowers the temperature of the slurry. This makes it possible to quickly reduce the temperature of the portion of the wire 4 after cutting the ingot and to increase the temperature of the first guide roller 2 around which the wire 4 having a higher temperature than the second guide roller 3 is wound. It becomes possible to suppress.

また、第２ガイドローラー３には、ワイヤー４におけるインゴット切断前の部分が巻き掛けられるので、第２ガイドローラー３の温度は殆ど変化しない。また、ワイヤー４におけるインゴット切断前の部分の温度はそれほど高くない。これに対応するように、第２スラリー吐出ノズル１６から吐出するスラリーの温度は、第２スラリー温度制御部１２によって、第１スラリー吐出ノズル１５から吐出されるスラリーの温度よりも高めに設定される。   Moreover, since the part before the ingot cutting | disconnection in the wire 4 is wound around the 2nd guide roller 3, the temperature of the 2nd guide roller 3 hardly changes. Moreover, the temperature of the part before the ingot cutting | disconnection in the wire 4 is not so high. Corresponding to this, the temperature of the slurry discharged from the second slurry discharge nozzle 16 is set higher than the temperature of the slurry discharged from the first slurry discharge nozzle 15 by the second slurry temperature control unit 12. .

以上説明したように、この実施形態２に係るワイヤーソー装置１によれば、ワイヤー４におけるインゴット切断前の部分の温度が所定の温度となるように温度設定されたスラリーを第２スラリー吐出ノズル１６から供給する一方、第２スラリー吐出ノズル１６から供給されるスラリーよりも温度の低いスラリーを第１スラリー吐出ノズル１５から供給して、ワイヤー４におけるインゴット切断後の部分を素早く冷却することができる。これにより、ワイヤー４の各部の温度及びガイドローラー２、３の温度を、高精度な加工に適した温度にすることができ、その結果、ウエハーの寸法精度を向上させることができる。   As described above, according to the wire saw device 1 according to the second embodiment, the slurry whose temperature is set so that the temperature of the portion of the wire 4 before cutting the ingot becomes a predetermined temperature is used as the second slurry discharge nozzle 16. On the other hand, a slurry having a temperature lower than that of the slurry supplied from the second slurry discharge nozzle 16 is supplied from the first slurry discharge nozzle 15, so that the portion of the wire 4 after cutting the ingot can be quickly cooled. Thereby, the temperature of each part of the wire 4 and the temperature of the guide rollers 2 and 3 can be made into the temperature suitable for a highly accurate process, As a result, the dimensional accuracy of a wafer can be improved.

尚、第１及び第２ガイドローラー２、３の回転方向を逆にしてワイヤー４を送る場合には、上記した場合と反対に、第２スラリー吐出ノズル１６から供給されるスラリーの温度を、第１スラリー吐出ノズル１５から供給されるスラリーの温度よりも低めに設定すればよい。   In the case where the wire 4 is fed with the rotation directions of the first and second guide rollers 2 and 3 being reversed, the temperature of the slurry supplied from the second slurry discharge nozzle 16 is set to be opposite to the above case. The temperature may be set lower than the temperature of the slurry supplied from one slurry discharge nozzle 15.

尚、上記実施形態１、２では、ワイヤーソー装置１によって半導体インゴットＩを切断する場合について説明したが、これに限らず、本発明は、石英インゴットを切断する場合にも適用することができる。   In the first and second embodiments, the case where the semiconductor ingot I is cut by the wire saw device 1 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a case where a quartz ingot is cut.

また、第１及び第２スラリー吐出ノズル１５、１６の各々の数は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。   Further, the number of each of the first and second slurry discharge nozzles 15 and 16 may be one, or may be three or more.

以上説明したように、本発明に係るワイヤーソー装置は、例えば、半導体インゴットを切断してウエハーを得る場合に適用することができる。   As described above, the wire saw device according to the present invention can be applied, for example, when a semiconductor ingot is cut to obtain a wafer.

本発明の実施形態１に係るワイヤーソー装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the wire saw apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 実施形態２に係る図１相当図である。FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 1 according to a second embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１ ワイヤーソー装置
２ 第１ガイドローラー
３ 第２ガイドローラー
４ ワイヤー
５ スラリー供給装置
１１ 第１スラリー温度制御部
１２ 第２スラリー温度制御部
１３ 第１配管
１４ 第２配管
１５ 第１スラリー吐出ノズル
１６ 第２スラリー吐出ノズル
Ｉ インゴット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire saw apparatus 2 1st guide roller 3 2nd guide roller 4 Wire 5 Slurry supply apparatus 11 1st slurry temperature control part 12 2nd slurry temperature control part 13 1st piping 14 2nd piping 15 1st slurry discharge nozzle 16 1st 2 Slurry discharge nozzle I Ingot

Claims (4)

互いに間隔をあけて配置された複数のガイドローラーと、これらガイドローラーに巻き掛けられるワイヤーと、少なくともワイヤーにスラリーを供給するスラリー供給装置とを備え、上記ローラーを回転させることにより送られる上記ワイヤーによってインゴットを切断してウエハーを得るように構成されたワイヤーソー装置において、
上記スラリー供給装置は、
スラリーの温度を制御する第１及び第２スラリー温度制御部と、
上記第１スラリー温度制御部により制御されたスラリーが流通する第１配管と、
上記第２スラリー温度制御部により制御されたスラリーが流通する第２配管と、
上記第１配管の下流側に接続される第１スラリー吐出ノズルと、
上記第２配管の下流側に接続される第２スラリー吐出ノズルとを備えていることを特徴とするワイヤーソー装置。 A plurality of guide rollers arranged at intervals from each other, a wire wound around these guide rollers, and a slurry supply device for supplying slurry to at least the wire, and the wire fed by rotating the roller In a wire saw device configured to cut an ingot to obtain a wafer,
The slurry supply apparatus includes:
First and second slurry temperature control units for controlling the temperature of the slurry;
A first pipe through which the slurry controlled by the first slurry temperature control unit flows;
A second pipe through which the slurry controlled by the second slurry temperature control unit flows;
A first slurry discharge nozzle connected to the downstream side of the first pipe;
A wire saw device comprising: a second slurry discharge nozzle connected to the downstream side of the second pipe. 請求項１に記載のワイヤーソー装置において、
第１スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分に対応するように配置され、
第２スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分に対応するように配置されていることを特徴とするワイヤーソー装置。 The wire saw device according to claim 1,
The first slurry discharge nozzle is disposed so as to correspond to a portion of the wire after cutting the ingot,
The 2nd slurry discharge nozzle is arrange | positioned so that it may correspond to the part before the ingot cutting | disconnection in a wire, The wire saw apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項１に記載のワイヤーソー装置において、
第１スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分に対応するように配置され、
第２スラリー吐出ノズルは、ワイヤーにおけるインゴット切断後の部分が巻き掛けられるガイドローラーに対応するように配置されていることを特徴とするワイヤーソー装置。 The wire saw device according to claim 1,
The first slurry discharge nozzle is disposed so as to correspond to a portion of the wire after cutting the ingot,
The second slurry discharge nozzle is disposed so as to correspond to a guide roller around which a portion of the wire after cutting the ingot is wound. 請求項３に記載のワイヤーソー装置において、
第１配管には、複数の第１スラリー吐出ノズルが接続され、
第２配管には、複数の第２スラリー吐出ノズルが接続され、
上記第１スラリー吐出ノズルのうち少なくとも１つは、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分に対応するように配置され、
上記第２スラリー吐出ノズルのうち少なくとも１つは、ワイヤーにおけるインゴット切断前の部分が巻き掛けられるローラーに対応するように配置されていることを特徴とするワイヤーソー装置。 The wire saw device according to claim 3,
A plurality of first slurry discharge nozzles are connected to the first pipe,
A plurality of second slurry discharge nozzles are connected to the second pipe,
At least one of the first slurry discharge nozzles is disposed so as to correspond to a portion of the wire before cutting the ingot,
At least one of the second slurry discharge nozzles is disposed so as to correspond to a roller around which a portion of the wire before ingot cutting is wound.
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