JP2009026586A - Bright spot repairing method, display panel, and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
この明細書で説明する発明は、アクティブマトリクス駆動方式で動作する表示パネルの輝点を修復(リペア)する技術に関する。なお発明は、輝点リペア方法、表示パネル及び電子機器としての側面を有する。 The invention described in this specification relates to a technique for repairing (repairing) a bright spot of a display panel operating in an active matrix driving system. The invention has aspects as a bright spot repair method, a display panel, and an electronic device.
近年、有機EL(Electro Luminescence)素子を発光素子に用いるフラットパネルディスプレイの開発が盛んに進められている。有機EL素子は、印加された電圧を光として再放出する特性(すなわち、エレクトロルミネッセンス現象)を利用した発光素子であり、以下に示す様々な特性を有している。 In recent years, development of a flat panel display using an organic EL (Electro Luminescence) element as a light emitting element has been actively promoted. An organic EL element is a light-emitting element that utilizes a characteristic (that is, an electroluminescence phenomenon) that re-emits an applied voltage as light, and has various characteristics described below.
まず、有機EL素子は10V以下の電圧で駆動できる。このため、消費電力が少なく済むという特性を有している。また、有機EL素子は自発光素子である。このため、照明部材を必要とせず軽量化及び薄型化が容易であるという特性を有している。さらに、有機EL素子の応答速度は数μs程度と非常に高速である。このため、動画表示時にも残像が発生し難いという特性を有している。 First, the organic EL element can be driven with a voltage of 10 V or less. For this reason, the power consumption is low. The organic EL element is a self-luminous element. For this reason, it has the characteristic that weight reduction and thickness reduction are easy, without requiring an illuminating member. Furthermore, the response speed of the organic EL element is as high as several μs. For this reason, it has the characteristic that an afterimage hardly occurs even when a moving image is displayed.
ところで、昨今では、各画素内に駆動素子としての薄膜トランジスタを集積するアクティブマトリクス駆動型の有機ELパネルの開発が盛んになっている。
以下に、この種の駆動方式に対応する文献例を示す。
The following is an example of literature corresponding to this type of drive system.
ところが、アクティブマトリクス駆動型の表示パネルには、駆動トランジスタの閾値電圧や移動度に製造バラツキが現れやすい問題がある。また、駆動トランジスタの特性は経時的に変化する問題がある However, the active matrix drive type display panel has a problem that manufacturing variations tend to appear in the threshold voltage and mobility of the drive transistor. In addition, there is a problem that the characteristics of the drive transistor change over time.
そこで、発明者らは、アクティブマトリクス駆動方式に対応する画素構造を有する表示パネルであって、各画素回路が(a)信号電位の書き込みを制御するサンプリングトランジスタと、(b)書き込まれた信号電位を保持する保持容量と、(c)書き込まれた信号電位により動作する駆動トランジスタと、(d)駆動トランジスタのソース電極と電源供給線の間に接続される補助容量であって、ソース電極又は電源供給線と引き出し線を通じて接続される補助容量とを有するものを提案する。 Therefore, the inventors have a display panel having a pixel structure corresponding to an active matrix driving method, in which each pixel circuit (a) a sampling transistor that controls writing of a signal potential, and (b) a written signal potential. (C) a drive transistor that operates with a written signal potential; (d) an auxiliary capacitor connected between the source electrode of the drive transistor and the power supply line, the source electrode or the power supply A device having an auxiliary capacitor connected through a supply line and a lead line is proposed.
発明者らの提案する発明の場合、製造バラツキや経時変化に伴う駆動トランジスタの特性バラツキを電気的に補正することができる。また、画素回路を構成する素子数が少なく済むため、同様の機能を実現する他の画素回路に比べて高精細化に有利である。また、引き出し線を通じて補助容量とソース電極又は電源供給線とが接続されるので、補助容量に層間ショートが発生した場合でも、補助容量の切り離しを実現できる。 In the case of the invention proposed by the inventors, it is possible to electrically correct the variation in characteristics of the drive transistor due to manufacturing variations and changes with time. In addition, since the number of elements constituting the pixel circuit is small, it is advantageous for high definition as compared with other pixel circuits that realize a similar function. Further, since the auxiliary capacitor and the source electrode or the power supply line are connected through the lead-out line, the auxiliary capacitor can be separated even when an interlayer short circuit occurs in the auxiliary capacitor.
以下、発明を、アクティブマトリクス駆動型の有機ELパネルに適用する場合について説明する。
なお、本明細書で特に図示又は記載されない部分には、当該技術分野の周知又は公知技術を適用する。また以下に説明する形態例は、発明の一つの形態例であって、これらに限定されるものではない。
The case where the invention is applied to an active matrix driving type organic EL panel will be described below.
In addition, the well-known or well-known technique of the said technical field is applied to the part which is not illustrated or described in particular in this specification. Moreover, the form example demonstrated below is one form example of invention, Comprising: It is not limited to these.
(A)形態例1
(A−1)パネル構造
図1に、この形態例で説明するアクティブマトリクス駆動型の有機ELパネルの構造例を示す。図1に示す有機ELパネル1は、画素アレイ部3とこれを駆動する駆動回路5、7、9とで構成される。
(A) Form example 1
(A-1) Panel Structure FIG. 1 shows a structural example of an active matrix driving type organic EL panel described in this embodiment. The
画素アレイ部3には、M行分の走査線11(1)〜11(M)と、N列分の信号線13(1)〜13(N)と、M行分の電源線15(0)〜15(M)が配置され、これらの交点位置に表示画素に対応する画素回路17Aが形成される。なお、数値のMとNは、パネル解像度に応じて定まる。
The
駆動回路は、走査線スキャナ5と、水平セレクタ7と、電源線スキャナ9とで構成される。走査線スキャナ5は、走査線11(1)〜11(M)を通じて、画素データの書き込みタイミングを画素回路17Aに与える回路デバイスである。なお、書き込みタイミングの供給は行単位で制御される。
The drive circuit includes a
水平セレクタ7は、信号線13(1)〜13(N)に画素データに対応する信号電位Vsig又は閾値補正用の基準電位Voを供給する回路デバイスである。信号電位Vsigと基準電位Voは、水平走査期間内に時分割に供給される。 The horizontal selector 7 is a circuit device that supplies a signal potential Vsig corresponding to pixel data or a reference potential Vo for threshold correction to the signal lines 13 (1) to 13 (N). The signal potential Vsig and the reference potential Vo are supplied in a time division manner within the horizontal scanning period.
電源線スキャナ9は、電源線15(1)〜15(M)を通じて、駆動用の電源電圧を画素回路17Aに供給する回路デバイスである。この線順次走査により薄膜トランジスタT2の動作状態が行単位で制御される。なお、電源電圧の供給も行単位で制御される。因みに、電源線15(1)〜15(M)には、高電位Vcc_Hと低電位Vcc_Lのいずれかが印加される。
The power supply line scanner 9 is a circuit device that supplies a drive power supply voltage to the
(A−2)画素回路の構成
図2に、画素回路17Aと駆動回路(走査線スキャナ5、水平セレクタ7、電源線スキャナ9)との接続関係を示す。因みに、図2は、i行j列目に位置する画素回路17A(i,j) と(i−1)行j列目に位置する画素回路17A(i-1,j)との接続関係を表している。
(A-2) Configuration of Pixel Circuit FIG. 2 shows a connection relationship between the
図3に、画素回路17Aの回路構成例を示す。図3は、画素回路17Aが2つの薄膜トランジスタT1及びT2で構成される場合について表している。なお、薄膜トランジスタT1及びT2はいずれもNチャネル型である。
FIG. 3 shows a circuit configuration example of the
このうち、薄膜トランジスタT1は、画素データに対応する信号電圧Vsigの保持容量Csへの書き込みを制御するスイッチングトランジスタとして機能する。薄膜トランジスタT1の一方の主電極は信号線13(j)に接続され、他方の主電極は薄膜トランジスタT2のゲート電極及び保持容量Csの一方の電極と接続される。勿論、薄膜トランジスタT1のゲート電極は、走査線11(i)に接続される。 Among these, the thin film transistor T1 functions as a switching transistor that controls writing of the signal voltage Vsig corresponding to the pixel data to the storage capacitor Cs. One main electrode of the thin film transistor T1 is connected to the signal line 13 (j), and the other main electrode is connected to the gate electrode of the thin film transistor T2 and one electrode of the storage capacitor Cs. Of course, the gate electrode of the thin film transistor T1 is connected to the scanning line 11 (i).
一方、薄膜トランジスタT2は、駆動電流Idを有機EL素子OLEDに供給する駆動トランジスタとして機能する。薄膜トランジスタT2の一方の主電極は電源線15(i)に接続され、他方の主電極は有機EL素子OLEDのアノード電極及び保持容量Csの一方の電極と接続される。なお、駆動電流Idの大きさは、保持容量Csに書き込まれた保持電圧Vgsの大きさに比例する。 On the other hand, the thin film transistor T2 functions as a drive transistor that supplies the drive current Id to the organic EL element OLED. One main electrode of the thin film transistor T2 is connected to the power supply line 15 (i), and the other main electrode is connected to the anode electrode of the organic EL element OLED and one electrode of the storage capacitor Cs. The magnitude of the drive current Id is proportional to the magnitude of the holding voltage Vgs written to the holding capacitor Cs.
因みに、有機EL素子OLEDのカソード電極は、不図示の共通電極19と接続される。共通電極19は、画素アレイ部3の全面を覆うように配置される。
ところで、この形態例の画素回路17Aの場合、保持容量Csの他に補助容量Csubを配置する。
Incidentally, the cathode electrode of the organic EL element OLED is connected to a common electrode 19 (not shown). The
By the way, in the
補助容量Csubは、保持容量Csを補間する目的で配置されている。画素サイズの微細化に伴い、保持容量Csは下がる傾向にあり、結果的に配線容量や寄生容量の影響を受けやすい状態にある。具体的には、保持容量Csに対する信号電位の書き込みゲインの低下が指摘されている。 The auxiliary capacitor Csub is arranged for the purpose of interpolating the holding capacitor Cs. As the pixel size is miniaturized, the storage capacitor Cs tends to decrease, and as a result, the storage capacitor Cs is easily affected by wiring capacitance and parasitic capacitance. Specifically, it is pointed out that the write gain of the signal potential with respect to the storage capacitor Cs is lowered.
そこで、補助容量Csubを追加し、保持容量Csの容量低下を補う手法を採用する。以下、補助容量Csubによって、書き込みゲインや移動度の補正が可能なことを説明する。なお、以下の説明では、有機EL素子OLEDに寄生する容量(寄生容量)をCelで示す。 Therefore, a method of adding the auxiliary capacitor Csub and compensating for the capacity decrease of the holding capacitor Cs is adopted. Hereinafter, it will be described that the write gain and the mobility can be corrected by the auxiliary capacitor Csub. In the following description, the capacitance parasitic to the organic EL element OLED (parasitic capacitance) is indicated by Cel.
まず、書き込みゲインの補正原理を説明する。ここでは、画素データに対応する信号電位をVsigとする。この場合、実際に保持容量Csに保持される電圧(保持電圧)Vgsは、Vsig×(1−Cs/(Cs+Csub+Cel)で表される。従って、書き込みゲイン(すなわち、Vgs/Vsig)は、1−Cs/(Cs+Csub+Cel)で与えられることになる。 First, the write gain correction principle will be described. Here, the signal potential corresponding to the pixel data is Vsig. In this case, the voltage (holding voltage) Vgs actually held in the holding capacitor Cs is expressed by Vsig × (1−Cs / (Cs + Csub + Cel). Therefore, the write gain (that is, Vgs / Vsig) is 1− It is given by Cs / (Cs + Csub + Cel).
この式から明らかなように、補助容量Csubが大きいほど書き込みゲインは1に近くなる。またこのことは、補助容量Csubを調整することで書き込みゲインを調整すれば、書き込みゲインを調整できることを意味する。また、RGB画素間で補助容量Csubの大きさを相対的に調整すれば、ホワイトバランスを調整することもできる。 As is apparent from this equation, the write gain approaches 1 as the auxiliary capacitance Csub increases. This also means that the write gain can be adjusted by adjusting the write gain by adjusting the auxiliary capacitor Csub. Further, white balance can be adjusted by relatively adjusting the size of the auxiliary capacitor Csub between the RGB pixels.
また、駆動トランジスタとして機能する薄膜トランジスタT2の駆動電流をIdとし、移動度補正により補正される電圧分をΔVとする場合、移動度補正時間tは、(Cel+Csub)×ΔV/Idで表すことができる。
このように、補助容量Csubを配置すれば、移動度補正時間tについても調整することが可能になる。
Further, when the driving current of the thin film transistor T2 functioning as the driving transistor is Id and the voltage corrected by the mobility correction is ΔV, the mobility correction time t can be expressed by (Cel + Csub) × ΔV / Id. .
Thus, if the auxiliary capacitor Csub is arranged, the mobility correction time t can be adjusted.
なお、補助容量Csubの一方の電極が薄膜トランジスタT2のソース電極と接続され、他方の電極が1行前の画素列に対応する電源線15(i−1)に接続される。同じ画素列の電源線15(i)と接続しないのは、後述する閾値補正動作時に電源電位の変化が補助容量Csubを通じて薄膜トランジスタT2のソース電極に伝搬するのを避けるためである。 Note that one electrode of the auxiliary capacitor Csub is connected to the source electrode of the thin film transistor T2, and the other electrode is connected to the power supply line 15 (i-1) corresponding to the previous pixel column. The reason for not connecting to the power supply line 15 (i) of the same pixel column is to prevent a change in power supply potential from propagating to the source electrode of the thin film transistor T2 through the auxiliary capacitor Csub during a threshold correction operation described later.
因みに、補助容量Csubの一方の電極が同じ画素列を駆動する電源線15(i)に接続されていると、閾値補正期間の開始時における電源線15(i)の電位変動が補助容量Csubを通じて駆動トランジスタのソース電極に伝搬し、ソース電位を上昇させる方向に作用する。 Incidentally, when one electrode of the auxiliary capacitor Csub is connected to the power supply line 15 (i) that drives the same pixel column, the potential fluctuation of the power supply line 15 (i) at the start of the threshold correction period passes through the auxiliary capacitor Csub. It propagates to the source electrode of the driving transistor and acts in the direction of increasing the source potential.
なお、ソース電位の上昇により保持電圧Vgsが駆動トランジスタの閾値電圧Vthより小さくなると、閾値の補正動作の実行が不可能となる。
これに対し、補助容量Csubの一方の電極を1行前の画素列を駆動する電源線15(i−1)に接続する場合には、このようなソース電位Vsの上昇は生じない。
Note that if the holding voltage Vgs becomes lower than the threshold voltage Vth of the drive transistor due to an increase in the source potential, the threshold correction operation cannot be performed.
On the other hand, when one electrode of the auxiliary capacitor Csub is connected to the power supply line 15 (i-1) that drives the previous pixel column, such a rise in the source potential Vs does not occur.
1行前の画素列に対する電源線15(i−1)の電位変動は1水平走査期間前に完了しており、次行位置する駆動トランジスタのソース電極からは、固定電位として見えるためである。 This is because the potential fluctuation of the power supply line 15 (i-1) with respect to the pixel column of the previous row is completed one horizontal scanning period and is seen as a fixed potential from the source electrode of the driving transistor located in the next row.
(A−3)レイアウト例
図4に、画素回路17Aのレイアウト例を示す。ここで、保持容量Csと補助容量Csubは、配線とポリシリコンからなる平行平板容量であり、誘電体にはゲート酸化膜が用いられる。保持容量Csの2つの電極は、薄膜トランジスタT2のゲート電極とソース電極にそれぞれ接続される。
(A-3) Layout Example FIG. 4 shows a layout example of the
一方、補助容量Csubの2つの電極は、薄膜トランジスタT2のソース電極と1行前の画素列を駆動する電源線15(i−1)に接続される。
ところで、有機ELパネルの製造プロセスに低温ポリシリコンプロセスを採用する場合、パーティクルの存在を無視することができない。特に、パーティクルが保持容量Csや補助容量Csubの層間に位置した場合、両電極がショートして容量としての機能を果たさなくなる。
On the other hand, the two electrodes of the auxiliary capacitor Csub are connected to the source electrode of the thin film transistor T2 and the power supply line 15 (i-1) that drives the pixel column one row before.
By the way, when the low-temperature polysilicon process is adopted in the manufacturing process of the organic EL panel, the presence of particles cannot be ignored. In particular, when the particles are positioned between the storage capacitor Cs and the auxiliary capacitor Csub, both electrodes are short-circuited and do not function as a capacitor.
仮に、保持容量Csがショートすると、どのような状態でも有機EL素子が発光しない。すなわち、該当画素は滅点画素となる。一方、補助容量Csubがショートすると、どのような状態でも有機EL素子の発光状態は継続する。すなわち、該当画素は輝点画素となる。特に、輝点画素は滅点画素よりも目立ち易く、視認性への影響が大きい。 If the storage capacitor Cs is short-circuited, the organic EL element does not emit light in any state. That is, the corresponding pixel is a dark spot pixel. On the other hand, when the auxiliary capacitor Csub is short-circuited, the light emitting state of the organic EL element continues in any state. That is, the corresponding pixel is a bright spot pixel. In particular, the bright spot pixel is more conspicuous than the dark spot pixel and has a large influence on the visibility.
これでは、有機ELパネルの歩留まりも低下してしまう。そこで、発明者らは、輝点画素を検査工程でのリペアが容易なレイアウトを提案する。すなわち、補助容量Csubと電源線15とを切り離しが容易な引き出し線21で接続する。この引き出し線21の線幅は細く済む。このため、輝点リペア時にも、図5示すように、引き出し線21をレーザー光線により切断することで、補助容量Csubを電源線15から容易に切り離すことができる。
This also reduces the yield of the organic EL panel. Therefore, the inventors propose a layout in which the bright pixel can be easily repaired in the inspection process. That is, the auxiliary capacitor Csub and the
なお、補助容量Csubを電源線15から切り離すと、当然ながら保持容量Csに対する書き込みゲインや移動度補正速度が影響を受ける。しかし、輝点や滅点として視認されることはなく、保持容量Csに書き込まれた保持電圧Vgsでの発光は可能となる。結果的に、輝点や滅点の場合のような画質の低下は視認されずに済む。このことは、有機ELパネルの歩留まりを向上させるのに非常に有利である。
Note that when the auxiliary capacitor Csub is disconnected from the
(A−4)駆動動作例
図6に、画素回路17Aの駆動動作例を示す。なお、図6に示す駆動動作は、3水平走査期間内に、閾値補正動作、サンプリング兼移動度補正動作を実行する場合について表している。勿論、全ての動作を1水平走査期間内に完結することも可能であるが、補助容量Csubが必要になるような高解像度パネルでは、1水平走査期間が短くなるため複数の水平走査期間に跨る駆動動作が必要になる。
(A-4) Driving Operation Example FIG. 6 shows a driving operation example of the
なお図6は、時間軸を共通として走査線11(i)、信号線13(j)、電源線15(i)の電位変化を表している。また、これら電位変化に伴う薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgの変化とソース電位Vsの変化も表している。また図6は、電位変化の遷移を便宜的に(A)〜(G)の7つの期間に区分して表している。 FIG. 6 shows potential changes of the scanning line 11 (i), the signal line 13 (j), and the power supply line 15 (i) with a common time axis. Further, changes in the gate potential Vg and the source potential Vs of the thin film transistor T2 accompanying these potential changes are also shown. In addition, FIG. 6 illustrates the transition of the potential change divided into seven periods (A) to (G) for convenience.
(i)発光期間
期間(A)では、有機EL素子OLEDが発光状態にある。
(I) Light emitting period In the period (A), the organic EL element OLED is in a light emitting state.
(ii)閾値補正準備期間
期間(B)及び(C)に亘って閾値補正の準備が実行される。因みに、期間(B)において、電源線15の電位は、低電位Vcc_Lに切り替わる。
(Ii) Threshold correction preparation period Preparation for threshold correction is performed over periods (B) and (C). Incidentally, in the period (B), the potential of the
これに伴い、薄膜トランジスタT2のソース電位Vsは、電源線15の低電位Vcc_Lに近づくように推移する。勿論、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgもソース電位Vsに引きずられるように低下する。なお、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは、続く期間(C)によって基準電位Voに初期化される。
Accordingly, the source potential Vs of the thin film transistor T2 changes so as to approach the low potential Vcc_L of the
これらの初期化動作の実行により、保持電圧Vgsの初期化が完了する。すなわち、保持電圧Vgsは、薄膜トランジスタT2の閾値電圧Vthより大きい電圧(Vo−Vcc_L)に初期設定される。これが閾値補正の準備動作である。 By executing these initialization operations, the initialization of the holding voltage Vgs is completed. That is, the holding voltage Vgs is initially set to a voltage (Vo−Vcc_L) that is higher than the threshold voltage Vth of the thin film transistor T2. This is a threshold correction preparation operation.
(iii)閾値補正動作
この後、期間(D1)について閾値補正動作が開始される。この期間(D1)でも、ゲート電位Vgには基準電位Voが与えられる。この状態で、電源線15の電位は低電位Vcc_Lから高電位Vcc_Hに切り替えられる。
(Iii) Threshold Correction Operation Thereafter, the threshold correction operation is started for the period (D1). Even during this period (D1), the reference potential Vo is applied to the gate potential Vg. In this state, the potential of the
この際、保持容量Csの電荷の一部が引き出される。すなわち、保持電圧Vgsが減少する。なお、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは基準電位Voに固定されているので、保持電圧Vgsの低下に伴って薄膜トランジスタT2のソース電位Vsが上昇する。やがて、2行前(すなわち、i−2行目)の画素列に対する信号電位Vsigの書き込み期間が到来する。 At this time, a part of the charge of the storage capacitor Cs is extracted. That is, the holding voltage Vgs decreases. Note that since the gate potential Vg of the thin film transistor T2 is fixed to the reference potential Vo, the source potential Vs of the thin film transistor T2 increases as the holding voltage Vgs decreases. Eventually, the writing period of the signal potential Vsig for the pixel column two rows before (that is, the (i-2) th row) comes.
従って、この時点でi行目の画素列に対する閾値補正動作は休止状態(期間(D2)に切り替わる。図6では、期間(D1)の終了時点の保持電圧VgsをVx1(>Vth)で示す。なお、i行目の画素列に対する電源線15の電位は、1フレーム後の閾値補正準備期間まで高電位Vcc_Hに維持される。
Accordingly, at this time, the threshold value correction operation for the pixel column in the i-th row is switched to the pause state (period (D2). In FIG. 6, the holding voltage Vgs at the end of the period (D1) is indicated by Vx1 (> Vth). Note that the potential of the
やがて、次の水平走査期間に切り替わると閾値補正動作が再開される(期間(D3))。この際、直前回の閾値補正期間の保持電圧Vx1を更に縮小するように閾値補正動作が実行される。この場合も、閾値補正動作は、1行前(すなわち、i−1行目)の画素列に対する信号電位Vsigの書き込み期間が到来するまで実行される。 Eventually, when the next horizontal scanning period is switched, the threshold value correction operation is resumed (period (D3)). At this time, a threshold value correction operation is executed so as to further reduce the holding voltage Vx1 of the immediately previous threshold value correction period. Also in this case, the threshold value correcting operation is executed until the writing period of the signal potential Vsig for the pixel column one row before (that is, the (i−1) th row) comes.
なお、1行前(すなわち、i−1行目)の画素列に対する信号電位Vsigの書き込み期間が到来すると、i行目の画素列に対する閾値補正動作は休止状態(期間(D4)に切り替わる。図6では、期間(D3)の終了時点の保持電圧VgsをVx2(>Vth)で示す。 Note that when the writing period of the signal potential Vsig for the pixel column of the previous row (that is, the (i−1) th row) comes, the threshold value correction operation for the i-th pixel column is switched to a pause state (period (D4). 6, the holding voltage Vgs at the end of the period (D3) is indicated by Vx2 (> Vth).
そして、次の水平走査期間に切り替わると共に閾値補正動作が再開される(期間(D5))。なお、保持電圧Vgsが薄膜トランジスタT2の閾値まで縮小した時点で閾値補正動作は終了する。 Then, the threshold correction operation is restarted while switching to the next horizontal scanning period (period (D5)). Note that the threshold value correcting operation ends when the holding voltage Vgs is reduced to the threshold value of the thin film transistor T2.
(iv)信号電位の書き込みと移動度補正のための準備動作
閾値補正動作が完了すると、期間(E)について、信号電位の書き込みと移動度補正に備えた準備動作が実行される。もっとも、この期間は省略も可能である。因みに、期間(E)では、走査線11の電位が低レベルに切り替えられ、信号線13(j)から切り離される。
(Iv) Preparatory Operation for Signal Potential Writing and Mobility Correction When the threshold correction operation is completed, a preparation operation for signal potential writing and mobility correction is performed for period (E). However, this period can be omitted. Incidentally, in the period (E), the potential of the
(v)信号電位の書き込み及び移動度の補正動作
期間(F)では、信号電位Vsigの書き込みと移動度の補正動作が実行される。すなわち、走査線11(i)の信号電位が高レベルに切り替えられ、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgに信号電位Vsigが印加される。この信号電位Vsigの印加に伴い、保持容量Csの保持電圧VgsはVsig+Vthに遷移する。このように、保持電圧Vgsは閾値電圧Vthよりも大きくなるので薄膜トランジスタT2はオン状態に切り替わる。
(V) Signal Potential Writing and Mobility Correction Operation In the period (F), signal potential Vsig writing and mobility correction operation are performed. That is, the signal potential of the scanning line 11 (i) is switched to a high level, and the signal potential Vsig is applied to the gate potential Vg of the thin film transistor T2. With the application of the signal potential Vsig, the holding voltage Vgs of the holding capacitor Cs transits to Vsig + Vth. Thus, since the holding voltage Vgs becomes higher than the threshold voltage Vth, the thin film transistor T2 is switched to the on state.
なお、薄膜トランジスタT2がオン状態に切り替わると、ドレイン電流Idが有機EL素子OLEDに流れ始める。ただし、ドレイン電流Idの流れ始めの段階では、有機EL素子OLEDは未だカットオフ状態(ハイインピーダンス)にある。このため、ドレイン電流Idは、有機EL素子OLEDに寄生する容量(寄生容量)Celを充電するように流れる。 Note that when the thin film transistor T2 is switched to the ON state, the drain current Id starts to flow through the organic EL element OLED. However, the organic EL element OLED is still in the cut-off state (high impedance) at the stage where the drain current Id starts to flow. For this reason, the drain current Id flows so as to charge a capacitance (parasitic capacitance) Cel that is parasitic on the organic EL element OLED.
この寄生容量Celの充電電圧ΔVだけ、有機EL素子OLEDの陽極電位(すなわち、薄膜トランジスタT2のソース電位Vs)は上昇する。そして、この充電電圧ΔVだけ保持容量Csの保持電圧Vgsは低下する。すなわち、保持電圧Vgsは、Vsig+Vth−ΔVに変化する。このように、寄生容量Celの充電電圧ΔVだけ保持電圧Vgsが補正される動作が移動度の補正動作に対応する。 The anode potential of the organic EL element OLED (that is, the source potential Vs of the thin film transistor T2) increases by the charging voltage ΔV of the parasitic capacitance Cel. Then, the holding voltage Vgs of the holding capacitor Cs decreases by this charging voltage ΔV. That is, the holding voltage Vgs changes to Vsig + Vth−ΔV. Thus, the operation in which the holding voltage Vgs is corrected by the charging voltage ΔV of the parasitic capacitance Cel corresponds to the mobility correcting operation.
一連のブートストラップ動作により、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは、ソース電位Vsの上昇量と同じだけ(厳密には、ソース電位Vsの上昇量にゲイン(<1)を乗算した値だけ)上昇する。 Through a series of bootstrap operations, the gate potential Vg of the thin film transistor T2 increases by the same amount as the increase amount of the source potential Vs (strictly, a value obtained by multiplying the increase amount of the source potential Vs by a gain (<1)).
(vi)発光期間
期間(G)では、走査線11(i)の電位が低レベルに変更され、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgがフローティング状態になる。このとき、薄膜トランジスタT2は、移動度補正後の保持電圧Vgs(=Vsig+Vth−ΔV)に相当するドレイン電流Idを有機EL素子OLEDに供給する。
(Vi) Light emission period In the period (G), the potential of the scanning line 11 (i) is changed to a low level, and the gate potential Vg of the thin film transistor T2 enters a floating state. At this time, the thin film transistor T2 supplies a drain current Id corresponding to the holding voltage Vgs (= Vsig + Vth−ΔV) after mobility correction to the organic EL element OLED.
これにより、有機EL素子OLEDは発光を開始する。この際、有機EL素子OLEDの両電極間にはドレイン電流Idの大きさに応じた電圧Velが発生し、陽極電位(薄膜トランジスタT2のソース電位Vs)が上昇する。 Thereby, organic EL element OLED starts light emission. At this time, a voltage Vel corresponding to the magnitude of the drain current Id is generated between both electrodes of the organic EL element OLED, and the anode potential (source potential Vs of the thin film transistor T2) rises.
この電圧上昇に伴い、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは、発光電圧Velだけ(厳密には、ソース電位Vsの上昇量にゲイン(<1)を乗算した値だけ)上昇する。
そして、ドレイン電流Idに比例した輝度による発光状態が次フレームの閾値補正準備期間まで継続される。
Along with this voltage increase, the gate potential Vg of the thin film transistor T2 increases by the light emission voltage Vel (strictly, the value obtained by multiplying the increase amount of the source potential Vs by the gain (<1)).
The light emission state with luminance proportional to the drain current Id is continued until the threshold correction preparation period of the next frame.
(A−5)補正動作に対応する画素回路内の内部状態
ここでは、図6の各期間に対応する画素回路17Aの内部状態を示す。ここでは、対応する期間と同じ符号を図番に付して示す。すなわち、図7A〜図7Gを用いて説明する。なお、図7A〜図7Gでは、薄膜トランジスタT1をスイッチとして表記すると共に、有機EL素子OLEDの寄生容量Celを破線にて明示的に表記する。
(A-5) Internal State in Pixel Circuit Corresponding to Correction Operation Here, the internal state of the
(i)発光期間
図7Aは、図6の期間(A)の動作状態に対応する内部状態を示す。発光期間である期間(A)では、電源線15(i)に第1の電位Vcc_Hが印加される。このとき、薄膜トランジスタT2は、保持容量Csの保持電圧Vgs(>Vth)に対応するドレイン電流Idを有機EL素子OLEDに供給する。有機EL素子OLEDの発光状態は期間(A)の終了まで継続する。
(I) Light Emission Period FIG. 7A shows an internal state corresponding to the operation state of the period (A) in FIG. In the period (A) that is the light emission period, the first potential Vcc_H is applied to the power supply line 15 (i). At this time, the thin film transistor T2 supplies a drain current Id corresponding to the holding voltage Vgs (> Vth) of the holding capacitor Cs to the organic EL element OLED. The light emission state of the organic EL element OLED continues until the end of the period (A).
(ii)閾値補正準備期間
図7Bは、図6の期間(B)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(B)において、電源線15(i)の電位は、高電位Vcc_Hから低電位Vcc_Lに切り替え制御される。この切り替えにより、ドレイン電流Idの供給は遮断される。
(Ii) Threshold Correction Preparation Period FIG. 7B shows an internal state corresponding to the operation state of the period (B) in FIG. In the period (B), the potential of the power supply line 15 (i) is controlled to be switched from the high potential Vcc_H to the low potential Vcc_L. By this switching, the supply of the drain current Id is cut off.
結果的に、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgとソース電位Vsは、それぞれ追従するように低下する。そして、ソース電位Vsは、電源線15(i)に印加された低電位Vcc_Lとほぼ同じ電位にまで低下する。 As a result, the gate potential Vg and the source potential Vs of the thin film transistor T2 are lowered so as to follow each other. Then, the source potential Vs drops to substantially the same potential as the low potential Vcc_L applied to the power supply line 15 (i).
図7Cは、図6の期間(C)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(C)において、走査線11(i)の電位は高レベルに変化する。これにより、薄膜トランジスタT1がオン状態に制御され、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは、信号線13(j)に印加された基準電位Voに設定される。 FIG. 7C shows an internal state corresponding to the operation state in the period (C) of FIG. In the period (C), the potential of the scanning line 11 (i) changes to a high level. Thereby, the thin film transistor T1 is controlled to be in an on state, and the gate potential Vg of the thin film transistor T2 is set to the reference potential Vo applied to the signal line 13 (j).
期間(C)の終了時、保持容量Csの保持電圧Vgsは、薄膜トランジスタT2の閾値電圧Vthより大きい電圧に初期設定される。この結果、薄膜トランジスT2はオン動作する。 At the end of the period (C), the holding voltage Vgs of the holding capacitor Cs is initialized to a voltage higher than the threshold voltage Vth of the thin film transistor T2. As a result, the thin film transistor T2 is turned on.
(iii)閾値補正動作
図7D1は、図6の期間(D1)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(D1)において、電源線15(i)の電位は、低電位Vcc_Lから再び高電位Vcc_Hに遷移される。なお、薄膜トランジスタT1のオン状態は維持される。
(Iii) Threshold Correction Operation FIG. 7D1 shows an internal state corresponding to the operation state of the period (D1) in FIG. In the period (D1), the potential of the power supply line 15 (i) is changed from the low potential Vcc_L to the high potential Vcc_H again. Note that the on state of the thin film transistor T1 is maintained.
結果的に、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは基準電位Voに維持されたまま、ソース電位Vsだけが上昇を開始する。期間(D1)の終了までのいずれかの時点で、保持電圧VgsはVx1(>Vth)に遷移する。 As a result, only the source potential Vs starts to rise while the gate potential Vg of the thin film transistor T2 is maintained at the reference potential Vo. At any time until the end of the period (D1), the holding voltage Vgs changes to Vx1 (> Vth).
この後、閾値補正動作は休止状態に遷移する。図7D2に、図6の期間(D2)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(D2)において、走査線11(i)の電位は低レベルとなる。結果的に、薄膜トランジスタT2のゲート電極はフローティング状態になる。この影響により、ゲート電位Vgとソース電位VsはそれぞれVa1だけ上昇する。 Thereafter, the threshold value correction operation transitions to a dormant state. FIG. 7D2 shows an internal state corresponding to the operation state in the period (D2) of FIG. In the period (D2), the potential of the scanning line 11 (i) is at a low level. As a result, the gate electrode of the thin film transistor T2 is in a floating state. Due to this influence, the gate potential Vg and the source potential Vs are increased by Va1.
やがて、次の水平走査期間が開始し、画素回路17Aの内部状態は図7D3に変化する。図7D3は、図6の期間(D3)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(D3)において、薄膜トランジスタT1のオン状態に切り替わる。
結果的に、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは基準電位Voに維持されたまま、ソース電位Vsだけが上昇を開始する。期間(D3)の終了までのいずれかの時点で、保持電圧VgsはVx2(>Vth)に遷移する。
Eventually, the next horizontal scanning period starts, and the internal state of the
As a result, only the source potential Vs starts to rise while the gate potential Vg of the thin film transistor T2 is maintained at the reference potential Vo. At any point in time until the end of the period (D3), the holding voltage Vgs changes to Vx2 (> Vth).
この後、閾値補正動作は再び休止状態に遷移する。図7D4に、図6の期間(D4)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(D4)において、走査線11(i)の電位は低レベルとなる。結果的に、薄膜トランジスタT2のゲート電極はフローティング状態になる。この影響により、ゲート電位Vgとソース電位VsはそれぞれVa2だけ上昇する。 Thereafter, the threshold value correcting operation again transitions to the resting state. FIG. 7D4 shows an internal state corresponding to the operation state in the period (D4) of FIG. In the period (D4), the potential of the scanning line 11 (i) is at a low level. As a result, the gate electrode of the thin film transistor T2 is in a floating state. Due to this influence, the gate potential Vg and the source potential Vs rise by Va2.
また、次の水平走査期間に移行すると、画素回路17Aの内部状態は図7D5に変化する。図7D5は、図6の期間(D5)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(D5)において、閾値補正動作により保持電圧Vgsは薄膜トランジスタT2の閾値Vthまで縮小し、閾値補正動作が完了する。
When the next horizontal scanning period starts, the internal state of the
(iv)信号電位の書き込みと移動度の補正のための準備動作
図7Eは、図6の期間(E)の動作状態に対応する内部状態を示す。期間(E)において、走査線11(i)の電位は低レベルに変化する。
(Iv) Preparatory Operation for Writing Signal Potential and Correcting Mobility FIG. 7E shows an internal state corresponding to the operation state in the period (E) in FIG. In the period (E), the potential of the scanning line 11 (i) changes to a low level.
これにより、薄膜トランジスタT1がオフ状態に制御され、薄膜トランジスタT2のゲート電極はフローティング状態になる。
ただし、薄膜トランジスタT2のカットオフ状態は維持される。従って、ドレイン電流Idは流れない。
Thereby, the thin film transistor T1 is controlled to be in an off state, and the gate electrode of the thin film transistor T2 is in a floating state.
However, the cut-off state of the thin film transistor T2 is maintained. Therefore, the drain current Id does not flow.
(v)信号電位の書き込み及び移動度の補正動作
図7Fは、図6の期間(F)の動作状態に対応する内部状態である。期間(F)において、走査線11(i)の電位は高レベルに変化する。これにより、薄膜トランジスタT1がオン状態に制御され、薄膜トランジスタT2のゲート電位Vgは信号電位Vsigに遷移する。
(V) Signal Potential Writing and Mobility Correction Operation FIG. 7F shows an internal state corresponding to the operation state in the period (F) in FIG. In the period (F), the potential of the scanning line 11 (i) changes to a high level. As a result, the thin film transistor T1 is controlled to be in an on state, and the gate potential Vg of the thin film transistor T2 transitions to the signal potential Vsig.
また、期間(F)において、電源線15(i)が高電位Vcc_Hに変化する。結果的に、薄膜トランジスタT2がオン動作し、ドレイン電流Idが流れ始める。ただし、有機EL素子OLEDは、始めカットオフ状態(ハイインピーダンス状態)にある。このため、ドレイン電流Idは、有機EL素子OLEDに寄生する寄生容量Celに流れ込む。 In the period (F), the power supply line 15 (i) changes to the high potential Vcc_H. As a result, the thin film transistor T2 is turned on, and the drain current Id starts to flow. However, the organic EL element OLED is initially in a cutoff state (high impedance state). For this reason, the drain current Id flows into the parasitic capacitance Cel that is parasitic on the organic EL element OLED.
寄生容量Celの充電に伴って薄膜トランジスタT2のソース電位Vsが上昇を開始する。やがて、保持容量Csの保持電圧Vgsは、Vsig+Vth−ΔVとなる。このように、信号電位Vsigのサンプリングと充電電圧ΔVによる補正とが並行して実行される。なお、信号電位Vsigが大きいほどドレイン電流Idも大きくなり、充電電圧ΔVの絶対値も大きくなる。 As the parasitic capacitance Cel is charged, the source potential Vs of the thin film transistor T2 starts to rise. Soon, the holding voltage Vgs of the holding capacitor Cs becomes Vsig + Vth−ΔV. As described above, the sampling of the signal potential Vsig and the correction by the charging voltage ΔV are executed in parallel. Note that the drain current Id increases as the signal potential Vsig increases, and the absolute value of the charging voltage ΔV also increases.
これにより、発光輝度レベルに応じた移動度補正が可能となる。なお、信号電位Vsig が一定の場合、薄膜トランジスタT2の移動度μが大きいほど、充電電圧ΔVの絶対値も大きくなる。このことは、移動度μが大きいほど負帰還量が大きくなることを意味する。 Thereby, mobility correction according to the light emission luminance level is possible. When the signal potential Vsig is constant, the absolute value of the charging voltage ΔV increases as the mobility μ of the thin film transistor T2 increases. This means that the negative feedback amount increases as the mobility μ increases.
(vi)発光動作
図6Gは、図6の期間(G)の動作状態に対応する内部状態である。期間(G)において、走査線11(i)の電位は再び低レベルに変化する。これにより、薄膜トランジスタT1がオフ状態に制御され、薄膜トランジスタT2のゲート電極はフローティング状態になる。
(Vi) Light emission operation FIG. 6G shows an internal state corresponding to the operation state in the period (G) of FIG. In the period (G), the potential of the scanning line 11 (i) changes to a low level again. Thereby, the thin film transistor T1 is controlled to be in an off state, and the gate electrode of the thin film transistor T2 is in a floating state.
なお、電源線15(i)の電位は高電位Vcc_Hに維持されるので、保持容量Csの保持電圧Vgs(=Vsig+Vth−ΔV)に応じたドレイン電流Idが有機EL素子OLEDに継続的に供給される。このドレイン電流Idの供給により有機EL素子OLEDは発光を始める。同時に、有機EL素子D1の両極間にはドレイン電流Idの大きさに応じた電圧Velが発生する。 Since the potential of the power supply line 15 (i) is maintained at the high potential Vcc_H, the drain current Id corresponding to the holding voltage Vgs (= Vsig + Vth−ΔV) of the holding capacitor Cs is continuously supplied to the organic EL element OLED. The By supplying the drain current Id, the organic EL element OLED starts to emit light. At the same time, a voltage Vel corresponding to the magnitude of the drain current Id is generated between the two electrodes of the organic EL element D1.
すなわち、薄膜トランジスタT2のソース電位Vsが上昇する。このブートストラップ動作に伴い、ソース電位Vsの上昇分と同じだけゲート電位Vgも上昇する。かくして、保持容量C1には、ブートストラップ動作前とほぼ同じ保持電圧Vgs(=Vsig+Vth−ΔV)が保持される。結果的に、移動度補正済みのドレイン電流Idによる発光動作が継続される。 That is, the source potential Vs of the thin film transistor T2 increases. With this bootstrap operation, the gate potential Vg rises by the same amount as the source potential Vs rises. Thus, the holding voltage Vgs (= Vsig + Vth−ΔV) substantially the same as that before the bootstrap operation is held in the holding capacitor C1. As a result, the light emission operation with the mobility-corrected drain current Id is continued.
(A−5)形態例の効果
前述したように、画素回路17Aに補助容量Csubを追加的に配置することにより、保持容量Csの書き込みゲインや移動度補正時間の調整が可能となる。
しかも、補助容量Csubの一方の電極は、各画素列に対して1行以上前の画素列の電源線に接続したことにより、補助容量Csubがカップリング容量として機能するのを避けることができる。
(A-5) Effect of Embodiment As described above, by additionally arranging the auxiliary capacitor Csub in the
In addition, since one electrode of the auxiliary capacitor Csub is connected to the power supply line of the pixel column one or more rows before each pixel column, the auxiliary capacitor Csub can be prevented from functioning as a coupling capacitor.
これにより、補助容量Csubによる想定通りの補間効果を実現できる。また、補助容量Csubの層間にパーティクルが混入した場合には、層間ショートによる輝点現象の発生が考えられるが、補助容量Csubと電源線15との接続に線幅の細い引き出し線21を用いることにより、補助容量Csubと電源線15との切り離しを容易にできる。すなわち、輝点画素を容易にリペアすることができる。
As a result, the expected interpolation effect by the auxiliary capacitor Csub can be realized. Further, when particles are mixed between the layers of the auxiliary capacitor Csub, a bright spot phenomenon may occur due to an interlayer short. However, a
(B)他の形態例
(B−1)引き出し線の配置位置
前述の形態例では、補助容量Csubと電源線15とを引き出し線21で接続する場合について説明した。
(B) Other Embodiments (B-1) Arrangement Position of Lead Lines In the above-described form example, the case where the auxiliary capacitor Csub and the
しかし、補助容量Csubと駆動トランジスタのソース電極とを引き出し線21を通じて接続しても良い。この場合にも、引き出し線21の部分で切断することにより、輝点画素をリペアできる。
However, the auxiliary capacitor Csub and the source electrode of the driving transistor may be connected through the
(B−2)製品例
(a)ドライブIC
前述の説明では、画素アレイ部(有機ELパネル)と駆動回路(走査線スキャナ5、水平セレクタ7、電源スキャナ9)とが1つの基体上に形成されている有機ELパネルモジュールについて説明した。
(B-2) Product example (a) Drive IC
In the above description, the organic EL panel module in which the pixel array unit (organic EL panel) and the drive circuit (scanning
しかし、画素アレイ部と駆動回路部等とは別々に製造し、それぞれ独立した製品として流通することもできる。例えば、駆動回路はそれぞれ独立したドライブIC(integrated circuit)として製造し、画素アレイ部とは独立に流通することもできる。 However, the pixel array section and the drive circuit section can be manufactured separately and distributed as independent products. For example, the drive circuits may be manufactured as independent drive ICs (integrated circuits) and distributed independently from the pixel array unit.
(b)表示モジュール
前述した各形態例に係る有機ELパネルモジュールは、図8に示す外観構成のパネル有機ELモジュール31の形態で流通することもできる。
有機ELパネルモジュール31は、支持基板35の表面に対向部33を貼り合わせた構造を有している。
(B) Display Module The organic EL panel module according to each embodiment described above can be distributed in the form of a panel
The organic
対向部33は、ガラスその他の透明部材を基材とし、その表面にはカラーフィルタ、保護膜、遮光膜等が配置される。
なお、有機ELパネルモジュール31には、外部から支持基板35に信号等を入出力するためのFPC(フレキシブルプリントサーキット)37等が設けられていても良い。
The facing
The organic
(c)電子機器
前述した形態例における有機ELパネルモジュールは、電子機器に実装された商品形態でも流通される。
図9に、電子機器41の概念構成例を示す。電子機器41は、前述した有機ELパネルモジュール43及びシステム制御部45で構成される。システム制御部45で実行される処理内容は、電子機器41の商品形態により異なる。
(C) Electronic device The organic EL panel module in the embodiment described above is also distributed in a product form mounted on an electronic device.
FIG. 9 shows a conceptual configuration example of the
なお、電子機器41は、機器内で生成される又は外部から入力される画像や映像を表示する機能を搭載していれば、特定の分野の機器には限定されない。
この種の電子機器41には、例えばテレビジョン受像機が想定される。図10に、テレビジョン受像機51の外観例を示す。
Note that the
As this type of
テレビジョン受像機51の筐体正面には、フロントパネル53及びフィルターガラス55等で構成される表示画面57が配置される。表示画面57の部分が、形態例で説明した有機ELパネルモジュールに対応する。
A
また、この種の電子機器41には、例えばデジタルカメラが想定される。図11に、デジタルカメラ61の外観例を示す。図11(A)が正面側(被写体側)の外観例であり、図11(B)が背面側(撮影者側)の外観例である。
Further, for example, a digital camera is assumed as this type of
デジタルカメラ61は、保護カバー63、撮像レンズ部65、表示画面67、コントロールスイッチ69及びシャッターボタン71で構成される。このうち、表示画面67の部分が、形態例で説明した有機ELパネルモジュールに対応する。
The
また、この種の電子機器41には、例えばビデオカメラが想定される。図12に、ビデオカメラ81の外観例を示す。
ビデオカメラ81は、本体83の前方に被写体を撮像する撮像レンズ85、撮影のスタート/ストップスイッチ87及び表示画面89で構成される。このうち、表示画面89の部分が、形態例で説明した有機ELパネルモジュールに対応する。
For example, a video camera is assumed as this type of
The
また、この種の電子機器41には、例えば携帯端末装置が想定される。図13に、携帯端末装置としての携帯電話機91の外観例を示す。図13に示す携帯電話機91は折りたたみ式であり、図13(A)が筐体を開いた状態の外観例であり、図13(B)が筐体を折りたたんだ状態の外観例である。
Further, for example, a portable terminal device is assumed as this type of
携帯電話機91は、上側筐体93、下側筐体95、連結部(この例ではヒンジ部)97、表示画面99、補助表示画面101、ピクチャーライト103及び撮像レンズ105で構成される。このうち、表示画面99及び補助表示画面101の部分が、形態例で説明した有機ELパネルモジュールに対応する。
The
また、この種の電子機器41には、例えばコンピュータが想定される。図14に、ノート型コンピュータ111の外観例を示す。
ノート型コンピュータ111は、下型筐体113、上側筐体115、キーボード117及び表示画面119で構成される。このうち、表示画面119の部分が、形態例で説明した有機ELパネルモジュールに対応する。
Further, for example, a computer is assumed as this type of
The
これらの他、電子機器41には、オーディオ再生装置、ゲーム機、電子ブック、電子辞書等が想定される。
In addition to these, the
(B−3)他の表示デバイス例
前述の形態例においては、発明を有機ELパネルモジュールに適用する場合について説明した。
しかし、前述したレイアウト構成は、その他の自発光表示装置に対しても適用することができる。例えば無機ELディスプレイ装置、LEDを配列する表示装置その他のダイオード構造を有する発光素子を画面上に配列した表示装置に対しても適用できる。
(B-3) Other Display Device Examples In the above-described embodiments, the case where the invention is applied to the organic EL panel module has been described.
However, the layout configuration described above can also be applied to other self-luminous display devices. For example, the present invention can be applied to an inorganic EL display device, a display device in which LEDs are arranged, and other display devices in which light emitting elements having a diode structure are arranged on a screen.
(B−4)その他
前述した形態例には、発明の趣旨の範囲内で様々な変形例が考えられる。また、本明細書の記載に基づいて創作される又は組み合わせられる各種の変形例及び応用例も考えられる。
(B-4) Others Various modifications can be considered for the above-described embodiments within the scope of the gist of the invention. Various modifications and applications created or combined based on the description of the present specification are also conceivable.
1 有機ELパネル
3 画素アレイ部
5 走査線スキャナ
7 水平セレクタ
9 電源線スキャナ
13 信号線
15 電源線
17A 画素回路
Cs 保持容量
Csub 補助容量
21 引き出し線
DESCRIPTION OF
Claims (5)
輝点欠陥の検出された画素の補助容量と駆動トランジスタのソース電極とを接続する引き出し線部分をレーザー光線により切断する
ことを特徴とする輝点リペア方法。 A display panel having a pixel structure corresponding to an active matrix driving method, a bright spot repair method for a display panel having an auxiliary capacitor between a source electrode of a driving transistor and a power supply line,
A bright spot repair method comprising cutting a lead line portion connecting a storage capacitor of a pixel in which a bright spot defect is detected and a source electrode of a driving transistor with a laser beam.
各画素回路が、
信号電位の書き込みを制御するサンプリングトランジスタと、
書き込まれた信号電位を保持する保持容量と、
書き込まれた信号電位により動作する駆動トランジスタと、
前記駆動トランジスタのソース電極と電源供給線の間に接続される補助容量であって、前記ソース電極又は前記電源供給線と引き出し線を通じて接続される補助容量と
を有することを特徴とする表示パネル。 A display panel having a pixel structure corresponding to an active matrix driving method,
Each pixel circuit
A sampling transistor that controls writing of the signal potential;
A holding capacitor for holding the written signal potential;
A drive transistor that operates according to the written signal potential;
A display panel comprising: an auxiliary capacitor connected between a source electrode of the driving transistor and a power supply line, the auxiliary capacitor connected through the source electrode or the power supply line and a lead line.
前記補助容量の一方の電極は、1行以上前の画素列に対応付けられた電源供給線に接続される
ことを特徴とする表示パネル。 The display panel according to claim 2,
One electrode of the auxiliary capacitor is connected to a power supply line associated with one or more previous pixel columns. The display panel.
自発光型の表示画素をマトリクス状に配置した表示パネルである
ことを特徴とする表示パネル。 The display panel according to claim 2 comprises:
A display panel comprising self-luminous display pixels arranged in a matrix.
システム全体の動作を制御するシステム制御部と、
前記システム制御部に対する操作入力を受け付ける操作入力部と
を有することを特徴とする電子機器。 A display panel having a pixel structure corresponding to an active matrix driving method, in which each pixel circuit has a sampling transistor that controls writing of a signal potential, a holding capacitor that holds the written signal potential, and a written signal potential And a storage capacitor connected between the source electrode of the drive transistor and a power supply line, the storage capacitor being connected to the source electrode or the power supply line through a lead-out line A panel,
A system controller that controls the operation of the entire system;
And an operation input unit that receives an operation input to the system control unit.
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Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
KR20120022509A (en) * | 2009-04-07 | 2012-03-12 | 파나소닉 주식회사 | Image display device and correcting method thereof |
JP2012237805A (en) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Sony Corp | Display device and electronic apparatus |
WO2014021201A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | シャープ株式会社 | Display apparatus and method for driving same |
CN109887986A (en) * | 2013-11-20 | 2019-06-14 | 三星显示有限公司 | Oganic light-emitting display device and the method for repairing oganic light-emitting display device |
CN112599713A (en) * | 2020-12-17 | 2021-04-02 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | High-resolution microdisplay defect repairing method |
US11908377B2 (en) | 2021-08-24 | 2024-02-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Repair pixel and display apparatus having the same |
-
2007
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120022509A (en) * | 2009-04-07 | 2012-03-12 | 파나소닉 주식회사 | Image display device and correcting method thereof |
KR101629976B1 (en) | 2009-04-07 | 2016-06-13 | 가부시키가이샤 제이올레드 | Image display device and correcting method thereof |
JP2012237805A (en) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Sony Corp | Display device and electronic apparatus |
CN104520918A (en) * | 2012-08-02 | 2015-04-15 | 夏普株式会社 | Display apparatus and method for driving same |
US9305492B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-04-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and method for driving the same |
JP5908084B2 (en) * | 2012-08-02 | 2016-04-26 | シャープ株式会社 | Display device and driving method thereof |
WO2014021201A1 (en) * | 2012-08-02 | 2014-02-06 | シャープ株式会社 | Display apparatus and method for driving same |
JPWO2014021201A1 (en) * | 2012-08-02 | 2016-07-21 | シャープ株式会社 | Display device and driving method thereof |
CN104520918B (en) * | 2012-08-02 | 2016-08-31 | 夏普株式会社 | Display device and its driving method |
CN109887986A (en) * | 2013-11-20 | 2019-06-14 | 三星显示有限公司 | Oganic light-emitting display device and the method for repairing oganic light-emitting display device |
CN109887986B (en) * | 2013-11-20 | 2023-05-19 | 三星显示有限公司 | Organic light emitting display device and method of repairing the same |
CN112599713A (en) * | 2020-12-17 | 2021-04-02 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | High-resolution microdisplay defect repairing method |
US11908377B2 (en) | 2021-08-24 | 2024-02-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Repair pixel and display apparatus having the same |
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