JP2009026044A - Rf-id medium and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To downsize an RF-ID medium while reducing the possibility of disconnection of an antenna unit and also to extend a communication distance. <P>SOLUTION: A base material 130 with an antenna unit 120 formed thereon and an IC chip 110 mounted thereon is folded in a groove part formed on the base material 130, and a folding shaft resin 150 with resin material filled therein is arranged in the groove part. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関し、特に、小型化及び通信距離の延長技術に関する。   The present invention relates to an RF-ID medium in which information can be written and read in a non-contact state and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a downsizing and a communication distance extending technique.

昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるタグやラベルに情報を記録し、このタグやラベルを用いての商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた情報管理においては、タグやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。   In recent years, with the progress of the information society, information is recorded on tags and labels attached to products and the like, and products and the like are managed using the tags and labels. In information management using such tags and labels, non-contact IC tags or non-contacts equipped with IC chips capable of writing and reading information in a non-contact state with respect to the tags and labels. Type IC labels are rapidly spreading due to their excellent convenience.

非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能な非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、マイクロ波帯を利用して通信を行う微細なＩＣチップが用いられることが多くなってきている。   In recent years, non-contact type IC tags and non-contact type IC labels capable of writing and reading information in a non-contact state have been recently communicated using a microwave band in order to reduce the size and ensure a communicable distance. Increasingly fine IC chips are used.

このような微細なＩＣチップを用いた場合、ＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。   When such a fine IC chip is used, information is written to or read from the IC chip by connecting a conductive antenna to the IC chip.

図６は、マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図である。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a non-contact type IC tag on which an IC chip that performs communication using a microwave band is mounted.

本構成例は図６に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材３３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部３２０ａ，３２０ｂからなるアンテナ部３２０が形成されており、この２つの導体部３２０ａ，３２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１０が搭載されて構成されている。   As shown in FIG. 6, the present configuration example includes two strip-shaped conductor portions 320a and 320b formed on a base substrate 330 made of resin, paper, or the like and arranged in series so as to be arranged in series with each other. The antenna portion 320 is formed, and information can be written and read out in a non-contact state so as to be connected to a feeding point (not shown) provided at one end of each of the two conductor portions 320a and 320b. A simple IC chip 310 is mounted.

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ３００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波に共振してアンテナ部３２０に電流が流れ、この電流がＩＣチップ３１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１０に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。このように情報書込／読出装置にてＩＣチップ３１０に対して情報の書き込みや読み出しを行う場合、アンテナ部３２０の長さを長くすることにより、情報書込／読出装置との通信距離を延長することができる。   The non-contact type IC tag 300 configured as described above resonates with the radio wave from the information writing / reading device by being brought close to the information writing / reading device (not shown) provided outside. A current flows through the antenna unit 320, and this current is supplied to the IC chip 310, whereby information is written from the information writing / reading device to the IC chip 310 or written to the IC chip 310 in a non-contact state. Information is read by an information writing / reading device. In this way, when information is written to or read from the IC chip 310 by the information writing / reading device, the communication distance with the information writing / reading device is extended by increasing the length of the antenna unit 320. can do.

ここで、帯状のアンテナをジグザグ形状とすることにより、アンテナの長さを長くしながらもアンテナ全体の小型化を図ることができるメアンダアンテナが従来より用いられている（例えば、特許文献１参照。）。このメアンダアンテナを図６に示した非接触型ＩＣタグ３００に用いれば、アンテナ部３２０の長さを長くして通信距離を延長しながらも非接触型ＩＣタグ３００の小型化を図ることができる。   Here, a meander antenna has been used in the past that can reduce the size of the entire antenna while increasing the length of the antenna by making the belt-like antenna into a zigzag shape (see, for example, Patent Document 1). ). If this meander antenna is used in the non-contact type IC tag 300 shown in FIG. 6, it is possible to reduce the size of the non-contact type IC tag 300 while increasing the length of the antenna unit 320 and extending the communication distance. .

また、ベース基材の表裏に上述したような導体部を設けてこの導体部をスルーホールを介して接続したり、アンテナ部が形成されたベース基材を折り畳んだりすることにより、メアンダアンテナを用いた場合よりもさらにアンテナ部の実質的な長さを長くして通信距離の延長と非接触型ＩＣタグの小型化を両立することが考えられる。   In addition, a meander antenna can be used by providing conductor portions as described above on the front and back of the base substrate and connecting the conductor portions through through holes, or by folding the base substrate on which the antenna portion is formed. It can be considered that the substantial length of the antenna portion is made longer than that of the case where both the extension of the communication distance and the size reduction of the non-contact type IC tag are achieved.

図７は、折り畳むことにより通信距離を延長した非接触型ＩＣタグの一例を示す断面図である。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a non-contact IC tag in which the communication distance is extended by folding.

本構成例は図７に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材４３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの導体部４２０ａ，４２０ｂからなるアンテナ部４２０が形成されており、この２つの導体部４２０ａ，４２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ４１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材４３０の導体部４２０ｂ側が、導体部４２０ｂが形成された面が内側となるように折り畳まれている。この折り畳まれた領域においては、導体部４２０ｂが対向することになるため、絶縁用樹脂４４０が互いに対向した導体部４２０ｂ間に介在している。   As shown in FIG. 7, the present configuration example is an antenna composed of two conductor portions 420a and 420b formed on a base substrate 430 made of resin, paper, or the like with a predetermined interval so as to be arranged in series with each other. An IC capable of writing and reading information in a non-contact state so as to be connected to a feeding point (not shown) provided at one end of each of the two conductors 420a and 420b. A chip 410 is mounted and configured. Furthermore, the conductor 420b side of the base substrate 430 is folded so that the surface on which the conductor 420b is formed is on the inside. In the folded region, the conductor portion 420b faces each other, and therefore the insulating resin 440 is interposed between the conductor portions 420b facing each other.

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ４００においては、アンテナ部４２０を構成する導体部４２０ｂが折り畳まれていることにより、アンテナ部４２０全体の長さを長くしながらも非接触型ＩＣタグ４００を小型化することができる。
特開２００７−８１６３２号公報 In the non-contact type IC tag 400 configured as described above, the conductor part 420b constituting the antenna part 420 is folded, so that the entire length of the antenna part 420 is increased, but the non-contact type IC tag is increased. 400 can be miniaturized.
JP 2007-81632 A

しかしながら、上述したようにベース基材の導体部が形成された領域を折り畳む場合、導体部が折り畳まれることにより、導体部の折り部となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部が断線してしまう虞れがある。   However, as described above, when the region of the base substrate where the conductor portion is formed is folded, the conductor portion is folded, so that the region that becomes the folded portion of the conductor portion is cracked or broken, and the antenna portion is disconnected. There is a risk of it.

また、スルーホールを設けたものにおいては、互いに別々の構成要素であるスルーホールと導体部とを電気的に接続することになるため、電気的接続の面で不安定要素が存在することになってしまい、製造方法によってはアンテナ部が断線する虞れがある。   In addition, in the case where a through hole is provided, an unstable element exists in terms of electrical connection because the through hole and the conductor, which are separate components, are electrically connected. Therefore, depending on the manufacturing method, there is a possibility that the antenna portion is disconnected.

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長することができるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and can reduce the size and extend the communication distance while reducing the possibility that the antenna unit is disconnected. An object of the present invention is to provide an RF-ID medium that can be used and a manufacturing method thereof.

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域に形成された溝部にて当該溝側が内側となるように折り畳まれ、
前記溝部内には、非導電性材料が充填されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
An antenna portion made of a conductive material is formed on the base substrate, and an IC chip is mounted so as to be connected to the antenna portion, and information can be written and / or read in a non-contact state with respect to the IC chip. In possible RF-ID media,
The base substrate is folded so that the groove side is inside in the groove formed in the region where the antenna part is formed,
The groove is filled with a non-conductive material.

上記のように構成された本発明においては、ベース基材のアンテナ部が形成された領域が折り畳まれることにより、小型化を実現しながらもアンテナ部の長さを長くすることができ、通信距離が延長される。またこの際、ベース基材が折り畳まれる折り部となる領域には、溝部が形成され、この溝部内には非導電性材料が充填されていることにより、ベース基材が折り畳まれた場合、アンテナ部が折り部にて緩やかに折れ曲がることになり、それにより、アンテナ部の折り部となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部が断線してしまう可能性が低減する。   In the present invention configured as described above, the length of the antenna portion can be increased while realizing a reduction in size by folding the region where the antenna portion of the base substrate is formed, and the communication distance Is extended. At this time, a groove portion is formed in a region where the base substrate is folded, and a non-conductive material is filled in the groove portion. The portion is gently bent at the folding portion, thereby reducing the possibility that the antenna portion is broken due to cracks or breakage in the region that becomes the folding portion of the antenna portion.

また、上述したようなＲＦ−ＩＤメディアの製造方法としては、
前記アンテナ部が形成されるとともに前記ＩＣチップが搭載された前記ベース基材に前記溝部を形成する工程と、
前記溝部内に前記非導電性材料を充填する工程と、
前記ベース基材を、前記溝部にて当該溝側が内側となるように折り畳む工程とを有するものが考えられる。 Moreover, as a manufacturing method of the RF-ID media as described above,
Forming the groove in the base substrate on which the antenna portion is formed and the IC chip is mounted;
Filling the groove with the non-conductive material;
It is conceivable to have the step of folding the base substrate so that the groove side is inside the groove portion.

以上説明したように本発明においては、アンテナ部が形成されるとともにＩＣチップが搭載されたベース基材がベース基材に形成された溝部にて折り畳まれ、かつ、この溝部内には非導電性材料が充填された構成としたため、アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長することができる。また、アンテナ部が内側となるようにベース基材が折り畳まれる場合は、アンテナ部のうち折り畳まれた領域に形成された部分を外力から保護することができる。   As described above, in the present invention, the base portion on which the antenna portion is formed and the IC chip is mounted is folded at the groove portion formed on the base substrate, and the groove portion is non-conductive. Since the material is filled, it is possible to reduce the size and extend the communication distance while reducing the possibility of disconnection of the antenna portion. Further, when the base substrate is folded so that the antenna portion is on the inner side, the portion formed in the folded region of the antenna portion can be protected from external force.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は折り部１３１にて折り畳まれる前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of an RF-ID medium of the present invention, where FIG. 1A is a front view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. (C) is a figure which shows the state before being folded in the folding part 131, (d) is AA 'sectional drawing shown to (c).

本形態は図１に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材１３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された帯状の２つの導体部１２０ａ，１２０ｂからなるアンテナ部１２０が形成されており、この２つの導体部１２０ａ，１２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載され、また、ベース基材１３０のアンテナ部１２０が形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載された面に絶縁性材料からなる保護シート１４０が積層されて構成されている。さらに、ベース基材１３０及び保護シート１４０のＩＣチップ１１０を挟んで導体部１２０ｂ側が、保護シート１４０が内側となるように折り部１３１にて折り畳まれている。ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１には、折り畳み方向に直交する方向に延びた溝部１３２（図２参照）が形成され、この溝部１３２に非導電性材料である樹脂材料が充填されることにより折り軸樹脂１５０が設けられている。   As shown in FIG. 1, the present embodiment comprises two strip-shaped conductor portions 120a and 120b formed on a base substrate 130 made of resin, paper, or the like and arranged in series so as to be arranged in series with each other. An antenna portion 120 is formed, and information can be written and read out in a non-contact state so as to be connected to a feeding point (not shown) provided at one end of each of the two conductor portions 120a and 120b. The IC chip 110 is mounted, the antenna portion 120 of the base substrate 130 is formed, and a protective sheet 140 made of an insulating material is laminated on the surface on which the IC chip 110 is mounted. Further, the conductor part 120b side of the base substrate 130 and the protective sheet 140 is folded at the folding part 131 so that the protective sheet 140 is inside. A groove portion 132 (see FIG. 2) extending in a direction orthogonal to the folding direction is formed in the fold portion 131 where the base substrate 130 is folded, and the groove portion 132 is filled with a resin material which is a non-conductive material. Thus, the folding shaft resin 150 is provided.

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the non-contact type IC tag 100 comprised as mentioned above is demonstrated.

図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。   FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag 100 shown in FIG.

まず、ベース基材１３０の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって２つの導体部１２０ａ，１２０ｂを形成する（図２（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜から導体部１２０ａ，１２０ｂを形成することも考えられる。   First, two conductor portions 120a and 120b are formed on one surface of the base substrate 130 by a method such as screen printing using a conductive paste containing conductive particles and a resin material (FIG. 2A). ). It should be noted that the conductor portions 120a and 120b may be formed from a metal thin film not only by screen printing using a conductive paste but also by vapor deposition or etching.

次に、ＩＣチップ１１０を、導体部１２０ａ，１２０ｂの互いに対向する領域である給電点（不図示）に接続されるようにベース基材１３０上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１０をベース基材１３０上に接着する（図２（ｂ））。これにより、ＩＣチップ１１０が２つの導体部１２０ａ，１２０ｂと電気的に接続され、アンテナ部１２０及びＩＣチップ１１０からなる回路が形成される。   Next, the IC chip 110 is mounted on the base substrate 130 so as to be connected to a feeding point (not shown) which is a region where the conductor portions 120a and 120b are opposed to each other, and a conductive adhesive (not shown) is used. The IC chip 110 is bonded onto the base substrate 130 (FIG. 2B). Thereby, the IC chip 110 is electrically connected to the two conductor portions 120a and 120b, and a circuit including the antenna portion 120 and the IC chip 110 is formed.

次に、ベース基材１３０のアンテナ部１２０が形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載された面に、樹脂等の絶縁性材料からなる保護シート１４０を積層する（図２（ｃ））。   Next, a protective sheet 140 made of an insulating material such as a resin is laminated on the surface on which the antenna portion 120 of the base substrate 130 is formed and the IC chip 110 is mounted (FIG. 2C).

次に、ベース基材１３０及び保護シート１４０のＩＣチップ１１０を挟んで導体部１２０ｂが形成された側のうち、ベース基材１３０及び保護シート１４０を折り畳む際の折り部１３１となる領域に、折り畳み方向に直交する方向に延び、保護シート１４０側が溝となる溝部１３２をエンボス加工によって形成する（図２（ｄ））。   Next, on the side of the base substrate 130 and the protective sheet 140 where the conductor part 120b is formed across the IC chip 110, the base substrate 130 and the protective sheet 140 are folded into a region that becomes the folding portion 131 when the base substrate 130 and the protective sheet 140 are folded. A groove part 132 extending in a direction orthogonal to the direction and having a groove on the protective sheet 140 side is formed by embossing (FIG. 2D).

図３は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００にてベース基材１３０及び保護シート１４０に溝部１３２を形成する工程の例を示す図である。   FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a process of forming the groove 132 in the base substrate 130 and the protective sheet 140 using the non-contact IC tag 100 illustrated in FIG.

図１に示した非接触型ＩＣタグ１００は、例えば、複数の非接触型ＩＣタグ１００がマトリックス状に配置された、いわゆる多面付けの状態にて製造され、その後、１つずつに断裁されることになる。   The non-contact type IC tag 100 shown in FIG. 1 is manufactured, for example, in a so-called multi-sided state in which a plurality of non-contact type IC tags 100 are arranged in a matrix, and then cut one by one. It will be.

そこで、図３に示すように、複数の非接触型ＩＣタグ１００がマトリックス状に配置された状態において、複数の非接触型ＩＣタグ１００に跨るようにエンボス加工を施し、複数の非接触型ＩＣタグ１００に溝部１３２を同時に形成することが考えられる。   Therefore, as shown in FIG. 3, in a state where a plurality of non-contact type IC tags 100 are arranged in a matrix, embossing is performed so as to straddle the plurality of non-contact type IC tags 100, and a plurality of non-contact type IC tags are thus obtained. It is conceivable to simultaneously form the groove 132 in the tag 100.

次に、溝部１３２に対して熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、あるいは発泡樹脂等の樹脂材料を溝側から滴下し、溝部１３２内に樹脂材料を充填する（図２（ｅ））。なお、溝部１３２への樹脂材料の滴下量は、少なくとも溝部１３２内が樹脂材料で充填される程度の量であればよく、図２（ｅ）に示すように、滴下された樹脂材料がその粘性によって盛り上がる程度としてもよい。   Next, a resin material such as a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a foamed resin is dropped from the groove side to the groove 132, and the groove 132 is filled with the resin material (FIG. 2E). The dropping amount of the resin material into the groove portion 132 may be an amount that is sufficient to fill at least the inside of the groove portion 132 with the resin material. As shown in FIG. Depending on the situation, it may be raised.

その後、ベース基材１３０及び保護シート１４０を、溝部１３２が形成された折り部１３１にて溝部１３２の溝側が内側となるように折り畳む（図２（ｆ））。折り畳まれたベース基材１３０及び保護シート１４０は、保護シート１４０の互いに対向する領域に施された接着加工によって互いに接着され、折り軸樹脂１５０が折り畳み状態内側に固定された状態で、折り畳まれた状態が保持されることになる。   Thereafter, the base substrate 130 and the protective sheet 140 are folded at the folding part 131 in which the groove part 132 is formed so that the groove side of the groove part 132 is on the inner side (FIG. 2F). The folded base base material 130 and the protective sheet 140 are bonded to each other by an adhesion process applied to regions facing each other of the protective sheet 140, and are folded in a state where the folding shaft resin 150 is fixed inside the folded state. The state will be maintained.

これにより、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００が完成する。   Thereby, the non-contact type IC tag 100 shown in FIG. 1 is completed.

上記のようにして製造された非接触型ＩＣタグ１００においては、ベース基材１３０及び保護シート１４０の導体部１２０ｂが形成された領域を折り部１３１にて折り畳むことにより、アンテナ部１２０全体の長さを長くしながらも小型化を図ることができる。また、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１には溝部１３２が形成され、その溝部１３２内に樹脂材料が充填されることにより折り軸樹脂１５０が設けられているため、折り部１３１における折り畳み角度が緩やかなものとなり、導体部１２０ｂが緩やかに折れ曲がり、それにより、導体部１２０ｂの折り部１３１となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部１２０が断線してしまう可能性が低減する。なお、ベース基材１３０が導体部１２０ｂが内側となるように折り部１３１にて折り畳まれることになるため、導体部１２０ｂどうしが対向することなるが、ベース基材１３０の導体部１２０ｂが形成された面には絶縁性材料からなる保護シート１４０が積層されているため、導体部１２０ｂが短絡してしまうことはない。   In the non-contact type IC tag 100 manufactured as described above, the length of the entire antenna unit 120 is obtained by folding the region where the base 120 and the conductor 120b of the protective sheet 140 are formed at the folding unit 131. The size can be reduced while increasing the length. In addition, a groove portion 132 is formed in the folding portion 131 where the base substrate 130 is folded, and the folding shaft resin 150 is provided by filling the groove portion 132 with a resin material. As a result, the conductor portion 120b bends gently, thereby reducing the possibility that the antenna portion 120 is disconnected due to cracks or breaks in the region of the conductor portion 120b that becomes the folded portion 131. Since the base substrate 130 is folded at the folding portion 131 so that the conductor portion 120b is on the inside, the conductor portions 120b face each other, but the conductor portion 120b of the base substrate 130 is formed. Since the protective sheet 140 made of an insulating material is laminated on the surface, the conductor portion 120b will not be short-circuited.

（第２の実施の形態）
図４は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。 (Second Embodiment)
4A and 4B are diagrams showing a second embodiment of the RF-ID media of the present invention, where FIG. 4A is a front view, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AA ′ shown in FIG. (C) is the figure seen from the back surface.

本形態は図４に示すように、樹脂や紙等からなるベース基材２３０上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された帯状の２つの導体部２２０ａ，２２０ｂからなるアンテナ部２２０が形成されており、この２つの導体部２２０ａ，２２０ｂの一端にそれぞれ設けられた給電点（不図示）に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１０が搭載されて構成されている。さらに、ベース基材２３０のＩＣチップ２１０を挟んで導体部２２０ｂ側が、導体部２２０ｂが形成された面が外側となるように折り部２３１にて折り畳まれている。ベース基材２３０が折り畳まれる折り部２３１には、折り畳み方向に直交する方向に延びた溝部２３２（図５参照）が形成され、この溝部２３２に非導電性材料である樹脂材料が充填されることにより折り軸樹脂２５０が設けられている。   As shown in FIG. 4, this embodiment includes two strip-shaped conductor portions 220 a and 220 b formed on a base substrate 230 made of resin, paper, or the like with a predetermined interval so as to be arranged in series with each other. An antenna portion 220 is formed, and information can be written and read out in a non-contact state so as to be connected to a feeding point (not shown) provided at one end of each of the two conductor portions 220a and 220b. An IC chip 210 is mounted. Furthermore, the conductor part 220b side of the base substrate 230 with the IC chip 210 interposed therebetween is folded at the folding part 231 so that the surface on which the conductor part 220b is formed is outside. A groove portion 232 (see FIG. 5) extending in a direction perpendicular to the folding direction is formed in the folding portion 231 where the base substrate 230 is folded, and the groove portion 232 is filled with a resin material which is a non-conductive material. Thus, a folding shaft resin 250 is provided.

以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００の製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the non-contact-type IC tag 200 comprised as mentioned above is demonstrated.

図５は、図４に示した非接触型ＩＣタグ２００の製造方法を説明するための図である。   FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag 200 shown in FIG.

まず、ベース基材２３０の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によって２つの導体部２２０ａ，２２０ｂを形成する（図５（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜から導体部２２０ａ，２２０ｂを形成することも考えられる。   First, two conductor portions 220a and 220b are formed on one surface of the base substrate 230 by a method such as screen printing using a conductive paste containing conductive particles and a resin material (FIG. 5A). ). Note that the conductor portions 220a and 220b may be formed from a metal thin film by vapor deposition or etching as well as screen printing using a conductive paste.

次に、ＩＣチップ２１０を、導体部２２０ａ，２２０ｂの互いに対向する領域である給電点（不図示）に接続されるようにベース基材２３０上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１０をベース基材２３０上に接着する（図５（ｂ））。これにより、ＩＣチップ２１０が２つの導体部２２０ａ，２２０ｂと電気的に接続され、アンテナ部２２０及びＩＣチップ２１０からなる回路が形成される。   Next, the IC chip 210 is mounted on the base substrate 230 so as to be connected to a feeding point (not shown) which is a region where the conductor portions 220a and 220b are opposed to each other, and a conductive adhesive (not shown) is used. The IC chip 210 is bonded onto the base substrate 230 (FIG. 5B). Thereby, the IC chip 210 is electrically connected to the two conductor portions 220a and 220b, and a circuit including the antenna portion 220 and the IC chip 210 is formed.

次に、ベース基材２３０のＩＣチップ２１０を挟んで導体部２２０ｂが形成された側のうち、ベース基材２３０を折り畳む際の折り部２３１となる領域に、折り畳み方向に直交する方向に延び、導体部２２０ｂとは反対側の面側が溝となる溝部２３２をエンボス加工によって形成する（図５（ｃ））。   Next, on the side of the base substrate 230 on which the conductor part 220b is formed across the IC chip 210, it extends in a direction perpendicular to the folding direction to the region that becomes the folding portion 231 when the base substrate 230 is folded, A groove 232 having a groove on the surface opposite to the conductor 220b is formed by embossing (FIG. 5C).

次に、溝部２３２に対して熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、あるいは発泡樹脂等の樹脂材料を溝側から滴下し、溝部２３２内に樹脂材料を充填する（図５（ｄ））。なお、溝部２３２への樹脂材料の滴下量は、少なくとも溝部２３２内が樹脂材料で充填される程度の量であればよく、図５（ｄ）に示すように、滴下された樹脂材料がその粘性によって盛り上がる程度としてもよい。   Next, a resin material such as a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a foamed resin is dropped from the groove side into the groove 232, and the groove 232 is filled with the resin material (FIG. 5D). Note that the amount of the resin material dropped into the groove 232 may be at least enough to fill the groove 232 with the resin material. As shown in FIG. 5D, the dropped resin material has its viscosity. Depending on the situation, it may be raised.

その後、ベース基材２３０を、溝部２３２が形成された折り部２３１にて溝部２３２の溝側が内側となるように折り畳む（図５（ｅ））。折り畳まれたベース基材２３０は、ベース基材２３０の互いに対向する領域に施された接着加工によって互いに接着され、折り軸樹脂２５０が折り畳み状態内側に固定された状態で、折り畳まれた状態が保持されることになる。   Thereafter, the base substrate 230 is folded so that the groove side of the groove portion 232 is on the inner side at the folding portion 231 in which the groove portion 232 is formed (FIG. 5E). The folded base substrate 230 is bonded to each other by the bonding process applied to the mutually opposing regions of the base substrate 230, and the folded state is maintained while the folding shaft resin 250 is fixed inside the folded state. Will be.

これにより、図４に示した非接触型ＩＣタグ２００が完成する。   Thereby, the non-contact type IC tag 200 shown in FIG. 4 is completed.

上記のようにして製造された非接触型ＩＣタグ２００においては、ベース基材２３０の導体部２２０ｂが形成された領域を折り部２３１にて折り畳むことにより、アンテナ部２２０全体の長さを長くしながらも小型化を図ることができる。また、ベース基材２３０が折り畳まれる折り部２３１には溝部２３２が形成され、その溝部２３２内に樹脂材料が充填されることにより折り軸樹脂２５０が設けられているため、折り部２３１における折り畳み角度が緩やかなものとなり、導体部２２０ｂが緩やかに折れ曲がり、それにより、導体部２２０ｂの折り部２３１となる領域に亀裂が入ったり割れたりしてアンテナ部１２０が断線してしまう可能性が低減する。   In the non-contact type IC tag 200 manufactured as described above, the length of the entire antenna unit 220 is lengthened by folding the region where the conductor portion 220b of the base substrate 230 is formed at the folding unit 231. However, the size can be reduced. Further, a groove portion 232 is formed in the folding portion 231 where the base substrate 230 is folded, and the folding shaft resin 250 is provided by filling the groove portion 232 with a resin material. Therefore, the folding angle at the folding portion 231 is provided. As a result, the conductor portion 220b bends gently, thereby reducing the possibility of the antenna portion 120 being disconnected due to cracks or cracks in the region of the conductor portion 220b that becomes the folded portion 231.

なお、上述した２つの実施の形態においては、２つの帯状の導体部１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂからなるアンテナ部１２０，２２０を有するものを例に挙げて説明したが、アンテナ部１２０，２２０の形状はこれに限らず、メアンダ形状のアンテナ等、適宜採用することができる。   In the above-described two embodiments, the antenna units 120 and 220 including the two strip-shaped conductors 120a, 120b, 220a, and 220b have been described as examples. The shape is not limited to this, and a meander-shaped antenna or the like can be appropriately employed.

また、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材１３０，２３０のうち、ＩＣチップ１１０，２１０を挟んで一方の側の導体部１２０ｂ，２２０ｂが形成された領域が折り畳まれたものを例に挙げて説明したが、ＩＣチップ１１０，２１０を挟んで両側の導体部１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂが形成された領域がそれぞれ折り畳まれる構成としてもよい。その場合においても、折り部のそれぞれに溝部が形成され、この溝部内に樹脂材料が充填されることになる。   Further, in the above-described two embodiments, an example in which the region where the conductor portions 120b and 220b on one side are formed with the IC chips 110 and 210 sandwiched between the base substrates 130 and 230 is an example. As described above, the regions where the conductor portions 120a, 120b, 220a, and 220b on both sides of the IC chip 110 and 210 are formed may be folded. Even in that case, a groove is formed in each of the folded portions, and the resin material is filled in the groove.

また、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材１３０，２３０に形成された溝部１３２，２３２内に充填する非導電性材料として樹脂材料を例に挙げて説明したが、非導電性材料としては、流動性を有してベース基材１３０，２３０の溝部１３２，２３２内に充填可能であれば、天然ゴムや合成ゴム等であってもよい。   In the above-described two embodiments, the resin material has been described as an example of the nonconductive material filled in the grooves 132 and 232 formed in the base base materials 130 and 230. As long as it has fluidity and can be filled in the grooves 132 and 232 of the base substrates 130 and 230, natural rubber or synthetic rubber may be used.

本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は折り部にて折り畳まれる前の状態を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＡ−Ａ’断面図である。It is a figure which shows 1st Embodiment of RF-ID media of this invention, (a) is the figure seen from the front, (b) is AA 'sectional drawing shown to (a), (c) Is a diagram showing a state before being folded at the folding portion, and (d) is a cross-sectional view along AA ′ shown in (c). 図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the non-contact-type IC tag shown in FIG. 図１に示した非接触型ＩＣタグにてベース基材及び保護シートに溝部を形成する工程の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the process of forming a groove part in a base substrate and a protection sheet with the non-contact type IC tag shown in FIG. 本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は正面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は裏面から見た図である。It is a figure which shows 2nd Embodiment of RF-ID media of this invention, (a) is the figure seen from the front, (b) is AA 'sectional drawing shown to (a), (c) Is a view from the back side. 図４に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the non-contact-type IC tag shown in FIG. マイクロ波帯を利用して通信を行うＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣタグの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the non-contact-type IC tag carrying the IC chip which communicates using a microwave band. 折り畳むことにより通信距離を延長した非接触型ＩＣタグの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the non-contact-type IC tag which extended communication distance by folding.

符号の説明Explanation of symbols

１００，２００ 非接触型ＩＣタグ
１１０，２１０ ＩＣチップ
１２０，２２０ アンテナ部
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ 導体部
１３０，２３０ ベース基材
１３１，２３１ 折り部
１３２，２３２ 溝部
１４０ 保護シート
１５０，２５０ 折り軸樹脂 100, 200 Non-contact type IC tag 110, 210 IC chip 120, 220 Antenna portion 120a, 120b, 220a, 220b Conductor portion 130, 230 Base substrate 131, 231 Fold portion 132, 232 Groove portion 140 Protective sheet 150, 250 Folding shaft resin

Claims (2)

ベース基材上に導電材料からなるアンテナ部が形成されるとともに該アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナ部が形成された領域に形成された溝部にて当該溝側が内側となるように折り畳まれ、
前記溝部内には、非導電性材料が充填されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。 An antenna portion made of a conductive material is formed on the base substrate, and an IC chip is mounted so as to be connected to the antenna portion, and information can be written and / or read in a non-contact state with respect to the IC chip. In possible RF-ID media,
The base substrate is folded so that the groove side is inside in the groove formed in the region where the antenna part is formed,
An RF-ID medium, wherein the groove is filled with a non-conductive material. 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記アンテナ部が形成されるとともに前記ＩＣチップが搭載された前記ベース基材に前記溝部を形成する工程と、
前記溝部内に前記非導電性材料を充填する工程と、
前記ベース基材を、前記溝部にて当該溝側が内側となるように折り畳む工程とを有するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。 It is a manufacturing method of RF-ID media of Claim 1,
Forming the groove in the base substrate on which the antenna portion is formed and the IC chip is mounted;
Filling the groove with the non-conductive material;
A method of manufacturing an RF-ID medium, comprising: folding the base substrate at the groove so that the groove side is inside.
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