JP2009016093A - Led module and illuminating device - Google Patents

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清公 田中
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED module capable of freely forming a shape of a light-emitting face by LEDs by combining a plurality of the same, and making light uniform by nearly equalizing LED pitches. <P>SOLUTION: In the LED modules 6, 6... made by mounting a plurality of LEDs 5, 5... on LED base boards 4, 4..., a uniform light-emitting face can be easily formed by arranging the LEDs 5, 5... in nearly the same pitch P. The LED modules 6, 6... of the same shape made by mounting the LEDs 5, 5... in nearly the same pitch P are arranged at given intervals such that the pitches P of the LEDs 5, 5... are the same over the whole LED modules, whereby, a uniform light-emitting face can be easily formed and uniform light can be obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）を基板に装着してなり、ＬＥＤによる発光面の形状を自在に形作ることができるＬＥＤモジュール及び該ＬＥＤモジュールを備える照明装置に関する。   The present invention relates to an LED module that is formed by mounting a light emitting diode (hereinafter referred to as an LED) on a substrate and can freely form the shape of a light emitting surface of the LED, and an illumination device including the LED module.

従来、室内又は屋外の照明用の光源として、白熱電球及び蛍光灯が主として用いられている。近年、これらの光源に代えて、ＬＥＤを光源とした照明装置が用いられている。ＬＥＤを用いた照明装置は、白熱電球及び蛍光灯に比較して、低消費電力かつ長寿命であるという特徴を有しており、今後、広く普及する可能性がある。   Conventionally, incandescent bulbs and fluorescent lamps are mainly used as light sources for indoor or outdoor illumination. In recent years, instead of these light sources, illumination devices using LEDs as light sources have been used. An illuminating device using an LED has a feature of low power consumption and long life as compared with an incandescent bulb and a fluorescent lamp, and may be widely used in the future.

また、ＬＥＤは小型な点光源であるため、ＬＥＤによる発光面の形状を自在に形作ることが可能である。そこで、複数のＬＥＤを基板に装着してなる同一形状のＬＥＤモジュールを組み合わせることにより、ＬＥＤによる発光面の形状を自在に形成することができる照明装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。   Further, since the LED is a small point light source, the shape of the light emitting surface of the LED can be freely formed. In view of this, there has been proposed an illumination device that can freely form the shape of the light emitting surface of the LEDs by combining LED modules having the same shape formed by mounting a plurality of LEDs on a substrate (see, for example, Patent Document 1). ).

特許文献１に開示された照明装置は、広告、装飾等のサインを表示する装置として使用される照明装置である。この照明装置は、整流回路、定電流回路、ＬＥＤ発光部等からなる基準ブロックとＬＥＤ発光部からなる結合ブロックとを備えてなるＬＥＤ表示ユニットを複数結合して所定形状の発光面を形成することができるように構成されている。この構成により、多様なデザインに対応することができ、用途に応じた照明装置を簡便に製作することが可能となる。
特開２００５−１８３７２１号公報 The lighting device disclosed in Patent Document 1 is a lighting device used as a device for displaying signs such as advertisements and decorations. In this lighting device, a plurality of LED display units each including a reference block including a rectifier circuit, a constant current circuit, an LED light emitting unit, and the like, and a coupling block including an LED light emitting unit are combined to form a light emitting surface having a predetermined shape It is configured to be able to. With this configuration, it is possible to deal with various designs, and it is possible to easily manufacture a lighting device according to the application.
JP 2005-183721 A

ところで、ＬＥＤにおいては、白熱電球及び蛍光灯とは異なり、発光に指向性があること、また小さいＬＥＤから高輝度の光が発せられることによりグレアが問題となっている。さらに、ＬＥＤには、光量及び／又は光色のばらつきがあり、複数のＬＥＤを用いる場合には、不均一な光が生じる虞がある。そこでＬＥＤを光源とする照明装置は、一般に、ＬＥＤの発光面を覆うように取付けられた拡散板を備えており、ＬＥＤからの光が拡散板により散乱されつつ、透過して外部に出射するように構成してある。   By the way, unlike an incandescent bulb and a fluorescent lamp, glare is a problem in LEDs due to the fact that light emission has directivity and high-luminance light is emitted from small LEDs. Furthermore, there are variations in the amount of light and / or the light color of the LEDs, and in the case of using a plurality of LEDs, there is a possibility that non-uniform light is generated. Therefore, an illumination device using an LED as a light source generally includes a diffusion plate attached so as to cover the light emitting surface of the LED, so that light from the LED is scattered by the diffusion plate and transmitted to the outside. It is configured.

このように拡散板を用いることによりグレアは緩和されるが、ＬＥＤのピッチＰとＬＥＤ及び拡散板間の距離Ｌとの関係によっては、個々のＬＥＤからの光が区別されて点光源として認識され、使用者に違和感又は不快感を与えるという虞があった。複数のＬＥＤからの光を重ね合わせて一つの面光源にするためには、所定の条件（Ｌ≧Ｐ）を満足するように照明装置を構成する必要があり、この条件から求められるＬＥＤ及び拡散板間の距離Ｌの最小値は、隣り合うＬＥＤ間の距離の最大値により決定される。このため、複数のＬＥＤを同一のピッチＰにて配したＬＥＤモジュールを用いることにより、薄型化及び出射光の均一化等を考慮した照明装置の最適設計を行うことが容易となる。   Although the glare is alleviated by using the diffusion plate in this way, depending on the relationship between the LED pitch P and the distance L between the LED and the diffusion plate, light from each LED is distinguished and recognized as a point light source. There is a concern that the user may feel uncomfortable or uncomfortable. In order to superimpose light from a plurality of LEDs to form a single surface light source, it is necessary to configure the lighting device so as to satisfy a predetermined condition (L ≧ P). The minimum value of the distance L between the plates is determined by the maximum value of the distance between adjacent LEDs. For this reason, by using LED modules in which a plurality of LEDs are arranged at the same pitch P, it becomes easy to optimally design an illumination device in consideration of thinning and uniformization of emitted light.

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤを基板に装着してなるＬＥＤモジュールを複数組み合わせることにより、ＬＥＤによる発光面の形状を自在に形成することができるとともに、ＬＥＤのピッチを略同一にして光を均一化することができるＬＥＤモジュール及び該ＬＥＤモジュールを用いた照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and by combining a plurality of LED modules formed by mounting LEDs on a substrate, the shape of the light emitting surface of the LEDs can be freely formed, and the pitch of the LEDs It is an object of the present invention to provide an LED module capable of making the light uniform with substantially the same and a lighting device using the LED module.

本発明に係るＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤを装着した基板とからなるＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤが略同一のピッチにて基板に配してあることを特徴とする。   The LED module according to the present invention is an LED module including a plurality of LEDs and a substrate on which the plurality of LEDs are mounted, wherein the LEDs are arranged on the substrate at substantially the same pitch.

本発明にあっては、点光源であるＬＥＤを略同一のピッチにて基板に配してＬＥＤモジュールを構成しており、このＬＥＤモジュールを照明装置に取付けて、ＬＥＤと拡散板との距離を適切に設定することにより、複数のＬＥＤからの光を重ね合わせて一つの面光源にすることができ、均一な光を発する発光面を形成することが可能となる。   In the present invention, LED modules that are point light sources are arranged on a substrate at substantially the same pitch to constitute an LED module. The LED module is attached to a lighting device, and the distance between the LED and the diffusion plate is set. By appropriately setting, light from a plurality of LEDs can be superposed to form a single surface light source, and a light emitting surface that emits uniform light can be formed.

本発明に係るＬＥＤモジュールは、さらに、基板は、多角形状を有し、複数組み合わせたときに、略連続する面を形作ることができるように形成してあることを特徴とする。   The LED module according to the present invention is further characterized in that the substrate has a polygonal shape and is formed so as to form a substantially continuous surface when a plurality of substrates are combined.

本発明にあっては、多角形状を有し、複数組み合わせたときに略連続する面を形作ることができるように基板を形成しており、照明装置の用途に応じて複数のＬＥＤモジュールを組み合わせることにより、ＬＥＤによる発光面の形状を自在に形作ることができ、多様なデザインに対応することが可能となる。また、同一形状のＬＥＤモジュールを複数組み合わせることにより、ＬＥＤモジュールの製造を効率化することができ、コストを低減することが可能となる。   In the present invention, the substrate is formed so as to have a polygonal shape and a substantially continuous surface can be formed when a plurality of combinations are combined, and a plurality of LED modules are combined according to the application of the lighting device. Thus, the shape of the light emitting surface of the LED can be freely formed, and it is possible to cope with various designs. In addition, by combining a plurality of LED modules having the same shape, it is possible to improve the efficiency of manufacturing the LED module and reduce the cost.

本発明に係るＬＥＤモジュールは、さらに、基板は、矩形状を有し、長辺の長さが短辺の長さの略２倍であることを特徴とする。   The LED module according to the present invention is further characterized in that the substrate has a rectangular shape and the length of the long side is substantially twice the length of the short side.

本発明にあっては、長辺と短辺の長さの比が略２対１になるように基板を形成しており、ＬＥＤモジュールを複数組み合わせて、例えば、正方形状又は細長い矩形状を有する発光面を容易に形成することが可能となる。   In the present invention, the substrate is formed so that the ratio of the length of the long side to the short side is approximately 2 to 1, and a plurality of LED modules are combined to have, for example, a square shape or an elongated rectangular shape. The light emitting surface can be easily formed.

本発明に係るＬＥＤモジュールは、さらに、基板は、基板の周縁と周縁に近接するＬＥＤとの距離が前記ピッチの半分以下になるように形成してあることを特徴とする。   The LED module according to the present invention is further characterized in that the substrate is formed such that the distance between the periphery of the substrate and the LED adjacent to the periphery is equal to or less than half of the pitch.

本発明にあっては、基板の周縁と周縁に近接するＬＥＤとの距離が前記ピッチの半分以下になるように基板を形成しており、照明装置の用途に応じて複数のＬＥＤモジュールを組み合わせるときに、複数のＬＥＤモジュールに亘ってＬＥＤのピッチが略同一になるように、ＬＥＤモジュールを照明装置に適切に取付け、ＬＥＤと拡散板との距離を適切に設定することにより、複数のＬＥＤからの光を重ね合わせて一つの面光源にすることができ、均一な光を発する発光面を形成することが可能となる。   In the present invention, the substrate is formed such that the distance between the peripheral edge of the substrate and the LED adjacent to the peripheral edge is less than half of the pitch, and when combining a plurality of LED modules according to the use of the lighting device In addition, the LED module is appropriately attached to the lighting device so that the pitch of the LEDs over the plurality of LED modules is substantially the same, and the distance between the LED and the diffusion plate is appropriately set, so that Lights can be superimposed to form a single surface light source, and a light emitting surface that emits uniform light can be formed.

本発明に係る照明装置は、複数のＬＥＤを基板に装着してなるＬＥＤモジュールを備える照明装置において、ＬＥＤモジュールは、上述した発明の何れかに記載のＬＥＤモジュールであることを特徴とする。   The illumination device according to the present invention is an illumination device including an LED module formed by mounting a plurality of LEDs on a substrate, wherein the LED module is the LED module according to any one of the above-described inventions.

本発明にあっては、ＬＥＤのピッチを略同一にした複数のＬＥＤモジュールを適切に組み合わせて照明装置を構成することにより、ＬＥＤによる発光面の形状を自在に形成することが可能となるとともに、複数のＬＥＤからの光を混合して一つの面光源にすることができ、均一な光を発する発光面を形成することが可能となる。   In the present invention, by appropriately combining a plurality of LED modules having substantially the same LED pitch, and configuring the lighting device, it is possible to freely form the shape of the light emitting surface by the LED, Light from a plurality of LEDs can be mixed into a single surface light source, and a light emitting surface that emits uniform light can be formed.

本発明によれば、ＬＥＤのピッチを略同一にした複数のＬＥＤモジュールを組み合わせているから、ＬＥＤによる発光面の形状を自在に形成することができるとともに、均一な光を得ることができる。   According to the present invention, since a plurality of LED modules having substantially the same LED pitch are combined, the shape of the light emitting surface of the LED can be freely formed and uniform light can be obtained.

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る照明装置を示す斜視図であり、図２は、実施の形態１に係る照明装置の分解斜視図である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings illustrating embodiments thereof.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing an illumination device according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the illumination device according to Embodiment 1. FIG.

図において１は、樹脂製または金属製の外形フレームであり、外形フレーム１は、矩形窓を有する矩形枠部１ａと、該矩形枠部１ａの端縁から略直交して一方向に延びる矩形状の４側壁１ｂ，１ｂ…とを備えている。   In the figure, 1 is an outer frame made of resin or metal, and the outer frame 1 has a rectangular frame portion 1a having a rectangular window, and a rectangular shape extending in one direction substantially orthogonally from the edge of the rectangular frame portion 1a. 4 side walls 1b, 1b.

この外形フレーム１には、金属製のフレーム２が内嵌してあり、外形フレーム１及びフレーム２により照明装置の筺体を構成している。   A metal frame 2 is fitted in the outer frame 1, and the outer frame 1 and the frame 2 constitute a casing of the lighting device.

フレーム２は、図２に示すように、矩形状の底板２ａと、該底板２ａの端縁から略直交して延びる矩形状の複数の立ち上がり部２ｂ，２ｂ…とを備えている。底板２ａには、立ち上がり部２ｂ，２ｂ…と同方向（ＬＥＤ基板が取付けられる側の方向）に突出する矩形状の突出面２ｃ，２ｃ…が底板２ａの２辺に平行をなして形成してある。突出面２ｃ，２ｃ…は、例えばプレス加工等により、同一の肉厚にて出っ張らせるように形成されており、底面と平行をなす平面である。また、突出面２ｃ，２ｃ…には、ねじ穴２ｄ，２ｄ…が夫々設けてある。   As shown in FIG. 2, the frame 2 includes a rectangular bottom plate 2a and a plurality of rectangular rising portions 2b, 2b... Extending substantially orthogonally from the edge of the bottom plate 2a. In the bottom plate 2a, rectangular projecting surfaces 2c, 2c... Projecting in the same direction as the rising portions 2b, 2b... is there. The projecting surfaces 2c, 2c... Are formed so as to protrude with the same thickness by, for example, pressing, etc., and are flat surfaces parallel to the bottom surface. Further, screw holes 2d, 2d,... Are provided in the projecting surfaces 2c, 2c,.

フレーム２の突出面２ｃ，２ｃ…には、アルミニウム製の放熱板３を当接して取付けてあり、放熱板３は、これら突出面２ｃ，２ｃ…にて、フレーム２に安定して支持してある。   An aluminum heat sink 3 is abutted and attached to the projecting surfaces 2c, 2c... Of the frame 2. The heat sink 3 is stably supported on the frame 2 by these projecting surfaces 2c, 2c. is there.

放熱板３は、図２に示すように、フレーム２の底板２ａより若干小さい矩形状の底板３ａと、該底板３ａの端縁から略直交して延びる矩形状の複数の立ち上がり部３ｂ，３ｂ…とを備えている。放熱板３の底板３ａには、フレーム２の突出面２ｃ，２ｃ…に設けられたねじ穴２ｄ，２ｄ…に対応する位置に貫通孔３ｃ，３ｃ…が夫々設けてある。   As shown in FIG. 2, the heat radiating plate 3 includes a rectangular bottom plate 3a that is slightly smaller than the bottom plate 2a of the frame 2, and a plurality of rectangular rising portions 3b, 3b that extend substantially orthogonally from the edge of the bottom plate 3a. And. In the bottom plate 3a of the heat radiating plate 3, through holes 3c, 3c,... Are provided at positions corresponding to the screw holes 2d, 2d,.

放熱板３には、図１に示すように、矩形状のＬＥＤ基板４，４…にＬＥＤ５，５…が実装されてなる複数（図において８つ）のＬＥＤモジュール６，６…が取付けてある。ＬＥＤモジュール６，６…は、長手方向が放熱板３の２辺と平行をなすように該放熱板３の略全面に亘って配してある。   As shown in FIG. 1, a plurality of (eight in the figure) LED modules 6, 6... In which LEDs 5, 5. . The LED modules 6, 6... Are arranged over substantially the entire surface of the heat sink 3 so that the longitudinal direction is parallel to the two sides of the heat sink 3.

図３はＬＥＤモジュール６の概略図であり、図３（ａ）はＬＥＤモジュール６をＬＥＤ５，５…が実装された側から見た概略図であり、図３（ｂ）はＬＥＤモジュール６を非実装の側から見た概略図である。   3 is a schematic view of the LED module 6, FIG. 3A is a schematic view of the LED module 6 as viewed from the side where the LEDs 5, 5... Are mounted, and FIG. It is the schematic seen from the mounting side.

ＬＥＤ基板４は、ガラス繊維を含有するエポキシ樹脂製の平板であり、長辺の長さが短辺の長さの略２倍になるように形成されており、例えば、長辺の長さを１４２ｍｍに、短辺の長さを７０ｍｍになるように形成してある。このＬＥＤ基板４には、図３に示すように、複数個（図において１２個）直列に接続されたＬＥＤ５，５…が複数列（図において６個）並列に配して実装してある。これらＬＥＤ５，５…は、図３に示すように、隣接するＬＥＤ５，５…の距離が同一のピッチＰ、例えば、１２ｍｍになるように、ＬＥＤ基板４に配してある。図中に矩形にて示しているＬＥＤ５，５…は、ＬＥＤ素子と、外気から遮断すべく、該ＬＥＤ素子を封止する封止樹脂と、入力及び出力電極とを備えてなる表面実装型ＬＥＤである。   The LED substrate 4 is a flat plate made of epoxy resin containing glass fiber, and is formed so that the length of the long side is approximately twice the length of the short side. For example, the length of the long side is It is formed so that the length of the short side becomes 70 mm at 142 mm. As shown in FIG. 3, a plurality (12 in the figure) of LEDs 5, 5... Connected in series are arranged in parallel on the LED substrate 4. As shown in FIG. 3, these LEDs 5, 5... Are arranged on the LED substrate 4 so that the distance between the adjacent LEDs 5, 5. LED5,5 ... shown by the rectangle in a figure is a surface mount type LED provided with the LED element, sealing resin which seals this LED element, and an input and an output electrode in order to cut off from external air It is.

ＬＥＤ基板４には、図３に示すように、４隅に貫通孔４ａ，４ａ…が夫々設けてある。また、ＬＥＤ基板４の非実装側の面には、図３（ｂ）に示すように、コネクタ４０，４０が取付けてある。コネクタ４０，４０には、リード線（図示せず）が接続され、該リード線により電源回路部品に接続してある。   As shown in FIG. 3, the LED substrate 4 has through holes 4a, 4a,. Further, as shown in FIG. 3B, connectors 40 and 40 are attached to the non-mounting side surface of the LED substrate 4. Lead wires (not shown) are connected to the connectors 40, 40, and are connected to power supply circuit components by the lead wires.

図４はＬＥＤ５，５…が実装された側から見たＬＥＤモジュール６，６…の配置図である。図に示すように、８枚のＬＥＤモジュール６，６…は、ＬＥＤモジュール６，６…の長辺の側に４枚並設された列を２列並設してある。これらＬＥＤモジュール６，６…は、所定の間隔、例えば、２ｍｍの間隔を隔てて配置してある。これにより、ＬＥＤ５，５…は、８枚全部のＬＥＤモジュール６，６…に亘って、同一のピッチＰにて配置されることになる。   4 is a layout view of the LED modules 6, 6... Viewed from the side where the LEDs 5, 5. As shown in the figure, the eight LED modules 6, 6... Are arranged in parallel with two rows in which four LEDs modules 6, 6. These LED modules 6, 6... Are arranged at a predetermined interval, for example, 2 mm. Thereby, LED5,5 ... is arrange | positioned by the same pitch P over all the eight LED modules 6,6 ....

このようなＬＥＤモジュール６，６…は、ＬＥＤ基板４，４…の４隅に夫々設けられた貫通孔４ａ，４ａ…及び放熱板３に設けられた貫通孔３ｃ，３ｃ…に、ねじ４１，４１…を挿通させて、ねじ４１，４１…をフレーム２の突出面２ｃ，２ｃ…に設けられたねじ穴２ｄ，２ｄ…に螺合させることにより、放熱板３を介してフレーム２に取付けてある。なお、ＬＥＤ基板４，４…と放熱板３との間には、熱伝導シート又はグリースを介装する方が望ましい。   Such LED modules 6, 6... Are respectively provided with screws 41, through holes 4 a, 4 a... Provided in the four corners of the LED substrates 4, 4. .. Are inserted into the frame 2 via the heat sink 3 by screwing the screws 41 into the screw holes 2d, 2d provided in the projecting surfaces 2c, 2c. is there. It is desirable to interpose a heat conductive sheet or grease between the LED substrates 4, 4.

ＬＥＤモジュール６，６…を覆うように、図１及び図２に示す如く、略正方形状を有する拡散板７が外形フレーム１の内面に取付けてある。図５は、図１の V−V 線による部分断面図である。図５に示すＬＥＤ５，５…の上面と拡散板７との距離Ｌは、Ｌ≧Ｐを満足するように適切に設定してある。これにより、ＬＥＤ５，５…の発する光は、互いに重なり合い、一様な発光面を形成することになる。拡散板７は、拡散剤が添加された乳白色の樹脂である。拡散板７の樹脂中に添加された拡散剤により、屈折率の不連続変化箇所が樹脂中に存在することになり、この屈折率の不連続変化箇所にてＬＥＤ５，５…からの光が散乱されるから、ＬＥＤ５，５…からの光が和らげられることになる。   As shown in FIGS. 1 and 2, a diffusion plate 7 having a substantially square shape is attached to the inner surface of the outer frame 1 so as to cover the LED modules 6, 6. FIG. 5 is a partial cross-sectional view taken along line V-V in FIG. The distance L between the upper surfaces of the LEDs 5, 5... Shown in FIG. 5 and the diffusion plate 7 is appropriately set so as to satisfy L ≧ P. As a result, the light emitted from the LEDs 5, 5... Overlap with each other to form a uniform light emitting surface. The diffusion plate 7 is a milky white resin to which a diffusion agent is added. Due to the diffusing agent added to the resin of the diffusion plate 7, a discontinuous change portion of the refractive index exists in the resin, and light from the LEDs 5, 5... Is scattered at the discontinuous change portion of the refractive index. Therefore, the light from the LEDs 5, 5.

なお、図示していないが、照明装置の近傍には、電源回路部品が取付けてある。電源回路部品は、交流電流を直流電流に整流する全波整流部とＬＥＤ５，５…の順電流を一定にする定電流部とを備えている。   Although not shown, a power circuit component is attached in the vicinity of the lighting device. The power supply circuit component includes a full-wave rectifier that rectifies an alternating current into a direct current and a constant current portion that keeps the forward current of the LEDs 5, 5.

以上のように構成された照明装置は、例えば、円環状の蛍光灯（例えば、サークライン（登録商標）型蛍光灯）の代替として、拡散板７の側が下になるように天井に取付けられ、電源回路部品を介して商用電源に接続される。電源の投入に伴い電源回路にて整流された直流電流が、ＬＥＤ５，５…に供給され、ＬＥＤ５，５…が点灯する。   The illuminating device configured as described above is attached to the ceiling such that, for example, as an alternative to an annular fluorescent lamp (for example, a Cirqueline (registered trademark) type fluorescent lamp), the diffusion plate 7 side faces down, It is connected to a commercial power supply through power supply circuit components. The direct current rectified by the power supply circuit when the power is turned on is supplied to the LEDs 5, 5..., And the LEDs 5, 5.

以上のように、点光源であるＬＥＤ５，５…を同一のピッチにてＬＥＤ基板４，４…に配してＬＥＤモジュール６，６…を構成しているから、ＬＥＤ５，５…の上面と拡散板７との距離ＬをＬ≧Ｐを満足するように適切に設定することにより、ＬＥＤ５，５…の発する光を互いに重ね合わせ、一様な発光面を容易に形成することができる。   As described above, the LED modules 5, 6... Are configured by arranging the LED 5, 5,. By appropriately setting the distance L to the plate 7 so as to satisfy L ≧ P, it is possible to superimpose the light emitted from the LEDs 5, 5... To easily form a uniform light emitting surface.

また、ＬＥＤモジュール６，６…のＬＥＤ基板４，４…の形状を長辺と短辺の長さの比が略２対１になる矩形状に形成しているから、同一形状のＬＥＤモジュール６，６…を複数組み合わせてＬＥＤ５，５…により形成される発光面の形状を自在に形作ることができ、照明装置の用途に応じて、多様なデザインに対応することができる。特に、オフィス等にて多用されている正方形状又は細長い矩形状を有する発光面を容易に形成することができる。また、同一形状のＬＥＤモジュール６，６…のみを用いているから、ＬＥＤモジュール６，６…の製造を効率化することができ、コストを低減することができる。   Further, since the LED substrates 4, 4... Of the LED modules 6, 6... Are formed in a rectangular shape in which the ratio of the long side to the short side is approximately 2 to 1, the LED modules 6 having the same shape are formed. , 6... Can be combined to form the shape of the light emitting surface formed by the LEDs 5, 5..., And can correspond to various designs depending on the use of the lighting device. In particular, a light emitting surface having a square shape or an elongated rectangular shape that is frequently used in offices or the like can be easily formed. Further, since only the LED modules 6, 6... Having the same shape are used, the manufacturing of the LED modules 6, 6... Can be made efficient, and the cost can be reduced.

また、ＬＥＤ５，５…を同一のピッチＰにて装着してなる同一形状のＬＥＤモジュール６，６…を、全ＬＥＤモジュール６，６…に亘ってＬＥＤ５，５…のピッチＰが同一になるように、所定の間隔を隔てて配置しているから、ＬＥＤ５，５…の上面と拡散板７との距離ＬをＬ≧Ｐを満足するように適切に設定することにより、ＬＥＤ５，５…の発する光を互いに重ね合わせ、一様な発光面を容易に形成することができ、均一な光を得ることができる。さらに、薄型化及び出射光の均一化等を考慮した照明装置の最適設計を行うことが容易となる。   In addition, LED modules 6, 6... Formed by mounting LEDs 5, 5... With the same pitch P have the same pitch P across the LED modules 6, 6. Further, the LEDs 5, 5... Are emitted by appropriately setting the distance L between the upper surfaces of the LEDs 5, 5... And the diffusion plate 7 so as to satisfy L ≧ P. By superimposing lights on each other, a uniform light emitting surface can be easily formed, and uniform light can be obtained. Furthermore, it becomes easy to optimally design the lighting device in consideration of the reduction in thickness and the uniformity of emitted light.

（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２に係る照明装置の分解斜視図である。 (Embodiment 2)
FIG. 6 is an exploded perspective view of the lighting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.

図において１１は、樹脂製または金属製の外形フレームであり、外形フレーム１１は、矩形窓を有する矩形枠部１１ａと、該矩形枠部１１ａの端縁から略直交して一方向に延びる矩形状の４側壁１１ｂ，１１ｂ…とを備えている。   In the figure, 11 is an outer frame made of resin or metal, and the outer frame 11 has a rectangular frame portion 11a having a rectangular window and a rectangular shape extending in one direction substantially orthogonally from the edge of the rectangular frame portion 11a. 4 side walls 11b, 11b.

この外形フレーム１１には、金属製のフレーム２が内嵌してあり、外形フレーム１１及びフレーム２により照明装置の筺体を構成している。フレーム２の突出面２ｃ，２ｃ…及び放熱板３の底板３ａには、図５に示すように、ねじ穴１２ｄ，１２ｄ…及び貫通孔１３ｃ，１３ｃ…が夫々設けてある。   A metal frame 2 is fitted into the outer frame 11, and the outer frame 11 and the frame 2 constitute a casing of the lighting device. As shown in FIG. 5, screw holes 12d, 12d, and through holes 13c, 13c, and the like are provided in the projecting surfaces 2c, 2c, and the bottom plate 3a of the heat radiating plate 3, respectively.

放熱板３には、図６に示すように、矩形状の複数（図において６つ）のＬＥＤモジュール６，６…が取付けてある。図に示すように、６枚のＬＥＤモジュール６，６…は、放熱板３の４辺に沿うように配してある。ＬＥＤ基板４，４…，ＬＥＤ５，５…及びＬＥＤモジュール６，６…については、実施の形態１と同様であるので、詳細な説明は省略する。これらＬＥＤモジュール６，６…は、実施の形態１にて述べた如く、互いに所定の間隔を隔てて配置してある。これにより、ＬＥＤ５，５…は、６枚全部のＬＥＤモジュール６，６…に亘って、同一のピッチＰにて配置されることになる。   As shown in FIG. 6, a plurality of rectangular (six in the figure) LED modules 6, 6... Are attached to the heat sink 3. As shown in the figure, the six LED modules 6, 6... Are arranged along the four sides of the heat radiating plate 3. The LED substrates 4, 4,..., LED 5, 5,... And the LED modules 6, 6,. These LED modules 6, 6... Are arranged at a predetermined interval from each other as described in the first embodiment. Thereby, LED5, 5 ... is arrange | positioned by the same pitch P over all six LED modules 6,6 ....

このようなＬＥＤモジュール６，６…は、ＬＥＤ基板４，４…の４隅に夫々設けられた貫通孔４ａ，４ａ…及び放熱板３に設けられた貫通孔１３ｃ，１３ｃ…に、ねじ４１，４１…を挿通させて、ねじ４１，４１…をフレーム２の突出面２ｃ，２ｃ…に設けられたねじ穴１２ｄ，１２ｄ…に螺合させることにより、放熱板３を介してフレーム２に取付けてある。   The LED modules 6, 6,... Have screws 41, screws 41, 4 a... Provided in the four corners of the LED substrates 4, 4. .. Are inserted into the frame 2 through the heat sink 3 by screwing the screws 41 into the screw holes 12d, 12d provided in the projecting surfaces 2c, 2c. is there.

照明装置の内部には、電源回路部品８が取付けてある。電源回路部品８は、交流電流を直流電流に整流する全波整流部とＬＥＤ５，５…の順電流を一定にする定電流部とを備えている。   A power supply circuit component 8 is attached inside the lighting device. The power supply circuit component 8 includes a full-wave rectification unit that rectifies an alternating current into a direct current and a constant current unit that keeps the forward current of the LEDs 5, 5.

また、照明装置の内部には、照度センサ８１が取付けてあり、照度センサ８１は、照明装置の周囲の照度を測定する。照明装置は、測定された周囲の照度に応じて、明るさ又は点灯／消灯を制御するように構成してある。なお、照度センサ８１は、例えば、フォトトランジスタ、フォトダイオード等を備えるそれ自体公知の照度センサである。   An illuminance sensor 81 is attached inside the lighting device, and the illuminance sensor 81 measures the illuminance around the lighting device. The lighting device is configured to control brightness or lighting / extinction according to the measured ambient illuminance. The illuminance sensor 81 is a known illuminance sensor including a phototransistor, a photodiode, and the like, for example.

さらに、照明装置の内部には、プラズマクラスタ８２が取付けてある。プラズマクラスタ８２は、プラスとマイナスの同量のイオン（プラズマクラスタイオン）を放出するそれ自体公知のイオン空気清浄器である。その他の構成は、図２に示す実施の形態１と同様であるため、対応する構成部材に図２と同一の参照符号を付して、その構成及び動作の詳細な説明を省略する。   Further, a plasma cluster 82 is attached inside the lighting device. The plasma cluster 82 is an ion air purifier known per se that emits the same amount of positive and negative ions (plasma cluster ions). Since the other configuration is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 2, the same reference numerals as those in FIG. 2 are assigned to the corresponding structural members, and the detailed description of the configuration and operation is omitted.

以上のように構成された照明装置は、拡散板７の側が下になるように天井に取付けられ、電源回路部品８を介して商用電源に接続される。電源の投入に伴い電源回路にて整流された直流電流が、ＬＥＤ５，５…に供給され、ＬＥＤ５，５…が点灯する。   The lighting device configured as described above is attached to the ceiling so that the diffusion plate 7 side is down, and is connected to a commercial power supply via the power supply circuit component 8. The direct current rectified by the power supply circuit when the power is turned on is supplied to the LEDs 5, 5..., And the LEDs 5, 5.

以上のように、ＬＥＤ５，５…を同一のピッチＰにて装着した同一形状のＬＥＤモジュール６，６…を用いているから、ＬＥＤモジュール６，６…を複数組み合わせてＬＥＤ５，５…により形成される発光面の形状を自在に形作ることができる。また、ＬＥＤ５，５…を同一のピッチＰにて装着してなる同一形状のＬＥＤモジュール６，６…を、全ＬＥＤモジュール６，６…に亘ってＬＥＤ５，５…のピッチＰが同一になるように、所定の間隔を隔てて配置しているから、ＬＥＤ５，５…の上面と拡散板７との距離ＬをＬ≧Ｐを満足するように適切に設定することにより、ＬＥＤ５，５…の発する光を互いに重ね合わせ、一様な発光面を容易に形成することができ、均一な光を得ることができる。さらに、薄型化及び出射光の均一化等を考慮した照明装置の最適設計を行うことが容易となる。   As described above, since the LED modules 6, 6... Having the same shape with the LEDs 5, 5... Mounted at the same pitch P are used, a plurality of LED modules 6, 6. The shape of the light emitting surface can be freely formed. In addition, LED modules 6, 6... Formed by mounting LEDs 5, 5... With the same pitch P have the same pitch P across the LED modules 6, 6. Further, the LEDs 5, 5... Are emitted by appropriately setting the distance L between the upper surfaces of the LEDs 5, 5... And the diffusion plate 7 so as to satisfy L ≧ P. By superimposing lights on each other, a uniform light emitting surface can be easily formed, and uniform light can be obtained. Furthermore, it becomes easy to optimally design the lighting device in consideration of the reduction in thickness and the uniformity of emitted light.

（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３に係る照明装置を示す斜視図であり、図８は、実施の形態３に係る照明装置の分解斜視図である。 (Embodiment 3)
FIG. 7 is a perspective view showing an illumination device according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 8 is an exploded perspective view of the illumination device according to Embodiment 3. As shown in FIG.

図において２２は、金属製のフレームであり、フレーム２２は、細長い矩形状の底板２２ａと、該底板２２ａの端縁から略直交して延びる複数の立ち上がり部２２ｂ，２２ｂ，２２ｃ,２２ｄ，２２ｄとを備えている。底板２２ａには、立ち上がり部２２ｂ，２２ｂ，２２ｃ,２２ｄ，２２ｄと逆方向の側に突出する細長い矩形状の凹部２２ｅが底板２２ａの長辺に平行をなすように形成してある。底板２２ａには、図８に示すように、ねじ穴２２ｆ，２２ｆ…が設けてある。   In the figure, reference numeral 22 denotes a metal frame. The frame 22 includes an elongated rectangular bottom plate 22a, and a plurality of rising portions 22b, 22b, 22c, 22d, and 22d extending substantially orthogonally from the edge of the bottom plate 22a. It has. The bottom plate 22a is formed with an elongated rectangular recess 22e that protrudes in the direction opposite to the rising portions 22b, 22b, 22c, 22d, and 22d so as to be parallel to the long side of the bottom plate 22a. As shown in FIG. 8, screw holes 22f, 22f... Are provided in the bottom plate 22a.

フレーム２２の底板２２ａには、アルミニウム製の放熱板２３が取付けてある。放熱板２３は、フレーム２２の底板２２ａより若干小さい矩形状の平板であり、放熱板２３には、フレーム２２の底板２２ａに設けられたねじ穴２２ｆ，２２ｆ…に対応する位置に貫通孔２３ｂ，２３ｂ…が夫々設けてある。   A heat sink 23 made of aluminum is attached to the bottom plate 22 a of the frame 22. The heat radiating plate 23 is a rectangular flat plate that is slightly smaller than the bottom plate 22a of the frame 22. The heat radiating plate 23 includes through holes 23b, 22b, 22f,. 23b... Are provided respectively.

放熱板２３には、図に示すように、ＬＥＤ基板４，４…にＬＥＤ５，５…が実装されてなる矩形状の複数（図において８つ）のＬＥＤモジュール６，６…が、放熱板２３の長辺に沿うように配してある。ＬＥＤ基板４，４…，ＬＥＤ５，５…及びＬＥＤモジュール６，６…については、実施の形態１と同様であるので、詳細な説明は省略する。これらＬＥＤモジュール６，６…は、実施の形態１にて述べた如く、互いに所定の間隔を隔てて配置してある。これにより、ＬＥＤ５，５…は、８枚全部のＬＥＤモジュール６，６…に亘って、同一のピッチＰにて配置されることになる。   As shown in the figure, a plurality of rectangular LED modules 6, 6... In which LEDs 5, 5... Are mounted on LED substrates 4, 4. It is arranged along the long side. The LED substrates 4, 4,..., LED 5, 5,... And the LED modules 6, 6,. These LED modules 6, 6... Are arranged at a predetermined interval from each other as described in the first embodiment. Thereby, LED5,5 ... is arrange | positioned by the same pitch P over all the eight LED modules 6,6 ....

このようなＬＥＤモジュール６，６…は、ＬＥＤ基板４，４…の４隅に設けられた貫通孔４ａ，４ａ…、放熱板２３に設けられた貫通孔２３ｂ，２３ｂ…に、ねじ４５，４５…を挿通させて、ねじ４５，４５…をフレーム２２の底板２２ａに設けられたねじ穴２２ｆ，２２ｆ…に螺合させることにより、放熱板２３を介してフレーム２２に取付けてある。   Such LED modules 6, 6... Have screws 45, 45 in the through holes 4 a, 4 a... Provided in the four corners of the LED substrates 4, 4, and through holes 23 b, 23 b provided in the heat sink 23. Are inserted into the frame 22 via the heat radiating plate 23 by screwing screws 45, 45 ... into screw holes 22f, 22f provided in the bottom plate 22a of the frame 22.

フレーム２２の一端側には、電源回路部品２８が取付けてある。電源回路部品２８は、交流電流を直流電流に整流する全波整流部とＬＥＤ５，５…の順電流を一定にする定電流部とを備えている。電源回路部品２８には、人感センサ８３が取付けてある。人感センサ８３は、赤外線を受光して信号を出力する赤外線センサであり、熱起電力効果を利用したサーモパイル、焦電効果を利用した焦電体等、公知の赤外線センサを用いることができる。照明装置は、人感センサ８３により検出された人の存／否に応じて明／暗に点灯するように構成してある。   A power circuit component 28 is attached to one end side of the frame 22. The power circuit component 28 includes a full-wave rectification unit that rectifies an alternating current into a direct current and a constant current unit that keeps the forward current of the LEDs 5, 5,. A human sensor 83 is attached to the power supply circuit component 28. The human sensor 83 is an infrared sensor that receives infrared rays and outputs a signal, and a known infrared sensor such as a thermopile utilizing a thermoelectromotive force effect or a pyroelectric body utilizing a pyroelectric effect can be used. The lighting device is configured to light up brightly / darkly according to the presence / absence of the person detected by the human sensor 83.

さらに、フレーム２２には、ＬＥＤモジュール６，６…を覆うように、図８に示す如く、扁平なＵ字形の断面形状を有する拡散板２７が設けてある。拡散板２７は、矩形の平板２７ａと、該平板２７ａの短手方向の両端から直交する方向に延びる矩形の２側壁２７ｂ，２７ｂとを備えている。拡散板２７は、２側壁２７ｂ，２７ｂ間に、フレーム２２の立ち上がり部２２ｂ，２２ｂを嵌め込むことにより、フレーム２２に取付けてある。   Further, the frame 22 is provided with a diffusion plate 27 having a flat U-shaped cross section as shown in FIG. 8 so as to cover the LED modules 6, 6. The diffusion plate 27 includes a rectangular flat plate 27a and two rectangular side walls 27b and 27b extending in a direction perpendicular to both ends of the flat plate 27a in the short direction. The diffusion plate 27 is attached to the frame 22 by fitting the rising portions 22b and 22b of the frame 22 between the two side walls 27b and 27b.

拡散板２７が取付けられたフレーム２２の長手方向の両端部には、押さえ部２９ａ，２９ｂが夫々両側から差し込まれ、フレーム２２に固定してある。   Holding parts 29 a and 29 b are inserted into both ends of the frame 22 to which the diffusion plate 27 is attached from both sides, and are fixed to the frame 22.

以上のように構成された照明装置は、例えば、直管型の蛍光灯の代替として、拡散板２７の側が下になるように天井に取付けられ、商用電源に接続される。電源の投入に伴い電源回路にて整流された直流電流が、ＬＥＤ５，５…に供給され、ＬＥＤ５，５…が点灯する。   The illuminating device configured as described above is attached to the ceiling so that the diffusion plate 27 side faces down and is connected to a commercial power source, for example, as an alternative to a straight tube type fluorescent lamp. The direct current rectified by the power supply circuit when the power is turned on is supplied to the LEDs 5, 5..., And the LEDs 5, 5.

以上のように、ＬＥＤ５，５…を同一のピッチＰにて装着した同一形状のＬＥＤモジュール６，６…を用いているから、ＬＥＤモジュール６，６…を複数組み合わせてＬＥＤ５，５…により形成される発光面の形状を自在に形作ることができる。また、ＬＥＤ５，５…を同一のピッチＰにて装着してなる同一形状のＬＥＤモジュール６，６…を、全ＬＥＤモジュール６，６…に亘ってＬＥＤ５，５…のピッチＰが同一になるように、所定の間隔を隔てて配置しているから、ＬＥＤ５，５…の上面と拡散板７との距離ＬをＬ≧Ｐを満足するように適切に設定することにより、ＬＥＤ５，５…の発する光を互いに重ね合わせ、一様な発光面を容易に形成することができ、均一な光を得ることができる。さらに、薄型化及び出射光の均一化等を考慮した照明装置の最適設計を行うことが容易となる。   As described above, since the LED modules 6, 6... Having the same shape with the LEDs 5, 5... Mounted at the same pitch P are used, a plurality of LED modules 6, 6. The shape of the light emitting surface can be freely formed. In addition, LED modules 6, 6... Formed by mounting LEDs 5, 5... With the same pitch P have the same pitch P across the LED modules 6, 6. Further, the LEDs 5, 5... Are emitted by appropriately setting the distance L between the upper surfaces of the LEDs 5, 5... And the diffusion plate 7 so as to satisfy L ≧ P. By superimposing lights on each other, a uniform light emitting surface can be easily formed, and uniform light can be obtained. Furthermore, it becomes easy to optimally design the lighting device in consideration of the reduction in thickness and the uniformity of emitted light.

なお、以上の第１乃至第３の実施の形態において、ＬＥＤモジュール６，６…のＬＥＤ基板４，４…の形状を長辺と短辺の長さの比が略２対１となる矩形状としているが、これに限定されないのは言うまでもない。例えば、長辺と短辺の長さの比が略２対１と異なる矩形状としてもよいし、正方形状でもよいし、四角形状以外の多角形状でもよい。さらに、以上の第１乃至第３の実施の形態において、同一形状のＬＥＤモジュール６，６…を複数組み合わせることにより発光面を形成するように構成してあるが、これに限定されず、形状の異なる複数種類のＬＥＤモジュールを組み合わせることにより発光面を形成するように構成してもよい。   In the first to third embodiments described above, the LED substrates 4, 4 of the LED modules 6, 6... Have a rectangular shape in which the ratio of the length of the long side to the short side is approximately 2: 1. It goes without saying that this is not a limitation. For example, it may be a rectangular shape having a ratio of the length of the long side to the short side that is approximately 2 to 1, a square shape, or a polygonal shape other than a rectangular shape. Further, in the first to third embodiments described above, the light emitting surface is formed by combining a plurality of LED modules 6, 6... Having the same shape. The light emitting surface may be formed by combining different types of LED modules.

さらに、本発明は、その他、特許請求の範囲に記載した事項の範囲内において種々変更した形態にて実施することが可能であることは言うまでもない。   Furthermore, it goes without saying that the present invention can be implemented in variously modified forms within the scope of the matters described in the claims.

本発明の実施の形態１に係る照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the illuminating device which concerns on Embodiment 1 of this invention. 実施の形態１に係る照明装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a lighting device according to Embodiment 1. FIG. ＬＥＤモジュールの概略図である。It is the schematic of an LED module. ＬＥＤモジュールの配置図である。It is an arrangement plan of an LED module. 図１の V−V 線による部分断面図である。It is a fragmentary sectional view by the VV line of FIG. 本発明の実施の形態２に係る照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the illuminating device which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３に係る照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the illuminating device which concerns on Embodiment 3 of this invention. 実施の形態３に係る照明装置の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of a lighting device according to Embodiment 3.

符号の説明Explanation of symbols

１ 外形フレーム
２，２２ フレーム
３，２３ 放熱板
４ ＬＥＤ基板（基板）
５ ＬＥＤ
６ ＬＥＤモジュール
７，２７ 拡散板 1 External frame 2, 22 Frame 3, 23 Heat sink 4 LED board (board)
5 LED
6 LED module 7, 27 Diffuser

Claims (5)

複数のＬＥＤと、該複数のＬＥＤを装着した基板とからなるＬＥＤモジュールにおいて、
前記ＬＥＤが略同一のピッチにて、前記基板に配してあることを特徴とするＬＥＤモジュール。 In an LED module comprising a plurality of LEDs and a substrate on which the plurality of LEDs are mounted,
The LED module, wherein the LEDs are arranged on the substrate at substantially the same pitch. 前記基板は、多角形状を有し、複数組み合わせたときに、略連続する面を形作ることができるように形成してあることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュール。   2. The LED module according to claim 1, wherein the substrate has a polygonal shape and is formed so as to form a substantially continuous surface when a plurality of the substrates are combined. 前記基板は、矩形状を有し、長辺の長さが短辺の長さの略２倍であることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 2, wherein the substrate has a rectangular shape, and a length of a long side is approximately twice a length of a short side. 前記基板は、該基板の周縁と該周縁に近接する前記ＬＥＤとの距離が前記ピッチの半分以下になるように形成してあることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のＬＥＤモジュール。   The said board | substrate is formed so that the distance of the peripheral edge of this board | substrate and the said LED which adjoins this peripheral edge may be below half of the said pitch, The any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned. LED module. 複数のＬＥＤを基板に装着してなるＬＥＤモジュールを備える照明装置において、
前記ＬＥＤモジュールは、請求項１から４の何れか１項に記載のＬＥＤモジュールであることを特徴とする照明装置。 In an illumination device including an LED module formed by mounting a plurality of LEDs on a substrate,
The said LED module is an LED module of any one of Claim 1 to 4, The illuminating device characterized by the above-mentioned.
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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199057A (en) * 2009-02-24 2010-09-09 Chi Mei Lighting Technology Corp Led lamp
WO2010113504A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-07 シャープ株式会社 Light source module and electronic device provided with module
JP2011023138A (en) * 2009-07-13 2011-02-03 Sharp Corp Lighting system
WO2011162258A1 (en) 2010-06-25 2011-12-29 株式会社オプトデザイン Illumination device
WO2012020616A1 (en) * 2010-08-09 2012-02-16 シャープ株式会社 Light emitting element substrate group, light emitting device and liquid crystal display device
KR101131468B1 (en) * 2011-11-22 2012-03-30 (주)솔라이트 Led plate lighting device
JP2012084408A (en) * 2010-10-12 2012-04-26 Toshiba Lighting & Technology Corp Light source device and lighting system using light source device
JP2012204020A (en) * 2011-03-23 2012-10-22 Toshiba Lighting & Technology Corp Led module and lighting fixture
WO2012169624A1 (en) 2011-06-09 2012-12-13 株式会社オプトデザイン Illumination device
WO2013002594A1 (en) * 2011-06-29 2013-01-03 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
JP2013045564A (en) * 2011-08-23 2013-03-04 Mitsubishi Electric Corp Light emitting device
EP2503221A3 (en) * 2011-03-23 2013-03-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting module, light-emitting module unit, and luminaire
KR101292218B1 (en) * 2012-02-16 2013-08-02 주식회사엘이디파워 Led illumination lamp
JP2014179353A (en) * 2011-01-11 2014-09-25 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting fixture
JP2015228320A (en) * 2014-05-30 2015-12-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Luminaire
US9267652B2 (en) 2011-07-01 2016-02-23 Koninklijke Philips N.V. Lighting module for a modular lighting system
KR20180008617A (en) * 2015-05-18 2018-01-24 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 A light source including a plurality of semiconductor elements
JP2018529234A (en) * 2015-09-18 2018-10-04 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ Light emitting device and method for manufacturing light emitting device
JP2019102678A (en) * 2017-12-05 2019-06-24 シーシーエス株式会社 Light emitting device and LED substrate
JP2020024831A (en) * 2018-08-06 2020-02-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lighting apparatus
JP2020035658A (en) * 2018-08-30 2020-03-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Illuminating device
CN118574340A (en) * 2024-07-30 2024-08-30 深圳市中盛泰实业股份有限公司 LED display screen capable of quickly assembling large screen

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199057A (en) * 2009-02-24 2010-09-09 Chi Mei Lighting Technology Corp Led lamp
WO2010113504A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-07 シャープ株式会社 Light source module and electronic device provided with module
JP2010238837A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Sharp Corp Light source module and electronic device provided with module
JP4604123B2 (en) * 2009-03-31 2010-12-22 シャープ株式会社 LIGHT SOURCE MODULE AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH THE MODULE
JP2011023138A (en) * 2009-07-13 2011-02-03 Sharp Corp Lighting system
WO2011162258A1 (en) 2010-06-25 2011-12-29 株式会社オプトデザイン Illumination device
US8662710B2 (en) 2010-06-25 2014-03-04 Opto Design, Inc. Illumination device
WO2012020616A1 (en) * 2010-08-09 2012-02-16 シャープ株式会社 Light emitting element substrate group, light emitting device and liquid crystal display device
US8998437B2 (en) 2010-08-09 2015-04-07 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting component board group, light emitting device and liquid crystal display device
JP2012084408A (en) * 2010-10-12 2012-04-26 Toshiba Lighting & Technology Corp Light source device and lighting system using light source device
JP2014179353A (en) * 2011-01-11 2014-09-25 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting fixture
JP2012204020A (en) * 2011-03-23 2012-10-22 Toshiba Lighting & Technology Corp Led module and lighting fixture
EP2503221A3 (en) * 2011-03-23 2013-03-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting module, light-emitting module unit, and luminaire
WO2012169624A1 (en) 2011-06-09 2012-12-13 株式会社オプトデザイン Illumination device
US9062848B2 (en) 2011-06-09 2015-06-23 Opto Design, Inc. Light source device and illumination device including the light source device
EP2726776A1 (en) * 2011-06-29 2014-05-07 LG Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR101330763B1 (en) * 2011-06-29 2013-11-18 엘지이노텍 주식회사 Lighting device
CN103649621A (en) * 2011-06-29 2014-03-19 Lg伊诺特有限公司 Lighting device
EP2726776A4 (en) * 2011-06-29 2015-04-01 Lg Innotek Co Ltd Lighting device
WO2013002594A1 (en) * 2011-06-29 2013-01-03 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9273845B2 (en) 2011-06-29 2016-03-01 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
US9267652B2 (en) 2011-07-01 2016-02-23 Koninklijke Philips N.V. Lighting module for a modular lighting system
JP2013045564A (en) * 2011-08-23 2013-03-04 Mitsubishi Electric Corp Light emitting device
KR101131468B1 (en) * 2011-11-22 2012-03-30 (주)솔라이트 Led plate lighting device
KR101292218B1 (en) * 2012-02-16 2013-08-02 주식회사엘이디파워 Led illumination lamp
JP2015228320A (en) * 2014-05-30 2015-12-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Luminaire
KR20180008617A (en) * 2015-05-18 2018-01-24 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 A light source including a plurality of semiconductor elements
JP2018517290A (en) * 2015-05-18 2018-06-28 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ Light source with many semiconductor components
US10672749B2 (en) 2015-05-18 2020-06-02 Osram Oled Gmbh Light source comprising a number of semi-conductor components
KR102590402B1 (en) * 2015-05-18 2023-10-18 에이엠에스-오스람 인터내셔널 게엠베하 Light source containing multiple semiconductor devices
JP2018529234A (en) * 2015-09-18 2018-10-04 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ Light emitting device and method for manufacturing light emitting device
US10504879B2 (en) 2015-09-18 2019-12-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting component and method for producing a light-emitting component
JP2019102678A (en) * 2017-12-05 2019-06-24 シーシーエス株式会社 Light emitting device and LED substrate
JP7097176B2 (en) 2017-12-05 2022-07-07 シーシーエス株式会社 Light emitting device and LED board
JP2020024831A (en) * 2018-08-06 2020-02-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lighting apparatus
JP7117585B2 (en) 2018-08-06 2022-08-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 lighting equipment
JP2020035658A (en) * 2018-08-30 2020-03-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Illuminating device
JP7108926B2 (en) 2018-08-30 2022-07-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 lighting equipment
CN118574340A (en) * 2024-07-30 2024-08-30 深圳市中盛泰实业股份有限公司 LED display screen capable of quickly assembling large screen

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