JP2009004612A - Printed wiring board - Google Patents

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    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board capable of satisfactorily radiating heat emitted by a light emitting element. <P>SOLUTION: The printed wiring board is constituted so that a wiring part is provided with first and second connection lands 70 and 71 where a first light emitting element 21 emitting a first light emission color can be mounted and third and fourth connection lands 80 and 81 where a second light emitting element 2 emitting a second light emission color can be mounted, wherein the first connection land 70 and third connection land 80 are connected together through a conduction part C1 in a state in which the first light emitting element 21 is mounted on the first and second connection lands 70 and 71. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線パターンに設けられた一対の接続ランドに発光素子を実装してなるプリント配線板に関する。   The present invention relates to a printed wiring board in which a light emitting element is mounted on a pair of connection lands provided in a wiring pattern.

従来、この種のプリント配線板にあっては、例えば下記特許文献1に記載されているものが知られている。かかる特許文献1に記載のプリント配線板は、図5に示すように所定の配線パターン(配線部)100上に設けられた一対の接続ランド110,120に所定色を発する発光ダイオードからなる発光素子130を実装してなる構成となっている。そして、発光素子130の発光時に発生する熱が接続ランド110,120を通じて大気中に放熱可能な構成となっている。つまり、このことは、接続ランド110,120が、発光素子130の発光時に生じる熱を大気中に放熱する放熱部としての機能を備えてなることを意味している。   Conventionally, as this type of printed wiring board, for example, the one described in Patent Document 1 below is known. Such a printed wiring board described in Patent Document 1 is a light emitting element composed of a light emitting diode that emits a predetermined color to a pair of connection lands 110 and 120 provided on a predetermined wiring pattern (wiring portion) 100 as shown in FIG. 130 is implemented. The heat generated when the light emitting element 130 emits light can be dissipated into the atmosphere through the connection lands 110 and 120. That is, this means that the connection lands 110 and 120 have a function as a heat radiating part that radiates heat generated when the light emitting element 130 emits light into the atmosphere.

なお、このように発光素子130が実装されたプリント配線板は、例えば図示省略した被照明部材(液晶表示パネル等)を均一照明すべく、被照明部材とプリント配線板との間において、発光素子130を包囲するようにケース体を配設し、且つケース体と被照明部材との間に拡散板を配設してなる構成が公知である。かかる構成によれば、プリント配線板上に実装された発光素子130から発せられる照明光が、拡散板により略均一化されることで被照明部材が均一照明される。また、被照明部材を液晶表示パネルとした場合、プリント配線板上に実装される発光素子130が、液晶表示パネルを背後から照明するバックライト光源となる。
特開2006−100687号公報
Note that the printed wiring board on which the light emitting element 130 is mounted in this way is, for example, a light emitting element between the illuminated member and the printed wiring board so as to uniformly illuminate an illuminated member (liquid crystal display panel or the like) (not shown). A configuration in which a case body is disposed so as to surround 130, and a diffusion plate is disposed between the case body and an illuminated member is known. According to such a configuration, the illumination light emitted from the light emitting element 130 mounted on the printed wiring board is substantially uniformed by the diffusion plate, so that the illuminated member is uniformly illuminated. Further, when the member to be illuminated is a liquid crystal display panel, the light emitting element 130 mounted on the printed wiring board serves as a backlight light source that illuminates the liquid crystal display panel from behind.
JP 2006-1000068 A

ところで、上述したプリント配線板にあっては、例えば車種に応じて発光素子130の発光色のみが異なるという設計仕様の変更(つまり、新機種設計)が存在する場合がある。この場合、例えば設計仕様の変更に伴い、発光素子130の発光色が橙色から白色に変更となったとき、白色発光素子の発光輝度が橙色発光素子の発光輝度よりも低い発光輝度特性を有してなるので、被照明部材からの出射光を白色発光素子の発光時と橙色発光素子の発光時とで略同一に設定するためには、発光素子130の個数は、白色発光素子の個数を橙色発光素子の個数よりも多く設ける必要がある。例えば、橙色発光素子の個数が6個の場合、白色発光素子の個数は8個必要であり、これにより車種に応じて発光素子130の発光色のみが異なるという設計仕様の変更の場合、個々の設計仕様毎に専用のプリント配線板を別途、設計して対応していた。   By the way, in the printed wiring board mentioned above, the design specification change (namely, new model design) that only the luminescent color of the light emitting element 130 changes according to a vehicle model may exist, for example. In this case, for example, when the light emission color of the light emitting element 130 is changed from orange to white due to a change in design specifications, the light emission brightness of the white light emitting element is lower than that of the orange light emitting element. Therefore, in order to set the emitted light from the illuminated member to be approximately the same when the white light emitting element emits light and when the orange light emitting element emits light, the number of the light emitting elements 130 is the same as the number of white light emitting elements. It is necessary to provide more than the number of light emitting elements. For example, when the number of orange light-emitting elements is six, the number of white light-emitting elements needs to be eight, so that when the design specification is changed such that only the light-emitting color of the light-emitting element 130 differs depending on the vehicle model, A dedicated printed wiring board was designed separately for each design specification.

しかしながら、発光素子130の発光色のみが橙色から白色に変更となる設計仕様の変更により、設計仕様毎にプリント配線板を別途、設計して対応したのでは、プリント配線板の設計作業等に膨大な工数を要するとともに、プリント配線板の搭載された装置(例えば液晶表示パネルを有する表示ユニット等)を量産(大量生産)するにあたり、プリント配線板の管理が面倒になるという問題点がある。   However, by changing the design specification in which only the emission color of the light emitting element 130 is changed from orange to white, if a printed wiring board is separately designed and dealt with for each design specification, the design work of the printed wiring board is enormous. In addition, a large number of man-hours are required, and management of the printed wiring board becomes troublesome in mass production (mass production) of a device (for example, a display unit having a liquid crystal display panel) on which the printed wiring board is mounted.

かかる問題点を解消するには、例えば6個の橙色発光素子、あるいは8個の白色発光素子を実装可能とするようなプリント配線板を用意し、設計仕様に応じてプリント配線板上に6個の橙色発光素子のみを実装するか、あるいは8個の白色発光素子のみを実装し、設計仕様に応じてプリント配線板上に実装されてなる発光素子群(橙色発光素子群と白色発光素子群のうち一方)を全て発光させるような制御を行えばよい。   In order to solve this problem, for example, a printed wiring board that can mount six orange light emitting elements or eight white light emitting elements is prepared, and six pieces are provided on the printed wiring board according to the design specifications. Only the orange light-emitting elements are mounted, or only eight white light-emitting elements are mounted and mounted on the printed wiring board according to the design specifications (the orange light-emitting element group and the white light-emitting element group). Control may be performed so that all of one) emit light.

例えば、6個の橙色発光素子には第1のスイッチ手段が接続されてなり、8個の白色発光素子には第2のスイッチ手段が接続されてなり、制御手段からの制御信号により、6個の橙色発光素子が実装されてなる場合には、第1のスイッチ手段がオン制御され、8個の白色発光素子が実装されてなる場合には、第2のスイッチ手段がオン制御される構成となっている。なお、この場合、6個の橙色発光素子、もしくは8個の白色発光素子は、被照明部材(例えば液晶表示パネル)の背後側において、プリント配線板上に一対の列をなすように列状に設けられた14個の一対の接続ランドに各々接続されてなる。   For example, six orange light emitting elements are connected to the first switch means, eight white light emitting elements are connected to the second switch means, and six light emitting elements are controlled by the control signal from the control means. When the orange light emitting element is mounted, the first switch means is on-controlled, and when eight white light emitting elements are mounted, the second switch means is on-controlled. It has become. In this case, six orange light-emitting elements or eight white light-emitting elements are arranged in a row so as to form a pair of rows on the printed wiring board behind the illuminated member (for example, a liquid crystal display panel). Each is connected to a pair of 14 connected lands provided.

この際、6個の橙色発光素子を集中配置する構成、あるいは8個の白色発光素子を集中配置する構成では、被照明部材を照明するにあたり、照明ムラが生じやすいことから、照明ムラが生じないように個々の橙色発光素子、もしくは個々の白色発光素子を、例えば図6に示す発光素子の実装状態図のごとく、分散させた状態で、各発光素子を対応する各接続ランドにそれぞれ接続する必要がある。   At this time, in the configuration in which six orange light emitting elements are arranged in a concentrated manner or in the configuration in which eight white light emitting elements are arranged in a concentrated manner, illumination unevenness is likely to occur when the illuminated member is illuminated. Thus, it is necessary to connect each light emitting element to each corresponding connection land in a dispersed state as shown in the mounting state diagram of the light emitting element shown in FIG. 6, for example. There is.

ここで、図6中、Pはプリント配線板、131は橙色発光素子、132は橙色発光素子131に並設されてなる白色発光素子、111は、橙色発光素子131を実装可能な形状にパターン形成された負極側の接続ランド(以下、第1の接続ランドという)、112は、橙色発光素子131を実装可能な形状にパターン形成された正極側の接続ランド(以下、第2の接続ランドという)である。また、121は、白色発光素子132を実装可能な形状にパターン形成された負極側の接続ランド(以下、第3の接続ランドという)、122は、白色発光素子132を実装可能な形状にパターン形成された正極側の接続ランド(以下、第4の接続ランドという)であるものとする。なお、図6では、点線部分である白色発光素子132は、プリント配線板P上に実装されていない状態を示している。   Here, in FIG. 6, P is a printed wiring board, 131 is an orange light emitting element, 132 is a white light emitting element arranged in parallel with the orange light emitting element 131, and 111 is patterned in a shape capable of mounting the orange light emitting element 131. A negative-side connection land (hereinafter referred to as a first connection land) 112 is a positive-side connection land (hereinafter referred to as a second connection land) patterned in a shape capable of mounting the orange light emitting element 131. It is. Reference numeral 121 denotes a negative-side connection land (hereinafter, referred to as a third connection land) patterned in a shape capable of mounting the white light-emitting element 132, and 122 denotes a pattern formed in a shape capable of mounting the white light-emitting element 132. It is assumed that this is a positive-side connection land (hereinafter referred to as a fourth connection land). In FIG. 6, the white light emitting element 132 that is a dotted line portion is not mounted on the printed wiring board P.

かかる構成において、例えば第1,第2の接続ランド111,112に橙色発光素子131が接続されてなり、第3,第4の接続ランド121,122に白色発光素子132が接続されていない状態では、橙色発光素子131の発光時に発生する熱は、橙色発光素子131に備えられた図示省略した一対の第1端子部と導通接続される第1,第2の接続ランド111,112により大気中に放熱されてなる。   In such a configuration, for example, the orange light emitting element 131 is connected to the first and second connection lands 111 and 112, and the white light emitting element 132 is not connected to the third and fourth connection lands 121 and 122. The heat generated when the orange light emitting element 131 emits light is introduced into the atmosphere by the first and second connection lands 111 and 112 that are conductively connected to a pair of first terminal portions (not shown) provided in the orange light emitting element 131. Heat is dissipated.

逆に、例えば第1,第2の接続ランド111,112に橙色発光素子131が接続されずに、第3,第4の接続ランド121,122に白色発光素子132が接続されてなる状態では、白色発光素子132の発光時に発生する熱は、白色発光素子132に備えられた図示省略した一対の第2端子部と導通接続される第3,第4の接続ランド121,122により大気中に放熱されてなる。   Conversely, for example, in a state where the orange light emitting element 131 is not connected to the first and second connection lands 111 and 112, and the white light emitting element 132 is connected to the third and fourth connection lands 121 and 122, The heat generated when the white light emitting element 132 emits light is radiated to the atmosphere by the third and fourth connection lands 121 and 122 connected to a pair of second terminal portions (not shown) provided in the white light emitting element 132. Being done.

つまり、橙色発光素子131のみが実装されたとき、橙色発光素子131の発光時に生じる熱は、前記一対の第1端子部に導通接続されてなる第1,第2の接続ランド111,112のみで放熱される構成となり、また白色発光素子132のみが実装されたとき、白色発光素子132の発光時に生じる熱は、前記一対の第2端子部に導通接続されてなる第3,第4の接続ランド121,122のみで放熱される構成となるが、このように橙色発光素子131もしくは白色発光素子132をバックライト光源として適用し、液晶表示パネルをバックライト照明する場合には、充分な光量を得るために橙色発光素子131や白色発光素子132に電流を多く流す必要がある。   That is, when only the orange light emitting element 131 is mounted, heat generated when the orange light emitting element 131 emits light is only in the first and second connection lands 111 and 112 that are conductively connected to the pair of first terminal portions. When only the white light emitting element 132 is mounted, the heat generated when the white light emitting element 132 emits light is electrically connected to the pair of second terminal portions. However, when the orange light emitting element 131 or the white light emitting element 132 is applied as a backlight light source and the liquid crystal display panel is backlit, a sufficient amount of light is obtained. Therefore, it is necessary to pass a large amount of current through the orange light emitting element 131 and the white light emitting element 132.

そして、橙色発光素子131もしくは白色発光素子132に電流を多く流せば、当然、橙色発光素子131もしくは白色発光素子132の発光時に発生する発熱量が多くなるため、上述したように橙色発光素子131のみ実装時に橙色発光素子131の発光時に生じる熱を前記一対の第1端子部と接続される第1,第2の接続ランド111,112で放熱する構成、または白色発光素子132のみ実装時に白色発光素子132の発光時に生じる熱を前記一対の第2端子部と接続される第3,第4の接続ランド121,122で放熱する構成とした場合は、橙色発光素子131もしくは白色発光素子132の発熱量に対して、充分な放熱を行うことができない。   If a large amount of current is supplied to the orange light-emitting element 131 or the white light-emitting element 132, naturally, the amount of heat generated when the orange light-emitting element 131 or the white light-emitting element 132 emits light increases. A structure in which heat generated during light emission of the orange light emitting element 131 during mounting is dissipated by the first and second connection lands 111 and 112 connected to the pair of first terminal portions, or a white light emitting element when only the white light emitting element 132 is mounted When the heat generated during the light emission of 132 is radiated by the third and fourth connection lands 121 and 122 connected to the pair of second terminal portions, the amount of heat generated by the orange light-emitting element 131 or the white light-emitting element 132 However, sufficient heat dissipation cannot be performed.

また、橙色発光素子131の発光時には、橙色発光素子131における負極側の接続ランドである第1の接続ランド111の方が、第2の接続ランド(正極側の接続ランド)112よりも多くの熱が伝達されやすく、同様に白色発光素子132の発光時には、白色発光素子132における負極側の接続ランドである第3の接続ランド121の方が、第4の接続ランド(正極側の接続ランド)121よりも多くの熱が伝達されやすいため、特に、負極側の接続ランド(第1,第3の接続ランド111,121)において、充分な放熱を行うことが望まれていた。
そこで本発明は、前述の課題に対して対処するため、発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板の提供を目的とするものである。
In addition, when the orange light emitting element 131 emits light, the first connection land 111 that is the connection land on the negative electrode side of the orange light emission element 131 has more heat than the second connection land (positive connection land) 112. Similarly, when the white light emitting element 132 emits light, the third connection land 121, which is the negative side connection land of the white light emitting element 132, is the fourth connection land (positive side connection land) 121. Since more heat is more easily transferred, it has been desired to sufficiently dissipate heat particularly in the connection lands (first and third connection lands 111 and 121) on the negative electrode side.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed wiring board capable of radiating heat generated by a light emitting element satisfactorily in order to cope with the above-described problems.

本発明は、第1の発光色を発する第1の発光素子を実装可能とする第1,第2の接続ランドと、第2の発光色を発する第2の発光素子を実装可能とする第3,第4の接続ランドとが配線部に設けられてなるプリント配線板において、前記第1の発光素子が前記第1,第2の接続ランドに実装されてなる状態と、前記第2の発光素子が前記第3,第4の接続ランドに実装されてなる状態とのうち少なくとも1つの状態にて、前記第1,第2の接続ランドのうちどちらか一方の接続ランドと、前記第3,第4の接続ランドのうちどちらか一方の接続ランドとが導通部を通じて接続されてなることを特徴とする。   In the present invention, the first and second connection lands that can mount the first light emitting element that emits the first light emission color and the second light emitting element that emits the second light emission color can be mounted. , A fourth connection land and a printed wiring board provided in the wiring portion, wherein the first light emitting element is mounted on the first and second connection lands, and the second light emitting element. Is mounted on the third and fourth connection lands, at least one of the first and second connection lands, and the third and third connection lands. One of the four connection lands is connected to the connection land through a conductive portion.

また本発明は、第1の発光色を発する第1の発光素子を実装可能とする第1,第2の接続ランドと、第2の発光色を発する第2の発光素子を実装可能とする第3,第4の接続ランドとが配線部に設けられてなるプリント配線板において、前記第1の発光素子が前記第1,第2の接続ランドに実装されてなる状態と、前記第2の発光素子が前記第3,第4の接続ランドに実装されてなる状態とのうち少なくとも1つの状態にて、前記第1の接続ランドと前記第3の接続ランド、並びに前記第2の接続ランドと前記第4の接続ランドが導通部を通じてそれぞれ接続されてなることを特徴とする。   According to the present invention, the first and second connection lands that can mount the first light emitting element that emits the first light emitting color and the second light emitting element that emits the second light emitting color can be mounted. In the printed wiring board in which the third and fourth connection lands are provided in the wiring portion, the state in which the first light emitting element is mounted on the first and second connection lands, and the second light emission In at least one of a state in which an element is mounted on the third and fourth connection lands, the first connection land, the third connection land, and the second connection land and the The fourth connection lands are connected to each other through a conductive portion.

本発明によれば、初期の目的を達成でき、発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the printed wiring board which can achieve an initial objective and can thermally radiate the heat | fever which a light emitting element emits favorably can be provided.

以下、添付図面に基づき、本発明によるプリント配線板の実施形態を説明する。なお、図1は、本実施形態による発光素子が実装された状態を示すプリント配線板の要部正面図、図2は、同実施形態による発光素子を発光/非発光制御するための制御回路を示すブロック図、図3は、図1中、A部を拡大して示すプリント配線板の拡大正面図である。   Hereinafter, an embodiment of a printed wiring board according to the present invention will be described based on the accompanying drawings. 1 is a front view of a principal part of the printed wiring board showing a state where the light emitting device according to the present embodiment is mounted, and FIG. 2 shows a control circuit for controlling light emission / non-light emission of the light emitting device according to the present embodiment. FIG. 3 is a block diagram showing an enlarged front view of a printed wiring board showing an A portion in FIG.

図1において、本実施形態によるプリント配線板10は、例えば車両用計器に搭載された図示しない液晶表示パネル(被照明部材)をバックライト照明するための複数個のバックライト光源(発光素子)20が列状(一列)に実装されてなる回路基板からなる。   In FIG. 1, a printed wiring board 10 according to the present embodiment includes a plurality of backlight light sources (light emitting elements) 20 for backlighting a liquid crystal display panel (illuminated member) (not shown) mounted on a vehicle meter, for example. Is composed of a circuit board mounted in a row (one row).

そして、バックライト光源20は、この場合、第1の発光色である橙色光を発する6個の橙色発光素子(第1の発光素子)21と、第2の発光色である白色光を発する8個の白色発光素子(第2の発光素子)22と、を備えてなる。
かかるバックライト光源20は、前記液晶表示パネルとの対向部分となるプリント配線板10の表面部11に列状(一列)に実装されてなる。
In this case, the backlight source 20 emits six orange light-emitting elements (first light-emitting elements) 21 that emit orange light that is the first emission color, and 8 that emits white light that is the second emission color. White light emitting elements (second light emitting elements) 22.
The backlight light source 20 is mounted in a row (one row) on the surface portion 11 of the printed wiring board 10 which is a portion facing the liquid crystal display panel.

なお、本実施形態の場合、設計仕様として、バックライト光源20のうち6個の橙色発光素子21のみを表面部11に実装した仕様となっており、8個の白色発光素子22は、表面部11に実装されていない仕様であるものとする。   In the case of the present embodiment, the design specification is such that only six orange light emitting elements 21 of the backlight light source 20 are mounted on the surface portion 11, and the eight white light emitting elements 22 are provided on the surface portion. It is assumed that the specification is not implemented in No. 11.

また、前記設計仕様とは異なる他の設計仕様においては、バックライト光源20のうち8個の白色発光素子22のみ(図1中、点線部分参照)を、前記設計仕様に対応して6個の橙色発光素子21が実装されてなる箇所とは異なる表面部11箇所に実装可能な構成となっており、このとき6個の橙色発光素子21が、表面部11に実装されていないことは言うまでもない。   Further, in another design specification different from the design specification, only eight white light emitting elements 22 (see the dotted line portion in FIG. 1) of the backlight light source 20 are provided in correspondence with the design specification. Needless to say, the six orange light-emitting elements 21 are not mounted on the surface portion 11 at this time. .

ここで、6個の橙色発光素子21(もしくは8個の白色発光素子22)を表面部11上に実装するにあたっては、前記液晶表示パネルを均一照明すべく、各橙色発光素子21(もしくは各白色発光素子22)を集中配置する構成ではなく、図1に示すように分散させた状態で実装する必要がある。なお、詳細図示は省略するが、前記液晶表示パネルとプリント配線板10との間には、各橙色発光素子21(もしくは各白色発光素子22)を包囲するようにケース体が配設され、且つ前記ケース体と前記液晶表示パネルとの間には拡散板が配設されているものとする。   Here, when the six orange light emitting elements 21 (or eight white light emitting elements 22) are mounted on the surface portion 11, each orange light emitting element 21 (or each white light emitting element 21) is provided to uniformly illuminate the liquid crystal display panel. It is necessary to mount the light emitting elements 22) in a dispersed state as shown in FIG. Although not shown in detail, a case body is disposed between the liquid crystal display panel and the printed wiring board 10 so as to surround each orange light emitting element 21 (or each white light emitting element 22), and It is assumed that a diffusion plate is disposed between the case body and the liquid crystal display panel.

次に、図2を用いて、橙色発光素子21を発光/非発光制御するための制御回路を説明する。なお、図2では、プリント配線板10(表面部11)上に実装された単一の橙色発光素子21を発光/非発光制御するための制御回路について説明することにする。   Next, a control circuit for controlling the light emission / non-light emission of the orange light emitting element 21 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, a control circuit for controlling light emission / non-light emission of the single orange light emitting element 21 mounted on the printed wiring board 10 (surface portion 11) will be described.

なお、本実施形態では、6個の橙色発光素子21のみが適用されてなり、8個の白色発光素子22は適用されていない。そこで、図2中、1点鎖線で示す共通回路部B1には、1個の橙色発光素子21と1個の白色発光素子22が択一的に実装可能な構成となっていることから、共通回路部B1は、最大で6組、存在する可能性があるが、これら共通回路部B1は、図2中、回路接続部分B2にて全て共通接続されてなるものとする。   In the present embodiment, only six orange light emitting elements 21 are applied, and eight white light emitting elements 22 are not applied. Therefore, in FIG. 2, the common circuit portion B <b> 1 indicated by the one-dot chain line is configured so that one orange light emitting element 21 and one white light emitting element 22 can be alternatively mounted. There may be a maximum of 6 sets of circuit parts B1, but these common circuit parts B1 are all commonly connected at the circuit connection part B2 in FIG.

前記制御回路は、単一のプリント配線板10上に設けられ、バックライト光源20と、第1のスイッチ手段30と、第2のスイッチ手段40と、第1の制限抵抗50と、第2の制限抵抗60と、一対の第1,第2の接続ランド70,71と、一対の第3,第4の接続ランド80,81とを備えてなる。   The control circuit is provided on a single printed wiring board 10, and includes a backlight light source 20, a first switch unit 30, a second switch unit 40, a first limiting resistor 50, and a second limiter. The limiting resistor 60, a pair of first and second connection lands 70 and 71, and a pair of third and fourth connection lands 80 and 81 are provided.

バックライト光源20は、前述したように橙色光(第1の発光色)を発する発光ダイオードからなる橙色発光素子(第1の発光素子)21と、白色光(第2の発光色)を発する発光ダイオードからなる白色発光素子(第2の発光素子)22と、を備えてなるが、本実施形態では、橙色発光素子21のみが表面部11上に実装されてなり、白色発光素子22は表面部11上に実装されていない設計仕様である。   As described above, the backlight light source 20 includes an orange light emitting element (first light emitting element) 21 including a light emitting diode that emits orange light (first light emitting color), and light emission that emits white light (second light emitting color). In this embodiment, only the orange light emitting element 21 is mounted on the surface portion 11, and the white light emitting element 22 is the surface portion. 11 is a design specification that is not implemented on the board.

バックライト光源20(この場合、橙色発光素子21)は、前記液晶表示パネルに対応(対向)するプリント配線板10の表面部11上に実装され、そのカソード側は、グランドレベルに接地されてなる。   The backlight light source 20 (in this case, the orange light emitting element 21) is mounted on the surface portion 11 of the printed wiring board 10 corresponding to (opposed to) the liquid crystal display panel, and its cathode side is grounded to the ground level. .

第1のスイッチ手段30は、図示省略した制御手段からの制御信号に応じて、オン/オフ状態を切り換えることで、橙色発光素子21を発光制御するためのものであり、その一端側が電源90(回路接続部分B2)と接続され、他端側が第1の制限抵抗50と接続されている。   The first switch means 30 is for controlling the light emission of the orange light-emitting element 21 by switching the on / off state in accordance with a control signal from the control means (not shown). The circuit connecting portion B2) is connected, and the other end is connected to the first limiting resistor 50.

第2のスイッチ手段40は、前記他の設計仕様において、表面部11に白色発光素子22が実装されてなる場合に、前記制御手段からの制御信号に応じて、オン/オフ状態を切り換えることで、白色発光素子21を発光制御するためのものであり、その一端側が電源90(回路接続部分B2)と接続され、他端側が第2の制限抵抗60と接続されている。   The second switch means 40 is configured to switch an on / off state according to a control signal from the control means when the white light emitting element 22 is mounted on the surface portion 11 in the other design specifications. The white light emitting element 21 is for controlling light emission, and one end side thereof is connected to the power supply 90 (circuit connection part B2), and the other end side is connected to the second limiting resistor 60.

前記制御手段としては、例えばマイクロコンピュータを適用でき、CAN(Controller Area Network)通信ケーブルやイグニションスイッチ等の機器と接続され、操作手段(操作スイッチ等)から出力される操作入力信号(パルス信号)を入力し、この操作入力信号に基づいて第1のスイッチ手段30と第2のスイッチ手段40のうち一方のオン/オフ状態を制御するための制御信号を生成し、第1のスイッチ手段30もしくは第2のスイッチ手段40をオン/オフ制御してなる。   As the control means, for example, a microcomputer can be applied, and an operation input signal (pulse signal) output from an operation means (operation switch or the like) is connected to a device such as a CAN (Controller Area Network) communication cable or an ignition switch. Based on this operation input signal, a control signal for controlling the on / off state of one of the first switch means 30 and the second switch means 40 is generated, and the first switch means 30 or the first switch means 30 The second switch means 40 is controlled to be turned on / off.

また前記制御手段は、前記操作入力信号に基づいて演算処理するためのCPUと、このCPUにおける演算処理結果等を一時的に格納する読出し及び書換え可能なRAMや、制御プログラム等を格納したROMから構成される記憶部と、前記入力信号や前記制御信号等をやり取りするためにバス接続された入出力インターフェイスと、を備えてなる。   The control means includes a CPU for performing arithmetic processing based on the operation input signal, a readable / rewritable RAM for temporarily storing arithmetic processing results and the like in the CPU, and a ROM for storing a control program and the like. A storage unit configured, and an input / output interface connected by a bus for exchanging the input signal, the control signal, and the like.

第1の制限抵抗50は、橙色発光素子21に供給する電流値を調整(設定)するためのチップ抵抗等の抵抗素子からなり、その一端側が第1のスイッチ手段30と接続され、他端側が橙色発光素子21のアノード側と接続される。   The first limiting resistor 50 is composed of a resistor element such as a chip resistor for adjusting (setting) the current value supplied to the orange light emitting element 21, one end side of which is connected to the first switch means 30, and the other end side thereof. It is connected to the anode side of the orange light emitting element 21.

第2の制限抵抗60は、前記他の設計仕様において、表面部11に白色発光素子22が実装されてなる場合に、白色発光素子22に供給する電流値を調整(設定)するためのチップ抵抗等の抵抗素子からなり、その一端側が第2のスイッチ手段40と接続され、他端側が白色発光素子22のアノード側と接続される。   The second limiting resistor 60 is a chip resistor for adjusting (setting) a current value supplied to the white light emitting element 22 when the white light emitting element 22 is mounted on the surface portion 11 in the other design specifications. The other end side is connected to the anode side of the white light emitting element 22 and the other end side is connected to the second switch means 40.

第1,第2の接続ランド70,71は、橙色発光素子21を実装可能とする形状にパターン印刷された対をなすランドからなる(図3参照)。このうち、第1の接続ランド70は、略矩形状からなり、橙色発光素子21における負極側(グランドライン側)の接続ランドに対応してなり、第2の接続ランド71は、略矩形状からなり、橙色発光素子21における正極側(電源90側)の接続ランドに対応してなる。   The first and second connection lands 70 and 71 are formed of a pair of lands that are pattern-printed in a shape that allows the orange light emitting element 21 to be mounted (see FIG. 3). Among these, the first connection land 70 has a substantially rectangular shape and corresponds to the connection land on the negative electrode side (ground line side) in the orange light emitting element 21, and the second connection land 71 has a substantially rectangular shape. Thus, it corresponds to the connection land on the positive electrode side (power supply 90 side) in the orange light emitting element 21.

第3,第4の接続ランド80,81は、前記他の設計仕様において、表面部11に白色発光素子22が実装されてなる場合に、白色発光素子22を実装可能とする形状にパターン印刷された対をなすランドからなり、第1,第2の接続ランド70,71と対をなすように並設されてなる(図3参照)。   The third and fourth connection lands 80 and 81 are pattern-printed in a shape that allows the white light emitting element 22 to be mounted when the white light emitting element 22 is mounted on the surface portion 11 in the other design specifications. The lands form a pair and are arranged in parallel so as to form a pair with the first and second connection lands 70 and 71 (see FIG. 3).

また、第3,第4の接続ランド80,81のうち、第3の接続ランド80は、略矩形状からなり、前記他の設計仕様において、表面部11に白色発光素子22が実装されてなる場合に、白色発光素子22における負極側(グランドライン側)の接続ランドに対応してなり、第4の接続ランド81は、略矩形状からなり、前記他の設計仕様において、表面部11に白色発光素子22が実装されてなる場合に、白色発光素子22における正極側(電源90側)の接続ランドに対応してなる。   Of the third and fourth connection lands 80 and 81, the third connection land 80 has a substantially rectangular shape, and the white light emitting element 22 is mounted on the surface portion 11 in the other design specifications. In this case, it corresponds to the connection land on the negative electrode side (ground line side) in the white light emitting element 22, and the fourth connection land 81 has a substantially rectangular shape, and in the other design specifications, the surface portion 11 is white. When the light emitting element 22 is mounted, it corresponds to the connection land on the positive electrode side (power supply 90 side) in the white light emitting element 22.

そして、本実施形態では、ともに負極側の接続ランドであり、並設されてなる第1の接続ランド70と第3接続ランド80とが、導通部C1を通じて接続されてなる。かかる導通部C1は、本実施形態の場合、第1の接続ランド70と第3接続ランド80との間に存在する隙間部分を完全に埋めるように、両接続ランド70,80を熱的且つ電気的に接続するための略矩形状の導通パターンからなる。   In the present embodiment, both are connection lands on the negative electrode side, and the first connection land 70 and the third connection land 80 arranged in parallel are connected through the conduction portion C1. In the case of the present embodiment, the conduction portion C1 thermally and electrically connects both the connection lands 70 and 80 so as to completely fill the gap portion existing between the first connection land 70 and the third connection land 80. It consists of a substantially rectangular conductive pattern for connection.

かかる構成によれば、前記操作入力信号が前記制御手段に入力されると、前記制御手段は、第1のスイッチ手段30をオンさせるような前記制御信号を出力する。第1のスイッチ手段30は、この制御信号を受けて、第1のスイッチ手段30をオン状態に切り換え、橙色発光素子21を発光させることで、前記液晶表示パネルが略均一にバックライト照明される。   According to this configuration, when the operation input signal is input to the control unit, the control unit outputs the control signal that turns on the first switch unit 30. The first switch means 30 receives this control signal, switches the first switch means 30 to the on state, and causes the orange light emitting element 21 to emit light, so that the liquid crystal display panel is backlit substantially uniformly. .

そして、この橙色発光素子21の発光時に発生する熱は、橙色発光素子21に備えられる図示省略した第1端子部と接続されてなる第1,第2の接続ランド70,71に伝達されてなるが、第1,第2の接続ランド70,71のうち、負極側の接続ランドである第1の接続ランド70の方が、正極側の接続ランドである第2の接続ランド71よりも多く熱が伝達される。   The heat generated when the orange light emitting element 21 emits light is transmitted to the first and second connection lands 70 and 71 connected to the first terminal portion (not shown) provided in the orange light emitting element 21. However, of the first and second connection lands 70 and 71, the first connection land 70, which is the negative-side connection land, heats more than the second connection land 71, which is the positive-side connection land. Is transmitted.

ところで、本実施形態では、第1の発光素子21が第1,第2の接続ランド70,71に実装されてなる状態にて、橙色発光素子21が発光時すると、この橙色発光素子21の発光に伴い、より多くの熱が伝達されることになる第1の接続ランド70が、導通部C1を通じて第3の接続ランド80と熱的、且つ電気的に導通されてなる。従って、第1の接続ランド70に伝達されたより多くの熱を、従来技術では第1の接続ランドのみで大気中に放熱させる構成としていたのに対し、本発明では第1の接続ランド70と導通部C1と第3の接続ランド80とで構成されてなる表面積のより広い放熱領域を通じて大気中に放熱される構成としたから、これにより橙色発光素子21が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板を提供することができる。   By the way, in this embodiment, when the orange light emitting element 21 emits light when the first light emitting element 21 is mounted on the first and second connection lands 70 and 71, the orange light emitting element 21 emits light. Accordingly, the first connection land 70 to which more heat is transmitted is electrically and electrically connected to the third connection land 80 through the conduction portion C1. Accordingly, in the present invention, more heat transferred to the first connection land 70 is radiated to the atmosphere only by the first connection land in the prior art. Since heat is dissipated into the atmosphere through a heat dissipation area having a larger surface area formed by the portion C1 and the third connection land 80, it is possible to dissipate heat generated by the orange light emitting element 21 satisfactorily. A printed wiring board can be provided.

また本実施形態では、導通部C1が、第1の接続ランド70と第3の接続ランド80との間に形成される間隙部分を埋めるように略矩形状に形成されてなる例について説明したが、導通部C1の形状は、第1,第3の接続ランド70,80を接続可能な構成であれば、あらゆる形状を採用することが可能であり、第1,第3の接続ランド70,80と導通部C1とでなる前記放熱領域の表面積をより大きくする設定することが好ましいということは言うまでもない。   In the present embodiment, an example in which the conductive portion C1 is formed in a substantially rectangular shape so as to fill a gap portion formed between the first connection land 70 and the third connection land 80 has been described. As long as the first and third connection lands 70 and 80 can be connected to each other, the conductive portion C1 can have any shape, and the first and third connection lands 70 and 80 can be used. Needless to say, it is preferable to set the surface area of the heat radiation region formed by the conductive portion C1 to be larger.

また本実施形態では、第1の接続ランド70と第3の接続ランド80との間に導通部C1を設けてなる例について説明したが、例えば導通部C1を第2の接続ランド71と第4の接続ランド81との間に設けて、両接続ランド71,81を接続した場合や、導通部C1を第1,第3の接続ランド70,80の間、並びに第2,第4の接続ランド71,81の間に設けた場合であっても、本実施形態で説明した作用効果と同様な作用効果が得られることは言うまでもない。特に、両接続ランド70,80並びに両接続ランド71,81に導通部C1を各々設けた場合には、橙色発光素子21の発する熱をより効果的に放熱することが可能となる。   In the present embodiment, the example in which the conduction portion C1 is provided between the first connection land 70 and the third connection land 80 has been described. For example, the conduction portion C1 is connected to the second connection land 71 and the fourth connection land C4. Provided between the first and second connection lands 81, or when the two connection lands 71 and 81 are connected to each other, or the conductive portion C1 is connected between the first and third connection lands 70 and 80 and the second and fourth connection lands. Needless to say, even if it is provided between 71 and 81, the same effect as the effect described in the present embodiment can be obtained. In particular, when the conduction portions C1 are provided in the connection lands 70 and 80 and the connection lands 71 and 81, the heat generated by the orange light emitting element 21 can be radiated more effectively.

また本実施形態では、第1の発光素子21が第1,第2の接続ランド70,71に実装されてなる状態について説明したが、例えば前記他の設計仕様の場合には、橙色発光素子21に代えて白色発光素子22を第3,第4の接続ランド80,81に実装してなる状態であっても、第1の接続ランド70と第3の接続ランド80との間、並びに第2の接続ランド71と第4の接続ランド81との間のうち少なくとも一方に導通部C1を設ければ、白色発光素子22の発する熱を放熱することができるということは言うまでもない。   In the present embodiment, the state in which the first light emitting element 21 is mounted on the first and second connection lands 70 and 71 has been described. For example, in the case of the other design specifications, the orange light emitting element 21 is used. Even if the white light emitting element 22 is mounted on the third and fourth connection lands 80 and 81 instead of the first connection land 70 and the third connection land 80, It goes without saying that the heat generated by the white light emitting element 22 can be dissipated if the conduction portion C1 is provided in at least one of the connection land 71 and the fourth connection land 81.

また本実施形態では、橙色発光素子21(もしくは白色発光素子22)がプリント配線板10上に一列に実装されてなる場合について説明したが、例えば図4に示すように橙色発光素子21を実装可能とする第1,第2の接続ランド70,71の配設位置を、白色発光素子22を実装可能とする第3,第4の接続ランド80,81の配設位置よりも図4中、若干、上方側に設定し、第1の接続ランド70と第4の接続ランド81との間に導通部C1を設けて、第1の接続ランド70と第4の接続ランド81とを接続してもよい。また、詳細図示は省略するが、前述した構成とは逆に、橙色発光素子21を実装可能とする第1,第2の接続ランド70,71の配設位置を、白色発光素子22を実装可能とする第3,第4の接続ランド80,81の配設位置よりも前記上方側とは反対側の若干、下方側に設定し、第2の接続ランド71と第3の接続ランド80との間に導通部C1を設けて、第2の接続ランド71と第3の接続ランド80とを接続してもよい。   In the present embodiment, the case where the orange light emitting elements 21 (or the white light emitting elements 22) are mounted on the printed wiring board 10 is described. However, for example, the orange light emitting elements 21 can be mounted as shown in FIG. The arrangement positions of the first and second connection lands 70 and 71 in FIG. 4 are slightly different from the arrangement positions of the third and fourth connection lands 80 and 81 that enable the white light emitting element 22 to be mounted. Even if the first connection land 70 and the fourth connection land 81 are connected by connecting the first connection land 70 and the fourth connection land 81, the conductive portion C 1 is provided between the first connection land 70 and the fourth connection land 81. Good. Although not shown in detail, the white light emitting element 22 can be mounted at the positions where the first and second connection lands 70 and 71 capable of mounting the orange light emitting element 21 can be mounted, contrary to the above-described configuration. The third and fourth connection lands 80 and 81 are set slightly below the opposite side to the upper side of the arrangement position of the second connection land 71 and the third connection land 80. The second connection land 71 and the third connection land 80 may be connected by providing a conduction portion C1 therebetween.

なお本実施形態では、プリント配線板10上に橙色発光素子21のみが実装されてなる状態で橙色発光素子21を発光させる構成、あるいはプリント配線板10上に白色発光素子22のみが実装されてなる状態で白色発光素子22を発光させる構成について説明したが、例えばプリント配線板10上に橙色発光素子21並びに白色発光素子22が実装されてなる状態で、両発光素子21,22を発光させる構成としてもよい。   In the present embodiment, the orange light emitting element 21 emits light in a state where only the orange light emitting element 21 is mounted on the printed wiring board 10, or only the white light emitting element 22 is mounted on the printed wiring board 10. The configuration in which the white light emitting element 22 emits light in the state has been described. For example, in a state in which the orange light emitting element 21 and the white light emitting element 22 are mounted on the printed wiring board 10, both the light emitting elements 21 and 22 emit light. Also good.

そして、この場合、図2に示した発光素子の制御回路(特に共通回路部B1)において、第2のスイッチ手段40と第2の制限抵抗60と第3の接続ランド80に接続されるアース端子を廃止して、第3,第4の接続ランド80,81を第1,第2の接続ランド70,71に対して並列接続する必要がある。   In this case, the ground terminal connected to the second switch means 40, the second limiting resistor 60, and the third connection land 80 in the control circuit (particularly the common circuit section B1) of the light emitting element shown in FIG. And the third and fourth connection lands 80 and 81 need to be connected in parallel to the first and second connection lands 70 and 71.

かかる構成であっても、第1,第2の接続ランド70,71のうちどちらか一方の接続ランドと、第3,第4の接続ランド80,81のうちどちらか一方の接続ランドとが導通部C1を通じて接続されてなる構成とすることで、導通部C1を設けた分だけ、放熱効率を向上させることができる。また、第1の接続ランド70と第3の接続ランド80、並びに第2の接続ランド71と第4の接続ランド81を導通部C1を通じてそれぞれ接続してなる構成とすれば、2つの導通部C1を設けた分だけ、放熱効率を向上させることができる。   Even in such a configuration, one of the first and second connection lands 70 and 71 and one of the third and fourth connection lands 80 and 81 are electrically connected. By adopting a configuration that is connected through the part C1, the heat radiation efficiency can be improved by the amount of provision of the conduction part C1. Further, if the first connection land 70 and the third connection land 80, and the second connection land 71 and the fourth connection land 81 are connected through the conduction part C1, the two conduction parts C1 are provided. The heat radiation efficiency can be improved by the amount provided.

本実施形態による発光素子が実装された状態を示すプリント配線板の要部正面図である。It is a principal part front view of the printed wiring board which shows the state in which the light emitting element by this embodiment was mounted. 同実施形態による発光素子を発光/非発光制御するための制御回路を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a control circuit for controlling light emission / non-light emission of the light emitting element according to the embodiment. 図1中、A部を拡大して示すプリント配線板の拡大正面図である。It is an enlarged front view of the printed wiring board which expands and shows the A section in FIG. 本発明の変形例によるプリント配線板の拡大正面図である。It is an enlarged front view of the printed wiring board by the modification of this invention. 従来技術によるプリント配線板の要部正面図である。It is a principal part front view of the printed wiring board by a prior art. 従来技術による発光素子が実装された状態を示すプリント配線板の要部正面図である。It is a principal part front view of the printed wiring board which shows the state in which the light emitting element by a prior art was mounted.

符号の説明Explanation of symbols

10 プリント配線板
11 表面部
20 バックライト光源(発光素子)
21 第1の発光素子(橙色発光素子)
22 第2の発光素子(白色発光素子)
30 第1のスイッチ手段
40 第2のスイッチ手段
50 第1の制限抵抗
60 第2の制限抵抗
70 第1の接続ランド
71 第2の接続ランド
80 第3の接続ランド
81 第4の接続ランド
90 電源
B1 共通回路部
B2 回路接続部分
C1 導通部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed wiring board 11 Surface part 20 Backlight light source (light emitting element)
21 1st light emitting element (orange light emitting element)
22 2nd light emitting element (white light emitting element)
30 1st switch means 40 2nd switch means 50 1st limiting resistance 60 2nd limiting resistance 70 1st connection land 71 2nd connection land 80 3rd connection land 81 4th connection land 90 Power supply B1 common circuit part B2 circuit connection part C1 conduction part

Claims (2)

第1の発光色を発する第1の発光素子を実装可能とする第1,第2の接続ランドと、
第2の発光色を発する第2の発光素子を実装可能とする第3,第4の接続ランドとが配線部に設けられてなるプリント配線板において、
前記第1の発光素子が前記第1,第2の接続ランドに実装されてなる状態と、前記第2の発光素子が前記第3,第4の接続ランドに実装されてなる状態とのうち少なくとも1つの状態にて、
前記第1,第2の接続ランドのうちどちらか一方の接続ランドと、前記第3,第4の接続ランドのうちどちらか一方の接続ランドとが導通部を通じて接続されてなることを特徴とするプリント配線板。
First and second connection lands capable of mounting a first light emitting element emitting a first emission color;
In the printed wiring board in which the third and fourth connection lands that can mount the second light emitting element that emits the second emission color are provided in the wiring portion,
At least one of a state where the first light emitting element is mounted on the first and second connection lands and a state where the second light emitting element is mounted on the third and fourth connection lands. In one state
One of the first and second connection lands is connected to one of the third and fourth connection lands through a conductive portion. Printed wiring board.
第1の発光色を発する第1の発光素子を実装可能とする第1,第2の接続ランドと、
第2の発光色を発する第2の発光素子を実装可能とする第3,第4の接続ランドとが配線部に設けられてなるプリント配線板において、
前記第1の発光素子が前記第1,第2の接続ランドに実装されてなる状態と、前記第2の発光素子が前記第3,第4の接続ランドに実装されてなる状態とのうち少なくとも1つの状態にて、
前記第1の接続ランドと前記第3の接続ランド、並びに前記第2の接続ランドと前記第4の接続ランドが導通部を通じてそれぞれ接続されてなることを特徴とするプリント配線板。
First and second connection lands capable of mounting a first light emitting element emitting a first emission color;
In the printed wiring board in which the third and fourth connection lands that can mount the second light emitting element that emits the second emission color are provided in the wiring portion,
At least one of a state where the first light emitting element is mounted on the first and second connection lands and a state where the second light emitting element is mounted on the third and fourth connection lands. In one state
The printed wiring board, wherein the first connection land and the third connection land, and the second connection land and the fourth connection land are connected through a conductive portion.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2691259T3 (en) 2009-06-10 2018-11-26 Hisamitsu Pharmaceutical Co., Inc. Microneedle device

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6359376U (en) * 1986-10-07 1988-04-20
JPH0215755U (en) * 1988-07-15 1990-01-31
JPH02122594A (en) * 1988-10-31 1990-05-10 Taiyo Yuden Co Ltd Circuit board device
JPH0446572U (en) * 1990-08-23 1992-04-21
JPH05160560A (en) * 1991-12-04 1993-06-25 Sony Corp Land with solder for circuit change
JPH08172219A (en) * 1994-12-20 1996-07-02 Sharp Corp Multi-color led element, led display unit using the element and manufacture of the element
JPH10163536A (en) * 1996-11-27 1998-06-19 Sharp Corp Led display apparatus and manufacture thereof
JPH10294553A (en) * 1997-04-18 1998-11-04 Tec Corp Circuit board
JPH11354836A (en) * 1998-06-05 1999-12-24 Matsushita Electron Corp Full color semiconductor light emitting device
JP2000101136A (en) * 1998-09-25 2000-04-07 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and drive method for semiconductor light emitting device
JP2004356019A (en) * 2003-05-30 2004-12-16 Yuan Lin Laminated bar-like lamp device and its manufacturing method
JP2006504265A (en) * 2002-10-22 2006-02-02 クリー インコーポレイテッド Light emitting diode assembly for AC operation and manufacturing method thereof
JP2006100687A (en) * 2004-09-30 2006-04-13 Nippon Seiki Co Ltd Packaging structure of light-emitting diode
JP2006190951A (en) * 2004-12-29 2006-07-20 Ind Technol Res Inst Light emitting diode package and its manufacturing process

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58177957U (en) * 1982-05-24 1983-11-28 日本電信電話株式会社 Multicolor linear light source using light emitting diodes
JPH01142271U (en) * 1988-03-24 1989-09-29
JP2006019319A (en) * 2004-06-30 2006-01-19 C I Kasei Co Ltd Light-emitting diode assembly body and manufacturing method thereof

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6359376U (en) * 1986-10-07 1988-04-20
JPH0215755U (en) * 1988-07-15 1990-01-31
JPH02122594A (en) * 1988-10-31 1990-05-10 Taiyo Yuden Co Ltd Circuit board device
JPH0446572U (en) * 1990-08-23 1992-04-21
JPH05160560A (en) * 1991-12-04 1993-06-25 Sony Corp Land with solder for circuit change
JPH08172219A (en) * 1994-12-20 1996-07-02 Sharp Corp Multi-color led element, led display unit using the element and manufacture of the element
JPH10163536A (en) * 1996-11-27 1998-06-19 Sharp Corp Led display apparatus and manufacture thereof
JPH10294553A (en) * 1997-04-18 1998-11-04 Tec Corp Circuit board
JPH11354836A (en) * 1998-06-05 1999-12-24 Matsushita Electron Corp Full color semiconductor light emitting device
JP2000101136A (en) * 1998-09-25 2000-04-07 Toshiba Corp Semiconductor light emitting device and drive method for semiconductor light emitting device
JP2006504265A (en) * 2002-10-22 2006-02-02 クリー インコーポレイテッド Light emitting diode assembly for AC operation and manufacturing method thereof
JP2004356019A (en) * 2003-05-30 2004-12-16 Yuan Lin Laminated bar-like lamp device and its manufacturing method
JP2006100687A (en) * 2004-09-30 2006-04-13 Nippon Seiki Co Ltd Packaging structure of light-emitting diode
JP2006190951A (en) * 2004-12-29 2006-07-20 Ind Technol Res Inst Light emitting diode package and its manufacturing process

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