KR20080022273A - Backlight unit, liquid crystal display module including the same - Google Patents

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Abstract

A backlight unit, and a liquid crystal display module including the same are provided to arrange light emission diodes in parallel without width increment of the module for preventing all diodes from being off when some of the diodes are damaged and to recognize the diodes easily by grouping the diodes by predetermined order. A backlight unit(120) comprises light emission diodes(124), and a printed circuit board(126). The printed circuit board is arranged with the diodes in a row, grouped electrically, and formed with the plural groups in parallel. A liquid crystal display module includes a liquid crystal panel(110), a support main(130), the backlight unit, a cover bottom(140), and a top cover. The support main covers edges of the panel. The top cover surrounds the front edges of the panel. Thereby, the light emission diodes are easily recognized in parallel.

Description

백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈 {Backlight unit, Liquid crystal display module including the same}Backlight unit, Liquid crystal display module including the same {Backlight unit, Liquid crystal display module including the same}

도 1은 일반적인 액정표시장치모듈을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a general liquid crystal display module.

도 2a 및 도 2b는 일반적인 발광 다이오드가 실장된 인쇄회로기판 및, 여기에 사용되는 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 도면이다.2A and 2B schematically illustrate a printed circuit board on which a general light emitting diode is mounted and a light emitting diode used in the present invention.

도 3는 발광 다이오드가 병렬로 연결되는 인쇄회로기판의 패드 및 이의 전원배선의 형태를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a pad of a printed circuit board in which light emitting diodes are connected in parallel and a power wiring thereof.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈의 일부분을 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a schematic view of a portion of a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛의 인쇄회로기판에 형성되는 패드 및 이 패드를 연결하는 전원배선의 배치구조를 도시한 도면이다.5A and 5B illustrate an arrangement of pads formed on a printed circuit board of a backlight unit and power supply wirings connecting the pads according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

110 : 액정패널 112 : 연성회로기판110: liquid crystal panel 112: flexible circuit board

114 : 구동회로 120 : 백라이트 유닛114: driving circuit 120: backlight unit

122 : 반사판 124 : 발광 다이오드122: reflector 124: light emitting diode

125 : 인쇄회로기판 126 : 도광판125: printed circuit board 126: light guide plate

128 : 광학시트 130 : 서포트메인128: optical sheet 130: support main

140 : 커버버텀 145 : 램프하우징 140: cover bottom 145: lamp housing

본 발명은 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수개의 발광다이오드를 광원으로 활용하는 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, a liquid crystal display module including the same, and more particularly, to a backlight unit utilizing a plurality of light emitting diodes as a light source, and a liquid crystal display module including the same.

일반적인 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용한 화상구현원리를 갖는 바, 주지된 바와 같이 액정은 분자구조가 가늘고 길며 배열에 방향성을 갖는 광학적 이방성과 전기장 내에 놓일 경우 그 크기에 따라 분자배열 방향이 변화되는 분극성질을 띤다.A general liquid crystal display device has an image realization principle using optical anisotropy and polarization property of liquid crystal. As is well known, liquid crystal has a thin and long molecular structure and has an optical anisotropy having an orientation in an array and a molecular arrangement depending on its size when placed in an electric field. It is polar in nature with its changing direction.

이에, 액정표시장치는 액정층을 사이에 두고 서로 마주보는 면에 투명 전계생성전극이 형성된 한 쌍의 기판을 대면 합착시킨 액정패널(Liquid crystal panel) 그리고 여기에 빛을 공급하는 백라이트유닛(Back light Unit)및 이를 구동하는 구동회로를 포함하며, 액정패널의 두 전계생성전극 사이의 전기장 크기에 따라 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절함으로써 투과율이 차이 나도록 한 후 여기에 백라이트유닛으로부터 출사된 빛을 통과시켜 상기 투과율의 차이가 외부로 발현되 도록 해서 여러 가지 목적하는 화상을 표시한다.Accordingly, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which a pair of substrates on which a transparent field generating electrode is formed on a surface facing each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, and a backlight unit for supplying light thereto. Unit) and a driving circuit for driving the same, and by adjusting the arrangement direction of the liquid crystal molecules according to the electric field size between the two field generating electrodes of the liquid crystal panel so that the transmittance is different, the light emitted from the backlight unit is added thereto. Various target images are displayed by passing through such that the difference in transmittance is expressed to the outside.

이러한 액정표시장치는, 통상 백라이트 유닛에 구비되는 백라이트 램프의 배열방법에 따라 액정패널에 대해 그 후방의 일측 가장자리로 배치된 백라이트 램프의 빛을 도광판으로 굴절시켜서 액정패널 전면으로 진입시키는 측광형(side light type) 또는 액정패널 배면에 복수개의 백라이트 램프를 배열하여 액정패널 전면에 걸쳐 직접적으로 빛을 공급하는 직하형(direct type)으로 구분될 수 있다. Such a liquid crystal display device is a side light type that enters the front side of the liquid crystal panel by refracting the light of the backlight lamp disposed at one side edge of the liquid crystal panel with the light guide plate according to the arrangement method of the backlight lamp included in the backlight unit. light type) or a plurality of backlight lamps arranged on the rear surface of the liquid crystal panel, and thus, may be classified into a direct type for directly supplying light over the entire liquid crystal panel.

상기 측광형 액정표시장치는 액정패널의 측면에 관 형상의 백라이트 램프를 설치하고, 투명한 도광판을 이용하여 램프로부터의 광을 액정패널 화면 전체에 투사시키는 방식이며, 직하형 액정표시장치는 확산판의 하부면에 복수개의 백라이트 램프를 일렬로 배열시켜 액정패널의 전면으로 빛을 직접 조사하는 방식이다.The metering type liquid crystal display device is provided with a tubular backlight lamp on the side of the liquid crystal panel, and uses a transparent light guide plate to project light from the lamp onto the entire liquid crystal panel screen. A plurality of backlight lamps are arranged in a row on the lower surface to directly irradiate light to the front of the liquid crystal panel.

이러한, 액정패널과 백라이트유닛은, 이들의 보호와 더불어 광 손실을 막기 위한 각종 기계적 요소를 동원하여 모듈화된다.The liquid crystal panel and the backlight unit are modularized by mobilizing various mechanical elements to protect them and to prevent light loss.

이하, 이들을 통칭하여 액정표시장치모듈이라 한다.Hereinafter, these are collectively referred to as a liquid crystal display module.

도 1은 일반적인 액정표시장치모듈을 도시한 도면으로서, 액정패널(10)과 백라이트유닛(20)은 통상 각종 기계적 요소를 동원해서 일체로 모듈화 된다.1 is a diagram illustrating a general liquid crystal display device module, in which the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are generally modularized by mobilizing various mechanical elements.

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치모듈은 액정패널(10)과 백라이트유닛(20)이 상하로 포개어진 상태에서 이들 가장자리를 대략 사각테 형상의 서포트메인(Support main)(30)이 덮고 있고, 바닥면 역할의 커버버텀(40)이 백라이트유닛(20)의 배면에 위치하여 상기 서포트메인(30)과 결합하고, 이에 따라 전체적인 형태를 구성함과 동시에 광 손실을 최소화하며, 이들 모두를 일체화할 수 있도록 액정패널(10)의 전면 가장자리 및 측면을 덮는 사각테 형상의 탑커버(Top cover)(50)가 서포트메인(30) 및, 커버버텀(40)에 조립 체결되어 이루어진다.As shown in the drawing, the general liquid crystal display module covers the edges of the main body of the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 up and down to cover the edges of the support main 30. A cover bottom 40 serving as a bottom surface is located on the rear surface of the backlight unit 20 to be combined with the support main 30, thereby constituting an overall shape and minimizing light loss, and integrating all of them. The top cover 50 having a rectangular frame shape covering the front edge and the side surface of the liquid crystal panel 10 is assembled to the support main 30 and the cover bottom 40 so as to be formed.

이때, 액정패널(10)의 적어도 일측에는 연성회로기판(Flexible printed circuit board)(12)을 매개로 구동회로(14)가 연결되어 있고, 이는 조립과정에서 서포트메인(30)의 외측 내지는 커버버텀(40)의 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다.At this time, the driving circuit 14 is connected to at least one side of the liquid crystal panel 10 via a flexible printed circuit board 12, which is the outer side of the support main 30 or the cover bottom in the assembling process. The back of the 40 is properly flipped and adhered.

그리고 백라이트유닛(20)은 커버버텀(40)의 내면을 덮는 백색 또는 은색의 반사시트(Reflect sheet)(22)와, 서포트메인(30)의 적어도 일 가장자리 내측 길이방향을 따라 배열되는 백라이트 램프(23)와, 이 백라이트 램프(23)와 동일평면 위치를 점하도록 반사시트(22)상에 안착됨으로써 적어도 일측면이 백라이트 램프(23)와 대면되는 소정 두께의 도광판(Light guide panel)(26) 그리고, 상기 도광판(26)을 덮는 복수의 광학시트(28)를 포함하며, 여기에 덧붙여서 백라이트 램프(23)로부터 발한 빛이 도광판(26) 측면으로 집중되도록 백라이트 램프(23)의 길이방향을 따라 상하외측 3방향을 감싸 가이드 하는 램프하우징(45)이 구비된다.The backlight unit 20 may include a white or silver reflective sheet 22 covering the inner surface of the cover bottom 40, and a backlight lamp arranged along an inner length direction of at least one edge of the support main 30. 23 and a light guide panel 26 having a predetermined thickness in which at least one side thereof faces the backlight lamp 23 by being seated on the reflective sheet 22 so as to have the same plane position as the backlight lamp 23. And a plurality of optical sheets 28 covering the light guide plate 26, wherein the light emitted from the backlight lamp 23 is concentrated along the side of the light guide plate 26 along the longitudinal direction of the backlight lamp 23. The lamp housing 45 is provided to surround the upper and lower three directions.

여기서, 상기 백라이트 램프는 빛을 발생시키는 광원(光源)으로서, 일반적으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL) 또는 외부전극형광램프(Exterior Electrode Flourescent Lamp : EEFL)가 널리 이용된다.Here, the backlight lamp is a light source for generating light, and generally, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) or an external electrofluorescent lamp (EEFL) is widely used.

현재, 화면의 대형화 추세에 따라 고휘도의 백라이트 램프를 구현하기 위한 일환으로, 여러 개의 램프를 표시 화면의 하측에 배치하거나, 한 개의 램프를 구부려서 배치하는 등 백라이트에 관한 연구, 개발이 계속되고 있는 추세에 있다.Currently, as part of a high-brightness backlight lamp, a number of lamps are placed on the lower side of the display screen or one lamp is bent and placed in order to implement a backlight lamp. Is in.

이에 따라, 최근 백라이트 유닛은 디자인, 저전력화, 박형화 등의 여러 가지 요구에 의하여 도광판을 보다 얇게 형성하고 있으며, 여러 가지 칼라를 표현할 수 있는 기능뿐만 아니라, 불연속 발광소자인 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 )를 사용하여 표시 품위를 향상시키기 위한 기술 개발 등이 제안되고 있다.Accordingly, the backlight unit has recently formed a thinner light guide plate due to various requirements such as design, low power consumption, and thinning, and is capable of expressing various colors, as well as a light emitting diode, which is a discontinuous light emitting device. The development of technology for improving the display quality using the following) is proposed.

도 2a 및 도 2b는 일반적으로 백라이트 램프로 사용되는 발광 다이오드 및, 이 발광 다이오드가 실장된 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 도면으로서, 도 2a에 도시한 바와 같이, 상기 발광 다이오드(24)는 다수개가 인쇄회로기판상(25)에 일렬로 본딩되며, 이 인쇄회로기판(25)은 액정표시장치 커버버텀(도1 의 40)의 일측단으로 세워지는 형태로 구비된다.2A and 2B schematically illustrate light emitting diodes generally used as backlight lamps and printed circuit boards on which the light emitting diodes are mounted. As shown in FIG. 2A, the light emitting diodes 24 have a large number. The dogs are bonded in a row on the printed circuit board 25, and the printed circuit board 25 is provided in the form of standing on one side end of the liquid crystal display cover bottom (40 in FIG. 1).

또한, 도 2b에 도시한 바와 같이, 상기 발광 다이오드(도 2a의 24)는 가로× 세로의 길이가 3.5mm×3.5mm 인 사각형의 패키지 형태이며, 배면으로 배치되는 애노드 및 캐소드 전극간의 이격 거리가 1.6mm 이다. In addition, as shown in FIG. 2B, the light emitting diode (24 of FIG. 2A) has a rectangular package having a length of 3.5 mm × 3.5 mm in width × length, and has a separation distance between the anode and the cathode electrode disposed on the rear surface thereof. 1.6mm.

여기서, 상기 인쇄회로기판(25)에는 일반적으로 메탈코어PCB(Metal Core PCB)가 사용되며, 이는 발광 다이오드(24)의 특성상 휘도가 커질 경우에 필연적으로 내부 온도가 증가하고, 이에 따라 온도 상승 시 휘도가 급격하게 저하되기 때문에, 이의 발광에 따른 접합 저항열을 신속하게 외부로 방출하기 위한 것이다.In this case, a metal core PCB (Metal Core PCB) is generally used for the printed circuit board 25, which inevitably increases the internal temperature when the luminance increases due to the characteristics of the light emitting diode 24. Since the luminance is sharply lowered, it is for quickly dissipating the heat of junction resistance due to its light emission to the outside.

이러한 발광 다이오드(24)는 다수개가 전기적으로 직렬로 연결되기 때문에, 이에 따라 하나의 발광 다이오드(24)가 파손될 경우, 백라이트 램프 전체가 구동하지 않는 문제가 발생하며, 이를 해결하기 위해 각 발광 다이오드(24)들을 병렬로 연결하는 방법이 제안되었다.Since the plurality of light emitting diodes 24 are electrically connected in series, when one light emitting diode 24 is damaged, the entire backlight lamp does not operate. Thus, each light emitting diode ( 24, a parallel connection method has been proposed.

도 3은 발광 다이오드가 병렬로 연결되는 인쇄회로기판의 패드 및 이의 전원 배선의 형태를 개략적으로 도시한 도면으로서, 상기 인쇄회로기판(25)에는 상기 발광 다이오드(도 2b의 24)의 애노드 및 캐소드 전극에 대응되도록, 제1 및 제2 패드(a ,c)가 '∥'형태로 형성되고, 상기 제1 및 제2 패드(a ,c)는 각각 전원배선에 의해 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 전원배선의 최소선폭 및 전원배선간 최소간격은 각각 0.2mm 정도이다. FIG. 3 is a view schematically illustrating a pad of a printed circuit board in which light emitting diodes are connected in parallel and a shape of power supply wirings thereof. An anode and a cathode of the light emitting diode (24 of FIG. 2b) may be formed on the printed circuit board 25. In order to correspond to the electrodes, the first and second pads a and c are formed in a form of '∥', and the first and second pads a and c are electrically connected to each other by power supply wiring. Here, the minimum line width and the minimum distance between the power lines are about 0.2 mm, respectively.

이에 따라, 인쇄회로기판(25)에 실장되는 다수개의 발광다이오드는 병렬연결이 가능하지만, 상기 제1 및 제2 패드(a, c)를 연결하는 전원배선이 중첩되지 않기 위해 전극의 외곽으로 둘러싸듯 형성되어야 하고, 이에 따라 인쇄회로기판(25)의 폭(d)이 넓어지게 된다.Accordingly, a plurality of light emitting diodes mounted on the printed circuit board 25 may be connected in parallel, but the power supply wirings connecting the first and second pads a and c may be surrounded by the outer edge of the electrode so as not to overlap. The width d of the printed circuit board 25 is widened accordingly.

여기서, 전술한 바와 같이 인쇄회로기판(25)은 액정표시장치 커버버텀의 일측단으로 세워지는 형태로 구비되며, 이는 액정표시장치모듈의 두께를 증가시키는 원인이 된다.Here, as described above, the printed circuit board 25 is provided to stand on one side of the liquid crystal display cover bottom, which causes the thickness of the liquid crystal display module to increase.

본 발명은 액정표시장치모듈의 두께 증가 없이도 일부 램프의 파손이 백라이트 램프 전체의 동작에 주는 영향을 최소화하기 위해 병렬 연결되는 발광다이오드를 구비하는 백라이트유닛과, 이를 포함하는 액정표시장치모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention provides a backlight unit having a light emitting diode connected in parallel to minimize the effect of the breakage of some lamps on the operation of the entire backlight lamp without increasing the thickness of the liquid crystal display module, and a liquid crystal display module including the same Its purpose is to.

또한, 일부 발광다이오드의 파손시에 식별자에 의해 선택된 임의의 일부 발광다이오드와 동일한 그룹의 일부 발광다이오드들의 위치를 용이하게 검출할 수 있 는 백라이트 유닛의 발광다이오드 위치 검출방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a method of detecting a light emitting diode position of a backlight unit that can easily detect the positions of some light emitting diodes of the same group as any of the light emitting diodes selected by the identifier when the light emitting diodes are broken. have.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛은, 발광 다이오드와; 상기 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 전기적으로 직렬연결인 복수의 그룹으로 정의되며, 상기 복수의 그룹이 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the backlight unit according to an embodiment of the present invention, a light emitting diode; The light emitting diodes are arranged in a line, and are defined as a plurality of groups electrically connected in series, and the plurality of groups includes a printed circuit board formed in parallel connection.

상기 인쇄회로기판은, 외부에 구비되는 전원공급부와; 좌측단으로부터 우측단을 향해 순차적으로 배치되는 제1 패드와; 상기 제1 패드와 마주보도록 배치되는 제2 패드와; 상기 전원공급부와 상기 제1 패드를 전기적인 그룹수 만큼 연결하는 전원배선과; 상기 제2 패드와, 상기 전원배선과 연결된 상기 제1 패드의 우측단에 배치된 동일한 전기적인 그룹의 제1 패드를 연결하는 연결배선 및; 상기 전원배선과 연결배선은, 상기 제1 패드 및 제2 패드가 마주보며 형성하는 이격공간 사이를 가로질러 배치되는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board includes a power supply unit provided at an outside; A first pad sequentially disposed from the left end to the right end; A second pad disposed to face the first pad; A power wiring connecting the power supply unit and the first pad by the number of electrical groups; A connection wiring connecting the second pad to a first pad of the same electrical group disposed at a right end of the first pad connected to the power wiring; The power supply wiring and the connection wiring may be disposed across the separation space formed by the first pad and the second pad facing each other.

상기 제1 및 제2 패드는, 상기 인쇄회로기판의 길이방향으로 평행하도록 마주보는'〓'형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.The first and second pads may be formed in a '〓' shape to be parallel to each other in the longitudinal direction of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판은, 상부의 표면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층이 형성된 메탈코어PCB 인 것을 특징으로 한다.The printed circuit board may be a metal core PCB having a photo solder resist layer formed on an upper surface thereof.

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈은, 액정패널과; 상기 액정패널 가장자리를 덮는 서포트메인과; 상기 액정패널의 배면으로 구비되고, 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 상기 발광 다이오드는 전기적으로 직렬연결인 그룹으로 정의되며, 상기 그룹이 소정개가 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판 및, 상기 인쇄회로 기판을 포함하는 백라이트 유닛과; 상기 백라이트 유닛이 상부 또는 측면에 구비되는 커버버텀과; 상기 액정패널 전면 가장자리를 덮는 탑커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the liquid crystal display device module according to an embodiment of the present invention, the liquid crystal panel; A support main covering an edge of the liquid crystal panel; A printed circuit board provided on a rear surface of the liquid crystal panel, and light emitting diodes are arranged in a line, the light emitting diodes being defined as a group electrically connected in series, and a predetermined number of the groups formed in parallel connection; A backlight unit comprising a; A cover bottom provided at the top or side of the backlight unit; And a top cover covering the front edge of the liquid crystal panel.

상기의 다른 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛의 동일 그룹내에 속한 발광 다이오드 위치의 검출방법은, 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 상기 발광 다이오드는 전기적으로 직렬연결인 그룹으로 정의되며, 상기 그룹이 소정개가 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판 및, 상기 인쇄회로 기판을 포함하는 백라이트 유닛에 있어서, 동일 그룹내에 속한 발광다이오드의 위치를 검출하는 방법으로서, 식별자로부터 선택되는 제n 번째 발광다이오드와 동일 그룹의 발광다이오드들은, 총 발광다이오드수가 L, 그룹의 개수값이 m, 1씩 증가하는 값을 갖는 변수 a로 정의된다고 하면,In order to achieve the above another object, according to the embodiment of the present invention, a method of detecting a position of light emitting diodes belonging to the same group of backlight units may include light emitting diodes arranged in a line, and the light emitting diodes may be electrically connected in series. In a backlight unit including a printed circuit board and a predetermined number of groups formed in parallel connection, and a backlight unit including the printed circuit board, a method for detecting a position of light emitting diodes belonging to the same group, the nth selected from an identifier The light emitting diodes of the same group as the first light emitting diode are defined as a variable a having the total number of light emitting diodes being L, the number of groups being m, and increasing by 1,

상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 좌측단에 위치하는 경우(n ≤ m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 우측방향으로 제{n + ( m × a )}번째의 발광다이오드로 검출되는 단계와;When the position of the nth light emitting diode is located at the left end of the printed circuit board (n ≦ m), the position of the nth light emitting diode and the same group light emitting diode is in the right direction from the nth light emitting diode. Detecting by the (n + (m × a)) th light emitting diode;

상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 중앙부에 위치하는 경우(m < n ≤ L - m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 좌우측방향으로, 제{n ± ( m × a )} 번째의 발광다이오드로 검출되는 단계와,When the position of the nth light emitting diode is located at the center of the printed circuit board (m <n ≤ L-m), the position of the nth light emitting diode and the same group light emitting diode is the nth light emitting diode. Detecting from the left and right directions with the {n ± (m × a)} th light emitting diode,

상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 우측단에 위치하는 경우(n > L - m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 우측방향으로 제 {n - ( m × a )}번째의 발광다이오드로 검출되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.When the position of the nth light emitting diode is located at the right end of the printed circuit board (n> L − m), the position of the nth light emitting diode and the same group light emitting diode is from the nth light emitting diode. And detecting the light emitting diode of the {n-(m x a)} th light in the right direction.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈과, 이에 포함되는 백라이트유닛 및 이의 구성방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, a backlight unit included in the same, and a configuration method thereof will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈의 일부분을 개략적으로 도시한 도면으로서, 도 4를 참조하면, 액정패널(110)과 백라이트유닛(120)은 통상 각종 기계적 요소를 동원해서 일체로 모듈화 된다.4 is a view schematically illustrating a part of a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are generally integrated with various mechanical elements. Modular to

도시한 바와 같이, 일반적인 액정표시장치는 액정패널(110)과 백라이트유닛(120)가 상하로 포개어진 상태에서 이들 가장자리를 대략 사각테 형상의 서포트메인(Support main)(130)이 덮고 있고, 바닥면 역할의 커버버텀(140)이 백라이트유닛(120)의 배면에 위치하여 상기 서포트메인(130)과 결합하고, 이에 따라 전체적인 형태를 구성함과 동시에 광 손실을 최소화하며, 이들 모두를 일체화할 수 있도록 액정패널(110)의 전면 가장자리 및 측면을 덮는 사각테 형상의 탑커버(Top cover)(150)가 서포트메인(130) 및, 커버버텀(140)에 조립 체결되어 이루어진다.As shown, a general liquid crystal display device includes a support main 130 having a substantially rectangular frame shape covering the edges thereof with the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 stacked up and down. A cover bottom 140 serving as a surface is located at the back of the backlight unit 120 to be combined with the support main 130, thereby constituting the overall shape and minimizing light loss, and integrating all of them. The top cover 150 having a rectangular frame shape covering the front edge and the side surface of the liquid crystal panel 110 is assembled to the support main 130 and the cover bottom 140.

이때 액정패널(110)의 적어도 일측에는 연성회로기판(Flexible printed circuit board)(112)을 매개로 구동회로(114)가 연결되어 있고, 이는 조립과정에서 서포트메인(130)의 외측 내지는 커버버텀(140)의 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된 다.At this time, the driving circuit 114 is connected to at least one side of the liquid crystal panel 110 via a flexible printed circuit board 112, which is an outer side of the support main 130 or a cover bottom in an assembling process. Properly tilted to the back of 140).

그리고 백라이트유닛(120)은 커버버텀(140)의 내면을 덮는 백색 또는 은색의 반사시트(Reflect sheet)(122)와, 서포트메인(130)의 적어도 일 가장자리 내측 길이방향을 따라 배열되는 인쇄회로기판(126) 및, 이 인쇄회로기판(126)에 실장되는 다수개의 발광다이오드(124)와, 상기 인쇄회로기판(125)과 동일평면 위치를 점하도록 반사시트(122) 상에 안착됨으로써 적어도 일측면이 인쇄회로기판(125)과 대면되는 소정 두께의 도광판(Light guide panel)(126) 그리고, 상기 도광판(126)을 덮는 복수의 광학시트(128)를 포함하며, 여기에 덧붙여서 발광다이오드(124)로부터 발한 빛이 도광판(126) 측면으로 집중되도록 인쇄회로기판(124)의 길이방향을 따라 상하외측 3방향을 감싸 가이드 하는 램프하우징(145)이 커버버텀(140) 일측이 절곡된 형태로 형성된다. 여기서, 상기 램프하우징(145)은 커버버텀(140)과 별도로 구비될 수 있다.In addition, the backlight unit 120 includes a white or silver reflective sheet 122 covering the inner surface of the cover bottom 140, and a printed circuit board arranged along an inner length direction of at least one edge of the support main 130. 126 and a plurality of light emitting diodes 124 mounted on the printed circuit board 126 and at least one side surface by being seated on the reflective sheet 122 so as to have the same plane position as the printed circuit board 125. A light guide panel 126 having a predetermined thickness facing the printed circuit board 125, and a plurality of optical sheets 128 covering the light guide plate 126, in addition to the light emitting diodes 124. The lamp housing 145 is formed in a shape in which one side of the cover bottom 140 is bent to surround the upper and lower three directions along the longitudinal direction of the printed circuit board 124 so that the light emitted from the light guide plate 126 is concentrated on the side of the light guide plate 126. . Here, the lamp housing 145 may be provided separately from the cover bottom 140.

상기의 발광다이오드는 반도체의 광전변환효과를 이용한 고체소자로써, 순방향 전압을 가하면 전자가 정공과 재 결합시 그 에너지 차이로 발생하는 빛을 발하는 반도체 소자로, 필라멘트가 가열되어 발광하는 텅스텐 필라멘트를 사용한 램프에 비해 낮은 전압에서 구동하기 때문에 오래전부터 각종 표시장치에 널리 사용되어 왔다.The light emitting diode is a solid-state device using a photoelectric conversion effect of a semiconductor, a semiconductor device that emits light generated by the difference in energy when electrons recombine with holes when a forward voltage is applied, and uses a tungsten filament that heats and emits filaments. Since it is driven at a lower voltage than a lamp, it has been widely used in various display devices for a long time.

상기 발광다이오드를 발광시키기 위해서는 수 V정도의 직류전압을 인가하면 되기 때문에 종래의 CCFL 또는 EEFL 램프 구성시 반드시 포함되는 DC-AC 변환기가 필요없어 장치의 구성이 단순하다. 또한, 발광다이오드는 반도체 디바이스이기 때 문에, 이외의 램프보다도 신뢰성이 높고, 소형 및 수명이 긴 이점이 있다.In order to emit light of the light emitting diode, a DC voltage of about V may be applied, and thus, a DC-AC converter, which is necessarily included in a conventional CCFL or EEFL lamp, is not necessary. In addition, since the light emitting diode is a semiconductor device, it has advantages of higher reliability, smaller size, and longer life than other lamps.

여기서, 상기 발광다이오드(124)는 다수개가 도 2a와 같이, 외관상으로 종래와 동일하게 상기 인쇄회로기판상에 일렬로 본딩된다.Here, a plurality of light emitting diodes 124 are bonded in a row on the printed circuit board in the same manner as in the related art, as shown in FIG. 2A.

그러나, 상기 발광다이오드(124)는 각각 서로 최인접한 발광다이오드와는 전기적으로 연결되지 않으며, 소정거리 떨어져 본딩되는 발광다이오드와 전기적으로 연결되고, 이는 하나의 그룹으로 정의된다.However, the light emitting diodes 124 are not electrically connected to light emitting diodes that are closest to each other, but are electrically connected to light emitting diodes bonded to each other by a predetermined distance, which is defined as a group.

이를 위해, 상기 인쇄회로기판(125)은 상기 발광다이오드의 애노드 및 캐소드 전극과 대응되도록 형성되는 패드와, 상기 패드를 전기적으로 연결하는 전원배선은 각각 직렬로 연결되는 소정개의 그룹을 형성한다. To this end, the printed circuit board 125 forms pads formed so as to correspond to the anode and cathode electrodes of the light emitting diode, and power wirings electrically connecting the pads form a predetermined group connected in series.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈에 포함되는 백라이트 유닛 및 이의 구성방법을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a backlight unit included in a liquid crystal display module according to an exemplary embodiment of the present invention and a method of configuring the same will be described.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 의한 백라이트 유닛의 인쇄회로기판에 형성되는 패드 및 이 패드를 연결하는 전원배선의 배치구조를 도시한 도면으로서, 발광다이오드의 애노드 및 캐소드 전극과 대응되는 제1 및 제2 패드(a, c)는 인쇄회로기판(124)상에 '〓'형태로 일렬 배치된다. 5A and 5B illustrate an arrangement structure of pads formed on a printed circuit board of a backlight unit and power supply wirings connecting the pads according to an embodiment of the present invention, corresponding to anode and cathode electrodes of a light emitting diode. The first and second pads (a, c) are arranged in a line '〓' on the printed circuit board 124.

보다 상세하게는, 도 5a에 도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판에서 좌측단으로부터 우측단을 향해 순차적으로 배치되는 제1 패드(a)는 전기적 그룹수 만큼 외부에 구비되는 전원공급부(미도시)와 전원배선을 통해 연결되고, 상기 제1 패드와 마주보는 제2 패드(c)는 인쇄회로기판에서 좌측단으로부터 우측단을 향해 순차적으로, 동일그룹의 제1 패드(a)와 연결된다. More specifically, as shown in FIG. 5A, a power supply unit (not shown) provided in the printed circuit board, the first pads (a) sequentially disposed from the left end to the right end of the printed circuit board, are provided externally by the number of electrical groups. And a second pad c facing the first pad are sequentially connected to the first pad a of the same group from the left end to the right end of the printed circuit board.

이때, 상기 제2 패드(c)로부터 연장되는 제1 패드(a)와의 연결배선은 다른 그룹의 제1 및 제2 패드가 마주보며 형성되는 이격공간 사이를 가로질러 배치된다. In this case, the connection wiring with the first pad a extending from the second pad c is disposed across the separation space where the first and second pads of different groups face each other.

예를 들면, 도 2b에 도시한 바와 같이, 가로×세로의 길이가 3.5mm×3.5mm 의 사각형 패키지의 발광다이오드를 사용하는 경우, 이 발광다이오드는 하부로 배치되는 애노드 및 캐소드 전극간의 이격 거리가 1.6mm 정도이고, 또한, 상기 전원배선의 최소선폭 및 배선간 최소간격이 각각 0.2mm 정도이다. 이에 따라, 상기 두 전극에 대응되는 인쇄회로기판상의 패드 또한 동일한 규격으로 형성되며, 이 패드 사이로 3개의 배선을 배치 할 수 있으므로, 총 3개의 전기적 그룹을 형성할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2B, when using a light emitting diode of a rectangular package having a length × length of 3.5 mm × 3.5 mm, the light emitting diode has a separation distance between the anode and the cathode electrode disposed downward. It is about 1.6 mm, and the minimum line width of the power supply wiring and the minimum distance between wirings are each about 0.2 mm. Accordingly, the pads on the printed circuit board corresponding to the two electrodes are also formed in the same standard, and since three wires can be arranged between the pads, a total of three electrical groups can be formed.

따라서, 한 인쇄회로기판에 형성하는 그룹의 개수는 많을수록, 또한 하나의 그룹에 해당하는 발광다이오드의 수는 적을수록 유리하다. Therefore, the greater the number of groups formed on one printed circuit board and the smaller the number of light emitting diodes corresponding to one group, the more advantageous.

이러한 구조의 발광다이오드의 등가회로도를 참조하면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 각 발광다이오드(D1 내지 Dn)는 이웃하는 발광다이오드간에 각각 엇갈려 연결되며, 동일 그룹간에는 직렬연결되는 형태이다.Referring to an equivalent circuit diagram of a light emitting diode having such a structure, as shown in FIG. 5B, each of the light emitting diodes D1 to Dn is alternately connected between neighboring light emitting diodes, and is connected in series to the same group.

예를 들어, 제3 번째 발광다이오드(D3)가 파손되는 경우, 이 발광다이오드(D3)와 직렬연결되는 제 6번째 발광다이오드(D6) 및, 도시하지는 않았지만 제3n 번째 발광다이오드{D(3n)}만이 오프되게 된다.(n = 1, 2, 3) For example, when the third light emitting diode D3 is damaged, the sixth light emitting diode D6 connected in series with the light emitting diode D3 and the third nth light emitting diode {D (3n) (not shown) are not shown. } Only turns off (n = 1, 2, 3)

또한, 종래의 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판은 전술한 바와 같이, 메탈코어PCB가 이용되며, 이 상부의 표면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist, 이하 PSR)층이 형성되기 때문에 각 발광다이오드간의 연결형태를 시각적으 로 확인하기 어렵다. 따라서 일부 발광다이오드의 파손시에는 발광다이오드 전체를 검사하여야 하기 때문에 이하, 인쇄회로기판상에서 제n 번째 발광다이오드와 동일한 그룹의 발광다이오드들의 위치를 용이하게 식별할 수 있는 식을 제안한다.In the conventional printed circuit board on which the light emitting diodes are mounted, as described above, a metal core PCB is used, and a photo solder resist (PSR) layer is formed on the upper surface thereof. It is difficult to visually identify the type of connection. Therefore, when some of the light emitting diodes are damaged, the entire light emitting diodes should be inspected. Hereinafter, an equation for easily identifying the positions of light emitting diodes in the same group as the nth light emitting diodes on a printed circuit board is proposed.

먼저, 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들은 식별자에 의하여 임의로 선택된 제n 번째 발광다이오드와 각각 그룹의 개수값(m) 만큼 떨어져 배치된다. 따라서, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)을, 1씩 증가 하거나 감소하는 값(a)을 그룹의 개수값(m)과 곱하면, 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값(A)을 구할 수 있다.First, light emitting diodes belonging to the same group are spaced apart from the nth light emitting diode arbitrarily selected by the identifier by the number m of the groups. Therefore, when the position value n of the nth LED is multiplied by the number value m of the group, which is increased or decreased by 1, the position value A of the LEDs belonging to the same group is obtained. You can get it.

A = n ± ( m × a ) ............. 식 1A = n ± (m × a) ............. Equation 1

예를 들면, 그룹의 개수가 3이고(m = 3), 제 54 번째 발광다이오드(n = 54)와 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값 A는, 식 1에 따라, a=1 일 경우, A= 51 및 57 이 되며, a=2 일 경우, A = 48 및 60 의 값을 갖게 된다.For example, when the number of groups is 3 (m = 3) and the position value A of the light emitting diodes belonging to the same group as the 54th light emitting diode (n = 54) is a = 1 according to Equation 1, A = 51 and 57, and when a = 2, the values A = 48 and 60 are obtained.

여기서, 상기 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)이 그룹의 개수값(m)보다 작거나 같은 경우(n ≤ m)에는, 제n 번째 발광다이오드는 해당그룹에서 최좌측단에 위치하는 발광다이오드이며, 이러한 경우에는 이전단에 발광다이오드가 존재하지 않으므로, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)과 그룹의 개수값(m)에, 1씩 증가하는 값(a)을 곱한 값(m × a), 이 두 값을 가산하면, 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값(A)을 구할 수 있다.Here, when the position value n of the nth light emitting diode is less than or equal to the number value m of the group (n ≦ m), the nth light emitting diode is located at the leftmost end of the group. In this case, since there is no light emitting diode in the previous stage, the position value n of the nth light emitting diode and the number value m of the group are multiplied by the value a which increases by 1 (m). X a) By adding these two values, the position value A of the light emitting diodes belonging to the same group can be obtained.

A = n + ( m × a ) ............. 식 2 A = n + (m × a) ............. Equation 2

예를 들면, 그룹의 개수가 3이고(m = 3), 제1 번째 발광다이오드(n = 1)와 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값 A는, 식 2에 따라, a=1 일 경우, A=4가 되며 a=2 일 경우, A = 7의 값을 갖게 된다.For example, when the number of groups is 3 (m = 3) and the position value A of the light emitting diodes belonging to the same group as the first light emitting diode (n = 1) is a = 1 according to Equation 2, If A = 4 and a = 2, A = 7.

또한, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)이 인쇄회로기판상에 본딩되는 총 램프수(L)에 그룹의 개수값(m)을 감한 값보다 큰 경우(n > L - m)에는, 제n 번째 발광다이오드는 해당그룹에서 최우측단에 위치하는 발광다이오드이며, 이러한 경우에는, 차기단에 발광다이오드가 존재하지 않으므로, 제n 번째 발광다이오드의 위치값(n)과, 그룹의 개수값(m)에 1씩 증가하는 값(a)을 곱한 값(m × a), 이 두 값을 감산하면 동일한 그룹에 속한 램프들의 위치값(A)을 구할 수 있다.Further, when the position value n of the nth light emitting diode is larger than the total number of lamps L bonded on the printed circuit board L is subtracted from the number value m of the group (n> L-m), The nth light emitting diode is a light emitting diode positioned at the rightmost end of the group. In this case, since there is no light emitting diode at the next end, the position value n of the nth light emitting diode and the number of groups are determined. By multiplying (m) by a value (a) that is incremented by one (m × a), subtracting these two values yields the position (A) of the lamps in the same group.

A = n - ( m × a ) ............. 식 3 A = n-(m × a) ............. Equation 3

예를 들면, 그룹의 개수가 3이고(m = 3), 총 램프수가 80개이고(L = 80), 제 78 번째 발광다이오드(n = 78)와 동일한 그룹에 속한 발광다이오드들의 위치값 A는, 식 1에 따라, a=1 일 경우, A= 75가 되며, a=2 일 경우, A = 72 의 값을 갖게된다.For example, the number of groups is 3 (m = 3), the total number of lamps is 80 (L = 80), and the position value A of the light emitting diodes belonging to the same group as the 78th light emitting diode (n = 78) is According to Equation 1, when a = 1, A = 75, and when a = 2, A = 72.

이에 따라, 인쇄회로기판이 형성하는 전기적 그룹의 개수 및 상기 그룹이 포함하는 발광다이오드의 개수가 제공되면, 인쇄회로기판상에 본딩된 다수개의 발광다이오드 중 임의의 하나와 연결된 발광다이오드들의 상대적 위치를 용이하게 식별할 수 있다.Accordingly, when the number of electrical groups formed by the printed circuit board and the number of light emitting diodes included in the group are provided, the relative positions of the light emitting diodes connected to any one of the plurality of light emitting diodes bonded on the printed circuit board are determined. It can be easily identified.

추가적으로, 상기의 설명에서는 측광형 액정표시장치모듈의 예를 들어 설명하였으나, 이는 하나의 라인을 형성하는 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판이 다수개가 커버버텀의 상부로 배치되는 직하형 액정표시장치모듈에서도 적용될 수 있 다.In addition, in the above description, a light-emitting type liquid crystal display module has been described as an example. However, this is a direct type liquid crystal display module in which a plurality of printed circuit boards on which light emitting diodes forming one line are disposed is disposed above the cover bottom. This can also apply.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below I can understand that you can.

따라서, 본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치모듈과, 이에 포함되는 백라이트유닛 및 이의 구성방법은 발광다이오드가 본딩되는 인쇄회로기판 패드의 연결배선을 패드간의 이격간격사이로 형성하여 전기적으로 그룹화하기 때문에 인쇄회로기판 폭이 증가되지 않는다.Therefore, the liquid crystal display device module according to the embodiment of the present invention, the backlight unit included in the same, and a method of configuring the same are electrically connected to each other by forming connection wirings of the printed circuit board pads to which the light emitting diodes are bonded between the pads. The printed circuit board width is not increased.

이에 따라, 액정표시장치모듈의 폭 증가 없이 발광다이오드를 병렬연결 할 수 있다. Accordingly, the light emitting diodes may be connected in parallel without increasing the width of the liquid crystal display module.

또한, 본딩된 발광다이오드의 일부가 파손시에 모든 발광다이오드가 오프되는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent all the light emitting diodes from being turned off when a part of the bonded light emitting diodes is broken.

또한, 발광다이오드는 일정한 규칙에 의해 전기적으로 그룹화되며, 이에 따라 동일한 전기적 그룹에 속한 발광다이오드의 식별이 용이한 잇점이 있다.In addition, the light emitting diodes are electrically grouped according to a certain rule, which makes it easy to identify the light emitting diodes belonging to the same electrical group.

Claims (6)

발광 다이오드와;A light emitting diode; 상기 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 전기적으로 직렬연결인 복수의 그룹으로 정의되며, 상기 복수의 그룹이 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판;A printed circuit board in which the light emitting diodes are arranged in a line and defined as a plurality of groups electrically connected in series, wherein the plurality of groups are formed in parallel connection; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.Backlight unit comprising a. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 인쇄회로기판은, The printed circuit board, 외부에 구비되는 전원공급부와;A power supply unit provided outside; 좌측단으로부터 우측단을 향해 순차적으로 배치되는 제1 패드와;A first pad sequentially disposed from the left end to the right end; 상기 제1 패드와 마주보도록 배치되는 제2 패드와;A second pad disposed to face the first pad; 상기 전원공급부와 상기 제1 패드를 전기적인 그룹수 만큼 연결하는 전원배선과; A power wiring connecting the power supply unit and the first pad by the number of electrical groups; 상기 제2 패드와, 상기 전원배선과 연결된 상기 제1 패드의 우측단에 배치된 동일한 전기적인 그룹의 제1 패드를 연결하는 연결배선 및;A connection wiring connecting the second pad to a first pad of the same electrical group disposed at a right end of the first pad connected to the power wiring; 상기 전원배선과 연결배선은, 상기 제1 패드 및 제2 패드가 마주보며 형성하는 이격공간 사이를 가로질러 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The power supply line and the connection line, the backlight unit, characterized in that disposed across the separation space formed facing the first pad and the second pad. 제2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제1 및 제2 패드는, 상기 인쇄회로기판의 길이방향으로 평행하도록 마주보는'〓'형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The first and second pads, the backlight unit, characterized in that formed in the '〓' shape to face parallel to the longitudinal direction of the printed circuit board. 제2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 인쇄회로기판은, 상부의 표면에 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층이 형성된 메탈코어PCB 인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The printed circuit board is a backlight unit, characterized in that the metal core PCB with a photo solder resist (Photo Solder Resist) layer formed on the upper surface. 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 상기 발광 다이오드는 전기적으로 직렬연결인 그룹으로 정의되며, 상기 그룹이 소정개가 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판 및, 상기 인쇄회로기판을 포함하는 백라이트 유닛에 있어서, 동일 그룹내에 속한 램프의 위치를 검출하는 방법으로서,In the backlight unit including the printed circuit board and the printed circuit board, wherein the light emitting diodes are arranged in a line, the light emitting diodes are defined as a group electrically connected in series, and the group is formed in a parallel connection. As a method of detecting the position of the lamp belonging to the group, 식별자로부터 선택되는 제n 번째 발광다이오드와 동일 그룹의 발광다이오드들은, 총 발광다이오드수가 L, 그룹의 개수값이 m, 1씩 증가하는 값을 갖는 변수 a로 정의된다고 하면,Suppose that the light emitting diodes of the same group as the nth light emitting diode selected from the identifier are defined by a variable a having a total number of light emitting diodes L, a number of groups increasing by m, 1, 상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 좌측단에 위치하는 경우(n ≤ m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 우측방향으로 제{n + ( m × a )}번째의 발광다이오드로 검출되는 단계와;When the position of the nth light emitting diode is located at the left end of the printed circuit board (n ≦ m), the position of the nth light emitting diode and the same group light emitting diode is in the right direction from the nth light emitting diode. Detecting by the (n + (m × a)) th light emitting diode; 상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 중앙부에 위치하는 경우(m < n ≤ L - m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 좌우측방향으로, 제{n ± ( m × a )}번째의 발광다이오드로 검출되는 단계와,When the position of the nth light emitting diode is located at the center of the printed circuit board (m <n ≤ L-m), the position of the nth light emitting diode and the same group light emitting diode is the nth light emitting diode. Detected by the {n ± (m × a)} th light emitting diode in the left and right directions, 상기 제n 번째 발광다이오드의 위치가 상기 인쇄회로기판의 우측단에 위치하는 경우(n > L - m), 상기 제n 번째 발광다이오드와 동일그룹 발광다이오드의 위치는, 상기 제n 번째 발광다이오드로부터 우측방향으로 제 {n - ( m × a )} 번째의 발광다이오드로 검출되는 단계;When the position of the nth light emitting diode is located at the right end of the printed circuit board (n> L − m), the position of the nth light emitting diode and the same group light emitting diode is from the nth light emitting diode. Detecting the light emitting diode of the {n-(m x a)} th light in the right direction; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛의 동일 그룹내에 속한 발광다이오드 위치의 검출방법.Method of detecting a light emitting diode position belonging to the same group of the backlight unit, characterized in that it comprises a. 액정패널과;A liquid crystal panel; 상기 액정패널 가장자리를 덮는 서포트메인과;A support main covering an edge of the liquid crystal panel; 상기 액정패널의 배면으로 구비되고, 발광 다이오드가 일렬로 배치되고, 상기 발광 다이오드는 전기적으로 직렬연결인 그룹으로 정의되며, 상기 그룹이 소정개가 병렬연결로 형성되는 인쇄회로기판 및, 상기 인쇄회로 기판을 포함하는 백라이트 유닛과;A printed circuit board provided on a rear surface of the liquid crystal panel, and light emitting diodes are arranged in a line, the light emitting diodes being defined as a group electrically connected in series, and a predetermined number of the groups formed in parallel connection; A backlight unit comprising a; 상기 백라이트 유닛이 상부 또는 측면에 구비되는 커버버텀과;A cover bottom provided at the top or side of the backlight unit; 상기 액정패널 전면 가장자리를 덮는 탑커버;A top cover covering the front edge of the liquid crystal panel; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.Liquid crystal display module comprising a.
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