JP2008527750A - 同期ラスタ走査リソグラフィ・システム - Google Patents

同期ラスタ走査リソグラフィ・システム Download PDF

Info

Publication number
JP2008527750A
JP2008527750A JP2007551488A JP2007551488A JP2008527750A JP 2008527750 A JP2008527750 A JP 2008527750A JP 2007551488 A JP2007551488 A JP 2007551488A JP 2007551488 A JP2007551488 A JP 2007551488A JP 2008527750 A JP2008527750 A JP 2008527750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
axis
beams
substrate
along
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007551488A
Other languages
English (en)
Inventor
アール. ボーリュー、デイビッド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Arradiance Inc
Original Assignee
Arradiance Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arradiance Inc filed Critical Arradiance Inc
Publication of JP2008527750A publication Critical patent/JP2008527750A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G03F7/70391Addressable array sources specially adapted to produce patterns, e.g. addressable LED arrays
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G03F7/704Scanned exposure beam, e.g. raster-, rotary- and vector scanning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31774Multi-beam

Abstract

出力のところで所望の露光パターンを表す電気信号を生成するプロセッサ(504)を備えるマルチビーム同期ラスタ走査リソグラフィ・システム(500)。露光放射線のマルチビーム源(502)は、複数の露光ビームを生成する。ビーム変調器は、プロセッサが生成した電気信号を受信し、所望の露光パターンにより複数の露光ビームを変調する。ビーム変調器(506)は、第1の軸に沿って所定の距離だけ複数の露光ビームを偏光し、それにより所望の露光パターンにより第1の軸に沿って複数の画素を露光する。並進ステージは、所望の重なり合う露光線量プロファイルになる第1の軸に沿った画素の以降の露光のために基板を位置決めするために、第2の軸に沿って所定の距離だけ基板を移動する。

Description

本発明は、概して高処理能力画像形成に関する。多くの周知の画像形成システムは、複雑な形状を画像形成するために単一ビーム照明を使用する。例えば、単一ビーム照明画像形成システムは、陰極線管システムおよびプロッタのような多くの製品で使用される。また、単一ビーム照明画像形成システムは、投影のためのマスク製品および接触リソグラフィを製造するためにリソグラフィ・システムで使用される。さらに、単一ビーム照明画像形成システムは、被加工物上に画像を直接書き込む直接露光システム用に使用される。
本出願は、「同期ラスタ走査リソグラフィ・システム」(Synchronous Raster Scanning Lithographic System)という名称の2005年1月14日付けの米国仮特許出願第60/644,077号の優先権を主張する。米国仮特許出願第60/644,077号の全文は、参照により本明細書に組み込むものとする。
本明細書で使用する節のヘッディングは、編成上の目的のためだけのものであって、本願に記載する主題を制限するものと解釈すべきではない。
最近、画像形成処理能力を向上するためにマルチビーム画像形成システムが使用されるようになった。例えば、マルチビーム画像形成システムは、高処理能力・ドット・マトリクス・プリンタ、インク・ジェット・プリンタおよびレーザ・ジェット・プリンタで現在使用されている。
添付の図面を参照しながら下記の説明を読めば、本発明の態様をよりよく理解することができる。図面中、類似の参照番号は、いくつかの図面中の類似の構成要素および特徴を示す。図面の縮尺は必ずしも正確なものではない。当業者であれば、添付の図面は説明のためだけのものであることを理解することができるだろう。図面はいかなる意味においても本発明の範囲を制限するためのものではない。
種々の実施形態および例により本発明を説明するが、本発明の教示は、このような実施形態に限定されない。当業者であれば理解することができると思うが、本発明は種々の代替物、修正および等価物を含む。
例えば、本発明の画像形成システムのいくつかの態様を、半導体デバイスを製造するために使用するリソグラフィ・システムにより説明する。しかし、本発明の画像形成システムは多くの用途を有していて、リソグラフィ・システムだけに限定されない。例えば、本発明の画像形成システムは、インク、熱およびレーザ印刷技術のような直接書き込み技術のために、および燐光スクリーン技術のために使用することができる。さらに、本発明の画像形成システムは、単一またはマルチビーム(ペン)システムと一緒に使用することができる。
本発明の方法の個々のステップは、本発明が動作することができる限り、任意の順序および/または同時に実行することができることを理解されたい。さらに、本発明の装置および方法は、本発明が動作することができる限り、任意の数またはすべての記述の実施形態を含むことができることも理解されたい。
本明細書においては、「感光性材料」という用語は、粒子線に対して感光性がある材料
を意味する。粒子線は、光子、電子、イオンまたはX線のような任意のタイプの粒子を含むことができる。既知の感度を有する感光性材料の1つの画素の露光時間Tは下式で表すことができる。
Figure 2008527750
ここで、Sは感光性材料の感度(例えば、電子線感応材料の場合のμC/cm、光子感応材料の場合のmJ/cm)であり、Eは、露光ビームの電流密度(例えば、電子ビームをベースとする書き込みシステムの場合のA/cm、光ビームをベースとする書き込みシステムの場合のmW/cm)である。
単一ビーム・システムの場合には、所与の領域内でリソグラフィ・パターンを露光する(書き込む)ための最大全サイクル時間は下式で表すことができる。
Figure 2008527750
ここで、Tは1つの画素の露光時間であり、Npixelsは露光領域内の画素数である。必要な位置分解能Gがスポット・サイズまたはスポット分解能(Rmin)より大きいかまたは等しい場合の露光領域内の画素数は下式で表すことができる。
Figure 2008527750
ここで、Lは露光領域の長さであり、Wは露光領域の幅である。しかし、直接書き込みリソグラフィの場合のように、位置分解能Gがスポット・サイズまたはスポット分解能Rminより小さい場合には、潜在的画素数は、グリッド分解能の関数になり、下式で表すことができる。
Figure 2008527750
それ故、正確な位置決め制御要件を含む単一ビーム・システムの場合には、サイクル時間は下式で表すことができる。
Figure 2008527750
サイクル時間を短縮するために、複数の露光ビームを使用することができる。本発明によるマルチビーム・リソグラフィ・システムは、同じ速度で複数のビームまたはペンを同期状態で移動する同期走査アーキテクチャを使用する。各ビームまたはペンは、個々に書き込み(露光)を行うことができる。サイクル時間は、下式で表すことができる露光領域内のビームの数Nbeamsにより短縮することができる。
Figure 2008527750
ここで、Dbeamは、XおよびY対称のビーム間の距離である。所望の露光領域を露光する複数のビームのサイクル時間Tは、下式により表すことができる。
Figure 2008527750
それ故、画素の位置要件が厳しい場合、すなわち、G<Rminである場合には、全サイクル時間Tは、位置分解能Gの平方に反比例して変化する。これらのシステムでリソグラフィの位置分解能を2倍にし(Gを2倍低減し)、サイクル時間Tを一定に維持するためには、電流密度Eを4倍増大するか、またはビーム数を4倍増大しなければならない。
もちろん、実際には、実施することができる電流密度の大きさおよびビームの数には制限がある。これらの実際の制限は、位置分解能を高く維持するマルチビーム同期走査リソグラフィ・システムから高処理能力を得る場合有意な障害になる。
本発明による画像形成システムは、画像忠実度を改善し、画像形成処理能力を改善するために、露光媒体のしきい値特性と一緒に複数の露光ビームを使用する。本発明の方法および装置の堅牢性を証明するために、比較的低い解像点エネルギーによりシミュレーションを行った。図1Aは、本明細書に記載するシミュレーションで使用する分解能の低い16nmの方形電子ビームのための点エネルギー・プロファイル100のシミュレーションである。
図1Bは、1つの軸に沿って一定の速度で1つの方向に走査される、図1Aの点エネルギー・プロファイル100の線量プロファイル150のシミュレーションである。線量プロファイル150を、約3倍のスポット・サイズ、または本明細書に記載する例の場合には48nmに付勢するビームについてシミュレーションした。所望の最終画像を、所望のグリッド分解能Gと等しい増分で、2つの次元で電子ビームを走査することにより生成
する。
図2Aは、本発明による1つの軸に沿って一定の速度で2つの次元での所望のグリッド分解能G増分で走査される、図1Aのエネルギー・プロファイル100のマルチスキャン線量プロファイル200のシミュレーションである。電子ビームには、本明細書に記載する例の場合には両方の次元で48nmである約3倍のスポット・サイズに対して付勢される。マルチスキャン線量プロファイル200のシミュレーションは、高コントラスト画像を形成することができること示す高コントラスト線量プロファイルを示す。
図2Bは、理想的な方形波プロファイルを含む、図1Aの起動エネルギー・プロファイルと比較する図2Aのマルチスキャン線量プロファイル200の断面図250である。図2Bの断面250は、本発明のマルチスキャン方法が、起動ビーム・プロファイルにより影響を受けないことを示す。この結果は、起動ビーム・プロファイルに特に影響を受けるリソグラフィ分解能を有する周知の走査方法の特性とは対照的である。
リソグラフィ・システムの処理能力は、通常、システムで使用する必要な線量、分解能、設置精度およびビーム数のようないくつかのパラメータの関数である。複数の露光ビームおよび現像媒体のしきい値レスポンスを使用する本発明によるリソグラフィ・システムは、システムの処理能力に依存する設置精度を持たない。それ故、一実施形態の場合には、本発明によるリソグラフィ・システムは、周知のマルチビーム・リソグラフィ・システムより有意に短いサイクル時間を提供するために、マルチビーム源および露光媒体のしきい値特性を使用する。
本発明の一実施形態の場合には、名目スポット分解能と比較した場合、重なる走査(露光)Nの数だけ、全点電流密度Eが増大するように、走査中露光ビームが重なる。Nは下式で表すことができる。
Figure 2008527750
それ故、複数の露光ビームおよび露光媒体のしきい値特性を使用する本発明によるリソグラフィ・システムのサイクル時間Tは下式で表すことができる。
Figure 2008527750
それ故、本発明のマルチビーム方法を使用するリソグラフィ・システムのサイクル時間Tは、スポット・サイズまたはスポット分解能Rminの平方に反比例し、位置のグリッド要件に左右されない。スポット・サイズまたはスポット分解能Rminは、通常、グリッド分解能Gより遥かに大きい。それ故、本発明のマルチビーム方法を使用するリソグラフィ・システムのサイクル時間Tは、従来技術のリソグラフィ・システムより有意に短い。所与の位置を完全に露光する全線量が、一部は重なる露光ビームにより得られる
ので、サイクル時間Tが短縮する。
下記の例は、本発明によるマルチビーム方法を使用することにより達成することができるサイクル時間Tの短縮を示す。10μC/cmに等しいレジスト感度S、100A/cmに等しい電流密度E、0.025μmに等しいスポット・サイズRmin、0.002μmに等しい最小設置分解能Gを有するレジストを露光するための周知の走査方法のサイクル時間Tは、7,812秒(1時間当たり0.46サイクル)に等しい。対照的に、同じパラメータを有する本発明によるマルチビーム方法を使用するサイクル時間Tは、50秒(1時間当たり72サイクル)である。それ故、本発明のマルチビーム方法を使用するリソグラフィ・システムは、スポット・サイズRminに等しい最小設置分解能Gを有するリソグラフィ・システムの処理能力に匹敵する処理能力を達成することができる。
サイクル時間Tを短縮する他に、本発明のリソグラフィ・システムは、視野を円滑に混合するために同期走査を使用することができる。また、書き込み点(ペン)のところに含まれているかも知れないビーム内のノイズ、非対称、収差および他の欠陥の影響を低減するために同期走査を使用することができる。さらに、本発明の同期走査は、線量を制御するためにも使用することができる。
図3Aは、周知のリソグラフィ・システムの高分解能用途には適していない品質の低い書き込みビームの点エネルギーの分布300である。図3Bは、図3Aの点エネルギーの分布300を使用するマルチスキャン線量プロファイル350のシミュレーションである。マルチスキャン線量プロファイル350のシミュレーションは、本発明によるマルチスキャンを行う方法を使用することにより、うまく形成されたエネルギー密度プロファイルを達成することができることを示す。
本発明の一実施形態の場合には、線量プロファイルは重なる混合線量プロファイルを形成する。線量プロファイルを混合することにより複雑な画像を形成することができる。また、線量プロファイルを混合することにより、マルチビーム・システムの各ビーム間の境界を横切るパターンの継ぎ合わせ(stitching)および/または併合(merging)を容易に行うことができる。図4Aは、線量混合を容易にする露光パターン400である。図4Bは、図4Aの露光パターン内の線量プロファイルの混合を示すマルチスキャン・エネルギー密度プロファイル450のシミュレーションである。図4Bのマルチスキャン・エネルギー密度プロファイル450のシミュレーションは、周知のリソグラフィ・システムによっては達成するのが難しいか、または不可能な複雑な連続線量プロファイルを形成する断面パターンの混合を示す。
図5Aは、本発明による同期走査マルチビーム・リソグラフィ装置500のブロック図である。ソース・アレイ502は、露光放射線の複数のビームを発生する所定の中心上に配置されているビーム発生コラムを含む。ソース・アレイ502は、光ビーム、電子ビーム、イオン・ビームおよびX線ビームを含む任意のタイプの露光放射線の複数のビームを発生することができる。ソース・アレイ502が発生する所望のビーム数は、露光放射線によりリソグラフィ的に形成または印刷される所望の領域により決まる。
複数のビーム変調器が、複数の露光ビームのうちの少なくともいくつかを変調する。ある実施形態の場合には、ソース・アレイ502は、図5Aに示すように、また図8のマルチ電子ビーム・ソース800のところで説明するように、複数のビーム変調器を含む。多くの実施形態の場合には、露光放射線の複数の各ビームが、複数のビーム変調器のうちの1つにより変調される。
多くの実施形態の場合には、同期マルチビーム・リソグラフィ装置500は、複数のビーム変調器の制御入力に電気的に接続している出力を有するプロセッサ504またはデータ生成装置を含む。プロセッサ504またはデータ生成装置は、所望の露光パターンにより露光放射線の複数のビームを変調するように、複数のビーム変調器に指示する電気信号を発生する。
またブロック図500も、所定の距離だけY軸方向(図5Bに示す)にすべてのビームを同時に偏光させる同期ビーム偏光器506を示す。多くの実施形態の場合には、同期ビーム偏光器506は、一定の速度でY軸方向にすべてのビームを同時に偏光する。多くの実施形態の場合には、プロセッサ504またはデータ生成装置は、ビーム偏光器506の制御入力に電気的に接続している少なくとも1つの出力を含む。プロセッサ504は、ビーム偏光のタイミングを制御する。
さらに、ブロック図500は、露光ビームで照射されている基板510または被加工物がX軸方向(図5Bに示す)に移動する同期並進ステージ508を示す。多くの実施形態の場合には、露光ビームにより照射されている基板510または被加工物は、一定の速度でX軸の方向に移動する。多くの実施形態の場合には、プロセッサ504またはデータ生成装置は、同期並進ステージ508の制御入力に電気的に接続している出力を含む。プロセッサ504は、図5Bに示す同期並進ステージ508の走査のタイミングを制御する。
図5Bは、図5Aの同期走査マルチビーム・リソグラフィ装置の動作の略図550である。本発明を説明するために、略図550は、リソグラフィ・プロセス中、非同期的に変調(書き込み/非書き込み)される1つの光ビーム552を示す。また、略図550は、ビーム偏光器506によりY軸方向に所定の距離だけ、1つの光ビーム552が同期状態で偏光される同期ビーム偏光554も示す。多くの実施形態の場合には、光ビームは、一定の速度で所定の距離だけ同期状態で偏光される。
さらに、略図550は、露光ビームにより照射されている基板510または被加工物が、X軸方向に沿って移動する同期ステージの並進または走査556を示す。多くの実施形態の場合には、基板510は、一定の速度でX軸方向に沿って移動する。
例えば、ソース・アレイ502の露光ビームは、500μmのグリッドの中心(すなわち、Dbeam=500μm)上に配置することができ、ビーム偏光器506により一定の速度で5μmだけY軸の方向に同時に偏光することができる。5μm×500μmの露光は、並進ステージ508が500μm移動した後ですべてのビームに対して行われる。このプロセスは、所望の露光パターン内の各画素が露光されるまで、以降の5μm(ミクロン)のY軸方向のステージの移動により反復して行われる。全領域が同時に露光(書き込み)される。
図6は、本発明による感光性材料に2つの画像を形成する単一ビーム・マルチスキャン書き込み動作の順序を示す略図600である。略図600は、「オン」および「オフ」状態でのビーム変調602を示す。また、略図600は、0〜100%の相対線量プロファイル604も示す。さらに、略図600は、スポット・サイズがSのビームを有する結果として得られる1つの走査画像606も示す。
さらに、略図600は、複数の重なり走査608を示す。線量しきい値は、1つの軸で基板または被加工物に対する重なり走査中にビームが移動している時に、所定の時間中ビームに付勢し、消勢することにより線量しきい値に達する。XおよびY方向に基板に対してスポット・サイズSのビームを並進させることにより、複数の重なり走査が行われる。位置分解能Gが増大すると、露光が反復して重なる。結果として得られる画像は、感
光性材料のしきい値100%の線量レーザに達してスポット・サイズSの領域を有する。当業者であれば、一方の軸内のビーム変調および他方の軸の重なりの長さの両方を変化させることにより、任意の形状を生成することができることを理解することができるだろう。
図7は、本発明による同期マルチビーム・リソグラフィを実行する方法のフローチャート700である。第1のステップ702において、全基板または被加工物に書き込まれるパターンのデータが入手される。第2のステップ704において、データが所望の画素・フォーマットに変換される。所望の画素・フォーマットは、露光放射線のマルチビームの書き込み順序を定義するために、データを解釈しおよび使用することができるフォーマットである。第3のステップ706において、基板はマルチビーム・アレイに対してある位置に移動する。
第4のステップ708において、個々の画素内にデータを書き込むために、各露光ビームに付勢されるか、または消勢される。第5のステップ710において、次元のビームDbeam間の領域が、付勢されるかまたは消勢されたビームに露光されるまで、次の位置に対してこの方法が反復して行われる。第6のステップ712において、基板により画定された全領域上でこの方法が反復して行われる。第7のステップ714において、次の基板に対して方法全体が反復して行われる。当業者であれば、ビームのレイアウト、ソース・アレイのサイズ、相対的な基板移動を特定の用途に対して最適化することができることを理解することができるだろう。
図8は、本発明による同期ラスタ走査リソグラフィを実行するためのマルチ電子ビーム・ソース800の実施形態である。マルチ電子ビーム・ソース800は、電子ビーム感応材料を露光するために複数の電子ビームを放出する電界放出アレイ802を含む。図の実施形態の場合には、電界放出アレイ802は、複数の電子を放出するために、個々に付勢することができる1つまたは複数のチップのクラスタである。二次電子増倍アレイ804は、電界放出アレイ802が発生した電子の経路内に位置する。
電界放出アレイ802の出力は、集束ビーム808のアレイを形成する静電レンズ・アレイ806により集束される。ある実施形態の場合には、静電レンズ・アレイ806も、図に示すように、WP面のところでX軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方で集束ビーム808のアレイを偏光する。集束ビーム808のアレイは、感光性材料812でコーティングされている頂面を有する基板810の方向を向いている。一実施形態の場合には、集束ビーム808のアレイは、二次元アレイである。二次元アレイを使用することにより、特定のソース領域内のビームの数が増大し、そのためリソグラフィの処理能力が増大する。当業者であれば、本明細書に記載する画像形成および走査技術を多数の他のデバイスに適用することができることを理解することができるだろう。
等価物
種々の実施形態および例により本発明を説明してきたが、本発明はこのような実施形態に限定されない。それどころか、当業者であれば理解することができると思うが、本発明は、添付の特許請求の範囲に記載する精神および範囲から逸脱することなしに、種々の代替物、修正および等価物を形成することができる。
本明細書に記載するシミュレーションで使用する分解能の低い16nmの方形電子ビームのための点エネルギー・プロファイルのシミュレーション。 1つの軸に沿って一定の速度で1つの方向に走査される、図1Aの点エネルギー・プロファイルの線量プロファイルのシミュレーション。 本発明による1つの軸に沿って一定の速度で二次元内で増大する所望のグリッド分解能Gで走査される、図1Aのエネルギー・プロファイルのマルチスキャン線量プロファイルのシミュレーション。 理想的な方形波プロファイルを含む、図1Aの起動エネルギー・プロファイルと比較する図2Aのマルチスキャン線量プロファイルの断面図。 周知のリソグラフィ・システムの高分解能用途には適していない品質の低い書き込みビームの点エネルギーの分布。 図3Aの点エネルギーの分布を使用するマルチスキャン線量プロファイルのシミュレーション。 線量混合を容易にする露光パターン。 図4Aの露光パターンの線量プロファイルの混合を示すマルチスキャン・エネルギー密度プロファイルのシミュレーション。 本発明による同期走査マルチビーム・リソグラフィ装置のブロック図。 図5Aの同期走査マルチビーム・リソグラフィ装置の動作の略図。 本発明による感光性材料に2つの画像を形成する単一ビーム・マルチスキャン書き込み動作の順序を示す略図。 本発明による同期マルチビーム・リソグラフィを実行する方法のフローチャート。 本発明による同期ラスタ走査リソグラフィを実行するためのマルチ電子ビーム・ソースの実施形態。

Claims (22)

  1. マルチビーム同期ラスタ走査リソグラフィ・システムであって、
    a)出力のところで所望の露光パターンを表す電気信号を生成するプロセッサと、
    b)複数の露光ビームを生成する露光放射線のマルチビーム源と、
    c)前記プロセッサに電気的に接続している制御入力を有するビーム変調器であって、前記プロセッサが生成した前記電気信号を受信し、所望の露光パターンにより前記複数の露光ビームを変調するビーム変調器と、
    d)第1の軸に沿って所定の距離だけ前記複数の露光ビームを偏光し、それにより前記所望の露光パターンにより前記第1の軸に沿って複数の画素を露光するビーム偏光器と、
    e)露光する基板を支持する並進ステージであって、所望の重なり合う露光線量プロファイルになる前記第1の軸に沿って、画素の以降の露光のために前記基板を位置決めする第2の軸に沿って所定の距離だけ前記基板を移動する並進ステージと、を備えるシステム。
  2. 露光放射線の前記マルチビーム源が、二次元アレイのマルチビーム源を含む請求項1に記載のシステム。
  3. 露光放射線の前記マルチビーム源が、複数の電子ビームを生成するマルチ電子ビーム源を含む請求項1に記載のシステム。
  4. 露光放射線の前記マルチビーム源が、複数の電子ビームを放出する複数の個々にアドレス可能な電子エミッタを備える電界放出アレイを備える請求項1に記載のシステム。
  5. 前記電界放出アレイが放出した複数の電子ビームの経路内に位置している二次電子増倍アレイであって、複数の集束電子ビームを生成する二次電子増倍アレイをさらに含む請求項4に記載のシステム。
  6. 前記ビーム偏光器が、前記複数の電子ビームを偏光する静電レンズ・アレイをさらに含む請求項4に記載のシステム。
  7. 前記ビーム偏光器が、前記プロセッサの出力に電気的に接続している制御入力を備え、前記プロセッサが、前記ビーム偏光器に、前記所望の重なり合う露光線量プロファイルになる第1の軸に沿って所定の距離だけ前記複数の露光ビームを偏光するように指示する信号を生成する請求項1に記載のシステム。
  8. 前記並進ステージが、前記プロセッサの出力に電気的に接続している制御入力を備え、前記プロセッサが、前記並進ステージに、前記所望の重なり合う露光線量プロファイルになる第2の軸に沿ってある距離だけ基板を移動するように指示する信号を生成する請求項1に記載のシステム。
  9. 前記第2の軸に沿った前記所定の距離が、前記システムのビーム分解能より短い請求項1に記載のシステム。
  10. 同期ラスタ走査リソグラフィを使用する方法であって、
    a)複数の露光ビームを生成するステップと、
    b)第1のリソグラフィ・パターンにより前記複数の露光ビームを変調するステップと、
    c)第1の軸に沿って所定の距離だけ前記変調した複数の露光ビームを偏光し、それにより前記第1のリソグラフィ・パターンで前記第1の軸に沿って、第1の基板位置のとこ
    ろで複数の画素を露光するステップと、
    d)第2の基板位置に第2の軸に沿って所定の距離だけ基板を並進するステップと、
    e)第2のリソグラフィ・パターンにより前記複数の露光ビームを変調するステップと、
    f)前記第1の軸に沿って所定の距離だけ前記変調した複数の露光ビームを偏光し、それにより前記第2のリソグラフィ・パターンにより前記第1の軸に沿って前記第2の基板位置のところで複数の画素を露光するステップと、を含み、前記第1の軸に沿って前記変調した複数の露光ビームが偏光する前記所定の距離、および前記第2の軸に沿って前記基板が並進する前記所定の距離のうちの少なくとも一方が、前記基板上の前記第1の軸に沿って露光する前記複数の各画素に対して所望の全露光線量プロファイルを達成するように選択される方法。
  11. 複数の露光ビームを生成する前記ステップが、2つの次元で前記複数の露光ビームを生成するステップを含む請求項10に記載の方法。
  12. 前記複数の露光ビームを生成する前記ステップが、複数の電子ビームを生成するステップを含む請求項10に記載の方法。
  13. 前記基板上の前記第1の軸に沿って露光した前記複数の各画素に対する前記所望の全露光線量が、所望の画像を形成するのに必要な線量を低減する重なり合う露光線量を含む請求項10に記載の方法。
  14. 前記変調した複数の露光ビームが、一定の速度で前記第1の軸に沿って前記所定の距離だけ偏光される請求項10に記載の方法。
  15. 露光される前記基板が、一定の速度で前記第2の軸に沿って前記所定の距離だけ並進する請求項10に記載の方法。
  16. 前記第2の軸が、前記第1の軸に対して垂直である請求項10に記載の方法。
  17. 前記基板上の前記第1の軸に沿って露光した前記複数の各画素に対する前記所望の全露光線量が、混合線量プロファイルを含む請求項10に記載の方法。
  18. 前記変調した複数のビームが、前記第1の軸に沿って偏光する前記所定の距離、および前記基板が前記変調した複数のビーム内の収差の影響を低減するために前記第2の軸に沿って並進する前記所定の距離のうちの少なくとも一方を調整するステップをさらに含む請求項10に記載の方法。
  19. 前記第1および前記第2の所望のリソグラフィ・パターンにより前記複数のビームを変調するための指示を生成するステップをさらに含む請求項10に記載の方法。
  20. 前記変調した複数の露光ビームを偏光するステップと、前記基板の所望の領域内に前記所望のリソグラフィ・パターンが露光されるまで、前記基板を並進するステップとを反復するステップをさらに含む請求項10に記載の方法。
  21. a)前記基板を第3の基板位置に前記第2の軸に沿って所定の距離だけ並進するステップと、
    b)第3の所望のリソグラフィ・パターンにより前記複数の露光ビームを変調するステップと、
    c)前記第1の軸に沿って所定の距離だけ前記変調した複数の露光ビームを偏光させ、
    それにより前記第3の所望のリソグラフィ・パターンで、前記第1の軸に沿って前記第3の基板位置のところで複数の画素を露光するステップと、をさらに含み、
    前記変調した複数の露光ビームが、前記第1の軸に沿って偏光する前記所定の距離、および前記基板が前記第2の軸に沿って並進する前記所定の距離のうちの少なくとも一方が、前記基板上の前記第1の軸に沿って露光する前記複数の各画素に対して所望の全露光線量を達成するように選択される請求項10に記載の方法。
  22. 同期ラスタ走査リソグラフィを使用するための方法であって、
    a)第1のリソグラフィ・パターンにより変調される複数の露光ビームを生成するステップと、
    b)第1の軸に沿って所定の距離だけ前記複数の変調した露光ビームを偏光させ、それにより前記第1の軸に沿った第1の基板位置のところで複数の画素を露光するステップと、
    c)第2のリソグラフィ・パターンにより変調される第2の複数の露光ビームを生成するステップと、
    d)前記第1の軸に沿って所定の距離だけ前記複数の変調した露光ビームを偏光させ、それにより前記第1の軸に沿った第2の基板位置のところで複数の画素を露光するステップと、を含み、前記第1および前記第2の基板位置のところでの前記複数の画素の露光が、画像形成処理能力を向上するように重なる方法。
JP2007551488A 2005-01-14 2006-01-13 同期ラスタ走査リソグラフィ・システム Pending JP2008527750A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64407705P 2005-01-14 2005-01-14
PCT/US2006/002633 WO2006076740A2 (en) 2005-01-14 2006-01-13 Synchronous raster scanning lithographic system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008527750A true JP2008527750A (ja) 2008-07-24

Family

ID=36589035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007551488A Pending JP2008527750A (ja) 2005-01-14 2006-01-13 同期ラスタ走査リソグラフィ・システム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7425713B2 (ja)
EP (1) EP1842103A2 (ja)
JP (1) JP2008527750A (ja)
WO (1) WO2006076740A2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4337761B2 (ja) * 2005-03-29 2009-09-30 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、パターン形成方法、識別コードの製造方法、電気光学装置の製造方法
US8361699B2 (en) 2008-02-05 2013-01-29 Nil Technology Aps Method for performing electron beam lithography
US8227965B2 (en) 2008-06-20 2012-07-24 Arradiance, Inc. Microchannel plate devices with tunable resistive films
DE102011081247A1 (de) 2011-08-19 2013-02-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Belichtungsanlage und Verfahren zur strukturierten Belichtung einer lichtempfindlichen Schicht
US9658538B2 (en) * 2014-12-19 2017-05-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and technique for rasterizing circuit layout data
CA3109130C (en) * 2018-08-09 2023-04-11 The General Hospital Corporation Delivery of energy to a target region of a patient's body to satisfy therapeutic requirements precisely

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58122543A (ja) * 1981-12-21 1983-07-21 アメリカン・セミコンダクタ・イクイプメント・テクノロジ−ズ レ−ザパタ−ン発生のための装置及び方法
WO2004044944A2 (en) * 2002-11-07 2004-05-27 Applied Materials Israel, Ltd. Raster frame beam system for electron beam lithography
JP2005533365A (ja) * 2001-11-07 2005-11-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド マスクレスの光子−電子スポット格子アレイ印刷装置

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4796038A (en) * 1985-07-24 1989-01-03 Ateq Corporation Laser pattern generation apparatus
US5558884A (en) * 1989-04-03 1996-09-24 Omnichrome Corporation System for rapidly producing either integrated circuits on a substrate, Interconnections on a printed circuit board or rapidly performing lithography
JPH02280315A (ja) * 1989-04-20 1990-11-16 Mitsubishi Electric Corp 電子ビーム直接描画装置
US5384463A (en) * 1991-06-10 1995-01-24 Fujisu Limited Pattern inspection apparatus and electron beam apparatus
EP0518633B1 (en) * 1991-06-10 1997-11-12 Fujitsu Limited Pattern inspection apparatus and electron beam apparatus
US5557105A (en) * 1991-06-10 1996-09-17 Fujitsu Limited Pattern inspection apparatus and electron beam apparatus
JP3331339B2 (ja) * 1992-11-02 2002-10-07 アプライド・マテリアルズ・インコーポレーテッド パターン発生装置用のラスタライザ
US5393987A (en) * 1993-05-28 1995-02-28 Etec Systems, Inc. Dose modulation and pixel deflection for raster scan lithography
US5703376A (en) * 1996-06-05 1997-12-30 Lsi Logic Corporation Multi-level resolution lithography
US5876902A (en) * 1997-01-28 1999-03-02 Etec Systems, Inc. Raster shaped beam writing strategy system and method for pattern generation
US6274290B1 (en) * 1997-01-28 2001-08-14 Etec Systems, Inc. Raster scan gaussian beam writing strategy and method for pattern generation
US5900637A (en) * 1997-05-30 1999-05-04 Massachusetts Institute Of Technology Maskless lithography using a multiplexed array of fresnel zone plates
JP2000260686A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Toshiba Corp 露光方法及び露光装置
AU1926501A (en) * 1999-11-23 2001-06-04 Ion Diagnostics, Inc. Electron optics for multi-beam electron beam lithography tool
JP2001319871A (ja) * 2000-02-29 2001-11-16 Nikon Corp 露光方法、濃度フィルタの製造方法、及び露光装置
US6507146B2 (en) * 2000-03-01 2003-01-14 Chad Byron Moore Fiber-based field emission display
US6433348B1 (en) * 2000-07-25 2002-08-13 Applied Materials, Inc. Lithography using multiple pass raster-shaped beam
US6724002B2 (en) * 2001-01-31 2004-04-20 Applied Materials, Inc. Multiple electron beam lithography system with multiple beam modulated laser illumination
WO2002103337A2 (en) * 2001-06-15 2002-12-27 Ebara Corporation Electron beam apparatus and method for using said apparatus
WO2003017317A1 (en) * 2001-08-13 2003-02-27 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system comprising a protected converter plate
US6614035B2 (en) * 2002-01-30 2003-09-02 International Business Machines Corporation Multi-beam shaped beam lithography system
AU2003224494A1 (en) * 2002-03-19 2003-09-29 Mapper Lithography Ip B.V. Direct write lithography system
US7019312B2 (en) * 2002-06-20 2006-03-28 Mapper Lithography Ip B.V. Adjustment in a MAPPER system
EP2302459A3 (en) * 2002-10-25 2011-04-06 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system
CN101414127A (zh) * 2002-10-30 2009-04-22 迈普尔平版印刷Ip有限公司 电子束曝光系统
US6803582B2 (en) * 2002-11-29 2004-10-12 Oregon Health & Science University One dimensional beam blanker array
US7129502B2 (en) * 2003-03-10 2006-10-31 Mapper Lithography Ip B.V. Apparatus for generating a plurality of beamlets
ATE524822T1 (de) * 2003-05-28 2011-09-15 Mapper Lithography Ip Bv Belichtungsverfahren für strahlen aus geladenen teilchen
JP4664293B2 (ja) * 2003-07-30 2011-04-06 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 変調器回路
US7868909B2 (en) * 2004-09-17 2011-01-11 Fujifilm Corporation Method and apparatus for multi-beam exposure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58122543A (ja) * 1981-12-21 1983-07-21 アメリカン・セミコンダクタ・イクイプメント・テクノロジ−ズ レ−ザパタ−ン発生のための装置及び方法
JP2005533365A (ja) * 2001-11-07 2005-11-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド マスクレスの光子−電子スポット格子アレイ印刷装置
WO2004044944A2 (en) * 2002-11-07 2004-05-27 Applied Materials Israel, Ltd. Raster frame beam system for electron beam lithography

Also Published As

Publication number Publication date
EP1842103A2 (en) 2007-10-10
US20080142739A1 (en) 2008-06-19
US7425713B2 (en) 2008-09-16
WO2006076740A3 (en) 2007-05-03
WO2006076740A2 (en) 2006-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0956516B1 (en) Method and apparatus for the production of a structure by focused laser radiation on a photosensitively coated substrate
US5103101A (en) Multiphase printing for E-beam lithography
US8816276B2 (en) Electron beam writing apparatus and electron beam writing method
US6433348B1 (en) Lithography using multiple pass raster-shaped beam
US9373424B2 (en) Electron beam writing apparatus and electron beam writing method
JP5243898B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法
US7425713B2 (en) Synchronous raster scanning lithographic system
JP2012510085A (ja) 複雑な2次元インターレーススキームを使用した画像読出し/書込み方法
US7075093B2 (en) Parallel multi-electron beam lithography for IC fabrication with precise X-Y translation
JP6418479B2 (ja) 画像形成方法、画像形成装置
TW201303524A (zh) 用於多子束微影設備的分裂圖案的方法
CN110737178B (zh) 描绘数据生成方法、计算机可读记录介质及多带电粒子束描绘装置
US7476880B2 (en) Writing a circuit design pattern with shaped particle beam flashes
JP3930411B2 (ja) 荷電ビーム描画装置及び描画方法
JP2005521253A (ja) 大量データフローをプリントする方法と装置
TW201702749A (zh) 曝光裝置及曝光方法
JP2006319098A (ja) 描画装置
US11187962B2 (en) Reducing impact of cross-talk between modulators that drive a multi-channel AOM
JP3431444B2 (ja) パターン描画方法及び描画装置
JP2015211175A (ja) リソグラフィ装置、および物品の製造方法
KR20220159285A (ko) 프로그래밍 가능한 직접 기록 장치를 위한 패턴 데이터 처리
JP4563682B2 (ja) 画像形成方法および装置
US9846760B2 (en) Writing data verification method and multi-charged particle beam writing apparatus
CN113168066B (zh) 减少驱动多通道声光调制器的调制器之间串扰的影响
Newman et al. Raster-shaped beam pattern generation for 70-nm photomask production

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110712

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111012

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111019

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120306