JP2008500594A - マルチプルアレイデバイスを有する電子デバイス - Google Patents
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Abstract
電子デバイスは、第1アクティブマトリクスピクセルアレイデバイス(52)と、第2ピクセルアレイデバイス(54)とを有する。前記第1及び第2ピクセルアレイは、別体の基板(56,58)上に設けられ、前記第1アクティブマトリクスアレイデバイス(52)の一部(62)のアドレス指定又は処理回路は、前記第2ピクセルアレイの基板(58)上に設けられる。本発明は、2つのアレイデバイス(52,54)をもつデバイスにおける2つの基板(56,58)間の制御回路の配分を提供する。こうすることは、行及び列駆動回路の欠陥に関連するコストの最小化を可能にすることができる。
Description
本発明は、複数のアレイデバイス、例えばマルチプルアクティブマトリクスディスプレイを持つ電子デバイスに関する。
アクティブマトリクス液晶ディスプレイ(AMLCD)は、アレイデバイスのよく知られた一例である。このようなディスプレイでは、アクティブプレート及びパッシブプレートが、液晶を間に挟んでいる。アクティブプレートは、電界を液晶に印加するための多くの電極を含み、該電極は、通常アレイ状に配置される。行及び列の電極は、ピクセル電極の行及び列に沿って延在し、各ピクセル電極を駆動する薄膜トランジスタを駆動する。
行及び列電極は、対応するピクセル電極に格納された電荷を制御する薄膜トランジスタを制御するために駆動される。各ピクセルは、典型的にピクセルの電荷を維持するためのコンデンサを含む。
1つの難点は、入ってくる信号を復号化すると共に行及び列電極を駆動するために必要な回路を設けることにある。一般にこのような駆動回路は、ピクセルアレイの外側に専用の集積回路の形態で配置されている。
AMLCD(又は他のアクティブマトリクスディスプレイデバイス)のガラス上に駆動ICのいくつかの機能を集積化するために、低温ポリシリコン(LTPS)を使用することが、現在非常に関心を持たれている。集積化は、ICのコストのいくらかの節約を促進し、ディスプレイをよりコンパクトに、より信頼できるようにすることができ、組み立てを単純化することもできる。例えば、集積化することが望ましい機能の1つは、デジタルの入力データを、LCピクセルの透過を固定するために使用されるアナログ電圧に、変換するために使用されるデジタルアナログコンバータ(DAC)である。
しかしながら、集積回路の複雑さが増大するにつれて、完全なアレイデバイスの歩留まりは低下し、回路のある部分の欠陥は、全体のデバイスの基板が捨てられることを必要とするので、結果として製造コストが増大する。
本発明によると、
ピクセルの行及び列の第1ピクセルアレイ、並びにピクセルの行及び/又は列に関連付けられた信号を供給及び/又は処理するための回路を有する第1アレイデバイスと、
第2ピクセルアレイを有する第2アレイデバイスとを有し、
第1及び第2ピクセルアレイは、別体の基板上に設けられ、第1アレイデバイスの一部の回路は、第2ピクセルアレイの基板上に設けられ、第1及び第2ピクセルアレイは独立して制御される、電子デバイスが設けられる。
ピクセルの行及び列の第1ピクセルアレイ、並びにピクセルの行及び/又は列に関連付けられた信号を供給及び/又は処理するための回路を有する第1アレイデバイスと、
第2ピクセルアレイを有する第2アレイデバイスとを有し、
第1及び第2ピクセルアレイは、別体の基板上に設けられ、第1アレイデバイスの一部の回路は、第2ピクセルアレイの基板上に設けられ、第1及び第2ピクセルアレイは独立して制御される、電子デバイスが設けられる。
本発明は、2つのアレイデバイスを有するデバイスにおいて、2つの基板間の制御/処理回路の配分を提供する。このようにすることは、回路の欠陥に関連するコストの最小化を可能にすることができる。これらのコストは、生産能力の効率の悪い利用及び材料の無駄を通じて上昇し得る。第1アレイデバイスは、好ましくはアクティブマトリクスアレイデバイスである。
2つのアレイデバイスは、独立して制御される。これは、2つのデバイスの出力が独立して選択されうるということを意味する。例えば2つのディスプレイは、独立して制御される出力画像を供給されうる。代替として、前記デバイスは、異なるタイプのデバイスであり得るので、その結果2つのデバイスの制御は、完全に異なる制御信号による。各々の場合に、一方のピクセルアレイの信号を供給及び/又は処理する回路の部分を、他方のピクセルアレイの基板上に設けることは、どちらのアレイデバイスの機能性も妥協するわけではない。両方のデバイスが出力デバイスであり得、又は一方が出力デバイスであり、他方が入力デバイスであり得る。
好ましくは、第2アレイデバイスは、第1のものよりも低いコストになる。例えば低解像度又はカラーの代わりに白黒になり得る。該第2アレイデバイスは、第1アレイデバイスよりも、(その代わりに)小さくなることもあり得る。
第1アレイデバイスは、好ましくはアクティブマトリクスディスプレイ、例えば液晶ディスプレイを有する。第2アレイデバイスは、ディスプレイ、指紋センサのような画像センサデバイス又はタッチセンサデバイスを有し得る。
第1アレイデバイスの回路の一部は、デジタルアナログコンバータ回路、チャージポンプ回路、制御若しくはタイミング回路、及び/又はメモリ回路素子を有し得る。他方の基板に設けられた第1アレイデバイスの回路は、好ましくは、第1基板への必要とされる相互接続の数が増加する必要がないように選択される。例えば、ラッチ回路又はマルチプレクス回路は、第1アレイデバイスの基板上に残ったままであり得る。
第1及び第2ピクセルアレイの一方又は両方は、IC機能の集積化に適した低温ポリシリコンプロセスを用いて形成され得る。一例では、第1ピクセルアレイは、アモルファスシリコンプロセスを用いて形成され(これは集積回路コンポーネントの形成にあまり適していない)、第2ピクセルアレイは、低温ポリシリコンプロセスを用いて形成される。このように、改善されたTFT特性を持つ技術がより複雑な回路を担持する基板のために使用される。該技術は、より低い性能要件のアレイデバイスを担持する基板に使用されてもよい。より一般的には、2つのアレイが異なるプロセスパラメータ又は技術を持つように形成され得る。
本発明は、第1ピクセルアレイデバイスを駆動する方法も提供し、該第1ピクセルアレイデバイスは、第1基板に設けられ、前記方法は、
第1ピクセルアレイデバイスのピクセルのための制御信号を生成するステップと、
第2ピクセルアレイデバイスを担持する基板上に設けられた回路を用いて、前記制御信号を処理するステップと、
処理された制御信号を第1アレイデバイスの基板に供給するステップと、
第2ピクセルアレイデバイスの制御と独立して、処理された制御信号を用いて、第1ピクセルアレイデバイスのピクセルを制御するステップとを有する。
第1ピクセルアレイデバイスのピクセルのための制御信号を生成するステップと、
第2ピクセルアレイデバイスを担持する基板上に設けられた回路を用いて、前記制御信号を処理するステップと、
処理された制御信号を第1アレイデバイスの基板に供給するステップと、
第2ピクセルアレイデバイスの制御と独立して、処理された制御信号を用いて、第1ピクセルアレイデバイスのピクセルを制御するステップとを有する。
本発明をより理解するために、添付の図を参照して純粋に例によって、実施例が説明されるだろう。
どの図も一定の縮尺ではないことは、留意されるべきである。対応するコンポーネントは、異なる図において通常同じ参照符号で与えられる。
図1は、アクティブマトリクス液晶ディスプレイの従来のピクセルコンフィギュレーションを示す。ディスプレイは、行及び列のピクセルのアレイとして構成される。ピクセルの各行は、共通の行コンダクタ10を共用し、ピクセルの各列は、共通の列コンダクタ12を共用する。各ピクセルは、列コンダクタ12と共通電極18との間に直列に配置された薄膜トランジスタ14及び液晶セル16を有する。トランジスタ14は、行コンダクタ10に供給された信号によりオン及びオフに切り替えられる。したがって、行コンダクタ10は、関連する行ピクセルの各トランジスタ14のゲート14aに接続される。各ピクセルは、付加的に、一方の端部22で次の行電極、前の行電極、又は別体のコンデンサ電極に接続されたストレージコンデンサ20を有する。このコンデンサ20は、トランジスタ14がターンオフした後でも、信号が液晶セル16間で維持されるように、駆動電圧を記憶する。
液晶セル16を必要とされるグレイレベルを得るための所望の電圧に駆動するために、適切なアナログ信号が、行コンダクタ10における行アドレスパルスと同期して、列コンダクタ12に供給される。この行アドレスパルスは、薄膜トランジスタ14をターンオンし、これにより列コンダクタ12が液晶セル16を所望の電圧までチャージさせると共に、ストレージコンデンサ20も同じ電圧までチャージさせることを可能にする。行アドレスパルスの終わりでは、トランジスタ14はターンオフされ、他の行がアドレス指定されているとき、ストレージコンデンサ20は、セル16間の電圧を維持する。ストレージコンデンサ20は、液晶リークの影響を軽減し、液晶セルコンデンサの電圧依存性により生じる、ピクセル容量のパーセンテージ変化を低減させる。
全ての行が、1フレーム期間においてアドレス指定され、後続のフレーム期間においてリフレッシュされるように、行は、順次にアドレス指定される。
図2において示されるように、行アドレス信号は行駆動回路30によって供給され、ピクセル駆動信号は列アドレス回路32によって、ディスプレイピクセルのアレイ34に供給される。列アドレス回路は、デジタル制御信号(例えば6ビット制御信号)をDACに関連付けられた列コンダクタ12を駆動するために適切なアナログレベルに変換するための、デジタルアナログコンバータ(DAC)を含む。
図3は、従来の列駆動回路を示す。異なるピクセル駆動信号レベルの数nは、グレイレベル生成器40(例えば抵抗器アレイ)により生成される。スイッチングマトリクス42は、必要とされるレベルのスイッチングを各列に制御し、ラッチ44から、デジタル入力に基づくn個のグレイレベルの1つを選択するためのアレイ状コンバータ43を有する。デジタル入力は、必要とされる画像データ45を格納するRAMから導出される。各列は、列のピクセルを、行アドレス期間の持続期間全体で必要とされる駆動信号レベルに保持するためのバッファ46を備える。列駆動回路は、図3には示されていないが、タイミング/制御回路も含む。
行アドレス回路は、所望の行電圧波形を順にピクセルの行に供給する。行アドレス回路は通常、行アドレス信号の基を形成する異なる行電圧レベルを発生する行電圧発生部分と、行アドレス信号を発生するためのタイミング/制御回路と、順にピクセルの行に行アドレス信号をラッチするために動作するラッチ回路とを有する。行アドレス信号は、2レベルの信号であり得るが、多くの異なる駆動スキームがあり、該スキームのいくつかは、マルチレベルの行アドレス信号波形を必要とする。これらは、当業者には明らかだろう。
アクティブマトリクスディスプレイデバイスのフレーム(フィールド)期間、行のピクセルが短い時間の期間でアドレス指定されることを必要とし、液晶材料を所望の電圧レベルに充電又は放電するように、アクティブマトリクスピクセルトランジスタの電流駆動能力の要件を課す。これらの電流要件を満たすために、薄膜トランジスタに供給されるゲート電圧は、約30ボルト隔てられた値の間を変動する必要があり得る。この要件は、高電圧コンポーネントを用いて実施される行駆動回路を必要とする。行駆動回路においてマルチ電圧レベルを発生させることは、典型的にチャージポンプ回路を用いて達成される。これらは、行又は列駆動回路の一部に考えられ得、又は、別体の素子として設けられ得る。
本発明は、2つ(又はそれより多く)のアレイ基板を含む電子デバイスに関する。このタイプのデバイスは、ますます人気になっている。例えば携帯電話は、外側のケーシングに小さめの低解像度のディスプレイを設けられ、これは近い位置で電話と共に見ることができ、より大きな高解像度のディスプレイは、内部表面に設けられ、電話のケーシングが開かれたときに現れる。
図4は、本発明を概略的に説明するために使用され、典型的にアクティブマトリクスアレイデバイスである第1アレイデバイス52及び第2アレイデバイス54(これもアクティブマトリクスアレイデバイスでもよい)を有し、各々がピクセルアレイを有する電子デバイス50を示す。第1デバイス52のピクセルアレイは第1基板56上に設けられ、第2デバイス54のピクセルアレイは第2の別体の基板58上に設けられる。
第1デバイス52の回路の一部60は、第1基板56上に設けられるが、別の部分62は、第2基板58上に設けられる。この部分62は、行及び/又は列駆動回路の部分を有し得、及び/又は該部分は、ピクセルの行及び/又は列に関連付けられた信号を供給及び/又は処理する他の回路素子を有し得る。
第1デバイス52のための制御/駆動回路は、したがって、2つの基板にまたがって配分される。こうすることは、行及び列駆動回路における欠陥に関連したコストの最小化を可能化することができる。図4に示されるように、第2デバイス54は、(他の異なる低性能特性を持ちうるが)損じた第2基板に関連するコストが損じた第1基板に関連するコストよりも低くなるように、より小さくなっている。
第2デバイス54は、より小さくなり得、及び/又はより低い解像度を持ち得、及び/又はカラーの代わりに白黒になり得る。
別体の外部集積回路68により実施される追加の回路機能があるだろうが、第2基板54のための制御回路、すなわち行64及び列66のアドレス指定回路は、第2基板58上に設けられる。図4に概略的に示されるように、2つの基板間における信号の直接通信があるが、2つの基板と外部回路68との間もまたあるだろう。
第1アクティブマトリクスアレイデバイス52は、典型的にアクティブマトリクスディスプレイ、例えば液晶ディスプレイ又はエレクトロルミネセンスディスプレイを有するだろう。第2アクティブマトリクスアレイデバイスは、ディスプレイも有し得るが、指紋センサのような画像センサデバイス又はタッチセンサデバイスでもあり得る。
示されるように第1デバイス52の行又は列駆動回路の一部62は、第2基板58上に設けられる。どの回路機能が第2基板に移されるのかを決定する際、必要とされる基板間の相互接続の複雑さが考慮される。非常に多くの信号接続が必要とされるため、全ての行及び列アドレス指定回路が、好ましくは移されない。例えばデジタルアナログコンバータ回路、チャージポンプ回路、制御又はタイミング回路及びメモリ回路のような回路機能を移動することによって、第1基板上に担持される回路の複雑さを低下させることが望ましい。これらの機能は、相対的に少ない接続が必要とされるが、第1デバイス52の歩留まりにかなりの影響を及ぼし得る。
(非常に多くの出力部を持つ)ラッチ回路又はマルチプレクス回路は、第1デバイス52の基板56上に残ったままであり得る。
第1基板56上の回路の複雑さを軽減することにより、基板幅を最小化することができる。この第1デバイスは、典型的にデバイスのメインのフル機能のディスプレイになるだろう。ハンドヘルドデバイスにとっては、ディスプレイの最大の可能領域を占有することが通常望ましい。第2デバイスの基板領域は、通常あまり決定的ではなく、この領域は、デバイス全体の設計を妥協することなく追加の回路を収容するために、増加させることができる。
2つのピクセルアレイは、低温ポリシリコンプロセスを用いて形成され得、該プロセスはIC機能の集積化に適している。2つのピクセルアレイは、同じ技術を用いて形成され得るが、その代わりこの技術は、2つの基板で異なって最適化され得る。例えばよりよい設計ルール及び改善されたTFT特性を持つ高性能技術は、低い性能の要件をもつアレイデバイスも担持するとしても、より複雑な回路を担持する第2基板に適用されうる。例えば第1ピクセルアレイは、(集積回路のコンポーネント形成にあまり適していない)アモルファスシリコンプロセスを用いて形成され得、第2ピクセルアレイは、低温ポリシリコンプロセスを用いて形成される。代替として、異なるタイプのLTPSプロセスが、2つの基板のために使用され得る。
図5は、本発明が2つのディスプレイ(電話のケーシングが開かれた場合に見ることができる第1のメインディスプレイ70及び該ケーシングが閉じられたときに使用されるより小さいサブディスプレイ72)をもつ携帯電話にどの様に適用することができるのかを示す。メインディスプレイ70は、より大きなサイズ及び高解像度を持ち、高品質画像により利益を得る動作時に使用される。小さいディスプレイは、電話がスタンバイモードである場合など、多くの情報内容が必要とされない場合に使用される。
本発明は、上記の例のように2つのディスプレイをもつデバイスに適用することができ、これらのディスプレイはLCD、ポリマー又は有機LEDディスプレイデバイスの組み合わせであり得る。該ディスプレイは、アクティブマトリクス若しくはパッシブマトリクスデバイス又はこれらの組み合わせであり得る。しかしながら、本発明は、複数のディスプレイデバイスに制限されるわけではなく、デバイスの一方又は両方は、画像センサアレイ、指紋センサアレイ又はタッチ入力デバイスであり得る。第2デバイスは、パッシブマトリクスデバイスでもあり得る。
本発明によるデバイスは、2より多くのアレイデバイスを持ち得、そのとき回路の共有は、2より多くの基板間であり得る。
2つのアレイデバイスの1つは、例えば線形スキャンアレイのような線形アレイデバイス(すなわち1×N)であり得、当該明細書及び請求項において使用される「アレイ」という言葉は、少なくとも1つのデバイスが線形アレイデバイスである可能性をカバーすることを意図されている。
他の例は、当業者には明らかだろう。
Claims (19)
- ピクセルの行及び列の第1ピクセルアレイと、該ピクセルの行及び/又は列に関連付けられた信号を供給及び/又は処理するための回路とを有する第1アレイデバイスと、
第2ピクセルアレイを有する第2アレイデバイスと
を有し、前記第1及び第2ピクセルアレイが別体の基板上に設けられ、前記第1アレイデバイスの一部の回路が前記第2ピクセルアレイの基板上に設けられ、前記第1及び第2ピクセルアレイが独立して制御される、電子デバイス。 - 前記第1アレイデバイスがアクティブマトリクスアレイデバイスを有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第1アレイデバイスがアクティブマトリクスディスプレイを有する、請求項2に記載の電子デバイス。
- 前記第1アレイデバイスが液晶ディスプレイを有する、請求項3に記載の電子デバイス。
- 前記第2アレイデバイスがアクティブマトリクスディスプレイを有する、請求項1乃至4の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第2アレイデバイスが画像センサデバイスを有する、請求項1乃至4の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第2アレイデバイスがタッチセンサデバイスを有する、請求項1乃至4の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第1アレイデバイスの前記一部の回路が、デジタルアナログコンバータ回路を有する、請求項1乃至7の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第1アレイデバイスの前記一部の回路が、チャージポンプ回路を有する、請求項1乃至8の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第1アレイデバイスの前記一部の回路が、制御又はタイミング回路を有する、請求項1乃至9の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第1アレイデバイスの前記一部の回路が、メモリ回路素子を有する、請求項1乃至10の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第1及び第2ピクセルアレイの一方又は両方が、低温ポリシリコンプロセスを用いて形成される、請求項1乃至11の何れか一項に記載の電子デバイス。
- 前記第1ピクセルアレイがアモルファスシリコンプロセスを用いて形成され、前記第2ピクセルアレイが低温ポリシリコンプロセスを用いて形成される、請求項12に記載の電子デバイス。
- 第1基板上に設けられた第1ピクセルアレイデバイスを駆動する方法であって、
前記第1ピクセルアレイデバイスのピクセルの制御信号を生成するステップと、
第2ピクセルアレイデバイスを担持する基板上に設けられた回路を用いて、前記制御信号を処理するステップと、
処理された前記制御信号を前記第1アレイデバイスの基板に供給するステップと、
前記処理された制御信号を用いて、前記第2ピクセルアレイデバイスの制御と独立して、前記第1ピクセルアレイデバイスの前記ピクセルを制御するステップと
を有する方法。 - 前記第1ピクセルアレイデバイスがアクティブマトリクスディスプレイを有する、請求項14に記載の方法。
- 前記制御信号を処理するステップが、デジタルアナログ変換を実施するステップを有する、請求項15に記載の方法。
- 前記制御信号を処理するステップが、チャージポンプ回路を用いるステップを有する、請求項15又は16に記載の方法。
- 前記制御信号を処理するステップが、制御又はタイミング回路を用いるステップを有する、請求項15乃至17の何れか一項に記載の方法。
- 前記制御信号を処理するステップが、メモリ回路素子を用いるステップを有する、請求項15乃至18の何れか一項に記載の方法。
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