JP2008309608A - Inspection apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被検査箇所に付着したフラックスを除去するようにして検査部材を接触させ、検査対象体に対する検査を行う検査装置に関するものである。 The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting an inspection object by bringing an inspection member into contact with each other so as to remove the flux adhering to an inspection location.
従来、電子部品が実装されたプリント基板の電気的検査において、先端形状をなす接触式のコンタクトピンを備えた検査装置を用いることが多い。コンタクトピンとしては、例えば導電材料で形成され、かつ先端形状が鋭利なニードルをスリーブに収納し、スプリングで付勢して検査対象体に移動させる構成にしたものがある。 Conventionally, in an electrical inspection of a printed circuit board on which electronic components are mounted, an inspection apparatus having a contact-type contact pin having a tip shape is often used. As the contact pin, for example, there is one in which a needle formed of a conductive material and having a sharp tip shape is accommodated in a sleeve, and is urged by a spring and moved to an inspection object.
コンタクトピンは、検査装置において、プリント基板の被検査箇所、例えば電極部あるいは電子部品のリード半田付け部などに対応して複数配列されており、検査では、各コンタクトピンのニードル先端を、プリント基板に押し当てることにより、リフローなどの実装過程で基板表面に形成されるフラックス膜を突き破るようにして除去し、ニードル先端を被検査箇所に接触させて電気的導通を得る。そして、コンタクトピンを介して得られる電気信号を検査装置内の電気回路で処理することにより、半田付け部での欠陥部分、あるいは電子部品の損傷や未マウントなどを検出するようにしている。 In the inspection apparatus, a plurality of contact pins are arranged in correspondence with the inspection target portion of the printed circuit board, for example, an electrode part or a lead soldering part of an electronic component. By pressing against the surface, the flux film formed on the surface of the substrate in the mounting process such as reflow is removed so as to break through, and the tip of the needle is brought into contact with the portion to be inspected to obtain electrical conduction. Then, an electric signal obtained through the contact pin is processed by an electric circuit in the inspection apparatus, thereby detecting a defective portion in the soldering portion or damage or unmounting of the electronic component.
特許文献1には、前記フラックス膜の除去を確実に行うためコンタクトピンの構造を工夫した発明が提案されている。
従来の前記コンタクトピンを用いた検査では、コンタクトピンにてフラックスを除去しないと導通不良にて検査エラーとなり、また、検査を繰り返すうちにフラックスがニードル先端部に付着・堆積したり、フラックスの膜厚のばらつき等によって、フラックス膜を完全に除去することができず、被検査箇所との導通不良を招いてしまうことがある。このため、検査作業においては、コンタクトピンを検査対象体に移動させてフラックスを除去してから検査を開始するようにしている。 In the conventional inspection using the contact pin, if the flux is not removed by the contact pin, an inspection error occurs due to poor conduction, and the flux adheres to and accumulates on the tip of the needle while the inspection is repeated. Due to variations in thickness, the flux film cannot be completely removed, leading to poor continuity with the location to be inspected. For this reason, in the inspection work, the inspection is started after the contact pin is moved to the inspection object to remove the flux.
特許文献1に記載のコンタクトピンは、前記フラックスの除去を確実に行うため、スリーブ内に収納されたニードルが軸方向に移動可能であり、このニードルにスプリングと支持コマと、傾倒姿勢を保つ傾斜コマと、スプリングおよび受けコマが配置され、ニードルの先端がプリント基板に押し当てられると、傾斜コマがニードルの動作に伴って移動し、スリーブ内壁面にガイドされ直立姿勢となり、この状態でスプリングによって受けコマの孔が、傾斜コマに突設されたピンに挿入され、密着したスプリングを介してコマ同士が衝突し、その衝撃力がニードルに付加される構成になっている。 In the contact pin described in Patent Document 1, in order to reliably remove the flux, the needle housed in the sleeve is movable in the axial direction, and the needle, the spring, the support piece, and the tilt that maintains the tilted posture When the top, the spring, and the receiving top are arranged and the tip of the needle is pressed against the printed circuit board, the inclined top moves with the movement of the needle and is guided by the inner wall surface of the sleeve to take an upright posture. A hole of the receiving piece is inserted into a pin protruding from the inclined piece, and the pieces collide with each other through a closely contacted spring, and the impact force is applied to the needle.
このように特許文献1に記載のコンタクトピンでは、ピン内部に複数の部材からなる可動構造を設けているため製造コストが増し、構造が複雑な分、製品特性のばらつきや、動作不良が生じやすいなどの課題がある。 As described above, the contact pin described in Patent Document 1 is provided with a movable structure composed of a plurality of members inside the pin, so that the manufacturing cost increases, and the product structure is likely to vary and malfunction due to the complexity of the structure. There are issues such as.
また、従来の検査工程では、例えば、図9に示すフローチャートに示すように、作業者は、被検査対象であるプリント基板を所定の位置にセットし(S1)、コンタクトピンを待機位置からプリント基板に接触させるように移動させることにより(S2)、被検査箇所のフラックスを除去し(S3)、フラックスが検査のために良好に除去されていると判断した場合(S3のOK)、コンタクトピンが接触した状態で所定の検査を開始する(S4)。 Further, in the conventional inspection process, for example, as shown in the flowchart shown in FIG. 9, the operator sets the printed circuit board to be inspected at a predetermined position (S1), and the contact pin from the standby position to the printed circuit board. (S2), the flux at the location to be inspected is removed (S3), and if it is determined that the flux is removed well for inspection (OK in S3), the contact pin is A predetermined inspection is started in the contacted state (S4).
しかし、フラックスが充分除去されていないと判断した場合には(S3のNG)、コンタクトピンを被検査箇所から離し(S5)、再度、コンタクトピンを待機位置からプリント基板に接触させるように移動させ(S2)、被検査箇所のフラックスを除去してから(S3)、所定の検査を開始するようにしている(S4)。 However, if it is determined that the flux has not been sufficiently removed (NG in S3), the contact pin is moved away from the location to be inspected (S5), and the contact pin is moved again from the standby position so as to contact the printed circuit board. (S2) After removing the flux at the location to be inspected (S3), a predetermined inspection is started (S4).
前記検査では、フラックスの状態によっては、コンタクトピンを何回も上下動し、その除去を確実にする必要がある。このためフラックス除去作業の分、検査時間がかかるという課題もある。 In the inspection, depending on the state of the flux, it is necessary to move the contact pin up and down several times to ensure its removal. For this reason, there is also a problem that inspection time is required for the flux removal work.
本発明の目的は、前記従来技術の課題を解決し、被検査箇所に付着したフラックスを容易かつ確実に除去することができ、被検査箇所の状態を良好にすることができる検査装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an inspection apparatus that solves the above-described problems of the prior art, can easily and reliably remove the flux adhering to the inspected location, and can improve the state of the inspected location. There is.
前記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、検査対象体の被検査箇所に対して、該被検査箇所に付着したフラックスを除去するようにして検査部材を接触させ、該接触状態にて前記検査対象体の検査を行う検査装置であって、前記検査部材を前記被検査箇所に対して接触させるように作動させる検査準備部材を備え、該検査準備部材の1動作ストローク中に、前記検査部材を前記被検査箇所に対して複数回接触させる構成にしたことを特徴とし、この構成によって、検査準備部材を動作させると、その1動作ストローク中に検査部材が被検査箇所に対して複数回のフラックス除去を行うことになり、検査の前段階の無駄な時間を排除することができ、確実で効率的な検査が可能になる。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is configured such that an inspection member is brought into contact with an inspected portion of an inspection object so as to remove flux adhered to the inspected portion, and the contact state An inspection preparation apparatus for inspecting the inspection object, comprising an inspection preparation member that operates to bring the inspection member into contact with the inspected portion, and during one operation stroke of the inspection preparation member, The inspection member is configured to contact the inspected portion a plurality of times. When the inspection preparation member is operated by this configuration, the inspection member is in contact with the inspected portion during one operation stroke. Since flux removal is performed a plurality of times, useless time in the previous stage of inspection can be eliminated, and reliable and efficient inspection becomes possible.
請求項2に記載の発明のように、前記検査準備部材として、前記検査部材を上下駆動させる歯車機構を採用することができる。
As in the invention described in
請求項3に記載の発明のように、前記検査準備部材として、前記検査部材を上下駆動させる多角形状のカム部を有するカム機構を採用することができる。 As in the third aspect of the present invention, a cam mechanism having a polygonal cam portion that drives the inspection member up and down can be employed as the inspection preparation member.
請求項4に記載の発明のように、前記検査準備部材として、前記検査部材を上下駆動させる楕円形状のカム部を有するカム機構を採用することができる。 As described in the fourth aspect of the present invention, a cam mechanism having an elliptical cam portion that drives the inspection member up and down can be employed as the inspection preparation member.
請求項5に記載の発明のように、前記検査準備部材として、前記検査部材を上下駆動させる一部が円形をなすカム部を有するカム機構を採用することができる。 As in the fifth aspect of the present invention, a cam mechanism having a cam portion in which a part for vertically driving the inspection member forms a circular shape can be adopted as the inspection preparation member.
請求項6に記載の発明のように、前記検査準備部材として、前記検査部材を上下駆動させるクランクシャフトを採用することができる。 As in the sixth aspect of the present invention, a crankshaft that drives the inspection member up and down can be employed as the inspection preparation member.
本発明によれば、検査準備部材を動作させると、その1動作ストローク中に検査部材が被検査箇所に対して複数回接触するため、検査準備部材の始動を何回もさせることなく、複数回のフラックスの除去が行われるため、検査の前段階の無駄な時間を排除することができ、確実で効率的な検査が可能になる。 According to the present invention, when the inspection preparation member is operated, the inspection member comes into contact with the inspected portion a plurality of times during the one operation stroke. Since the flux is removed, useless time before the inspection can be eliminated, and a reliable and efficient inspection becomes possible.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の検査装置に係る実施形態を説明するための斜視図であり、1は検査装置本体、2は、検査装置本体1の側部に配設され、後述するカム駆動部を作動する検査準備部材としての操作レバー、3は、図2に示す構造の複数のフラックス除去手段としてのコンタクトピン4が下面に複数設置され、操作レバー2の回動軸2aの回動と連動して上下動する検査手段としてのピンベース体である。なお、コンタクトピン4は、導電材料で形成され、かつ先端形状が鋭利なニードル状のものである。
FIG. 1 is a perspective view for explaining an embodiment of an inspection apparatus according to the present invention, wherein 1 is an inspection apparatus body, 2 is disposed on a side portion of the inspection apparatus body 1, and operates a cam drive section described later. The
図3は本実施形態におけるピンベース体を駆動する駆動部の構成図であり、5は操作レバー2の回動軸2aに固定された駆動歯車、6は駆動歯車5に噛合する従動歯車、7は従動歯車6に固定されて共に回転する駆動回転軸、8は、駆動回転軸7に固定され、ピンベース体3を上下駆動させる複数(本例では2つを示す)の三角形状のカム部材である。
FIG. 3 is a configuration diagram of a drive unit for driving the pin base body in the present embodiment, 5 is a drive gear fixed to the
本実施形態の検査装置では、被検査対象は電子部品が実装されたプリント基板であり、基板の電気的特性の検査を行うものであって、複数の各コンタクトピン4が、プリント基板の被検査箇所、例えば電極部および電子部品のリード半田付け部などに対応して、ピンベース体3に複数配列された構成になっている。
In the inspection apparatus according to the present embodiment, the object to be inspected is a printed circuit board on which electronic components are mounted, and inspects the electrical characteristics of the circuit board. The
検査時の動作の概略は、被検査対象であるプリント基板を検査装置本体1上に載置し、操作レバー2を回動させ、ピンベース体3をプリント基板に対して移動させることにより、各コンタクトピン4の先端を被検査箇所に押し当て、リフローなどの実装過程で表面に形成されているフラックス膜を、コンタクトピン4の先端によって突き破るようにして除去する。これが検査準備段階である。
The outline of the operation at the time of inspection is that each printed circuit board to be inspected is placed on the inspection apparatus main body 1, the
そして検査段階には、コンタクトピン4の先端がプリント基板の被検査箇所に接触しているため、コンタクトピン4を電気的に導通することによりコンタクトピン4を介して電気信号を得て、この電気信号を検査装置内の電気回路(図示せず)で処理することによって、半田付け部における欠陥部分、あるいは電子部品の損傷箇所や未マウント箇所などを検出する。 In the inspection stage, since the tip of the contact pin 4 is in contact with the part to be inspected of the printed circuit board, an electrical signal is obtained via the contact pin 4 by electrically connecting the contact pin 4, and this electrical By processing the signal with an electric circuit (not shown) in the inspection apparatus, a defective portion in the soldered portion, a damaged portion of the electronic component, an unmounted portion, or the like is detected.
本実施形態では、前記検査準備段階において、操作レバー2の1回動ストローク中にピンベース体3を複数回上下移動させ、コンタクトピン4を被検査箇所に対して複数回接触させるようにしたことが特徴である。
In the present embodiment, in the preparation stage for inspection, the
次に、本実施形態の検査動作について、図4の本実施形態の検査動作に係るフローチャートと、図5(a)〜(c)の本実施形態のカム駆動部における検査動作過程の説明図を参照して説明する。 Next, with respect to the inspection operation of the present embodiment, a flowchart relating to the inspection operation of the present embodiment in FIG. 4 and an explanatory diagram of the inspection operation process in the cam drive unit of the present embodiment in FIGS. The description will be given with reference.
作業者は、被検査対象であるプリント基板を所定の位置にセットし(S1−1)、図5(a)に示すように、回動軸2aを中心として操作レバー3を回動させる(S1−2)。この始動時には、三角形状のカム部材8は平坦面がピンベース体3に接している待機状態にある。
The operator sets the printed circuit board to be inspected at a predetermined position (S1-1), and rotates the
さらに、操作レバー3を回動させると、図5(b)に示すように、駆動歯車5と従動歯車6との噛合により回動力が駆動回転軸7に伝わり、駆動回転軸7と共に三角形状のカム部材8が回動して、カム部材8の頂点部にてピンベース体3を移動(例えば1〜2cm程度のストローク)させるように押圧する(S1−3)。これによってピンベース体3に設けられているコンタクトピン4が、図示しないプリント基板の被検査箇所に当接してフラックスを除去する(S1−4)。
Further, when the
さらに、操作レバー3を回動させると、図5(c)に示すように、三角形状のカム部材8が回動し、カム部材8の平坦面がピンベース体3に接して、コンタクトピン4が被検査箇所から離れるようにピンベース体3が移動する。そして、さらに操作レバー3の回動を継続することにより、再び図5(b)の状態になり、コンタクトピン4が、プリント基板の被検査箇所に再度当接する。このようにしてフラックスを確実に除去することが可能になる。
When the
本例では駆動歯車5と従動歯車6との歯数比が3対1になっており、コンタクトピン4のカム部材8による上下駆動は、操作レバー3の1回動ストロークの間で3回行われ(S1−5)、コンタクトピン4が、図示しないプリント基板の被検査箇所のフラックスをより確実かつ良好に除去することが可能になる。
In this example, the gear ratio between the
そして、操作レバー3の回動ストローク終端において、コンタクトピン4が被検査箇所に接触した状態で、コンタクトピン4に導電して所定の検査を開始する(S1−6)。
Then, at the end of the rotation stroke of the
検査後に作業者は、操作レバー3を逆方向へ回動することにより、各部が図5(a)に示す位置に復帰して待機状態となる。
After the inspection, the operator rotates the
図6(a)〜(c)は本実施形態のカム駆動部の第1変形例を示し、その構成と検査動作過程を示す説明図である。なお、以下の説明において、既に説明した部材と同一部材には同一符号を付して詳しい説明は省略する。 6A to 6C are explanatory views showing a first modification of the cam drive unit of the present embodiment, showing its configuration and the inspection operation process. In the following description, the same members as those already described are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
第1変形例が図5(a)〜(c)に示すカム駆動部の構成と異なる点は、カム部材10を楕円形状にした点である。本変形例におけるコンタクトピン4による被検査箇所のフラックス除去動作は、図5(a)〜(c)に示す三角形状のカム部材8を設置してなるカム駆動部と同様にして行われる。
The first modification is different from the configuration of the cam drive unit shown in FIGS. 5A to 5C in that the
図7(a)〜(c)は本実施形態のカム駆動部の第2変形例を示し、その構成と検査動作過程を示す説明図である。 FIGS. 7A to 7C are explanatory views showing a second modification of the cam drive unit of the present embodiment and showing its configuration and inspection operation process.
第2変形例はカム部材11を扇形状にしている点が、前記カム駆動部と異なるが他の構成は同様であって、本変形例におけるコンタクトピン4による被検査箇所のフラックス除去動作は、図5(a)〜(c)に示すカム駆動部と同様にして行われる。
The second modified example is different from the cam drive unit in that the
図8(a)〜(c)は本実施形態のカム駆動部の第3変形例を示し、その構成と検査動作過程を示す説明図である。第3変形例では、上述したカム駆動部のカム部材に代えてクランク機構を用いている。 FIGS. 8A to 8C are explanatory views showing a third modification of the cam drive unit of the present embodiment, showing its configuration and the inspection operation process. In the third modification, a crank mechanism is used in place of the cam member of the cam drive unit described above.
図8(a)〜(c)において、12は駆動回転軸7に一端部が固定されているクランクシャフト、13はクランクシャフト12の他端部に回動可能に連結されている連結レバー、14は上下方向に溝15が形成されているガイド部材、16は、連結レバー13に設けられて、ガイド部材14の溝15に挿入されているガイドピン、17は、ピンベース体3から垂下して、対向するガイド部材14間に遊嵌されているベース体作動部である。
8A to 8C,
本変形例では、操作レバー3を回動させると、クランクシャフト12と連結レバー13とによって回動が上下動に変換され、ガイド部材14に案内されて連結レバー13がベース体作動部17を押圧する構造になっている。前記上下動のタイミングは、前記カム駆動部による場合と同様に行われる。
In this modification, when the
なお、ガイド部材14の上下部に緩衝材を設置すれば、前記上下動端において衝撃を緩衝し振動の発生を抑制することができ、円滑な動作が行われるようになる。
In addition, if a buffer material is installed in the upper and lower parts of the
本発明は、検査箇所に付着したフラックスを除去するようにして検査部材を接触させ、被検査対象体の検査を行う検査装置に適用され、特に、プリント基板の電気的検査に検査用コンタクトピンを使用する検査装置に実施して有効である。 The present invention is applied to an inspection apparatus for inspecting an object to be inspected by contacting an inspection member so as to remove the flux adhering to the inspection location, and in particular, an inspection contact pin is used for electrical inspection of a printed circuit board. It is effective when applied to the inspection equipment used.
1 検査装置本体
2 操作レバー
2a 回動軸
3 ピンベース体
4 コンタクトピン
5 駆動歯車
6 従動歯車
7 駆動回転軸
8 三角形状のカム部材
10 楕円形状のカム部材
11 扇形状のカム部材
12 クランクシャフト
13 連結レバー
14 ガイド部材
15 溝
16 ガイドピン
17 ベース体作動部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection apparatus
Claims (6)
前記検査部材を前記被検査箇所に対して接触させるように作動させる検査準備部材を備え、該検査準備部材の1動作ストローク中に、前記検査部材を前記被検査箇所に対して複数回接触させる構成にしたことを特徴とする検査装置。 An inspection apparatus that inspects the inspection object in the contact state by contacting the inspection member so as to remove the flux adhering to the inspection object with respect to the inspection object of the inspection object,
An inspection preparation member that operates to bring the inspection member into contact with the inspection location, and the inspection member contacts the inspection location multiple times during one operation stroke of the inspection preparation member Inspection device characterized by that.
Priority Applications (1)
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