JP2008305980A - System and method for supplying chemical, and storage medium - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To remove fine particles from chemical by supplying chemical to an intermediate pump which terminates supply of chemical to a processing unit, removing the particles and resupplying chemicals to the chemical processing unit. <P>SOLUTION: In a chemical supply system, chemical is continuously supplied alternately to an application unit 9 from a first bellows pump 2A and a second bellows pump 2B. While one bellows pump 2A (2B) supplies chemical, the other bellows pump 2B (2A) supplies chemicals to a chemical chamber B1, the chemicals of the chemical chamber B1 are circulated in a circulation path 81, and chemical is made to repetitively pass a filter 83. In the filter 83, the fine particles adhere to the filter 83 with intermolecular force, while chemicals are made to pass repeatedly, and the fine particles are removed gradually. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば半導体デバイスやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）等の製造プロセスにおいて、現像液やレジスト液等の薬液を供給する薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体に関する。   The present invention relates to a chemical solution supply system, a chemical solution supply method, and a storage medium for supplying a chemical solution such as a developer and a resist solution in a manufacturing process of a semiconductor device, an LCD (liquid crystal display), and the like.

半導体デバイスやＬＣＤ基板等の基板の製造プロセスにおける、レジストパターンの形成は、一般にレジスト液の塗布や現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したレジストパターン形成装置を用いて行われる。前記塗布、現像装置内には、ウエハＷにレジスト液を塗布する塗布ユニットや、レジスト液が塗布され、露光された後のウエハＷに現像液を供給して現像処理を行う現像ユニット、ウエハＷに反射防止膜用の薬液を塗布して反射防止膜を形成する反射防止膜形成ユニット等、ウエハＷに対して薬液を供給する液処理ユニットが組み込まれている。   In the manufacturing process of a substrate such as a semiconductor device or an LCD substrate, a resist pattern is generally formed by using a resist pattern forming apparatus in which an exposure apparatus is connected to a coating and developing apparatus for applying and developing a resist solution. In the coating and developing apparatus, a coating unit that applies a resist solution to the wafer W, a developing unit that supplies the developing solution to the wafer W after the resist solution is applied and exposed, and performs a developing process, and the wafer W A liquid processing unit for supplying a chemical solution to the wafer W is incorporated, such as an antireflection film forming unit that forms an antireflection film by applying a chemical solution for the antireflection film.

前記薬液としては、レジスト液やシンナー液、現像液やリンス液等が用いられており、これら薬液を液処理ユニットに供給する手法としては、例えば特許文献１に記載されたシステムが知られている。この供給システムは、図１２に示すように、薬液を中間貯留機構１１，１２に貯留させ、この中間貯留機構１１，１２内の薬液を図示しない加圧体を介して空圧駆動により押し出すことにより、吐出される薬液に脈動が生じることを抑えた状態で、薬液を液処理ユニット１３に供給するというものである。図中１４は、加圧体を駆動させるための気体供給路、図中１５は中間貯留機構１１，１２から液処理ユニット１３に薬液を供給するための薬液供給路、１６は中間貯留機構１１，１２に薬液を補給するための薬液補給路である。   As the chemical solution, a resist solution, a thinner solution, a developer solution, a rinse solution, or the like is used. As a method for supplying these chemical solutions to a liquid processing unit, for example, a system described in Patent Document 1 is known. . As shown in FIG. 12, this supply system stores chemicals in the intermediate storage mechanisms 11 and 12, and pushes out the chemicals in the intermediate storage mechanisms 11 and 12 by pneumatic driving through a pressurizing body (not shown). The chemical liquid is supplied to the liquid processing unit 13 in a state where pulsation is suppressed from occurring in the discharged chemical liquid. In the figure, 14 is a gas supply path for driving the pressurizing body, 15 in the figure is a chemical liquid supply path for supplying chemical liquid from the intermediate storage mechanisms 11 and 12 to the liquid processing unit 13, and 16 is the intermediate storage mechanism 11, 12 is a chemical solution supply path for supplying the chemical solution to 12.

ところで前記薬液にはもともと微細なパーティクルが混入しており、また薬液を液処理ユニット１３に供給するための配管からもパーティクルが発生し、これが薬液内に入り込むことがある。このため前記供給システムでは、中間貯留機構１１，１２と液処理ユニット１３を結ぶ薬液供給路１５において、液処理ユニット１３の上流側にフィルタ１７を介在させ、薬液をこのフィルタ１７を通過させることにより、薬液中のパーティクルを除去している。   By the way, fine particles are originally mixed in the chemical solution, and particles are also generated from a pipe for supplying the chemical solution to the liquid processing unit 13 and may enter the chemical solution. Therefore, in the supply system, in the chemical solution supply path 15 connecting the intermediate storage mechanisms 11 and 12 and the liquid processing unit 13, the filter 17 is interposed on the upstream side of the liquid processing unit 13, and the chemical solution is passed through the filter 17. , Removing particles in the chemicals.

しかしながら、デバイスの微細化に伴って従来よりも微細なパーティクルの除去の問題が顕在化してきており、上述のシステムでは、薬液はフィルタ１７を一回通過した段階で液処理ユニット１３に供給されるので、薬液中の微細なパーティクルを十分に除去することができない場合もあり、問題の解決が求められている。   However, with the miniaturization of devices, the problem of removing finer particles than before has become apparent, and in the above-described system, the chemical solution is supplied to the liquid processing unit 13 once it has passed through the filter 17. Therefore, there are cases where fine particles in the chemical solution cannot be sufficiently removed, and there is a need for solving the problem.

このようなことから、本発明者らは、上記の薬液供給システムにおいて薬液をフィルタ１７に繰り返して通過させ、より微細なパーティクルを除去することについて検討している。この際、薬液をフィルタに循環させる機構が必要となるが、装置の小型化の要請から、システム全体の構成要素の増加を抑えることや、どのようなタイミングで薬液をフィルタに循環させるかが検討課題となる。ところで、特許文献２には、ウエハを洗浄槽内に納置した状態で、洗浄液をヒータ、フィルタ、オーバーフロー洗浄槽の順に循環させる技術が提案されている。しかしながら、この技術は基板の洗浄処理に関するものであり、上述の課題を解決するものではない。   For this reason, the present inventors are examining the removal of finer particles by repeatedly passing the chemical solution through the filter 17 in the chemical solution supply system. At this time, a mechanism to circulate the chemical solution through the filter is required. However, in order to reduce the size of the device, the increase in the components of the entire system can be suppressed and the timing of the chemical solution to be circulated through the filter can be examined. It becomes a problem. By the way, Patent Document 2 proposes a technique for circulating a cleaning liquid in the order of a heater, a filter, and an overflow cleaning tank in a state where the wafer is placed in the cleaning tank. However, this technique relates to a substrate cleaning process and does not solve the above-described problem.

特開２００２−７７３２４号公報：図１Japanese Patent Laid-Open No. 2002-77324: FIG. 特開平９−１９９４６７号公報：図１、段落００３０JP-A-9-199467: FIG. 1, paragraph 0030

本発明は、このような事情の下になされたものであり、その目的は、薬液中の微細なパーティクルを除去することにある。 The present invention has been made under such circumstances, and an object thereof is to remove fine particles in a chemical solution.

このため本発明の薬液供給システムは、薬液室の薬液を加圧体を介して流体の圧力で押圧し、これにより薬液を吐出するための複数の中間ポンプと、基板に対して薬液を供給して液処理を行う液処理ユニットと、を薬液供給路により接続し、この薬液供給路に設けられた供給切り換えバルブにより、前記液処理ユニットに薬液を供給する中間ポンプを選択的に接続して、複数の中間ポンプから交互に前記液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給システムにおいて、
前記中間ポンプの薬液室に薬液を補給するために、前記複数の中間ポンプの夫々の薬液室に接続される複数の薬液補給路と、
前記薬液補給路に設けられ、前記薬液補給路に接続される中間ポンプを選択するための薬液補給用バルブと、
前記複数の中間ポンプの薬液室に接続され、この薬液室内に薬液を循環供給させるための循環路と、
この循環路に設けられ、薬液中のパーティクルを除去するための除去手段と、
前記循環路に設けられ、薬液を循環供給させる中間ポンプを選択するための切り換えバルブと、
前記複数の中間ポンプの一の中間ポンプにより液処理ユニットへの薬液の供給を終了した後、当該一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いで前記補給が終了した後、この中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させるように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御する手段と、を備えたことを特徴とする。 For this reason, the chemical solution supply system of the present invention presses the chemical solution in the chemical solution chamber with the pressure of the fluid through the pressurizing body, thereby supplying the chemical solution to the plurality of intermediate pumps for discharging the chemical solution and the substrate. A liquid processing unit that performs liquid processing, and a chemical liquid supply path, and a supply switching valve provided in the chemical liquid supply path selectively connects an intermediate pump that supplies the chemical liquid to the liquid processing unit, In the chemical liquid supply system that alternately supplies the chemical liquid to the liquid processing unit from a plurality of intermediate pumps,
A plurality of chemical solution supply paths connected to respective chemical solution chambers of the plurality of intermediate pumps in order to supply chemical solution to the chemical solution chambers of the intermediate pump;
A chemical solution supply valve for selecting an intermediate pump provided in the chemical solution supply path and connected to the chemical solution supply path;
A circulation path connected to the chemical liquid chambers of the plurality of intermediate pumps, and circulating the chemical liquid into the chemical liquid chamber;
A removing means for removing particles in the chemical solution provided in the circulation path;
A switching valve for selecting an intermediate pump provided in the circulation path for circulating and supplying the chemical solution;
After the supply of the chemical solution to the liquid processing unit by one intermediate pump of the plurality of intermediate pumps is completed, the chemical solution is supplied to the chemical solution chamber of the one intermediate pump, and then the supply of the intermediate pump is completed. And a means for controlling the supply switching valve, the chemical solution replenishing valve, and the switching valve so as to circulate the chemical solution in the chemical solution chamber via the circulation path.

ここで前記バルブを制御する手段は、前記一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いでこの中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させた後、当該一の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行うように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御するように構成してもよい。   Here, the means for controlling the valve supplies chemical liquid to the chemical liquid chamber of the one intermediate pump, and then circulates the chemical liquid in the chemical liquid chamber of the intermediate pump through the circulation path, and then from the one intermediate pump. The supply switching valve, the chemical solution supply valve, and the switching valve may be controlled so as to supply the chemical solution to the liquid processing unit.

また前記バルブを制御する手段は、前記一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いでこの中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させ、この循環路に薬液を循環させながら、当該一の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行うように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御するように構成してもよい。   Further, the means for controlling the valve replenishes the chemical solution to the chemical solution chamber of the one intermediate pump, then circulates the chemical solution in the chemical solution chamber of the intermediate pump through the circulation path, and circulates the chemical solution in the circulation path. The supply switching valve, the chemical solution replenishing valve, and the switching valve may be controlled so that the chemical solution is supplied from the one intermediate pump to the liquid processing unit.

また本発明の薬液供給方法は、薬液室の薬液を加圧体を介して流体の圧力で押圧し、これにより薬液を吐出するための複数の中間ポンプの一の中間ポンプから、基板に対して薬液を供給して液処理を行う液処理ユニットに前記薬液を供給し、次いで前記複数の中間ポンプの他の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給方法において、
前記一の中間ポンプにより液処理ユニットへの薬液の供給を終了した後、当該一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給する工程と、
次いで前記補給が終了した後、この中間ポンプの薬液室内の薬液を、パーティクルを除去する除去手段を備えた循環路を介して循環させる工程と、を含むことを特徴とする。 In the chemical solution supply method of the present invention, the chemical solution in the chemical solution chamber is pressed by the pressure of the fluid through the pressurizing body, and thereby the intermediate pump from one of the plurality of intermediate pumps for discharging the chemical solution is applied to the substrate. In the chemical liquid supply method of supplying the chemical liquid to a liquid processing unit that supplies the chemical liquid to perform liquid processing, and then supplies the chemical liquid to the liquid processing unit from another intermediate pump of the plurality of intermediate pumps.
A step of replenishing the chemical solution chamber of the one intermediate pump after finishing the supply of the chemical solution to the liquid processing unit by the one intermediate pump;
Then, after the replenishment is completed, a step of circulating the chemical solution in the chemical solution chamber of the intermediate pump through a circulation path provided with a removing means for removing particles is included.

ここで前記一の中間ポンプの薬液室内の薬液を、パーティクルを除去する除去手段を備えた循環路を介して循環させる工程を行い、続いて当該一の中間ポンプから液処理ユニットに薬液の供給を行う工程を行うようにしてもよいし、前記一の中間ポンプの薬液室内の薬液を、パーティクルを除去する除去手段を備えた循環路を介して循環させる工程を行いながら、当該一の中間ポンプから液処理ユニットに薬液の供給を行う工程を行うようにしてもよい。
また本発明の記憶媒体は、基板に対して薬液を供給して液処理を行なう液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給システムに用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、前記薬液供給方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。 Here, the chemical solution in the chemical solution chamber of the one intermediate pump is circulated through a circulation path having a removing means for removing particles, and then the chemical solution is supplied from the one intermediate pump to the liquid processing unit. From the one intermediate pump while performing the step of circulating the chemical solution in the chemical solution chamber of the one intermediate pump through a circulation path having a removing means for removing particles. You may make it perform the process of supplying a chemical | medical solution to a liquid processing unit.
The storage medium of the present invention is a storage medium storing a computer program used for a chemical solution supply system for supplying a chemical solution to a liquid processing unit that supplies a chemical solution to a substrate and performs a liquid treatment.
The program has a group of steps so as to execute the chemical solution supply method.

以上において本発明では、複数の中間ポンプから薬液を液処理ユニットに交互に供給するが、この際液処理ユニットへの薬液の供給を終了した中間ポンプに対して薬液の補給とパーティクルの除去処理を行ってから、再び液処理ユニットへの薬液の補給を行っているので、常に微細なパーティクルが除去された薬液を液処理ユニットに供給することができる。   In the above, in the present invention, the chemical solution is alternately supplied from the plurality of intermediate pumps to the liquid processing unit. At this time, the chemical solution is replenished and the particles are removed from the intermediate pump that has finished supplying the chemical solution to the liquid processing unit. Since the chemical liquid is supplied to the liquid processing unit again after the operation, the chemical liquid from which fine particles are always removed can be supplied to the liquid processing unit.

またパーティクルの除去処理では、薬液をパーティクルの除去手段に繰り返し通過させており、前記除去手段では、薬液が通過する毎に微細なパーティクルが分子間力により除去手段に付着していくので、こうして薬液を循環路を循環させるうちに、次第に薬液から微細なパーティクルが除去されていき、微細なパーティクルの除去率が高められる。この際、中間ポンプの薬液室を前記循環路の一部に用いているので、装置点数の増加を抑えながらパーティクルの除去処理を行うことができる。   In the particle removal process, the chemical liquid is repeatedly passed through the particle removing means. In the removing means, every time the chemical liquid passes, fine particles adhere to the removing means by intermolecular force. As the liquid is circulated through the circulation path, fine particles are gradually removed from the chemical solution, and the removal rate of the fine particles is increased. At this time, since the chemical solution chamber of the intermediate pump is used as a part of the circulation path, the particle removal process can be performed while suppressing an increase in the number of devices.

以下に本発明に係る薬液供給システムの実施の形態の一例として、例えば液処理ユニットとして、基板であるウエハＷにレジスト液を塗布する塗布ユニットを例にして図を参照して説明する。なおこのウエハＷの大きさとしては例えば１２インチサイズのものが用いられる。   Hereinafter, as an example of an embodiment of a chemical solution supply system according to the present invention, for example, a coating unit that applies a resist solution to a wafer W as a substrate will be described as a solution processing unit with reference to the drawings. As the size of the wafer W, for example, a 12-inch size is used.

図１はこの薬液供給システムの配管構成図であり、図中２Ａ，２Ｂは、薬液例えばシンナー液を一旦貯留し、再び塗布ユニットに供給するための第１及び第２のベローズポンプである。これら第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂは、同一に構成されており、本発明の中間ポンプをなすものである。これら第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂについて、図２を参照して説明すると、図中２１は容器本体であり、この容器本体は、例えば一端側が開口する円筒体により構成され、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等により構成されている。   FIG. 1 is a piping configuration diagram of this chemical solution supply system. In the figure, 2A and 2B are first and second bellows pumps for temporarily storing a chemical solution, for example, a thinner solution, and supplying it again to the coating unit. The first and second bellows pumps 2A and 2B are configured in the same manner, and constitute the intermediate pump of the present invention. The first and second bellows pumps 2A and 2B will be described with reference to FIG. 2. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes a container body. The container body is composed of, for example, a cylindrical body that opens at one end side. It is made of tetrafluoroethylene (PTFE) resin or the like.

このベローズポンプ２Ａ，２Ｂは例えば夫々容器本体２１の長さ方向が上下方向に向き、かつ上端側が開口するように配置され、この上端側開口部２２は蓋体２３により塞がれている。また容器本体２１の内部には、この容器本体２１内を上下方向に摺動自在に移動する加圧体をなすピストン２４を備えている。このピストン２４は例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂等により構成され、図２（ｂ）に示すように、容器本体２１内を上側の薬液室Ｂ１と、下側の流体室Ｂ２とに区画している。   The bellows pumps 2 </ b> A and 2 </ b> B are, for example, arranged so that the length direction of the container main body 21 is directed in the vertical direction and the upper end side is opened, and the upper end side opening 22 is closed by the lid body 23. The container body 21 is provided with a piston 24 as a pressurizing body that slidably moves up and down in the container body 21. The piston 24 is made of, for example, polytetrafluoroethylene resin, and divides the inside of the container body 21 into an upper chemical chamber B1 and a lower fluid chamber B2 as shown in FIG. 2 (b).

前記蓋体２３の下面とピストン２４の上面には、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂により構成されたベローズ体２５の両端が夫々取り付けられている。このベローズ体２５は伸縮自在に設けられており、ピストン２４からの圧力に応じて伸縮するように構成されている。   Both ends of a bellows body 25 made of, for example, polytetrafluoroethylene resin are attached to the lower surface of the lid body 23 and the upper surface of the piston 24. The bellows body 25 is provided so as to be extendable and contracted, and is configured to expand and contract according to the pressure from the piston 24.

前記蓋体２３には、薬液の吐出口３１と、薬液の導入口３２と、前記流体である例えばＮ２ガスの気泡除去のための泡抜き口３３とが設けられていて、後述するように、前記吐出口３１には塗布ユニットに薬液を供給するための薬液供給管、前記導入口３２には当該ベローズポンプ２Ａ，２Ｂに薬液を補給するための薬液補給管、前記泡抜き口３３には前記気泡除去のためのドレイン管が夫々接続される。一方、容器本体２１の底壁には接続口３４が形成されており、この接続口３４には、後述するように、流体室Ｂ２に流体であるＮ２ガスを供給して流体室Ｂ２内を加圧したり、流体室Ｂ２内を減圧手段により減圧するための給排気管が接続される。またピストン２４の外周面には、位置検出用のマグネット３５が嵌合されている。 The lid body 23 is provided with a chemical solution discharge port 31, a chemical solution introduction port 32, and a bubble removal port 33 for removing bubbles of the N 2 gas, which is the fluid, as will be described later. The discharge port 31 has a chemical solution supply pipe for supplying a chemical solution to the coating unit, the introduction port 32 has a chemical solution supply tube for supplying the bellows pumps 2A and 2B with a chemical solution, and the bubble removal port 33 has a liquid supply tube. The drain pipes for removing the bubbles are respectively connected. On the other hand, a connection port 34 is formed in the bottom wall of the container main body 21, and as will be described later, N 2 gas, which is a fluid, is supplied to the fluid chamber B2 to pass through the fluid chamber B2. A supply / exhaust pipe for pressurizing or depressurizing the inside of the fluid chamber B2 by a decompression means is connected. A magnet 35 for position detection is fitted on the outer peripheral surface of the piston 24.

また容器本体２１の外側には、ピストン２４が上端に移動して薬液が完全にエンプティになった状態を検出するためのエンプティセンサ３６と、薬液が完全にエンプティになる直前を検出するための直前エンプティセンサ３７と、ピストン２４が下端に移動して薬液が完全に充填されてフルになった状態を検出するためのフルセンサ３８とが設けられている。これらセンサ３６〜３８は、ピストン２４に外嵌されたマグネット３５の磁界を検出することにより、ピストン２４の位置を検知することができるようになっている。   Also, on the outside of the container main body 21, an empty sensor 36 for detecting the state where the piston 24 moves to the upper end and the chemical liquid is completely empty, and immediately before detecting the state immediately before the chemical liquid is completely empty. An empty sensor 37 and a full sensor 38 for detecting a state where the piston 24 moves to the lower end and is completely filled with the chemical solution are provided. These sensors 36 to 38 can detect the position of the piston 24 by detecting the magnetic field of the magnet 35 fitted on the piston 24.

こうしてこのベローズポンプ２Ａ，２Ｂでは、前記接続口３４を通して流体室Ｂ２内が減圧され、前記ピストン２４が下方向に駆動されると、前記導入口３２を通じて薬液が薬液室Ｂ１内に導入される。そして、前記接続口３４を通して流体室Ｂ２内にＮ２ガスが導入されることで、ピストン２４が上側方向に駆動されて薬液室ＳＬ内の薬液を加圧し、こうして薬液室Ｂ１内の薬液が前記吐出口３１を通してこのベローズポンプ２Ａ，２Ｂから吐出される。またこの吐出直後に、前記泡抜き口３３を通って薬液中の気泡が排出されるようになっている。 Thus, in the bellows pumps 2A and 2B, the pressure in the fluid chamber B2 is reduced through the connection port 34, and when the piston 24 is driven downward, the chemical solution is introduced into the chemical solution chamber B1 through the introduction port 32. Then, by introducing N 2 gas into the fluid chamber B2 through the connection port 34, the piston 24 is driven in the upward direction to pressurize the chemical solution in the chemical solution chamber SL, and thus the chemical solution in the chemical solution chamber B1 is The bellows pumps 2A and 2B are discharged from the discharge port 31. Immediately after the discharge, the bubbles in the chemical liquid are discharged through the bubble vent 33.

続いてベローズポンプ駆動用の流体をなすＮ２ガスの供給系について説明する。図１中４１は第１及び第２のベローズポンプ２Ａの接続口３４に接続される第１の給排気管、４２は第２のベローズポンプ２Ｂの接続口３４に接続される第２の給排気管であり、図中４３は前記Ｎ２ガスの供給源、４４はＮ２ガス供給管である。前記Ｎ２ガス供給管４４には、Ｎ２ガスの圧力を調整するためのレギュレータ（圧力調整弁）４５が設けられており、またＮ２ガス供給管４４は、このレギュレータ４５の下流側にて２本に分岐して、夫々の分岐管の一端側は第１及び第２の加圧用バルブＶ１，Ｖ２を介して第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂの前記第１及び第２の給排気管４１，４２に接続されている。 Next, a supply system of N 2 gas that forms a fluid for driving the bellows pump will be described. In FIG. 1, 41 is a first air supply / exhaust pipe connected to the connection port 34 of the first and second bellows pumps 2A, and 42 is a second air supply / exhaust gas connected to the connection port 34 of the second bellows pump 2B. In the figure, reference numeral 43 denotes a supply source of the N 2 gas, and reference numeral 44 denotes an N 2 gas supply pipe. The N 2 gas supply pipe 44, the regulator has (pressure regulating valve) 45 is provided, also N 2 gas supply pipe 44 for regulating the pressure of the N 2 gas, at a location downstream of the regulator 45 One end side of each branch pipe branches into two, and the first and second supply pumps of the first and second bellows pumps 2A and 2B via the first and second pressurizing valves V1 and V2, respectively. The exhaust pipes 41 and 42 are connected.

また図中５１は減圧手段をなすエジェクタであり、このエジェクタ５１は、空気供給管５２を介して前記エジェクタ５１を作動させるための駆動用空気の供給源５３に接続されている。また前記空気供給管５２には、上流側から駆動用空気圧を制御するためのレギュレータ５４と、エジェクタ用バルブＶ３とがこの順序で設けられている。またエジェクタ５１の下流側には排気管５５が接続されており、この排気管５５は２本に分岐して、夫々の分岐管の一端側は第１及び第２の減圧用バルブＶ４，Ｖ５を介して第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂの前記第１及び第２の給排気管４１，４２に接続されている。図中５６は排気管５５に設けられた液漏れを検出するためのリークセンサであり、５７は負圧度を監視するためのバキュームゲージである。   In the figure, reference numeral 51 denotes an ejector serving as a decompression unit, and this ejector 51 is connected to a drive air supply source 53 for operating the ejector 51 via an air supply pipe 52. The air supply pipe 52 is provided with a regulator 54 for controlling the driving air pressure from the upstream side and an ejector valve V3 in this order. Further, an exhaust pipe 55 is connected to the downstream side of the ejector 51. The exhaust pipe 55 branches into two, and one end side of each branch pipe is connected to the first and second pressure reducing valves V4 and V5. The first and second bellows pumps 2A and 2B are connected to the first and second air supply / exhaust pipes 41 and 42, respectively. In the figure, 56 is a leak sensor for detecting liquid leakage provided in the exhaust pipe 55, and 57 is a vacuum gauge for monitoring the degree of negative pressure.

続いて第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂへの薬液の供給系について説明する。図中６１は薬液供給源であり、６２は薬液補給管である。この薬液補給管６２は、第１の薬液補給管６２ａと第２の薬液補給管６２ｂの２本に分岐して、第１の薬液補給管６２ａは第１の薬液補給用バルブＶ６を介して前記第１のベローズポンプ２Ａ，２Ｂの導入口３２に、第２の薬液補給管６２ｂは第２の薬液補給用バルブＶ７を介して前記第２のベローズポンプ２Ｂの導入口３２に夫々接続されている。この例では前記薬液供給源６１と薬液補給管６２（６２ａ，６２ｂ）とにより本発明の薬液補給路が構成されている。   Subsequently, a chemical solution supply system to the first and second bellows pumps 2A and 2B will be described. In the figure, 61 is a chemical solution supply source, and 62 is a chemical solution supply pipe. The chemical liquid supply pipe 62 branches into two parts, a first chemical liquid supply pipe 62a and a second chemical liquid supply pipe 62b, and the first chemical liquid supply pipe 62a passes through the first chemical liquid supply valve V6. The second chemical liquid supply pipe 62b is connected to the inlet 32 of the second bellows pump 2B via the second chemical liquid supply valve V7, respectively, to the inlet 32 of the first bellows pump 2A, 2B. . In this example, the chemical solution supply source 61 and the chemical solution supply pipe 62 (62a, 62b) constitute the chemical solution supply path of the present invention.

次いで第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂから塗布ユニット９への薬液の供給系について説明する。図中７１は第１のベローズポンプ２Ａから塗布ユニッ９に薬液を供給するための第１の薬液供給管、７２は第２のベローズポンプ２Ｂから塗布ユニット９に薬液を供給するための第２の薬液供給管であり、これら第１及び第２の薬液供給管７１，７２の上流端は、夫々第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂの吐出口３１に接続されている。これら第１及び第２の薬液供給管７１，７２には夫々第１及び第２の供給切り換えバルブＶ８，Ｖ９が設けられており、前記薬液供給管７１，７２は、これら供給切り換えバルブＶ８，Ｖ９の下流側にて一本の薬液供給管７３に纏められている。この薬液供給管７３には、流量計７４と、パーティクルを除去するためのフィルタ７５と、流量調整機能を備えた開閉バルブＶ１０，Ｖ１１とが設けられ、最終的に塗布ユニット９に接続されている。この例では薬液供給管７１〜７３により本発明の薬液供給路が構成されている。   Next, a chemical solution supply system from the first and second bellows pumps 2A and 2B to the coating unit 9 will be described. In the figure, reference numeral 71 denotes a first chemical liquid supply pipe for supplying a chemical liquid from the first bellows pump 2A to the application unit 9, and 72 denotes a second chemical liquid supply pipe for supplying the chemical liquid from the second bellows pump 2B to the application unit 9. It is a chemical solution supply pipe, and the upstream ends of the first and second chemical solution supply pipes 71 and 72 are connected to the discharge ports 31 of the first and second bellows pumps 2A and 2B, respectively. The first and second chemical liquid supply pipes 71 and 72 are provided with first and second supply switching valves V8 and V9, respectively. The chemical liquid supply pipes 71 and 72 are provided with these supply switching valves V8 and V9. Are combined in one chemical solution supply pipe 73 on the downstream side. The chemical solution supply pipe 73 is provided with a flow meter 74, a filter 75 for removing particles, and open / close valves V10 and V11 having a flow rate adjusting function, and finally connected to the coating unit 9. . In this example, the chemical liquid supply pipes 71 to 73 constitute the chemical liquid supply path of the present invention.

さらに第１及び第２のベローズポンプ２Ａ,２Ｂの泡抜き口３３には、夫々第１及び第２のドレイン配管７６，７７が接続されている。これらドレイン配管７６，７７には、夫々第１及び第２の泡抜き用バルブＶ１２，Ｖ１３が設けられており、ドレイン配管７６，７７は、泡抜き用バルブＶ１２，Ｖ１３の下流側にて１本のドレイン管７８に纏められている。さらにフィルタ７５からドレイン管７８への分岐管にも第３の泡抜き用バルブＶ１４が設けられている。   Further, first and second drain pipes 76 and 77 are connected to the bubble vents 33 of the first and second bellows pumps 2A and 2B, respectively. The drain pipes 76 and 77 are provided with first and second bubble vent valves V12 and V13, respectively. One drain pipe 76 and 77 is provided downstream of the bubble vent valves V12 and V13. The drain pipe 78 is collected. Further, a third bubble removal valve V14 is also provided in the branch pipe from the filter 75 to the drain pipe 78.

次いで薬液をパーティクルの除去手段に循環供給するときの循環系について説明する。図中８１は、その途中に循環ポンプ８２と除去手段例えばフィルタ８３とが介在する循環路であり、この循環路８１の循環ポンプ８２の上流側は２本に分岐して、夫々前記薬液供給管７１，７２の供給切り換えバルブＶ８，Ｖ９の上流側に、夫々切り換えバルブＶ２１，Ｖ２２を介して接続されており、第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂの夫々の吐出口３１から薬液供給管７１，７２を介して循環路８１に薬液が供給されるようになっている。前記フィルタ８３としては、例えばナイロンやポリエチレン等により構成され、０．０５μｍ程度の大きさのパーティクルを除去することができるフィルタが用いられる。また除去手段としては、パーティクルを電気吸着により除去する構成のものを用いることもできる。   Next, a circulation system when the chemical solution is circulated and supplied to the particle removing means will be described. In the figure, reference numeral 81 denotes a circulation path in which a circulation pump 82 and a removing means such as a filter 83 are interposed in the middle. 71 and 72 are connected to the upstream side of the supply switching valves V8 and V9 via switching valves V21 and V22, respectively, and from the respective discharge ports 31 of the first and second bellows pumps 2A and 2B, the chemical supply pipe The chemical solution is supplied to the circulation path 81 through 71 and 72. As the filter 83, for example, a filter made of nylon, polyethylene, or the like and capable of removing particles having a size of about 0.05 μm is used. Moreover, as a removal means, the thing of the structure which removes a particle by electroadsorption can also be used.

また循環路８１の他端側はフィルタ８３の下流側にて２本に分岐して、夫々前記薬液補給管６１ａ，６１ｂの薬液補給用バルブＶ６，Ｖ７の下流側に、夫々切り換えバルブＶ２３，Ｖ２４を介して接続されており、循環路８１から薬液補給管６１ａ，６１ｂを介して第１及び第２のベローズポンプ２Ａ,２Ｂの夫々の導入口３２に薬液が供給されるようになっている。   The other end of the circulation path 81 is branched into two on the downstream side of the filter 83, and the switching valves V23 and V24 are respectively downstream of the chemical solution supply valves V6 and V7 of the chemical solution supply pipes 61a and 61b. The chemical solution is supplied from the circulation path 81 to the respective inlets 32 of the first and second bellows pumps 2A and 2B through the chemical solution supply pipes 61a and 61b.

こうして切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３を開き、切り換えバルブＶ２２，Ｖ２４を閉じることにより、第１のベローズポンプ２Ａの薬液室Ｂ１から薬液が循環路８１に向けて吐出され、前記薬液は、循環ポンプ８２によりフィルタ８３を通って、再び第１のベローズポンプ２Ａの薬液室Ｂ１に戻るように循環する。また切り換えバルブＶ２２，Ｖ２４を開き、切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３を閉じることにより、第２のベローズポンプ２Ｂの薬液室Ｂ１から薬液が循環路８１に向けて吐出され、前記薬液は、循環ポンプ８２によりフィルタ８３を通って再び、第２のベローズポンプ２Ｂの薬液室Ｂ１に戻るように循環する。   Thus, by opening the switching valves V21 and V23 and closing the switching valves V22 and V24, the chemical liquid is discharged from the chemical liquid chamber B1 of the first bellows pump 2A toward the circulation path 81, and the chemical liquid is filtered by the circulation pump 82. It circulates through 83, and returns to the chemical | medical solution chamber B1 of the 1st bellows pump 2A again. Further, by opening the switching valves V22 and V24 and closing the switching valves V21 and V23, the chemical liquid is discharged from the chemical liquid chamber B1 of the second bellows pump 2B toward the circulation path 81, and the chemical liquid is filtered by the circulation pump 82. It circulates again through 83 and returns to the chemical | medical solution chamber B1 of the 2nd bellows pump 2B.

この供給システムでは、前記第１及び第２の供給切り換えバルブＶ６，Ｖ７、第１及び第２の加圧用バルブＶ１，Ｖ２、エジェクタ用バルブＶ３、第１及び第２の減圧用バルブＶ４，Ｖ５、第１及び第２の薬液補給用バルブＶ６，Ｖ７、第１及び第２の供給切り換えバルブＶ８，Ｖ９、開閉バルブ１０，Ｖ１１、第１〜第３の泡抜き用バルブＶ１２〜Ｖ１４、切り換えバルブＶ２１〜Ｖ２４を所定のタイミングで選択的に作動させることで、前記第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂのうちの一方を選択して、塗布ユニット９への薬液の供給や、ベローズポンプ２Ａ，２Ｂへの薬液の補給や、薬液中のパーティクルの除去処理を行うことができる。   In this supply system, the first and second supply switching valves V6 and V7, the first and second pressurization valves V1 and V2, the ejector valve V3, the first and second decompression valves V4 and V5, First and second chemical solution supply valves V6, V7, first and second supply switching valves V8, V9, on-off valves 10, V11, first to third bubble venting valves V12-V14, switching valve V21 By selectively operating V24 at a predetermined timing, one of the first and second bellows pumps 2A, 2B is selected to supply the chemical liquid to the coating unit 9, and the bellows pump 2A, It is possible to supply chemical solution to 2B and to remove particles in the chemical solution.

ここで簡単に塗布ユニット９の構成について図３を用いて説明すると、図中９１は、ウエハＷを略水平に保持するためのスピンチャックであり、駆動機構９２により回転自在及び昇降自在に構成されている。このスピンチャック９１に保持されたウエハＷの周縁部には、ウエハＷの側方及び裏面側周縁部を覆うように、ウエハＷから飛散するレジスト液等の薬液を回収するための液受けカップ９３が設けられている。この液受けカップ９３の下部側は液受け部９４として構成されており、その下面にはドレインや排気等を行うためのドレイン管９５や排気管９６が接続されている。   Here, the configuration of the coating unit 9 will be briefly described with reference to FIG. 3. In FIG. 3, reference numeral 91 denotes a spin chuck for holding the wafer W substantially horizontally, and is configured to be rotatable and raised and lowered by the drive mechanism 92. ing. A liquid receiving cup 93 for recovering a chemical solution such as a resist solution scattered from the wafer W so as to cover the side and back side peripheral parts of the wafer W is provided on the peripheral part of the wafer W held by the spin chuck 91. Is provided. A lower portion of the liquid receiving cup 93 is configured as a liquid receiving portion 94, and a drain pipe 95 and an exhaust pipe 96 for performing drain and exhaust are connected to the lower surface of the liquid receiving cup 93.

一方、スピンチャック９１に保持されたウエハＷの上方側には、ウエハＷに対して薬液であるレジスト液を吐出するための塗布ノズル９７が、例えばウエハＷのほぼ中心にレジスト液を吐出する処理位置と、液受けカップ９３の外側の待機位置との間で移動自在、昇降自在に設けられている。この塗布ノズル９７は、前記薬液供給システムの薬液供給路７３に接続されている。図３中、薬液供給系とは、図１のシステムにおいて、開閉バルブＶ１０，Ｖ１１の上流側の配管系を示している。このような塗布ユニット９では、スピンチャック９１に保持されたウエハＷを回転させながら、このウエハＷの略中心に塗布ノズル９７からレジスト液を吐出することにより、ウエハＷの表面全体にレジスト液が塗布されるようになっている。
また前記薬液供給システムや塗布ユニット９は制御部１００により制御されるように構成されている。この制御部１００は、例えばコンピュータからなるプログラム格納部を有しており、プログラム格納部には、後述するような当該薬液供給システムや塗布ユニット９の作用、つまりウエハＷの受け渡しや、ウエハＷの処理及び、薬液供給システムの各バルブや循環ポンプ８２の制御などが実施されるように命令が組まれた、例えばソフトウェアからなるプログラムが格納される。そして当該プログラムが制御部１００に読み出されることにより、当該制御部１００は前記作用を制御する。なおこのプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部に格納される。 On the other hand, on the upper side of the wafer W held by the spin chuck 91, a coating nozzle 97 for discharging a resist solution, which is a chemical solution, to the wafer W discharges the resist solution almost at the center of the wafer W, for example. It is movable between the position and the standby position outside the liquid receiving cup 93 and is movable up and down. The application nozzle 97 is connected to a chemical solution supply path 73 of the chemical solution supply system. In FIG. 3, the chemical solution supply system indicates a piping system upstream of the on-off valves V10 and V11 in the system of FIG. In such a coating unit 9, while the wafer W held by the spin chuck 91 is rotated, the resist solution is discharged from the coating nozzle 97 to the substantially center of the wafer W, so that the resist solution is applied to the entire surface of the wafer W. It is to be applied.
Moreover, the said chemical | medical solution supply system and the application | coating unit 9 are comprised so that the control part 100 may control. The control unit 100 has a program storage unit composed of, for example, a computer, and the program storage unit includes the operation of the chemical solution supply system and the coating unit 9 as described later, that is, the transfer of the wafer W and the wafer W. A program made up of software, for example, is stored in which commands are set so as to execute processing and control of each valve of the chemical solution supply system and the circulation pump 82. And the said control part 100 controls the said effect | action by the said control part 100 reading the said program. The program is stored in the program storage unit while being stored in a storage medium such as a hard disk, a compact disk, or a magnetic optical disk.

続いて当該実施の形態の作用について図４及び図５を参照して簡単に説明する。この例は、第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂから塗布ユニット９に薬液であるシンナー液を交互に供給すると共に、塗布ユニット９に薬液を供給していないベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）に対して、薬液の補給と薬液のパーティクルの除去を行うものである。   Next, the operation of this embodiment will be briefly described with reference to FIGS. In this example, the thinner liquid as the chemical liquid is alternately supplied from the first and second bellows pumps 2A and 2B to the coating unit 9, and the bellows pump 2A (2B) that does not supply the chemical liquid to the coating unit 9 is used. Then, the chemical solution is replenished and the particles of the chemical solution are removed.

具体的には、例えば図４（ａ）に示すように、第１の薬液供給バルブＶ８と、第１の加圧用バルブＶ１を開き、第１のベローズポンプ２Ａから塗布ユニット９に薬液の供給を行ない、ベローズポンプ２Ａ内の薬液が無くなると、図４（ｂ）に示すように、第１の薬液供給バルブＶ８、第１の加圧用バルブＶ１を閉じ、第２の薬液供給バルブＶ９、第２の加圧用バルブＶ２を開き、第２のベローズポンプ２Ｂから塗布ユニット９に薬液の供給を開始する。   Specifically, for example, as shown in FIG. 4A, the first chemical liquid supply valve V8 and the first pressurizing valve V1 are opened, and the chemical liquid is supplied from the first bellows pump 2A to the coating unit 9. When the chemical solution in the bellows pump 2A runs out, as shown in FIG. 4B, the first chemical solution supply valve V8 and the first pressurizing valve V1 are closed, and the second chemical solution supply valve V9 and the second The pressure valve V2 is opened, and the supply of the chemical solution from the second bellows pump 2B to the coating unit 9 is started.

一方、第２のベローズポンプ２Ｂから薬液の供給を行っている間、第１のベローズポンプ２Ａでは、第１の薬液補給用バルブＶ６、エジェクタ用バルブＶ３（図示せず）、減圧用バルブＶ４を開いて薬液の補給を行う。これにより、流体室Ｂ２内の減圧と、薬液の圧力とによりピストン２４が下側に移動し、薬液室Ｂ１内に薬液が補給される。続いて図５（ａ）に示すように、第１の薬液補給用バルブＶ６、エジェクタ用バルブＶ３、減圧用バルブＶ４を閉じ、切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３を開くと共に循環ポンプ８２を作動させて、第１のベローズポンプ２Ａの薬液室Ｂ１内の薬液を循環路８１に循環させ、こうしてフィルタ８３に薬液を繰り返し通過させて、薬液中のパーティクルの除去を行う。   On the other hand, while the chemical liquid is being supplied from the second bellows pump 2B, the first bellows pump 2A includes the first chemical liquid supply valve V6, the ejector valve V3 (not shown), and the pressure reducing valve V4. Open to replenish chemicals. As a result, the piston 24 moves downward due to the reduced pressure in the fluid chamber B2 and the pressure of the chemical solution, and the chemical solution is replenished in the chemical solution chamber B1. Subsequently, as shown in FIG. 5 (a), the first chemical solution replenishing valve V6, the ejector valve V3, and the pressure reducing valve V4 are closed, the switching valves V21 and V23 are opened and the circulation pump 82 is operated, The chemical solution in the chemical solution chamber B1 of one bellows pump 2A is circulated through the circulation path 81, and thus the chemical solution is repeatedly passed through the filter 83 to remove particles in the chemical solution.

そして、図５（ｂ）に示すように、例えば第２のベローズポンプ２Ｂの薬液が無くなるタイミングで、切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３を閉じ、循環ポンプ８２を停止すると共に、第１の薬液供給バルブＶ８、加圧用バルブＶ１を開いて、第１のベローズポンプ２Ａから塗布ユニット８への薬液の供給を再び開始する。なお第１のベローズポンプ２Ａから薬液の供給を行っている間、第２のベローズポンプ２Ｂでは薬液の補給と、パーティクルの除去を行う。   Then, as shown in FIG. 5B, for example, at the timing when the chemical solution of the second bellows pump 2B runs out, the switching valves V21 and V23 are closed, the circulation pump 82 is stopped, and the first chemical solution supply valve V8, The pressurization valve V1 is opened, and the supply of the chemical solution from the first bellows pump 2A to the coating unit 8 is started again. While the chemical liquid is supplied from the first bellows pump 2A, the second bellows pump 2B supplies the chemical liquid and removes particles.

このように、第１のベローズポンプ２Ａと第２のベローズポンプ２Ｂからは、既述のように、交互に塗布ユニット９に対して薬液の供給が行われ、一方のベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）が薬液を供給している間に、他方のベローズポンプ２Ｂ（２Ａ）では薬液の補給と、パーティクルの除去が行われるように、各バルブの切り換えや、循環ポンプ８２の動作が制御部１００により制御される。この例では、第１のベローズポンプ２Ａと第２のベローズポンプ２Ｂからの塗布ユニット９への薬液の供給の切り換えは、絶え間なく連続して薬液供給管７３に薬液が供給されるタイミングでもよいし、第１のベローズポンプ２Ａと第２のベローズポンプ２Ｂとの切り換えのときに、薬液供給管７３に薬液が供給されない時間が存在するものであってもよい。   As described above, the chemical solution is alternately supplied from the first bellows pump 2A and the second bellows pump 2B to the application unit 9, and one bellows pump 2A (2B) While the chemical liquid is being supplied, the control unit 100 controls the switching of each valve and the operation of the circulation pump 82 so that the other bellows pump 2B (2A) supplies the chemical liquid and removes the particles. The In this example, the supply of the chemical liquid from the first bellows pump 2A and the second bellows pump 2B to the coating unit 9 may be switched at a timing when the chemical liquid is continuously supplied to the chemical liquid supply pipe 73. There may be a time during which the chemical liquid is not supplied to the chemical liquid supply pipe 73 when switching between the first bellows pump 2A and the second bellows pump 2B.

次に、この制御部１００による前記バルブの開閉タイミングを図６を参照して説明する。以下、説明の便宜上、第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂの制御タイミングを分けて説明する。先ず、第１のベローズポンプ２Ａについて説明すると、タイミングＴ１で、第１の供給切り換えバルブＶ８が開かれ、第１のベローズポンプ２Ａによる薬液の吐出が開始される。そして、前記直前エンプティセンサ３７で薬液室Ｂ１内が空になったことが検知されたら、上記供給切り換えバルブＶ８が閉じられ、薬液の吐出が停止される（タイミングＴ４）。ここで加圧用バルブＶ１は、タイミングＴ４に至るまで開かれたままであり、タイミングＴ４にて閉じられる。薬液吐出に要する時間は、ベローズポンプ２Ａの容量や薬液の使用量に左右される。   Next, the opening / closing timing of the valve by the control unit 100 will be described with reference to FIG. Hereinafter, for convenience of explanation, the control timings of the first and second bellows pumps 2A and 2B will be described separately. First, the first bellows pump 2A will be described. At timing T1, the first supply switching valve V8 is opened, and the discharge of the chemical solution by the first bellows pump 2A is started. When the immediately preceding empty sensor 37 detects that the chemical liquid chamber B1 is empty, the supply switching valve V8 is closed and the discharge of the chemical liquid is stopped (timing T4). Here, the pressurizing valve V1 remains open until the timing T4 and is closed at the timing T4. The time required for discharging the chemical liquid depends on the capacity of the bellows pump 2A and the usage amount of the chemical liquid.

そして、薬液の供給停止（タイミングＴ４）から例えば５０秒経過後に第１の薬液補給用バルブＶ６を開き、第１のベローズポンプ２Ａの薬液室Ｂ１に対して薬液の補給を行う。ここで図示しないが、エジェクタ用バルブＶ３と、第１の減圧用バルブＶ４を所定のタイミングで開く。こうして薬液室Ｂ１内に薬液を補給し、前記フルセンサ３８によって薬液が薬液室Ｂ１内に充填されたことが検出されたならば、前記薬液補給用バルブＶ６、エジェクタ用バルブＶ３、第１の減圧用バルブＶ４が閉じられ、薬液の補給が終了する（タイミングＴ５）。   Then, for example, after a lapse of 50 seconds from the supply stop of the chemical liquid (timing T4), the first chemical liquid supply valve V6 is opened to supply the chemical liquid to the chemical liquid chamber B1 of the first bellows pump 2A. Although not shown here, the ejector valve V3 and the first pressure reducing valve V4 are opened at a predetermined timing. Thus, when the chemical solution is supplied into the chemical solution chamber B1 and the full sensor 38 detects that the chemical solution is filled in the chemical solution chamber B1, the chemical solution supply valve V6, the ejector valve V3, and the first decompression valve are used. The valve V4 is closed and the replenishment of the chemical solution is finished (timing T5).

一方、この前記薬液補給の終了のタイミングＴ５から例えば１２０秒経過後のタイミングにおいて第１の加圧用バルブＶ１が開かれる。さらに、第１の加圧用バルブＶ１が開かれたタイミングから例えば１５秒経過後に第１の泡抜き用バルブＶ１２を開いて気泡の除去を行ない、所定時間経過後前記泡抜き用バルブＶ１２を閉じる（タイミングＴ６）。   On the other hand, the first pressurizing valve V1 is opened at a timing after elapse of 120 seconds from the timing T5 of the end of the chemical solution replenishment, for example. Further, for example, 15 seconds after the opening of the first pressurization valve V1, the first bubble removal valve V12 is opened to remove the bubbles, and the bubble removal valve V12 is closed after a predetermined time has elapsed ( Timing T6).

この泡抜き用バルブＶ１２を閉じたタイミングＴ６にて、切り替えバルブＶ２１，Ｖ２３を開くと共に、駆動ポンプ８２の駆動を開始し、ベローズポンプ２Ａの薬液室Ｂ１内の薬液を循環路８１を介して循環させ、こうして前記薬液をフィルタ８３に繰り返して通過させて、薬液内のパーティクルの除去を行う。このパーティクルの除去を所定時間例えば３０秒程度行った後、切り替えバルブＶ２１，Ｖ２３を閉じると共に、駆動ポンプ８２の駆動を停止する（タイミングＴ１）。こうして第１のベローズポンプ２Ａは、以上の工程を繰り返すことで、薬液の吐出及び補給と、薬液中のパーティクルの除去を繰り返して行う。この例では、前記パーティクル除去の終了のタイミングＴ１は、第１のベローズポンプ２Ａから塗布ユニット９への薬液の供給の再開開始のタイミングであり、後述するように第２のベローズポンプ２Ｂから塗布ユニット９への薬液の供給停止のタイミングである。   At the timing T6 when the bubble removal valve V12 is closed, the switching valves V21 and V23 are opened and the drive pump 82 is started to circulate the chemical solution in the chemical chamber B1 of the bellows pump 2A through the circulation path 81. Thus, the chemical solution is repeatedly passed through the filter 83 to remove particles in the chemical solution. After removing the particles for a predetermined time, for example, about 30 seconds, the switching valves V21 and V23 are closed and the drive of the drive pump 82 is stopped (timing T1). Thus, the first bellows pump 2A repeats the above steps to repeatedly discharge and replenish the chemical liquid and remove particles in the chemical liquid. In this example, the timing T1 of the end of the particle removal is the timing of starting the supply of the chemical solution from the first bellows pump 2A to the coating unit 9, and as will be described later, from the second bellows pump 2B to the coating unit. 9 is the timing of stopping the supply of the chemical liquid to 9.

一方、第２のベローズポンプ２Ｂについて説明すると、第２の供給切り換えバルブＶ９を、第１のベローズポンプ２Ａの薬液吐出終了タイミングＴ４に合わせて開き、塗布ユニット９への薬液の吐出を開始する。そして、薬液室Ｂ１内が空になったら、前記供給切り換えバルブＶ９が閉じられ、薬液の吐出が停止される（タイミングＴ１）。このタイミングＴ１にて第２の加圧用バルブＶ２も閉じられる。   On the other hand, the second bellows pump 2B will be described. The second supply switching valve V9 is opened in accordance with the chemical liquid discharge end timing T4 of the first bellows pump 2A, and the discharge of the chemical liquid to the coating unit 9 is started. When the inside of the chemical liquid chamber B1 becomes empty, the supply switching valve V9 is closed and the discharge of the chemical liquid is stopped (timing T1). At this timing T1, the second pressurizing valve V2 is also closed.

そして、第１のベローズポンプ２Ａと同様に、薬液の供給停止から例えば５０秒経過後に第２の薬液補給用バルブＶ７を開き、第２のベローズポンプ２Ｂの薬液室Ｂ１に対して薬液の補給を行う。薬液が薬液室Ｂ１内に充填されたことが検出されたら、前記薬液補給用バルブＶ７が閉じられ、薬液の補給が終了する（タイミングＴ２）。   Then, similarly to the first bellows pump 2A, for example, after 50 seconds have elapsed since the stop of the supply of the chemical solution, the second chemical solution supply valve V7 is opened to supply the chemical solution to the chemical solution chamber B1 of the second bellows pump 2B. Do. When it is detected that the chemical solution is filled in the chemical solution chamber B1, the chemical solution supply valve V7 is closed, and the supply of the chemical solution is finished (timing T2).

一方、この薬液補給の終了のタイミングＴ２から例えば１２０秒経過後のタイミングにおいて第２の加圧用バルブＶ２が開かれる。さらに第２の加圧用バルブＶ２が開かれたタイミングから例えば１５秒経過後に第２の泡抜き用バルブＶ１３を開いて、気泡の除去を行ない、所定時間後この泡抜き用バルブＶ１３を閉じる（タイミングＴ３）。   On the other hand, the second pressurizing valve V2 is opened, for example, at a timing 120 seconds after the completion of the chemical solution replenishment timing T2. Further, for example, 15 seconds after the opening of the second pressurizing valve V2, the second bubble removing valve V13 is opened to remove bubbles, and after a predetermined time, the bubble removing valve V13 is closed (timing). T3).

この泡抜き用バルブＶ１３を閉じたタイミングＴ３にて、切り替えバルブＶ２２，Ｖ２４を開くと共に、駆動ポンプ８２の駆動を開始し、ベローズポンプ２Ｂの薬液室Ｂ１内の薬液を循環路８１を介して循環させ、こうして前記薬液をフィルタ８３に繰り返して通過させて、薬液内のパーティクルの除去を行う。このパーティクルの除去処理を、例えば３０秒程度行った後、切り替えバルブＶ２２，Ｖ２４を閉じると共に、駆動ポンプ８２の駆動を停止する（タイミングＴ４）。こうして第２のベローズポンプ２Ｂは、以上の工程を繰り返すことで、薬液の吐出及び補給と、薬液中のパーティクルの除去を繰り返して行う。前記パーティクル除去の終了のタイミングＴ４は、第２のベローズポンプ２Ｂから塗布ユニット９への薬液の供給の再開開始のタイミングであり、第１のベローズポンプ２Ａから塗布ユニット９への薬液の供給停止のタイミングである。   At the timing T3 when the bubble removal valve V13 is closed, the switching valves V22 and V24 are opened, and the drive pump 82 is started to circulate the chemical solution in the chemical solution chamber B1 of the bellows pump 2B through the circulation path 81. Thus, the chemical solution is repeatedly passed through the filter 83 to remove particles in the chemical solution. After this particle removal process is performed for about 30 seconds, for example, the switching valves V22 and V24 are closed and the drive of the drive pump 82 is stopped (timing T4). Thus, the second bellows pump 2B repeats the above steps to repeatedly discharge and replenish the chemical solution and remove particles in the chemical solution. The particle removal completion timing T4 is a timing for starting the supply of the chemical solution from the second bellows pump 2B to the coating unit 9, and the supply stop of the chemical solution from the first bellows pump 2A to the coating unit 9 is stopped. It is timing.

このように、第１のベローズポンプ２Ａの薬液の吐出中に第２のベローズポンプ２Ｂでは、薬液の補給とパーティクルの除去が行われ、第１のベローズポンプ２Ａの薬液の吐出終了タイミングに合わせて、第２のベローズポンプ２Ｂの薬液の吐出を開始するようになっている。また第１のベローズポンプ２Ａでは、第２のベローズポンプ２Ｂの薬液の吐出中に薬液の補給とパーティクルの除去が行われ、第２のベローズポンプ２Ｂの薬液の吐出終了タイミングに合わせて、第１のベローズポンプ２Ａの薬液の吐出を再び開始するようになっている。   As described above, the second bellows pump 2B replenishes the chemical liquid and removes the particles during the discharge of the chemical liquid from the first bellows pump 2A, and matches the discharge timing of the chemical liquid from the first bellows pump 2A. The second bellows pump 2B starts to discharge the chemical solution. In the first bellows pump 2A, the chemical liquid is replenished and the particles are removed during the discharge of the chemical liquid from the second bellows pump 2B. The discharge of the chemical solution of the bellows pump 2A is started again.

このような構成によれば、第１及び第２のベローズポンプ２Ａ，２Ｂから交互に薬液を供給することによって、薬液供給路７３に連続して切れ目なく薬液の供給を行なうことができ、薬液の供給に使用していないベローズポンプ２Ｂ（２Ａ）の薬液に対して、当該薬液中のパーティクルの除去を行なうことができる。このため、常に微細なパーティクルが除去された薬液を、塗布ユニット９に供給することができる。   According to such a configuration, the chemical liquid can be supplied continuously from the first and second bellows pumps 2A and 2B to the chemical liquid supply path 73 without interruption, and the chemical liquid can be supplied. The particles in the chemical solution can be removed from the chemical solution of the bellows pump 2B (2A) that is not used for supply. For this reason, the chemical liquid from which fine particles are always removed can be supplied to the coating unit 9.

この際、パーティクルの除去では、ベローズポンプ２Ｂ（２Ａ）の薬液室Ｂ１内の薬液を循環路８１を介して循環させて行っているので、薬液をフィルタ８３に繰り返して通過させることができる。これにより薬液をフィルタ８３に１回しか通過させなかったときには、除去仕切れなかった微細なパーティクルを確実に除去することができる。つまり図７に示すように、フィルタ８３に薬液を１回通過させたときには、例えば０．０７μｍ程度の大きさのパーティクルはフィルタ８３を通過できずに除去されるが、フィルタ８３の開口部８３ａよりも小さい、例えば０．０４μｍ程度の大きさの微細なパーティクルはフィルタ８３を通過してしまう。ところが約を何回もフィルタ８３を通過させるうちに、前記微細なパーティクルは分子間力によりフィルタ８３に付着し始め、その付着量は次第に多くなっていく（図５（ｂ），（ｃ）参照）。こうしてフィルタ８３に分子間力により付着する微細なパーティクルの量が増えると共に、これによりフィルタ８３の開口部８３ａ自体が狭まっていくので、より微細なパーティクルがトラップされるようになり、こうして薬液をフィルタ８３に繰り返して通過させることによって、薬液中の微細なパーティクルの除去率が高まっていく。   At this time, the removal of the particles is performed by circulating the chemical liquid in the chemical liquid chamber B1 of the bellows pump 2B (2A) through the circulation path 81, so that the chemical liquid can be repeatedly passed through the filter 83. As a result, when the chemical solution is allowed to pass through the filter 83 only once, fine particles that could not be removed can be reliably removed. That is, as shown in FIG. 7, when the chemical solution is passed through the filter 83 once, particles having a size of about 0.07 μm, for example, are removed without passing through the filter 83, but from the opening 83 a of the filter 83. Small particles having a size of, for example, about 0.04 μm pass through the filter 83. However, as the filter 83 passes through the filter 83 many times, the fine particles begin to adhere to the filter 83 due to intermolecular force, and the amount of adhesion gradually increases (see FIGS. 5B and 5C). ). Thus, the amount of fine particles adhering to the filter 83 due to the intermolecular force increases, and the opening 83a itself of the filter 83 is thereby narrowed, so that finer particles are trapped, and thus the chemical solution is filtered. By repeatedly passing through 83, the removal rate of fine particles in the chemical solution increases.

またこのように、２つのベローズポンプ２Ａ，２Ｂを有し、これらベローズポンプ２Ａ，２Ｂから交互に塗布ユニット９に薬液を供給する薬液供給システムにおいて、一方のベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）から塗布ユニット９に薬液を供給している間に、他方のベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）への薬液の補給とパーティクルの除去を行っているので、フィルタ８３に薬液を繰り返して通過させるというパーティクルの除去処理を行ったとしても、パーティクルの除去処理に新たな処理時間を確保する必要がなく、スループットの低下を招くおそれはない。   In this way, in the chemical solution supply system that has the two bellows pumps 2A and 2B and alternately supplies the chemical solution from the bellows pumps 2A and 2B to the application unit 9, the application unit 9 is supplied from one bellows pump 2A (2B). Since the chemical solution is supplied to the other bellows pump 2A (2B) and the particles are removed while the chemical solution is being supplied to the filter 83, the particle removal process of repeatedly passing the chemical solution through the filter 83 was performed. However, it is not necessary to secure a new processing time for the particle removal process, and there is no possibility of reducing the throughput.

また薬液の供給に使用していないベローズポンプ２Ａ，２Ｂの薬液室Ｂ１を循環路８１の一部として使用し、切り換えバルブＶ２１〜Ｖ２４の開閉により、循環路８１に接続されるベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）の薬液室Ｂ１を選択しているので、パーティクルの除去処理を行うにあたり、循環路８１とフィルタ８３と循環ポンプ８２と切り換えバルブＶ２１〜Ｖ２４という構成要素を追加するだけで済み、薬液供給システムのトータルの構成要素の大幅な増加を抑えながら、微細なパーティクルの除去処理を行うことができる。   Further, the bellows pump 2A (2B) connected to the circulation path 81 by using the chemical chamber B1 of the bellows pumps 2A and 2B not used for supplying the chemical liquid as a part of the circulation path 81 and opening and closing the switching valves V21 to V24. ) Is selected, it is only necessary to add the components of the circulation path 81, the filter 83, the circulation pump 82, and the switching valves V21 to V24 when performing the particle removal process. Fine particle removal processing can be performed while suppressing a significant increase in total components.

以上において、前記パーティクルの除去処理は、ベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）の薬液室Ｂ１に薬液を補給しながら行うようにしてもよい。この場合には、薬液補給用バルブＶ６（Ｖ７）を開き、これと同時かまたは所定時間経過後に、切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３（Ｖ２２，Ｖ２４）を開くと共に、循環ポンプ８２を作動させる。そして薬液室Ｂ１が循環路８１を循環する薬液の量も含めた状態で充填された後、薬液補給用バルブＶ６（Ｖ７）を閉じ、そして所定時間経過後例えば、他方のベローズポンプ２Ｂ（２Ａ）から塗布ユニット９への薬液の供給が停止されるタイミングに合わせて、切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３（Ｖ２２，Ｖ２４）を閉じ、循環ポンプ８２を停止させる。   In the above, the particle removal processing may be performed while supplying the chemical solution to the chemical solution chamber B1 of the bellows pump 2A (2B). In this case, the chemical solution supply valve V6 (V7) is opened, and at the same time or after a predetermined time has elapsed, the switching valves V21, V23 (V22, V24) are opened and the circulation pump 82 is operated. After the chemical chamber B1 is filled with the amount of the chemical solution circulating in the circulation path 81, the chemical solution replenishing valve V6 (V7) is closed and, for example, the other bellows pump 2B (2A) is passed after a predetermined time has elapsed. The switching valves V21, V23 (V22, V24) are closed and the circulation pump 82 is stopped in accordance with the timing at which the supply of the chemical solution from the liquid to the coating unit 9 is stopped.

さらに図６に示す例では、ベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）のパーティクルの除去処理の終了のタイミングと、当該ベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）の薬液の供給開始のタイミングを合わせているが、前記パーティクルの除去処理の終了のタイミングである切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３（Ｖ２２，Ｖ２４）を閉じたタイミングから所定時間経過後に、供給切り換えバルブＶ８（Ｖ９）を開くようにしてもよい。   Further, in the example shown in FIG. 6, the timing of the end of the particle removal process of the bellows pump 2A (2B) is matched with the timing of the start of the supply of the chemical solution of the bellows pump 2A (2B). The supply switching valve V8 (V9) may be opened after a predetermined time has elapsed from the timing when the switching valves V21, V23 (V22, V24) are closed.

続いて本発明の他の例について説明すると、この例は、ベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）に薬液を補給しているのみ循環路８１への薬液の循環を停止し、次いで薬液の補給が終了した後に循環路８１への薬液の循環を再開し、当該ベローズポンプ２Ａ（２Ｂ）から塗布ユニット９に薬液を供給している間も、循環路８１への薬液の循環供給を継続して行うものである。   Subsequently, another example of the present invention will be described. In this example, the chemical liquid is stopped to be circulated into the circulation path 81 only after the chemical liquid is supplied to the bellows pump 2A (2B), and then the chemical liquid supply is completed. The chemical liquid is continuously circulated and supplied to the circulation path 81 while the chemical liquid is recirculated to the circulation path 81 and the chemical liquid is supplied from the bellows pump 2A (2B) to the coating unit 9. .

例えば図８（ａ）に示すように、第１のベローズポンプ２Ａから塗布ユニット９への薬液を供給する際、切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３を開いて、当該べローズポンプ２Ａの薬液室Ｂ１の薬液を循環路８１に循環させながら、前記供給処理を行う。一方、第２のベローズポンプ２Ｂの薬液室Ｂ１の薬液も循環路８１に循環させておく。   For example, as shown in FIG. 8 (a), when supplying the chemical solution from the first bellows pump 2A to the coating unit 9, the switching valves V21 and V23 are opened to supply the chemical solution in the chemical chamber B1 of the bellows pump 2A. The supply process is performed while circulating in the circulation path 81. On the other hand, the chemical solution in the chemical chamber B1 of the second bellows pump 2B is also circulated through the circulation path 81.

そして第１のベローズポンプ２Ａの薬液の供給が終了した後、図８（ｂ）に示すように、第１のベローズポンプ２Ａに薬液を補給するが、この際切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３を閉じて薬液の循環路８１への循環を停止する。一方、第２のベローズポンプ２Ｂでは塗布ユニット９への薬液の供給が再開されるが、当該ベローズポンプ２Ｂにおいては、引き続き薬液室Ｂ１の薬液を循環路８１に循環させながら、薬液の供給を行う。   Then, after the supply of the chemical solution of the first bellows pump 2A is completed, as shown in FIG. 8B, the chemical solution is replenished to the first bellows pump 2A. At this time, the switching valves V21 and V23 are closed and the chemical solution is closed. The circulation to the circulation path 81 is stopped. On the other hand, in the second bellows pump 2B, the supply of the chemical solution to the coating unit 9 is resumed. In the bellows pump 2B, the chemical solution is continuously supplied while circulating the chemical solution in the chemical solution chamber B1 to the circulation path 81. .

次いで図９（ａ）に示すように、第１のベローズポンプ２Ａの薬液室Ｂ１への薬液の補給が終了した後、切り換えバルブＶ２１，Ｖ２３を開いて、当該薬液室Ｂ１内の薬液の循環路８１への循環供給を再開する。一方、第２のベローズポンプ２Ｂでは、薬液の供給が終了した後、図９（ｂ）に示すように、切り換えバルブＶ２２，Ｖ２４を閉じて薬液の循環路８１への循環を停止した状態で、当該ベローズポンプ２Ｂの薬液室Ｂ１への薬液の補給を行う。   Next, as shown in FIG. 9 (a), after the chemical liquid supply to the chemical chamber B1 of the first bellows pump 2A is completed, the switching valves V21 and V23 are opened to circulate the chemical solution in the chemical chamber B1. The circulation supply to 81 is resumed. On the other hand, in the second bellows pump 2B, after the supply of the chemical solution is finished, as shown in FIG. 9B, the switching valves V22 and V24 are closed to stop the circulation of the chemical solution to the circulation path 81, The chemical solution is supplied to the chemical chamber B1 of the bellows pump 2B.

このような構成では、薬液が循環路８１に循環供給させる時間が長くとれるため、その分薬液中の微細なパーティクルの除去率をさらに高めることができる。   In such a configuration, since it takes a long time for the chemical liquid to circulate and supply to the circulation path 81, the removal rate of fine particles in the chemical liquid can be further increased.

続いて前記薬液供給システムを組み込んだ塗布、現像装置に、露光装置を接続したレジストパターン形成システムの全体構成について図１０及び図１１を参照しながら簡単に説明する。図中Ｂ１は、基板例えばウエハＷが、例えば１３枚密閉収納されたキャリアＣを搬入出するためのキャリア載置部であり、キャリアＣの載置部１０１を複数個並べて載置可能なキャリアステーション１０２と、このキャリアステーション１０２から見て前方の壁面に設けられる開閉部１０３と、前記キャリアＣからウエハＷを取り出すための受け渡し手段Ａ１とが設けられている。   Next, the overall configuration of a resist pattern forming system in which an exposure apparatus is connected to a coating and developing apparatus incorporating the chemical solution supply system will be briefly described with reference to FIGS. In the figure, B1 is a carrier mounting part for carrying in and out a carrier C in which, for example, 13 substrates, eg, wafers W, are hermetically stored. 102, an opening / closing part 103 provided on a wall surface in front of the carrier station 102, and a delivery means A1 for taking out the wafer W from the carrier C are provided.

前記キャリア載置部Ｂ１の奥側には、筐体１０４にて周囲を囲まれる処理部Ｂ２が接続されており、この処理部Ｂ２には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３と、これら棚ユニットＵ１〜Ｕ３及び後述する液処理ユニットＵ４，Ｕ５の各ユニット間のウエハＷの受け渡しを行う主搬送手段Ａ２，Ａ３とが交互に配列して設けられている。即ち、棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及び主搬送手段Ａ２，Ａ３はキャリア載置部Ｂ１側から見て前後一列に配列されており、各々の接続部位には図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されていて、ウエハＷは処理部Ｂ２内を一端側の棚ユニットＵ１から他端側の棚ユニットＵ３まで自由に移動できるようになっている。   A processing unit B2 surrounded by a housing 104 is connected to the back side of the carrier mounting unit B1, and heating / cooling system units are multi-staged sequentially from the front side to the processing unit B2. Shelf units U1, U2, and U3 and main transfer means A2 and A3 that deliver wafers W between these units U1 to U3 and liquid processing units U4 and U5 described later are alternately arranged. ing. That is, the shelf units U1, U2, U3 and the main transfer means A2, A3 are arranged in a line in the front-rear direction when viewed from the carrier mounting portion B1, and an opening for wafer transfer (not shown) is formed at each connection portion. Thus, the wafer W can freely move in the processing section B2 from the shelf unit U1 on one end side to the shelf unit U3 on the other end side.

前記棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニットＵ４，Ｕ５にて行なわれる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段例えば１０段に積層した構成とされており、その組み合わせは、受け渡しユニット、疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）、ウエハＷを所定温度に調整するための温調ユニット（ＣＰＬ）、レジスト液の塗布前にウエハＷの加熱処理を行うための加熱ユニット（ＢＡＫＥ）、レジスト液の塗布後にウエハＷの加熱処理を行うためのプリベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＡＢ）、現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＯＳＴ）等が含まれている。   The shelf units U1, U2, and U3 are configured such that various units for performing pre-processing and post-processing of the processing performed in the liquid processing units U4 and U5 are stacked in a plurality of stages, for example, 10 stages. Includes a delivery unit, a hydrophobic treatment unit (ADH), a temperature control unit (CPL) for adjusting the wafer W to a predetermined temperature, and a heating unit (BAKE) for performing the heat treatment of the wafer W before applying the resist solution. , A heating unit (PAB) called a pre-baking unit for performing heat treatment of the wafer W after application of the resist solution, a heating called a post-baking unit for heat-treating the wafer W after development processing, etc. A unit (POST) and the like are included.

また液処理ユニットＵ４，Ｕ５は、例えば図１１に示すように、反射防止膜塗布ユニット（ＢＡＲＣ）、ウエハＷにレジスト液を塗布する塗布ユニット（ＣＯＴ）、ウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像ユニット（ＤＥＶ）等を複数段、例えば５段に積層して構成されている。   Further, as shown in FIG. 11, for example, the liquid processing units U4 and U5 are provided with an antireflection film coating unit (BARC), a coating unit (COT) for applying a resist solution to the wafer W, and a developer supplied to the wafer W for development. The developing units (DEV) to be processed are stacked in a plurality of stages, for example, five stages.

前記処理部Ｂ２における棚ユニットＵ３の奥側には、インターフェイス部Ｂ３を介して露光装置Ｂ４が接続されている。このインターフェイス部Ｂ３は、処理部Ｂ２と露光装置Ｂ４との間に前後に設けられる第１の搬送室１０５及び第２の搬送室１０６により構成されており、夫々に昇降自在及び鉛直軸周りに回転自在かつ進退自在な第１の搬送アーム１０７及び第２の搬送アーム１０８を備えている。さらにまた、第１の搬送室１０５には、例えば受け渡しユニットや、高精度温調ユニット（ＣＰＬ）、及びウエハＷをポストエクスポージャーべーク処理する加熱・冷却ユニット（ＰＥＢ）等が上下に積層して設けられた棚ユニットＵ６が設けられている。
このようなレジストパターン形成システムにおけるウエハＷの流れの一例について説明すると、キャリア載置部Ｂ１に載置されたキャリアＣ内のウエハＷは、温調ユニット（ＣＰＬ）→反射防止膜形成ユニット（ＢＡＲＣ）→加熱ユニット（ＢＡＫＥ）→温調ユニット（ＣＰＬ）→塗布ユニット（ＣＯＴ）→加熱ユニット（ＰＡＢ）→露光装置Ｂ４の経路で搬送されて、ここで露光処理が行われる。露光処理後のウエハＷは、加熱ユニット（ＰＥＢ）→高精度温調ユニット（ＣＰＬ）→現像ユニット（ＤＥＶ）→加熱ユニット（ＰＯＳＴ）→温調ユニット（ＣＰＬ）→キャリア載置部Ｂ１のキャリアＣの経路で搬送される。 An exposure apparatus B4 is connected to the back side of the shelf unit U3 in the processing unit B2 via an interface unit B3. This interface unit B3 is composed of a first transfer chamber 105 and a second transfer chamber 106 provided in the front and rear between the processing unit B2 and the exposure apparatus B4, and can be moved up and down and rotated around the vertical axis, respectively. A first transfer arm 107 and a second transfer arm 108 that are freely movable and retractable are provided. Furthermore, in the first transfer chamber 105, for example, a delivery unit, a high-precision temperature control unit (CPL), a heating / cooling unit (PEB) for processing the wafer W by post-exposure baking, and the like are stacked one above the other. A shelf unit U6 is provided.
An example of the flow of the wafer W in such a resist pattern formation system will be described. The wafer W in the carrier C placed on the carrier placement unit B1 is a temperature control unit (CPL) → an antireflection film formation unit (BARC). ) → Heating unit (BAKE) → Temperature control unit (CPL) → Coating unit (COT) → Heating unit (PAB) → Exposure apparatus B4 is transported through the path, and exposure processing is performed here. The wafer W after the exposure processing is heated unit (PEB) → high-precision temperature control unit (CPL) → development unit (DEV) → heating unit (POST) → temperature control unit (CPL) → carrier C of the carrier mounting portion B1. It is conveyed by the route.

本発明は、液処理ユニットとして、上述の塗布ユニットのほか、反射防止膜形成ユニットや現像ユニット、疎水化処理ユニット等に適用することができる。また薬液は、例えばシンナー液の他、レジスト液や反射防止膜形成用の薬液、現像液や疎水化処理用の薬液などが含まれる。   The present invention can be applied as a liquid processing unit to an antireflection film forming unit, a developing unit, a hydrophobizing unit, and the like in addition to the coating unit described above. The chemical solution includes, for example, a thinner solution, a resist solution, a chemical solution for forming an antireflection film, a developer solution, a chemical solution for hydrophobic treatment, and the like.

中間ポンプとしては、ベローズポンプの他、シリンジポンプや、ダイヤフラムポンプ等、容器本体の内部を加圧体により薬液室と流体室とに区画し、流体の圧力により加圧体を押圧して、こうして薬液液から薬液を吐出するように構成されたポンプに適用することができる。また中間ポンプは少なくとも２個であればよく、３個以上の中間ポンプを用いるようにしてもよい。   As an intermediate pump, in addition to a bellows pump, a syringe pump, a diaphragm pump, etc., the inside of the container body is partitioned into a chemical chamber and a fluid chamber by a pressurized body, and the pressurized body is pressed by the pressure of the fluid, thus The present invention can be applied to a pump configured to discharge a chemical solution from a chemical solution. The number of intermediate pumps may be at least two, and three or more intermediate pumps may be used.

また本発明は、半導体ウエハＷ以外に、例えばＬＣＤ基板、マスク基板などの処理にも適用できる。   In addition to the semiconductor wafer W, the present invention can also be applied to processing of an LCD substrate, a mask substrate, and the like.

本発明の薬液供給システムの配管系の一実施の形態を示す構成図である。It is a block diagram which shows one Embodiment of the piping system of the chemical | medical solution supply system of this invention. 前記システムに用いられるベローズポンプを示す側部断面図である。It is side part sectional drawing which shows the bellows pump used for the said system. 液処理ユニットである塗布ユニットを示す側部断面図である。It is side part sectional drawing which shows the application | coating unit which is a liquid processing unit. 本発明の薬液供給方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the chemical | medical solution supply method of this invention. 本発明の薬液供給方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the chemical | medical solution supply method of this invention. 前記システムの薬液供給動作を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the chemical | medical solution supply operation | movement of the said system. フィルタの作用を示す工程図である。It is process drawing which shows the effect | action of a filter. 本発明の薬液供給方法の他の例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the other example of the chemical | medical solution supply method of this invention. 本発明の薬液供給方法の他の例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the other example of the chemical | medical solution supply method of this invention. 前記薬液供給システムが適用されるレジストパターン形成装置の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the resist pattern formation apparatus with which the said chemical | medical solution supply system is applied. 前記レジストパターン形成装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the said resist pattern formation apparatus. 従来の薬液供給システムの配管系を示す構成図である。It is a block diagram which shows the piping system of the conventional chemical | medical solution supply system.

符号の説明Explanation of symbols

Ｗ 半導体ウエハ
２Ａ，２Ｂ ベローズポンプ
Ｂ１ 薬液室
Ｂ２ 流体室
２１ 容器本体
２４ ピストン
２５ ベローズ
４１，４２ 給排気管
４４ Ｎ２ガス供給管
５５ 排気管
６２ 薬液補給管
７３ 薬液供給管
８１ 循環路
８２ 循環ポンプ
８３ フィルタ
Ｖ１，Ｖ２ 加圧用バルブ
Ｖ４，Ｖ５ 減圧用バルブ
Ｖ６，Ｖ７ 薬液補給用バルブ
Ｖ８，Ｖ９ 供給切り換えバルブ
Ｖ２１〜Ｖ２４ 切り換えバルブ W Semiconductor wafers 2A, 2B Bellows pump B1 Chemical chamber B2 Fluid chamber 21 Container body 24 Piston 25 Bellows 41, 42 Supply / exhaust pipe 44 N 2 gas supply pipe 55 Exhaust pipe
62 Chemical solution supply pipe 73 Chemical solution supply pipe 81 Circulation path 82 Circulation pump 83 Filters V1, V2 Pressure valves V4, V5 Pressure reducing valves V6, V7 Chemical solution supply valves V8, V9 Supply switching valves V21-V24 switching valves

Claims (7)

薬液室の薬液を加圧体を介して流体の圧力で押圧し、これにより薬液を吐出するための複数の中間ポンプと、基板に対して薬液を供給して液処理を行う液処理ユニットと、を薬液供給路により接続し、この薬液供給路に設けられた供給切り換えバルブにより、前記液処理ユニットに薬液を供給する中間ポンプを選択的に接続して、複数の中間ポンプから交互に前記液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給システムにおいて、
前記中間ポンプの薬液室に薬液を補給するために、前記複数の中間ポンプの夫々の薬液室に接続される複数の薬液補給路と、
前記薬液補給路に設けられ、前記薬液補給路に接続される中間ポンプを選択するための薬液補給用バルブと、
前記複数の中間ポンプの薬液室に接続され、この薬液室内に薬液を循環供給させるための循環路と、
この循環路に設けられ、薬液中のパーティクルを除去するための除去手段と、
前記循環路に設けられ、薬液を循環供給させる中間ポンプを選択するための切り換えバルブと、
前記複数の中間ポンプの一の中間ポンプにより液処理ユニットへの薬液の供給を終了した後、当該一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いでこの中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させるように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御する手段と、を備えたことを特徴とする薬液供給システム。 A plurality of intermediate pumps for pressing the chemical liquid in the chemical liquid chamber through the pressurizing body with the pressure of the fluid, thereby discharging the chemical liquid, a liquid processing unit for supplying the chemical liquid to the substrate and performing liquid processing, Are connected by a chemical solution supply path, and an intermediate pump for supplying a chemical solution to the liquid processing unit is selectively connected by a supply switching valve provided in the chemical solution supply path, so that the liquid treatment is alternately performed from a plurality of intermediate pumps. In the chemical supply system that supplies chemicals to the unit,
A plurality of chemical solution supply paths connected to respective chemical solution chambers of the plurality of intermediate pumps in order to supply chemical solution to the chemical solution chambers of the intermediate pump;
A chemical solution supply valve for selecting an intermediate pump provided in the chemical solution supply path and connected to the chemical solution supply path;
A circulation path connected to the chemical liquid chambers of the plurality of intermediate pumps, and circulating the chemical liquid into the chemical liquid chamber;
A removing means for removing particles in the chemical solution provided in the circulation path;
A switching valve for selecting an intermediate pump provided in the circulation path for circulating and supplying the chemical solution;
After the supply of the chemical liquid to the liquid processing unit by one intermediate pump of the plurality of intermediate pumps, the chemical liquid is supplied to the chemical liquid chamber of the one intermediate pump, and then the chemical liquid in the chemical liquid chamber of the intermediate pump is circulated. And a means for controlling the supply switching valve, the chemical solution replenishing valve, and the switching valve so as to circulate through the liquid supply system. 前記バルブを制御する手段は、前記一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いでこの中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させた後、当該一の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行うように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御することを特徴とする請求項１記載の薬液供給システム。   The means for controlling the valve replenishes the chemical solution chamber of the one intermediate pump and then circulates the chemical solution in the chemical solution chamber of the intermediate pump through a circulation path, and then the liquid solution is supplied from the one intermediate pump. 2. The chemical solution supply system according to claim 1, wherein the supply switching valve, the chemical solution supply valve, and the switching valve are controlled so as to supply the chemical solution to the processing unit. 前記バルブを制御する手段は、前記一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給し、次いでこの中間ポンプの薬液室内の薬液を循環路を介して循環させ、この循環路に薬液を循環させながら、当該一の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液の供給を行うように、前記供給切り換えバルブと薬液補給用バルブと切り換えバルブとを制御することを特徴とする請求項１記載の薬液供給システム。   The means for controlling the valve replenishes the chemical liquid chamber of the one intermediate pump, and then circulates the chemical liquid in the chemical liquid chamber of the intermediate pump through the circulation path, while circulating the chemical liquid in the circulation path, 2. The chemical solution supply system according to claim 1, wherein the supply switching valve, the chemical solution supply valve, and the switching valve are controlled so that the chemical solution is supplied from the one intermediate pump to the liquid processing unit. 薬液室の薬液を加圧体を介して流体の圧力で押圧し、これにより薬液を吐出するための複数の中間ポンプの一の中間ポンプから、基板に対して薬液を供給して液処理を行う液処理ユニットに前記薬液を供給し、次いで前記複数の中間ポンプの他の中間ポンプから前記液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給方法において、
前記一の中間ポンプにより液処理ユニットへの薬液の供給を終了した後、当該一の中間ポンプの薬液室に薬液を補給する工程と、
次いでこの中間ポンプの薬液室内の薬液を、パーティクルを除去する除去手段を備えた循環路を介して循環させる工程と、を含むことを特徴とする薬液供給方法。 The chemical liquid in the chemical liquid chamber is pressed by the pressure of the fluid through the pressurizing body, thereby supplying the chemical liquid to the substrate from one of the intermediate pumps for discharging the chemical liquid to perform the liquid processing. In the chemical liquid supply method of supplying the chemical liquid to the liquid processing unit and then supplying the chemical liquid to the liquid processing unit from another intermediate pump of the plurality of intermediate pumps,
A step of replenishing the chemical solution chamber of the one intermediate pump after finishing the supply of the chemical solution to the liquid processing unit by the one intermediate pump;
And a step of circulating the chemical solution in the chemical solution chamber of the intermediate pump through a circulation path having a removing means for removing particles. 前記一の中間ポンプの薬液室内の薬液を、パーティクルを除去する除去手段を備えた循環路を介して循環させる工程を行い、続いて当該一の中間ポンプから液処理ユニットに薬液の供給を行う工程を行うことを特徴とする請求項４記載の薬液供給方法。   Performing a step of circulating the chemical solution in the chemical solution chamber of the one intermediate pump through a circulation path having a removing means for removing particles, and subsequently supplying the chemical solution from the one intermediate pump to the liquid processing unit. The chemical solution supply method according to claim 4, wherein: 前記一の中間ポンプの薬液室内の薬液を、パーティクルを除去する除去手段を備えた循環路を介して循環させる工程を行いながら、当該一の中間ポンプから液処理ユニットに薬液の供給を行う工程を行うことを特徴とする請求項４記載の薬液供給方法。   The step of supplying the chemical solution from the one intermediate pump to the liquid processing unit while performing the step of circulating the chemical solution in the chemical chamber of the one intermediate pump through a circulation path provided with a removing means for removing particles. The chemical solution supply method according to claim 4, wherein the chemical solution supply method is performed. 基板に対して薬液を供給して液処理を行なう液処理ユニットに薬液を供給する薬液供給システムに用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、請求項４ないし請求項６に記載された薬液供給方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。 A storage medium storing a computer program used in a chemical solution supply system for supplying a chemical solution to a liquid processing unit that supplies a chemical solution to a substrate and performs a liquid treatment,
7. A storage medium characterized in that the program has a set of steps so as to execute the chemical solution supply method according to claim 4.
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