JP2008302550A - Film supplying mechanism - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a release film supplying mechanism capable of feeding a rolled release film to a guide plate side, developing and cutting it with a simple configuration. <P>SOLUTION: The release film supplying mechanism 150 for supplying the release film 160 to a resin sealing die 110 comprises a cutting device 151 for cutting the release film 160 winded in a rolled state into strip-state films 161 into a predetermined length. The cutting device 151 comprises a feeding roller 163 for feeding the release film 160 winded in a rolled state, the guide plate 158 for guiding the fed release film 160, and a film cutter 154 capable of cutting off the release film 160 fed on the guide plate 158 from the release film 160 winded in a rolled state. An air spurting mechanism 158A capable of spurting air toward the fed release film 160 is provided on a surface of the guide plate 158. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体チップ等を搭載した基板を樹脂にて封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a resin sealing device that seals a substrate on which a semiconductor chip or the like is mounted with resin.

半導体チップ等を搭載した基板は、そのままでは外部環境からの影響を受け易いため、熱硬化性樹脂等を用いた樹脂封止が行われる。かかる樹脂封止は、例えば、上型と下型とからなる樹脂封止金型で基板をクランプした上で、キャビティ部分に樹脂を注入したり、キャビティ部分を圧縮することにより行われる。   Since a substrate on which a semiconductor chip or the like is mounted is easily affected by the external environment as it is, resin sealing using a thermosetting resin or the like is performed. Such resin sealing is performed by, for example, injecting a resin into the cavity part or compressing the cavity part after clamping the substrate with a resin sealing mold composed of an upper mold and a lower mold.

使用される樹脂が金型側に付着しないように樹脂自体及び金型表面にも種々の工夫が凝らされているが、完全に防ぐことは困難である。樹脂が金型に付着すれば、基板を取り外すことが困難となったり、以降の封止作業において封止異常をきたす原因ともなる。そこで、樹脂封止に際しては、特許文献１に記載されているように、金型表面にＰＴＦＥ等の材質で構成された離型フィルムを介在させる方法が好んで利用されている。ここでは、金型を挟んで対向する位置に離型フィルムをロール状に巻回した供給ロールと、使用済みの離型フィルムを回収する回収ロールが配置され、「ロールｔｏロール」による離型フィルムの供給が行われている。   Various ideas have been devised on the resin itself and on the mold surface so that the resin used does not adhere to the mold side, but it is difficult to completely prevent it. If the resin adheres to the mold, it may be difficult to remove the substrate or cause a sealing abnormality in the subsequent sealing operation. Therefore, as described in Patent Document 1, a method of interposing a release film made of a material such as PTFE on the mold surface is preferably used for resin sealing. Here, a supply roll in which a release film is wound in a roll shape and a collection roll for collecting a used release film are arranged at positions facing each other with a mold interposed therebetween, and a release film by a “roll to roll” Is being supplied.

しかしながら、このように金型を挟んで対向する位置にそれぞれロールを備える構成では、樹脂封止装置全体のコンパクト性に悪影響を与えたり、ロールの取替え作業が煩雑であったり、離型フィルムの無駄が多い等の不都合な点も存在する。そこで離型フィルムを一旦所定の長さの短冊状に切断し、この短冊状の離型フィルムを樹封止金型に対して供給するという提案が既になされている（特許文献２参照）。ここでは、ロール状の離型フィルムを短冊状の離型フィルムに切断するにあたって、ロール状に巻回された離型フィルム（以下単に「ロール体」という場合がある。）の一端が可動プレート（フィルムを保持しつつ当該フィルムを次段へと搬送可能なフレーム構造体）の吸着部に吸着固定された上で、当該ロール状の離型フィルム「全体」が可動プレートに対して移動することによりフィルムが引き出され、引き出された離型フィルムを切断するという構成が採用されている。   However, in the configuration in which the rolls are provided at the positions facing each other with the mold interposed therebetween, the compactness of the entire resin sealing device is adversely affected, the roll replacement work is complicated, and the release film is wasted. There are also inconvenient points, such as many. Therefore, a proposal has already been made to cut the release film into strips having a predetermined length and supply the strip-like release film to the tree-molding mold (see Patent Document 2). Here, when cutting a roll-shaped release film into a strip-shaped release film, one end of a release film wound in a roll shape (hereinafter sometimes simply referred to as “roll body”) is a movable plate ( The roll-shaped release film “whole” moves with respect to the movable plate after being sucked and fixed to the suction portion of the frame structure that can transport the film to the next stage while holding the film. A configuration is adopted in which the film is drawn and the drawn release film is cut.

特開２００７−５４９６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2007-5496 特開２０００−１０８１５９号公報JP 2000-108159 A

上記した特許文献２のように、ロール状に巻回された離型フィルム「全体」が逐次移動することによりフィルムを引き出し切断するような構成は、可動プレート側に対してロール状の離型フィルム全体を相対的に移動させる必要があるため、可動部分が多くなり、構成及びその制御が煩雑となる。更に、ロール状の離型フィルム側を固定したとしても、フィルムを把持して引き出すような機構を設けたのでは構成及びその制御の煩雑さという観点では同様の問題が生じる。一方、ロール状の離型フィルム側を固定した上で、例えばロール体を回転させて送り出すようにすれば簡易な構成とすることが可能であるが、離型フィルムにはロール状の「くせ」が付いているため、単に送り出すのみではフィルムがロール状に丸まってしまい、送り先に意図した通りに展開することが困難である。   As in the above-mentioned Patent Document 2, the configuration in which the release film “whole” wound in a roll shape is sequentially moved to draw out and cut the film is a roll release film with respect to the movable plate side. Since it is necessary to move the whole relatively, the number of movable parts increases, and the configuration and its control become complicated. Furthermore, even if the roll-shaped release film side is fixed, the same problem arises from the viewpoint of the configuration and the complexity of the control if a mechanism for gripping and pulling out the film is provided. On the other hand, after fixing the roll-shaped release film side, for example, if the roll body is rotated and sent out, it is possible to make a simple configuration. Therefore, the film is rounded into a roll shape simply by feeding it out, and it is difficult to unfold the film as intended.

本発明はかかる問題点を解決するべくなされたものであって、簡易な構成でロール状の離型フィルムを意図した通りに送り出して展開し、切断することのできる離型フィルム供給機構を提供するものである。   The present invention has been made to solve such problems, and provides a release film supply mechanism capable of delivering a roll-shaped release film as intended and developing and cutting it with a simple configuration. Is.

本発明は、樹脂封止金型に対して離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構であって、ロール状に巻回された前記離型フィルムを所定の長さの短冊状フィルムに切断する切断装置を有し、該切断装置が、ロール状に巻回された離型フィルムを送り出す送り出し部と、該送り出された離型フィルムが案内される案内プレートと、該案内プレート上に送り出された離型フィルムを前記ロール状に巻回された離型フィルムから切り離し可能なカッター部と、を備え、前記案内プレートの表面に、前記送り出される離型フィルムに向けてエアを噴出可能なエア噴出機構を備えることで上記課題を解決しようとするものである。   The present invention is a release film supply mechanism that supplies a release film to a resin-sealed mold, and cuts the release film wound in a roll shape into a strip-like film having a predetermined length. A cutting device, the cutting device sending out a release film wound in a roll shape, a guide plate for guiding the delivered release film, and being sent out on the guide plate An air ejection mechanism capable of ejecting air toward the fed release film on the surface of the guide plate, and a cutter portion capable of separating the release film from the release film wound in a roll shape. The above problem is to be solved by providing the above.

即ち、ロール状に巻回された離型フィルム全体を案内プレートに対して移動させることはせずに、案内プレートから離型フィルムに向けてエアを噴出しつつ、離型フィルムを送り出すことで、簡易な構成で離型フィルムを案内プレートに意図するように展開しようとするものである。より具体的には、噴出されるエアによって、案内プレートの表面に引っ掛かること等が防止され、案内プレートの意図する位置に離型フィルムを容易に展開することが可能となる。   That is, without moving the entire release film wound in a roll shape with respect to the guide plate, by blowing out the release film from the guide plate toward the release film, The release film is intended to be spread on the guide plate with a simple configuration. More specifically, it is prevented from being caught on the surface of the guide plate by the blown air, and the release film can be easily developed at the intended position of the guide plate.

また、前記エア噴出機構を利用してエアを吸引可能であるように構成すれば、離型フィルムの展開（案内プレート上への展開）が終了した後は、当該噴出孔を吸引孔として作用させ、離型フィルムを案内プレート上に吸着固定することが可能となる。その結果、正確な切断を行うことが可能となると共に、別途離型フィルムの保持手段（案内プレートに対する保持手段）を設ける必要がない。   In addition, if air can be sucked using the air jetting mechanism, after the release film is spread (deployed on the guide plate), the jet hole is made to act as a suction hole. It becomes possible to adsorb and fix the release film on the guide plate. As a result, accurate cutting can be performed, and there is no need to separately provide a release film holding means (holding means for the guide plate).

また、更に、前記切断装置によって切断された前記短冊状フィルムを前記樹脂封止金型に対し搬送する搬送装置を備え、該搬送装置が、前記樹脂封止金型に対して半導体チップが搭載された基板を搬送する基板搬送機構に備わるように構成すれば、離型フィルム供給機構全体のコストダウンを図ることが可能となり、更に、当該離型フィルム供給機構が搭載される樹脂封止装置全体としてスペースの有効利用を図ることも可能となる。   Furthermore, the apparatus further comprises a transport device that transports the strip-shaped film cut by the cutting device to the resin-sealed mold, and the transport device has a semiconductor chip mounted on the resin-sealed mold. If it is configured to be provided in a substrate transport mechanism for transporting a substrate, it is possible to reduce the cost of the entire release film supply mechanism, and as a whole resin sealing device on which the release film supply mechanism is mounted. It is also possible to use the space effectively.

本発明を適用することにより、簡易な構成でロール状の離型フィルムを案内プレート上に展開することができる。   By applying the present invention, a roll-shaped release film can be developed on the guide plate with a simple configuration.

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。   Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

まず当該離型フィルム供給機構が搭載される樹脂封止装置全体を概略的に説明し、その後、当該離型フィルム供給機構について説明する。   First, the entire resin sealing device on which the release film supply mechanism is mounted will be schematically described, and then the release film supply mechanism will be described.

<樹脂封止装置全体の概略構成>
図１は、樹脂封止装置１００の平面図であって、樹脂封止前の基板等の流れを中心に示した図である。図２は、樹脂封止装置１００の平面図であって、樹脂封止後の基板等の流れを中心に示した図である。図３は、樹脂封止装置１００の正面図である。 <Schematic configuration of the entire resin sealing device>
FIG. 1 is a plan view of the resin sealing device 100 and mainly shows the flow of the substrate and the like before resin sealing. FIG. 2 is a plan view of the resin sealing device 100, and is a view mainly showing the flow of the substrate and the like after resin sealing. FIG. 3 is a front view of the resin sealing device 100.

樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型１１０（上型１１２及び下型１１４）を備える樹脂封止金型ユニット１０１と、この樹脂封止金型ユニット１０１に対して樹脂（図示しない）を供給可能な樹脂供給部１０２と、樹脂封止金型ユニット１０１に対して樹脂封止前の基板を供給したり、樹脂封止後の基板を収納したりする基板供給収納部１０３とから構成されている。   The resin sealing device 100 includes a resin sealing mold unit 101 including a resin sealing mold 110 (an upper mold 112 and a lower mold 114), and a resin (not shown) for the resin sealing mold unit 101. A resin supply unit 102 that can be supplied and a substrate supply storage unit 103 that supplies a substrate before resin sealing to the resin sealing mold unit 101 and stores a substrate after resin sealing. ing.

本実施形態における樹脂封止装置１００においては、樹脂封止金型ユニット１０１が２列配置された、所謂「マルチプレス」型の樹脂封止装置である。並列配置された樹脂封止金型ユニット１０１に対して、一方側に樹脂供給部１０２が配置され、他方側に基板供給収納部１０３が配置されている。これら樹脂封止金型ユニット１０１、樹脂供給部１０２、基板供給収納部１０３にはそれぞれが連結された状態で、連続する移動ガイド１３０が設けられ、当該移動ガイド１３０上を樹脂ローダ１２２や、基板用ローダ・アンローダ１４０（詳細は後述する）が移動可能とされている。また、樹脂封止金型ユニット１０１は、適宜増減可能であり、樹脂封止金型ユニット１０１一台で樹脂封止装置を構成することも可能である。また、３台以上の樹脂封止金型ユニット１０１を並列配置することも可能である。   The resin sealing device 100 according to this embodiment is a so-called “multi-press” type resin sealing device in which two rows of resin sealing mold units 101 are arranged. With respect to the resin-sealed mold units 101 arranged in parallel, the resin supply unit 102 is arranged on one side, and the substrate supply / accommodation unit 103 is arranged on the other side. The resin-sealed mold unit 101, the resin supply unit 102, and the substrate supply / accommodating unit 103 are connected to each other, and a continuous movement guide 130 is provided on the movement guide 130. The loader / unloader 140 for use (details will be described later) is movable. Further, the number of resin-sealed mold units 101 can be appropriately increased or decreased, and a single resin-sealed mold unit 101 can constitute a resin-sealed device. It is also possible to arrange three or more resin-encapsulated mold units 101 in parallel.

樹脂供給部１０２は、樹脂封止金型１１０に投入される樹脂が供給される部分であり、
当該樹脂供給部１０２から供給される樹脂は、例えばペレット状、粉状、粒状、平板状等のさまざまな状態の樹脂を供給することが可能とされている。当該樹脂供給部１０２から供給される樹脂は、移動ガイド１３０上に配置される樹脂ローダ１２２によって所定のタイミングで樹脂封止金型ユニット１０１における樹脂封止金型１１０に対して供給可能とされている。 The resin supply part 102 is a part to which the resin charged into the resin sealing mold 110 is supplied.
The resin supplied from the resin supply unit 102 can supply resins in various states such as pellets, powders, granules, and flat plates. The resin supplied from the resin supply unit 102 can be supplied to the resin sealing mold 110 in the resin sealing mold unit 101 at a predetermined timing by a resin loader 122 arranged on the movement guide 130. Yes.

一方、基板供給収納部１０３は、半導体チップ等が搭載された基板であってこれから樹脂封止されようとする基板が複数収納された供給マガジン１７２と、樹脂封止金型１１０によって樹脂封止された封止後の基板が収納される収納マガジン１７４とが配置されている。両マガジン１７２、１７４は上下に位置を異ならせて配置されており(図３参照)、マガジンエレベータ１７０を介して基板（封止前基板、封止後基板）の出し入れが行われる。また、基板供給収納部１０３には、供給マガジン１７２から取り出された基板を樹脂封止金型１１０に対して搬送する前に事前に所定の温度に温めておくことが可能なプレヒーター部１８０と、ロール状の離型フィルムを所定の長さの短冊状フィルムに切断した上で、この短冊状フィルムを樹脂封止金型１１０に対して供給可能なフィルム供給機構１５０が備わっている。   On the other hand, the substrate supply / accommodation unit 103 is resin-sealed by a supply magazine 172 that is a substrate on which a semiconductor chip or the like is mounted and in which a plurality of substrates to be resin-sealed is accommodated, and a resin-sealing mold 110. A storage magazine 174 for storing the sealed substrate is disposed. Both magazines 172 and 174 are arranged at different positions in the vertical direction (see FIG. 3), and the substrates (substrate before sealing and substrate after sealing) are taken in and out via the magazine elevator 170. The substrate supply storage unit 103 includes a pre-heater unit 180 that can warm the substrate taken out from the supply magazine 172 to a predetermined temperature before transporting the substrate to the resin-sealed mold 110. A film supply mechanism 150 is provided that can cut a roll-shaped release film into a strip-shaped film having a predetermined length and supply the strip-shaped film to the resin-sealed mold 110.

また、移動ガイド１３０上には、基板用ローダ・アンローダ１４０が配置されており、封止前基板を樹脂封止金型１１０に対して搬入したり、封止後基板を樹脂封止金型１１０から搬出することが可能とされている。基板用ローダ・アンローダ１４０は、移動ガイド１３０上をＸ方向に自由に移動できると共に、自身の一部（フィルム搬送部１４２、基板搬送部１４３）をＹ方向に進退させることが可能とされている。   Further, a substrate loader / unloader 140 is disposed on the movement guide 130, and the substrate before sealing is carried into the resin sealing mold 110 or the substrate after sealing is replaced with the resin sealing mold 110. It is possible to carry it out. The substrate loader / unloader 140 can freely move in the X direction on the movement guide 130, and can move a part of itself (film transport unit 142, substrate transport unit 143) back and forth in the Y direction. .

<樹脂封止装置全体の概略作用>
供給マガジン１７２からマガジンエレベータ１７０によって取り出された基板は、いったんプレヒーター部１８０によって所定の温度にまで加熱される。続いて基板用ローダ・アンローダ１４０に引き渡された後、短冊状フィルムと共に（または別のタイミングで）樹脂封止金型ユニット１０１における樹脂封止金型１１０に搬送され供給される。また、所定のタイミングで樹脂用ローダ１２２によって樹脂供給部１０２から供給された樹脂が樹脂封止金型１１０に対して供給される。全ての材料が樹脂封止金型１１０に投入された後、上型１１２と下型１１４とが型閉じされ、樹脂封止が行われる。 <Overall action of resin sealing device>
The substrate taken out from the supply magazine 172 by the magazine elevator 170 is once heated to a predetermined temperature by the preheater unit 180. Subsequently, after being delivered to the substrate loader / unloader 140, it is transported and supplied to the resin-sealed mold 110 in the resin-sealed mold unit 101 together with the strip-shaped film (or at another timing). The resin supplied from the resin supply unit 102 by the resin loader 122 is supplied to the resin sealing mold 110 at a predetermined timing. After all the materials are put into the resin sealing mold 110, the upper mold 112 and the lower mold 114 are closed and resin sealing is performed.

樹脂封止が完了した基板は、短冊状フィルムと共に基板用ローダ・アンローダ１４０によって回収され、基板供給収納部１０３側へと移動する。その後、フィルム剥し回収位置Ｅにて樹脂封止後の基板から短冊状フィルムが剥離された後、マガジンエレベータ１７０を介して収納マガジン１７４へと収納される。また、剥離された短冊状フィルムは適宜破棄される。その後は当該作用を繰り返し行なうことによって封止作業が繰り返されることとなる。   The substrate on which the resin sealing has been completed is collected by the substrate loader / unloader 140 together with the strip-shaped film, and moves to the substrate supply / storage unit 103 side. Thereafter, the strip-like film is peeled off from the substrate after resin sealing at the film peeling / recovery position E, and then stored in the storage magazine 174 via the magazine elevator 170. Moreover, the strip-shaped film which peeled is discarded suitably. Thereafter, the sealing operation is repeated by repeating the operation.

なお、ここでは圧縮成形方式による樹脂封止を前提に説明しているが、その他にもトランスファ成形方式の樹脂封止装置であっても差し支えない。   Here, the description is based on the premise of resin sealing by a compression molding method, but a transfer molding resin sealing device may also be used.

<離型フィルム供給機構の構成>
次に、図４を用いて本発明に係る離型フィルム供給機構１５０について詳細に説明する。図４は、本発明に係る離型フィルム供給機構の概略構成図であって、ロール状の離型フィルムが送り出される前の状態を示した図である。なおここでは、理解容易等のため、各部のサイズ等を誇張して表現している。 <Configuration of release film supply mechanism>
Next, the release film supply mechanism 150 according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a release film supply mechanism according to the present invention, and is a view showing a state before a roll-like release film is sent out. Here, for ease of understanding, the size of each part is exaggerated.

フィルム供給機構１５０は、ロール体１６２にロール状に巻回された離型フィルム１６０を所定の長さに切断可能な切断装置１５１と、当該切断装置１５１によって短冊状に切断された短冊状フィルムを樹脂封止金型（図４においては下型１１４）へと搬送可能な搬送装置を備えている。   The film supply mechanism 150 includes a cutting device 151 capable of cutting the release film 160 wound around the roll body 162 in a roll shape into a predetermined length, and a strip-like film cut into a strip shape by the cutting device 151. A transport device capable of transporting to a resin-sealed mold (lower mold 114 in FIG. 4) is provided.

切断装置１５１は、支持ベース１５２Ａに立設されたロール体保持部１５２Ｂによってロール体１６２が回転可能に保持されている。また、このロール体１６２には離型フィルム１６０が巻回されている。このロール状の離型フィルム１６０は、その一端が送りローラ（送り出し部）１５３に係合しており、当該送りローラ１５３が回転駆動することによって、ロール体１６２に巻回されている離型フィルム１６０が必要量送り出される構成とされている。また、当該送りローラ１５３に隣接して送り出された離型フィルム１６０を切断することが可能なフィルムカッター１５４が進退動可能に配置されている。また、フィルムカッター１５４の先方には、送りローラ１５３によって送り出された離型フィルム１６０が案内される案内プレート１５８が備わっている。この案内プレート１５８は、送りローラ１５３によって送り出される離型フィルム１６０の受け皿になると共に、自身が駆動されることで離型フィルム１６０をフィルム搬送部１４２（後述）へと受け渡すことが可能とされている。   In the cutting device 151, a roll body 162 is rotatably held by a roll body holding part 152B provided upright on the support base 152A. A release film 160 is wound around the roll body 162. One end of the roll-shaped release film 160 is engaged with a feed roller (feed-out portion) 153, and the release film wound around the roll body 162 when the feed roller 153 is driven to rotate. 160 is configured to send out a necessary amount. Further, a film cutter 154 capable of cutting the release film 160 fed adjacent to the feed roller 153 is disposed so as to be able to advance and retract. In addition, a guide plate 158 for guiding the release film 160 fed by the feed roller 153 is provided at the tip of the film cutter 154. The guide plate 158 serves as a tray for the release film 160 delivered by the feed roller 153, and can be transferred to a film transport unit 142 (described later) by being driven by itself. ing.

この案内プレート１５８には、その底面側に支持ブロック１５７が連結されており、当該支持ブロック１５７に、第１アクチュエータ１５５が連結され、更に、当該第１アクチュエータ１５５の本体部分に第２アクチュエータ１５６が連結されている。その結果、これら第１、第２のアクチュエータ１５５、１５６の作用によって、案内プレート１５８は上下左右（図４における上下左右）に自由に移動することが可能とされている。   A support block 157 is connected to the bottom side of the guide plate 158, a first actuator 155 is connected to the support block 157, and a second actuator 156 is connected to the main body of the first actuator 155. It is connected. As a result, the guide plate 158 can freely move up and down, left and right (up, down, left and right in FIG. 4) by the action of the first and second actuators 155 and 156.

また、案内プレート１５８の表面には、案内プレートエア噴出機構１５８Ａが備わっており、当該噴出機構１５８Ａによって、案内プレート１５８表面からエアを噴出することが可能とされている。更に、当該案内プレートエア噴出機構１５８Ａは、エアを噴出するのみではなく、エアを吸引することも可能とされている。   Further, a guide plate air ejection mechanism 158A is provided on the surface of the guide plate 158, and air can be ejected from the surface of the guide plate 158 by the ejection mechanism 158A. Further, the guide plate air ejection mechanism 158A can not only eject air but also suck air.

一方、基板用ローダ・アンローダ１４０には、フィルム搬送部（搬送装置）１４２が備わっており、当該フィルム搬送部１４２には、エアを吸引可能なフィルム搬送部吸着機構１４２Ａが設けられ、離型フィルムを吸着保持することが可能とされている。また、当該フィルム搬送部１４２は、基板用ローダ・アンローダ１４０が移動ガイド１３０に沿って移動すると共に移動し、当該フィルム搬送部１４２に吸着保持した離型フィルムを下型１１４（樹脂封止金型１１０）へと搬送・供給することが可能とされている。このように、フィルム搬送部１４２は、樹脂封止金型に対して封止前の基板を搬入したり封止後の基板を搬出する基板用ローダ・アンローダ１４０を利用する構成とされている。即ち、フィルム供給機構１５０における搬送装置（フィルム搬送部１４２）を基板用ローダ・アンローダ１４０に備えることによって、フィルム供給機構１５０自体のコストの低減を図ると共に、当該フィルム供給機構１５０が搭載される樹脂封止装置１００全体としてのスペースを有効利用することが可能となっている。   On the other hand, the substrate loader / unloader 140 is provided with a film transport unit (transport device) 142. The film transport unit 142 is provided with a film transport unit suction mechanism 142A capable of sucking air, and a release film. Can be adsorbed and held. Further, the film transport unit 142 moves while the substrate loader / unloader 140 moves along the movement guide 130, and moves the release film adsorbed and held by the film transport unit 142 to the lower mold 114 (resin-sealed mold). 110). As described above, the film transport unit 142 is configured to use the substrate loader / unloader 140 that carries the substrate before sealing into the resin-sealed mold or unloads the substrate after sealing. That is, by providing the substrate loader / unloader 140 with the transport device (film transport unit 142) in the film supply mechanism 150, the cost of the film supply mechanism 150 itself is reduced, and the resin on which the film supply mechanism 150 is mounted. The space as the whole sealing device 100 can be effectively used.

<離型フィルム供給機構の作用>
続いて、図４乃至図１３を用いて当該離型フィルム供給機構１５０の作用について説明する。 <Operation of release film supply mechanism>
Next, the operation of the release film supply mechanism 150 will be described with reference to FIGS. 4 to 13.

ローラ体１６２に巻回された離型フィルム１６０を切断して短冊状フィルムとするにあたり、まず最初に案内プレート１５８が支持ベース１５２Ａへと接近し、送りローラ１５３によって送り出される離型フィルム１６０を待機する。この状態で、送りローラ１５３の駆動によって順次離型フィルム１６０が案内プレート１５８側へと案内される。この時、案内プレート１５８に備わる案内プレートエア噴出機構１５８Ａからエアが噴出される。その結果、送り出された離型フィルムは案内プレート１５８上にいわば「浮いた状態」で案内される。その結果、離型フィルム１６０が案内プレート表面に引っかかってしまうことなく意図するように展開することが容易となっている。なお、案内プレートエア噴出機構１５８Ａから噴出されるエアの量は、離型フィルム１６０の種類等によって適宜変更される。また、案内プレートエア噴出機構１５８Ａは複数の噴出孔を有しているが、それぞれの噴出孔から噴出されるエアの量も、案内プレート１５８上の位置によってそれぞれ適宜変更してもよい。   When the release film 160 wound around the roller body 162 is cut into a strip-shaped film, the guide plate 158 first approaches the support base 152A and waits for the release film 160 sent out by the feed roller 153. To do. In this state, the release film 160 is sequentially guided to the guide plate 158 side by driving the feed roller 153. At this time, air is ejected from a guide plate air ejection mechanism 158A provided in the guide plate 158. As a result, the released release film is guided on the guide plate 158 in a so-called “floating state”. As a result, the release film 160 can be easily developed as intended without being caught on the surface of the guide plate. The amount of air ejected from the guide plate air ejection mechanism 158A is appropriately changed depending on the type of the release film 160 and the like. Further, the guide plate air ejection mechanism 158A has a plurality of ejection holes, but the amount of air ejected from each ejection hole may be appropriately changed depending on the position on the guide plate 158.

これら送りローラ１５３及び、案内プレートエア噴出機構１５８Ａの作用によって、離型フィルム１６０が案内プレート１５８上に意図するように展開した後、案内プレートエア噴出機構１５８Ａからのエアの噴出は停止され、代って、当該案内プレートエア噴出機構１５８Ａを利用してエアの吸引が行なわれる。即ち、案内プレート１５８表面上に展開する離型フィルム１６０の吸着が行なわれる。本実施形態においては、案内プレートエア噴出機構１５８Ａを利用してエアを吸引可能であるため、離型フィルム１６０の展開（案内プレート１５８上への展開）が終了した後は、当該噴出孔１５８Ａを吸引孔として作用させ、離型フィルム１５８を案内プレート１５８上に吸着固定することが可能となる。その結果、以下説明する切断作業を正確に行うことが可能となると共に、別途離型フィルム１６０の保持手段（案内プレート１５８に対する保持手段）を設ける必要がない。   After the release film 160 is unintentionally developed on the guide plate 158 by the action of the feed roller 153 and the guide plate air ejection mechanism 158A, the ejection of air from the guide plate air ejection mechanism 158A is stopped. Thus, air is sucked using the guide plate air ejection mechanism 158A. That is, the release film 160 developed on the surface of the guide plate 158 is sucked. In this embodiment, since air can be sucked using the guide plate air ejection mechanism 158A, after the development of the release film 160 (deployment on the guide plate 158) is completed, the ejection hole 158A is opened. The release film 158 can be sucked and fixed on the guide plate 158 by acting as a suction hole. As a result, the cutting operation described below can be performed accurately, and there is no need to separately provide a holding means for the release film 160 (holding means for the guide plate 158).

当該吸着の後、フィルムカッター１５４が作動して離型フィルム１６０を短冊状に切断する（図６参照）。なお、本明細書では、このフィルムカッター１５４によって短冊状に切断された離型フィルム１６０を説明の便宜上、「短冊状フィルム」といい符号１６１を付して説明する。   After the adsorption, the film cutter 154 operates to cut the release film 160 into a strip shape (see FIG. 6). In this specification, the release film 160 cut into strips by the film cutter 154 will be described with reference numeral 161 called “strip-shaped film” for convenience of explanation.

続いて、図７に示すようにフィルムカッター１５４によって切断された短冊状フィルム１６１は案内プレート１５８に吸着保持されたまま第１アクチュエータ１５５及び第２アクチュエータ１５６の作用によってフィルム搬送部１４２側へと移動し始める。案内プレート１５８がフィルム搬送部１４２に当接すると、略同時に案内プレート１５８における短冊状フィルム１６１の吸着が解かれ、代って、フィルム搬送部１４２における吸着が開始される。この吸着は、フィルム搬送部吸着機構１４２Ａによって行なわれる。これにより、案内プレート１５８からフィルム搬送部１４２への短冊状フィルム１６１の受渡しが完了する。   Subsequently, as shown in FIG. 7, the strip-shaped film 161 cut by the film cutter 154 is moved toward the film transport unit 142 side by the action of the first actuator 155 and the second actuator 156 while being sucked and held by the guide plate 158. Begin to. When the guide plate 158 comes into contact with the film transport unit 142, the suction of the strip-shaped film 161 on the guide plate 158 is released almost at the same time, and instead, the suction of the film transport unit 142 is started. This suction is performed by the film transport unit suction mechanism 142A. Thereby, the delivery of the strip-shaped film 161 from the guide plate 158 to the film transport unit 142 is completed.

フィルム搬送部１４２側へと受け渡された短冊状フィルム１６１は、基板用ローダ・アンローダ１４０によって、封止前基板と共に（または封止前基板とは別のタイミングで）樹脂封止金型である下型１１４側へと搬送される（図９、図１０）。同時に、案内プレート１５８は元の位置へと戻される。   The strip-shaped film 161 delivered to the film transport unit 142 side is a resin-sealed mold together with the substrate before sealing (or at a different timing from the substrate before sealing) by the substrate loader / unloader 140. It is conveyed to the lower mold 114 side (FIGS. 9 and 10). At the same time, the guide plate 158 is returned to its original position.

フィルム搬送部１４２が下型１１４の真上の位置まで達すると、下型１１４に連結されたプレス機構（図示していない）の働きによって下型１１４全体がフィルム搬送部１４２側へと移動してくる。その後下型１１４がフィルム搬送部１４２に当接する位置まで上昇した後、フィルム搬送部１６２に吸着保持される短冊状フィルム１６１の受け渡しが行なわれる（図１１）。下型１１４がフィルム搬送部１４２へと当接すると、略同時にフィルム搬送部１４２における短冊状フィルムの吸着が解かれ、それに代って、下型１１４に備わる下型吸着機構１１４Ａによる吸着が開始される。下型１１４への短冊状フィルム１６１の受け渡しが完了すると、フィルム搬送部１４２は基板用ローダ・アンローダ１４０と共に樹脂封止金型間（上型１１２と下型１１４との間）から退避する。   When the film transport unit 142 reaches a position directly above the lower mold 114, the entire lower mold 114 moves toward the film transport unit 142 by the action of a press mechanism (not shown) connected to the lower mold 114. come. Thereafter, after the lower mold 114 is raised to a position where it comes into contact with the film transport unit 142, the strip-shaped film 161 sucked and held by the film transport unit 162 is delivered (FIG. 11). When the lower mold 114 comes into contact with the film transport unit 142, the strip-shaped film is unsucked at the film transport unit 142 at the same time, and instead, suction by the lower mold suction mechanism 114A provided in the lower mold 114 is started. The When the delivery of the strip-shaped film 161 to the lower mold 114 is completed, the film transport unit 142 is retracted from the resin-sealed mold (between the upper mold 112 and the lower mold 114) together with the substrate loader / unloader 140.

その後、樹脂封止金型１１０によって樹脂封止が行なわれ、供給された短冊状フィルム１６１が樹脂封止後の基板と共に取り出され回収されることとなる。   Thereafter, resin sealing is performed by the resin sealing mold 110, and the supplied strip-shaped film 161 is taken out and collected together with the substrate after resin sealing.

短冊状の離型フィルムを使用する樹脂封止装置に対する離型フィルム供給機構として、樹脂封止方式（例えば圧縮成形方式、トランスファ成形方式など）に関らず広く採用可能である。   As a release film supply mechanism for a resin sealing device using a strip-shaped release film, it can be widely adopted regardless of a resin sealing method (for example, a compression molding method, a transfer molding method, etc.).

樹脂封止装置の平面図であって、樹脂封止前の基板等の流れを中心に示した図It is a top view of a resin sealing device, and is a diagram mainly showing the flow of a substrate before resin sealing 樹脂封止装置の平面図であって、樹脂封止後の基板等の流れを中心に示した図It is a top view of a resin sealing device, and is a diagram showing mainly the flow of a substrate and the like after resin sealing 樹脂封止装置の正面図Front view of resin sealing device 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、ロール状の離型フィルムが送り出される前の状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state before a roll-shaped release film is sent out 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、ロール状の離型フィルムが送り出された後の状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state after the roll-shaped release film was sent out 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、ロール状の離型フィルムが切断された状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state by which the roll-shaped release film was cut | disconnected 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、切断された離型フィルム（短冊状フィルム）が案内プレートによって保持されている状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state by which the cut release film (strip-shaped film) is hold | maintained by the guide plate 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、切断された離型フィルム（短冊状フィルム）が案内プレートによって搬送機構へと受け渡されている状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state by which the cut release film (strip-shaped film) is delivered to the conveyance mechanism with the guide plate 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、切断された離型フィルム（短冊状フィルム）が搬送機構へと受け渡された後の状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state after the cut release film (strip-shaped film) was delivered to the conveyance mechanism 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、切断された離型フィルム（短冊状フィルム）が搬送機構によって樹脂封止金型へと搬送されている状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state by which the cut release film (strip-shaped film) is conveyed by the conveyance mechanism to the resin sealing metal mold | die 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、切断された離型フィルム（短冊状フィルム）が搬送機構によって樹脂封止金型へと受け渡されている状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state by which the cut release film (strip-shaped film) is delivered to the resin sealing metal mold | die by the conveyance mechanism 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、切断された離型フィルム（短冊状フィルム）が搬送機構によって樹脂封止金型へと受け渡された後の状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: The figure which showed the state after the cut release film (strip-shaped film) was delivered to the resin sealing metal mold | die by the conveyance mechanism 本発明にかかる離型フィルム供給機構の概略構成図であって、切断された離型フィルム（短冊状フィルム）が搬送機構によって樹脂封止金型へと受け渡された後、搬送機構が元の位置に戻った状態を示した図It is a schematic block diagram of the release film supply mechanism concerning this invention, Comprising: After a cut release film (strip-shaped film) is delivered to the resin sealing metal mold | die by a conveyance mechanism, a conveyance mechanism is original. The figure which showed the state which returned to the position

符号の説明Explanation of symbols

１００…樹脂封止装置
１０１…樹脂封止金型ユニット
１０２…樹脂供給部
１０３…基板供給収納部
１１０…樹脂封止金型
１１２…上型
１１４…下型
１１４Ａ…下型吸着機構
１２２…樹脂用ローダ
１３０…移動ガイド
１４０…基板用ローダ・アンローダ
１４２…フィルム搬送部
１４２Ａ…フィルム搬送部吸着機構
１４３…基板搬送部
１５０…フィルム供給機構
１５１…切断装置
１５２Ａ…支持ベース
１５２Ｂ…ロール体保持部
１５３…送りローラ
１５４…フィルムカッター
１５５…第１アクチュエータ
１５６…第２アクチュエータ
１５７…支持ブロック
１５８…案内プレート
１５８Ａ…案内プレートエア噴出機構
１６０…離型フィルム
１６１…短冊状フィルム
１７０…マガジンエレベータ
１７２…（基板）供給マガジン
１７４…（基板）収納マガジン
１８０…プレヒーター部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Resin sealing apparatus 101 ... Resin sealing mold unit 102 ... Resin supply part 103 ... Substrate supply storage part 110 ... Resin sealing mold 112 ... Upper mold 114 ... Lower mold 114A ... Lower mold adsorption mechanism 122 ... For resin Loader 130 ... Movement guide 140 ... Substrate loader / unloader 142 ... Film transport unit 142A ... Film transport unit suction mechanism 143 ... Substrate transport unit 150 ... Film supply mechanism 151 ... Cutting device 152A ... Support base 152B ... Roll body holding unit 153 ... Feed roller 154 ... Film cutter 155 ... First actuator 156 ... Second actuator 157 ... Support block 158 ... Guide plate 158A ... Guide plate air ejection mechanism 160 ... Release film 161 ... Strip-shaped film 170 ... Magazine elevator 172 ... (substrate) Supply magazine 1 4 ... (substrate) storage magazine 180 ... pre-heater unit

Claims (3)

樹脂封止金型に対して離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構であって、
ロール状に巻回された前記離型フィルムを所定の長さの短冊状フィルムに切断する切断装置を有し、
該切断装置が、ロール状に巻回された離型フィルムを送り出す送り出し部と、該送り出された離型フィルムが案内される案内プレートと、該案内プレート上に送り出された離型フィルムを前記ロール状に巻回された離型フィルムから切り離し可能なカッター部と、を備え、
前記案内プレートの表面には、前記送り出される離型フィルムに向けてエアを噴出可能なエア噴出機構が備わっている
ことを特徴とする離型フィルム供給機構。 A release film supply mechanism for supplying a release film to a resin sealing mold,
A cutting device for cutting the release film wound into a roll into a strip-shaped film of a predetermined length;
The cutting device feeds a release film wound in a roll shape, a guide plate for guiding the sent release film, and the release film sent on the guide plate to the roll And a cutter part that can be separated from the release film wound in a shape,
On the surface of the guide plate, an air ejection mechanism capable of ejecting air toward the fed release film is provided. A release film supply mechanism. 請求項１において、
前記エア噴出機構を利用してエアを吸引可能である
ことを特徴とする離型フィルム供給機構。 In claim 1,
A release film supply mechanism characterized in that air can be sucked using the air ejection mechanism. 請求項１または２において、
更に、前記切断装置によって切断された前記短冊状フィルムを前記樹脂封止金型に対して搬送する搬送装置を備え、
該搬送装置が、前記樹脂封止金型に対して半導体チップが搭載された基板を搬送する基板搬送機構に備わっている
ことを特徴とする離型フィルム供給機構。

In claim 1 or 2,
Furthermore, a transport device that transports the strip-shaped film cut by the cutting device to the resin-sealed mold,
The release film supply mechanism, wherein the transport device is provided in a substrate transport mechanism that transports a substrate on which a semiconductor chip is mounted with respect to the resin-sealed mold.

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