JP2008294592A - Piezoelectric device for surface mounting - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は表面実装用の圧電デバイス(以下、表面実装デバイスとする)を技術分野とし、特にシーム溶接によって気密封止した水晶デバイスに関する。 The present invention relates to a surface mount piezoelectric device (hereinafter referred to as a surface mount device), and more particularly to a quartz crystal device hermetically sealed by seam welding.
(発明の背景)
表面実装用の圧電デバイス例えば水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、シーム溶接によって気密封止した表面実装振動子がある。
(Background of the Invention)
Surface mount piezoelectric devices such as crystal resonators (hereinafter referred to as surface mount resonators) are small and light, so they are built into portable electronic devices such as mobile phones as a reference source for frequency and time. Is done. One of these is a surface-mounted vibrator that is hermetically sealed by seam welding.
(従来技術の一例)
第3図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装振動子の断面図、同図(b)は水晶片の平面図である。
(Example of conventional technology)
FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining a conventional example. FIG. 3A is a cross-sectional view of a surface mount vibrator, and FIG. 3B is a plan view of a crystal piece.
表面実装振動子は凹状とした容器本体1内に水晶片2を収容し、金属カバー3を被せて密閉封入してなる。容器本体1は底壁1aと枠壁1bとの積層セラミックからなり、水晶保持端子4を内底面に有する。水晶保持端子4は積層面を経て例えば一組の対角部となる外底面の実装端子5に電気的に接続する。
The surface-mount oscillator is formed by housing a
容器本体1の開口端面には図示しない金属膜が設けられ、シーム溶接用の金属リング6が銀ロウ7によって接合される。金属膜は容器本体1の枠壁1bに設けられたスルーホール8及び積層面を経て、他組の対角部となる外底面のアース端子としての実装端子5に接続する。
A metal film (not shown) is provided on the opening end face of the
水晶片2は両主面に励振電極9aを有し、一端部両側に引出電極9bを延出する。そして、引出電極9bの延出した一端部両側が導電性接着剤10によって容器本体1の水晶保持端子4に固着される。金属カバー3は図示しない一対のローラ電極を用いたシーム溶接によって金属リング6に接合され、開口面を気密封止する。そして、外底面のアース端子としての実装端子5に接続したシールド構造とする。
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、シーム溶接用の金属リング6を有するので、高さ寸法が大きくなる問題があった。このことから、例えば金属リング6に代えて金属厚膜を用いたダイレクトシームの採用が考えられる(特許文献2)。しかし、この場合は、金属厚膜との接合なので接合強度が小さくなる。また、ローラ電極による溶接時に容器本体1に直接的に押圧力が作用し、容器本体1を破損させる等の問題があった。
(Problems of conventional technology)
However, the surface-mounted vibrator having the above configuration has a problem that the height dimension becomes large because the
また、容器本体1の枠壁1bを金属枠として兼用としたものもあるが(特許文献3)、この場合は、導電性接着剤10の余剰分が金属枠に付着して電気的短絡を生ずる問題があった。
Moreover, although there exists what used the
(発明の目的)
本発明は高さ寸法を小さくし得る表面実装デバイスを提供することを目的とする。
(Object of invention)
An object of this invention is to provide the surface mount device which can make a height dimension small.
本発明は、積層セラミックからなる凹状とした容器本体に少なくとも水晶片を収容し、前記水晶片の引出電極の延出した外周部を導電性接着剤によって固着し、前記容器本体の開口端面に設けられた金属リングに金属カバーを接合してなる表面実装用の圧電デバイスにおいて、前記容器本体の開口端面内に前記金属リングの一部を埋設して先端側を突出した構成とする。 According to the present invention, at least a crystal piece is accommodated in a concave container body made of a laminated ceramic, and an outer peripheral portion of the extraction electrode of the crystal piece is fixed by a conductive adhesive, and provided on the opening end surface of the container body. In the surface mounting piezoelectric device in which a metal cover is bonded to the metal ring thus formed, a part of the metal ring is embedded in the opening end surface of the container body, and the tip side is projected.
このような構成であれば、金属リングを使用したシーム溶接なので接合強度を従来通りに維持する。そして、金属リングの一部が開口端面内に埋設するので、高さ寸法を小さくできる。また、金属リングの埋設した一部の側面は露出しないので、導電性接着剤の余剰分との電気的短絡を防止する。 With such a configuration, since the seam welding uses a metal ring, the joining strength is maintained as usual. And since a part of metal ring is embed | buried in an opening end surface, a height dimension can be made small. In addition, since a part of the side surface where the metal ring is embedded is not exposed, an electrical short circuit with an excess of the conductive adhesive is prevented.
(実施態様項)
請求項1において、前記水晶片の引出電極の延出した外周部は前記容器本体の開口端面よりも低い位置にする。これにより、導電性接着剤の余剰分による電気的短絡を確実に防止する。
(Embodiment section)
In
第1図は本発明の一実施形態を説明する図で、同図(a)は表面実装振動子の断面図、同図(b)は容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。 FIG. 1 is a view for explaining an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) is a cross-sectional view of a surface-mounted vibrator, and FIG. 1 (b) is a plan view of a container body. In addition, the same number is attached | subjected to the same part as a prior art example, and the description is simplified or abbreviate | omitted.
表面実装振動子は前述したように底壁1aと枠壁1bとの積層セラミックからなり、凹状とした容器本体1の内底面に設けた水晶保持端子4に、引出電極9bの延出した水晶片2の一端部両側を導電性接着剤10によって固着する。水晶保持端子4は一組の対角部の外底面に設けた実装端子5に接続する。
As described above, the surface mount vibrator is made of the laminated ceramic of the
そして、容器本体1の開口端面に設けた金属リング6にシーム溶接によって金属カバー3を接合してなる。金属カバー3は他組の対角部のアース端子としての実装端子5に接続する。
And the
ここでのシーム溶接用の金属リング6は、容器本体1の開口端面(枠壁端面)に一部が埋設して表面側が開口端面から突出する。具体的には、容器本体1の枠壁1b端面に型枠によって、枠壁1b上面を周回する環状の溝11を設けるとともに、他組の対角部に貫通孔12を設ける。溝11及び貫通孔12の内表面には下地電極としての例えばタングステン(W)を印刷する(所謂スルーホール8)。
The
そして、水晶保持端子4及び実装電極としてのWによる下地電極が形成された底壁1aに、タングステンが内表面に形成されて環状の溝11及び貫通孔12を有する枠壁1bを積層して焼成する。焼成後には例えばニッケル(N)及び金(Au)が電解メッキによって露出したタングステン上に形成される。その後、環状の溝11内に銀ロウ7を流し込み、金属リング6の一部を埋設して接合する。
Then, a
そして、引出電極9bの延出した水晶片2の一端部両側を前述のように導電性接着剤10によって内底面の水晶保持端子4に固着する。この場合、水晶片2の一端部両側の高さは容器本体1(積層セラミック)の枠壁1b上面よりも下方の低い位置とし、ここでは導電性接着剤10も含めて枠壁1b上面よりも低い位置とする。そして、金属カバー3を一対の電極ローラを用いたシーム溶接によって金属リング6に接合する。
Then, both ends of one end portion of the
このような構成であれば、発明の効果の欄に記載したように、金属リング6を使用したシーム溶接なので、金属リング6との接合強度を従来通りに維持する。そして金属リング6の一部が容器本体1の開口端面内に埋設するので、高さ寸法を小さくできる。
With such a configuration, as described in the column of the effect of the invention, seam welding using the
また、金属リング6の埋設した一部の側面は枠内となって露出しないので、導電性接着剤10の余剰分との電気的短絡を基本的に防止する。ここでは、水晶片2の引出電極9bの延出した外周部は導電性接着剤10を含めて容器本体1の開口端面よりも低い位置にするので、導電性接着剤10の余剰分による電気的短絡を確実に防止する。
Further, since some of the side surfaces embedded with the
(他の事項)
上記実施形態では金属リング6を開口端面に埋設するとしたが、例えば第2図に示したように、金属リング6の外側面は露出してもよい。ここでは、この場合も含めて埋設とする。また、表面実装振動子を例として説明したが、例えば発振回路を形成するICチップとともに水晶片2を収容した表面実装発振器でも適用できる。この場合、両主面に凹部を有して一方の凹部に水晶片2を、他方の凹部にICチップを収容した場合でも同様である。
(Other matters)
In the above embodiment, the
1 容器本体、2 水晶片、3 金属カバー、4 水晶保持端子、5 実装端子、6 金属リング、7 銀ロウ、8 スルーホール、9 電極、10 導電性接着剤、11 環状の溝、12 貫通孔。
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136065A JP2008294592A (en) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | Piezoelectric device for surface mounting |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007136065A JP2008294592A (en) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | Piezoelectric device for surface mounting |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008294592A true JP2008294592A (en) | 2008-12-04 |
Family
ID=40168900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007136065A Pending JP2008294592A (en) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | Piezoelectric device for surface mounting |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008294592A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022012045A1 (en) * | 2020-07-15 | 2022-01-20 | 青岛凯瑞电子有限公司 | Low-resistance high-current-carrying lead structure of surface-mounted ceramic metal housing |
-
2007
- 2007-05-23 JP JP2007136065A patent/JP2008294592A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022012045A1 (en) * | 2020-07-15 | 2022-01-20 | 青岛凯瑞电子有限公司 | Low-resistance high-current-carrying lead structure of surface-mounted ceramic metal housing |
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