JP2008292953A - Cooling structure of dlp system projector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、デジタル・マイクロミラー・デバイス(以下「DMD素子」と称する。)を用いたDLP方式のプロジェクターの冷却構造に関し、特に、オフ光によるDMD素子への熱の影響を低減することができるDLP方式のプロジェクターの冷却構造に関する。 The present invention relates to a cooling structure for a DLP projector using a digital micromirror device (hereinafter referred to as “DMD element”), and in particular, can reduce the influence of heat on the DMD element due to off-light. The present invention relates to a cooling structure for a DLP projector.
DLP方式のプロジェクターに使われている表示素子であるDMDは、光を利用しないとき、すなわち黒を表現するときにはミラーを傾けることにより、投射レンズに取り込まれない方向に光を反射させる。この光を、以下、「オフ光」と称する。オフ光は、従来のDLP方式のプロジェクターでは、光学部品を取り付けるための金属筐体(アルミニウムやマグネシウムなどを材料とする)の壁面にあてている。そして、その被照射領域を耐熱性のある黒塗装にすることにより、投射レンズに取り込まれないようにしている。 The DMD, which is a display element used in a DLP projector, reflects light in a direction not taken into the projection lens by tilting a mirror when light is not used, that is, when black is expressed. This light is hereinafter referred to as “off light”. In the conventional DLP projector, the off-light is applied to the wall surface of a metal casing (made of aluminum, magnesium, or the like) for mounting an optical component. The irradiated area is made of heat-resistant black paint so that it is not taken into the projection lens.
例えば、特許文献1には、図5に示すような冷却構造が開示されている。図5は、従来の一般的なDLP方式のプロジェクターの構成例を示す図である。図5に示す構成では、略立方体形状の金属筐体121において、ランプからの光Lが第1の面から入り込む構造となっており、入射光Lの入射方向に対して一方の側面にはDMD取り付け位置141が設けられ、そこにDMD素子が取り付けされている。 For example, Patent Document 1 discloses a cooling structure as shown in FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional general DLP projector. In the configuration shown in FIG. 5, in the substantially cubic metal casing 121, the light L from the lamp enters from the first surface, and the DMD is formed on one side surface with respect to the incident direction of the incident light L. An attachment position 141 is provided, and a DMD element is attached thereto.
DMD素子のオン光L1は、DMD取り付け位置141と対向する側面側に設けられた投射レンズ取り付け部111の方へ進むように構成され、一方、DMD素子からのオフ光L3は、ランプ光Lの入射面に対向する面に設けられた筐体内面155に照射される。放熱部は、伝熱板部と、伝熱板部の表面側に立てられた放熱フィンと、を備えており、反射ミラーからのオフ光が伝熱板部の裏面側に照射されるようになっている。筐体外面側に設けられ外側に突出するフィンにより冷却効率を向上させている。上記構成により、露光ヘッドの光源を切らずにオフ光が生じていても、デジタル・マイクロミラー・デバイスの位置合わせに影響を及ぼす部材の温度がオフ光によって上昇して膨張することが回避されるため、高解像による高画質な画像を安定して得ることができる。 The on-light L1 of the DMD element is configured to travel toward the projection lens mounting portion 111 provided on the side surface facing the DMD mounting position 141, while the off-light L3 from the DMD element is the light of the lamp light L. Irradiation is performed on a housing inner surface 155 provided on a surface facing the incident surface. The heat dissipating part is provided with a heat transfer plate part and a heat dissipating fin standing on the surface side of the heat transfer plate part so that the off-light from the reflection mirror is irradiated on the back surface side of the heat transfer plate part. It has become. Cooling efficiency is improved by fins provided on the outer surface side of the housing and protruding outward. With the above configuration, even when off-light is generated without turning off the light source of the exposure head, the temperature of the member that affects the alignment of the digital micromirror device is prevented from rising due to off-light and expanding. Therefore, high-quality images with high resolution can be obtained stably.
しかしながら、上記の特許文献1に記載の技術では、DMDを裏面から放熱する部材にオフ光を照射する構成となっているため、DMD素子を冷やすためのヒートシンク(筐体やフィンを含む)の温度が上昇する。その結果、DMD素子の冷却の効率が下がることになる。 However, since the technique described in Patent Document 1 is configured to irradiate off-light to a member that radiates the DMD from the back surface, the temperature of the heat sink (including the casing and fins) for cooling the DMD element Rises. As a result, the cooling efficiency of the DMD element is lowered.
一方、筐体とヒートシンクとの間に隙間がある場合は、ゴミが内部に入り、映像の品位が劣化する。筐体とヒートシンクとの間に隙間がない場合は、筐体に熱伝導があり、その結果として、DMD素子の温度上昇につながるという問題がある。オフ光が照射されることで、金属筐体が熱せられる。この金属筐体を熱くすることで、それに取り付けられているDMDの温度が上がってしまうという弊害があった(DMD素子は、温度によって寿命が変わるので、温度は低いことが好ましい)。 On the other hand, if there is a gap between the housing and the heat sink, dust enters the interior, and the quality of the image deteriorates. When there is no gap between the housing and the heat sink, there is a problem that the housing has heat conduction, and as a result, the temperature of the DMD element rises. The metal casing is heated by being irradiated with the off-light. Heating the metal casing has a detrimental effect that the temperature of the DMD attached to the metal casing increases (the lifetime of the DMD element varies depending on the temperature, so the temperature is preferably low).
図5に示す構造では、オフ光が照射される箇所の近辺に放熱用フィンを設けることで、金属筐体の温度上昇をある程度防ぐという手段がとられてきた。 In the structure shown in FIG. 5, means for preventing the temperature rise of the metal casing to some extent has been taken by providing a heat-dissipating fin in the vicinity of the portion irradiated with the off-light.
しかしながら、図5のように構成してもオフ光による金属筐体の温度上昇がさほど少なくなるわけではなく、DMD素子を冷やすためにFANの電圧を上げて冷却させる手段、DMD素子を冷やすために設置されたDMD裏側の放熱フィンを大きくする手段、などがとられてきたが、十分な効果を上げているとは言えなかった。 However, even if it is configured as shown in FIG. 5, the temperature rise of the metal casing due to the off-light is not reduced so much. The means for raising the voltage of the FAN to cool the DMD element and the means for cooling the DMD element. Although measures have been taken to enlarge the heat dissipating fins on the back side of the installed DMD, it has not been said that the sufficient effect has been achieved.
本発明は、DLP方式のプロジェクターにおける冷却の効率の向上を目的とする。 An object of the present invention is to improve cooling efficiency in a DLP projector.
本発明の一観点によれば、金属筐体と、該金属筐体内に取り付けされた素子と、を有する電子機器であって、前記素子からの不要な熱が発生する不要熱発生領域に、前記金属筐体の一部を開口する第1の開口部を設け、該開口部近傍の前記開口部を避けた領域に断熱材を配置し、該第1の開口部を含む領域に放熱板を配置することを特徴とする電子機器の冷却構造が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus having a metal housing and an element attached in the metal housing, wherein the unnecessary heat generation region in which unnecessary heat is generated from the element A first opening that opens a part of the metal housing is provided, a heat insulating material is disposed in a region that avoids the opening in the vicinity of the opening, and a heat sink is disposed in a region that includes the first opening. An electronic device cooling structure is provided.
また、金属筐体と、該金属筐体内に取り付けられたDMD素子と、を有するDLPプロジェクターであって、前記DMD素子から出射されるオフ光が照射される不要熱発生領域に、前記金属筐体の一部を開口する第1の開口部を設け、該第1の開口部近傍の前記第1の開口部を避けた領域に断熱材を配置し、該第1の開口部を含む領域に放熱板を前記金属筐体とは離されて配置することを特徴とするDLPプロジェクターの冷却構造が提供される。 A DLP projector having a metal casing and a DMD element mounted in the metal casing, wherein the metal casing is disposed in an unnecessary heat generation region irradiated with off-light emitted from the DMD element. A first opening that opens a part of the first opening is provided, a heat insulating material is disposed in a region that avoids the first opening in the vicinity of the first opening, and heat is radiated to a region that includes the first opening. A cooling structure for a DLP projector is provided in which a plate is disposed apart from the metal casing.
上記構成においては、該第1の開口部を含む領域に放熱板を前記金属筐体とは離されて配置することで、金属筐体が不要光により熱せられDMD素子の特性に与える影響を低減することができる。前記第1の開口部に、オフ光を吸収するための吸収体を設けることが好ましい。
また、金属筐体と、該金属筐体内に取り付けられたDMD素子と、を有するDLPプロジェクターであって、前記DMD素子から出射されるオフ光が照射される不要熱発生領域に、前記金属筐体の一部を開口する第1の開口部が設けられ、該第1の開口部近傍の前記第1の開口部を避けた領域が断熱材により形成されている第1の蓋部と、前記第1の蓋部に取り付けられ、前記第1の開口部を覆う領域に設けられる金属製の第2の蓋部と、を有することを特徴とするDLPプロジェクターの冷却構造が提供される。
In the above configuration, by disposing a heat sink in the region including the first opening apart from the metal casing, the metal casing is heated by unnecessary light and the influence on the characteristics of the DMD element is reduced. can do. It is preferable to provide an absorber for absorbing off-light in the first opening.
A DLP projector having a metal casing and a DMD element mounted in the metal casing, wherein the metal casing is disposed in an unnecessary heat generation region irradiated with off-light emitted from the DMD element. A first lid portion that is provided with a heat insulating material, and a first lid portion that is provided with a heat insulating material is provided in the vicinity of the first opening portion. There is provided a cooling structure for a DLP projector, comprising: a second lid portion made of metal, which is attached to one lid portion and provided in a region covering the first opening portion.
前記第1の開口部は、前記第1の蓋部に形成されている凹部に設けられていることが好ましい。これにより、第1の開口部を小さくすることができる。また、前記第1の開口部と前記第2の蓋部又は前記第1の開口部と放熱板、とが接して構成されていることが好ましい。前記第1の開口部の近傍に風路を有するファンを備えると冷却効果が向上する。 The first opening is preferably provided in a recess formed in the first lid. Thereby, a 1st opening part can be made small. Moreover, it is preferable that the first opening and the second lid or the first opening and the heat radiating plate are in contact with each other. When a fan having an air passage is provided in the vicinity of the first opening, the cooling effect is improved.
本発明の冷却構造によれば、不要な熱を素子に伝導しないように構成するため、素子の温度上昇を抑えることができるという利点がある。また、素子を冷却するための放熱フィンの大きさを小さくできるため、装置全体の小型化が可能になる。さらに、主要な素子を冷やすためのファンを小型化でき、また、低消費電力化、静粛化ができるという利点がある。 According to the cooling structure of the present invention, since it is configured not to conduct unnecessary heat to the element, there is an advantage that an increase in temperature of the element can be suppressed. In addition, since the size of the radiation fin for cooling the element can be reduced, the entire apparatus can be reduced in size. Furthermore, there is an advantage that a fan for cooling the main elements can be reduced in size, power consumption can be reduced, and silence can be achieved.
発明者は、図5に示すような構造において、オフ光の照射部にフィンなどの放熱機構を設けても、DMD素子の取り付け部を構成する金属筐体の一面と、オフ光の照射部を構成する金属筐体の一面とが同じ一体の金属材料で形成されている限り、オフ光に基づいて発生する熱が、筐体板を伝わってDMD素子にも影響を与えることに気が付いた。そこで、オフ光の照射部とDMD素子の取り付け部との同じ金属筐体による繋がりをなくすことにより、DMD素子へのオフ光の影響を低減することができると考えた。 In the structure as shown in FIG. 5, the inventor can provide one surface of the metal housing constituting the mounting portion of the DMD element and the off-light irradiating portion even if the off-light irradiating portion is provided with a heat dissipation mechanism such as a fin. As long as one surface of the metal casing is formed of the same integral metal material, it has been found that heat generated based on off-light travels through the casing plate and affects the DMD element. Therefore, it was considered that the influence of the off-light on the DMD element can be reduced by eliminating the connection of the off-light irradiating part and the mounting part of the DMD element by the same metal casing.
以下、本発明の第1の実施の形態によるDLP方式のプロジェクターにおける冷却構造について、図面を参照しながら説明を行う。図1は、本実施の形態によるDLP方式のプロジェクターの全体構成例を示す図である。図1に示すように、DLP方式のプロジェクターAにおいては、大別して光源ユニット部1と、レンズユニット部3と、を有する光学ユニット部が前面側に設けられ、電源ユニット部5が背面側に設けられている。光源ユニット1には、冷却用のファン11が設けられている。
The cooling structure in the DLP projector according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an example of the overall configuration of a DLP projector according to this embodiment. As shown in FIG. 1, in the DLP projector A, an optical unit having a light source unit 1 and a lens unit 3 is roughly provided on the front side, and a
図2は、本実施の形態によるDLP方式のプロジェクターにおける冷却構造の原理図である。図2に示すように、筐体21の一面(図では左側の面)側に投射レンズ31が設けられ、鏡筒31aが筐体の一面にはめ込まれている。一方、図2に示す下側の面には、開口32が設けられ、この開口32から入射光が筐体21内に入射するように構成されている。入射光Lは、投射レンズ31が設けられている面と対向する面(図では右側の面)に取り付けられているDMD素子41に照射される。DMD素子41からのオン光L1は、投射レンズ31に入光し、画像をスクリーンに結像させるようになっている。一方、オフ光L3は、例えば、筐体21の図における上面に照射されるように構成されている。この上面には、DMD素子41の幅W1に対応する幅領域W2に開口部45が設けられている。開口部45が形成されている壁面において、開口部45を外れた領域には、内側から、金属筐体板21aと、例えばプラスチックなどの熱伝導率の低い断熱材料板53と、その外側にオフ光放熱部55であって例えばフィン55aが設けられた放熱部材が形成されている。
FIG. 2 is a principle diagram of a cooling structure in the DLP projector according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, a
一方、開口部45には、金属筐体板21aが設けられておらず、金属筐体板21aとは別の金属であるオフ光放熱部55で覆い、なおかつ、開口部45の内側のオフ光放熱部55には、(耐熱黒塗装)51を設け、オフ光の熱を吸収するようにしている。 On the other hand, the opening 45 is not provided with the metal casing plate 21a, and is covered with the off-light heat radiating portion 55, which is a metal different from the metal casing plate 21a, and the off-light inside the opening 45 is also covered. The heat dissipating part 55 is provided with (heat resistant black paint) 51 so as to absorb heat of off-light.
これにより、オフ光による金属筐体板21aからの熱がDMD素子41へ伝達されないようにして、DMD素子の温度上昇を抑制することができる。また、オフ光が照射される領域には、例えば耐熱性の黒塗装を行うことにより、光の吸収体を形成し熱吸収を良くすることができる。プロジェクターのコントラストを向上させることができ、金属筐体の温度上昇を抑制することができる。尚、開口部45の外側は、放熱部55により覆うことで、ほこりなどの内部への進入を防止することができる。
Thereby, the heat from the metal housing plate 21a due to the off-light is not transmitted to the
次に、本発明の第2の実施の形態によるDLP方式のプロジェクターにおける冷却構造について、図面を参照しながら説明を行う。図3は、本実施の形態によるDLP方式のプロジェクターにおける冷却構造のうち、光源ユニット部1と、レンズユニット部3と、を有する光学ユニット部の外観構成例を示す図である。図3に示す構造においては、投射レンズ31と、光学系11とを含むレンズユニット部3と、それに隣接して設けられている光源ユニット1とが配置されている。光学系11の背面にはDMD素子が配置され、その背面には、ヒートシンク12が設けられている。さらに、光源ユニット1の背面にはファン15が設けられ、前面に向かう風路L5が形成されている。
Next, a cooling structure in a DLP projector according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a diagram illustrating an external configuration example of an optical unit having the light source unit 1 and the lens unit 3 in the cooling structure of the DLP projector according to the present embodiment. In the structure shown in FIG. 3, a lens unit portion 3 including a
光源ユニット1からDMD素子を介して出射されるオン光L1は、投射レンズ31を通ってスクリーンなどに対して投光される。一方、オフ光L3は、金属筐体21に形成された図3には示されていない開口部に照射されるようになっており、この開口部には、図2においても示した断熱材23と、その外側の金属板25とが設けられている。
The on-light L1 emitted from the light source unit 1 through the DMD element is projected through a
図4A及び図4Bは、図3に示す光学ユニット部のうちレンズユニットの部分を拡大した図面である。図4A、図4Bに示され、オフ光照射領域を有する領域を便宜的に上部領域と称することにする。金属筐体21の内部には、投射レンズ31の鏡筒31aに対向する領域に、DMD素子41が設けられており、その間には金属筐体21により空間部が形成されている。
4A and 4B are enlarged views of a lens unit portion of the optical unit portion shown in FIG. 4A and 4B, the region having the off-light irradiation region is referred to as an upper region for convenience. Inside the
この空間部の上方は開放されており、金属筐体21による第2の開口部を形成している。この第2の開口部に対して、その上端に載せることにより第2の開口部を覆うように第1の蓋部であるプラスチック製の第1の蓋部23が筐体21と例えばねじ止めにより着脱可能に設けられる。この第1の蓋部23は、上記オフ光照射領域に対応する領域に第1の開口部23bが設けられている。この第1の開口部23bは、上記第1の蓋部に形成されている凹部23a内に形成されている。さらに、上記凹部23aと第1の開口部23b(オフ光が通過するための窓部を兼ねている)とを含む領域を覆うように第2の蓋部25が、上記第1の蓋部23と着脱可能に設けられている。
The upper part of this space part is opened, and the second opening part by the
より具体的には、第2の蓋部25は、第1の蓋部とネジ25aにより固定を行うためのねじ穴を有している。さらに、第2の蓋部25は、下方に向けて折り曲げられた折り曲げ部25bを有している。この折り曲げ部の先端部25cが、上記金属筐体21のうち上記空間部を外れた領域に、当接するように構成されている。第2の蓋部25は、熱伝導性の良い、例えばアルミニウムなどの金属により形成され、オフ光が照射されることによるヒートシンクとしての機能を有している。この第2の蓋部25が図2のオフ光放熱部に該当し、その裏側(内部空間側)は、黒色の樹脂などにより被覆されていることが好ましい。
More specifically, the
尚、図4Bのように、第1開口部の段下げを行うことにより、第1の開口部23bにより形成される窓部の大きさを大きくしないで良いという利点がある。また、上記のようにプラスチック製の第1の蓋部23と、金属製の第2の蓋部25とを設けることにより、DMD41を保持する空間部を密閉してほこりなどの内部への侵入を防止することができる。また、Al又はMgなどの金属により第2の蓋部25を形成することで、オフ光のヒートシンクとして機能させることができる。
As shown in FIG. 4B, there is an advantage that the size of the window formed by the
さらに、この第2の蓋部25と金属筐体21とをプラスチック製の第1の蓋部23により離間させて配置することにより、ヒートシンクで熱上昇があっても、その熱が直接金属筐体21を介してDMD素子41に伝わらないようになっているため、オフ光によるDMD素子への悪影響を低減することができるという利点がある。また、図3に示すように、ファンからの風路L5を、上記第2の蓋部25の近くに設定することで、放熱効果を一層高めることができるという利点がある。
また、オフ光が照射される面には、耐熱性の黒塗装を行うことにより、光の吸収を良くすることができる。
Further, by arranging the
Moreover, light absorption can be improved by performing heat-resistant black coating on the surface irradiated with off-light.
また、オフ光が照射される面には、耐熱性の黒塗装を行うことにより、光の吸収を良くすることができる。すると、ここでの反射を極力抑えることができ、OFF光(=光学性能的に不要光)の金属筐体内部での不要な反射が低減できるので、金属筐体の温度上昇を抑え、DMDの温度上昇を抑えることができる。さらに、金属筐体内部での不要光の反射の低減は、不要な光が投射レンズに取り込まれにくくなることを意味しているので、コントラスト値が上昇するという利点もある。 Moreover, light absorption can be improved by performing heat-resistant black coating on the surface irradiated with off-light. Then, the reflection here can be suppressed as much as possible, and unnecessary reflection of the OFF light (= unnecessary light in terms of optical performance) inside the metal casing can be reduced. Temperature rise can be suppressed. Furthermore, the reduction of reflection of unnecessary light inside the metal casing means that unnecessary light is less likely to be taken into the projection lens, and thus has an advantage that the contrast value increases.
ねじを用いて金属筐体に共締めすることによって、金属的に浮いた部品をなくし、アースをとることもできる。従って不要な輻射を低減することが可能である。本実施の形態による熱伝導に関しては、ねじを通って金属筐体に移動する熱量は、ほぼ無視できるレベルである。尚、金属板を図1に示すように、フィン状の形状にして冷却効率を向上させても良い。この場合、図4Bに示すように、第2の蓋部25aを段下げして形成しているため、図示しないがこの部分にフィンを設けても、全体として邪魔にならないという利点もある。
By using a screw to fasten together to the metal casing, it is possible to eliminate metallic floating parts and to ground. Therefore, unnecessary radiation can be reduced. With regard to heat conduction according to the present embodiment, the amount of heat that moves through the screw to the metal housing is almost negligible. As shown in FIG. 1, the cooling efficiency may be improved by forming a metal plate into a fin shape. In this case, as shown in FIG. 4B, since the
(まとめ)
1)オフ光で発生する熱をDMD素子に伝えないようにしているため、DMD素子の温度上昇を抑えることができるという利点がある。
2)DMD素子を冷やすための放熱フィンの大きさを小さくできるため、装置の小型化が可能になる。
3)DMD素子を冷却するためのファンの電圧を下げることができるため、装置の静粛化が図れるという利点もある。
(Summary)
1) Since heat generated by the off-light is not transmitted to the DMD element, there is an advantage that the temperature rise of the DMD element can be suppressed.
2) Since the size of the radiating fin for cooling the DMD element can be reduced, the apparatus can be downsized.
3) Since the voltage of the fan for cooling the DMD element can be lowered, there is an advantage that the apparatus can be quieted.
尚、本実施の形態においては、DLPプロジェクターに適用する例について説明したが、温度上昇が主要な素子に影響を与えるような種々の電子機器に利用可能であることは言うまでもない。 In this embodiment, the example applied to the DLP projector has been described, but it goes without saying that the present invention can be used for various electronic devices in which the temperature rise affects the main elements.
本発明は、DLPプロジェクターなどの電子機器に利用可能である。 The present invention is applicable to electronic devices such as DLP projectors.
21…筐体、31…投射レンズ、31a…鏡筒、L…入射光、41…DMD素子、L3…オフ光、45…開口部、53…断熱材料板、55…オフ光放熱部。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記素子からの不要な熱が発生する不要熱発生領域に、前記金属筐体の一部を開口する第1の開口部を設け、該開口部近傍の前記開口部を避けた領域に断熱材を配置し、該第1の開口部を含む領域に放熱板を配置することを特徴とする電子機器の冷却構造。 An electronic device having a metal casing and an element attached in the metal casing,
A first opening that opens a part of the metal housing is provided in an unnecessary heat generation region where unnecessary heat is generated from the element, and a heat insulating material is provided in a region that avoids the opening in the vicinity of the opening. A cooling structure for an electronic device, wherein the heat sink is disposed in a region including the first opening.
前記DMD素子から出射されるオフ光が照射される不要熱発生領域に、前記金属筐体の一部を開口する第1の開口部を設け、該第1の開口部近傍の前記第1の開口部を避けた領域に断熱材を配置し、該第1の開口部を含む領域に放熱板を前記金属筐体とは離して配置することを特徴とするDLPプロジェクターの冷却構造。 A DLP projector having a metal casing and a DMD element mounted in the metal casing,
A first opening that opens a part of the metal casing is provided in an unnecessary heat generation region irradiated with off-light emitted from the DMD element, and the first opening in the vicinity of the first opening is provided. A cooling structure for a DLP projector, wherein a heat insulating material is disposed in a region avoiding the portion, and a heat radiating plate is disposed separately from the metal casing in a region including the first opening.
前記DMD素子から出射されるオフ光が照射される不要熱発生領域に、前記金属筐体の一部を開口する第1の開口部が設けられ、該第1の開口部近傍の前記第1の開口部を避けた領域が断熱材により形成されている第1の蓋部と、
前記第1の蓋部に取り付けられ、前記第1の開口部を覆う領域に設けられる金属製の第2の蓋部と
を有することを特徴とするDLPプロジェクターの冷却構造。 A DLP projector having a metal casing and a DMD element mounted in the metal casing,
A first opening that opens a part of the metal casing is provided in an unnecessary heat generation region irradiated with off-light emitted from the DMD element, and the first opening near the first opening is provided. A first lid in which a region avoiding the opening is formed of a heat insulating material;
A cooling structure for a DLP projector, comprising: a metal second lid portion attached to the first lid portion and provided in a region covering the first opening portion.
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