JP2008290174A - Grinding method and grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、研磨技術に関し、たとえば光学部品等の研磨に適用して有効な技術に関する。 The present invention relates to a polishing technique, for example, a technique effective when applied to polishing of optical parts and the like.
たとえば、レンズ等の光学部品を研磨加工する場合、光学部品の光学機能面となる被加工面と加工工具の加工面とを接触させ、相対移動することにより加工工具表面の形状を光学部品の被加工面に転写させて加工している。 For example, when polishing an optical component such as a lens, the surface to be processed which is an optical functional surface of the optical component and the processing surface of the processing tool are brought into contact with each other, and the shape of the surface of the processing tool is changed by relative movement. It is transferred to the processing surface and processed.
このような研磨加工を行う場合、削り屑や工具摩耗物(総じてスラッジと呼ぶ)あるいは研磨剤が工具表面に固着する現象が起き易い。また、研磨加工中に光学部品の被加工面と加工工具の加工面との界面で局部的な高圧、高温状態が発生すると、該加工工具の加工面が変質し、局部的な硬化あるいは光沢面が生じる。さらに、この現象は一旦発生すると加工の進行に伴い拡大する傾向が強いことが経験的に分かっている。このような現象が発生すると光学部品の被加工面に多数の傷が発生しやすくなる。 When such a polishing process is performed, a phenomenon in which shavings, tool wear (generally referred to as sludge) or an abrasive adheres to the tool surface easily occurs. Also, if a local high pressure or high temperature condition occurs at the interface between the work surface of the optical component and the work surface of the processing tool during the polishing process, the work surface of the work tool will change and become locally hardened or glossy. Occurs. Furthermore, it has been empirically found that once this phenomenon occurs, it tends to expand with the progress of processing. When such a phenomenon occurs, a large number of scratches are likely to occur on the processing surface of the optical component.
特に、近年、カメラレンズや顕微鏡レンズでは低分散ガラスを使用した高精度レンズが用いられているが、低分散ガラスは通常の光学ガラスと比較して一般的に摩耗度が非常に大きいため、キズが発生しやすく不良率が高くなる傾向がある。特にポリウレタンシートを用いた研磨皿や樹脂基材に研磨砥粒を分散した固定砥粒工具等による高速研磨加工では、加工工具の目詰まりや研磨抵抗力による振動(いわゆる、ビビリ)により多数の深い傷が発生する。 In particular, in recent years, high-precision lenses using low-dispersion glass have been used in camera lenses and microscope lenses. However, low-dispersion glass generally has a much higher degree of wear than ordinary optical glass, so there are scratches. Tends to occur and the defect rate tends to increase. In particular, in high-speed polishing with a polishing dish using a polyurethane sheet or a fixed abrasive tool in which abrasive grains are dispersed on a resin base material, a large number of deepening occurs due to clogging of the processing tool or vibration (so-called chatter) caused by polishing resistance. Scratches occur.
これらの技術的課題の対策として、たとえば非特許文献1に開示される液中研磨と呼ばれる研磨方法が知られている。
すなわち、ボールフィールド容器に貯留された研磨剤中に浸漬した被加工物を保持する保持台と、被加工物を回転させるために保持台を回転させる回転軸を設け、砥粒を分散した研磨剤の液中に被加工物および加工工具を浸漬した状態で研磨加工を行うものである。
As a countermeasure against these technical problems, for example, a polishing method called submerged polishing disclosed in Non-Patent
Namely, an abrasive in which abrasive grains are dispersed by providing a holding base for holding a workpiece immersed in an abrasive stored in a ball field container, and a rotating shaft for rotating the holding base for rotating the workpiece. Polishing is performed in a state where the workpiece and the processing tool are immersed in the liquid.
しかしながら、この非特許文献1に示された方法では、常に研磨剤は回転軸の軸心を中心にして一定方向に流れているいわゆる層流状態のためワークを研磨加工したときに出るスラッジがワーク近傍に滞留してしまい、このスラッジがワークの加工面とポリシャーとの間に介在して、加工面にキズをつけてしまう懸念がある。
However, in the method disclosed in
また、ワークの研磨加工によって劣化した研磨剤中の砥粒がワーク近傍に滞留すると共に、容器の内壁面付近を流れている加工に寄与可能な砥粒がワークの加工面に流れていかないため、常に劣化している砥粒で加工していることになり、加工能力が低下したり、長時間加工する場合、研磨剤中の砥粒が容器の底面に沈殿して加工に寄与しなくなってしまう。 In addition, the abrasive grains in the abrasive that have deteriorated due to the workpiece polishing process stay in the vicinity of the workpiece, and the abrasive grains that can contribute to the processing flowing near the inner wall surface of the container do not flow to the workpiece processing surface. If you are working with abrasive grains that are constantly deteriorated, the processing ability will decrease or if you process for a long time, the abrasive grains in the abrasive will settle on the bottom of the container and will not contribute to the processing .
さらに液中研磨は、ポリシャー等の加工工具の全体が研磨剤の液中に没入した構成であるため、研磨剤の粘性抵抗等の影響により、加工工具等の回転数を大きくできず、通常の研磨に比較して加工所要時間が非常に長くなり(たとえば数時間から数十時間)、著しく非効率である。 Furthermore, since the polishing tool in the liquid is configured so that the entire processing tool such as a polisher is immersed in the polishing liquid, the rotation speed of the processing tool cannot be increased due to the influence of the viscous resistance of the polishing agent. Compared with polishing, the time required for processing becomes very long (for example, several hours to several tens of hours), which is extremely inefficient.
一方、特許文献1には、ボールフィールド容器内を回転して流れる層流状態の研磨剤を、当該容器内に固定されたフィンによって乱して混合を促して乱流状態とし、被加工物の近傍に滞留しようとするスラッジを除去すると共に加工に寄与していない磨剤中の砥粒を加工面に供給することにより、前記非特許文献1のような液中研磨方法の欠点を解消しようとする研磨方法が提供されている。
On the other hand,
しかし、この特許文献1の場合には、上述の非特許文献1に比較して加工効率は改善されるものの、液中研磨であることには変わりがなく、上述のように高速研磨による加工時間の短縮は困難であり、液中研磨に依らない一般的な研磨方法と比較してやはり非効率である。
本発明の目的は、短い加工所要時間にて摩耗度の比較的大きな光学部品を損傷することなく研磨することが可能な技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、摩耗度の比較的大きな光学部品の研磨工程における歩留りや生産性の向上を実現することが可能な技術を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a technique capable of polishing an optical component having a relatively high degree of wear without damaging it in a short processing time.
Another object of the present invention is to provide a technique capable of improving yield and productivity in a polishing process of an optical component having a relatively high degree of wear.
本発明の第1の観点は、光学部品の被加工面に加工工具を接触させ、加工液を供給しつつ前記光学部品と前記加工工具を相対運動させることにより研磨加工を行う研磨方法であって、
前記加工液と共に潤滑油を供給しつつ前記研磨加工を行う研磨方法を提供する。
A first aspect of the present invention is a polishing method for performing a polishing process by bringing a processing tool into contact with a surface to be processed of an optical component and moving the optical component and the processing tool relative to each other while supplying a processing liquid. ,
Provided is a polishing method for performing the polishing process while supplying lubricating oil together with the processing liquid.
本発明の第2の観点は、第1の観点に記載の研磨方法において、
前記潤滑油は低粘度の鉱物油からなり、
前記光学部品と前記加工工具との摺動抵抗の増大による振動が発生したとき、または前記振動の発生の予兆を検出したときに、前記鉱物油を間欠的に噴霧して供給する研磨方法を提供する。
According to a second aspect of the present invention, in the polishing method according to the first aspect,
The lubricating oil is composed of a low viscosity mineral oil,
Provided a polishing method for intermittently spraying and supplying the mineral oil when vibration due to an increase in sliding resistance between the optical component and the processing tool occurs or when a sign of occurrence of the vibration is detected To do.
本発明の第3の観点は、第1の観点に記載の研磨方法において、
前記光学部品は、摩耗度200以上および/またはヌープ硬さ550以下の物理的性質を有する研磨方法を提供する。
According to a third aspect of the present invention, in the polishing method according to the first aspect,
The optical component provides a polishing method having physical properties with a degree of wear of 200 or more and / or a Knoop hardness of 550 or less.
本発明の第4の観点は、第1の観点に記載の研磨方法において、
前記加工工具は樹脂を基材とした加工工具である研磨方法を提供する。
本発明の第5の観点は、光学部品を支持するホルダと、
前記光学部品の被加工面に摺接される加工工具と、
前記加工工具と前記光学部品との間に加工液を供給する第1ノズルと、
前記加工工具と前記光学部品との間に潤滑油を供給する第2ノズルと、
前記光学部品と前記加工工具を相対運動させる駆動機構と、
を含む研磨装置を提供する。
According to a fourth aspect of the present invention, in the polishing method according to the first aspect,
The processing tool provides a polishing method which is a processing tool based on a resin.
A fifth aspect of the present invention provides a holder for supporting an optical component;
A processing tool slidably contacted with the processing surface of the optical component;
A first nozzle for supplying a machining fluid between the machining tool and the optical component;
A second nozzle for supplying lubricating oil between the processing tool and the optical component;
A drive mechanism for relatively moving the optical component and the processing tool;
A polishing apparatus is provided.
本発明の第6の観点は、第5の観点に記載の研磨装置において、さらに、
前記加工工具および前記ホルダの少なくとも一方の振動および/または回転負荷の変動を検出するセンサと、
前記潤滑油の供給を制御する供給制御弁と、
前記センサを介して検出される前記振動および/または回転負荷の変動に基づいて前記供給制御弁の開度を制御する加工制御手段と、
を含む研磨装置を提供する。
According to a sixth aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the fifth aspect,
A sensor for detecting a vibration of at least one of the processing tool and the holder and / or fluctuation of a rotational load;
A supply control valve for controlling the supply of the lubricating oil;
Processing control means for controlling the opening of the supply control valve based on fluctuations in the vibration and / or rotational load detected via the sensor;
A polishing apparatus is provided.
本発明の第7の観点は、第6の観点に記載の研磨装置において、
前記潤滑油は低粘度の鉱物油からなり、
前記加工制御手段は、前記センサを介して前記光学部品と前記加工工具との摺動抵抗の増大による振動を検出したとき、または前記振動の発生の予兆を検出したときに、前記鉱物油が間欠的に噴霧して供給されるように前記供給制御弁を制御する研磨装置を提供する。
According to a seventh aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the sixth aspect,
The lubricating oil is composed of a low viscosity mineral oil,
When the processing control means detects vibration due to an increase in sliding resistance between the optical component and the processing tool via the sensor, or detects a sign of occurrence of the vibration, the mineral oil is intermittent. There is provided a polishing apparatus for controlling the supply control valve so as to be sprayed and supplied.
本発明の第8の観点は、第5の観点に記載の研磨装置において、
前記光学部品は、摩耗度200以上および/またはヌープ硬さ550以下の物理的性質を有する研磨装置を提供する。
According to an eighth aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the fifth aspect,
The optical component provides a polishing apparatus having physical properties with a degree of wear of 200 or more and / or a Knoop hardness of 550 or less.
本発明の第9の観点は、第5の観点に記載の研磨装置において、
前記加工工具は樹脂を基材とした加工工具である研磨装置を提供する。
According to a ninth aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the fifth aspect,
The processing tool provides a polishing apparatus which is a processing tool based on a resin.
本発明によれば、短い加工所要時間にて摩耗度の比較的大きな光学部品を損傷することなく研磨することが可能な技術を提供することができる。
また、摩耗度の比較的大きな光学部品の研磨工程における歩留りや生産性の向上を実現することが可能な技術を提供することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique which can grind | polish without damaging an optical component with a comparatively big abrasion degree in a short processing time can be provided.
In addition, it is possible to provide a technique capable of improving yield and productivity in a polishing process of an optical component having a relatively high degree of wear.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施の形態である研磨方法を実施する研磨装置の構成の一例を示す略断面図であり、図2は、実施の形態の研磨装置の加工対象の光学部品の物理的性質の一例を示すグラフである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of a polishing apparatus that performs a polishing method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 shows the physical properties of an optical component to be processed by the polishing apparatus according to the embodiment. It is a graph which shows an example of a physical property.
実施の形態の研磨装置Mは、加工工具1、駆動軸1b(駆動機構)、ホルダ3、カンザシ4(駆動機構)、第1ノズル5、および第2ノズル7を備えている。
光学部品等の被加工レンズ2はホルダ3に保持され、自在継手部4aを介してカンザシ4に傾動自在および回転自在に支持され、加工工具1の加工作用面1aに揺動可能に当接されている。
The polishing apparatus M according to the embodiment includes a
A
加工工具1は、ホルダ3に保持された被加工レンズ2の被加工面2aに摺接する加工作用面1aを備え、加工作用面1aの背面側には、当該加工工具1支持して回転変位、および揺動変位を与える駆動軸1bが接続されている。
The
研磨加工は研磨剤が含まれた加工液6を第1ノズル5から加工工具1の加工作用面1aに供給しながら行われる。
実施の形態の場合、第1ノズル5の他に第2ノズル7が設けられており、必要に応じて、たとえば、低粘度の鉱物油からなる潤滑油8を加工工具1の加工作用面1aに、たとえば霧状に噴霧して供給することが可能になっている。
The polishing process is performed while supplying the
In the case of the embodiment, a second nozzle 7 is provided in addition to the
すなわち、実施の形態の研磨装置Mの場合には、研磨加工時に、加工液6の供給と同時に、第2ノズル7から加工作用面1aに対して、たとえば、潤滑油8を間欠的に噴霧しつつ研磨加工を行う。
That is, in the case of the polishing apparatus M of the embodiment, for example, the lubricating oil 8 is intermittently sprayed from the second nozzle 7 to the
これにより、研磨加工中に、加工液6および潤滑油8が、被加工レンズ2の被加工面2aと、加工工具1の加工作用面1aの間に供給される。
本実施の形態の場合、加工工具1は、一例として高速研磨加工で多く使用されるポリウレタンシート皿で構成されている。
As a result, the
In the case of the present embodiment, the
加工開始後、ある時間経過すると被加工レンズ2の被加工面2aの鏡面化に伴って、加工工具1の加工作用面1aとの間にスラッジが付着し、また同時に密着力の増加に伴って振動(いわゆるビビリ)が発生して、円滑な研磨を阻害する要因になる。このとき、本実施の形態では、上述の研磨加工を継続しながら、同時に第2ノズル7から加工作用面1aに、潤滑油8を間欠的に噴霧する。
When a certain period of time has elapsed after the start of processing, sludge adheres to the
本実施の形態によれば、被加工レンズ2の被加工面2aと加工工具1の加工作用面1aの接触面に潤滑油8が供給されるため、潤滑油8の潤滑効果により、加工作用面1aと被加工面2aの間の密着力が低減され、スラッジの排出促進、ビビリ振動の抑止が可能となる。
According to the present embodiment, since the lubricating oil 8 is supplied to the contact surface between the
この場合、潤滑油8は被加工面2aと加工作用面1aとの間に浸透しやすくなければならず、また研磨速度を低下させないように低粘度であることが望ましい。また、第2ノズル7から潤滑油8を間欠的に加工作用面1aに噴霧することにより、潤滑に必要な極少量のみの潤滑油8を供給することができるため、過度の潤滑による研磨能率の低下を起こすことがなく、さらに潤滑油8の使用量の節約や、加工液6と潤滑油8の分離も容易に行うことができる。
In this case, the lubricating oil 8 must easily penetrate between the
本実施の形態によれば、たとえば、加工工具1および被加工レンズ2を研磨液の中に没入させない通常の研磨装置Mの構成のままであっても、加工能率を低下させることなく、被加工レンズ2の傷等の発生を防止しつつ、加工工具1の比較的高速な回転等により、高速な研磨を行うことができる。
According to the present embodiment, for example, even if the configuration of a normal polishing apparatus M that does not immerse the
図2に、光学ガラスの物理的性質である、摩耗度Aaとヌープ硬さHKのグラフを示す。
この図2に示したように、低分散ガラスのグループG2は、傷が入りやすいガラスのグループG1とともに、一般的な光学ガラスのグループG0と比較して、摩耗度Aa、ヌープ硬さHKが全く異なるグループを形成している。
FIG. 2 shows a graph of the abrasion degree Aa and Knoop hardness HK, which are physical properties of the optical glass.
As shown in FIG. 2, the low-dispersion glass group G2 has a wear degree Aa and Knoop hardness HK that are completely different from those of the general optical glass group G0, as well as the glass group G1 that is easily damaged. Form different groups.
すなわち、低分散ガラスのグループG2および傷が入りやすいガラスのグループG1は、摩耗度Aaが200以上であり、当該値が200未満の一般的な光学ガラスのグループG0とは摩耗度Aaの値が明らかに異なっている。 That is, the group G2 of low dispersion glass and the group G1 of easily scratched glass have an abrasion degree Aa of 200 or more, and the value of the abrasion degree Aa is different from that of a general optical glass group G0 having the value less than 200. Clearly different.
同様に、ヌープ硬さHKについてみると、低分散ガラスのグループG2および傷が入りやすいガラスのグループG1は、概ね550以下であるのに対して、一般的な光学ガラスのグループG0の場合には、450〜800の広い範囲に分散している。 Similarly, regarding the Knoop hardness HK, the group G2 of the low dispersion glass and the group G1 of the glass that is easily damaged are approximately 550 or less, whereas in the case of the general optical glass group G0, , Dispersed in a wide range of 450 to 800.
低分散ガラスのグループG2やグループG1は表面がやわらかく、摩耗しやすいため、ビビリ振動やスラッジの影響を受けて被加工面2aに傷が非常に入りやすいが、本実施の形態では、上述のように、低粘度の鉱物油等からなる潤滑油8を加工工具1の加工作用面1aと被加工レンズ2の被加工面2aに供給することにより振動が抑えられるので、被加工レンズ2が、たとえば、摩耗度Aaが200以上でヌープ硬さHKが550以下の低分散ガラス等の場合においても、研磨加工中に被加工面2aを損傷することなく、高速な研磨を効率よく行うことができる。
The low-dispersion glass group G2 and group G1 have a soft surface and are likely to be worn, so that the
すなわち、被加工レンズ2が、低分散ガラスのグループG2や傷が入りやすいガラスのグループG1からなる硝材で構成される場合においても、被加工面2aの傷の発生を最小限に抑えた高速な研磨加工が可能となる。
That is, even when the
換言すれば、低分散ガラスや傷が入りやすいガラスからなる被加工レンズ2の研磨加工工程において、被加工レンズ2の歩留りの向上およびスループットの向上による生産性の向上を実現できる。
In other words, in the polishing process of the
なお、上述の例では、加工工具1としてポリウレタンシート皿を用い、砥粒等の研磨剤が含まれた加工液6を供給して研磨を行う場合を例示したが、これに限らず、たとえば、図1における加工工具1の代わりに、樹脂基材に研磨砥粒を分散させた構造の加工工具1−1を用いることもできる。
In the above-described example, a polyurethane sheet dish is used as the
この加工工具1−1を用いる固定砥粒加工は上述の実施の形態に示す遊離砥粒加工と比べて被加工レンズ2と加工工具1−1の密着力がさらに強くなり、被加工面2aに傷も入りやすくなるが、本実施の形態のように、低粘度の鉱物油からなる潤滑油8を供給することにより密着力が軽減される。なお、潤滑油8の供給方法は、加工工具1と被加工レンズ2の密着力の強さに応じて、噴霧することなく連続的あるいは間欠的に供給しても良い。
In the fixed abrasive machining using the machining tool 1-1, the contact force between the
この結果、加工工具1−1を用いる固定砥粒加工においても、ビビリ振動の発生を抑えて、被加工レンズ2の被加工面2aに傷が発生しない高速な研磨加工が可能となる。
図3は、本実施の形態の変形例である研磨装置の構成を示す略断面図である。この変形例の研磨装置M1の場合、上述の図1に例示した研磨装置Mの構成に加えて、加工制御部10(加工制御手段)、供給制御弁11、センサ12を備えている。
As a result, even in the fixed abrasive machining using the machining tool 1-1, it is possible to suppress the occurrence of chatter vibration and perform high-speed polishing without causing scratches on the
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a polishing apparatus which is a modification of the present embodiment. In the case of the polishing apparatus M1 of this modification, in addition to the configuration of the polishing apparatus M illustrated in FIG. 1 described above, a processing control unit 10 (processing control means), a
センサ12は、加工工具1のビビリ振動や、その前兆現象である駆動軸1bの回転負荷の変動を検出する機能を備えている。
供給制御弁11は、第2ノズル7に設けられ、第2ノズル7から供給される潤滑油8の供給の有無や、供給量を制御する機能を備えている。
The
The
加工制御部10は、たとえばマイクロコンピュータ等で構成され、センサ12から入力される情報(ビビリ振動や、その前兆現象である駆動軸1bの回転負荷の変動等)に基づいて、供給制御弁11の開度を制御することで、第2ノズル7から加工作用面1aに供給される潤滑油8の供給開始と供給停止のタイミングや供給量を制御する機能を備えている。
The
そして、加工制御部10は、研磨加工中にセンサ12を介して、加工工具1のビビリ振動や前兆現象を監視し、ビビリ振動や前兆現象が検出された場合に、供給制御弁11を開いて、潤滑油8を加工作用面1aに供給する動作を自動的に行う。
And the
これにより、加工作用面1aに対する潤滑油8の供給動作を自動的に最適化することができる。
以上説明したように、上述の本発明の実施の形態によれば、たとえば、低分散ガラス等のように摩耗度が大きく傷が入りやすい硝材からなる被加工レンズ2等の研磨加工を行う場合に、加工速度に制約のある液中研磨等の低速研磨加工に依らずに、加工工具1や固定砥粒を用いた加工工具1−1を用いる一般の高速な研磨加工においても、被加工レンズ2の被加工面2aに傷等の不良を発生させない研磨加工を実現できる。
Thereby, the supply operation | movement of the lubricating oil 8 with respect to the working
As described above, according to the above-described embodiment of the present invention, for example, when polishing the
なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。 Needless to say, the present invention is not limited to the configuration exemplified in the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
1 加工工具
1−1 加工工具
1a 加工作用面
1b 駆動軸
2 被加工レンズ
2a 被加工面
3 ホルダ
4 カンザシ
4a 自在継手部
5 第1ノズル
6 加工液
7 第2ノズル
8 潤滑油
10 加工制御部
11 供給制御弁
12 センサ
M 研磨装置
M1 研磨装置
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記加工液と共に潤滑油を供給しつつ前記研磨加工を行うことを特徴とする研磨方法。 A polishing method in which a processing tool is brought into contact with a processing surface of an optical component, and polishing is performed by relatively moving the optical component and the processing tool while supplying a processing liquid,
A polishing method comprising performing the polishing while supplying a lubricating oil together with the processing liquid.
前記潤滑油は低粘度の鉱物油からなり、
前記光学部品と前記加工工具との摺動抵抗の増大による振動が発生したとき、または前記振動の発生の予兆を検出したときに、前記鉱物油を間欠的に噴霧して供給することを特徴とする研磨方法。 The polishing method according to claim 1,
The lubricating oil is composed of a low viscosity mineral oil,
The mineral oil is intermittently sprayed and supplied when vibration due to an increase in sliding resistance between the optical component and the processing tool occurs or when a sign of occurrence of the vibration is detected. Polishing method.
前記光学部品は、摩耗度200以上および/またはヌープ硬さ550以下の物理的性質を有することを特徴とする研磨方法。 The polishing method according to claim 1,
The polishing method according to claim 1, wherein the optical component has physical properties with a degree of wear of 200 or more and / or a Knoop hardness of 550 or less.
前記加工工具は樹脂を基材とした加工工具であることを特徴とする研磨方法。 The polishing method according to claim 1,
The polishing method, wherein the processing tool is a processing tool based on a resin.
前記光学部品の被加工面に摺接される加工工具と、
前記加工工具と前記光学部品との間に加工液を供給する第1ノズルと、
前記加工工具と前記光学部品との間に潤滑油を供給する第2ノズルと、
前記光学部品と前記加工工具を相対運動させる駆動機構と、
を含むことを特徴とする研磨装置。 A holder for supporting optical components;
A processing tool slidably contacted with the processing surface of the optical component;
A first nozzle for supplying a machining fluid between the machining tool and the optical component;
A second nozzle for supplying lubricating oil between the processing tool and the optical component;
A drive mechanism for relatively moving the optical component and the processing tool;
A polishing apparatus comprising:
前記加工工具および前記ホルダの少なくとも一方の振動および/または回転負荷の変動を検出するセンサと、
前記潤滑油の供給を制御する供給制御弁と、
前記センサを介して検出される前記振動および/または回転負荷の変動に基づいて前記供給制御弁の開度を制御する加工制御手段と、
を含むことを特徴とする研磨装置。 The polishing apparatus according to claim 5, further comprising:
A sensor for detecting a vibration of at least one of the processing tool and the holder and / or fluctuation of a rotational load;
A supply control valve for controlling the supply of the lubricating oil;
Processing control means for controlling the opening of the supply control valve based on fluctuations in the vibration and / or rotational load detected via the sensor;
A polishing apparatus comprising:
前記潤滑油は低粘度の鉱物油からなり、
前記加工制御手段は、前記センサを介して前記光学部品と前記加工工具との摺動抵抗の増大による振動を検出したとき、または前記振動の発生の予兆を検出したときに、前記鉱物油が間欠的に噴霧して供給されるように前記供給制御弁を制御することを特徴とする研磨装置。 The polishing apparatus according to claim 6, wherein
The lubricating oil is composed of a low viscosity mineral oil,
When the processing control means detects vibration due to an increase in sliding resistance between the optical component and the processing tool via the sensor, or detects a sign of occurrence of the vibration, the mineral oil is intermittent. A polishing apparatus, wherein the supply control valve is controlled so as to be sprayed and supplied.
前記光学部品は、摩耗度200以上および/またはヌープ硬さ550以下の物理的性質を有することを特徴とする研磨装置。 The polishing apparatus according to claim 5, wherein
The polishing apparatus according to claim 1, wherein the optical component has physical properties with a degree of wear of 200 or more and / or a Knoop hardness of 550 or less.
前記加工工具は樹脂を基材とした加工工具であることを特徴とする研磨装置。 The polishing apparatus according to claim 5, wherein
The polishing apparatus, wherein the processing tool is a processing tool based on a resin.
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008290174A true JP2008290174A (en) | 2008-12-04 |
JP5121304B2 JP5121304B2 (en) | 2013-01-16 |
Family
ID=40165435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007137169A Expired - Fee Related JP5121304B2 (en) | 2007-05-23 | 2007-05-23 | Polishing method and polishing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5121304B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2007-05-23 JP JP2007137169A patent/JP5121304B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP5121304B2 (en) | 2013-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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