JP2008282830A - プリント基板構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】本願発明は、上記課題を解決するために、電子部品、特にLEDや抵抗の熱対策が施されたプリント基板構造を提供する。
【解決手段】この発明は、所定の間隔で複数の電子部品が配置されるプリント基板において、電子部品に至る一方のプリント配線が、該電子部品を囲むように所定の面積に拡大されて放熱部を形成することにある。これによって、電子部品、特にLEDに接続されるプリント配線の一方を、LEDを囲むように拡大して放熱部を形成したことによって、LEDから生じる熱は放熱部へ直接熱伝導され、広い面積の放熱部から放出されるため、効率の良いLEDの冷却効果が得られるものである。
【選択図】 図1

Description

本願発明は、プリント基板上に配置されるLED等の電子部品の放熱効果を高めた構造を有するプリント基板構造に関する。
特許文献1は、発熱部品下に部品取り付け用導体パターンを設け、その直下のプリント配線基板に設けたスルーホール電極を介して裏面導線パターンと接続し、裏面導線パターン上の放熱器を取り付けた構成とした電子部品の放熱方法を開示する。
特許文献2は、フレキシブルプリント基板が、放熱パターンとモータを駆動するモータ駆動用の配線パターンとから構成され、放熱パターンが通常のフレキシブルプリント基板の配線に用いられる銅箔で、モータの放熱部幅をカバーするように幅広に構成され、モータ駆動用の配線パターンは通常の幅でパターン構成されていることを開示する。
特許文献3は、LEDランプの一対の通電用リードフレームとは別に3本目のリードフレームとして放熱用リードフレームを設け、放熱用リードフレームの一方端が、発熱体であるLEDランプのモールド樹脂内の発光部の背面に固定され、他方端がプリント基板の放熱用パターンに実装され、LEDランプ内の熱が放熱用リードフレームを介して放熱用パターンに伝達され、放熱用パターンで放熱されることを開示する。
特許文献4は、導光板と、導光板の側端面に配置される点状光源と、点状光源が実装されるフレキシブルプリント基板とを有し、フレキシブルプリント基板が、ベースフィルムと、導通パターンと、カバーレイフィルムとを含み、導通パターンが、配線パターンと、ランド部と、配線パターン及びランド部を接続し、ランド部より面積の広い中継部とを有し、カバーレイフィルムに形成された開口部から、ランド部と中継部の一部が露出しており、ランド部より面積の広い中継部が、断線防止部及び放熱部として機能する面状照明装置を開示する。
特開平6−268341号公報 特開2001−326484号公報 特開2002−16292号公報 特開2006−310123号公報
上述した特許文献から明らかなように、特にLEDや抵抗などの電子部品から放出される熱の処理については多くの課題がある。特に、LEDの放射方向の厚みを増大させることなく広い面積で均一な照明を得ることのできる面照明光源装置においては、LEDの温度が許容動作温度範囲に収まること、多数のLEDを使用する場合の熱の偏在や局所的な熱の上昇の防止などの課題が達成される必要がある。また、特に厚さを薄くすることが要求されるため、放熱の仕組みも極力薄くすることが求められ、また生産が容易で安価であることも要求される。
以上のことから、本願発明は、上記課題を解決するために、電子部品、特にLEDや抵抗の熱対策が施されたプリント基板構造を提供することにある。
したがって、この発明は、所定の間隔で複数の電子部品が配置されるプリント基板において、電子部品に至る一方のプリント配線が、該電子部品を囲むように所定の面積に拡大されて放熱部を形成することにある。また、前記放熱部は、前記プリント基板の裏面に形成された放熱部とスルーホールを介して連通されるものであっても良い。さらに、前記電子部品がLEDであり、このLEDが前記プリント基板上に均等に配置されると共に、直線的に配置されて列を構成するLEDが電気的に直列に接続され、それぞれの列が電気的に並列に接続されることが望ましい。
また、前記電子部品はアノード放熱型のLEDであり、該LEDのアノード側のプリント配線が前記LEDを囲むように拡大されてアノード側放熱部を形成することが望ましい。
さらに、前記電子部品はカソード放熱型のLEDであり、該LEDのカソード側のプリント配線が前記LEDを囲むように拡大されてカソード側放熱部を形成することが望ましい。
さらにまた、前記電子部品はLEDであり、一方の表面には、LEDの第1の端子に接続されるプリント配線がLED装着部を囲むように拡大されて形成された第1の放熱部が設けられ、他方の表面には、LEDの第2の端子に接続されるプリント配線がLED装着部を囲むように拡大されて形成された第2の放熱部を具備すると共に、前記第1の放熱部と前記第2の放熱部は、複数の第1のスルーホールを介して連通され、一方の表面のLEDの第1の端子に接続されるプリント配線と、他方の表面のLEDの第2の端子に接続されるプリント配線は、少なくとも1つの第2のスルーホールを介して連通されることが望ましい。尚、前記第1の端子は、アノード端子又はカソード端子のいずれかであり、前記第2の端子は、第1の端子と異なるアノード端子又はカソード端子のいずれかであることが望ましい。また、前記第1のスルーホールは、LEDの装着部近傍に集合的に配置されることが望ましい。
さらに、前記LED以外の電子部品は、前記放熱部の近傍に配されることが望ましく、特に前記LED以外の電子部品が抵抗素子である場合、この抵抗素子が複数の抵抗素子に分割されると共に、前記放熱部近傍に配置されることが望ましい。
前記放熱部、特に前記アノード側放熱部及び前記カソード側放熱部の形状は、前記LEDに囲設される方形形状、六角形状、円形形状等、プリント基板の設計に合わせて変更可能である。
本願発明によれば、電子部品、特にLEDに接続されるプリント配線の一方を、LEDを囲むように拡大して放熱部を形成したことによって、LEDから生じる熱は放熱部へ直接熱伝導され、広い面積の放熱部から放出されるため、効率の良いLEDの冷却効果が得られるものである。
また、それぞれアノード放熱型のLED又はカソード放熱型のLEDに対応するように設計することも可能であり、また一面にはアノード放熱型LEDが装着可能な構造とし、他方の面にカソード放熱型のLEDが装着可能な構造として、両タイプのLEDの装着を可能にした兼用のプリント基板とすると共に、それぞれの放熱部をスルーホールで連通することによって、他方の放熱部を一方の放熱部の付加的な放熱部として利用できるので、放熱効果をさらに向上させることが可能となるものである。
また、連通するスルーホールをLED近傍に集中的に配したことによって、裏側への熱の伝達を効率良く行うことが可能となるものである。
さらに、例えば抵抗素子のような発熱する電子部品を前記放熱部の近傍に配したことによって、それらの電子部品から発生する熱も放熱部から放射することができ、電子部品の加熱を防止することができるものである。
また、LED以外の電子部品が抵抗素子である場合、これらの抵抗素子を複数に分割して前記放熱部の回りに配することによって、抵抗素子の1つ当たりの発熱量を抑えると共にその熱を放熱部によって効率よく放出することが可能となるものである。
以下、この発明の実施例について図面により説明する。
本願発明の実施例1に係るプリント基板1は、例えば図1に示すように、プリント基板1上に放熱コンタクトをカソード側とするように指定されたカソード放熱型のLED(図示せず)用のプリント基板構造を有する。各LEDは、横方向に均等に配置され、直列に接続されたLED2,2A,2B,2Cからなる列を、この実施例1では、3列具備している。それぞれの列は、4つのブロックによって構成され、それぞれのブロックは、LED2,2A,2B,2Cと、それぞれのLED2,2A,2B,2Cのカソード側に接続される方形形状の放熱部3,3A,3B,3Cと、前記LED2,2A,2B,2Cのカソード側に接続され、前記放熱部3,3A,3B,3Cから電気的に絶縁された引き出しプリント配線4,4A,4B,4Cと、この引き出しプリント配線4,4A,4B,4C上に設けられた抵抗5とによって構成される。また、抵抗5は、抵抗素子5A,5Bによって構成され、前記放熱部3,3A,3B,3Cの近傍に配置される。尚、12は、基板固定用の穴を示す。
図示しない外部制御装置からの電源出力は、グランド側端子7(7A,7B,7C)を介して第1のカソード側放熱部3に供給され、第1のLED3及びLED2,2A,2B,2Cのアノード側と連通する引き出しプリント配線4を介して第2のカソード側放熱部3Aへ、さらには同様に第3のアノード側放熱部3B、第4のカソード側放熱部3Cと順次接続され、電源側プリント配線10及び出力側端子11を介して、外部制御装置の電源側と接続され、その列のLED2,2A,2B,2Cが発光するものである。
また、前記グランド側端子7は、抵抗8,9を介して形成された3つのグランド側端子7A,7B,7Cによって構成されており、図示しない取り付けネジ弐より選択的に図示しない筺体フレームに固着することによって、その列のLED2,2A,2B,2Cの発光レベルを高、中、低に設定することが可能となるものである。
以上の構成のプリント基板1において、LED2,2A,2B,2Cの放熱コンタクト、すなわちダイ(die)又はスラグ(slug)を、放熱部3,3A,3B,3Cと接続できるため、LED2,2A,2B,2Cで生じた熱を効果的に放熱することができ、上述した課題を達成することができるものである。
本願発明の実施例2に係るプリント基板20は、一方の面20Aに、図2及び図3で示されるように、放熱コンタクトをアノード側とするように指定されたアノード放熱型のLED(図示せず)用のプリント基板構造を有する。これは、LEDのアノード側接点部22,22A,22B,22Cと接続されるプリント配線が、アノード側接点部22,22A,22B,22Cから方形に広がるように形成され、アノード側放熱部23,23A,23B,23Cとなるものである。
また、LEDのカソードと接続される第1のカソード側引き出し配線24は、第1のアノード側放熱部23と絶縁されると共に、次の第2のアノード側放熱部23Aと電気的に接続される。同様に、第2のカソード側引き出し配線24Aは、第2のアノード側放熱部23Aと電気的に絶縁され、且つ次の第3のアノード側放熱部23Bと電気的に接続される。このように、第1のアノード側放熱部23から第4のカソード側引き出し配線24Cまで、電気的に直列に接続される。この実施例2では、この直列に接続された列が、3列電気的に並列に配置される。
また、前記アノード側放熱部23,23A,23B,23Cには、伝導用スルーホール25が前記アノード側接点部22,22A,22B,22Cの周辺に複数形成され、放熱コンタクトをカソード側とするように指定されたカソード放熱型のLED(図示せず)用のプリント基板構造が形成された他方の面20Bのカソード側放熱部33,33A,33B,33Cと電気的且つ熱伝導的に接続される。
図4及び図5で示すように、実施例2に係るカソード放熱型のLED(図示せず)用のプリント基板構造は、略方形に拡大されたカソード側放熱部33,33A,33B,33Cを有し、その中央部分に、前記カソード放熱部33,33A,33B,33Cと電気的に絶縁されたアノード側接点部32,32A,32B,32Cがそれぞれ設けられる。このアノード側接点部32,32A,32B,32Cは、アノード用スルーホール28を介して前記カソード側引き出し配線24,24A,24B,24Cとそれぞれ接続される。
また、前記一方の側面20Aのアノード側放熱部23,23A,23B,23Cと、前記他方の側面20Bのカソード側放熱部33,33A,33B,33Cとは、スルーホール27,27A,27B、27Cを介してそれぞれ電気的に接続されており、また前記一方の側面20Aのカソード側引き出し配線24,24A,24B,24Cは、スルーホール26,26A,26B,26Cを介して他方の側面20B側へ延出しているものである。
以上の構成により、アノード放熱型のLEDを使用する場合には、一方の面20Aを使用し、第1のアノード側放熱部23に形成されたスルーホール27に外部制御装置の出力側を接続し、第4のアノード側放熱部23Cに形成されたスルーホール26Cを外部制御装置のグランド側と接続する。これによって、4つのLEDが直列に接続された電気回路を構成することができ、LEDから生じる熱は、それぞれのアノード側放熱部23,23A,23B,23Cによって放熱されると共に、伝導用スルーホール25を介して接続された他方の面のカソード側放熱部33,33A,33B,33Cによっても放熱されるものである。
また、カソード放熱側のLEDを使用する場合には、他方の面20Bを使用する。この場合、外部制御装置の出力側をスルーホール26Cに接続すると共に、グランド側をスルーホール27に接続する。これによって、スル−ホール26C、第4のカソード側引き出し配線24C、第4のアノード用スルーホール28C、他方の面20Bの第4のアノード接点部32C、図示しないLED(この場合、第1のLED)を経由し、第1のLEDのカソード側が接触するカソード側放熱部33C、スルーホール25C及び/若しくはスルーホール27C及び/若しくはスルーホール26B、第3のカソード側引き出し配線24B、第3のアノード用スルーホール28B、第3のアノード接点部32B、第2のLED、第3のカソード側放熱部33B、スルーホール25B及び/若しくはスルーホール27B及び/若しくはスルーホール26A、第2のカソード側引き出し配線24A、第2のアノード用スルーホール28A、第2のアノード接点部32A、第3のLED、第2のカソード側放熱部33A、スルーホール25A及び/若しくはスルーホール27A及び/若しくはスルーホール26、第1のカソード側引き出し配線24、第1のアノード用スルーホール28、第1のアノード接点部32、第4のLED、第1のカソード側放熱部33、及びスルーホール27へ至る電気回路が構成される。
この場合も、上記アノード放熱型のLEDを使用する場合と同様に、LEDから生じる熱は、カソード側放熱部33,33A,33B,33Cから放出されると共に、伝導用スルーホール25を介して反対側のアノード側放熱部23,23A,23B,23Cに伝達され、これらのアノード側放熱部23,23A,23B,23Cからも放熱されるものである。
本願発明に係る実施例3は、例えば図6に示すように、制御用トランジスタ41を設けた制御用プリント基板40のプリント基板構造である。この基板構造の特徴は、制御用トランジスタ41のコレクタ端子42に接続されるプリント配線43が拡大されて前記制御用トランジスタ41の放熱部を形成すると共に、前記制御用トランジスタ41のエミッタ端子44に接続される抵抗50が複数の抵抗素子51〜66に分割されると共に、抵抗素子51〜66が接続されるプリント配線45〜49の内、特にプリント配線45,47,49の幅を可能な限り拡大させたことにある。このように、熱の発生源としての抵抗素子51〜66を分割すると共に、抵抗素子51〜66による熱を、幅の広いプリント配線45,47,49によって効率よく放出できるものである。
本願発明の実施例1に係るプリント基板の概略構成図である。 本願発明の実施例2に係るプリント基板の一方の面の概略構成図である。 本願発明の実施例2に係るプリント基板の一方の面の一部拡大概略構成図である。 本願発明の実施例2に係るプリント基板の他方の面の概略構成図である。 本願発明の実施例2に係るプリント基板の他方の面の一部拡大概略構成図である。 本願発明の実施例3に係る制御用プリント基板の概略構成図である。
符号の説明
1 プリント基板
2,2A,2B,2C LED
3,3A,3B,3C 放熱部
4,4A,4B,4C 引き出しプリント配線
5 抵抗
5A,5B 抵抗素子
7(7A,7B,7C) 入力側端子
8,9 抵抗素子
10 グランド側プリント配線
11 出力側端子
12 基板固定用の穴
20 プリント基板
20A 一方の面
20B 他方の面
22,22A,22B,22C アノード側接点部
23,23A,23B,23C アノード側放熱部
24,24A,24B,24C カソード側引き出し線
25,25A,25B,25C 伝導用スルーホール
26,26A,26B,26C スルーホール
27,27A,27B,27C スルーホール
28,28A,28B,28C アノード側スルーホール
32,32A,32B,32C アノード側接点部
33,33A,33B,33C カソード側接点部
40 プリント基板
41 制御用トランジスタ
45〜49 プリント配線
50 抵抗
51〜66 抵抗素子

Claims (8)

  1. 所定の間隔で複数の電子部品が配置されるプリント基板において、
    電子部品に接続されるプリント配線の一方が、該電子部品を囲むように所定の面積に拡大されて放熱部を形成することを特徴とするプリント基板構造。
  2. 前記放熱部は、前記プリント基板の裏面に形成された放熱部とスルーホールを介して連通されることを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。
  3. 前記電子部品はアノード放熱型のLEDであり、該LEDのアノード側のプリント配線が前記LEDを囲むように拡大されてアノード側放熱部を形成することを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。
  4. 前記電子部品はカソード放熱型のLEDであり、該LEDのカソード側のプリント配線が前記LEDを囲むように拡大されてカソード側放熱部を形成することを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。
  5. 前記電子部品はLEDであり、一方の表面には、LEDの第1の端子に接続されるプリント配線がLED装着部を囲むように拡大されて形成された第1の放熱部が設けられ、他方の表面には、LEDの第2の端子に接続されるプリント配線がLED装着部を囲むように拡大されて形成された第2の放熱部を具備すると共に、
    前記第1の放熱部と前記第2の放熱部は、複数の第1のスルーホールを介して連通され、
    一方の表面のLEDの第1の端子に接続されるプリント配線と、他方の表面のLEDの第2の端子に接続されるプリント配線は、少なくとも1つの第2のスルーホールを介して連通されることを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。
  6. 前記第1のスルーホールは、LEDの装着部近傍に集合的に配置されることを特徴とする請求項5記載のプリント基板構造。
  7. 前記LED以外の電子部品は、前記放熱部の近傍に配されることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1つに記載のプリント基板構造。
  8. 前記LED以外の電子部品は抵抗素子であり、該抵抗素子は複数の抵抗素子に分割されると共に、前記放熱部近傍に配置されることを特徴とする請求項7に記載のプリント基板構造。
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