JP2008282830A - プリント基板構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この発明は、所定の間隔で複数の電子部品が配置されるプリント基板において、電子部品に至る一方のプリント配線が、該電子部品を囲むように所定の面積に拡大されて放熱部を形成することにある。これによって、電子部品、特にLEDに接続されるプリント配線の一方を、LEDを囲むように拡大して放熱部を形成したことによって、LEDから生じる熱は放熱部へ直接熱伝導され、広い面積の放熱部から放出されるため、効率の良いLEDの冷却効果が得られるものである。
【選択図】 図1
Description
2,2A,2B,2C LED
3,3A,3B,3C 放熱部
4,4A,4B,4C 引き出しプリント配線
5 抵抗
5A,5B 抵抗素子
7(7A,7B,7C) 入力側端子
8,9 抵抗素子
10 グランド側プリント配線
11 出力側端子
12 基板固定用の穴
20 プリント基板
20A 一方の面
20B 他方の面
22,22A,22B,22C アノード側接点部
23,23A,23B,23C アノード側放熱部
24,24A,24B,24C カソード側引き出し線
25,25A,25B,25C 伝導用スルーホール
26,26A,26B,26C スルーホール
27,27A,27B,27C スルーホール
28,28A,28B,28C アノード側スルーホール
32,32A,32B,32C アノード側接点部
33,33A,33B,33C カソード側接点部
40 プリント基板
41 制御用トランジスタ
45〜49 プリント配線
50 抵抗
51〜66 抵抗素子
Claims (8)
- 所定の間隔で複数の電子部品が配置されるプリント基板において、
電子部品に接続されるプリント配線の一方が、該電子部品を囲むように所定の面積に拡大されて放熱部を形成することを特徴とするプリント基板構造。 - 前記放熱部は、前記プリント基板の裏面に形成された放熱部とスルーホールを介して連通されることを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。
- 前記電子部品はアノード放熱型のLEDであり、該LEDのアノード側のプリント配線が前記LEDを囲むように拡大されてアノード側放熱部を形成することを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。
- 前記電子部品はカソード放熱型のLEDであり、該LEDのカソード側のプリント配線が前記LEDを囲むように拡大されてカソード側放熱部を形成することを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。
- 前記電子部品はLEDであり、一方の表面には、LEDの第1の端子に接続されるプリント配線がLED装着部を囲むように拡大されて形成された第1の放熱部が設けられ、他方の表面には、LEDの第2の端子に接続されるプリント配線がLED装着部を囲むように拡大されて形成された第2の放熱部を具備すると共に、
前記第1の放熱部と前記第2の放熱部は、複数の第1のスルーホールを介して連通され、
一方の表面のLEDの第1の端子に接続されるプリント配線と、他方の表面のLEDの第2の端子に接続されるプリント配線は、少なくとも1つの第2のスルーホールを介して連通されることを特徴とする請求項1記載のプリント基板構造。 - 前記第1のスルーホールは、LEDの装着部近傍に集合的に配置されることを特徴とする請求項5記載のプリント基板構造。
- 前記LED以外の電子部品は、前記放熱部の近傍に配されることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1つに記載のプリント基板構造。
- 前記LED以外の電子部品は抵抗素子であり、該抵抗素子は複数の抵抗素子に分割されると共に、前記放熱部近傍に配置されることを特徴とする請求項7に記載のプリント基板構造。
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2007
- 2007-05-08 JP JP2007122924A patent/JP2008282830A/ja active Pending
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