JP2008282214A - プリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びプリント基板設計プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板上に各部品を適正な間隔で配置することができるプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びプリント基板設計プログラムを得る。
【解決手段】プリント基板上に配置済の部品に隣接する位置に隣接部品を配置するとき、演算処理部２４が、配置済の部品の高さ（Ａ）及び隣接部品の高さ（Ｂ）に基づいて、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算し、この高さの最大差分とデータテーブルを照合して、配置済の部品と隣接部品の配置間隔を決定する。続いて、配置可能領域決定部２８が、この配置間隔に基づいて配置可能領域を決定する。続いて、配置判別部２９が、隣接部品の配置の可否を判別する。このように、配置済の部品と隣接部品の位置情報だけでなく、高さの違いによる規制条件も含めて各部品の配置が決定されるので、プリント基板上に各部品を適正な間隔で配置することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板における部品の配置を決定するプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びプリント基板設計プログラムに関する。

プリント基板における部品（電子部品、コネクタ等）の配置設計を効率良く行うとともに、部品の配置を高密度化するため、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）によるプリント基板設計装置が用いられている。

プリント基板設計装置において、部品の配置設計を行うときには、予め他の回路設計装置で作成された回路図データから部品情報（部品の大きさ、形状、種類等）及びネットリスト（結線情報）を読み込み、これらに基づいて部品を配置してから配線を行う。

ここで、プリント基板設計装置の一例として、既に配置された部品及びこれから配置する部品の大きさと配置座標に基づいて配置制限距離を算出して、この配置制限距離に基づく制限領域内に部品を配置するものがある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の配線基板ＣＡＤ装置では、回路設計ＣＡＤ装置によって作成された回路図において、既に配置された部品及びこれから配置する部品の縦、横の寸法と、Ｘ、Ｙ座標とを用いて、両者が回路図上においてどれだけの距離を隔てて配置されているかを算出する。

そして、算出された回路記号間の距離が、基板上ではどれだけの距離になるかを算出して配置制限距離とし、これから基板上に配置する部品をこの配置制限距離内となるように配置する。
特開平７−１６８８６５号公報

しかし、特許文献１の配線基板ＣＡＤ装置は、各部品の配置方向、又はＸ、Ｙ座標からなる位置情報といった平面の情報のみに基づいてプリント基板の回路パターンを設計しているため、高さ方向の情報を考慮していなかった。

このため、例えば、高さが高い部品と低い部品が近接することがあり、マウンタで部品を搭載するときに、ノズルと高さが高い部品が干渉するといった不具合が発生していた。

本発明は、プリント基板上に各部品を適正な間隔で配置することができるプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びプリント基板設計プログラムを得ることを目的とする。

本発明の請求項１に係るプリント基板設計装置は、プリント基板における部品の配置を決定するプリント基板設計装置において、前記部品の縦長、横長、及び高さと、２つの前記部品の高さの差分に応じて前記部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報が記憶された第１記憶手段と、前記プリント基板及び前記部品を表示する表示手段と、前記表示手段に表示された前記プリント基板上で前記部品を移動して配置する配置手段と、前記配置手段で配置された１又は複数の前記部品の位置情報を記憶する第２記憶手段と、前記第１記憶手段から前記部品の高さ（Ａ）及び前記部品に隣接配置される隣接部品の高さ（Ｂ）を読み出し、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、前記高さの最大差分と前記データテーブルを照合して、前記部品と前記隣接部品の配置間隔を決定する演算処理手段と、前記位置情報及び前記配置間隔に基づいて、前記隣接部品の配置可能領域を決定する配置可能領域決定手段と、前記第２記憶手段から前記隣接部品の位置情報を読み出し、前記配置可能領域の内部に前記隣接部品が位置しているかを判別して、前記隣接部品の配置の可否を前記表示手段に表示させる配置判別手段と、を有することを特徴としている。

上記構成によれば、予め、部品の縦長、横長、及び高さと、２つの部品の高さの差分に応じて部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報が第１記憶手段に記憶されている。

また、表示手段には、プリント基板及び複数の部品が表示されており、配置手段によって、プリント基板上に部品を移動して配置可能となっている。配置手段で配置された部品の位置情報は、第２記憶手段に記憶される。

ここで、プリント基板上に既に配置された部品に隣接する位置に、隣接部品を配置するとき、演算処理手段が、第１記憶手段から部品の高さ（Ａ）及び隣接部品の高さ（Ｂ）を読み出し、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、高さの最大差分とデータテーブルを照合して、部品と隣接部品の配置間隔を決定する。

続いて、配置可能領域決定手段が、配置された部品の位置情報及び配置間隔に基づいて、隣接部品の配置可能領域を決定する。

続いて、配置判別手段が、第２記憶手段から隣接部品の位置情報を読み出し、決定された配置可能領域の内部に隣接部品が位置しているかを判別して、隣接部品の配置の可否を表示手段に表示させる。

このように、プリント基板上に部品を配置するとき、部品と隣接部品の位置情報だけでなく、高さの違いによる規制条件も含めて各部品の配置が決定される。

ここで、従来は、各部品の位置情報として平面の情報だけを用いてプリント基板の回路パターンを製作しており、例えば、マウンタで部品を搭載するときに、ノズルと部品が干渉するといった不具合が発生していた。

しかし、本発明の構成では、プリント基板設計装置において部品を配置する段階で、隣接する部品の平面情報及び高さの違いによる規制条件に基づいて、各部品の配置が決定されるので、プリント基板上に各部品を適正な間隔で配置することができる。

また、これにより、部品実装時のマウンタのノズルと部品の干渉を低減することができる。

本発明の請求項２に係るプリント基板設計装置は、前記第１記憶手段が、前記部品の種類又は形状に応じて、前記データテーブルを複数有することを特徴としている。

上記構成によれば、各部品の種類又は形状に合わせて高さの最大差分を設定できるので、各部品の細かい配置調整が可能となる。

本発明の請求項３に係るプリント基板設計装置は、前記プリント基板の表面に配置済の前記部品の位置情報を記憶する第３記憶手段と、前記第３記憶手段から前記位置情報を読み出すとともに、前記プリント基板の裏面に投影して、投影された配置済の前記部品の配置領域を、前記プリント基板の表面に配置された配置済の前記部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する配置領域区分手段と、を設け、前記配置可能領域決定手段が、前記裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置される部品の配置可能領域を決定することを特徴としている。

上記構成によれば、まず、プリント基板の表面の部品の配置が行われる。

続いて、第３記憶手段が、プリント基板の表面に配置済の部品の位置情報を記憶する。

続いて、配置領域区分手段が、第３記憶手段から位置情報を読み出すとともに、プリント基板の裏面に投影して、投影された配置済の部品の配置領域を、プリント基板の表面に配置された配置済の部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する。

続いて、配置可能領域決定手段が、裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置される部品の配置可能領域を決定する。

続いて、配置判別手段が、第２記憶手段から隣接部品の位置情報を読み出し、決定された配置可能領域の内部に隣接部品が位置しているかを判別して、隣接部品の配置の可否を表示手段に表示させる。

このように、プリント基板上の裏面に部品を配置するとき、表面の部品の配置に基づいて裏面の部品の配置可能領域が決定されているので、表面の部品の配置を確認しながら裏面の部品の配置を行う必要がなくなり、作業時間を短縮できる。

本発明の請求項４に係るプリント基板設計方法は、プリント基板における部品の配置を決定するプリント基板設計方法において、前記部品の縦長、横長、及び高さと、２つの前記部品の高さの差分に応じて前記部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報を記憶する第１記憶工程と、前記プリント基板及び前記部品を表示する表示工程と、前記表示工程で表示された前記プリント基板上で前記部品を移動して配置する配置工程と、前記配置工程で配置された１又は複数の前記部品の位置情報を記憶する第２記憶工程と、前記部品の高さ（Ａ）及び前記部品に隣接配置される隣接部品の高さ（Ｂ）を用いて、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、前記高さの最大差分と前記データテーブルを照合して、前記部品と前記隣接部品の配置間隔を決定する演算処理工程と、前記位置情報及び前記配置間隔に基づいて、前記隣接部品の配置可能領域を決定する配置可能領域決定工程と、前記隣接部品の位置情報に基づいて、前記配置可能領域の内部に前記隣接部品が位置しているかを判別して、前記隣接部品の配置の可否を表示する配置判別工程と、を有することを特徴としている。

上記構成によれば、予め、部品の縦長、横長、及び高さと、２つの部品の高さの差分に応じて部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報を記憶する。また、プリント基板及び複数の部品を表示する。

続いて、プリント基板上に部品を移動して配置する。このとき、部品の位置情報を記憶する。

ここで、プリント基板上に既に配置された部品に隣接する位置に、隣接部品を配置するとき、部品の高さ（Ａ）及び隣接部品の高さ（Ｂ）を用いて、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、高さの最大差分とデータテーブルを照合して、部品と隣接部品の配置間隔を決定する。

続いて、配置された部品の位置情報及び配置間隔に基づいて、隣接部品の配置可能領域を決定する。

続いて、隣接部品の位置情報に基づいて、決定された配置可能領域の内部に隣接部品が位置しているかを判別して、隣接部品の配置の可否を表示する。

このように、プリント基板上に部品を配置するとき、部品と隣接部品の位置情報だけでなく、高さの違いによる規制条件も含めて各部品の配置を決定する。

ここで、従来は、各部品の位置情報として平面の情報だけを用いてプリント基板の回路パターンを製作しており、例えば、マウンタで部品を搭載するときに、ノズルと部品が干渉するといった不具合が発生していた。

しかし、本発明の構成では、プリント基板設計装置において部品を配置する段階で、隣接する部品の平面情報及び高さの違いによる規制条件に基づいて、各部品の配置を決定するので、プリント基板上に各部品を適正な間隔で配置することができる。

また、これにより、部品実装時のマウンタのノズルと部品の干渉を低減することができる。

本発明の請求項５に係るプリント基板設計方法は、前記プリント基板の表面に配置済の前記部品の位置情報を記憶する第３記憶工程と、前記位置情報を前記プリント基板の裏面に投影して、投影された配置済の前記部品の配置領域を、前記プリント基板の表面に配置された配置済の前記部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する配置領域区分工程と、を設け、前記配置可能領域決定工程において、前記裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置される部品の配置可能領域を決定することを特徴としている。

上記構成によれば、まず、プリント基板の表面の部品の配置を行う。

続いて、プリント基板の表面に配置された部品の位置情報を記憶する。

続いて、部品の位置情報をプリント基板の裏面に投影して、投影された部品の配置領域を、プリント基板の表面に配置された部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する。

続いて、裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置する部品の配置可能領域を決定する。

続いて、隣接部品の位置情報を用いて、決定した配置可能領域の内部に隣接部品が位置しているかを判別して、隣接部品の配置の可否を表示手段に表示する。

このように、プリント基板上の裏面に部品を配置するとき、表面の部品の配置に基づいて裏面の部品の配置可能領域を決定するので、表面の部品の配置を確認しながら裏面の部品の配置を行う必要がなくなり、作業時間を短縮できる。

本発明の請求項６に係るプリント基板設計プログラムは、プリント基板における部品の配置を決定するプリント基板設計プログラムにおいて、前記部品の縦長、横長、及び高さと、２つの前記部品の高さの差分に応じて前記部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報を記憶する第１記憶ステップと、前記プリント基板及び前記部品を表示する表示ステップと、前記表示ステップで表示された前記プリント基板上で前記部品を移動して配置する配置ステップと、前記配置ステップで配置された１又は複数の前記部品の位置情報を記憶する第２記憶ステップと、前記部品の高さ（Ａ）及び前記部品に隣接配置される隣接部品の高さ（Ｂ）を用いて、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、前記高さの最大差分と前記データテーブルを照合して、前記部品と前記隣接部品の配置間隔を決定する演算処理ステップと、前記位置情報及び前記配置間隔に基づいて、前記隣接部品の配置可能領域を決定する配置可能領域決定ステップと、前記隣接部品の位置情報に基づいて、前記配置可能領域の内部に前記隣接部品が位置しているかを判別して、前記隣接部品の配置の可否を表示する配置判別ステップと、を含む処理をコンピュータに実行させることを特徴としている。

上記構成によれば、予め、部品の縦長、横長、及び高さと、２つの部品の高さの差分に応じて部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報を記憶する。また、プリント基板及び複数の部品を表示する。

続いて、プリント基板上に部品を移動して配置する。このとき、部品の位置情報を記憶する。

ここで、プリント基板上に既に配置された部品に隣接する位置に、隣接部品を配置するとき、部品の高さ（Ａ）及び隣接部品の高さ（Ｂ）を用いて、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、高さの最大差分とデータテーブルを照合して、部品と隣接部品の配置間隔を決定する。

続いて、配置された部品の位置情報及び配置間隔に基づいて、隣接部品の配置可能領域を決定する。

続いて、隣接部品の位置情報に基づいて、決定された配置可能領域の内部に隣接部品が位置しているかを判別して、隣接部品の配置の可否を表示する。

このように、プリント基板上に部品を配置するとき、部品と隣接部品の位置情報だけでなく、高さの違いによる規制条件も含めて各部品の配置を決定する。

ここで、従来は、各部品の位置情報として平面の情報だけを用いてプリント基板の回路パターンを製作しており、例えば、マウンタで部品を搭載するときに、ノズルと部品が干渉するといった不具合が発生していた。

しかし、本発明の構成では、プリント基板設計装置において部品を配置する段階で、隣接する部品の平面情報及び高さの違いによる規制条件に基づいて、各部品の配置が決定されるので、プリント基板上に各部品を適正な間隔で配置することができる。

また、これにより、部品実装時のマウンタのノズルと部品の干渉を低減することができる。

本発明の請求項７に係るプリント基板設計プログラムは、前記プリント基板の表面に配置済の前記部品の位置情報を記憶する第３記憶ステップと、前記位置情報を前記プリント基板の裏面に投影して、投影された配置済の前記部品の配置領域を、前記プリント基板の表面に配置された配置済の前記部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する配置領域区分ステップと、を含む処理をコンピュータに実行させ、前記配置可能領域決定ステップにおいて、前記裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置される部品の配置可能領域を決定することを特徴としている。

上記構成によれば、まず、プリント基板の表面の部品の配置を行う。

続いて、プリント基板の表面に配置された部品の位置情報を記憶する。

続いて、部品の位置情報をプリント基板の裏面に投影して、投影された部品の配置領域を、プリント基板の表面に配置された部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する。

続いて、裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置する部品の配置可能領域を決定する。

続いて、隣接部品の位置情報を用いて、決定した配置可能領域の内部に隣接部品が位置しているかを判別して、隣接部品の配置の可否を表示手段に表示する。

このように、プリント基板上の裏面に部品を配置するとき、表面の部品の配置に基づいて裏面の部品の配置可能領域を決定するので、表面の部品の配置を確認しながら裏面の部品の配置を行う必要がなくなり、作業時間を短縮できる。

本発明は、上記構成としたので、プリント基板上に各部品を適正な間隔で配置することができる。

本発明のプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びプリント基板設計プログラムの第１実施形態を図面に基づき説明する。

図１は、本実施形態のプリント基板設計装置１０の構成図を示している。

プリント基板設計装置１０は、装置各部の処理フローを制御する制御部１２と、プリント基板及び部品を表示する表示部１４と、表示部１４に表示されたプリント基板に部品を移動配置する配置部１６と、プリント基板に配置する部品の部品情報（大きさ、位置情報等）が記憶された第１記憶部１８と、配置部１６で配置される部品の位置情報が適宜記憶される第２記憶部２０と、部品の配置処理が行われる作業領域としてのバッファ部２２と、第１記憶部１８に記憶された部品の高さに基づいて演算して隣接する部品の配置間隔を決定する演算処理部２４と、決定された配置間隔に基づいて、部品の配置可能領域を決定する配置可能領域決定部２６と、決定された配置可能領域と部品の位置情報に基づいて、配置の可否を判別する配置判別部２８と、で構成されている。

なお、部品とは、プリント基板上に配置されるもので、ＩＣ、チップ抵抗、チップコンデンサ、トランジスタ、コネクタ等の電子回路を構成する全ての部品を対象とする。

制御部１２は、後述する部品配置のフローチャートに従って、表示部１４〜配置判別部２８の動作を制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を内蔵したコンピュータで構成されている。

表示部１４は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）ディスプレイで構成されている。表示部１４では、プリント基板の外形、外形が単純化された部品、各種部品情報、配置部１６によって移動されるカーソル等が表示される。

配置部１６は、表示部１４で表示されたカーソルを移動させて、プリント基板上に各部品を配置するマウスと、必要に応じて部品配置座標を入力するためのキーボードとで構成されている。

第１記憶部１８は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）又は磁気ディスクで構成されており、プリント基板に配置する部品の部品情報と、部品の配置間隔を決定するためのデータテーブルが記憶されている。部品情報は、プリント基板の回路図が設計される回路設計装置（図示せず）から、予め、ネットワーク又は記録媒体によってプリント基板設計装置１０に移され、第１記憶部１８に記憶されている。

ここで、部品情報は、回路設計装置で各部品に付与された部品番号と、チップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣ、コネクタ等の機能別に付与された部品種別と、各部品に付与されている名称で、例えば、チップ抵抗における１００５、１６０８といった形状タイプの部品名称と、部品の縦、横、高さ寸法からなる部品寸法と、ＩＣ等のピンを有する部品のピン配置と、各部品の配線接続情報（例えば、部品Ａのピン１と部品Ｂのピン２が接続されているという情報）である結線情報と、各部品を接続する配線の名称であるネット名と、を含んでいる。各部品情報は、部品名称と対応して第１記憶部１８に記憶されている。

なお、本実施形態では、部品の横長、縦長が、ＸＹ平面におけるＸ方向の長さ、Ｙ方向の長さにそれぞれ対応しており、高さが、ＸＹ平面に対して鉛直方向のＺ方向の長さに対応している。

また、データテーブルは、図２ｂに示すように、部品種別及び形状タイプごとに、隣接する部品の高さ差分ΔＨの範囲に応じて、必要な間隔（配置間隔）が定められたものである。第１記憶部１８には、チップ抵抗のデータテーブル、ＩＣのデータテーブル、その他の部品のデータテーブルというように、複数のデータテーブルが記憶されている。

第２記憶部２０は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）で構成されており、配置部１６で配置された部品の中心位置（座標）又は４方の角部の位置（座標）からなる位置情報が適宜記憶されるようになっている。

ここで、中心位置Ｄ及び角部の位置Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈの位置情報は、例えば、以下のようにして決められる。

プリント基板が、直交するＸ方向、Ｙ方向に広がる平板であり、原点座標Ｏ（０、０）、座標Ａ（ｐ、０）、座標Ｂ（ｐ、ｑ）、座標Ｃ（０、ｑ）で囲まれる横長ｐ×縦長ｑの矩形状の領域で構成されているとする。また、第１記憶部１８に記憶された部品が矩形状であり、Ｙ方向の縦長がｙ（０＜ｙ＜ｑ）、Ｘ方向の横長がｘ（０＜ｘ＜ｐ）であるとする。さらに、この部品をプリント基板に配置したときの部品の中心位置Ｄが座標Ｄ（Ｍ、Ｎ）であるとする（０＜Ｍ＜ｐ、０＜Ｎ＜ｑ）。

ここで、４方の角部を座標で表すと、座標Ｅ（（Ｍ−ｘ／２）、（Ｎ−ｙ／２））、座標Ｆ（（Ｍ＋ｘ／２）、（Ｎ−ｙ／２））、座標Ｇ（（Ｍ＋ｘ／２）、（Ｎ＋ｙ／２））、座標Ｈ（（Ｍ−ｘ／２）、（Ｎ＋ｙ／２））となる。

バッファ部２２は、仮想のプリント基板が作成され、各部品の配置処理が行われる作業領域であり、バッファ部２２において行われる部品の配置処理が、前述の表示部１４に適宜表示されるようになっている。

演算処理部２４は、所定の基板上に専用の処理回路が形成されたものである。演算処理部２４は、まず、プリント基板上に配置された一つの部品の高さデータ（Ａ）を第１記憶部１８から読み出すとともに、その部品に隣接して配置される複数の隣接部品の高さデータ（Ｘ）を第１記憶部１８から読み出して、隣接部品毎に高さの差分データΔＨ＝Ａ−Ｘを演算する。そして、差分の絶対値が最も大きい値（Ｘ＝Ｂのときとする）となるデータを、高さの最大差分ΔＨ＝Ａ−Ｂとする。

さらに、演算処理部２４は、得られた高さの最大差分データΔＨと、第１記憶部１８に記憶された前述のデータテーブルとを照合して、配置された一つの部品と隣接部品の配置間隔を決定するようになっている。

部品の配置間隔の決定は、例えば、以下のようにして行われる。

既にプリント基板上に配置された高さ０．５ｍｍの部品の近傍に、高さ０．３５ｍｍのチップ抵抗１００５のみを配置するとき、高さの最大差分ΔＨ＝０．５−０．３５＝０．１５ｍｍとなる。ここで、０．１＜ΔＨ≦０．２であるので、図２ｂのデータテーブルと照合すると、必要な配置間隔ｄは、０．１ｍｍと決定される。

配置可能領域決定部２６は、所定の基板上に専用の処理回路が形成されたものである。また、配置可能領域決定部２６は、第２記憶部に記憶された部品の位置情報と、演算処理部２４で決定された配置間隔ｄとに基づいて、隣接部品を配置可能な配置可能領域を決定するように構成されている。

配置可能領域の決定は、例えば、以下のようにして行われる。

一つの配置済の部品が矩形状で、縦長ｙ＝４ｍｍ、横長ｘ＝２ｍｍであるとする。また、配置済の部品の中心位置座標がＤ（１０、１０）であるとする。このとき、この部品の４方の角部の座標は、座標Ｅ（９、８）、座標Ｆ（１１、８）、座標Ｇ（１１、１２）、座標Ｈ（９、１２）となる。さらに、配置間隔ｄは、予め０．１ｍｍに決定されているとする。

配置可能領域決定部２６は、座標Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈを結んで形成され、他の部品を配置できない禁止領域の最外周から外側へ向けて０．１ｍｍ隔てた位置に、新たな禁止領域の最外周を設定する。これにより、禁止領域の縦長と横長は、それぞれ０．２ｍｍずつ拡大される。

このようにして拡大された禁止領域を除くプリント基板上の領域が、隣接部品の配置可能領域として決定される。

配置判別部２８は、所定の基板上に専用の処理回路が形成されたものである。また、配置判別部２８は、第２記憶部２０から隣接部品の位置情報（座標データ）を読み出し、配置可能領域決定部２６で決定された配置可能領域の内部に、隣接部品の全体が位置していない場合、禁止領域に隣接部品が配置されていると判別して、前述の表示部１４に配置禁止の表示（禁止メッセージ又は部品の点滅等）を行う。一方、配置可能領域の内部に隣接部品の全体が位置している場合は、メッセージ等により表示部１４に配置可能であることを表示する。

なお、プリント基板設計装置１０で設計された基板の設計図は、図示しないプリンタ、プロッタ等の出力機器によって出力されるようになっている。

また、プリント基板設計装置１０で設計された各部品の配置データは、ネットワーク等により取得可能となっており、マウンタ等の実装機器で使用可能となっている。

次に、本発明の第１実施形態の作用について説明する。

まず、プリント基板上に部品を一つ配置して、その部品の近傍に一つの隣接部品を配置する場合について説明する。

図２ａに示すように、プリント基板回路３０におけるプリント基板３２（領域が１００ｍｍ×１５０ｍｍ）上にチップコンデンサ３４を配置して、チップコンデンサ３４に隣接する位置に、チップ抵抗３６を配置する場合について説明する。図２ａでは断面を示しているが、表示部１４に表示されるのは平面図となる。

なお、チップコンデンサ３４は、直方体状であり、底面の縦長（図示せず）が０．８ｍｍ、横長（長さ＝２×ａ）が０．４０ｍｍ、高さ（Ａ）が０．７０ｍｍとなっている。

また、チップ抵抗３６は、形式１００５のチップ抵抗であり、縦長（紙面奥行き方向）が０．５０ｍｍ、横長（紙面左右方向、長さ＝２×ｂ）が１．０ｍｍ、高さ（Ｂ）が０．３５ｍｍとなっている。

ここで、図３は、部品配置のフローチャートを示しており、図４は、プリント基板３２上にチップコンデンサ３４とチップ抵抗３６が配置されるときの、配置領域の模式図（平面図）が示されている。

図１〜図４に示すように、ステップＳ１０１では、プリント基板３２上に配置されるｎ＝５０個の部品情報が、回路設計装置（図示せず）から、ネットワーク又は記録媒体によってプリント基板設計装置１０に移され、第１記憶部１８に記憶される。

ステップＳ１０２では、表示部１４にプリント基板３２が表示される。また、５０個の部品の中から、最初の配置部品Ａ（ｋ）であるチップコンデンサ３４が配置部１６によって選択され、表示部１４に表示される。

ステップＳ１０３では、配置部１６によって、プリント基板３２上にチップコンデンサ３４が配置される。このとき、配置されたチップコンデンサ３４の中心位置Ｐ０の座標及び４方の角部の座標Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈが第２記憶部２０に記憶される。ここで、Ｐ０（５０、５０）とすると、４方の角部の座標は、座標Ｅ（４９．８、４９．６）、座標Ｆ（５０．２、４９．６）、座標Ｇ（５０．２、５０．４）、座標Ｈ（４９．８、５０．４）となる。

ステップＳ１０４では、制御部１２が、残り４９個の部品の中から、配置済みのチップコンデンサ３４に隣接して配置される隣接部品Ａ（ｉ）を抽出して、表示部１４に表示する。

ステップ１０５では、第１記憶部１８に記憶された回路設計時の回路図における部品配置及びチップコンデンサ３４の結線情報に基づいて、部品番号ｉ＝１からｉ＝５０までの部品のうち、ｉ＝ｋを除く部品Ａ（ｉ）と、チップコンデンサ３４とが隣接するかどうか判断される。

部品Ａ（ｉ）がチップコンデンサ３４に隣接しないと判断された場合、ステップＳ１０６に移行する。

ステップＳ１０６では、部品番号ｉがカウントアップされ、次の番号の部品がチップコンデンサ３４に隣接するかどうかが判断される。

部品Ａ（ｉ）がチップコンデンサ３４に隣接すると判断された場合、ステップＳ１０７に移行する。

ステップＳ１０７では、部品Ａ（ｉ）が決定される。ここでは、チップ抵抗３６に決定されているものとする。

ステップＳ１０８では、演算処理部２４が、まず、第１記憶部１８からチップコンデンサ３４の高さＡ＝０．７０ｍｍ、及びチップ抵抗３６の高さＢ＝０．３５ｍｍを読み出し、高さの差分ΔＨ＝０．７０−０．３５＝０．３５ｍｍを演算する。なお、ここでは、チップコンデンサ３４の近傍にチップ抵抗３６のみを配置するので、ΔＨが高さの最大差分となる。

続いて、演算処理部２４が、高さの最大差分ΔＨ＝０．３５ｍｍと、データテーブル（図２ｂ参照）を照合する。ここで、０．３＜ΔＨ≦０．４であるので、チップコンデンサ３４とチップ抵抗３６の配置間隔ｄが０．２０ｍｍと決定される。

ステップＳ１０９では、配置可能領域決定部２６が、第２記憶部２０からチップコンデンサ３４の位置情報（座標Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ）を読み出す。

そして、配置可能領域決定部２６は、この位置情報と、演算処理部２４で決定された配置間隔ｄ＝０．２０ｍｍとに基づいて、チップ抵抗３６を配置可能な配置可能領域ＳＡ（図４ｂの斜線部）を決定する。

具体的には、配置可能領域ＳＡは、ステップＳ１０３で決定された座標Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈを結んで形成される矩形状の領域を４方向にｄ＝０．２０ｍｍで拡大して、得られた配置禁止領域ＳＢ（図４ｂ参照）を、プリント基板３２上の領域から除くことで決定される。

ステップＳ１１０では、配置部１６によって、チップ抵抗３６が、プリント基板３２上を移動されるとともに任意の１ヵ所に仮配置される（図４ｃ参照）。ここで、チップ抵抗３６の位置情報（中心位置Ｐ１及び４方の角部の座標）が第２記憶部２０に記憶される。

ステップＳ１１１では、配置判別部２９が、第２記憶部２０からチップ抵抗３６の位置情報を読み出し、決定された配置可能領域ＳＡの内部にチップ抵抗３６の全体が位置しているかを判別して、チップ抵抗３６の配置の可否を表示部１４に表示させる。ここでは、配置不可の場合にチップ抵抗３６が点滅表示されるようになっており、配置可能な場合には、点滅せずに常に表示される。

チップ抵抗３６の配置が可能な場合は、ステップＳ１１２に移行し、配置が不可の場合（図４ｃ参照）は、ステップＳ１１０に移行する。

ステップＳ１１２では、チップ抵抗３６の最終的な配置位置が決定される（図４ｄ参照）。そして、チップ抵抗３６の部品番号ｉが第２記憶部２０に記憶される。

ステップＳ１１３では、制御部１２が、第２記憶部２０に記憶された配置済の部品の部品番号を読み出し、部品番号ｉ＝１〜５０までの全ての部品が配置されたかどうかを判別する。全ての部品の配置が決定されていない場合は、残りの部品の配置を行うためにステップＳ１０４に移行する。また、全ての部品の配置が決定されている場合は、処理を終了する。

このようにして、プリント基板３２上に各部品が配置される。各部品が配置された後、プリント基板３２上に各部品の配線部が形成され、第１記憶部１８の磁気ディスクに各データが保存される。

なお、プリント基板設計装置１０は、各部品ごとの複数のデータテーブル（図２ｂ参照）を有しているので、例えば、配置部品がＩＣ（ＢＧＡ）であっても、同様の手順で配置間隔を決定できる。

次に、プリント基板上に複数の隣接する部品が配置されており、その複数の部品の近傍に一つの隣接部品を配置する場合について説明する。

図５に示すように、チップコンデンサ３４とチップ抵抗３６が隣接して配置されており、これらに隣接する位置にチップ抵抗３８を配置する場合について説明する。なお、各部品の配置位置の決定手順は、前述のように、チップコンデンサ３４に隣接する位置にチップ抵抗３６を配置した場合と同様であるので説明を省略する。

図５ａに示すように、プリント基板３２上には、チップコンデンサ３４及びチップ抵抗３６が配置されており、チップ抵抗３８はまだ配置されていない。ここで、プリント基板３２上におけるチップコンデンサ３４の配置領域はＳＣであり、チップ抵抗３６の配置領域はＳＤとなっている。

続いて、図５ｂに示すように、チップコンデンサ３４とチップ抵抗３８の高さの差分ΔＨ１に基づいて配置間隔ａが決定され、チップコンデンサ３４に対するチップ抵抗３８の配置禁止領域ＳＥ（ＳＣを含む）が決定される。このとき、チップ抵抗３８の配置可能領域は、配置禁止領域ＳＥ、及びチップ抵抗３６の配置領域ＳＤを除く領域となる。

続いて、図５ｃに示すように、チップ抵抗３６とチップ抵抗３８の高さの差分ΔＨ２（ΔＨ１＜ΔＨ２とする）に基づいて配置間隔ｂ（ａ＜ｂ）が決定され、チップ抵抗３６に対するチップ抵抗３８の配置禁止領域ＳＦ（ＳＤを含む）が決定される。

ここで、チップ抵抗３８と、チップコンデンサ３４又はチップ抵抗３６との配置間隔は、各部品で決定された高さの最大差分ΔＨ２に基づいて決定されるため、配置間隔ｂが最低限必要な配置間隔となる。このため、配置禁止領域ＳＥにおける幅ａが幅ｂに拡大され、新たに配置禁止領域ＳＧが決定される。

これにより、チップ抵抗３８の配置可能領域ＳＨは、配置禁止領域ＳＦ、ＳＧを除く領域となる。

続いて、図５ｄに示すように、配置可能領域ＳＨにおいて、チップコンデンサ３４及びチップ抵抗３６から距離ｂ以上離れた位置に、チップ抵抗３８が配置される。

このように、既に複数の部品が配置されているプリント基板３２上に新たな部品を配置するときは、各部品同士の高さの差分を演算するとともに、その中から高さの最大差分を決定する。そして、この高さの最大差分に基づいて、新たな部品に必要とされる配置間隔を決定すればよい。

以上説明したように、プリント基板設計装置１０において、プリント基板３２上に部品を配置するとき、配置済の部品と、配置済の部品に隣接配置される隣接部品の位置情報だけでなく、高さの違いによる規制条件も含めて各部品の配置が決定される。

ここで、従来は、各部品の配置方向、位置情報といった平面の情報だけでプリント基板の回路パターンを製作しており、例えば、図６ａに示すように、プリント基板３２上にマウンタでチップ抵抗３６を搭載するときに、ノズル３９とチップコンデンサ３４が干渉するといった不具合が発生していた。

しかし、本発明の構成では、プリント基板設計装置１０において部品を配置する段階で、隣接する部品の平面情報及び高さの違いによる規制条件に基づいて、各部品の配置（配置間隔）が決定されるので、図６ｂに示すように、プリント基板３２上にマウンタでチップ抵抗３６を搭載するときに、ノズル３９とチップコンデンサ３４が干渉することがなくなり、プリント基板３２上に各部品を適正な間隔で配置することができる。

また、これにより、部品実装時のマウンタのノズルと部品の干渉を低減することができる。

さらに、プリント基板設計装置１０が、部品の種類又は形状に応じて複数のデータテーブルを有しており、各部品の種類又は形状に合わせて高さの最大差分を設定できるので、各部品の細かい配置調整が可能となる。

次に、本発明のプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びプリント基板設計プログラムの第２実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一のものには、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。

図７は、本実施形態のプリント基板設計装置４０の構成図を示している。

プリント基板設計装置４０は、前述のプリント基板設計装置１０の制御部１２、表示部１４、配置部１６、第１記憶部１８、第２記憶部２０、バッファ部２２、演算処理部２４、配置可能領域決定部２６、及び配置判別部２８に加えて、さらに、プリント基板の表面に配置済みの部品の位置情報（配置領域）を記憶する第３記憶部４２と、プリント基板の裏面を配置可能領域と配置禁止領域に区分する配置領域区分部４４とで構成されている。

第３記憶部４２は、ＲＡＭ又はＥＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）で構成されており、プリント基板の表面に配置済みの部品の中心位置（座標）又は４方の角部の位置（座標）からなる位置情報（配置領域）が記憶される。

配置領域区分部４４は、所定の基板上に専用の処理回路が形成されたものである。また、配置領域区分部４４は、第３記憶部４２から、プリント基板の表面に配置済みの部品の配置領域を読み出すとともに、プリント基板の裏面に投影して、さらに、投影された配置領域を、プリント基板の表面に配置済の部品の種類に応じて、部品配置可能な裏面配置可能領域と部品配置不可である裏面配置禁止領域に区分するように構成されている。

なお、配置可能領域決定部２６は、前述の機能に加えて、プリント基板の裏面に部品を配置するとき、配置領域区分部４４で区分された裏面配置可能領域に基づいて、部品の配置可能領域を決定する機能を有している。

次に、本発明の第２実施形態の作用について説明する。

図８に示すように、一例として、プリント基板回路６０におけるプリント基板６２の表面６４、裏面６６に、それぞれＩＣ（ＢＧＡ＝Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）６８、ＩＣ（ＢＧＡ）７０を配置する場合について説明する。

なお、プリント基板設計装置４０では、プリント基板６２の表面６４、裏面６６の平面図の表示が適宜切り換え可能となっている。また、プリント基板６２におけるＩＣ６８の裏面６６側には、ＩＣ６８の実装の都合上、部品配置が不可である規制条件があるものとする。

ここで、図９は、部品配置のフローチャートを示しており、図１０は、プリント基板６２上にＩＣ６８、ＩＣ７０が配置されるときの配置領域の模式図が示されている。

図７〜図１０に示すように、ステップＳ２０１では、プリント基板６２の表面６４に配置される表面用部品Ａ（ＩＣ６８を含む）と、裏面６６に配置される裏面用部品Ｂ（ＩＣ７０を含みｎ＝５０とする）の部品情報が、回路設計装置（図示せず）から、ネットワーク又は記録媒体によってプリント基板設計装置４０に移され、第１記憶部１８に記憶される。

ステップＳ２０２では、プリント基板６２の表面６４に、第１実施形態と同様の配置方法により、表面用部品Ａの配置が行われる。そして、配置された表面用部品Ａの位置情報である配置領域が、第３記憶部４２に記憶される。

ステップＳ２０３では、配置領域区分部４４が、第３記憶部４２から表面用部品Ａの配置領域を読み出す。そして、この配置領域をプリント基板６２の裏面６６に投影して、投影された配置領域Ｓを、プリント基板６２の表面６４に配置された配置済部品の種類に応じて、裏面配置可能領域Ｓ１と裏面配置禁止領域Ｓ２に区分する（図１０ａ参照）。裏面配置可能領域Ｓ１と裏面配置禁止領域Ｓ２の位置情報は、第２記憶部２０に記憶される。

ステップＳ２０４では、配置部１６によって、裏面６６の裏面配置可能領域Ｓ１に、５０個のうちの一つの部品Ｂ（ｋ）が配置される（図１０ａ参照）。なお、部品Ｂ（ｋ）が配置された領域は、裏面配置禁止領域Ｓ２である。

ステップＳ２０５では、制御部１２が、部品Ｂ（ｋ）を除いた残り４９個の部品の中から、配置済みの部品Ｂ（ｋ）に隣接して配置される未配置部品Ｂ（ｉ）を抽出して、表示部１４に表示する。

ステップＳ２０６では、第１記憶部１８に記憶された回路設計時の回路図における部品配置及び結線情報に基づいて、部品番号ｉ＝１からｉ＝５０までの部品のうち、ｉ＝ｋを除く部品Ｂ（ｉ）と、部品Ｂ（ｋ）とが隣接するかどうか判断される。

部品Ｂ（ｉ）が部品Ｂ（ｋ）に隣接しないと判断された場合、ステップＳ２０７に移行する。

ステップＳ２０７では、部品番号ｉがカウントアップされ、次の番号の部品が部品Ｂ（ｋ）に隣接するかどうかが判断される。

部品Ｂ（ｉ）が部品Ｂ（ｋ）に隣接すると判断された場合、ステップＳ２０８に移行する。

ステップＳ２０８では、部品Ｂ（ｉ）が決定される。ここでは、部品Ｂ（ｉ）として、ＩＣ７０が選択されているものとする。

ステップＳ２０９では、演算処理部２４が、第１記憶部１８から部品Ｂ（ｋ）の高さＡ及びＩＣ７０の高さＢを読み出し、高さの差分ΔＨを演算する。なお、ここでは、部品Ｂ（ｋ）の近傍にＩＣ７０のみを配置するので、ΔＨが高さの最大差分となる。

続いて、演算処理部２４が、高さの最大差分ΔＨと第１記憶部１８に記憶されたデータテーブル（図２ｂと同様）を照合して、部品Ｂ（ｋ）とＩＣ７０の配置間隔を決定する。

ステップＳ２１０では、配置可能領域決定部２６が、第２記憶部２０から部品Ｂ（ｋ）の位置情報（座標）を読み出す。そして、配置可能領域決定部２６は、第２記憶部２０から読み出された裏面配置可能領域Ｓ１と、部品Ｂ（ｋ）の位置情報と、演算処理部２４で決定された配置間隔とに基づいて、ＩＣ７０を配置可能な裏面配置可能領域Ｓ３を決定する（図１０ｂ参照）。

なお、裏面配置可能領域Ｓ３は、裏面配置可能領域Ｓ１から、部品Ｂ（ｋ）の配置領域を配置間隔分拡大した領域を除いた領域である。

ステップＳ２１１では、配置部１６によって、ＩＣ７０が、プリント基板６２上を移動されるとともに任意の１ヵ所に仮配置される（図１０ｃ参照）。ここで、ＩＣ７０の位置情報が、第２記憶部２０に記憶される。

ステップＳ２１２では、配置判別部２９が、第２記憶部２０からＩＣ７０の位置情報を読み出し、決定された配置可能領域Ｓ３の内部にＩＣ７０が位置しているかを判別して、ＩＣ７０の配置の可否を表示部１４に表示させる。

ＩＣ７０の配置が可能な場合は、ステップＳ２１３に移行し、配置が不可の場合は、ステップＳ２１１に移行する。

ステップＳ２１３では、ＩＣ７０の最終的な配置位置が決定される（図１０ｄ参照）。そして、ＩＣ７０の部品番号ｉが第２記憶部２０に記憶される。

ステップＳ２１４では、制御部１２が、第２記憶部２０に記憶された配置済の部品の部品番号を読み出し、部品番号ｉ＝１〜５０までの全ての部品が配置されたかどうかを判別する。全ての部品の配置が決定されていない場合は、残りの部品の配置を行うために、ステップＳ２０５に移行する。また、全ての部品の配置が決定されている場合は、処理を終了する。

このようにして、プリント基板６２の表面６４と裏面６６に各部品が配置される。

以上説明したように、プリント基板設計装置４０において、プリント基板６２の裏面６６に部品を配置するとき、表面６４の部品の配置に基づいて裏面６６の部品の配置可能領域が決定されているので、表面６４の部品の配置を確認しながら裏面６６の部品の配置を行う必要がなくなり、部品配置の作業時間を短縮できる。

次に、本発明のプリント基板設計装置、プリント基板設計方法、及びプリント基板設計プログラムの第３実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第２実施形態と基本的に同一のものには、前記第２実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。

本実施形態では、図７に示したプリント基板設計装置４０を応用して、対向配置されるプリント基板８２、８４の基板設計を行う場合について説明する。

図１１ａは、対向する２枚のプリント基板８２、８４の間に、各種電子部品からなる部品８７〜９５を配置したプリント基板回路８０を示している。

プリント基板８２の表面８３には、高さａの部品８９、高さｂの部品９０、高さｃの部品９１、高さｄの部品９２、及び雄コネクタである部品８７が配置されている。

プリント基板８４の裏面８５には、高さｇの部品９３、高さｆの部品９４、高さｅの部品９５、及び雌コネクタである部品８８が配置されている。

ここで、プリント基板８２の表面８３と、プリント基板８４の裏面８５とが対向するようにして、部品８７と部品８８を嵌合することにより、プリント基板回路８０が形成される。なお、部品８７と部品８８の嵌合状態において、プリント基板８２とプリント基板８４の基板間隔は、Ｈとなっている。

一方、プリント基板設計装置４０は、最も高さの小さい部品の高さに、配置後の接触を防ぐためのマージンを見込んだ高さである基準間隔ＳＨが第１記憶部に記憶されている。

また、演算処理部２４が、プリント基板８２に配置された部品の高さｘ及び基板間隔Ｈに基づいて隙間長さΔＨ＝Ｈ−ｘを演算するようになっている。

さらに、配置領域区分部４４が、基準間隔ＳＨと隙間長さΔＨを比較して、ＳＨ≦ΔＨの場合は配置可能領域、ＳＨ＞ΔＨの場合は配置禁止領域と区分するようになっている。

また、配置可能領域決定部２６が、配置する部品の高さｆと、複数の領域における各隙間長さΔＨを比較して、高さｆに最も近い大きさの隙間長さΔＨを選択するようになっている。

このようにして、プリント基板設計装置４０は、プリント基板８２に配置された部品をプリント基板８４に投影して、基板間隔Ｈと各部品の高さに基づいて、プリント基板８４の領域を、配置可能領域、配置禁止領域に区分可能となっている。

次に、本発明の第３実施形態の作用について説明する。

まず、プリント基板８２に、前述の第２実施形態と同様の方法で、部品８７及び８９〜９２が配置され、第２記憶部２０に部品の配置座標等の情報が記憶される。

続いて、図１１ｂに示すように、プリント基板８２における各部品の配置領域が、プリント基板８４に投影され、領域Ｓ１〜Ｓ５が設定される。なお、領域Ｓ５については、コネクタである部品８８の配置領域として予め決定されている。

続いて、領域Ｓ１〜Ｓ４の座標である位置情報、及び各領域における隙間長さΔＨ１＝Ｈ−ａ、ΔＨ２＝Ｈ−ｂ、ΔＨ３＝Ｈ−ｃ、ΔＨ４＝Ｈ−ｄが、第２記憶部２０に記憶される。なお、ここではΔＨ３のみが基準間隔ＳＨよりも小さいとする。

続いて、配置領域区分部４４が、基準間隔ＳＨと隙間長さΔＨ１〜ΔＨ４を比較して、領域Ｓ１、Ｓ２、Ｓ４を配置可能領域、領域Ｓ３を配置禁止領域として区分する。

ここで、部品９４をプリント基板８４に配置するとき、基板間の隙間を無くすように配置すればプリント基板回路８０を小型化できる。このため、部品９４の配置対象領域をＳ１、Ｓ２、Ｓ４とする。

続いて、配置可能領域決定部２６が、部品９４の高さｆと、隙間間隔ΔＨ１、ΔＨ２、ΔＨ４とを比較して、高さｆに最も近い大きさの隙間間隔ΔＨ２を選択する。これにより、部品９４の配置可能領域がＳ２に決定される。

続いて、図１１ｃに示すように、配置部１６によって矢印Ｙ方向に移動されるなどして、部品９４が配置可能領域Ｓ２に仮配置される。ここで、配置判別部２８が、配置可能領域Ｓ２内に部品９４の全体が配置されているかどうかを判別する。部品９４の全体が配置されていない場合は、例えば、矢印Ｙ方向に部品９４を移動して配置可能領域Ｓ２に配置し、再度判別を行う。

同様にして、部品９３、９５が領域Ｓ１、Ｓ４に配置される。

以上説明したように、本実施形態のプリント基板設計装置４０では、対向するプリント基板８２、８４の基板設計において、一方のプリント基板の部品配置時に、他方のプリント基板の部品配置をその都度確認する必要がなくなるので、設計作業が短時間で行える。

なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。

表示部１４は、液晶ディスプレイを用いてもよい。

配置部１６は、表示部１４に接触して部品を配置するタッチペンを用いてもよい。

第２実施形態における部品の配置間隔の決定において、実際に配置する部品の高さの差分に基づいて決定する他に、例えば、プリント基板６２の裏面６６に、ＩＣ６８と同様のＩＣ７２（図８参照）が配置されていると仮定して、この仮想配置されたＩＣ７２を部品として認識し、ＩＣ７２との高さの差分も含めた上で、配置間隔を決定してもよい。

本発明の第１実施形態に係るプリント基板設計装置の構成図である。 （ａ）本発明の第１実施形態に係るプリント基板回路の部分断面図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係るプリント基板回路に用いられる部品のデータテーブルである。 本発明の第１実施形態に係るプリント基板設計装置における部品配置のフローチャートである。 本発明の第１実施形態に係るプリント基板設計装置における部品配置の模式図である。 本発明の第１実施形態に係るプリント基板設計装置における部品配置の模式図である。 従来例と本発明の部品のマウント状態を比較した模式図である。 本発明の第２実施形態に係るプリント基板設計装置の構成図である。 本発明の第２実施形態に係るプリント基板回路の部分断面図である。 本発明の第２実施形態に係るプリント基板設計装置における部品配置のフローチャートである。 本発明の第２実施形態に係るプリント基板設計装置における部品配置の模式図である。 本発明の第３実施形態に係るプリント基板設計装置における部品配置の模式図である。

符号の説明

１０ プリント基板設計装置（プリント基板設計装置）
１４ 表示部（表示手段）
１６ 配置部（配置手段）
１８ 第１記憶部（第１記憶手段）
２０ 第２記憶部（第２記憶手段）
２４ 演算処理部（演算処理手段）
２６ 配置可能領域決定部（配置可能領域決定手段）
２８ 配置判別部（配置判別手段）
３２ プリント基板（プリント基板）
４０ プリント基板設計装置（プリント基板設計装置）
４２ 第３記憶部（第３記憶手段）
４４ 配置領域区分部（配置領域区分手段）
６２ プリント基板（プリント基板）
８２ プリント基板（プリント基板）
８４ プリント基板（プリント基板）

Claims (7)

1. プリント基板における部品の配置を決定するプリント基板設計装置において、
   前記部品の縦長、横長、及び高さと、２つの前記部品の高さの差分に応じて前記部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報が記憶された第１記憶手段と、
   前記プリント基板及び前記部品を表示する表示手段と、
   前記表示手段に表示された前記プリント基板上で前記部品を移動して配置する配置手段と、
   前記配置手段で配置された１又は複数の前記部品の位置情報を記憶する第２記憶手段と、
   前記第１記憶手段から前記部品の高さ（Ａ）及び前記部品に隣接配置される隣接部品の高さ（Ｂ）を読み出し、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、前記高さの最大差分と前記データテーブルを照合して、前記部品と前記隣接部品の配置間隔を決定する演算処理手段と、
   前記位置情報及び前記配置間隔に基づいて、前記隣接部品の配置可能領域を決定する配置可能領域決定手段と、
   前記第２記憶手段から前記隣接部品の位置情報を読み出し、前記配置可能領域の内部に前記隣接部品が位置しているかを判別して、前記隣接部品の配置の可否を前記表示手段に表示させる配置判別手段と、
   を有することを特徴とするプリント基板設計装置。
2. 前記第１記憶手段が、前記部品の種類又は形状に応じて、前記データテーブルを複数有することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板設計装置。
3. 前記プリント基板の表面に配置済の前記部品の位置情報を記憶する第３記憶手段と、
   前記第３記憶手段から前記位置情報を読み出すとともに、前記プリント基板の裏面に投影して、投影された配置済の前記部品の配置領域を、前記プリント基板の表面に配置された配置済の前記部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する配置領域区分手段と、
   を設け、
   前記配置可能領域決定手段が、前記裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置される部品の配置可能領域を決定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板設計装置。
4. プリント基板における部品の配置を決定するプリント基板設計方法において、
   前記部品の縦長、横長、及び高さと、２つの前記部品の高さの差分に応じて前記部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報を記憶する第１記憶工程と、
   前記プリント基板及び前記部品を表示する表示工程と、
   前記表示工程で表示された前記プリント基板上で前記部品を移動して配置する配置工程と、
   前記配置工程で配置された１又は複数の前記部品の位置情報を記憶する第２記憶工程と、
   前記部品の高さ（Ａ）及び前記部品に隣接配置される隣接部品の高さ（Ｂ）を用いて、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、前記高さの最大差分と前記データテーブルを照合して、前記部品と前記隣接部品の配置間隔を決定する演算処理工程と、
   前記位置情報及び前記配置間隔に基づいて、前記隣接部品の配置可能領域を決定する配置可能領域決定工程と、
   前記隣接部品の位置情報に基づいて、前記配置可能領域の内部に前記隣接部品が位置しているかを判別して、前記隣接部品の配置の可否を表示する配置判別工程と、
   を有することを特徴とするプリント基板設計方法。
5. 前記プリント基板の表面に配置済の前記部品の位置情報を記憶する第３記憶工程と、
   前記位置情報を前記プリント基板の裏面に投影して、投影された配置済の前記部品の配置領域を、前記プリント基板の表面に配置された配置済の前記部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する配置領域区分工程と、
   を設け、
   前記配置可能領域決定工程において、前記裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置される部品の配置可能領域を決定することを特徴とする請求項４に記載のプリント基板設計方法。
6. プリント基板における部品の配置を決定するプリント基板設計プログラムにおいて、
   前記部品の縦長、横長、及び高さと、２つの前記部品の高さの差分に応じて前記部品の必要な配置間隔が定められたデータテーブルと、を含む部品情報を記憶する第１記憶ステップと、
   前記プリント基板及び前記部品を表示する表示ステップと、
   前記表示ステップで表示された前記プリント基板上で前記部品を移動して配置する配置ステップと、
   前記配置ステップで配置された１又は複数の前記部品の位置情報を記憶する第２記憶ステップと、
   前記部品の高さ（Ａ）及び前記部品に隣接配置される隣接部品の高さ（Ｂ）を用いて、高さの最大差分（Ａ−Ｂ）を演算するとともに、前記高さの最大差分と前記データテーブルを照合して、前記部品と前記隣接部品の配置間隔を決定する演算処理ステップと、
   前記位置情報及び前記配置間隔に基づいて、前記隣接部品の配置可能領域を決定する配置可能領域決定ステップと、
   前記隣接部品の位置情報に基づいて、前記配置可能領域の内部に前記隣接部品が位置しているかを判別して、前記隣接部品の配置の可否を表示する配置判別ステップと、
   を含む処理をコンピュータに実行させることを特徴とするプリント基板設計プログラム。
7. 前記プリント基板の表面に配置済の前記部品の位置情報を記憶する第３記憶ステップと、
   前記位置情報を前記プリント基板の裏面に投影して、投影された配置済の前記部品の配置領域を、前記プリント基板の表面に配置された配置済の前記部品の種類に応じて、裏面配置可能領域と裏面配置禁止領域に区分する配置領域区分ステップと、
   を含む処理をコンピュータに実行させ、
   前記配置可能領域決定ステップにおいて、前記裏面配置可能領域に基づいて、プリント基板の裏面に配置される部品の配置可能領域を決定することを特徴とする請求項６に記載のプリント基板設計プログラム。
   

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