JP2008277113A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】接続対象物の端子と導電膜の一部を確実に接触させるようにすることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】弾性体6を挟んで両側に配置される2つの接続対象物のパット同士を導通させる導電膜7をフィルム8に形成し、この導電膜7が形成されたフィルム8を弾性体6に貼り付ける。導電膜7のパッド211に接触する部分7aを複数に独立変位可能に分断するスリット5Aを導電膜7に形成する。
【選択図】図4B
【解決手段】弾性体6を挟んで両側に配置される2つの接続対象物のパット同士を導通させる導電膜7をフィルム8に形成し、この導電膜7が形成されたフィルム8を弾性体6に貼り付ける。導電膜7のパッド211に接触する部分7aを複数に独立変位可能に分断するスリット5Aを導電膜7に形成する。
【選択図】図4B
Description
この発明はコネクタに関し、二つの接続対象物の間に介在して接続対象物同士を接続するコネクタに関する。
従来、ベースプレートと弾性部材とタブフィルムとを備え、プリント回路基板に配置されるICソケットが知られている(下記特許文献1参照)。
ベースプレートは四角形の板状であり、その4辺に多数のコンタクトピンが配置されている。コンタクトピンはプリント回路基板のスルーホールに挿入されてプリント基板に電気的に接続されている。
弾性部材は板状であり、ベースプレートの中央部に配置されている。弾性部材には格子状にスリットが形成されている。スリット間には弾性変形部が形成され、各弾性変形部とICパッケージの各半田ボールとは対向している。
タブフィルムはシート状で、変形可能であり、弾性部材上に配置されている。タブフィルムの一方の面にはICパッケージの各半田ボールに対応する複数の接点が所定間隔に設けられている。タブフィルムの他方の面にはベースプレートのコンタクトピンに接合される接続電極が設けられている。更に、タブフィルムは接続電極と接点とを接続する導線を有している。タブフィルム上にはICパッケージが載置される。
タブフィルム上に搭載されたICパッケージは押圧治具によってタブフィルムの方へ押圧される。その結果、ICパッケージの半田ボールはタブフィルムの接点に接触し、その接点、導線及びコンタクトピンを介してプリント回路基板に導通する。
特開2003−297512号公報(段落0017〜0025、図5参照)
上述のICソケットでは、ICパッケージの半田ボールの高さにばらつきがあっても、弾性部材の各弾性変形部が個々別々に弾性変形するので、半田ボールの高さのばらつきを吸収することができる。その結果、弾性変形部上の接点はほぼ所定の圧力で半田ボールに接触することができる。しかも、1つの半田ボールに対して複数の接点が用いられているので、半田ボールと接点とのより安定した接触が得られる。
しかし、例えば、複数の接点のうちの一つの接点と半田ボールとの間に微細な異物が挟まれた場合、この半田ボールに他の接点が接触できないという問題がある。
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は接続対象物の端子と導電膜の一部を確実に接触させるようにすることが可能なコネクタを提供することである。
前述の課題を解決するため請求項1の発明のコネクタは、弾性体と、前記弾性体に設けられ、前記弾性体を挟んで両側に配置される2つの接続対象物の端子同士を導通させる導電膜と、前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を複数に独立変位可能に分断する分断部とを備えていることを特徴とする。
上述のように接続対象物の端子に接触する部分を複数に独立変位可能に分断する分断部を採用したので、接続対象物の端子と導電膜の端子に接触する部分の一部との間に微細な異物が挟まれても、導電膜の端子に接触する部分の他の部分が接続対象物の端子に接触する。
請求項2の発明は、請求項1記載のコネクタにおいて、前記弾性体と前記導電膜との間にフィルムが配置されていることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1記載のコネクタにおいて、前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を除く部分が、フィルムで被覆されていることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項2又は3記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成されたスリットであることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項2又は3記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成されたスリットであることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項2又は3記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成された切込みであることを特徴とする。
請求項7の発明は、請求項2又は3記載のコネクタにおいて、前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成された切込みであることを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項1〜7のいずれか1項記載のコネクタにおいて、前記導電膜が等間隔に配置され、前記弾性体の前記導電膜が配置されていない部分に切欠が形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、接続対象物の端子と導電膜の一部を確実に接触させるようにすることができる。
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1はこの発明の第1の実施形態に係るコネクタの斜視図、図2は図1に示すコネクタのコンタクトモジュールの斜視図、図3は図2に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。
図1〜3に示すように、このコネクタはフレーム3と複数のコンタクトモジュール5と備え、ICパッケージ(一方の接続対象物)21(図4参照)を図示しないプリント基板(他方の接続対象物)とを電気的に接続する。
フレーム3は2次元配列された複数のコンタクトモジュール5を保持する。
フレーム3に保持されたコンタクトモジュール5の上端部及び下端部はそれぞれフレーム3の上面と下面とからそれぞれ突出している。
コンタクトモジュール5は弾性体6と複数の導電膜7とフィルム8とを有する。長板状の弾性体6の断面形状はほぼD字形である。弾性体6の材料としては、シリコンゴム、シリコンゲル等のエラストマが適する。弾性体6の背面6bには補強板9が埋め込まれている。
複数の導電膜7の展開形状はほぼベルト状であり、フィルム8の一面に等間隔に形成されている。導電膜7の材料としては銅に金メッキをしたもの或いはニッケルに金メッキしたものが適する。
フィルム8は複数の導電膜7が形成された面が外側になるように、弾性体6の正面に形成された湾曲面6aに貼り付けられている。
フィルム8が弾性体6に貼り付けられた状態で、導電膜7の上端部及び下端部はそれぞれ弾性部材6の上端部、下端部に位置する。したがって、導電膜7の上端部及び下端部はICパッケージ21のパッド(接続対象物の端子)或いは図示しないプリント基板(接続対象物の端子)のパッドに接触する部分(端子に接触する部分)7aとなる。
パッドに接触する部分7aがスリット5Aによって独立変化可能に二つに分断されている。分断により、2つの接点7b,7bが形成される。スリット5Aは導電膜7と弾性体6とに形成されている。
図4Aは図3に示すコンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージ(レジストを有していないタイプのICパッケージ)が押しつけられる前の状態を示す概念図、図4Bは同コンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
図4Aに示すように、ICパッケージ21のパッド211にゴミ等の異物29が付着し、図4Bに示すように、そのままICパッケージ21がコンタクトモジュール5に押しつけけられた場合、二つの接点7b,7bは独立変位可能であるので、一方の接点7bはパッド211の一部に付着した異物29によって大きく押し下げられるが、他方の接点7bは一方の接点7bの動きに影響されず、パッド211によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド211に接触する。その結果、導電膜7とパッド211との安定した接触状態が確保される。
図5Aは図3に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージ(パッドを保護するためのレジストを有しているタイプのICパッケージ)が押しつけられる前の状態を示す概念図、図5Bは同コンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
図5Aに示すように、パッド241の近傍にレジスト242が設けられているICパッケージ24が正常に位置決めされず、図5Bに示すように、そのままICパッケージ24がコンタクトモジュール5に押しつけけられた場合、二つの接点7b,7bは独立変位可能であるので、一方の接点7bはレジスト242に突き当たり、レジスト242によって大きく押し下げられるが、他方の接点7bは一方の接点7bの動きに影響されず、パッド241によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド241に接触する。その結果、導電膜7とパッド241との安定した接触状態が確保される。
以上のように、第1の実施形態によれば、ICパッケージ21のパッド211と導電膜7との間に微細な異物29が挟まれたり、導電膜7に対してICパッケージ24の位置がずれたりしても、接点7b,7bとパッド211,241とを確実に接触させることができる。
図6は第1の実施形態の変形例のコンタクトモジュールの斜視図である。
この変形例は弾性体として切欠106aを有する弾性体106を備えている。
切欠106aは導電膜7が配置されていない部分に形成されている。
この変形例によれば、第1の実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、切欠106aによってより一層、接点7b,7bの独立性(変位又は変形における独立性)を向上させることができる。
図7はこの発明の第2の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。第1実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第1実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
第1の実施形態では、コンタクトモジュール5のパッドに接触する部分7aをスリット5Aによって独立変位可能に二つに分断したが、第2の実施形態では、コンタクトモジュール205のパッドに接触する部分7aを切込み205Aによって独立変位可能に二つに分断した。分断により、パッドに接触する部分7aに二つの接点207b,207bが形成される。なお、切込み205Aによって分断された部分の弾性体の面同士は摺接するように変位する。
図8Aは図7に示すコンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージ(レジストを有していないタイプのICパッケージ)が押しつけられる前の状態を示す概念図、図8Bは同コンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
図8Aに示すように、ICパッケージ21のパッド211にゴミ等の異物29が付着し、図8Bに示すように、そのままICパッケージ21が第2の実施形態のコネクタのコンタクトモジュール205に押しつけけられた場合、第1の実施形態と同様に、二つの接点207b,207bは独立変位可能であるので、一方の接点207bはパッド211の一部に付着した異物29によって大きく押し下げられるが、他方の接点207bは一方の接点207bの動きに影響されず、パッド211によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド211に接触する。その結果、導電膜7とパッド211との安定した接触状態が確保される。
図9Aは図7に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージ(レジストを有しているタイプのICパッケージ)が押しつけられる前の状態を示す概念図、図9Bは同コンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージが押しつけけられた状態を示す概念図である。
図9Aに示すように、パッド241の近傍にレジスト242が設けられているICパッケージ24が正常に位置決めされず、図9Bに示すように、そのままICパッケージ24がコンタクトモジュール205に押しつけけられた場合、二つの接点207b,207bは独立変位可能であるので、一方の接点207bはレジスト242に突き当たり、レジスト242によって大きく押し下げられるが、他方の接点207bは一方の接点207bの動きに影響されず、パッド241によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド241に接触する。その結果、導電膜7とパッド241との安定した接触状態が確保される。
第2の実施形態によれば、第1の実施形態の作用効果を奏するとともに、分断部として切込み205Aを採用したので、パッドに接触する部分7aの分断部の加工をより簡単に行うことができる。
図10はこの発明の第3の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの断面図、図11は図10に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。第1実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、主な相違部分についてだけ説明する。
第1の実施形態では、フィルム8の一面だけに導電膜7が形成されているが、第3実施形態では、フィルム308の一面の上縁部及び下縁部にそれぞれ矩形の第1の導電膜307が所定間隔に形成され、フィルム308の他面に第2の導電膜317が第1の導電膜307に対応させて形成されている。第1の導電膜307と第2の導電膜317とはビア318を介して導通している。第1の導電膜307の形状は円形等でもよく、どのような形状でもよい。
フィルム308は第1の導電膜307が表側になるように、弾性体6に貼り付けられている。第1の導電膜307はパッドに接触する部分307aとなる。
パッドに接触する部分307aはスリット305Aによって独立変位可能に二つに分断されている。分断により、二つの接点307b,307bが形成される。
スリット305Aは第1の導電膜307及び第2の導電膜317のみに形成されており、弾性体に形成されていない点が第1の実施形態と相違する。
図12Aは図11に示すコンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージ(レジストを有していないタイプのICパッケージ)が押しつけられる前の状態を示す概念図、図12Bは同コンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
図12Aに示すように、ICパッケージ21のパッド211にゴミ等の異物29が付着し、図12Bに示すように、そのままICパッケージ21が第3の実施形態のコネクタのコンタクトモジュール305に押しつけけられた場合、第1の実施形態と同様に、二つの接点307b,307bは独立変位可能であるので、一方の接点307bはパッド211の一部に付着した異物29によって大きく押し下げられるが、他方の接点307bは一方の接点307bの動きに影響されず、パッド211によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド211に接触する。その結果、導電膜307とパッド211との安定した接触状態が確保される。
図13Aは図11に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージ(レジストを有しているタイプのICパッケージ)が押しつけられる前の状態を示す概念図、図13Bは同コンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
図13Aに示すように、パッド241の近傍にレジスト242が設けられているICパッケージ24が正常に位置決めされず、図13Bに示すように、そのままICパッケージ24がコンタクトモジュール305に押しつけられた場合、二つの接点307b,307bは独立変位可能であるので、一方の接点307bはレジスト242に突き当たり、レジスト242によって大きく押し下げられるが、他方の接点307bは一方の接点307bの動きに影響されず、パッド241によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド241に接触する。その結果、導電膜307とパッド241との安定した接触状態が確保される。
第3実施形態によれば、第1の実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、第2の導電膜317が露出していないので、コンタクトモジュール305同士の短絡の虞が少なく、コンタクトモジュール305を高密度にフレーム3(図1参照)に配置することができる。
図14はこの発明の第4の実施形態に係るコネクタのコンタクトモジュールの断面図、図15は図14に示すコンタクトモジュールの一端部の斜視図である。第3実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第3実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
第3の実施形態では、コンタクトモジュール305のパッドに接触する部分307aをスリット305Aによって独立変位可能に二つに分断したが、第4の実施形態では、コンタクトモジュール405のパッドに接触する部分307aを切込み405Aによって独立変位可能に二つに分断した。分断により、パッドに接触する部分307aに二つの接点407b,407bが形成される。この実施形態も導電膜にのみスリットを形成したものである。
図16Aは図15に示すコンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージ(レジストを有していないタイプのICパッケージ)が押しつけられる前の状態を示す概念図、図16Bは同コンタクトモジュールに異物が付着したICパッケージが押しつけられた状態を示す概念図である。
図16Aに示すように、ICパッケージ21のパッド211にゴミ等の異物29が付着し、図16Bに示すように、そのままICパッケージ21が第4の実施形態のコネクタのコンタクトモジュール405に押しつけられた場合、第3の実施形態と同様に、二つの接点407b,407bは独立変位可能であるので、一方の接点407bはパッド211の一部に付着した異物29によって大きく押し下げられるが、他方の接点407bは一方の接点407bの動きに影響されず、パッド211によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド211に接触する。その結果、導電膜307とパッド211との安定した接触状態が確保される。
図17Aは図15に示すコンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージ(レジストを有しているタイプのICパッケージ)が接続される前の状態を示す概念図、図17Bは同コンタクトモジュールに位置ずれしたICパッケージが接続された状態を示す概念図である。
図17Aに示すように、パッド241の近傍にレジスト242が設けられているICパッケージ24が正常に位置決めされず、図17Bに示すように、そのままICパッケージ24がコンタクトモジュール405に押しつけけられた場合、二つの接点407b,407bは独立変位可能であるので、一方の接点407bはレジスト242に突き当たり、レジスト242によって大きく押し下げられるが、他方の接点407bは一方の接点407bの動きに影響されず、パッド241によってほぼ所定量押し下げられ、ほぼ所定の圧力でパッド241に接触する。その結果、導電膜7とパッド241との安定した接触状態が確保される。
第4の実施形態によれば、第3の実施形態の作用効果を奏するとともに、切込み405Aによってパッドに接触する部分307aを分断したので、パッドに接触する部分307aの分断をより簡単に行うことができる。
なお、上述の第1及び第2の実施形態では、導電膜7と弾性体6とにスリット5Aを形成したり、切込み205Aを入れたりしたが、導電膜が形成されていない部分のフィルム8にもスリット5Aを形成したり、切込み205Aを入れたりしてもよい。また、第3及び第4の実施形態と同様に導電膜にのみスリットや切込みを形成したものでもよい。
上述の第3及び第4の実施形態では、導電膜307,317にのみスリット305Aや切込み405Aを入れたが、弾性体106にもスリット305Aを形成したり、切込み405Aを入れたりすれば、第1及び第2の実施形態と同様に、接点307b,407bの独立性を更に向上させることができる。
また、導電膜が形成されていない部分のフィルム8にもスリット305Aを形成したり、切込み405Aを入れたりすれば、接点307b,407bの独立性(変位又は変形における独立性)をより一層向上させることができる。
3,205,305,405
5,205,305,405 コンタクトモジュール
5A,305A スリット(分断部)
205A,405A 切込み(分断部)
6,106 弾性体
7,307 導電膜
7a,307a パッドに接触する部分(端子に接触する部分)
8 フィルム
5,205,305,405 コンタクトモジュール
5A,305A スリット(分断部)
205A,405A 切込み(分断部)
6,106 弾性体
7,307 導電膜
7a,307a パッドに接触する部分(端子に接触する部分)
8 フィルム
Claims (8)
- 弾性体と、
前記弾性体に設けられ、前記弾性体を挟んで両側に配置される2つの接続対象物の端子同士を導通させる導電膜と、
前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を複数に独立変位可能に分断する分断部と
を備えていることを特徴とするコネクタ。 - 前記弾性体と前記導電膜との間にフィルムが配置されていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 前記導電膜の前記接続対象物の端子に接触する部分を除く部分が、フィルムで被覆されていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成されたスリットであることを特徴とする請求項2又は3記載のコネクタ。
- 前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成されたスリットであることを特徴とする請求項2又は3記載のコネクタ。
- 前記分断部が前記導電膜及び前記フィルムに形成された切込みであることを特徴とする請求項2又は3記載のコネクタ。
- 前記分断部が前記導電膜、前記フィルム及び前記弾性体に形成された切込みであることを特徴とする請求項2又は3記載のコネクタ。
- 前記導電膜が等間隔に配置され、前記弾性体の前記導電膜が配置されていない部分に切欠が形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項記載のコネクタ。
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Legal Events
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