JP2008272438A - Ultrasonic probe and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe which realizes a high degree of sensitivity and a wide area while miniaturizing vibrators and considers also measures against heat generation. <P>SOLUTION: The ultrasonic probe is provided with: a packing material; a vibrator array as a laminated structure in which a plurality of vibrators arranged in a first direction form a group of vibrators and a plurality of vibrators are arranged in a second direction different from the first direction; a first layer of a conductive resin for electrically interconnecting first electrode layers of adjacent vibrators in each group of vibrators; a second layer of a conductive resin for electrically interconnecting internal electrodes of adjacent vibrators in each group of vibrators; and insulating resins arranged in prescribed areas between a plurality of vibrators in each group of vibrators. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、超音波診断装置において超音波を送受信するために用いられる超音波探触子に関し、さらに、そのような超音波探触子の製造方法に関する。   The present invention relates to an ultrasonic probe used for transmitting and receiving ultrasonic waves in an ultrasonic diagnostic apparatus, and further relates to a method for manufacturing such an ultrasonic probe.

超音波探触子においては、超音波を送信及び/又は受信するための超音波トランスデューサとして、一般的に、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛:Pb(lead) zirconate titanate)に代表される圧電セラミックや、PVDF(ポリフッ化ビニリデン:polyvinyliden difluoride)に代表される高分子圧電材料等の圧電体の両端に電極を形成した振動子(圧電振動子)が用いられている。   In an ultrasonic probe, as an ultrasonic transducer for transmitting and / or receiving ultrasonic waves, a piezoelectric ceramic represented by PZT (Pb (lead) zirconate titanate) is generally used. A vibrator (piezoelectric vibrator) in which electrodes are formed on both ends of a piezoelectric material such as a polymer piezoelectric material represented by PVDF (polyvinyliden difluoride) is used.

そのような振動子の電極に電圧を印加すると、圧電効果により圧電体が伸縮して弾性波が発生する。特に、広帯域な信号電圧を振動子の電極に印加することにより、圧電体の厚さに応じた波長を有する共振弾性波が生成される。特に、セラミック圧電体の厚さが数mm以下の場合には、圧電体から超音波が発生する。さらに、複数の振動子を1次元又は2次元状に配列し、所定の遅延を与えた複数の駆動信号によって駆動することにより、超音波ビームを所望の方向に向けて形成することができる。一方、振動子は、伝播する超音波を受信することによって伸縮し、電気信号を発生する。この電気信号は、超音波の検出信号として用いられる。   When a voltage is applied to the electrodes of such a vibrator, the piezoelectric body expands and contracts due to the piezoelectric effect, and an elastic wave is generated. In particular, by applying a broadband signal voltage to the electrodes of the vibrator, a resonant elastic wave having a wavelength corresponding to the thickness of the piezoelectric body is generated. In particular, when the thickness of the ceramic piezoelectric body is several mm or less, ultrasonic waves are generated from the piezoelectric body. Furthermore, an ultrasonic beam can be formed in a desired direction by arranging a plurality of transducers in a one-dimensional or two-dimensional manner and driving with a plurality of drive signals given a predetermined delay. On the other hand, the vibrator expands and contracts by receiving propagating ultrasonic waves and generates an electrical signal. This electrical signal is used as an ultrasonic detection signal.

超音波診断装置は、超音波探触子を用いて、人体等の被検体に超音波を送信し、被検体から反射される超音波エコーを受信することにより、超音波の検出信号に基づいて画像を表示する。これにより、体内の臓器や血管の検査が行われる。しかしながら、振動子において圧電セラミックを用いる場合には、振動子の音響インピーダンスと人体等の音響インピーダンスとの間に大きな差があり、そのような音響インピーダンスの差がある境界面においては、超音波の反射が生じて伝播損失となってしまう。   The ultrasonic diagnostic apparatus uses an ultrasonic probe to transmit an ultrasonic wave to a subject such as a human body and receive an ultrasonic echo reflected from the subject, based on an ultrasonic detection signal. Display an image. Thereby, the internal organs and blood vessels are examined. However, when a piezoelectric ceramic is used in the vibrator, there is a large difference between the acoustic impedance of the vibrator and the acoustic impedance of the human body, etc. Reflection occurs, resulting in propagation loss.

ここで、音響インピーダンスとは、音響媒質密度と音速との積で表される物質固有の定数であり、その単位としては、一般に、MRayl(メガ・レイル)が用いられ、1MRayl=1×10kg・m−2・s−1である。一般的な圧電セラミックの音響インピーダンスは、約25MRayl〜約35MRaylであり、人体の音響インピーダンスは、約1.5MRaylである。 Here, the acoustic impedance is a material-specific constant represented by the product of the acoustic medium density and the sound velocity. Generally, MRayl (mega rail) is used as the unit, and 1 MRayl = 1 × 10 6. kg · m −2 · s −1 . A typical piezoelectric ceramic has an acoustic impedance of about 25 MRayl to about 35 MRayl, and a human body has an acoustic impedance of about 1.5 MRayl.

振動子の音響インピーダンスをZとし、人体の音響インピーダンスをZとすると、接触界面における超音波の反射率Rは、次式(1)で与えられる。
R=|Z−Z|/(Z+Z) ・・・(1)
式(1)において、Z=35MRayl、Z=1.5MRaylとすると、R=0.92となるので、ほとんどの超音波は接触界面で反射してしまい、超音波は1割も伝播しないことが分る。
If the acoustic impedance of the vibrator is Z 0 and the acoustic impedance of the human body is Z M , the ultrasonic wave reflectance R at the contact interface is given by the following equation (1).
R = | Z 0 −Z M | / (Z 0 + Z M ) (1)
In Equation (1), if Z 0 = 35 MRayl and Z M = 1.5 MRayl, R = 0.92, so most of the ultrasonic waves are reflected at the contact interface, and the ultrasonic waves do not propagate by 10%. I understand that.

この問題を解決するために、振動子と被検体との間に音響整合層を挿入して、音響インピーダンスの整合を図ることが行われている。さらに、音響整合層を多層構造とすれば超音波の伝播効率が改善されるが、製造上の都合により、音響整合層を2層〜3層とするのが限界である。   In order to solve this problem, an acoustic matching layer is inserted between the transducer and the subject to achieve acoustic impedance matching. Furthermore, if the acoustic matching layer has a multi-layer structure, the propagation efficiency of ultrasonic waves is improved. However, for the convenience of manufacturing, the acoustic matching layer is limited to two to three layers.

そこで、超音波の伝播効率をさらに改善するために、振動子自体の音響インピーダンスを低減することが考えられる。例えば、圧電体に格子状の溝を形成してアレイ化し、溝の内部に音響インピーダンスが2MRayl〜4MRayl程度の素材を充填することが有効である。その際に、溝の間隔は、溝によって分離される各々の振動子内を伝播する超音波の波長と比較して十分小さくする。一般的には、溝の間隔を、超音波の波長の1/8〜1/10程度とすることが望ましい。そのようなアレイ振動子としては、例えば、1つの方向に長い棒状のPZTを樹脂中に配置した複合圧電体が用いられており、この複合圧電体は、1−3コンポジットと呼ばれている。   Therefore, in order to further improve the propagation efficiency of ultrasonic waves, it is conceivable to reduce the acoustic impedance of the vibrator itself. For example, it is effective to form a lattice-like groove in the piezoelectric body to form an array, and to fill the groove with a material having an acoustic impedance of about 2 MRayl to 4 MRayl. At that time, the interval between the grooves is made sufficiently smaller than the wavelength of the ultrasonic wave propagating in each transducer separated by the grooves. In general, it is desirable that the interval between the grooves be about 1/8 to 1/10 of the wavelength of the ultrasonic wave. As such an array transducer, for example, a composite piezoelectric body in which a rod-like PZT long in one direction is arranged in a resin is used, and this composite piezoelectric body is called a 1-3 composite.

1−3コンポジットの場合には、各々の振動子が棒状となることから、その振動モードは、33振動モードとなる。33振動モードとは、第3の方向(Z軸方向)に分極処理(ポーリング処理)が施された圧電体を、同じ第3の方向に電界を印加して振動させた場合の振動モードをいう。一般に、振動子においては、33振動モードにおける電気機械結合係数k33が、板状における電気機械結合係数ktや、バー状における電気機械結合係数k33'よりも大きいので、各々の振動子を棒状とすることにより、高い変換効率が期待できる。   In the case of 1-3 composite, each vibrator has a rod shape, and therefore its vibration mode is 33 vibration mode. The 33 vibration mode refers to a vibration mode when a piezoelectric body that has been subjected to polarization processing (polling processing) in the third direction (Z-axis direction) is vibrated by applying an electric field in the same third direction. . Generally, in the vibrator, since the electromechanical coupling coefficient k33 in the 33 vibration mode is larger than the electromechanical coupling coefficient kt in the plate shape or the electromechanical coupling coefficient k33 ′ in the bar shape, each vibrator has a rod shape. Therefore, high conversion efficiency can be expected.

また、電気機械結合係数k33が大きいことは、振動子の帯域拡大にも寄与する。さらに、1−3コンポジットを採用することにより、音響インピーダンスの高い圧電体の一部が、音響インピーダンスの低い樹脂に置き換わるので、振動子の音響インピーダンスが低下して、超音波の伝播効率が改善される。ただし、誘電率が大きい圧電体の有効面積が減少することから、電気的には、振動子の容量が低下して、電気インピーダンスが上昇してしまう。   Also, the large electromechanical coupling coefficient k33 contributes to the expansion of the bandwidth of the vibrator. Furthermore, by adopting 1-3 composite, a part of the piezoelectric body with high acoustic impedance is replaced with resin with low acoustic impedance, so that the acoustic impedance of the vibrator is lowered and the propagation efficiency of ultrasonic waves is improved. The However, since the effective area of the piezoelectric body having a large dielectric constant is reduced, the capacitance of the vibrator is electrically reduced and the electrical impedance is increased.

関連する技術として、下記の特許文献1には、微細な構造を持つ信頼性の高い低コストの複合圧電体を用いた超音波探触子が開示されている。この複合圧電体においては、樹脂層の表面に細線状焼結圧電体が複数本一定の方向に配列された複合シートが、各細線状焼結圧電体が樹脂層の間になるように複数枚積層されかつ一体化され、細線状焼結圧電体の長さ方向と直交する方向に切断されている。   As a related technique, the following Patent Document 1 discloses an ultrasonic probe using a highly reliable and low-cost composite piezoelectric body having a fine structure. In this composite piezoelectric material, a plurality of composite sheets in which a plurality of fine wire-like sintered piezoelectric elements are arranged in a fixed direction on the surface of the resin layer are arranged so that each fine wire-like sintered piezoelectric material is between the resin layers. They are laminated and integrated, and are cut in a direction perpendicular to the length direction of the fine-line sintered piezoelectric body.

また、下記の特許文献2には、高周波帯域の超音波振動に対応した複合圧電体の製造方法が開示されている。この製造方法においては、単位複合シートを形成し、これを積層することによって複合圧電体が形成される。単位複合シートの製造方法は、板状圧電体の一表面上に樹脂層が形成された複合板を用意する工程と、複合板の板状圧電体に対し、樹脂層を完全に分断することなく、複数の溝を形成することによって、板状圧電体から複数本の細線状圧電体を形成する工程とを含んでいる。   Further, Patent Document 2 below discloses a method for manufacturing a composite piezoelectric body corresponding to ultrasonic vibration in a high frequency band. In this manufacturing method, a composite piezoelectric body is formed by forming a unit composite sheet and laminating it. The manufacturing method of the unit composite sheet includes a step of preparing a composite plate in which a resin layer is formed on one surface of a plate-like piezoelectric body, and without completely dividing the resin layer with respect to the plate-like piezoelectric body of the composite plate. Forming a plurality of fine wire-like piezoelectric bodies from the plate-like piezoelectric body by forming a plurality of grooves.

また、下記の特許文献3には、微細でアスペクト比の高い複数の柱状圧電体を有し、電気的インピーダンスの小さい複合圧電体を、性能を低下させることなく安価に提供できる複合圧電体の製造方法が開示されている。この製造方法は、一方向に伸びる複数の圧電体及び複数の導電体が交互に配置された複合板を樹脂層上に用意する工程と、複合板の板状圧電体に対し、圧電体の長手方向と交わる方向に伸びる複数の溝を形成することによって、複数の柱状圧電体と、複数の柱状圧電体を横切って伸びる複数の内部導電体とを樹脂層上に形成する工程とを含んでいる。   Further, in Patent Document 3 below, a composite piezoelectric body that has a plurality of fine columnar piezoelectric bodies having a high aspect ratio and has a low electrical impedance can be provided at low cost without degrading performance. A method is disclosed. This manufacturing method includes a step of preparing a composite plate in which a plurality of piezoelectric bodies extending in one direction and a plurality of conductors are alternately arranged on a resin layer, and the length of the piezoelectric body relative to the plate-like piezoelectric body of the composite plate. Forming a plurality of columnar piezoelectric bodies and a plurality of internal conductors extending across the plurality of columnar piezoelectric bodies on the resin layer by forming a plurality of grooves extending in a direction intersecting with the direction. .

一方、近年においては、超音波探触子が、口から体内に挿入される内視鏡(経口内視鏡)や、鼻から体内に挿入される内視鏡(経鼻内視鏡)や、血管カテーテル等において用いられていることから、超音波探触子の微細化が求められている。経口内視鏡の直径は8mm〜11mm程度であり、経鼻内視鏡の直径は4mm〜5mm程度であるから、振動子のサイズも小さくする必要がある。例えば、FNA(fine needle aspiration:微細針吸引)用のコンベックス型アレイ振動子のエレベーション方向におけるサイズは、4mm〜5mm程度となっている。   On the other hand, in recent years, an ultrasound probe is inserted into the body through the mouth (oral endoscope), the endoscope inserted into the body through the nose (transnasal endoscope), Since it is used in blood vessel catheters and the like, miniaturization of ultrasonic probes is required. Since the diameter of the oral endoscope is about 8 mm to 11 mm and the diameter of the transnasal endoscope is about 4 mm to 5 mm, it is necessary to reduce the size of the vibrator. For example, the size in the elevation direction of a convex array transducer for FNA (fine needle aspiration) is about 4 mm to 5 mm.

しかしながら、振動子の微細化に伴って、振動子の電気インピーダンスが上昇してしまう。送受信される超音波の周波数帯域における振動子の電気インピーダンスが、超音波診断装置本体の受信回路の電気インピーダンス又は接続ケーブルの特性インピーダンスと比較して大きくなると、検出信号の伝送特性が低下する。また、振動子のサイズが小さくなることとも相乗して、受信時における感度が低下する。   However, the electrical impedance of the vibrator increases with the miniaturization of the vibrator. When the electrical impedance of the transducer in the frequency band of ultrasonic waves to be transmitted / received becomes larger than the electrical impedance of the receiving circuit of the ultrasonic diagnostic apparatus body or the characteristic impedance of the connection cable, the transmission characteristics of the detection signal deteriorate. In addition, the sensitivity at the time of reception decreases in synergy with the reduction in size of the vibrator.

そのような感度の低下を補うために、振動子を積層構造として、各層の振動子を並列に接続することにより、振動子の容量を増加させて電気インピーダンスを低下させることも行われている。
特開2003−70096号公報(第1−2頁、図6) 特開2003−174698号公報(第1−2頁、図5) 特開2003−189395号公報(第1−2頁、図7)
In order to compensate for such a decrease in sensitivity, it is also practiced to reduce the electrical impedance by increasing the capacitance of the vibrator by connecting the vibrators in each layer in parallel with a laminated structure.
Japanese Patent Laying-Open No. 2003-70096 (page 1-2, FIG. 6) Japanese Patent Laying-Open No. 2003-174698 (page 1-2, FIG. 5) JP 2003-189395 A (page 1-2, FIG. 7)

そこで、上記の点に鑑み、本発明は、振動子を微細化しながら高感度及び広帯域を実現すると共に、発熱対策も考慮した超音波探触子を提供することを目的とする。   Therefore, in view of the above points, an object of the present invention is to provide an ultrasonic probe that realizes high sensitivity and a wide band while miniaturizing a vibrator and also considers heat generation countermeasures.

上記課題を解決するため、本発明の1つの観点に係る超音波探触子は、超音波を送信及び/又は受信するための複数の振動子を含む超音波探触子であって、(i)バッキング材と、(ii)第1の方向に配列された複数の振動子が振動子群を構成し、複数の振動子群が第1の方向とは異なる第2の方向に配列された振動子アレイであって、各振動子が、バッキング材の主面上に形成された第1の電極層、複数の圧電体層、少なくとも1層の内部電極層、及び、各振動子群において共通の第2の電極層を含む積層構造を有する振動子アレイと、(iii)各振動子群において隣接する振動子の第1の電極層を互いに電気的に接続する第1層の導電性樹脂と、(iv)各振動子群において隣接する振動子の内部電極層を互いに電気的に接続する第2層の導電性樹脂と、(v)各振動子群において複数の振動子間の所定の領域に配置された絶縁樹脂とを具備する。   In order to solve the above-described problem, an ultrasonic probe according to one aspect of the present invention is an ultrasonic probe including a plurality of transducers for transmitting and / or receiving ultrasonic waves, wherein (i ) A backing material, and (ii) a plurality of vibrators arranged in the first direction constitute a vibrator group, and the plurality of vibrator groups are arranged in a second direction different from the first direction. Each of the transducers is common to the first electrode layer formed on the main surface of the backing material, the plurality of piezoelectric layers, at least one internal electrode layer, and each transducer group. A transducer array having a laminated structure including a second electrode layer; and (iii) a first layer of conductive resin that electrically connects the first electrode layers of adjacent transducers in each transducer group; (Iv) Conductivity of the second layer that electrically connects internal electrode layers of adjacent vibrators in each vibrator group And (v) an insulating resin disposed in a predetermined region between a plurality of vibrators in each vibrator group.

また、本発明の1つの観点に係る超音波探触子の製造方法は、超音波を送信及び/又は受信するための複数の振動子を含む超音波探触子の製造方法であって、バッキング材の主面上に、第1の電極層、複数の圧電体層、少なくとも1層の内部電極層、及び、第2の電極層を含む積層構造体を形成する工程(a)と、積層構造体の主面に、バッキング材に達する複数の溝を形成することにより、積層構造体を第1の方向に配列された複数の振動子に分離する工程(b)と、工程(b)において形成された複数の溝に導電性樹脂を充填する工程(c)と、工程(c)において充填された導電性樹脂の一部を取り除く工程(d)と、工程(d)において導電性樹脂が取り除かれた複数の溝に絶縁樹脂を充填する工程(e)と、工程(e)において充填された絶縁樹脂の一部を取り除く工程(f)と、工程(c)〜(f)を必要に応じて繰り返すことにより、隣接する振動子の第1の電極層を互いに電気的に接続する第1層の導電性樹脂と、隣接する振動子の内部電極層を互いに電気的に接続する第2層の導電性樹脂と、複数の振動子間の所定の領域に配置される絶縁樹脂とを形成する工程(g)と、積層構造体の主面上に共通電極層を形成する工程(h)と、共通電極層上に少なくとも1層の音響整合層を形成する工程(i)と、積層構造体の主面に、バッキング材に達する複数の溝を第1の方向に形成することにより、各振動子を第1の方向とは異なる第2の方向に配列された複数の振動子に分離する工程(j)とを具備する。   Also, an ultrasonic probe manufacturing method according to one aspect of the present invention is an ultrasonic probe manufacturing method including a plurality of transducers for transmitting and / or receiving ultrasonic waves. (A) forming a laminated structure including a first electrode layer, a plurality of piezoelectric layers, at least one internal electrode layer, and a second electrode layer on the main surface of the material; Forming a plurality of grooves reaching the backing material on the main surface of the body to separate the laminated structure into a plurality of vibrators arranged in the first direction; and forming in the step (b) A step (c) of filling the plurality of grooves with the conductive resin, a step (d) of removing a part of the conductive resin filled in the step (c), and a removal of the conductive resin in the step (d). Filling the plurality of grooves with insulating resin (e) and filling in the step (e) The step (f) of removing a part of the insulating resin and the steps (c) to (f) are repeated as necessary to electrically connect the first electrode layers of the adjacent vibrators to each other. Forms one layer of conductive resin, second layer of conductive resin that electrically connects internal electrode layers of adjacent vibrators, and insulating resin disposed in a predetermined region between the vibrators Step (g), forming a common electrode layer on the main surface of the laminated structure (h), forming at least one acoustic matching layer on the common electrode layer (i), and a laminated structure By forming a plurality of grooves reaching the backing material in the first direction on the main surface of the body, each vibrator is separated into a plurality of vibrators arranged in a second direction different from the first direction. Step (j).

本発明によれば、振動子の1−3コンポジット化により電気機械結合係数を向上させると共に音響インピーダンスを低下させ、振動子の積層化により電気インピーダンスを低下させて、高感度かつ広帯域な超音波探触子を実現することができる。   According to the present invention, a high-sensitivity and wide-band ultrasonic probe is obtained by improving the electromechanical coupling coefficient and reducing the acoustic impedance by making the vibrator 1-3 composite, and by reducing the electric impedance by stacking the vibrator. A tentacle can be realized.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子において用いられる超音波トランスデューサアレイ(振動子アレイ)を模式的に示す平面図である。この振動子アレイは、駆動信号が供給されることにより伸縮して超音波を被検体に向けて送信すると共に、被検体によって反射された超音波を受信することにより電気信号(検出信号)を出力する複数の超音波トランスデューサ(振動子)1を含んでいる。図1においては、複数の振動子1の配置を示すために、それらの振動子1の上部電極層、及び、それらの振動子1間の絶縁樹脂が省略されている。なお、複数の振動子1において、特に、図中左端の振動子を1aとし、図中右端の振動子を1bとする。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
FIG. 1 is a plan view schematically showing an ultrasonic transducer array (vibrator array) used in the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention. This transducer array expands and contracts when a drive signal is supplied and transmits an ultrasonic wave toward the subject, and outputs an electrical signal (detection signal) by receiving the ultrasonic wave reflected by the subject. A plurality of ultrasonic transducers (vibrators) 1 are included. In FIG. 1, the upper electrode layers of the vibrators 1 and the insulating resin between the vibrators 1 are omitted in order to show the arrangement of the vibrators 1. In the plurality of vibrators 1, in particular, the leftmost vibrator in the figure is 1a, and the rightmost vibrator in the figure is 1b.

図1に示すように、複数の振動子1は、2次元状に配置されているが、X軸方向(エレベーション方向)に並べられた1列の振動子1の電極が導電性樹脂2によって並列接続されているので、1列の振動子1が、同時に動作する1つの振動子群10を構成する。従って、Y軸方向(アジマス方向)に並べられた複数の振動子群10が、1次元振動子アレイを構成している。このように、X軸方向に振動子を分割して形成することにより、個々の振動子に含まれている圧電体が1−3コンポジットの形状になるので、X軸方向に振動子を分割しない場合と比較して、電気機械結合係数を大きくすることができる。   As shown in FIG. 1, the plurality of vibrators 1 are arranged two-dimensionally, but the electrodes of one row of vibrators 1 arranged in the X-axis direction (elevation direction) are made of conductive resin 2. Since they are connected in parallel, one row of transducers 1 constitutes one transducer group 10 that operates simultaneously. Therefore, a plurality of transducer groups 10 arranged in the Y-axis direction (azimuth direction) constitute a one-dimensional transducer array. In this way, by dividing the vibrator in the X-axis direction, the piezoelectric body included in each vibrator has a 1-3 composite shape, so the vibrator is not divided in the X-axis direction. Compared to the case, the electromechanical coupling coefficient can be increased.

図2は、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す正面図である。図2に示すように、バッキング材3上に、1列の振動子1によって構成される振動子群10が形成されている。各々の振動子1は、積層構造を有しており、X軸方向に隣接する2つの振動子の電極を並列接続するために、複数層の導電性樹脂2a〜2cが配置されている。バッキング材3は、例えば、フェライト粉や金属粉やPZT粉入りのエポキシ樹脂や、フェライト粉入りのゴムのように、音響減衰の大きい材料によって形成されており、複数の振動子1から発生する不要な超音波の減衰を早める。また、複数の振動子1の間や周囲において、導電性樹脂2a〜2cが存在しない領域には、振動子間における干渉を低減し、振動子の横方向の振動を抑えて振動子が縦方向のみに振動するようにするために、絶縁樹脂4が配置されている。   FIG. 2 is a front view showing the internal structure of the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, a vibrator group 10 including a single row of vibrators 1 is formed on the backing material 3. Each vibrator 1 has a laminated structure, and a plurality of layers of conductive resins 2a to 2c are arranged to connect electrodes of two vibrators adjacent in the X-axis direction in parallel. The backing material 3 is formed of a material having a large acoustic attenuation, such as an epoxy resin containing ferrite powder, metal powder or PZT powder, or rubber containing ferrite powder, and is not generated from the plurality of vibrators 1. Speeds up the attenuation of ultrasound. Further, in a region where the conductive resins 2a to 2c are not present between or around the plurality of vibrators 1, the vibration between the vibrators is reduced and the vibrators are longitudinally controlled by suppressing the vibrations in the horizontal direction of the vibrators. Insulating resin 4 is arranged to vibrate only.

複数の振動子1上には、少なくとも1層の音響整合層(図2においては、2層の音響整合層5及び6を示す)が形成されている。また、必要に応じて、音響整合層上に音響レンズ7を形成するようにしても良い。音響整合層5及び6は、例えば、超音波を伝播し易いパイレックス(登録商標)ガラスや金属粉入りエポキシ樹脂等によって形成されており、生体等の被検体と振動子1との間の音響インピーダンスのマッチングを改善する。それにより、振動子1から送信される超音波が、効率良く被検体中に伝播する。音響レンズ7は、例えば、シリコーンゴムによって形成されており、複数の振動子1から送信され、音響整合層5及び6を伝播した超音波を、被検体内の所定の深度において集束させる。これらの部分1〜7は、筐体に収納され、複数の振動子1から引き出された配線が、ケーブルを介して、超音波診断装置本体内の電子回路に接続される。   On the plurality of transducers 1, at least one acoustic matching layer (two acoustic matching layers 5 and 6 are shown in FIG. 2) is formed. Moreover, you may make it form the acoustic lens 7 on an acoustic matching layer as needed. The acoustic matching layers 5 and 6 are made of, for example, Pyrex (registered trademark) glass that easily propagates ultrasonic waves, an epoxy resin containing metal powder, or the like, and an acoustic impedance between a subject such as a living body and the vibrator 1. Improve matching. Thereby, the ultrasonic wave transmitted from the transducer 1 propagates efficiently into the subject. The acoustic lens 7 is made of, for example, silicone rubber, and focuses ultrasonic waves transmitted from the plurality of transducers 1 and propagated through the acoustic matching layers 5 and 6 at a predetermined depth in the subject. These portions 1 to 7 are housed in a housing, and wiring drawn from the plurality of transducers 1 is connected to an electronic circuit in the ultrasonic diagnostic apparatus body via a cable.

図3は、振動子の積層構造を拡大して示す斜視図であり、(A)は、図2に示す振動子群10における図中左端の振動子1aを示しており、(B)は、図2に示す振動子群における図中右端の振動子1bを示している。各々の振動子は、下部電極層11と、複数の圧電体層12と、少なくとも1層の内部電極層と、通常は接地電位に共通接続される上部電極層14とを有している。   FIG. 3 is an enlarged perspective view showing the laminated structure of the vibrators. (A) shows the leftmost vibrator 1a in the vibrator group 10 shown in FIG. The rightmost vibrator 1b in the figure in the vibrator group shown in FIG. 2 is shown. Each vibrator has a lower electrode layer 11, a plurality of piezoelectric layers 12, at least one internal electrode layer, and an upper electrode layer 14 that is normally connected in common to a ground potential.

望ましくは、内部電極層が、圧電体層を挟んで交互に形成された少なくとも1層の第1の内部電極層と少なくとも1層の第2の内部電極層とを含んでいる。図3においては、圧電体層12を挟んで形成された第1の内部電極層13aと第2の内部電極層13bとが示されている。ここで、下部電極層11と最下層の圧電体層12と内部電極層13aとによって第1の圧電素子が構成され、内部電極層13aと中間層の圧電体層12と内部電極層13bとによって第2の圧電素子が構成され、内部電極層13bと最上層の圧電体層12と上部電極層14とによって第3の圧電素子が構成される。   Desirably, the internal electrode layer includes at least one first internal electrode layer and at least one second internal electrode layer alternately formed with the piezoelectric layer interposed therebetween. FIG. 3 shows a first internal electrode layer 13a and a second internal electrode layer 13b formed with the piezoelectric layer 12 interposed therebetween. Here, the lower electrode layer 11, the lowermost piezoelectric layer 12 and the internal electrode layer 13a constitute a first piezoelectric element, and the internal electrode layer 13a, the intermediate piezoelectric layer 12 and the internal electrode layer 13b. A second piezoelectric element is configured, and the third piezoelectric element is configured by the internal electrode layer 13b, the uppermost piezoelectric layer 12, and the upper electrode layer.

さらに、図中左端の振動子1aは、側面絶縁膜15aと、側面電極16aとを有している。側面電極16aは、内部電極層13a及び上部電極層14に接続されると共に、側面絶縁膜15aによって内部電極層13bから絶縁される。また、図中右端の振動子1bは、側面絶縁膜15bと、側面電極16bとを有している。側面電極16bは、内部電極層13b及び下部電極層11に接続されると共に、側面絶縁膜15bによって内部電極層13aから絶縁される。   Furthermore, the vibrator 1a at the left end in the figure has a side insulating film 15a and a side electrode 16a. The side electrode 16a is connected to the internal electrode layer 13a and the upper electrode layer 14, and is insulated from the internal electrode layer 13b by the side surface insulating film 15a. Further, the vibrator 1b at the right end in the figure includes a side insulating film 15b and a side electrode 16b. The side electrode 16b is connected to the internal electrode layer 13b and the lower electrode layer 11, and is insulated from the internal electrode layer 13a by the side insulating film 15b.

図2及び図3を参照すると、1つの振動子群10に含まれている複数の振動子の下部電極層11は、第1層の導電性樹脂2aによって互いに電気的に接続され、1つの振動子群10に含まれている複数の振動子の内部電極層13aは、第2層の導電性樹脂2bによって互いに電気的に接続され、1つの振動子群10に含まれている複数の振動子の内部電極層13bは、第3層の導電性樹脂2cによって互いに電気的に接続される。   2 and 3, the lower electrode layers 11 of a plurality of vibrators included in one vibrator group 10 are electrically connected to each other by the first layer of the conductive resin 2a, so that one vibration The internal electrode layers 13a of the plurality of vibrators included in the child group 10 are electrically connected to each other by the second-layer conductive resin 2b, and the plurality of vibrators included in the single vibrator group 10 The internal electrode layers 13b are electrically connected to each other by the third layer of conductive resin 2c.

これにより、各々の振動子において、積層された第1〜第3の圧電素子が並列に接続されることにより、振動子の容量が増加して電気インピーダンスが低下する。また、1つの振動子群10における複数の振動子が並列に接続されることにより、振動子の容量がさらに増加して電気インピーダンスがさらに低下する。これにより、超音波診断装置本体内の電子回路との電気インピーダンスのマッチングが向上する。   Thereby, in each vibrator, the laminated first to third piezoelectric elements are connected in parallel, whereby the capacity of the vibrator is increased and the electrical impedance is lowered. Further, when a plurality of vibrators in one vibrator group 10 are connected in parallel, the capacity of the vibrator is further increased and the electrical impedance is further lowered. Thereby, matching of the electrical impedance with the electronic circuit in the ultrasonic diagnostic apparatus main body is improved.

さらに、圧電素子を複合体化することによって、振動子全体の体積における圧電素子の体積の割合が減少し、発熱源となる圧電体の体積比が低減されることから、超音波探触子の表面温度の上昇を抑えることができる。特に、圧電素子が積層構造を有する場合には、圧電素子が単層構造を有する場合と比較して発熱量が非常に高くなることから、より効果的である。   Furthermore, by composing the piezoelectric element, the ratio of the volume of the piezoelectric element to the entire volume of the vibrator is reduced, and the volume ratio of the piezoelectric body that is a heat source is reduced. An increase in surface temperature can be suppressed. In particular, when the piezoelectric element has a laminated structure, the amount of heat generation is very high compared to the case where the piezoelectric element has a single layer structure, which is more effective.

本実施形態においては、圧電体の材料として圧電セラミックが用いられる。圧電セラミックは、電気・機械エネルギー変換能力が高いので、体内の深部まで到達可能な強力な超音波を発生することができ、また、受信感度も高い。具体的な材料としては、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛:Pb(Ti,Zr)O)や、同様のペロブスカイト系結晶構造を有する変成組成の材料や、一般にリラクサ系材料と呼ばれている材料等を用いることができる。 In this embodiment, a piezoelectric ceramic is used as the material of the piezoelectric body. Piezoelectric ceramics have a high electrical / mechanical energy conversion capability, so that they can generate powerful ultrasonic waves that can reach deep inside the body and have high reception sensitivity. Specific materials include PZT (lead zirconate titanate: Pb (Ti, Zr) O 3 ), a metamorphic material having a similar perovskite crystal structure, and a material generally called a relaxor material Etc. can be used.

また、本実施形態においては、導電性樹脂2の硬度が、絶縁樹脂4の硬度と比較して高くなっている。導電性樹脂及び絶縁樹脂の材料としては、例えば、図4に示す材料が用いられる。絶縁樹脂としては、エポキシテクノロジー(Epoxy Technology)社製のエポテック310(EPO−TEK310)、エポテック310−2FL(EPO−TEK310−2FL)、エポテック330(EPO−TEK330)等のエポキシ系樹脂を用いることができる。一方、導電性樹脂としては、同じエポキシテクノロジー社製のH20S、H20E等の導電ペーストを用いることができる。   In the present embodiment, the hardness of the conductive resin 2 is higher than the hardness of the insulating resin 4. As a material for the conductive resin and the insulating resin, for example, the material shown in FIG. 4 is used. As the insulating resin, it is possible to use an epoxy resin such as EPOTECH 310 (EPO-TEK310), EPOTECH 310-2FL (EPO-TEK310-2FL), EPOTECH 330 (EPO-TEK330) manufactured by Epoxy Technology. it can. On the other hand, as the conductive resin, conductive pastes such as H20S and H20E manufactured by the same Epoxy Technology can be used.

図4には、それらの材料のショア硬度(Shore硬度)が示されている。ショア硬度とは、ISO868に規定されている条件の下で、材料の中に押し込まれる所定の押し込み針の押し込み深さの測定値を表したものであり、A規格よりもD規格のほうが硬く、また、各規格において数値が大きいほど硬いことを表している。例えば、図4に示す材料の中から、絶縁樹脂としてエポテック310を選択する場合には、導電性樹脂としてH20Sを選択しても良いし、H20Eを選択しても良い。なお、ショア硬度の規格は、ASTMのD2240−97e1(Standard Test Method for Rubber Property-Durometer Hardness)や、JISのK7215(Testing Method for Durometer Hardness of Plastics)等にも規定されている。   FIG. 4 shows the Shore hardness of those materials. Shore hardness represents the measured value of the indentation depth of a predetermined indentation needle that is pushed into the material under the conditions specified in ISO 868. The D standard is harder than the A standard. Moreover, it represents that it is so hard that a numerical value is large in each specification. For example, when Epotec 310 is selected as the insulating resin from the materials shown in FIG. 4, H20S may be selected as the conductive resin, or H20E may be selected. The standard of Shore hardness is also defined in ASTM D2240-97e1 (Standard Test Method for Rubber Property-Durometer Hardness), JIS K7215 (Testing Method for Durometer Hardness of Plastics) and the like.

振動子を柱状に形成し、1−3コンポジットの形状とする場合には、複数の振動子間に軟性樹脂を充填しても、振動子の振動のぶれが大きくなってしまうので、所望の電気機械変換特性が得られず、また、複数の共振ピークが発生してしまう等の欠点が生じる。一方、複数の振動子間の全体に硬度の高い樹脂を充填すると、振動子の振動が抑制されてしまうので、同様に、所望の電気機械変換特性が得られない。   When the vibrator is formed in a columnar shape and has a 1-3 composite shape, even if a flexible resin is filled between the vibrators, the vibration of the vibrator becomes large. Mechanical conversion characteristics cannot be obtained, and there are disadvantages such as occurrence of a plurality of resonance peaks. On the other hand, if a resin having high hardness is filled in the whole of a plurality of vibrators, vibrations of the vibrators are suppressed, and similarly, desired electromechanical conversion characteristics cannot be obtained.

そこで、本実施形態においては、軟性樹脂の中に部分的に硬度の高い樹脂を配置することにより、振動子の振動のぶれを防止しながら振動を抑制しない構造としている。即ち、図2に示すように、複数の振動子1の間に比較的硬度が高い導電性樹脂2と比較的硬度が低い絶縁樹脂4とを配置することにより、上記の構造が実現されている。また、バッキング材3に形成された溝に、比較的硬度が高い導電性樹脂2が杭のように挿入されるので、振動子の振動のぶれがさらに防止される。   Therefore, in this embodiment, a resin having a high hardness is partially arranged in the soft resin so that vibration is not suppressed while vibration of the vibrator is prevented. That is, as shown in FIG. 2, the above structure is realized by disposing the conductive resin 2 having a relatively high hardness and the insulating resin 4 having a relatively low hardness between the plurality of vibrators 1. . Further, since the conductive resin 2 having a relatively high hardness is inserted into the groove formed in the backing material 3 like a pile, vibration of the vibrator is further prevented.

次に、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法について説明する。図5A〜図5Hは、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。   Next, a method for manufacturing the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention will be described. 5A to 5H are views for explaining the method of manufacturing the ultrasonic probe according to the first embodiment of the present invention.

第1の工程において、図5Aに示すように、バッキング材3の主面上に、下部電極層11、複数の圧電体層12、内部電極層13a及び13b、及び、上部電極層14を含む積層構造体20が形成される。   In the first step, as shown in FIG. 5A, a laminate including a lower electrode layer 11, a plurality of piezoelectric layers 12, internal electrode layers 13 a and 13 b, and an upper electrode layer 14 on the main surface of the backing material 3. A structure 20 is formed.

さらに、積層構造体20の図中左側の側面に、内部電極層13bを覆う側面絶縁膜15aと、積層構造体20の図中右側の側面に、内部電極層13aを覆う側面絶縁膜15bとが、電着法、ディスペンス法、又は、印刷法等によって形成される。側面絶縁膜15a及び15bの材料としては、エポキシ樹脂又はガラスペースト等が用いられる。   Furthermore, a side surface insulating film 15a covering the internal electrode layer 13b is formed on the left side surface of the multilayer structure 20 in the drawing, and a side surface insulating film 15b covering the internal electrode layer 13a is formed on the right side surface of the laminated structure 20 in the drawing. The electrodeposition method, the dispensing method, or the printing method is used. As a material for the side insulating films 15a and 15b, epoxy resin, glass paste, or the like is used.

その後、積層構造体20の図中左側の側面に、内部電極層13a及び上部電極層14に接続される側面電極16aと、積層構造体20の図中右側の側面に、内部電極層13b及び下部電極層11に接続される側面電極16bとが、メッキ法やスパッタリング法等によって形成される。側面電極16a及び16bの材料としては、プラチナ、金、パラジウム、ニッケル、クロム、チタン、コバルト等の金属や、それらの内の少なくとも1つを含む合金等が用いられる。   Thereafter, the side electrode 16a connected to the internal electrode layer 13a and the upper electrode layer 14 on the left side surface of the multilayer structure 20, and the internal electrode layer 13b and the lower portion on the right side surface of the multilayer structure 20 in the figure. The side electrode 16b connected to the electrode layer 11 is formed by a plating method, a sputtering method, or the like. As the material of the side electrodes 16a and 16b, metals such as platinum, gold, palladium, nickel, chromium, titanium, cobalt, alloys containing at least one of them, and the like are used.

第2の工程において、図5Bに示すように、積層構造体20の主面に、バッキング材3に達する複数の溝17が、エレベーション方向(図1のX軸方向)に形成される。これにより、積層構造体20が、X軸方向に長い複数の振動子1'に分割される。   In the second step, as shown in FIG. 5B, a plurality of grooves 17 reaching the backing material 3 are formed in the main surface of the laminated structure 20 in the elevation direction (X-axis direction in FIG. 1). Thereby, the laminated structure 20 is divided into a plurality of vibrators 1 ′ that are long in the X-axis direction.

第3の工程において、図5Cに示すように、複数の溝17に導電性樹脂2が充填される。さらに、第4の工程において、図5Dに示すように、複数の溝17に沿って、少なくとも導電性樹脂2の一部が、ダイシングによりカットされて取り除かれる。これにより、第1層の導電性樹脂2aが、最下層の圧電体層12の下から1/3程度まで形成される。   In the third step, as shown in FIG. 5C, the plurality of grooves 17 are filled with the conductive resin 2. Furthermore, in a 4th process, as shown to FIG. 5D, along the some groove | channel 17, at least one part of the conductive resin 2 is cut and removed by dicing. As a result, the first layer of conductive resin 2a is formed from below the lowermost piezoelectric layer 12 to about 1/3.

第5の工程において、図5Eに示すように、第4の工程において導電性樹脂2が取り除かれた複数の溝17の部分に絶縁樹脂4が充填される。さらに、第6の工程において、図5Fに示すように、複数の溝17に沿って、少なくとも絶縁樹脂4の一部が、ダイシングによりカットされて取り除かれる。   In the fifth step, as shown in FIG. 5E, the insulating resin 4 is filled in the portions of the plurality of grooves 17 from which the conductive resin 2 has been removed in the fourth step. Further, in the sixth step, as shown in FIG. 5F, along the plurality of grooves 17, at least a part of the insulating resin 4 is cut and removed by dicing.

第3の工程〜第6の工程を必要に応じて繰り返し、最後に第6の工程において絶縁樹脂4の突出部をカットすることにより、図5Gに示すように、第1層の導電性樹脂2a〜第3層の導電性樹脂2c及び絶縁樹脂4が配置された構造が完成する。また、ダイシングによって上部電極層14の一部がカットされているので、図5Hに示すように、積層構造体20の主面上に、上部電極層14を補充する共通電極層21が形成される。   By repeating the third to sixth steps as necessary, and finally cutting the protruding portion of the insulating resin 4 in the sixth step, as shown in FIG. 5G, the first layer of conductive resin 2a. A structure in which the conductive resin 2c and the insulating resin 4 of the third layer are arranged is completed. Further, since a part of the upper electrode layer 14 is cut by dicing, a common electrode layer 21 that supplements the upper electrode layer 14 is formed on the main surface of the multilayer structure 20 as shown in FIG. 5H. .

さらに、共通電極層21上に、少なくとも1層の音響整合層が形成され、音響整合層が形成された積層構造体20の主面に、バッキング材3に達する複数の溝が、第1の方向と異なる第2の方向(例えば、図1に示すY軸方向)に形成される。これにより、図1に示すように、X軸方向に並ぶ複数の振動子1を含む各々の振動子群10が形成される。その後、電極層への配線が行われ、音響レンズ7が取り付けられて、図2に示す超音波探触子が完成する。   Further, at least one acoustic matching layer is formed on the common electrode layer 21, and a plurality of grooves reaching the backing material 3 are formed in the first direction on the main surface of the laminated structure 20 on which the acoustic matching layer is formed. Are formed in a second direction different from (for example, the Y-axis direction shown in FIG. 1). Thereby, as shown in FIG. 1, each transducer group 10 including a plurality of transducers 1 arranged in the X-axis direction is formed. Thereafter, wiring to the electrode layer is performed, the acoustic lens 7 is attached, and the ultrasonic probe shown in FIG. 2 is completed.

上記の製造方法の変形例として、絶縁樹脂4の一部をダイシングによりカットする第6の工程(図5F)において、ダイシングブレードの幅を徐々に大きくしたり、複数のダイシング処理を行うことにより、図6に示すように、溝17の幅を段階的に大きくしても良い。これにより、第1層の導電性樹脂2a〜第3層の導電性樹脂2cの幅も段階的に大きくなる。その結果、振動子の側面形状は、図中下側が大きく上側が小さい台形となるので、振動子の振動が安定する。また、振動子の音響インピーダンスが被検体に向けて段階的に低下するので、人体等の被検体と振動子との間の音響インピーダンスのマッチングが向上して、超音波探触子の感度や帯域等の性能が向上する。   As a modification of the above manufacturing method, in the sixth step (FIG. 5F) of cutting a part of the insulating resin 4 by dicing, the width of the dicing blade is gradually increased or a plurality of dicing processes are performed. As shown in FIG. 6, the width of the groove 17 may be increased stepwise. As a result, the width of the first-layer conductive resin 2a to the third-layer conductive resin 2c also increases stepwise. As a result, the vibration of the vibrator is stabilized because the side shape of the vibrator is a trapezoid having a large lower side in the figure and a smaller upper side. In addition, since the acoustic impedance of the transducer gradually decreases toward the subject, the acoustic impedance matching between the subject such as a human body and the transducer is improved, and the sensitivity and bandwidth of the ultrasonic probe are improved. Etc. The performance is improved.

次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図7は、本発明の第2の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す正面図である。第2の実施形態においては、各振動子群10において、図7に示すように、図中左端の溝には、第3層の導電性樹脂2cが形成されずに、第1層の導電性樹脂2a及び第2層の導電性樹脂2bのみが形成され、図中右端の溝には、第2層の導電性樹脂2bが形成されずに、第1層の導電性樹脂2a及び第3層の導電性樹脂2cのみが形成される。
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a front view showing an internal structure of an ultrasonic probe according to the second embodiment of the present invention. In the second embodiment, in each vibrator group 10, as shown in FIG. 7, the third layer conductive resin 2c is not formed in the groove at the left end in the figure, and the first layer conductivity is not formed. Only the resin 2a and the second-layer conductive resin 2b are formed, and the second-layer conductive resin 2b is not formed in the groove at the right end in the figure, but the first-layer conductive resin 2a and the third-layer Only the conductive resin 2c is formed.

また、内部電極層は、圧電体層を挟んで交互に形成された少なくとも1層の第1の内部電極層と少なくとも1層の第2の内部電極層とを含んでいる。図7においては、圧電体層12を挟んで形成された第1の内部電極層13aと第2の内部電極層13bとが示されている。   The internal electrode layer includes at least one first internal electrode layer and at least one second internal electrode layer that are alternately formed with the piezoelectric layers interposed therebetween. FIG. 7 shows a first internal electrode layer 13a and a second internal electrode layer 13b formed with the piezoelectric layer 12 interposed therebetween.

各振動子群10の図中左側の側面には、内部電極層13a及び13b及び上部電極層14に電気的に接続された側面電極8が形成され、各振動子群10の図中右側の側面には、内部電極層13a及び13b及び下部電極層11に電気的に接続された側面電極9が形成されている。   A side electrode 8 electrically connected to the internal electrode layers 13a and 13b and the upper electrode layer 14 is formed on the left side surface of each transducer group 10 in the drawing. A side electrode 9 electrically connected to the internal electrode layers 13 a and 13 b and the lower electrode layer 11 is formed.

各振動子群10の図中左側の端部において、少なくとも内部電極層13bを分離する溝が形成され、分離された内部電極層13bの間に絶縁樹脂4が充填されている。また、各振動子群10の図中右側の端部において、少なくとも内部電極層13aを分離する溝が形成され、分離された内部電極層13aの間に絶縁樹脂4が充填されている。その他の点に関しては、第1の実施形態と同様である。   A groove for separating at least the internal electrode layer 13b is formed at the left end of each transducer group 10 in the drawing, and the insulating resin 4 is filled between the separated internal electrode layers 13b. Further, at least the groove for separating the internal electrode layer 13a is formed at the right end of each transducer group 10 in the drawing, and the insulating resin 4 is filled between the separated internal electrode layers 13a. The other points are the same as in the first embodiment.

このように、第2の実施形態においては、図5Aに示す側面絶縁膜15a及び15bを形成しなくても、図中左端及び右端の溝における導電性樹脂2a〜2c及び絶縁樹脂4の配置を変えることにより、積層体における電極の接続状態が確保されている。   As described above, in the second embodiment, the conductive resins 2a to 2c and the insulating resin 4 are arranged in the left and right grooves in the drawing without forming the side insulating films 15a and 15b shown in FIG. 5A. By changing, the connection state of the electrode in a laminated body is ensured.

次に、本発明の第2の実施形態に係る超音波探触子の製造方法について説明する。第2の実施形態に係る超音波探触子は、図5A〜図5Hを参照しながら説明した第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法の一部を変更することにより製造される。   Next, a method for manufacturing an ultrasonic probe according to the second embodiment of the present invention will be described. The ultrasonic probe according to the second embodiment is manufactured by changing a part of the method of manufacturing the ultrasonic probe according to the first embodiment described with reference to FIGS. 5A to 5H. The

第1の工程において、図5Aに示すように、バッキング材3の主面上に、下部電極層11、複数の圧電体層12、内部電極層13a及び13b及び上部電極層14を含む積層構造体20が形成される。ただし、図5Aに示す側面絶縁膜15a及び15bは形成されずに、図7に示すように、積層構造体の図中左側の側面に、内部電極層13a及び13b及び上部電極層14に接続される側面電極8が形成されると共に、積層構造体の図中右側の側面に、内部電極層13a及び13b及び下部電極層11に接続される側面電極9が形成される。   In the first step, as shown in FIG. 5A, a laminated structure including a lower electrode layer 11, a plurality of piezoelectric layers 12, internal electrode layers 13 a and 13 b, and an upper electrode layer 14 on the main surface of the backing material 3. 20 is formed. However, the side insulating films 15a and 15b shown in FIG. 5A are not formed, and are connected to the internal electrode layers 13a and 13b and the upper electrode layer 14 on the left side surface of the laminated structure as shown in FIG. The side electrode 8 is formed, and the side electrode 9 connected to the internal electrode layers 13a and 13b and the lower electrode layer 11 is formed on the right side surface of the multilayer structure.

また、第2の工程において、図7に示すように、積層構造体の図中左側の端部において、少なくとも内部電極層13bを分離する溝がアジマス方向(図1のY軸方向)に形成され、積層構造体の図中右側の端部において、少なくとも内部電極層13aを分離する溝がアジマス方向に形成される。   In the second step, as shown in FIG. 7, at the left end of the multilayer structure, a groove separating at least the internal electrode layer 13b is formed in the azimuth direction (Y-axis direction in FIG. 1). A groove for separating at least the internal electrode layer 13a is formed in the azimuth direction at the right end in the drawing of the laminated structure.

さらに、第3の工程〜第6の工程を必要に応じて繰り返すことにより、第1層〜第3層の導電性樹脂2a〜2c及び絶縁樹脂4が形成される。ここで、図7に示すように、積層構造体の図中左端の溝において分離された内部電極層13aの間に絶縁樹脂4が充填され、積層構造体の図中右端の溝において分離された内部電極層13bの間に絶縁樹脂4が充填される。   Furthermore, by repeating the third to sixth steps as necessary, the first to third layers of the conductive resins 2a to 2c and the insulating resin 4 are formed. Here, as shown in FIG. 7, the insulating resin 4 is filled between the internal electrode layers 13a separated in the leftmost groove in the drawing of the laminated structure, and separated in the rightmost groove in the drawing of the laminated structure. The insulating resin 4 is filled between the internal electrode layers 13b.

次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図8は、本発明の第3の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す正面図である。第3の実施形態においては、第1の実施形態に係る超音波探触子における振動子群の具体的な形状を決定して実際に振動子群を製造し、振動子の電気インピーダンス特性を測定している。
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a front view showing the internal structure of an ultrasonic probe according to the third embodiment of the present invention. In the third embodiment, the specific shape of the transducer group in the ultrasonic probe according to the first embodiment is determined, the transducer group is actually manufactured, and the electrical impedance characteristics of the transducer are measured. is doing.

本実施形態においては、バッキング材3として、フェライト粉を混入した塩素化ポリエチレンが用いられ、その音響インピーダンスは6MRayl程度である。また、導電性樹脂2a〜2cとして、エポキシテクノロジー社製の銀(Ag)ペーストであるH20Sが用いられ、絶縁樹脂4として、エポキシテクノロジー社製のエポキシ系樹脂であるエポテック330(EPO−TEK330)が用いられる。   In the present embodiment, chlorinated polyethylene mixed with ferrite powder is used as the backing material 3, and its acoustic impedance is about 6 MRayl. In addition, H20S, which is a silver (Ag) paste manufactured by Epoxy Technology, is used as the conductive resins 2a to 2c, and Epotech 330 (EPO-TEK330), which is an epoxy resin manufactured by Epoxy Technology, is used as the insulating resin 4. Used.

圧電体12としては、グリーンシート成形された1層の厚さが100μmである3層の圧電セラミック(具体的には、PZT)が、内部電極13a及び13bを挟んで積層される。この圧電セラミックの比誘電率は、1kHzにおいて4500である。また、圧電体12と樹脂領域(導電性樹脂2a〜2c及び絶縁樹脂4)との体積比率は、1:2程度である。   As the piezoelectric body 12, three layers of piezoelectric ceramics (specifically, PZT) having a green sheet-molded thickness of 100 μm are stacked with the internal electrodes 13 a and 13 b interposed therebetween. The relative dielectric constant of this piezoelectric ceramic is 4500 at 1 kHz. The volume ratio between the piezoelectric body 12 and the resin region (the conductive resins 2a to 2c and the insulating resin 4) is about 1: 2.

図8において、1つの振動子群10の長さ(エレベーション方向)は5.0mmであり、幅(アジマス方向)は0.11mm(110μm)であり、高さは0.3mm(300μm)である。また、導電性樹脂22a〜22c及び絶縁樹脂4の配列ピッチは550μmであり、下部電極層11における1つの電極の長さは250μmであり、上部電極層14における1つの電極の長さは200μmである。側面電極16a及び16bの各々は、クロム(Cr)と金(Au)との2層構造を有しており、トータルの厚さは450nm程度である。   In FIG. 8, the length (elevation direction) of one transducer group 10 is 5.0 mm, the width (azimuth direction) is 0.11 mm (110 μm), and the height is 0.3 mm (300 μm). is there. The arrangement pitch of the conductive resins 22a to 22c and the insulating resin 4 is 550 μm, the length of one electrode in the lower electrode layer 11 is 250 μm, and the length of one electrode in the upper electrode layer 14 is 200 μm. is there. Each of the side electrodes 16a and 16b has a two-layer structure of chromium (Cr) and gold (Au), and the total thickness is about 450 nm.

図9は、バッキング材上に製造された振動子群の切断面の一部を走査電子顕微鏡(SEM)によって撮影した映像を示す図である。図9の(A)には、7個の振動子を含む振動子群が示されている。図9の(B)は、図9の(A)に示されている振動子群の一部を拡大して示す図である。図9の(B)に示すように、各振動子は、圧電体と圧電体との間に内部電極を有しており、隣接する2つの振動子の内部電極を接続するために、絶縁樹脂(エポテック330)に囲まれて導電性樹脂(銀ペーストH20S)が配置されている。図9の(C)は、図9の(B)に示されている振動子と樹脂領域の一部を拡大して示す図である。図9の(C)において、内部電極と導電性樹脂とが良好に接続されていることが分る。   FIG. 9 is a diagram illustrating an image obtained by photographing a part of the cut surface of the transducer group manufactured on the backing material with a scanning electron microscope (SEM). FIG. 9A shows a vibrator group including seven vibrators. FIG. 9B is an enlarged view of a part of the transducer group shown in FIG. As shown in FIG. 9B, each vibrator has an internal electrode between the piezoelectric bodies, and an insulating resin is used to connect the internal electrodes of two adjacent vibrators. A conductive resin (silver paste H20S) is arranged surrounded by (Epotek 330). FIG. 9C is an enlarged view showing a part of the vibrator and the resin region shown in FIG. In FIG. 9C, it can be seen that the internal electrode and the conductive resin are well connected.

図10は、本発明の第3の実施形態において製造された振動子の電気インピーダンス特性を測定した結果を示す図である。図10の(A)及び(B)において、横軸は周波数(MHz)を示しており、図10の(A)における縦軸は、電気インピーダンスの絶対値|Z|(オーム)を表しており、図10の(B)における縦軸は、電気インピーダンスの偏角φ(度)を表している。測定用の振動子のサンプル数は3個である。2MHzにおける振動子の電気インピーダンスの測定値に基づいて圧電体の見掛け上の比誘電率を計算すると、約12570となった。   FIG. 10 is a diagram showing the results of measuring the electrical impedance characteristics of the vibrator manufactured in the third embodiment of the present invention. 10A and 10B, the horizontal axis indicates the frequency (MHz), and the vertical axis in FIG. 10A indicates the absolute value | Z | (ohms) of the electrical impedance. The vertical axis in (B) of FIG. 10 represents the deflection angle φ (degree) of the electrical impedance. The number of samples of the transducer for measurement is three. When the apparent dielectric constant of the piezoelectric body was calculated based on the measured value of the electrical impedance of the vibrator at 2 MHz, it was about 12570.

本実施形態におけるように、比誘電率が4500の圧電体と比誘電率が5程度の樹脂とを体積比率1:2でコンポジット化すると、コンポジット材の比誘電率は、1500程度となる。また、一般に、N層の圧電体を積層して作製した積層構造の振動子においては、同じサイズの単層構造の振動子と比較して静電容量がN倍となるので、単層構造の振動子に換算した見かけ上の比誘電率もN倍になると考えられる。従って、比誘電率が1500のコンポジット材を用いて3層構造の振動子を作製すると、見かけ上の比誘電率は、1500×3=13500となることが予想される。本実施形態における見かけ上の比誘電率の測定値は12570であり、これは予想値の93%であるから、予想値と良く一致していると言える。また、本実施形態における電気インピーダンスの偏角の測定値も予想通りであり、これらの測定結果は、コンポジット材を用いた3層構造の振動子の製造に成功していることを示している。 As in this embodiment, when a piezoelectric material having a relative dielectric constant of 4500 and a resin having a relative dielectric constant of about 5 are composited at a volume ratio of 1: 2, the relative dielectric constant of the composite material is about 1500. In general, in a vibrator having a laminated structure formed by laminating N layers of piezoelectric bodies, the capacitance is N 2 times that of a vibrator having a single-layer structure of the same size. It is considered that the apparent relative dielectric constant converted to the above vibrator is also N 2 times. Therefore, when a vibrator having a three-layer structure is manufactured using a composite material having a relative dielectric constant of 1500, the apparent relative dielectric constant is expected to be 1500 × 3 2 = 13500. The measured value of the apparent relative dielectric constant in the present embodiment is 12570, which is 93% of the expected value, and can be said to be in good agreement with the expected value. Moreover, the measured values of the deflection angle of the electrical impedance in the present embodiment are also as expected, and these measurement results indicate that the three-layer structure vibrator using the composite material has been successfully manufactured.

以上の実施形態によれば、振動子の1−3コンポジット化により電気機械結合係数を向上させると共に音響インピーダンスを低下させ、振動子の積層化により電気インピーダンスを低下させて、高感度かつ広帯域な超音波探触子を実現することができる。その結果、従来の超音波探触子よりも、ハーモニック・イメージングやコントラスト・ドップラー・イメージングにおける画質や診断性能が向上する。また、振動子による発熱も低減される。さらに、複数の振動子の間に、比較的硬度が高い導電性樹脂と比較的硬度が低い絶縁樹脂とを配置することにより、振動子の振動のぶれを防止しながら振動を抑制しない構造とすることができる。なお、本発明は、セクタ型、リニア型、コンベックス型、ラジアル型等、いずれの形状の超音波探触子にも適用可能である。   According to the above-described embodiment, the electromechanical coupling coefficient is improved by the 1-3 composite of the vibrator and the acoustic impedance is lowered, and the electrical impedance is lowered by the lamination of the vibrator. An acoustic probe can be realized. As a result, image quality and diagnostic performance in harmonic imaging and contrast Doppler imaging are improved as compared with conventional ultrasonic probes. Also, heat generation by the vibrator is reduced. Furthermore, by arranging a conductive resin having a relatively high hardness and an insulating resin having a relatively low hardness between a plurality of vibrators, a structure that prevents vibrations of the vibrators and prevents vibrations is provided. be able to. The present invention can be applied to any shape of ultrasonic probe such as a sector type, a linear type, a convex type, and a radial type.

本発明は、超音波診断装置において超音波を送受信するために用いられる超音波探触子において利用することが可能である。   The present invention can be used in an ultrasonic probe used for transmitting and receiving ultrasonic waves in an ultrasonic diagnostic apparatus.

本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子において用いられる超音波トランスデューサアレイを模式的に示す平面図である。1 is a plan view schematically showing an ultrasonic transducer array used in an ultrasonic probe according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す正面図である。It is a front view which shows the internal structure of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 振動子の積層構造を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the lamination structure of a vibrator. 導電性樹脂及び絶縁樹脂の材料を示す表である。It is a table | surface which shows the material of conductive resin and insulating resin. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の製造方法の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the manufacturing method of the ultrasonic probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す正面図である。It is a front view which shows the internal structure of the ultrasonic probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す正面図である。It is a front view which shows the internal structure of the ultrasonic probe which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. バッキング材上に製造された振動子群の切断面の一部を走査電子顕微鏡によって撮影した映像を示す図である。It is a figure which shows the image | video which image | photographed a part of cut surface of the vibrator group manufactured on the backing material with the scanning electron microscope. 本発明の第3の実施形態において製造された振動子の電気インピーダンス特性を測定した結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having measured the electrical impedance characteristic of the vibrator | oscillator manufactured in the 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、1a、1b 振動子
2、2a〜2c 導電性樹脂
3 バッキング材
4 絶縁樹脂
5、6 音響整合層
7 音響レンズ
8、9 側面電極
10 振動子群
11 下部電極層
12 圧電体
13a、13b 内部電極層
14 上部電極層
15a、15b 側面絶縁膜
16a、16b 側面電極
17 溝
20 積層構造体
21 共通電極層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b Vibrator 2, 2a-2c Conductive resin 3 Backing material 4 Insulating resin 5, 6 Acoustic matching layer 7 Acoustic lens 8, 9 Side electrode 10 Vibrator group 11 Lower electrode layer 12 Piezoelectric body 13a, 13b Electrode layer 14 Upper electrode layer 15a, 15b Side insulating film 16a, 16b Side electrode 17 Groove 20 Laminated structure 21 Common electrode layer

Claims (12)

超音波を送信及び/又は受信するための複数の振動子を含む超音波探触子であって、
バッキング材と、
第1の方向に配列された複数の振動子が振動子群を構成し、複数の振動子群が第1の方向とは異なる第2の方向に配列された振動子アレイであって、各振動子が、前記バッキング材の主面上に形成された第1の電極層、複数の圧電体層、少なくとも1層の内部電極層、及び、各振動子群において共通の第2の電極層を含む積層構造を有する、前記振動子アレイと、
各振動子群において隣接する振動子の第1の電極層を互いに電気的に接続する第1層の導電性樹脂と、
各振動子群において隣接する振動子の内部電極層を互いに電気的に接続する第2層の導電性樹脂と、
各振動子群において前記複数の振動子間の所定の領域に配置された絶縁樹脂と、
を具備する超音波探触子。
An ultrasound probe including a plurality of transducers for transmitting and / or receiving ultrasound,
Backing material,
A plurality of transducers arranged in a first direction constitute a transducer group, and a plurality of transducer groups are arranged in a second direction different from the first direction, and each transducer The child includes a first electrode layer formed on the main surface of the backing material, a plurality of piezoelectric layers, at least one internal electrode layer, and a second electrode layer common to each vibrator group. The transducer array having a laminated structure; and
A conductive resin of a first layer that electrically connects the first electrode layers of adjacent vibrators in each vibrator group;
A conductive resin of a second layer that electrically connects internal electrode layers of adjacent vibrators in each vibrator group;
Insulating resin disposed in a predetermined region between the plurality of vibrators in each vibrator group,
An ultrasonic probe comprising:
前記第1層の導電性樹脂及び前記第2層の導電性樹脂が、前記絶縁樹脂の硬度よりも高い硬度を有する、請求項1項記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the conductive resin of the first layer and the conductive resin of the second layer have hardness higher than that of the insulating resin. 前記第1層の導電性樹脂が、前記第2層の導電性樹脂の硬度よりも高い硬度を有する、請求項1又は2記載の超音波探触子。   The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the conductive resin of the first layer has a hardness higher than that of the conductive resin of the second layer. 前記バッキング材の主面に複数の溝が形成されており、前記第1層の導電性樹脂の一部が前記複数の溝の内部に充填されている、請求項1〜3のいずれか1項記載の超音波探触子。   A plurality of grooves are formed in the main surface of the backing material, and a part of the conductive resin of the first layer is filled in the plurality of grooves. The described ultrasonic probe. 前記第2層の導電性樹脂が、前記第1層の導電性樹脂が形成されている領域よりも広い領域に形成されている、請求項1〜4のいずれか1項記載の超音波探触子。   5. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the conductive resin of the second layer is formed in a region wider than a region where the conductive resin of the first layer is formed. Child. 各振動子が、圧電体層を挟んで交互に形成された少なくとも1層の第1の内部電極層及び少なくとも1層の第2の内部電極層を含み、
各振動子群の第1の側面に形成され、前記第2の内部電極層を覆う第1の側面絶縁膜と、
各振動子群の第2の側面に形成され、前記第1の内部電極層を覆う第2の側面絶縁膜と、
各振動子群の第1の側面に形成され、前記第1の内部電極層及び前記第2の電極層に接続されると共に、前記第1の側面絶縁膜によって前記第2の内部電極層から絶縁された第1の側面電極と、
各振動子群の第2の側面に形成され、前記第2の内部電極層及び前記第1の電極層に接続されると共に、前記第2の側面絶縁膜によって前記第1の内部電極層から絶縁された第2の側面電極と、
をさらに具備する、請求項1〜5のいずれか1項記載の超音波探触子。
Each vibrator includes at least one first internal electrode layer and at least one second internal electrode layer that are alternately formed with the piezoelectric layers interposed therebetween,
A first side surface insulating film formed on the first side surface of each transducer group and covering the second internal electrode layer;
A second side surface insulating film formed on the second side surface of each transducer group and covering the first internal electrode layer;
Formed on the first side surface of each transducer group, connected to the first internal electrode layer and the second electrode layer, and insulated from the second internal electrode layer by the first side surface insulating film A first side electrode formed;
Formed on the second side surface of each transducer group, connected to the second internal electrode layer and the first electrode layer, and insulated from the first internal electrode layer by the second side surface insulating film A second side electrode formed;
The ultrasonic probe according to claim 1, further comprising:
各振動子が、圧電体層を挟んで交互に形成された少なくとも1層の第1の内部電極層及び少なくとも1層の第2の内部電極層を含み、
各振動子群の第1の側面に形成され、前記第1及び第2の内部電極層及び前記第2の電極層に接続された第1の側面電極と、
各振動子群の第2の側面に形成され、前記第1及び第2の内部電極層及び前記第1の電極層に接続された第2の側面電極と、
をさらに具備し、各振動子群の第1の側面側の端部において、少なくとも前記第2の内部電極層を分離する溝が形成され、分離された前記第2の内部電極層の間に前記絶縁樹脂が充填されており、各振動子群の第2の側面側の端部において、少なくとも前記第1の内部電極層を分離する溝が形成され、分離された前記第1の内部電極層の間に前記絶縁樹脂が充填されている、請求項1〜5のいずれか1項記載の超音波探触子。
Each vibrator includes at least one first internal electrode layer and at least one second internal electrode layer that are alternately formed with the piezoelectric layers interposed therebetween,
A first side electrode formed on the first side surface of each transducer group and connected to the first and second internal electrode layers and the second electrode layer;
A second side surface electrode formed on a second side surface of each transducer group and connected to the first and second internal electrode layers and the first electrode layer;
And a groove for separating at least the second internal electrode layer is formed at an end portion on the first side surface of each vibrator group, and the groove is formed between the separated second internal electrode layers. Insulating resin is filled, and a groove for separating at least the first internal electrode layer is formed at the second side surface end of each vibrator group. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the insulating resin is filled in between.
超音波を送信及び/又は受信するための複数の振動子を含む超音波探触子の製造方法であって、
バッキング材の主面上に、第1の電極層、複数の圧電体層、少なくとも1層の内部電極層、及び、第2の電極層を含む積層構造体を形成する工程(a)と、
前記積層構造体の主面に、前記バッキング材に達する複数の溝を形成することにより、前記積層構造体を第1の方向に配列された複数の振動子に分離する工程(b)と、
工程(b)において形成された複数の溝に導電性樹脂を充填する工程(c)と、
工程(c)において充填された前記導電性樹脂の一部を取り除く工程(d)と、
工程(d)において前記導電性樹脂が取り除かれた複数の溝に絶縁樹脂を充填する工程(e)と、
工程(e)において充填された前記絶縁樹脂の一部を取り除く工程(f)と、
工程(c)〜(f)を必要に応じて繰り返すことにより、隣接する振動子の第1の電極層を互いに電気的に接続する第1層の導電性樹脂と、隣接する振動子の内部電極層を互いに電気的に接続する第2層の導電性樹脂と、前記複数の振動子間の所定の領域に配置される絶縁樹脂とを形成する工程(g)と、
前記積層構造体の主面上に共通電極層を形成する工程(h)と、
前記共通電極層上に少なくとも1層の音響整合層を形成する工程(i)と、
前記積層構造体の主面に、前記バッキング材に達する複数の溝を第1の方向に形成することにより、各振動子を第1の方向とは異なる第2の方向に配列された複数の振動子に分離する工程(j)と、
を具備する超音波探触子の製造方法。
A method of manufacturing an ultrasound probe including a plurality of transducers for transmitting and / or receiving ultrasound,
Forming a laminated structure including a first electrode layer, a plurality of piezoelectric layers, at least one internal electrode layer, and a second electrode layer on the main surface of the backing material;
Separating the stacked structure into a plurality of vibrators arranged in a first direction by forming a plurality of grooves reaching the backing material on the main surface of the stacked structure;
Filling the plurality of grooves formed in the step (b) with a conductive resin (c);
A step (d) of removing a part of the conductive resin filled in the step (c);
Filling the plurality of grooves from which the conductive resin has been removed in step (d) with insulating resin (e);
A step (f) of removing a part of the insulating resin filled in the step (e);
By repeating steps (c) to (f) as necessary, the first layer conductive resin that electrically connects the first electrode layers of the adjacent vibrators to each other, and the internal electrodes of the adjacent vibrators Forming a second layer conductive resin that electrically connects the layers to each other, and an insulating resin disposed in a predetermined region between the plurality of vibrators;
Forming a common electrode layer on the main surface of the laminated structure (h);
Forming at least one acoustic matching layer on the common electrode layer (i);
A plurality of vibrations in which the vibrators are arranged in a second direction different from the first direction by forming a plurality of grooves reaching the backing material in the first direction on the main surface of the laminated structure. Separating into children (j);
A method of manufacturing an ultrasonic probe comprising:
前記第1層の導電性樹脂及び前記第2層の導電性樹脂が、前記絶縁樹脂の硬度よりも高い硬度を有する、請求項8記載の超音波探触子の製造方法。   The method for manufacturing an ultrasonic probe according to claim 8, wherein the conductive resin of the first layer and the conductive resin of the second layer have a hardness higher than that of the insulating resin. 前記第1層の導電性樹脂が、前記第2層の導電性樹脂の硬度よりも高い硬度を有する、請求項8又は9記載の超音波探触子の製造方法。   10. The method of manufacturing an ultrasonic probe according to claim 8, wherein the conductive resin of the first layer has a hardness higher than that of the conductive resin of the second layer. 前記積層構造体が、圧電体層を挟んで交互に形成された少なくとも1層の第1の内部電極層及び少なくとも1層の第2の内部電極層を含み、
工程(a)が、
前記積層構造体の第1の側面に、前記第2の内部電極層を覆う第1の側面絶縁膜を形成し、前記積層構造体の第2の側面に、前記第1の内部電極層を覆う第2の側面絶縁膜を形成する工程と、
前記積層構造体の第1の側面に、前記第1の内部電極層及び前記第2の電極層に接続されると共に、前記第1の側面絶縁膜によって前記第2の内部電極層から絶縁される第1の側面電極を形成し、前記積層構造体の第2の側面に、前記第2の内部電極層及び前記第1の電極層に接続されると共に、前記第2の側面絶縁膜によって前記第1の内部電極層から絶縁される第2の側面電極を形成する工程と、
を含む、請求項8〜10のいずれか1項記載の超音波探触子の製造方法。
The multilayer structure includes at least one first internal electrode layer and at least one second internal electrode layer alternately formed with a piezoelectric layer interposed therebetween,
Step (a) is
A first side insulating film that covers the second internal electrode layer is formed on a first side surface of the multilayer structure, and the first internal electrode layer is covered on a second side surface of the multilayer structure. Forming a second side surface insulating film;
A first side surface of the multilayer structure is connected to the first internal electrode layer and the second electrode layer, and is insulated from the second internal electrode layer by the first side surface insulating film. Forming a first side electrode; connected to the second inner electrode layer and the first electrode layer on the second side surface of the multilayer structure; and by the second side surface insulating film, Forming a second side electrode that is insulated from one internal electrode layer;
The manufacturing method of the ultrasonic probe of any one of Claims 8-10 containing these.
前記積層構造体が、圧電体層を挟んで交互に形成された少なくとも1層の第1の内部電極層及び少なくとも1層の第2の内部電極層を含み、
工程(a)が、前記積層構造体の第1の側面に、前記第1及び第2の内部電極層及び前記第2の電極層に接続される第1の側面電極を形成し、前記積層構造体の第2の側面に、前記第1及び第2の内部電極層及び前記第1の電極層に接続される第2の側面電極を形成する工程を含み、
工程(b)が、前記積層構造体の第1の側面側の端部において、少なくとも前記第2の内部電極層を分離する溝を形成し、前記積層構造体の第2の側面側の端部において、少なくとも前記第1の内部電極層を分離する溝を形成することを含み、
工程(g)が、分離された前記第1の内部電極層の間に前記絶縁樹脂を充填し、分離された前記第2の内部電極層の間に前記絶縁樹脂を充填することを含む、
請求項8〜10のいずれか1項記載の超音波探触子の製造方法。
The multilayer structure includes at least one first internal electrode layer and at least one second internal electrode layer alternately formed with a piezoelectric layer interposed therebetween,
Step (a) forms, on the first side surface of the multilayer structure, the first and second internal electrode layers and the first side electrode connected to the second electrode layer, and the multilayer structure. Forming, on the second side of the body, the first and second internal electrode layers and the second side electrode connected to the first electrode layer;
Step (b) forms a groove separating at least the second internal electrode layer at an end portion on the first side surface side of the multilayer structure, and an end portion on the second side surface side of the multilayer structure body Forming a groove separating at least the first internal electrode layer,
Step (g) includes filling the insulating resin between the separated first internal electrode layers and filling the insulating resin between the separated second internal electrode layers.
The manufacturing method of the ultrasonic probe of any one of Claims 8-10.
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