JP2008269881A - シールドコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】シールド部材とシールドシェルとの固着作業を容易に行うことが可能なシールドコネクタを提供する。
【解決手段】電線１１の端末部に接続された端子１３を収容可能なハウジング１４と、このハウジング１４を収容可能なシールドシェル２０と、このシールドシェル２０にシールド部材１２の端末部を接続するための接続手段と、を備え、この接続手段は、筒状をなしてその内周側に電線１１を挿通可能であるとともに、外周側にシールド部材１２の端末部が被せられるインナリング２５と、このインナリング２５との間にシールド部材１２の端末部を挟み込んでこのインナリング２５の外周にかしめ付けられるアウタリング２９とからなるものであり、インナリング２５とシールドシェル２０とが、連設部２６を介して一体に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、シールド導電路の端末部に接続されるシールドコネクタに関する。

複数本の電線を、編組線からなるシールド部材によって一括して包囲してなるシールド導電路の端末部に接続されるコネクタとして、特許文献１に記載のシールドコネクタが知られている。このシールドコネクタは、電線の端末部に接続された端子を収容可能なハウジングと、このハウジングを収容可能なシールドシェルと、このシールドシェルにシールド部材（編組部材）の端末部を接続するための接続手段と、を備えている。
この接続手段は、編組部材の端末部が外周側に被せられるインナリングと、このインナリングとの間に編組部材の端末部を挟み込んだ状態でインナリングの外周にかしめ付けられるアウタリングとからなるものである。
そして、シールドシェルには、接続手段をシールドシェルに固定するための一対のかしめ片が設けられている。このかしめ片は、アウタリングの外周側にかしめ付けられるようになっており、これにより接続手段がシールドシェルに固定され、もって編組部材がシールドシェルに導通可能に固着された状態になる。
特開２００６−３１０１３９公報

しかしながら、上記のような構造では、編組部材とシールドシェルとを固着する際、アウタリングをインナリングにかしめ付けた後に、このアウタリングおよびインナリング（接続手段）をシールドシェルの両かしめ片の間に位置合わせして再びかしめ付けなければならず、２度のかしめ付け工程を要し、手間がかかるという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド部材とシールドシェルとの固着作業を容易に行うことが可能なシールドコネクタを提供することを目的とする。

本発明は、複数の電線と、この電線を一括して包囲するシールド部材とを備えてなるシールド導電路の端末部に接続されるシールドコネクタであって、前記電線の端末部に接続された端子を収容可能なハウジングと、このハウジングを収容可能なシールドシェルと、このシールドシェルに前記シールド部材の端末部を接続するための接続手段と、を備え、前記接続手段は、筒状をなしてその内周側に前記電線を挿通可能であるとともに、外周側に前記シールド部材の端末部が被せられるインナリングと、このインナリングとの間に前記シールド部材の端末部を挟み込んで同インナリングの外周にかしめ付けられるアウタリングとからなるものであり、前記インナリングと前記シールドシェルとが、連設部を介して一体に形成されていることに特徴を有する。
このようなシールドコネクタによれば、接続手段をシールドシェルに固定する作業を行わなくて済むから、シールド部材とシールドシェルとの固着作業を容易に行うことが可能となる。

前記インナリングのうち前記連設部とは径方向反対側の位置には、外周側に突出する突片が設けられ、前記シールドシェルには、前記突片を差し込み可能な差込孔が形成されているものとすることができる。
このような構成によれば、インナリングのうち連設部とは反対側の位置において突片が差込孔に差し込まれることにより、この位置においてシールドシェルに対するインナリングの相対変位が規制される。これにより、シールド導電路が引っ張られる等による力がインナリングに作用しても、連設部がシールド導電路の導出方向へ屈曲してインナリングが倒れてしまうことが防止される。

前記シールドシェルのうち前記差込孔の周縁には内側へ凹んだ凹部が設けられているものとすることができる。
このような構成によれば、差込孔から突片を突出させて、係り代を十分確保したとしても、突片のシールドシェルからの突出寸法を小さく抑えることができる。これにより、シールドコネクタの外形寸法を小さく抑えたままで確実にインナリングの倒れを防止することができる。

前記突片は前記差込孔から前記シールドシェルの外側に突出可能な突出寸法を備え、前記突片のうち前記差込孔から外側に配される部分は前記シールド導電路の導出方向へ屈曲されて前記差込孔の周縁部に沿って配されているものとすることができる。
このような構成によれば、突片のうち差込孔から外側に配された部分が差込孔の周縁部に面当たりし、連設部がシールド導電路の導出方向へ屈曲してインナリングが外側に倒れてしまうことがより確実に防止される。

前記シールドシェルは前記接続手段まで被さる形状をなし、このシールドシェルには前記シールド導電路が導出する導出口が設けられており、この導出口の縁部は、折り返されてなる折返部とされているものとすることができる。
これにより、導出口の切断面のエッジがシールド導電路に接触して、シールド導電路が損傷してしまうことが防止される。

本発明によれば、シールド部材とシールドシェルとの固着作業を容易に行うことが可能なシールドコネクタを提供することが可能となる。

＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１〜図９によって説明する。
本実施形態におけるシールドコネクタＣ１は、３本の電線１１と、この電線１１を一括して包囲するシールド部材１２とを備えてなるシールド導電路１０の端末部に接続されるコネクタである。
以下、各構成部材において、図１の左側を前方、右側を後方とし、また上側を上方、下側を下方として説明する。

電線１１は、導体１１Ａの外周を合成樹脂製の絶縁被覆１１Ｂで包囲したノンシールドタイプのものである。シールド部材１２は筒状をなし、金属細線をメッシュ状に編み込んだ編組線からなるものであって、その大部分は合成樹脂製の保護チューブ（図示せず）に包囲されて保護されている。３本の電線１１は、一纏めにしてシールド部材１２内に挿通されることで一括してシールドされている。

シールド部材１２の先端からは、図２に示すように、３本の電線１１の端末部が導出されており、各電線１１の端末部は、絶縁被覆１１Ｂが剥き取られて導体１１Ａが露出した状態となっている。
そして、各電線１１の端末部には、端子１３が圧着接続されている。各端子１３は、略Ｌ字状をなし、その一端側は電線１１の端末部に接続される電線接続部１３Ａとされ、他端側は相手側の端子（図示しない）と接続可能な端子接続部１３Ｂとされている。

シールドコネクタＣ１には、端子１３を収容可能なハウジング１４が備えられている。ハウジング１４は合成樹脂製であり、端子１３のうち端子接続部１３Ｂが収容されるコネクタ接続部１５が、下方へ突出した形状とされている。このコネクタ接続部１５と図示しない相手側コネクタの接続部とが接続することにより、両コネクタ間の端子同士が接続され、もって電気的接続が図られるようになっている。また、ハウジング１４に端子１３を収容した状態では、端子１３に接続された電線１１がハウジング１４から後方へ導出されるようになっている。

シールドコネクタＣ１には、ハウジング１４を収容して遮蔽状態に保つ金属製のシールドシェル２０が備えられている。シールドシェル２０は、その上面にハウジング１４が載置される平板状のベースプレート２１と、このベースプレート２１の上方を覆うカバープレート２２とから構成されている。

ベースプレート２１の略前半部分には、図３に示すように、長方形状をなす嵌合口２３が開口され、この嵌合口２３にはハウジング１４のコネクタ接続部１５が嵌合可能とされている。ベースプレート２１における嵌合口２３の両側はそれぞれ側方に張り出す形状をなし、その張り出した部分に取付孔２４が形成されている。

そして、ベースプレート２１の後端には、シールド部材１２の端末部とシールドシェル２０とを接続するための接続手段を構成するインナリング２５が設けられている。このインナリング２５は、連設部２６を介してベースプレート２１と一体に形成されている（図３および図４を参照）。

インナリング２５は、図５に示すように、幅方向にやや長い楕円筒状をなしている。インナリング２５の内周側には３本の電線１１を挿通可能とされ、外周面にはシールド部材１２の端末部が被せられるようになっている。このインナリング２５の前端縁には、全周に亘って外周側に張り出す鍔部２７が形成されている。

連設部２６は、ベースプレート２１の後端縁とインナリング２５の鍔部２７の下端縁とを連設している。連設部２６は、鍔部２７の下端縁のうち直線部分にわたる幅方向寸法を備え、ベースプレート２１の後端縁から若干後方に張り出した位置において上方に屈曲された形状をなしている（図４および図５を参照）。この連設部２６により、インナリング２５は、ベースプレート２１の上方位置においてベースプレート２１の後端縁から後方に突出した姿勢で一体に形成されている。インナリング２５は、その軸線がベースプレート２１の板面と略平行をなすように配され、ハウジング１４から導出された３本の電線１１がほとんど上下方向に屈曲することなくインナリング２５を貫通して後方へ導出可能となっている（図１参照）。

インナリング２５の鍔部２７の周縁のうち上端縁（連設部２６とは径方向反対側の縁）には、上方に突出する突片２８が設けられている。突片２８の上下方向寸法は、連設部２６の高さ寸法よりも若干大きい寸法、言い換えると、カバープレート２２とベースプレート２１とを組み付けた状態においては、突片２８の上端がカバープレート２２の蓋板部２２Ａと等しい高さ位置に配される寸法とされている。

インナリング２５の外周には、金属製のアウタリング２９がかしめ付けられるようになっている。このアウタリング２９は、インナリング２５とともに接続手段を構成するものである。アウタリング２９がかしめ付けられると、インナリング２５とアウタリング２９との間にシールド部材１２の端末部が挟み込まれて導通可能に固着される。

カバープレート２２は下方に開放された形状をなし、ベースプレート２１とインナリング２５とにわたって上方を覆う形状をなす蓋板部２２Ａとこの蓋板部２２Ａの外周縁に沿って下方へ垂下されてなる側板部２２Ｂとを備えている。この側板部２２Ｂの上下方向寸法は、ベースプレート２１の連設部２６から突片２８までの高さ寸法とほぼ等しい寸法とされている。そして、ベースプレート２１とカバープレート２２とが組み付けられると、その内部にハウジング１４全体が収容されて遮蔽状態となる。

カバープレート２２の前端寄り位置において両側方へ張り出して設けられた部分には、ベースプレート２１とカバープレート２２とが組み付けられた状態で、ベースプレート２１の取付孔２４と同軸に配される取付孔３１が形成されている。

カバープレート２２の側板部２２Ｂのうち後側の板部には、インナリング２５を通過した電線１１およびインナリング２５の外周側に固着されたシールド部材１２（すなわちシールド導電路１０）を後方に導出可能とする導出口３２が形成されている。導出口３２は、図７に示すように、下方に開放された半円弧形状に形成されている。この導出口３２の縁部は、その全縁にわたって後側の板部の外面に密着するように折り返された折返部３３とされている。折返部３３は、その切断面３４がシールド導電路１０側とは反対側に向くように折り返されている。

カバープレート２２には、インナリング２５の突片２８を差し込み可能な差込孔３５が形成されている。差込孔３５は、カバープレート２２の蓋板部２２Ａのうち突片２８に対応する位置に設けられ、突片２８の外形に沿って幅方向に細く延びる形状をなしている（図６参照）。

また、蓋板部２２Ａのうち差込孔３５の周縁部は、他の部分よりも下側（シールドシェル２０における内側）に凹んだ凹部３６とされている。凹部３６は、そのもっとも凹んだ位置において蓋板部２２Ａと略平行をなす水平部３６Ａと、水平部３６Ａから少しずつ上る傾斜をなす傾斜部３６Ｂとから構成されている。凹部３６の凹み寸法（蓋板部２２Ａの凹部３６を除く部分と水平部３６Ａとの間の高さの差）は、突片２８の上下方向寸法のほぼ半分くらいの寸法とされている（図１参照）。すなわち、突片２８が差込孔３５に差し込まれてカバープレート２２とベースプレート２１とが組み付けられた状態では、差込孔３５（水平部３６Ａ）が突片２８の上下方向ほぼ中央位置に配されて、突片２８の上下方向寸法のうちのほぼ半分が差込孔３５から上方へ突出するようになっている。そして、突片２８の突出端（上端）は、カバープレート２２の蓋板部２２Ａの上面位置と同じ位置に配されている。なお、差込孔３５は、水平部３６Ａ（凹部３６）の前後方向および幅方向の中央位置に設けられている。

次に、上記のように構成された本実施形態の作用および効果について説明する。
最初に、シールドコネクタＣ１の組み付け手順について説明する。
まずインナリング２５内に全ての電線１１を挿通するとともに、インナリング２５の外周面にシールド部材１２を被せた状態にし、アウタリング２９をインナリング２５の外周に配してかしめ付け、両リング２５，２９の間にシールド部材１２を挟み込んで固着する。これにより、シールド部材１２が、インナリング２５を介してシールドシェル２０に導通可能に固定された状態になる（図２参照）。

次に、電線１１の端末部に接続した端子１３をハウジング１４内に収容した後、コネクタ接続部１５を嵌合口２３に嵌め込むようにしてハウジング１４をベースプレート２１に取り付ける。そして、上方からカバープレート２２を被せてカバープレート２２とをベースプレート２１とを組み付けると、シールドコネクタＣ１の組み付けが完了する。

このように、本実施形態の構成によれば、インナリング２５がベースプレート２１に一体に形成されているから、シールド部材１２をシールドシェル２０に固定する際には、アウタリング２９をかしめ付けるための一度のかしめ工程だけで足りるようになっている。これにより、従来のように、２度にわたってかしめ付け作業を行う必要は無く、格段に手間を省くことができる。また、インナリング２５は、連設部２６により、ベースプレート２１に対して所定の位置に保持されているから、従来のように、インナリング２５をベースプレート２１に対して位置決めする必要が無く、シールド部材１２とシールドシェル２０との固着作業を非常に容易に行うことができる。

そして、シールドコネクタＣ１は、例えば、モータ側に設けられる相手側のコネクタ（図示せず）に接続されるとともに、シールドシェル２０の取付孔２４，３１をネジ止めすることにより図示しないモータ側の壁部等に固定されてアースが取られる。このとき、インナリング２５とベースプレート２１とが一体に形成されているので、シールド部材１２とアース部材（モータ側の壁部）との接続状態が確実に保たれる。

シールドコネクタＣ１の使用時には、シールド導電路１０が引っ張られる等によりインナリング２５に後向きの力が作用すると、連設部２６を支点としてインナリング２５が後方に変位しようとする。すると、突片２８が差込孔３５の孔縁に当接し、インナリング２５の変位が規制される。したがって、シールド導電路１０が引っ張られる等による力がインナリング２５に作用しても、連設部２６が後側（シールド導電路１０の導出方向）へ屈曲してインナリング２５が倒れてしまうことが防止される。

また、突片２８は差込孔３５からその上下方向寸法の半分が上方に突出した状態となっており、突片２８が差込孔３５から抜け出してしまわないだけの十分な係り代が確保されている。そして、このように十分な係り代を確保しても、差込孔３５の周縁部に凹部３６を形成することで、突片２８がカバープレート２２から上方に突出することなく凹部３６に収容され、シールドコネクタＣ１の高さ寸法が大きくならずに済んでいる。したがって、シールドコネクタＣ１の高さ寸法を大きくすることなく、確実にインナリング２５の倒れを防止することができる。

また、シールド導電路１０が屈曲されてシールドシェル２０の導出口３２の縁部に接触しても、この縁部は折返部３３とされているから、切断面３４のエッジがシールド導電路１０に接触することはなく、もってシールド導電路１０が損傷してしまうことが防止される。これにより、従来のように、シールド導電路１０の損傷を防ぐために、切断面に沿って保護部材を取り付ける必要はなく、その分部品点数を減らすことができる。なお、シールド導電路１０のうち図示しない保護チューブの前端部からアウタリング２９の外周にかけての部分には、図示しないテープ巻きが施されている。

以上説明したように本実施形態によれば、インナリング２５とシールドシェル２０とが、連設部２６を介して一体に形成されているから、インナリング２５（接続手段）をシールドシェル２０に固定する作業を行わなくて済み、もってシールド部材１２とシールドシェル２０との固着作業を容易に行うことが可能となる。また、これらが別体とされている場合に比べて部品点数を削減することができる。

そして、インナリング２５のうち連設部２６とは反対側の位置において突片２８が差込孔３５に差し込まれることにより、この位置においてシールドシェル２０に対するインナリング２５の相対変位が規制される。これにより、シールド導電路１０が引っ張られる等による力がインナリング２５に作用しても、連設部２６がシールド導電路１０の導出方向へ屈曲してインナリング２５が倒れてしまうことが防止される。

さらに、シールドシェル２０のうち差込孔３５の周縁には内側へ凹んだ凹部３６が設けられているから、差込孔３５から突片２８を突出させて係り代を十分確保したとしても、突片２８のシールドシェル２０からの突出寸法を小さく抑えることができる。言い換えると、突片２８をカバープレート２２から上方に突出しない寸法としても、凹部３６を設けることにより十分な係り代を確保することができる。これにより、シールドコネクタＣ１の外形寸法を小さく抑えたままで確実にインナリング２５の倒れを防止することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係るシールドコネクタＣ２を図１０によって説明する。
本実施形態のシールドコネクタＣ２は、インナリング５０に突片が設けられてない点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。

このシールドコネクタＣ２は、実施形態１と同様、ベースプレート２１の後端に、シールド部材１２の端末部を接続するための接続手段を構成するインナリング５０が、連設部２６を介して一体に形成されている。これにより、インナリング５０をシールドシェル２０に固定する作業を行わなくて済み、実施形態１と同様、シールド部材１２とシールドシェル２０との固着作業を容易に行うことが可能となる。また、これらが別体とされている場合に比べて部品点数を削減できるという効果を得ることができる。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３に係るシールドコネクタＣ３を図１１によって説明する。
本実施形態のシールドコネクタＣ３は、カバープレート６０に凹部が形成されていない点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。

本実施形態に係るシールドコネクタＣ３は、実施形態１と同様、ベースプレート２１の後端に連設部２６を介して一体に形成されたインナリング２５には、上方に突出する突片６１が設けられている。突片６１の上下方向寸法は、カバープレート６０の蓋板部６０Ａよりも上側に突出する寸法とされている。

カバープレート６０には、インナリング２５の突片６１を差し込み可能な差込孔３５が形成されている。そして、カバープレート６０とベースプレート２１とが組み付けられて突片６１が差込孔３５に差し込まれた状態では、突片６１の上下方向寸法のうち実施形態１とほぼ同じ寸法分が差込孔３５から上方へ突出した状態となる。

以上のように本実施形態においては、実施形態１と同様、ベースプレート２１の後端にインナリング２５が一体に形成されているから、インナリング２５をシールドシェル２０に固定する作業を行わなくて済み、シールド部材１２とシールドシェル２０との固着作業を容易に行うことが可能となる。

そして、突片６１が差込孔３５に差し込まれることにより、この位置においてシールドシェル２０に対するインナリング２５の相対変位が規制され、実施形態１と同様、シールド導電路１０が引っ張られる等による力がインナリング２５に作用しても、連設部２６がシールド導電路の導出方向へ屈曲してインナリング２５が倒れてしまうことが防止される。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４に係るシールドコネクタＣ４を図１２によって説明する。
本実施形態のシールドコネクタＣ４は、突片７０を屈曲した形状とした点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。

本実施形態に係るシールドコネクタＣ４は、実施形態１と同様に、ベースプレート２１の後端に連設部２６を介して一体に形成されたインナリング２５に、上方に突出する突片７０が設けられている。突片７０の上下方向寸法は、カバープレート２２の蓋板部２２Ａよりも上側に突出する寸法とされている。

カバープレート２２の蓋板部２２Ａには、インナリング２５の突片７０を差し込み可能な差込孔３５が形成されている。この差込孔３５の後縁部は、蓋板部２２Ａの他の部分よりも下側（シールドシェル２０における内側）に凹んだ凹部７１とされている。凹部７１は、そのもっとも凹んだ位置において蓋板部２２Ａと略平行をなす水平部７１Ａと、水平部７１Ａから少しずつ上る傾斜をなす傾斜部７１Ｂとから構成されている。凹部７１の凹み寸法（蓋板部２２Ａのうち凹部７１を除く部分と水平部７１Ａとの間の高さの差）は、カバープレート２２の板厚寸法よりも若干大きい寸法とされている。

そして、差込孔３５に差し込まれた突片７０は、その差込孔３５よりも外側に配された部分が後方（シールド導電路１０の導出方向）へ屈曲されて凹部７１の水平部７１Ａの上面に沿って配されている。このとき、突片７０の屈曲部７０Ａは、凹部７１の凹み寸法内に収まった状態になり、蓋板部２２Ａよりも上方に突出しないようになっている。

以上のように本実施形態においては、実施形態１と同様、ベースプレート２１の後端にインナリング２５が一体に形成されているから、インナリング２５をシールドシェル２０に固定する作業を行わなくて済み、シールド部材１２とシールドシェル２０との固着作業を容易に行うことが可能となる。

そして、突片７０が差込孔３５に差し込まれることにより、この位置においてシールドシェル２０に対するインナリング２５の相対変位が規制され、実施形態１と同様、シールド導電路１０が引っ張られる等による力がインナリング２５に作用しても、連設部２６がシールド導電路の導出方向へ屈曲してインナリング２５が倒れてしまうことが防止される。

また、連設部２６を後方へ屈曲させる力に対して、突片７０の屈曲部７０Ａ（差込孔３５から外側に配された部分）が凹部７１の水平部７１Ａ（差込孔３５の周縁部）に面当たりするようになっている。これにより、比較的大きな力がインナリング２５に作用しても確実にインナリング２５の相対変位が規制されるから、インナリング２５が外側に倒れてしまうことをより確実に防止できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１および実施形態３では、突片２８（６１）は差込孔３５から上方へ突出するようになっているが、これに限らず、突片は、その上端がちょうど差込孔の位置に配されるようになっていてもよい。
（２）実施形態４では、突片７０の屈曲部７０Ａは、後方へ屈曲されて凹部７１の水平部７１Ａに沿って配されているが、これに限らず、例えば、突片の屈曲部は前方へ屈曲されていてもよく、また凹部を設けることなく蓋板部の上面に沿って配されるものであってもよい。

（３）上記実施形態では、シールド導電路１０の電線１１は３本とされているが、これに限らず、２本または４本以上であってもよい。
（４）上記実施形態では、インナリング２５は、鍔部２７の下端縁が連設部２６を介してシールドシェル２０に連設されているが、これに限らず、例えば鍔部の側縁、上端縁もしくは鍔部以外の部分が連設部を介してシールドシェルに連設されるものであってもよい。

（５）上記実施形態では、インナリング２５はベースプレート２１に一体に形成されているが、これに限らず、カバープレートに一体に形成されていてもよい。
（６）上記実施形態では、導出口３２の縁部は折返部３３とされているが、これに限らず、折返部とされていなくてもよい。

実施形態１おけるシールドコネクタの側断面図 カバープレートを被せる前の状態を表すシールドコネクタの平面図 ペースプレートの平面図 ペースプレートの側面図 ペースプレートの背面図 カバープレートの平面図 カバープレートの背面図 カバープレートの側断面図 カバープレートの断面図 実施形態２おけるシールドコネクタの側断面図 実施形態３おけるシールドコネクタの側断面図 実施形態４おけるシールドコネクタの側断面図

符号の説明

Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…シールドコネクタ
１０…シールド導電路
１１…電線
１２…シールド部材
１３…端子
１４…ハウジング
２０…シールドシェル
２５，５０…インナリング
２６…連設部
２８，６１，７０…突片
２９…アウタリング
３２…導出口
３３…折返部
３５…差込孔
３６，７１…凹部
７０Ａ…屈曲部（差込孔から外側に配される部分）

Claims (5)

1. 複数の電線と、この電線を一括して包囲するシールド部材とを備えてなるシールド導電路の端末部に接続されるシールドコネクタであって、
   前記電線の端末部に接続された端子を収容可能なハウジングと、このハウジングを収容可能なシールドシェルと、このシールドシェルに前記シールド部材の端末部を接続するための接続手段と、を備え、
   前記接続手段は、筒状をなしてその内周側に前記電線を挿通可能であるとともに、外周側に前記シールド部材の端末部が被せられるインナリングと、このインナリングとの間に前記シールド部材の端末部を挟み込んで同インナリングの外周にかしめ付けられるアウタリングとからなるものであり、
   前記インナリングと前記シールドシェルとが、連設部を介して一体に形成されていることを特徴とするシールドコネクタ。
2. 前記インナリングのうち前記連設部とは径方向反対側の位置には、外周側に突出する突片が設けられ、
   前記シールドシェルには、前記突片を差し込み可能な差込孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールドコネクタ。
3. 前記シールドシェルのうち前記差込孔の周縁には内側へ凹んだ凹部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシールドコネクタ。
4. 前記突片は前記差込孔から前記シールドシェルの外側に突出可能な突出寸法を備え、
   前記突片のうち前記差込孔から外側に配される部分は前記シールド導電路の導出方向へ屈曲されて前記差込孔の周縁部に沿って配されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のシールドコネクタ。
5. 前記シールドシェルは前記接続手段まで被さる形状をなし、このシールドシェルには前記シールド導電路が導出する導出口が設けられており、
   この導出口の縁部は、折り返されてなる折返部とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のシールドコネクタ。

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