JP2008265165A - 電子機器筐体の製造方法、及び電子機器筐体の構造 - Google Patents
電子機器筐体の製造方法、及び電子機器筐体の構造 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】筐体本体による一次成型部10と液状シリコン系接着剤70との2色成型による電子機器筐体の製造方法において、一次成型部10のシール形成部位のエッジを、シール形成用の型60の面取り部61の押し付けにより面取り形状11に潰して変形し、この面取り形状11に型60の面取り部61を押し付けた状態で、当該型60内に液状シリコン系接着剤70を充填する。これにより、型60内への液状シリコン系接着剤70の充填時における一次成型部10との間からの漏れを防止する。
【選択図】図2
Description
図1は本発明を適用した電子機器筐体の一実施形態の構成を示すもので、筐体本体を構成する上下のケース部材の一方のケース部材10のキーパッド部に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材20を使用するとともに、サイドキー部にも、液状シリコン系接着剤による弾性成型材30を使用して、他方のケース部材との合わせ面に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材(シール)40を適用したものである。
図2は本発明を適用した電子機器筐体の実施形態1の製造方法を示すもので、一方のケース部材10の他方のケース部材との合わせ面に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材のシール40を一体化成型する場合を例に挙げて説明する。
ここで、ケース部材10は、塑性変形可能な樹脂により形成されている。また、シール40は、液状シリコン系接着剤のPC、PBT、ナイロンなどにより形成される。なお、樹脂はPC、PBT、ナイロンなどと接着しやすい。
次に、成型中は、図2(b)に示したように、ケース部材である一次成型部10のシール形成部位のエッジを、型60の面取り部61の押し付けにより面取り形状11に潰して変形し、この面取り形状11に型60の面取り部61を押し付けた状態で、当該型60内に液状シリコン系接着剤70を充填する。
そして、成型後は、離型することで、図2(c)に示したように、一次成型部10に弾性成型材によるシール40が2色成型された筐体構造が得られる。
従って、漏れ止めリブ構造が不要となるばかりで無く、これまで構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール40を形成することができる。
図3は本発明を適用した電子機器筐体の実施形態2の製造方法を示すもので、前述した実施形態1と同様、一方のケース部材10の他方のケース部材との合わせ面に、液状シリコン系接着剤による弾性成型材のシール40を一体化成型する場合を例に挙げて説明する。
次に、成型中は、図3(b)に示したように、一次成型部10のシール形成部位の両側面に対し、型60内のシーリング80をそれぞれ押し付けた状態で、型60内に液状シリコン系接着剤70を充填する。
そして、成型後は、離型することで、図3(c)に示したように、一次成型部10に弾性成型材によるシール40が2色成型された筐体構造が得られる。
また、一次成型部10の押さえ台を削減できることから、実施形態のように、薄肉化も可能となり、つまり、一次成型部10への負荷を削減し容易なシール部成型を実現できる。
次に、図4は図1の筐体側面部に構成されるサイドキー部30の可動プラグの構造例を示したもので、シール40を2色成型する一次成型部10には、同時に2色成型する弾性成型材によるサイドキー部30に可動プラグ31が一体に形成されている。この可動プラグ31は、図示のように、一次成型部10の貫通孔に接着されて、外部に向けて開放されたキャップ状のもので、底部にキー押圧部32を有している。そして、可動プラグ31内には、外側から図示しないキートップが配置される。
しかも、これまで構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール40部及び可動プラグ31を形成することができる。
そして、シール40部と筐体部とを一体化するとともに、可動プラグ31と筐体部とを一体化したので、組み立て性と品質を向上させることができる。
次に、図5は図1の筐体平面部に構成されるキーパッド部20の構造例を示したもので、シール40を2色成型する一次成型部10の平面部には、同時に2色成型する弾性成型材によるキーパッド部20に可動部のキー押圧部21が一体に形成されている。このキー押圧部21は、図示のように、一次成型部10の貫通孔に接着されて、外部に突出されている。そして、キー押圧部21は、その外面にキートップ22が後から接着されて、内方の突出部が、キー基板23上のキードーム24上に配置されている。
まず、一次成型部10のシール形成部位のエッジを、型60を利用して面取り形状11に潰すことにより漏れを防止することによって、漏れ止めリブ構造が不要となるばかりで無く、これまで構造上圧力をかけられなかった薄肉・低剛性部位や、リブを形成できなった微小部位にもシール部・可動部を形成することができる。
まず、一次成型部10に液状シリコン系接着剤の弾性成型材によるシール40を一体化成型したことによって、「外環境への耐久性」と「組み立て性」が向上するとともに、シール40の一体成型でシール面が減ることによって漏れの危険性が少なくなる効果が期待できる。
また、可動プラグ部やキーパッド部についても、本発明に係る電子機器筐体の製造方法は適用可能である。
さらに、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
Claims (8)
- 筐体本体による一次成型部と液状シリコン系接着剤との2色成型による電子機器筐体の製造方法において、
前記一次成型部のシール形成部位のエッジを、シール形成用の型の押し付けにより面取り形状に潰して変形し、
この面取り形状に前記型を押し付けた状態で、当該型内に前記液状シリコン系接着剤を充填することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。 - 筐体本体による一次成型部と液状シリコン系接着剤との2色成型による電子機器筐体の製造方法において、
前記一次成型部にシールを形成する型内に、前記一次成型部のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けられるシーリングを設け、
このシーリングを前記一次成型部のシール形成部位の両側面にそれぞれ押し付けた状態で、前記型内に前記液状シリコン系接着剤を充填することを特徴とする電子機器筐体の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子機器筐体の製造方法によって製造されたことを特徴とする電子機器筐体の構造。
- 前記筐体本体を構成する上下のケース部材の一方に、前記液状シリコン系接着剤の弾性成型材を一体化成型したことを特徴とする請求項3に記載の電子機器筐体の構造。
- 前記一方のケース部材に、前記弾性成型材によるシールを一体化成型したことを特徴とする請求項4に記載の電子機器筐体の構造。
- 前記一方のケース部材に、前記弾性成型材による可動部を一体化成型したことを特徴とする請求項4または5に記載の電子機器筐体の構造。
- 前記可動部は、前記一方のケース部材の孔部に設けられる可動プラグであることを特徴とする請求項6に記載の電子機器筐体の構造。
- 前記可動部は、前記一方のケース部材の内面部に設けられるキーパッドであることを特徴とする請求項6に記載の電子機器筐体の構造。
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