JP2008258550A - Igbtシミュレーション装置およびigbtシミュレーションプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】IGBTにおける各電流IE、IC、IDrainを内部におけるP+(エミッタ)領域20と、N(ベース)領域18との接合部分における電位差VEBを用いて表し、IGBT内の電流についてのキルヒホッフの法則IE=IC+IDrainを利用して決定し、決定されたVEBを用い各電流IE、IC、IDrainを求める。また、過渡的な電流については、内部の蓄積電荷の変化量に基づいて、決定する。
【選択図】図2
Description
まず、準静的な状態において、各端子電圧を与え、それに応じたIE、IC、IDrainを導出する。この導出は、キルヒホッフの電流則より、IE−IC=IDrainが成り立つことを利用する。
A:素子の活性領域面積
q:素電荷(1.6×10−19C)
DB:BJT部(PNP)ベース領域(IGBT N−Drift領域)少数キャリア拡散係数
DC:BJT部(PNP)コレクタ領域(IGBT P−Body領域)少数キャリア拡散係数
DE:BJT部(PNP)エミッタ領域(IGBT コレクタ領域)少数キャリア拡散係数
LB:BJT部(PNP)ベース領域(IGBT N−Drift領域)少数キャリア拡散長
LC:BJT部(PNP)コレクタ領域(IGBT P−Body領域)少数キャリア拡散長
LE:BJT部(PNP)エミッタ領域(IGBT コレクタ領域)少数キャリア拡散長
k:ボルツマン定数(1.38×10−23J/K=8.62×10−5eV/K)
PB:ベース領域不純物濃度
nC:BJT部(PNP)コレクタ領域(IGBT P−Body領域)不純物濃度
nE:BJT部(PNP)エミッタ領域(IGBT コレクタ領域)不純物濃度
ここで、上記式中のWは中性ベース幅であり、エミッタ−ベースジャンクション幅WBから空乏層幅Wdepletionを引いた以下の関係式で表される。
W:中性ベース幅
WB:IGBTのBJT部(PNP)トランジスタ部ベース幅(エミッタ−コレクタ間ジャンクション幅)
Wdepletion:空乏層幅
q:素電荷(1.6×10−19C)
εSi:シリコンの比誘電率(11.9)
ε0:真空の誘電率(8.854×10−12 F/m)
NA:P−Body不純物濃度
ND:IGBTのBJT部(PNP)トランジスタ部ベース不純物濃度
Pbase-injection:IGBTのBJT部(PNP)トランジスタ部ベース領域に注入される正孔濃度
n:IGBTのBJT部(PNP)トランジスタ部ベース領域に注入される電子濃度
ni:真性半導体キャリア濃度
Vbi:IGBTのPNP トランジスタ部ベース−コレクタ間拡散電位
Vanode:アノード電圧(IGBTコレクタ電圧)
VEB:IGBTのBJT部(PNP)トランジスタ部エミッタ−ベース間電位差
を表す。
Z:ゲート幅
L:ゲート長
μ:移動度
Cox:ゲート絶縁膜容量
Vg:ゲート電圧
Vth:閾値電圧
δ:ドリフト−拡散近似に基づく係数
xp:IGBTのp−body(MOSの基板)側空乏層幅
を示す。
過渡的な電流I(t)は、主電極間(コレクタ-エミッタ間)に定常的に流れる伝導電流IDCと素子内部電荷の時間変化dq(t)/dtの和で表されると仮定する。
ここで、q(t)は素子内部の蓄積電荷及び誘起された電荷を表す。
そして、このdq(t)/dt=f(τ,QDC(t),q(t))を差分化した漸化式で計算する。
=f(τ,QDC(ti),q(ti))
または、
{dq(ti)−dq(ti-1)}/dt
=f(τ,QDC(ti),q(ti-1))
これによって、時間遅れτで追従する過渡的な電荷q(t)の時間変化dq(t)/dtを計算することができる。
ここで、
A:素子の活性領域面積
DB:ベース領域少数キャリア拡散係数
LB:ベース領域少数キャリア拡散長
k:ボルツマン定数
PB:ベース領域不純物濃度
q:素電荷
W:中性ベース領域幅
である。
次に、時刻tiにおけるQC(ti),QB(ti)を求め(S24)、これらの和からQDC(ti)=QC(ti)+QB(ti)+Qp(ti)を求める(S25)。
すなわち、
τ=[W(VEB)]2/D
である。ここで、W:中性ベース領域幅、Wdepletion:空乏層幅、WB:PNPベース幅、D:中性ベース領域における過剰キャリア拡散係数である。
q(ti)={q(ti-1)+((ti-ti-1)/τ)Q(ti)}/(1+(ti-ti-1)/τ)
により、時刻tiにおける電荷量q(ti)を求める(S26)。
Claims (4)
- 電界効果トランジスタおよびバイポーラトランジスタを組み合わせて構成される3端子の半導体素子であるインシュレーテッドゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の動作をシミュレーションするIGBTシミュレーション装置において、
前記IGBTのカソードへ排出されるホール電流と、アノードから流れ込むホール電流と、ゲート電極直下をカソードからベース領域に向けて流れるドレイン電流の3つの電流について、エミッタ領域とベース領域との間での電位差VEBによって決定されるとみなし、前記3つの電流についてキルヒホッフの法則を適用し、反復計算によって電位差VEBを求め、IGBTを1つの素子として、その動作全体シミュレーションし、準静的な状態における各電流を求めることを特徴とするIGBTシミュレーション装置。 - 請求項1に記載のIGBTシミュレーション装置において、
IGBTのスイッチングの際に素子に流れる過渡的な電流を、時間遅れτと準静的な状態を仮定した定常状態での蓄積電荷QDC(t)および過渡的な蓄積電荷q(t)の関数である、f(τ,QDC(t),q(t))を用いて決定される素子内に蓄積される電荷量q(t)の時間変化dq(t)/dtとして計算し、得られた過渡的な電流を前記準静的な状態における電流に加えて各電流を求めるとともに、
前記時間遅れτについて、前記電位差VEBを用いて表すことを特徴とするIGBTシミュレーション装置。 - 請求項2に記載のIGBTシミュレーション装置において、
前記時間遅れτは、τ=W2/Dで表されることを特徴とするIGBTシミュレーション装置。
ここで、WはIGBTの中性ベース領域幅であり、Dは中性ベース領域における過剰キャリア拡散係数である。 - コンピュータに、電界効果トランジスタおよびバイポーラトランジスタを組み合わせて構成される3端子の半導体素子であるインシュレーテッドゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の動作をシミュレーションさせるIGBTシミュレーションプログラムにおいて、
前記IGBTのカソードへ排出されるホール電流と、アノードから流れ込むホール電流と、ゲート電極直下をカソードからベース領域に向けて流れるドレイン電流の3つの電流について、エミッタ領域とベース領域との間での電位差VEBによって決定されるとみなし、前記3つの電流についてキルヒホッフの法則を適用し、反復計算によって電位差VEBを求め、IGBTを1つの素子として、その動作全体シミュレーションさせ、準静的な状態における各電流を求めさせることを特徴とするIGBTシミュレーションプログラム。
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CN104764987A (zh) * | 2015-03-19 | 2015-07-08 | 西安理工大学 | 一种电力电子开关器件igbt高频模型寄生参数的获取方法 |
CN116362174A (zh) * | 2023-05-24 | 2023-06-30 | 湖南大学 | Igbt设计参数全局优化方法及系统 |
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JPH0992826A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Toshiba Corp | 半導体素子及びそのシミュレーション方法 |
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JPN6012042759; 三宅 正尭、舛岡 弘基、フェルトマン・ウヴェ、三浦 道子: '回路シミュレーション用IGBTモデル"HiSIM-IGBT"' 電子情報通信学会技術研究報告、シリコン材料・デバイス Vol.109、No.278, 20091105, p.23-27, 電子情報通信学会 * |
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