JP2008258507A - フレキシブル配線板と配線基板との接続構造、その接続方法、フレキシブル配線板及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧着端子同士の短絡等の不具合を確実に防止する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4と、回路基板2の接続端子部6とが、対応する圧着端子同士が圧着されて接合されることによって接続されていると共に、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4においては、中央部の圧着端子に対して、両側部の圧着端子が、その長さが漸次短くなるように形成され、圧着時のフレキシブルプリント配線板1の各圧着端子の先端部の変形(変位)が所定の範囲内に抑制されて、回路基板2の対応する圧着端子とのみ接触するように配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4と、回路基板2の接続端子部6とが、対応する圧着端子同士が圧着されて接合されることによって接続されていると共に、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4においては、中央部の圧着端子に対して、両側部の圧着端子が、その長さが漸次短くなるように形成され、圧着時のフレキシブルプリント配線板1の各圧着端子の先端部の変形(変位)が所定の範囲内に抑制されて、回路基板2の対応する圧着端子とのみ接触するように配置されている。
【選択図】図1
Description
この発明は、フレキシブル配線板と配線基板との接続構造、その接続方法、フレキシブル配線板及び配線基板に係り、FPC(Flexible Printed Circuit)等の可撓性を有するプリント配線板としてのフレキシブル配線板と、例えば、所定の剛性を有するプリント配線板としての配線基板との接続構造、その接続方法、フレキシブル配線板及び配線基板に関する。
従来より、携帯型の電子機器(携帯情報端末)としての携帯電話機等に用いられる表示装置においては、液晶パネルと、表示信号等を発生させるためのプリント配線板としての回路基板(配線基板)とが、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板(フレキシブル配線板)を介して電気的に接続されている。
このフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に回路パターンが形成されてなっている(例えば、特許文献1等参照。)。
このフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムの片面又は両面に回路パターンが形成されてなっている(例えば、特許文献1等参照。)。
また、撮影機能を有する携帯電話機等では、搭載される電子カメラユニット自体の小型化、薄型化及び軽量化が求められ、例えば、MCM(multi‐chip module)においてモールド樹脂に信号配線をレイアウトしたり、制御部や無線通信部等が搭載された回路基板との接続のためにフレキシブルプリント配線板を用いたり、電子カメラユニットを構成するカメラ回路モジュールの一部にDSP(digital signal processor)を用いることが一般に行われている。
このように、携帯電話機等の高機能化、小型化、薄型化の要請により、回路基板の薄型化や、回路基板に実装される電子部品の薄型化、及び高密度実装が進められている。
ところで、フレキシブルプリント配線板101と回路基板102とを接続する場合には、図7及び図8に示すように、従来より、加熱及び加圧によって、それぞれの接続端子部103,104を構成する圧着端子105a,106a(105b,106b、105c,106c,…)同士を、樹脂107を介して熱圧着して電気的に接続する方法が採用されている。
ところで、フレキシブルプリント配線板101と回路基板102とを接続する場合には、図7及び図8に示すように、従来より、加熱及び加圧によって、それぞれの接続端子部103,104を構成する圧着端子105a,106a(105b,106b、105c,106c,…)同士を、樹脂107を介して熱圧着して電気的に接続する方法が採用されている。
この接続方法では、従来より、加熱及び加圧を行うと、熱圧着領域108において、フレキシブルプリント配線板101のベースフィルム及び銅箔が熱膨張により伸長して、フレキシブルプリント配線板101の圧着端子105a,105b,…が、フレキシブルプリント配線板101の長さ方向から側方へ向けて弓なりに伸長するように変形する一方、回路基板102の圧着端子106a,106b,…は略固定されるため、圧着端子105a,106a(105b,106b、105c,106c,…)同士がずれてしまうという問題があった。
ここで、根元部では、圧着端子同士のずれは、比較的小さいが、中央部(中心軸Y1付近)から、周縁(両側縁)へ向かうほど、また、根元部から先端部へ向かうほど、フレキシブルプリント配線板101の圧着端子105a,105b,…の変形が徐々に大きくなり(すなわち、両圧着端子間のずれが大きなくなり)、図7に示すように、特に、最外側で圧着端子105a,105hの変形が大きくなり、先端で、このずれd1が最大となる。このため、接続信頼性が低下してしまっていた。
さらに、上述したように、小型化及び薄型化の要請により、図9に示すように、熱圧着部111の狭ピッチ化が進められており、このような狭ピッチ及び狭端子幅では、圧着端子同士のずれが許容できない程度となってきている。
すなわち、このような狭ピッチでは、根元部111aでは、図9及び図11に示すように、フレキシブルプリント配線板112の圧着端子113a(113b,113c,…)と、回路基板114の対応する圧着端子115a(115b,115c,…)とが、適正に接触して、フレキシブルプリント配線板112の圧着端子113a(113b,113c,…)と、回路基板114の圧着端子115a(115b,115c,…)とが略正確に接続されるが、両圧着端子の幅が狭く、かつ、圧着端子同士の接触面積も小さくなるために、図9及び図10に示すように、圧着後にずれが大きくなるフレキシブルプリント配線板の圧着端子の先端部111bでは、例えば、圧着端子113bの先端は、回路基板114の対応する圧着端子115bに隣接する圧着端子115aにも接触して、回路基板114の対応する圧着端子115bとこの圧着端子115bに隣接する圧着端子115aとを短絡させてしまうような不具合が発生してしまう。
すなわち、このような狭ピッチでは、根元部111aでは、図9及び図11に示すように、フレキシブルプリント配線板112の圧着端子113a(113b,113c,…)と、回路基板114の対応する圧着端子115a(115b,115c,…)とが、適正に接触して、フレキシブルプリント配線板112の圧着端子113a(113b,113c,…)と、回路基板114の圧着端子115a(115b,115c,…)とが略正確に接続されるが、両圧着端子の幅が狭く、かつ、圧着端子同士の接触面積も小さくなるために、図9及び図10に示すように、圧着後にずれが大きくなるフレキシブルプリント配線板の圧着端子の先端部111bでは、例えば、圧着端子113bの先端は、回路基板114の対応する圧着端子115bに隣接する圧着端子115aにも接触して、回路基板114の対応する圧着端子115bとこの圧着端子115bに隣接する圧着端子115aとを短絡させてしまうような不具合が発生してしまう。
このため、短絡不良を防止するために、予め、図12に示すように、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118a(118b,118c,…)の伸長を考慮して、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118a(118b,118c,…)のピッチpaを回路基板119の圧着端子121a(121b,121c,…)のピッチpbに対して小さく設定して、熱圧着した際に、対応する圧着端子同士が丁度重なるように、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118a(118b,118c,…)を形成する技術が提案されている。
特開平10−074566号公報
解決しようとする問題点は、上記従来技術では、圧着端子同士の短絡等の不具合を確実に防止することが困難であるという点である。
すなわち、図12に示すように、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118a(118b,118c,…)は、熱圧着領域122以外の領域では変形しないために、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118a(118b,118c,…)と、回路基板119の圧着端子121a(121b,121c,…)との位置合わせを行った際のずれd2によって、熱圧着領域以外の領域123で、図13に示すように、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118bを介した回路基板119の圧着端子121b,121c同士の短絡を引き起こしてしまう可能性がある。
すなわち、図12に示すように、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118a(118b,118c,…)は、熱圧着領域122以外の領域では変形しないために、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118a(118b,118c,…)と、回路基板119の圧着端子121a(121b,121c,…)との位置合わせを行った際のずれd2によって、熱圧着領域以外の領域123で、図13に示すように、フレキシブルプリント配線板117の圧着端子118bを介した回路基板119の圧着端子121b,121c同士の短絡を引き起こしてしまう可能性がある。
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、圧着端子同士の短絡等の不具合を確実に防止することができるフレキシブル配線板と配線基板との接続構造、その接続方法、フレキシブル配線板及び配線基板を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とが、対応する上記第1の端子と上記第2の端子とが接合されることによって、電気的に接続されているフレキシブル配線板と配線基板との接続構造に係り、幅方向に沿った中央部の上記第1の端子に対して、側部の上記第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴としている。
また、請求項2記載の発明は、片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とが、対応する上記第1の端子と上記第2の端子とが接合されることによって、電気的に接続されているフレキシブル配線板と配線基板との接続構造に係り、上記第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されていることを特徴としている。
また、請求項3記載の発明は、請求項1記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造に係り、上記第1の端子は、形成位置が、幅方向に沿った中央部から側部へ向かうにしたがって、先端が漸次奥へ後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴としている。
また、請求項4記載の発明は、請求項1、2又は3記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造に係り、上記第2の端子は、対応する上記第1の端子よりも、先端が前進した位置に配置されるように形成されていることを特徴としている。
また、請求項5記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1に記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造に係り、上記第1の端子は、対応する上記第2の端子よりも、幅が狭く設定されていることを特徴としている。
また、請求項6記載の発明は、請求項1乃至5のいずれか1に記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造に係り、上記第1の端子は、加圧又は/及び加熱によって、上記第2の端子に接合されていることを特徴としている。
また、請求項7記載の発明は、請求項1乃至6のいずれか1に記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造に係り、上記配線基板は、フレキシブル配線板からなることを特徴としている。
また、請求項8記載の発明は、片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されてなり、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成されてなる配線基板に、対応する上記第1の端子と上記第2の端子とが接合されることによって、電気的に接続されるフレキシブル配線板に係り、幅方向に沿った中央部の上記第1の端子に対して、側部の上記第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴としている。
また、請求項9記載の発明は、請求項8記載のフレキシブル配線板に係り、上記第1の端子は、形成位置が、幅方向に沿った中央部から側部へ向かうにしたがって、先端が漸次奥へ後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴としている。
また、請求項10記載の発明は、請求項8又は9記載のフレキシブル配線板に係り、上記第1の接続端子部は、当該フレキシブル配線板の長さ方向に沿って直線状に、かつ、互いに平行に配置された上記複数の第1の端子からなり、上記第2の接続端子部は、直線状に、かつ、互いに平行に配置された上記複数の第2の端子からなると共に、上記第1の端子は、幅及びピッチが、上記第2の端子と略同一とされていることを特徴としている。
また、請求項11記載の発明は、請求項8、9又は10記載のフレキシブル配線板上記フレキシブル配線板は、フィルム状の絶縁性基体の片面に配線パターンが形成されてなる片面基板、絶縁性基体の両面に配線パターンが形成され、スルーホールによって両面が接続されてなる両面基板、又は片面又は両面と内層とに配線パターンがされた多層基板であることを特徴としている。
また、請求項12記載の発明は、片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板に、片面又は両面の周縁部に形成された第2の接続端子部を構成する複数の第2の端子のうちの対応する第2の端子が、上記第1の端子と接合されることによって電気的に接続される配線基板に係り、上記第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されていることを特徴としている。
また、請求項13記載の発明は、片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とを、対応する上記第1の端子と上記第2の端子とを接合して、電気的に接続するフレキシブル配線板と配線基板との接続方法に係り、幅方向に沿った中央部の上記第1の端子に対して、側部の上記第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されている上記第1の接続端子部を、上記第2の接続端子部に重ね合わせて、対応する上記第1の端子と上記第2の端子とを接合することを特徴としている。
また、請求項14記載の発明は、片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とを、対応する上記第1の端子と上記第2の端子とを接合して、電気的に接続するフレキシブル配線板と配線基板との接続方法に係り、上記第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されている上記第2の接続端子部に、上記第1の接続端子部を重ね合わせて、対応する上記第1の端子と上記第2の端子とを接合することを特徴とすることを特徴としている。
また、請求項15記載の発明は、請求項13又は14記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続方法に係り、上記第1の端子を、加圧又は/及び加熱によって、上記第2の端子に接合することを特徴としている。
また、請求項16記載の発明は、請求項13記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続方法に係り、それぞれ所定範囲の圧力及び温度での加圧及び加熱によって、上記第1の端子の先端部の変形又は変位が所定の範囲内に抑制されて、対応する上記第2の端子以外の上記第2の端子への接触が防止されることを特徴としている。
また、請求項17記載の発明は、請求項14記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続方法に係り、それぞれ所定範囲の圧力及び温度での加圧及び加熱によって、上記第1の端子は、上記第2の端子の配置経路に沿って、変形又は変位して、上記第2の端子に重なるように配置されることを特徴としている。
この発明の構成によれば、幅方向に沿った中央部の第1の端子に対して、側部の第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されていることによって、又は第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されていることによって、第1の端子と第2の端子との誤接触を防止し、第1の端子同士又は第2の端子同士の短絡等の不具合を確実に防止することができる。
幅方向に沿った中央部の第1の端子に対して、側部の第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されていることによって、又は第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されていることによって、第1の端子と第2の端子との誤接触を防止し、第1の端子同士又は第2の端子同士の短絡等の不具合を確実に防止するという目的を実現した。
図1は、この発明の第1の実施例であるフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造の構成を説明するための平面図、図2は、圧着前の同フレキシブルプリント配線板の構成を示す平面図、また、図3は、フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続方法を説明するための説明図である。
この例のフレキシブルプリント配線板1は、図1に示すように、例えば、FPC(Flexible Printed Circuit)からなり、表示機能や撮影機能を有する携帯電話機等の携帯型の電子機器に実装され、例えば、所定の機能を備えた機能ユニット(液晶パネル等の表示ユニットや、カメラ回路モジュール等)と、所定の剛性を有するプリント配線板からなり、機能ユニットとの間で信号の受信又は送信を行う回路基板2とを電気的に接続するために用いられ、その一端部が回路基板2に、他端部が機能ユニットに接続される。
フレキシブルプリント配線板1は、絶縁性及び可撓性を有するポリイミド等からなる絶縁性基板としてのベースフィルムと、ベースフィルムの片面(例えば裏面)側に銅箔等を用いて配線パターンが形成されてなる導電層と、導電層を保護する保護層(カバーレイ)とを有している。
フレキシブルプリント配線板1の一端部には、回路基板2が接続される複数の圧着端子3a,3b,…からなる接続端子部4が形成されている。すなわち、接続端子部4においては、保護層が除去されて、導電層が露出されている。
なお、フレキシブルプリント配線板1の他端部は、熱圧着によって又はコネクタ等を用いて機能ユニットと接続される。
導電層は、例えば、機能ユニットを構成する回路の信号配線と、回路基板2の信号配線とを接続するための信号配線と、機能ユニットの回路のアース配線と、回路基板2のアース配線とを接続するためのアース配線とを含んでいる。
導電層は、例えば、機能ユニットを構成する回路の信号配線と、回路基板2の信号配線とを接続するための信号配線と、機能ユニットの回路のアース配線と、回路基板2のアース配線とを接続するためのアース配線とを含んでいる。
回路基板2は、例えばガラスエポキシ基板からなる絶縁性基板と、絶縁性基板の表面側に銅箔からなる配線パターンが形成された導電層とを有する片面プリント配線板からなり、導電層の表面の周縁部には、フレキシブルプリント配線板1が接続される複数の圧着端子5a,5b,…からなる接続端子部6が形成されている。
この例のフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造7は、図1に示すように、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4と、回路基板2の接続端子部6とが、対応する圧着端子3a,5a(3b,5b、3c,5c,…)同士が圧着されて接合されることによって接続されていると共に、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4においては、中央部の圧着端子3f,3g,3hに対して、両側部の圧着端子3a,…,3e,3i,…,3nが、その長さが中央部から両側部へ向かうにしたがって漸次短くなるように(先端が後退するように)形成され、フレキシブルプリント配線板1の各圧着端子3a(3b,3c,…)の先端部の変形(変位)が所定の範囲内に抑制されて、回路基板2の接続端子部6の対応する圧着端子5a(5b,5c,…)とのみ接触するように配置されて概略構成されている。
すなわち、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4において、中央部の圧着端子3f,3g,3hを除き、その長さを比較的短く設定すると共に、中央部の圧着端子3f,3g,3hに対して、両側部へ向けて圧着端子3a,…,3e,3i,…,3nが、その長さが漸次短くなるように形成されていることによって、熱圧着領域8におけるフレキシブルプリント配線板1の各圧着端子3a(3b,3c,…)の先端部の変形(変位)が所定の範囲内に抑制される。
なお、図1において、両接続端子部の圧着端子等は、実線を用いて、一部透視状態で示している。
なお、図1において、両接続端子部の圧着端子等は、実線を用いて、一部透視状態で示している。
図2に示すように、フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造7で用いられる(すなわち、圧着前の)フレキシブルプリント配線板1において、フレキシブルプリント配線板1の回路基板2に接続される接続端子部4においては、各圧着端子3a(3b,3c,…)は、フレキシブルプリント配線板1の長さ方向に沿って直線状に、かつ、互いに平行に形成されていると共に、各圧着端子の長さ、幅、ピッチ等は、加熱加圧工程での最高到達温度や、最高温度到達時間、加圧圧力、ベースフィルムの構成材料(例えば、ポリイミド樹脂)の熱膨張係数等に基づいて、それぞれ、所定の値に設定される。この例では、圧着端子の幅は、略0.2mm以下とされる。
特に、この例では、複数の圧着端子3a,3b,…は、中央部から両側部へ向かうに従って、中央部の圧着端子3f,3g,3hに対して、両側寄りの圧着端子3a,…,3e,3i,…,3nが、その長さが漸次短くなるように、すなわち、複数の圧着端子3a,3b,…の先端が中心軸X1に対して左右対称な山形形状をなすように形成されている。
ここで、中央部の3つの圧着端子3f,3g,3hは、その長さが略同一とされ、中央部以外の側部の圧着端子3a,…,3e,3i,…,3nは、隣接する圧着端子との長さの差が、圧着端子の幅の略2倍程度となるように形成されている。また、圧着端子3a,3b,…のピッチp1は、圧着端子3a,3b,…の幅の略2倍とされる。
ここで、中央部の3つの圧着端子3f,3g,3hは、その長さが略同一とされ、中央部以外の側部の圧着端子3a,…,3e,3i,…,3nは、隣接する圧着端子との長さの差が、圧着端子の幅の略2倍程度となるように形成されている。また、圧着端子3a,3b,…のピッチp1は、圧着端子3a,3b,…の幅の略2倍とされる。
また、回路基板2の接続端子部7においては、各圧着端子5a(5b,5c,…)は、接続されるフレキシブルプリント配線板1の長さ方向に沿って直線状に、かつ、互いに平行に形成されていると共に、複数の圧着端子5a(5b,5c,…)は、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4の圧着端子3a(3b,3c,…)と、略同一の幅及びピッチp2とで形成されている。
また、フレキシブルプリント配線板1の圧着端子3a,3b,…と、回路基板2の圧着端子5a,5b,…とは、異方性導電フィルムを介して接合されている。この異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)は、例えば、プラスチックビーズのコアにニッケルや金をメッキしてなる粒径が略5μmの導電性粒子を、絶縁性材料からなるフィルム中に混入させたフィルムで、厚さ方向に圧縮することで、この厚さ方向にのみ導電性を示す。
次に、図1及び図3を参照して、この例のフレキシブルプリント配線板1と回路基板2との接続方法について説明する。
まず、回路基板2の接続端子部6上に異方性導電フィルムを載置した後、図3に示すように、フレキシブルプリント配線板1を、接続端子部4の圧着端子3a(3b,3c,…)が対応する圧着端子5a(5b,5c,…)に対向するように位置合わせして配置する。
次に、フレキシブルプリント配線板1と回路基板2とを、異方性導電フィルムを挟んだ状態で、所定の温度に加熱されたヒートツール(不図示)をフレキシブルプリント配線板1の表面側から所定の圧力で押し付けて、加熱すると同時に加圧する。
まず、回路基板2の接続端子部6上に異方性導電フィルムを載置した後、図3に示すように、フレキシブルプリント配線板1を、接続端子部4の圧着端子3a(3b,3c,…)が対応する圧着端子5a(5b,5c,…)に対向するように位置合わせして配置する。
次に、フレキシブルプリント配線板1と回路基板2とを、異方性導電フィルムを挟んだ状態で、所定の温度に加熱されたヒートツール(不図示)をフレキシブルプリント配線板1の表面側から所定の圧力で押し付けて、加熱すると同時に加圧する。
この加熱及び加圧によって、図1に示すように、フレキシブルプリント配線板1のベースフィルムが伸長し、ここで、中央部よりも周縁(両側縁及び先端縁)に近い部位ほど、伸長量が大きくなる。このため、側部の導電層は、外方へ向けて湾曲するように変形し、圧着端子3a,5a(3b,5b、3c,5c,…)同士がずれるが、圧着端子3a,3b,…は、中央部から両側部へ向かうに従って、中央部の圧着端子3f,3g,3hに対して、両側寄りの圧着端子3a,…,3e,3i,…,3nが、その長さが漸次短くなるように、形成されていることによって、所定の接触面積が確保されると共に、両側部寄りの圧着端子ほど、より短く設定されていることにより、この変形によって、隣接する圧着端子に接触して、短絡等の不具合を引き起こすことが回避される。
このように、この例の構成によれば、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4において、周縁部(両側部)の圧着端子3a(3b,3c,…)ほど、長さが短く設定されているので、加熱及び加圧に伴う変形によって、隣接する圧着端子に接触して、短絡等の不具合を引き起こすことが回避される。したがって、端子接続の信頼性を向上させることができ、特に、狭ピッチ接続に用いて好適である。
また、フレキシブルプリント配線板1と回路基板2とで、圧着端子のピッチを略同一としているので、例えば、フレキシブルプリント配線板1の圧着端子3a(3b,3c,…)のピッチを回路基板2の圧着端子5a(5b,5c,…)のピッチに対して小さく設定した場合に、フレキシブルプリント配線板1の圧着端子3a(3b,3c,…)と、回路基板2の圧着端子5a(5b,5c,…)との位置合わせを行った際のずれによって、熱圧着領域以外の箇所で、圧着端子同士の短絡を引き起こすような不具合を回避することができる。
図4は、この発明の第2の実施例であるフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造の構成を説明するための説明図である。
この例の構成が上述した第1の実施例の構成と大きく異なるところは、回路基板の圧着端子の長さを揃えずに、単にフレキシブルプリント配線板の圧着端子よりも長く形成した点である。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、第1の実施例と同一の構成要素については、図4において、図1で用いた符号と同一の符号を付して、その説明を簡略にする。
この例の構成が上述した第1の実施例の構成と大きく異なるところは、回路基板の圧着端子の長さを揃えずに、単にフレキシブルプリント配線板の圧着端子よりも長く形成した点である。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、第1の実施例と同一の構成要素については、図4において、図1で用いた符号と同一の符号を付して、その説明を簡略にする。
この例のフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造7Aは、図4に示すように、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4と、回路基板11の接続端子部12とが、対応する圧着端子3a,13a(3b,13b、3c,13c,…)同士が圧着されて接合されることによって接続されていると共に、フレキシブルプリント配線板1の接続端子部4においては、中央部の圧着端子3f,3g,3hに対して、両側部の圧着端子3a,…,3e,3i,…,3nが、その長さが中央部から両側部へ向かうにしたがって漸次短くなるように形成され、フレキシブルプリント配線板1の各圧着端子3a(3b,3c,…)の先端部の変形(変位)が所定の範囲内に抑制されて、回路基板11の接続端子部12の対応する圧着端子13a(13b,13c,…)とのみ接触するように配置され、回路基板11の圧着端子13a(13b,13c,…)は、その長さを揃えずに、単にフレキシブルプリント配線板1の圧着端子3a(3b,3c,…)よりも長い任意の長さに形成されて概略構成されている。
この例の構成によれば、上述した第1の実施例と略同様の効果を得ることができる。
図5は、この発明の第3の実施例であるフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造の構成を説明するための説明図である。
この例の構成が上述した第1の実施例の構成と大きく異なるところは、フレキシブルプリント配線板の圧着端子の長さを揃え、回路基板の圧着端子を、その先端部(被圧着領域)で、フレキシブルプリント配線板の圧着端子の予測される変形に合わせて、側方に傾くように形成した点である。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、その説明を簡略にする。
この例の構成が上述した第1の実施例の構成と大きく異なるところは、フレキシブルプリント配線板の圧着端子の長さを揃え、回路基板の圧着端子を、その先端部(被圧着領域)で、フレキシブルプリント配線板の圧着端子の予測される変形に合わせて、側方に傾くように形成した点である。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、その説明を簡略にする。
この例のフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造7Bは、図5に示すように、フレキシブルプリント配線板15の接続端子部16と、回路基板17の接続端子部18とが、対応する圧着端子19a,21a(19b,21b、19c,21c,…)同士が圧着されて接合されることによって接続されていると共に、回路基板17の接続端子部18の熱圧着領域22においては、圧着端子21a,21b,…が、その先端部で、フレキシブルプリント配線板15の圧着端子19a,19b,…の予測される変形に合わせて、側方に傾くように(先端部の配置経路が、中央部へ向けて凸となるように屈曲されて)形成され、フレキシブルプリント配線板15の各圧着端子19a(19b,19c,…)と、回路基板17の対応する圧着端子21a(21b,21c,…)とが、互いにずれることなく重なるように配置されて概略構成されている。
なお、この例では、フレキシブルプリント配線板15の接続端子部16は、長さを揃えた従来通りの構成とする。
なお、この例では、フレキシブルプリント配線板15の接続端子部16は、長さを揃えた従来通りの構成とする。
この例の構成によれば、上述した第1の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、圧着端子同士の接触面積を確実に確保することができる。
加えて、圧着端子同士の接触面積を確実に確保することができる。
図6は、この発明の第4の実施例であるフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造の構成を説明するための説明図である。
この例の構成が上述した第1の実施例の構成と大きく異なるところは、フレキシブルプリント配線板の圧着端子の幅を、回路基板の圧着端子の幅よりも短く設定した点である。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、第1の実施例と同一の構成要素については、図6において、図1で用いた符号と同一の符号を付して、その説明を簡略にする。
この例の構成が上述した第1の実施例の構成と大きく異なるところは、フレキシブルプリント配線板の圧着端子の幅を、回路基板の圧着端子の幅よりも短く設定した点である。
これ以外の構成は、上述した第1の実施例の構成と略同一であるので、第1の実施例と同一の構成要素については、図6において、図1で用いた符号と同一の符号を付して、その説明を簡略にする。
この例のフレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造7Cは、図6に示すように、フレキシブルプリント配線板24の接続端子部25と、回路基板2の接続端子部7とが、対応する圧着端子同士が圧着されて接合されることによって接続されていると共に、フレキシブルプリント配線板24の接続端子部25においては、中央部の圧着端子26f,26g,26hに対して、両側部の圧着端子26a,…,26e,26i,…,26nが、その長さが中央部から両側部へ向かうにしたがって漸次短くなるように、かつ、各圧着端子26a(26b,26c,…)の幅が、回路基板2の圧着端子5a(5b,5c,…)の幅よりも細く(狭く)形成され、フレキシブルプリント配線板24の各圧着端子26a(26b,26c,…)の先端部の変形(変位)が所定の範囲内に抑制されて、回路基板2の接続端子部6の対応する圧着端子5a(5b,5c,…)とのみ接触するように配置されて概略構成されている。
この例の構成によれば、上述した第1の実施例と略同様の効果を得ることができる。
加えて、短絡等の不具合を確実に防止することができる。
加えて、短絡等の不具合を確実に防止することができる。
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述した実施例では、フレキシブルプリント配線板の導体層を構成する金属箔として、銅箔を用いる場合について述べたが、例えば、銀箔やアルミニウム箔を用いる場合に適用できる。
例えば、上述した実施例では、フレキシブルプリント配線板の導体層を構成する金属箔として、銅箔を用いる場合について述べたが、例えば、銀箔やアルミニウム箔を用いる場合に適用できる。
また、回路基板の絶縁性基板として、ガラスエポキシ基板のほか、ガラスポリイミド基板や、紙フェノール基板等を用いても良い。
また、配線パターンの形成方法として、絶縁層に接着した金属箔をエッチングして形成する方法のほか、めっきによって形成する方法を用いる場合に適用できる。
また、配線パターンの形成方法として、絶縁層に接着した金属箔をエッチングして形成する方法のほか、めっきによって形成する方法を用いる場合に適用できる。
また、フレキシブルプリント配線板として、FPC(Flexible Printed Circuit)のほか、例えば、TCP(Tape Carrier Package)を、圧着によって接続する場合に適用することができる。
また、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)以外に、一般に、熱可塑性樹脂を用いて接続しても良い。
また、フレキシブルプリント配線板と回路基板とを、加熱及び加圧を同時に行う場合に限らず、加熱のみ又は加圧のみによって接続する場合に適用することができる。
また、フレキシブルプリント配線板の他方の端部で、コネクタを介して接続するようにしても良い。
また、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)以外に、一般に、熱可塑性樹脂を用いて接続しても良い。
また、フレキシブルプリント配線板と回路基板とを、加熱及び加圧を同時に行う場合に限らず、加熱のみ又は加圧のみによって接続する場合に適用することができる。
また、フレキシブルプリント配線板の他方の端部で、コネクタを介して接続するようにしても良い。
また、フレキシブルプリント配線板のベースフィルムとしては、ポリイミドに限らず、ポリエステル等他の樹脂を用いても良い。
フレキシブルプリント配線板としては、ベースフィルムの片面に配線パターンが形成された片面基板でも、ベースフィルムの両面に配線パターンが形成し、スルーホールによって両面が接続された両面基板でも、内層にも配線パターンがされた多層基板でも良い。
フレキシブルプリント配線板としては、ベースフィルムの片面に配線パターンが形成された片面基板でも、ベースフィルムの両面に配線パターンが形成し、スルーホールによって両面が接続された両面基板でも、内層にも配線パターンがされた多層基板でも良い。
また、第1の実施例で、フレキシブルプリント配線板の圧着端子の先端がなす形状は、山形形状でなくても良く、また、必ずしも、左右対称でなくても良い。また、フレキシブルプリント配線板は、他端部で、圧着によって機能ユニットと接続する場合に、接続端子部においては、従来技術と同様に、圧着端子の長さを、揃えて形成しても良いし、長さが中央部から両側部へ向かうにしたがって漸次短くなるように形成しても良い。
また、第3の実施例で、第1の実施例と同様に、フレキシブルプリント配線板の一方の接続端子部において、中央部の圧着端子を除き、その長さを比較的短く設定すると共に、中央部の圧着端子に対して、両側部へ向けて圧着端子が、その長さが漸次短くなるように形成するようにしても良い。
フレキシブルプリント配線板の接続相手として、プリント配線板のほか、例えば、表示パネル等の機能ユニットに形成された端子部に接続する場合に適用できる。また、フレキシブルプリント配線板同士の接続にも適用できる。
1,15,24 フレキシブルプリント配線板(フレキシブル配線板)
2,11,17 回路基板(配線基板)
3a,3b,…、19a,19b,…、26a,26b,… 圧着端子(第1の端子)
4,16,25 接続端子部(第1の接続端子部)
5a,5b,…、13a,13b,…、21a,21b,… 圧着端子(第2の端子)
6,12,18 接続端子部(第2の接続端子部)
7,7A,7B、7C フレキシブルプリント配線板と配線基板との接続構造(フレキシブル配線板と配線基板との接続構造)
2,11,17 回路基板(配線基板)
3a,3b,…、19a,19b,…、26a,26b,… 圧着端子(第1の端子)
4,16,25 接続端子部(第1の接続端子部)
5a,5b,…、13a,13b,…、21a,21b,… 圧着端子(第2の端子)
6,12,18 接続端子部(第2の接続端子部)
7,7A,7B、7C フレキシブルプリント配線板と配線基板との接続構造(フレキシブル配線板と配線基板との接続構造)
Claims (17)
- 片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とが、対応する前記第1の端子と前記第2の端子とが接合されることによって、電気的に接続されているフレキシブル配線板と配線基板との接続構造であって、
幅方向に沿った中央部の前記第1の端子に対して、側部の前記第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴とするフレキシブル配線板と配線基板との接続構造。 - 片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とが、対応する前記第1の端子と前記第2の端子とが接合されることによって、電気的に接続されているフレキシブル配線板と配線基板との接続構造であって、
前記第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されていることを特徴とするフレキシブル配線板と配線基板との接続構造。 - 前記第1の端子は、形成位置が、幅方向に沿った中央部から側部へ向かうにしたがって、先端が漸次奥へ後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造。
- 前記第2の端子は、対応する前記第1の端子よりも、先端が前進した位置に配置されるように形成されていることを特徴とする請求項1、2又は3記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造。
- 前記第1の端子は、対応する前記第2の端子よりも、幅が狭く設定されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造。
- 前記第1の端子は、加圧又は/及び加熱によって、前記第2の端子に接合されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1に記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造。
- 前記配線基板は、フレキシブル配線板からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1に記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続構造。
- 片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されてなり、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成されてなる配線基板に、対応する前記第1の端子と前記第2の端子とが接合されることによって、電気的に接続されるフレキシブル配線板であって、
幅方向に沿った中央部の前記第1の端子に対して、側部の前記第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴とするフレキシブル配線板。 - 前記第1の端子は、形成位置が、幅方向に沿った中央部から側部へ向かうにしたがって、先端が漸次奥へ後退した位置に配置されるように形成されていることを特徴とする請求項8記載のフレキシブル配線板。
- 前記第1の接続端子部は、当該フレキシブル配線板の長さ方向に沿って直線状に、かつ、互いに平行に配置された前記複数の第1の端子からなり、前記第2の接続端子部は、直線状に、かつ、互いに平行に配置された前記複数の第2の端子からなると共に、前記第1の端子は、幅及びピッチが、前記第2の端子と略同一とされていることを特徴とする請求項8又は9記載のフレキシブル配線板。
- 前記フレキシブル配線板は、フィルム状の絶縁性基体の片面に配線パターンが形成されてなる片面基板、絶縁性基体の両面に配線パターンが形成され、スルーホールによって両面が接続されてなる両面基板、又は片面又は両面と内層とに配線パターンがされた多層基板であることを特徴とする請求項8、9又は10記載のフレキシブル配線板。
- 片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板に、片面又は両面の周縁部に形成された第2の接続端子部を構成する複数の第2の端子のうちの対応する第2の端子が、前記第1の端子と接合されることによって電気的に接続される配線基板であって、
前記第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されていることを特徴とする配線基板。 - 片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とを、対応する前記第1の端子と前記第2の端子とを接合して、電気的に接続するフレキシブル配線板と配線基板との接続方法であって、
幅方向に沿った中央部の前記第1の端子に対して、側部の前記第1の端子が、先端が後退した位置に配置されるように形成されている前記第1の接続端子部を、前記第2の接続端子部に重ね合わせて、対応する前記第1の端子と前記第2の端子とを接合することを特徴とするフレキシブル配線板と配線基板との接続方法。 - 片面又は両面の端部に複数の第1の端子からなる第1の接続端子部が形成されたフレキシブル配線板と、片面又は両面の周縁部に複数の第2の端子からなる第2の接続端子部が形成された配線基板とを、対応する前記第1の端子と前記第2の端子とを接合して、電気的に接続するフレキシブル配線板と配線基板との接続方法であって、
前記第2の端子が、先端部の配置経路が、幅方向に沿った中央部へ向けて凸となるように屈曲され形成されている前記第2の接続端子部に、前記第1の接続端子部を重ね合わせて、対応する前記第1の端子と前記第2の端子とを接合することを特徴とすることを特徴とするフレキシブル配線板と配線基板との接続方法。 - 前記第1の端子を、加圧又は/及び加熱によって、前記第2の端子に接合することを特徴とする請求項13又は14記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続方法。
- それぞれ所定範囲の圧力及び温度での加圧及び加熱によって、前記第1の端子の先端部の変形又は変位が所定の範囲内に抑制されて、対応する前記第2の端子以外の前記第2の端子への接触が防止されることを特徴とする請求項13記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続方法。
- それぞれ所定範囲の圧力及び温度での加圧及び加熱によって、前記第1の端子は、前記第2の端子の配置経路に沿って、変形又は変位して、前記第2の端子に重なるように配置されることを特徴とする請求項14記載のフレキシブル配線板と配線基板との接続方法。
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