JP2008250239A - Optical element molding apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学素子成形装置に係り、より詳しくは成形工程および成形工程毎の制御条件を容易に設定可能な光学素子成形装置に関する。 The present invention relates to an optical element molding apparatus, and more particularly to an optical element molding apparatus capable of easily setting a molding process and control conditions for each molding process.
近年、レンズ、プリズムや光通信部品など、高い光学特性の要求されるガラス製の光学素子がプレス成形(リヒートプレス)により大量生産されている。プレス成形法では、溶融ガラスを型内で冷却して成形素材(プリフォーム)を作製し、成形素材を高精度の成形面を備えた一対の成形型内に配置し、成形型を介して成形素材をガラス屈伏点付近の温度まで加熱した後にプレス成形を行い、成形面の形状を成形素材に転写することで光学素子を成形している。 In recent years, glass optical elements, such as lenses, prisms and optical communication parts, which require high optical properties, are mass-produced by press molding (reheat press). In the press molding method, molten glass is cooled in a mold to produce a molding material (preform), the molding material is placed in a pair of molding molds having a high-precision molding surface, and molding is performed via the molding mold. An optical element is formed by heating the material to a temperature near the glass yield point and then performing press molding, and transferring the shape of the molding surface to the molding material.
光学素子のプレス成形は、一般に専用のプレス成形装置を用いて行われる。従来の成形装置では、例えばパージ−加熱−プレス−徐冷−急冷など一連の成形工程が予め定められており、利用者は、成形工程毎に、例えば、所定のガスの供給量、温度、プレス力など予め定められた制御項目に関する制御条件を設定することで所定の光学特性を有する光学素子を成形している。 The press molding of the optical element is generally performed using a dedicated press molding apparatus. In a conventional molding apparatus, for example, a series of molding processes such as purge-heating-press-slow cooling-rapid cooling is predetermined, and the user can, for example, supply a predetermined gas supply amount, temperature, press, etc. for each molding process. An optical element having a predetermined optical characteristic is formed by setting a control condition relating to a predetermined control item such as force.
しかしながら、例えば高NA化など光学素子に要求される光学特性は恒常的に変化しつつあるため、光学特性の変化に対応するように成形工程を変更する必要性が生じている。しかしながら、従来の成形装置では、成形工程が予め定められているため、例えばプレス工程の2段階分割、徐冷工程後の第2のプレス工程や均熱状態でのプレス工程など、成形工程を任意に設定することができないという問題があった。また、成形工程毎に設定可能な制御条件の組合せが予め定められているため、制御条件の特殊な組合せを用いて成形工程を制御することができないという問題があった。あるいは、成形工程や制御条件を変更するための機能を備えた成形装置もみられるが、成形装置に特有のプログラム言語を用いて変更を指示する必要があるので、容易に変更することができず、また、指示に誤りがある場合には、成形装置が適切に動作しなくなるという問題があった。 However, since the optical characteristics required for optical elements, such as high NA, are constantly changing, there is a need to change the molding process to cope with changes in optical characteristics. However, in the conventional molding apparatus, since the molding process is predetermined, any molding process such as a two-stage division of the pressing process, a second pressing process after the slow cooling process, or a pressing process in a soaking state is optional. There was a problem that could not be set. Further, since combinations of control conditions that can be set for each molding process are determined in advance, there is a problem in that the molding process cannot be controlled using a special combination of control conditions. Alternatively, although a molding apparatus having a function for changing the molding process and control conditions is also seen, it is necessary to instruct a change using a program language specific to the molding apparatus, so it cannot be easily changed, In addition, when there is an error in the instruction, there is a problem that the molding apparatus does not operate properly.
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、成形工程および成形工程毎の制御条件を容易に設定可能な、新規かつ改良された光学素子成形装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a new and improved optical element molding apparatus capable of easily setting the molding process and the control conditions for each molding process. .
上記課題を解決するために、本発明の第1の観点によれば、成形素材に複数の成形工程からなる処理を施すための少なくとも1つの処理部を有し、成形素材から光学素子を成形する光学素子成形装置が提供される。本光学素子成形装置は、処理部の制御に用いる第1の制御条件および成形工程の制御に用いる第2の制御条件を成形工程毎に規定し、かつ、制御条件の追加および削徐が成形工程毎に可能であるように構成された制御条件テーブルを入力するための制御条件入力部と、制御条件テーブル中の制御条件に基づいて成形工程毎に処理部を制御する処理制御部と、を備える。 In order to solve the above-mentioned problem, according to the first aspect of the present invention, the molding material has at least one processing section for performing processing including a plurality of molding steps, and an optical element is molded from the molding material. An optical element molding apparatus is provided. The optical element molding apparatus defines, for each molding process, a first control condition used for controlling the processing unit and a second control condition used for controlling the molding process, and the addition and reduction of the control conditions are performed in the molding process. A control condition input unit for inputting a control condition table configured to be possible every time, and a process control unit for controlling the processing unit for each molding process based on the control conditions in the control condition table .
かかる構成によれば、成形装置の少なくとも1つの処理部は、制御条件入力部から入力される制御条件テーブル中の制御条件に基づいて制御される。そして、制御条件テーブルは、処理部の制御に用いる第1の制御条件および成形工程の制御に用いる第2の制御条件を成形工程毎に既定し、制御条件の追加および削徐が成形工程毎に可能であるように構成されている。これにより、利用者は、制御条件テーブルに対して、成形工程毎に列形式または行形式のデータとして表される制御条件を追加または削徐することにより、成形工程および成形工程毎の制御条件の設定を任意かつ容易に行うことができる。 According to this configuration, at least one processing unit of the molding apparatus is controlled based on the control condition in the control condition table input from the control condition input unit. The control condition table defines the first control condition used for controlling the processing unit and the second control condition used for controlling the molding process for each molding process, and the addition and reduction of the control conditions are performed for each molding process. It is configured to be possible. As a result, the user adds or slows down control conditions represented as data in a column format or row format for each molding process to the control condition table, so that the control conditions for each molding process and each molding process are set. Settings can be made arbitrarily and easily.
また、上記処理制御部は、成形工程毎に制御条件を制御条件テーブルから読み出し、制御条件テーブル中の制御条件に基づいて少なくともいずれかの処理部を制御し、第2の制御条件の少なくともいずれかが満たされる場合に、実行中の処理を中断して後続の成形工程の処理に移行するようにしてもよい。かかる構成によれば、第2の制御条件の少なくともいずれかが満たされる場合に、実行中の処理が中断されて後続の成形工程の処理に移行するので、成形工程毎の処理が単一の処理手順で表され、成形工程の追加や削除などの変更を容易に行うことができる。 The processing control unit reads out the control condition from the control condition table for each molding step, controls at least one of the processing units based on the control condition in the control condition table, and at least one of the second control conditions. When the above is satisfied, the process being executed may be interrupted and the process may proceed to the subsequent molding process. According to such a configuration, when at least one of the second control conditions is satisfied, the process being executed is interrupted and the process proceeds to the process of the subsequent molding process. Therefore, the process for each molding process is a single process. It is represented by a procedure, and changes such as addition or deletion of the molding process can be easily performed.
また、上記制御条件テーブルおよび第1の制御条件の時系列変化を表す制御条件グラフの少なくともいずれかを出力する出力部を備えるようにしてもよい。かかる構成によれば、制御条件テーブルや制御条件グラフが出力されるので、利用者は、制御条件を容易に確認でき、制御条件の設定ミスを事前に見出すことができる。 Moreover, you may make it provide the output part which outputs at least any one of the said control condition table and the control condition graph showing the time-sequential change of a 1st control condition. According to such a configuration, since the control condition table and the control condition graph are output, the user can easily check the control conditions and can find a control condition setting error in advance.
また、上記処理部は、一対の成形型を相対的に移動させて成形型内に配置された成形素材をプレスするプレス部と、成形型を配置した成形室内に対する所定のガスの給気および排気を調整する給排気部と、成形型および成形素材を加熱する加熱部と、成形工程毎の経過時間を計数する計数部と、を含むように構成されるようにしてもよい。かかる構成によれば、プレス部、給排気部、加熱部および計数部は、制御条件入力部から入力される制御条件テーブル中の制御条件に基づいて制御される。 In addition, the processing unit includes a pressing unit that moves a pair of molding dies relative to each other and presses a molding material disposed in the molding dies, and a predetermined gas supply and exhaust to the molding chamber in which the molding dies are disposed. It may be configured to include a supply / exhaust unit that adjusts the heating, a heating unit that heats the molding die and the molding material, and a counting unit that counts the elapsed time for each molding process. According to this configuration, the press unit, the air supply / exhaust unit, the heating unit, and the counting unit are controlled based on the control conditions in the control condition table input from the control condition input unit.
また、上記プレス部の制御に用いる第1の制御条件は、成形型の相対位置、成形素材をプレスするためのプレス力およびプレス力の変化勾配の少なくともいずれかを含むようにしてもよい。かかる構成によれば、成形型の相対位置、成形素材をプレスするためのプレス力やプレス力の変化勾配に基づいて、プレス部が適切に制御される。 Further, the first control condition used for controlling the pressing unit may include at least one of a relative position of the mold, a pressing force for pressing the molding material, and a change gradient of the pressing force. According to this configuration, the press unit is appropriately controlled based on the relative position of the mold, the pressing force for pressing the molding material, and the change gradient of the pressing force.
また、上記給排気部の制御に用いる第1の制御条件は、給気路毎の給気量および排気路毎の排気量の少なくともいずれかを含むようにしてもよい。かかる構成によれば、給気路毎の給気量および排気路毎の排気量に基づいて、給排気部が適切に制御される。 Further, the first control condition used for controlling the supply / exhaust unit may include at least one of an air supply amount for each air supply path and an exhaust amount for each exhaust path. According to this configuration, the air supply / exhaust unit is appropriately controlled based on the air supply amount for each air supply passage and the exhaust amount for each exhaust passage.
また、上記加熱部の制御に用いる第1の制御条件は、成形型の温度および温度の変化勾配の少なくともいずれかを含むようにしてもよい。かかる構成によれば、成形型の温度や温度の変化勾配に基づいて、加熱部が適切に制御される。 Further, the first control condition used for controlling the heating unit may include at least one of the temperature of the mold and the temperature change gradient. According to this configuration, the heating unit is appropriately controlled based on the temperature of the mold and the temperature change gradient.
また、上記成形工程の制御に用いる第2の制御条件は、プレス部、給排気部、加熱部および計数部の制御に用いる第1の制御条件の少なくともいずれかを含むようにしてもよい。かかる構成によれば、プレス部、給排気部、加熱部および計数部の制御に用いる第1の制御条件に基づいて、成形工程が適切に制御される。 The second control condition used for controlling the molding step may include at least one of the first control conditions used for controlling the press unit, the air supply / exhaust unit, the heating unit, and the counting unit. According to such a configuration, the molding process is appropriately controlled based on the first control condition used for controlling the press unit, the air supply / exhaust unit, the heating unit, and the counting unit.
また、上記成形工程の制御に用いる第2の制御条件は、優先順位付けされた複数の制御条件からなるようにしてもよい。かかる構成によれば、優先順位付けされた複数の制御条件に基づいて、成形工程が適切に制御される。 Further, the second control condition used for the control of the molding process may be composed of a plurality of prioritized control conditions. According to this configuration, the molding process is appropriately controlled based on a plurality of prioritized control conditions.
以上説明したように、本発明によれば、成形工程および成形工程毎の制御条件を容易に設定可能な光学素子成形装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide an optical element molding apparatus capable of easily setting the molding process and the control conditions for each molding process.
以下に、添付した図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
(光学素子成形装置の構成)
初めに、本発明の一実施形態に係る光学素子成形装置の構成について説明する。図1は、本実施形態に係る光学素子成形装置を示す説明図である。
(Configuration of optical element molding apparatus)
First, the configuration of an optical element molding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an explanatory view showing an optical element molding apparatus according to this embodiment.
図1に示すように、成形装置100は、プレス部を構成する上型ユニット10、下型ユニット20、固定軸36、移動軸38および駆動装置60など、給排気部を構成するガス給気路P1、P2、ガス排気路P3、排出路P4、ガス貯蔵タンク92および真空排気装置98など、加熱部を構成するヒータユニット50および後述する計数部を含んで構成される。また、成形装置100は、プレス部、給排気部、加熱部および計数部の制御や成形工程の制御に用いる制御条件を入力するための制御条件入力部80、制御条件に基づいてプレス部、給排気部、加熱部および計数部を制御する処理制御部70、および成形工程に関する各種出力を行う出力部82を含んで構成される。
As shown in FIG. 1, the
上型ユニット10は、フレーム2の上部から下方に延設された固定軸36の下端面に断熱筒32を介して装着されている。上型ユニット10は、上型12、金型プレート14、上型12を金型プレート14に固定する固定金型16で構成される。
The
下型ユニット20は、上型ユニット10に対向するようにフレーム2の下部から上方に延設された移動軸38の上端面に断熱筒34を介して装着されている。下型ユニット20は、下型22、金型プレート24、下型22を金型プレート24に固定する移動金型26で構成される。
The
固定軸36は、上部プレート42に設けられた開口部を貫通しており、上部プレート42が上下方向に駆動される。開口部にはシーリングが施されており、上部プレート42は、固定軸36との間で気密性を保持しつつ上下方向に摺動する。
The
移動軸38は、下部フレーム4に設けられた開口部を貫通しており、下部プレート44が下部フレーム4に固定される。開口部にはシーリングが施されており、移動軸38は、下部フレーム4との間で気密を保持しつつ上下方向に摺動する。
The moving
駆動装置60は、モータ62などを駆動源としており、移動軸38の移動量を検出する位置センサ(不図示)が設けられ、移動軸38の下端に荷重検出器64を介して接続されている。移動軸38は、制御チャネルC1、C2を介して処理制御部70により、位置、速度(プレス力の変化勾配)および軸荷重(プレス力)が制御されて上下方向に移動する。
The
上型ユニット10、下型ユニット20、断熱筒32、34、固定軸36の下端部および移動軸38の上端部は、熱伝導性を有する内筒46により囲まれ、気密性が保持された成形室40を構成するように密閉されている。
The
ガス給気路は、ガス貯蔵タンク92から固定軸36を介して上型ユニット10の金型プレート14に至る給気路P1、ガス貯蔵タンク92から移動軸38を介して下型ユニット20の金型プレート24に至る給気路P2で構成される。また、上部プレート42には、排気口43が設けられ、排気口43から取込バルブ95を介してガス貯蔵タンク92に接続された排気路P3が形成されている。下部プレート44には、排出口45が設けられ、排出口45から真空バルブ99を介して真空形成装置98に接続された排出路P4が形成されている。
The gas supply path includes an air supply path P1 from the
排気口43と取込バルブ95とを結ぶ流路の途中には分岐管が接続され、分岐管の先に排気バルブ96が設けられている。さらに、ガス貯蔵タンク92の給気口は、給気バルブ93、94を介して給気路P1、P2に接続されている。
A branch pipe is connected in the middle of the flow path connecting the
給気バルブ93、94は、制御チャネルC3を介して処理制御部70により制御され、成形室40への所定のガス(例えば窒素ガスなどの不活性ガス)の供給量を調整する。取込バルブ95および排気バルブ96は、制御チャネルC4を介して処理制御部70により制御され、成形室40からの所定のガスの取込および排気を調整する。また、真空バルブ99は、制御チャネルC4を介して処理制御部70により制御され、成形室内40の真空度を調整する。
The
ヒータユニット50は、内筒46の周囲に配置された外筒48に装着されている。ヒータユニット50は、例えば赤外線ヒータなどのヒータ52や反射板54で構成され、内筒46を介して放射する放射熱により上型ユニット10、下型ユニット20および成形素材1を加熱する。上型および下型ユニット10、20の金型プレート14、24には、温度測定用の熱電対56、58が装着されている。
The heater unit 50 is attached to an
ヒータユニット50は、放射熱による温度および温度変化(温度変化勾配)が制御チャネルC5、C6を介して処理制御部70により制御され、ヒータ52の出力を調整する。
In the heater unit 50, the temperature and temperature change (temperature change gradient) due to radiant heat are controlled by the
以下では、本実施形態に係る光学素子成形装置100に特有の構成要素である制御条件入力部80、出力部82および処理制御部70について説明する。
Below, the control
制御条件入力部80は、制御条件テーブル中の制御条件を入力するための構成要素である。ここで、制御条件テーブルとは、プレス部、給排気部、加熱部および後述する計数部の制御に用いる制御条件および成形工程の制御に用いる制御条件を成形工程毎に表すテーブルである。なお、制御条件テーブルの詳細については、後述する。
The control
出力部82は、例えばディスプレイ装置やプリンタ装置などの出力装置で構成されており、制御条件テーブルや各種制御条件の時系列変化を表す制御条件グラフなど、成形工程に関する各種出力を行う。
The
なお、制御条件テーブル中の制御条件の設定は、制御条件入力部80がキーボードやタッチパネルなどで構成され、出力部82がディスプレイ装置で構成される場合には、出力部82に表示される設定画面を参照しながら、利用者が制御条件入力部80を操作することにより行われる。また、制御条件入力部80および出力部82が一体化された例えばタッチパネル式のディスプレイ装置などで構成される場合には、利用者がディスプレイ装置上に表示される操作パネルなどを操作することにより行われる。
The setting of the control condition in the control condition table is a setting screen displayed on the
さらに、制御条件入力部80は、例えばパーソナルコンピュータなど成形装置100の外部の装置で作成された制御条件テーブルのデータを読取可能なデータとして入力可能な、例えばデータ入力ポートやデータ読取装置などの入力インターフェースで構成されるようにしてもよい。この場合、制御条件に関するデータには、外部で作成されたデータを成形装置100により読取可能なデータに変換するために、所定のデータ変換処理が施されるようにしてもよい。
Further, the control
処理制御部70は、例えばマイクロコントローラなどの制御装置で構成されており、成形工程毎に制御条件を制御条件テーブルから読み出し、制御条件テーブル中の制御条件に基づいて、プレス部、給排気部、加熱部や後述する計数部を制御し、成形工程を制御する制御条件の少なくともいずれかが満たされる場合に、実行中の処理を中断して後続の成形工程の処理に移行する。なお、処理制御部70には、例えばタイマーなどで構成される計数部が備えられており、成形工程毎の経過時間を計数する。
The
(制御条件テーブル)
次に、本実施形態に係る光学素子成形装置100で用いられる制御条件テーブルについて説明する。図2は、本実施形態に係る光学素子成形装置100で用いられる制御条件テーブルを設定するための設定画面の一例を示す説明図である。
(Control condition table)
Next, a control condition table used in the optical
なお、以下では、図2に示す設定画面200が出力部82に出力され、制御条件入力部80を介して制御条件テーブル中の制御条件を設定する場合について説明する。一方、制御条件テーブルが外部で作成される場合には、図2に示す設定画面200がパーソナルコンピュータなど成形装置100の外部の装置を構成するディスプレイ装置などに出力され、キーボードなどを介して制御条件テーブル中の制御条件を設定することになる。
Hereinafter, a case where the
図2に示すように、設定画面200には、制御条件テーブルとともに、操作項目「新規工程追加」、「テンプレート工程追加」、「工程削除」、「工程並替」、「テーブル保存/読出」の付された操作ボタンが表示されている。
As shown in FIG. 2, the
制御条件テーブルは、例えば、行方向および列方向を制御項目および成形工程により各々に区分し、成形工程毎に設定される制御項目の制御条件を表形式で表すものである。なお、制御条件テーブルは、行方向および列方向を成形工程および制御項目により各々に区分するようにしてもよい。 The control condition table, for example, divides the row direction and the column direction into control items and molding processes, and represents the control conditions of the control items set for each molding process in a table format. In addition, you may make it a control condition table classify a row direction and a column direction according to a formation process and a control item, respectively.
図2に例示する制御条件テーブルには、制御項目として、C1)「温度:上型(℃)」、C2)「温度:下型(℃)」、C3)「温度変化勾配(℃/秒)」、C4)「工程時間(秒)」、C5)「プレス量/目標位置(mm)」、C6)「プレス力(N)」、C7)「プレス力変化勾配(N/秒)」、C8)「工程終了条件(優先順)」、C9)「窒素供給量:P1(L/分)」、C10)「窒素供給量:P2(L/分)」、C11)「プレス量/目標位置到達確認」が列挙されている。また、成形工程として、P1)「パージ」、P2)「昇温」、P3)「均熱」、P4)「プレス」、P5)「徐冷」、P6)「急冷」が列挙されている。そして、成形工程毎に設定される制御項目の制御条件が示されている。 The control condition table illustrated in FIG. 2 includes, as control items, C1) “temperature: upper mold (° C.)”, C2) “temperature: lower mold (° C.)”, C3) “temperature change gradient (° C./second). ”, C4)“ Process time (seconds) ”, C5)“ Press amount / target position (mm) ”, C6)“ Press force (N) ”, C7)“ Press force change gradient (N / second) ”, C8 ) “Process end condition (priority order)”, C9) “Nitrogen supply amount: P1 (L / min)”, C10) “Nitrogen supply amount: P2 (L / min)”, C11) “Press amount / target position reached” “Confirmation” is listed. In addition, P1) “Purge”, P2) “Temperature rise”, P3) “Soaking”, P4) “Press”, P5) “Slow cooling”, P6) “Rapid cooling” are listed as the molding process. And the control condition of the control item set for every shaping | molding process is shown.
制御条件テーブルの設定に際して、利用者は、まず、新たな成形工程を追加するために、操作ボタン「新規工程追加」または「テンプレート工程追加」を選択し、制御条件テーブルに、データ設定列を追加する。ここで、「テンプレート工程追加」とは、標準的な成形工程のための制御条件であって、成形工程の種別に応じて予めテンプレート化され、例えば別途に設けられている記憶部など予め保存されている制御条件である。データ設定列を追加すると、利用者は、所望する設定条件(処理制御条件、工程制御条件)を選択して制御条件を入力・変更する。 When setting the control condition table, the user first selects the operation button "Add new process" or "Add template process" to add a new molding process, and adds a data setting column to the control condition table. To do. Here, “template process addition” is a control condition for a standard molding process, which is pre-templated according to the type of the molding process, and stored in advance, for example, a storage unit provided separately. Is the control condition. When the data setting column is added, the user selects desired setting conditions (processing control conditions, process control conditions), and inputs / changes the control conditions.
利用者は、設定された成形工程間に新たな成形工程を挿入(追加)したい場合には、挿入したいデータ設定列に隣接するデータ設定列を選択した状態で、操作ボタン「新規工程追加」または「テンプレート工程追加」を選択する。これにより、データ設定列が追加されるので、所望する設定項目を選択して制御条件を入力・変更することで、新たな成形工程の制御条件を所望の位置に挿入することができる。 When the user wants to insert (add) a new molding process between the set molding processes, the user selects the data setting column adjacent to the data setting column to be inserted and presses the operation button “Add new process” or Select “Add template process”. Thereby, since the data setting sequence is added, the control conditions of the new molding process can be inserted at a desired position by selecting the desired setting item and inputting / changing the control conditions.
あるいは、利用者は、追加した成形工程を削除したい場合には、削除したいデータ設定列を選択した状態で、操作ボタン「工程削除」を選択する。また、設定した成形工程を並替えたい場合には、並替えたいデータ設定列を選択した状態で、操作ボタン「工程並替」を選択し、並替先の位置など必要とされる設定値を別途に入力する。 Alternatively, when the user wants to delete the added molding process, the user selects the operation button “Delete process” in a state where the data setting sequence to be deleted is selected. In addition, if you want to rearrange the set molding process, select the operation button “Reorder Process” with the data setting column you want to reorder, and set the required setting values such as the position of the reordering destination. Enter separately.
そして、制御条件テーブルの設定が終了すると、利用者は、操作ボタン「テーブル保存/読出」を選択し、設定された制御条件テーブルを記憶部などに保存することができる。なお、利用者は、制御条件テーブルの設定前に操作ボタン「テーブル保存/読出」を選択することで、記憶部などに保存されている制御条件テーブルを読出すことができる。 When the setting of the control condition table is completed, the user can select the operation button “save / read table” and save the set control condition table in a storage unit or the like. The user can read the control condition table stored in the storage unit or the like by selecting the operation button “save / read table” before setting the control condition table.
前述したように、制御条件テーブルは、成形工程毎の制御条件を表形式で表しており、制御条件の追加および削徐が成形工程毎に可能であるように構成されている。これにより、図2に示す制御条件テーブルの場合であれば、利用者は、必要に応じて列形式のデータとして表される制御条件を追加または削徐することで、成形工程の追加および削除などの変更を任意かつ容易に行うことができる。 As described above, the control condition table represents the control conditions for each molding process in the form of a table, and is configured such that addition of control conditions and reduction can be performed for each molding process. Thus, in the case of the control condition table shown in FIG. 2, the user can add or delete the molding process by adding or slowing down the control conditions represented as column format data as necessary. These changes can be made arbitrarily and easily.
(光学素子成形装置の動作手順)
次に、本実施形態に係る光学素子成形装置100の動作手順について説明する。図3は、本実施形態に係る光学素子成形装置100の動作手順を示すフロー図である。
(Operation procedure of optical element molding equipment)
Next, an operation procedure of the optical
光学素子の成形に際して、処理制御部70は、制御条件入力部80を介して制御条件テーブルの制御条件を成形工程毎に読取る(ステップS10)。なお、処理制御部70は、制御条件テーブルの制御条件を成形工程毎に読出すようにしてもよく、別途に設けられた記憶部(不図示)などに全ての制御条件を予め記憶しておき、記憶部から成形工程毎に逐次読出すようにしてもよい。
When molding the optical element, the
制御条件を読取ると、処理制御部70は、C8)工程終了条件として設定されている制御条件に応じて、当該条件を満たされるかを確認する。なお、処理制御部70は、ステップS10の終了後、ステップS20、ステップS30、ステップS40およびステップS50を並列的に実行する。
When the control condition is read, the
例えば、C8)工程終了条件として「C9」(窒素供給量P1)または「C10」(窒素供給量P2)が設定されている場合には、処理制御部は、給気バルブ93、94、取込バルブ95や排気バルブ96の開度を通じて、現在の窒素供給量が所定の設定値を満たしているかを確認し(ステップS20)、所定の設定値を満たすまで、給気バルブ93、94や取込バルブ95の開度を制御する(ステップS22)(ループ1)。
For example, when “C9” (nitrogen supply amount P1) or “C10” (nitrogen supply amount P2) is set as the process end condition, C8), the process control unit sets the
C8)工程終了条件として「C1」(温度上型)または「C2」(温度下型)が設定されている場合には、処理制御部70は、上型または下型ユニット10、20に装着された熱電対56、58を通じて、現在の温度が所定の設定値を満たしているかを確認し(ステップS30)、所定の設定値を満たすまで、ヒータ52の出力を制御する(ステップS32)(ループ2)。なお、C3)温度変化勾配が設定されている場合には、処理制御部70は、所定の設定値を満たすようにヒータ52の出力を制御する。
C8) When “C1” (upper temperature mold) or “C2” (lower temperature mold) is set as the process termination condition, the
C8)工程終了条件として「C5」(プレス量・目標位置)が設定されている場合には、処理制御部70は、まず、「C6」(プレス力)の制御条件が設定されているかを確認する(ステップS40)。ここで、処理制御部70は、プレス力が設定されていれば、設定されている所定のプレス力を採用し(ステップS42)、プレス力が設定されていなければ、別途に設定されているプリセット値P1を採用する(ステップS44)。プリセット値P1は、下型ユニット20の昇降時における駆動装置60の駆動力を規定する。そして、駆動装置60に設けられた位置センサを通じて、現在のプレス量・位置が所定の設定値を満たしているかを確認し(ステップS46)、所定の設定値を満たすまで、モータ62の出力を制御する(ステップS48)。なお、C7)プレス力変化勾配が設定されている場合には、処理制御部70は、移動軸38に接続された荷重検出器64を通じて、所定の設定値を満たすようにモータ62の出力を制御する。さらに、C11)プレス量/目標位置到達確認が設定されている場合には、処理制御部70は、設定に応じて所定のプレス量/目標位置に到達しているかを確認する。(ループ3)
C8) If “C5” (press amount / target position) is set as the process end condition, the
C8)工程終了条件として「C4」(工程時間)が設定されている場合には(ステップS50)、処理制御部70は、タイマーによる計数を開始し(ステップS52)、現在の計数値が所定の設定値を満たしているかを確認し(ステップS54)、所定の設定値を満たすまで、計数を継続する(ループ4)。そして、計数値が所定の設定値を満たしている場合には、処理制御部70は、計数値を初期化し(ステップS56)、後続の処理(ステップS60)を行う。
C8) When “C4” (process time) is set as the process end condition (step S50), the
C8)工程終了条件として設定されている制御条件が満たされる場合には、処理制御部70は処理中の成形工程を終了させるために、前述のループ1〜4の全ての処理に対して終了割込を行う(ステップS60)。
C8) When the control condition set as the process end condition is satisfied, the
終了割込を行うと、処理制御部70は、まず、前述の処理が通常終了したかを確認する(ステップS70)。次に、処理制御部70は、処理が異常終了した場合には、各種エラー処理を行い(ステップS72)、成形工程を終了する。一方、処理が通常終了した場合には、制御条件テーブルを参照して、後続の成形工程が設定されているかを確認する(ステップS74)。そして、後続の成形工程が設定されている場合には、処理制御部70は、後続の成形工程に関する制御条件を制御条件テーブルから読取る(ステップS10)。一方、後続の成形工程が設定されていない場合には、処理制御部70は、成形処理を終了する。ここで、各種エラー処理(ステップS72)では、エラーの内容に応じて終了条件が判断される。例えば、昇温工程で工程時間の制御条件が満たされた場合には、後続のプレス工程に移行できないので、警告処理を行った後に、成形室40内に窒素を供給し、上型および下型ユニット10、20が所定の温度まで冷却された後に成形工程を終了する。また、プレス工程で工程時間の制御条件が満たされた場合には、警告処理を行った後に、プレス工程を最後まで継続する。
When the end interruption is performed, the
すなわち、成形装置100では、成形工程毎にプレス部、加熱部、給排気部および計数部で構成される処理部が並列処理を行う。そして、処理制御部70は、成形工程を制御する制御条件の少なくともいずれかが満たされる場合に、処理部で実行中の処理を中断させ、後続の成形工程の処理に移行させる。これにより、成形工程毎の処理が単一の処理手順で表され、成形工程の追加や削除などの変更を容易に行うことができる。
That is, in the
(成形工程毎の動作)
次に、図2に示す制御条件テーブルを用いる場合を例として、本実施形態に係る光学素子成形装置100の具体的な動作について説明する。なお、下型ユニット20の下型22上には、成形素材1が予め配置されているものとする。
(Operation for each molding process)
Next, a specific operation of the optical
光学素子の成形に際して、処理制御部70は、制御条件入力部80を介して制御条件テーブル中の制御条件を読取る。
When molding the optical element, the
読取られた制御条件に基づいて、出力部82には、図2に示すような制御条件テーブルや図4に示すような制御条件グラフが出力されるようにしてもよい。ここで、制御条件グラフとは、例えば時系列形式で、成形工程毎の各種制御条件の変化を表すグラフであり、図4に示す例では、制御項目C1)温度上型およびC6)プレス力に関する制御条件の変化が時系列的に表されている。これにより、成形装置100の利用者は、制御条件を容易に確認でき、制御条件の設定ミスを事前に見出すことができる。また、制御条件グラフには、処理の進行に応じて、制御条件の現在値がグラフ上のプロットや数値により表示されるようにしてもよい。
Based on the read control condition, the
<成形工程P1>
処理制御部70は、まず、成形工程P1)「パージ」の制御条件を制御条件テーブルから読出す。ここで、制御条件としては、C4)工程時間:「60秒」、C8)工程終了条件:制御項目「C4」、C9)窒素供給量P1:「30L/分」、C10)窒素供給量P2:「30L/分」が設定されている。
<Molding process P1>
The
本成形工程では、処理制御部70は、まず、真空バルブ99を制御し、成形室40内の大気を真空排気装置98により排出口45から排出する。次に、給気バルブ93、94を制御し、窒素ガスをガス貯蔵タンク92から給気路P1、P2を介して成形室40内に供給する。ここで、給気バルブ93、94は、タイマーが「60秒」を計数するまで、窒素ガスを「30L/分」で供給するように制御される。これにより、成形室40内の大気が窒素ガスにより置換(パージ)される。
In the main forming step, the
<成形工程P2>
成形工程P1)「パージ」が終了すると、処理制御部70は、成形工程P2)「昇温」の制御条件を制御条件テーブルから読出す。ここで、制御条件としては、C1)温度上型:「520℃」、C2)温度下型:「518℃」、C3)温度変化勾配:「60℃/秒」、C4)工程時間:「120秒」、C5)プレス量・目標位置:「10.0mm」、C8)工程終了条件:制御項目「C1&C2&C5/C4」、C9)窒素供給量P1:「5L/分」、C10)窒素供給量P2:「5L/分」が設定されている。
<Molding process P2>
When the molding process P1) “purge” is completed, the
本成形工程では、処理制御部70は、窒素ガスを供給しながら、下型ユニット20を上昇させ、成形素材1の昇温を行う。窒素ガスの供給に関して、処理制御部70は、給気バルブ93、94を制御し、所定量の窒素ガスを成形室40内に供給する。下型ユニット20の上昇に関して、処理制御部70は、駆動装置60に設けられた位置センサの計測値を参照しながらモータ62の出力を制御し、移動軸38を上昇させることで、下型ユニット20を目標位置「10.0mm」まで上昇させる。一方、成形素材1の昇温に関して、処理制御部70は、上型および下型ユニット10、20に装着された熱電対56、58の測定値を参照しながらヒータ52の出力を制御することで、上型および下型ユニット10、20の温度を各々に「520℃」および「518℃」になるまで加熱する。ここで、ヒータ52の出力は、温度変化勾配「60℃/秒」を満たすように適切に制御される。
In the main molding step, the
本成形工程では、工程終了条件が制御項目「C1&C2&C5/C4」に設定されているので、処理制御部70は、上型および下型ユニット10、20の温度が「520℃」および「518℃」に達し、かつ、下型ユニット20が目標位置「10.0mm」に到達するまで、上記処理を継続する。なお、温度および目標位置の制御条件が満たされる前に、タイマーが「120秒」を計数している場合には、所定の警告処理を行う。これにより、成形素材1が所定の温度まで昇温される。
In the present molding process, the process end condition is set in the control item “C1 & C2 & C5 / C4”, so that the
<成形工程P3>
成形工程P2)「昇温」が終了すると、処理制御部70は、成形工程P3)「均熱」の制御条件を制御条件テーブルから読出す。ここで、制御条件としては、C1)温度上型:「520℃」、C2)温度下型:「518℃」、C4)工程時間:「60秒」、C5)プレス量・目標位置:「10.0mm」、C8)工程終了条件:制御項目「C4」、C9)窒素供給量P1:「5L/分」が設定されている。
<Molding process P3>
When the molding step P2) “temperature increase” is completed, the
本成形工程では、処理制御部70は、窒素ガスを供給しながら、成形素材1の均熱を行う。窒素ガスの供給に関して、処理制御部70は、給気バルブ93を制御し、所定量の窒素ガスを成形室40内に供給する。成形素材1の均熱に関して、処理制御部70は、ヒータ52の出力を制御し、上型および下型ユニット10、20の温度が各々に「520℃」および「518℃」になるように調整する。ここで、ヒータ52は、タイマーが「60秒」を計数するまで、成形素材1の均熱が行われる。これにより、成形素材1が後続のプレス工程時に要求される所定の温度に均熱される。
In the main forming step, the
<成形工程P4>
成形工程P3)「均熱」が終了すると、処理制御部70は、成形工程P4)「プレス」の制御条件を制御条件テーブルから読出す。ここで、制御条件としては、C1)温度上型:「520℃」、C2)温度下型:「518℃」、C4)工程時間:「40秒」、C5)プレス量・目標位置:「12mm」、C6)プレス力:「100N」、C7)プレス力変化勾配:「10N/秒」、C8)工程終了条件:制御項目「C5/C4」、C9)窒素供給量P1:「5L/分」、C11)プレス量/目標位置到達確認:「到達確認あり」が設定されている。
<Molding process P4>
When the molding step P3) “soaking” is completed, the
本成形工程では、処理制御部70は、窒素ガスを供給しながら、下型ユニット20を上昇させて成形素材1をプレスする。窒素ガスの供給に関して、処理制御部70は、給気バルブ93を制御し、所定量の窒素ガスを成形室40内に供給する。下型ユニット20の上昇に関して、モータ62の出力を制御し、下型ユニット20をプレス量「12.0mm」まで上昇させる。また、成形素材1のプレスに関して、処理制御部70は、移動軸38に接続された荷重検出器64の検出値を参照しながら、モータ62の出力を制御し、移動軸38を上昇させることで、成形素材1に「100N」のプレス力を加える。ここで、モータ62の出力は、プレス力変化勾配「10N/秒」を満たすように適切に制御される。
In the main molding step, the
本成形工程では、工程終了条件が制御項目「C5/C4」に設定されているので、処理制御部70は、下型ユニット20がプレス量「12.0mm」に到達するか、または、タイマーが「40秒」を計数するまで、上記処理を継続する。なお、「到達確認あり」が設定されているので、工程時間として設定されている「40秒」以内に、下型ユニット20がプレス量「12mm」に到達しない場合には、所定の警告処理を行う。これにより、成形素材1が所定のプレス力でプレスされる。
In the main forming process, since the process end condition is set to the control item “C5 / C4”, the
<成形工程P5>
成形工程P4)「プレス」が終了すると、処理制御部70は、成形工程P5)「徐冷」の制御条件を制御条件テーブルから読出す。ここで、制御条件としては、C1)温度上型:「480℃」、C2)温度下型:「480℃」、C3)温度変化勾配:「−0.4℃/秒」、C5)プレス量・目標位置:「12.2mm」、C6)プレス力:「20N」、C7)プレス力変化勾配「−5N/秒」、C8)工程終了条件:制御項目「C2/C5」、C9)窒素供給量P1:「10L/分」、C11)プレス量/目標位置到達確認:「到達確認なし」が設定されている。
<Molding process P5>
When the molding step P4) “press” is completed, the
本成形工程では、処理制御部70は、成形素材1をプレスしながら、成形素材1を徐冷する。成形素材1のプレスに関して、処理制御部70は、モータ62の出力を制御し、下型ユニット20をプレス量「12.2mm」まで上昇させ、成形素材1に「20N」のプレス力を加える。ここで、モータ62の出力は、プレス力変化勾配「−5N/秒」を満たすように制御される。成形素材1の徐冷に関して、処理制御部70は、ヒータ52の出力を制御し、上型および下型ユニット10、20の温度を「480℃」まで降温させるとともに、給気バルブ93を制御し、所定量の窒素ガスを成形室40内に供給する。ここで、ヒータ52の出力は、温度変化勾配「−0.4℃/秒」を満たすように適切に制御される。
In the main molding process, the
本成形工程では、工程終了条件が制御項目「C2/C5」に設定されているので、処理制御部70は、下型ユニット20が「480℃」まで降温されるか、または、下型ユニット20がプレス量「12.2mm」に到達するまで、上記処理を継続する。なお、「到達確認なし」が設定されているので、下型ユニット20が「480℃」に降温するまでに、下型ユニット20がプレス量「12.2mm」に到達していない場合でも、所定の警告処理を行わない。これにより、成形素材1が所定の温度まで徐冷される。
In the main forming process, since the process end condition is set to the control item “C2 / C5”, the
<成形工程P6>
成形工程P5)が終了すると、処理制御部70は、成形工程P6)「急冷」の制御条件を制御条件テーブルから読出す。ここで、制御条件としては、C1)温度上型:「300℃」、C2)温度下型:「300℃」、C3)温度変化勾配:「−1℃/秒」、C5)プレス量・目標位置:「12.0mm」、C8)工程終了条件:制御項目「C1&C2」、C9)窒素供給量P1:「30L/分」、C10)窒素供給量P2:「30L/分」、C11)プレス量/目標位置到達確認:「確認なし」が設定されている。
<Molding process P6>
When the molding process P5) is completed, the
本成形工程では、処理制御部70は、成形素材1を急冷しながら、プレス力を低下させる。成形素材1の急冷に関して、処理制御部70は、ヒータ52の出力を制御するとともに、給気バルブ93、94を制御して所定量の窒素ガスを成形室40内に供給することで、上型および下型ユニット10、20の温度を「300℃」まで降温させる。ここで、ヒータ52の出力は、温度変化勾配「−1℃/秒」を満たすように適切に制御される。プレス力の低下に関して、処理制御部70は、モータ62の出力を制御し、下型ユニット20をプレス量「12.0mm」まで下降させ、成形素材1に対するプレス力を低下させる。
In the main forming step, the
本成形工程では、工程終了条件が制御項目「C1&C2」に設定されているので、処理制御部70は、上型ユニット10が「300℃」まで降温され、かつ、下型ユニット20が「300℃」まで降温されるまで、上記処理を継続する。なお、「確認なし」が設定されているので、上型および下型ユニット10、20の温度が「300℃」に降温するまでに、下型ユニット20がプレス量「12.0mm」に到達していない場合でも、所定の警告処理を行わない。これにより、成形素材1が所定の温度まで急冷される。
In this molding process, since the process end condition is set to the control item “C1 & C2”, the
以上で、図2に示す制御条件テーブルを用いた場合における成形装置100の動作が終了し、他の終了処理が適切に行われた後に、成形された光学素子が成形装置100から取出される。
As described above, after the operation of the
(本実施形態に特徴的な動作)
ここで、本実施形態に係る光学素子成形装置100では、処理部の制御および成形工程の制御のための制御条件を成形工程毎の表形式で表す制御条件テーブルが用いられる。これにより、利用者は、制御条件テーブルに対して、成形工程毎に列形式または行形式のデータとして表される制御条件を追加または削徐することにより、成形工程の設定を任意かつ容易に行うことができる。以下では、成形工程を新たに追加する場合の手順について説明する。
(Operation characteristic of this embodiment)
Here, in the optical
図5は、図2に示す制御条件テーブルに新たな成形工程を追加する場合の設定画面の一例を示す説明図である。なお、図5に示す設定画面300には、図2に示す設定画面200と同様に、制御条件テーブルと、各種操作ボタンが表示されている。また、以下では、新たな成形工程を追加する場合について説明するが、すでに設定されている成形工程の一部を削除したり、並替えたりする場合についても同様に適用可能である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a setting screen when a new molding process is added to the control condition table shown in FIG. Note that the
利用者は、図5に示すように、図2に示す制御条件テーブルに対して、例えば、成形工程P5)「徐冷」と成形工程P6)「急冷」との間に列形式のデータとして、成形工程P5A)「均熱&プレス」の制御条件を挿入する。 As shown in FIG. 5, for example, as shown in FIG. 5, as a column format data between the molding process P5) “slow cooling” and the molding process P6) “rapid cooling”, Molding step P5A) Insert the control conditions of “Soaking & pressing”.
具体的には、利用者は、例えば、成形工程5)「徐冷」を表すデータ設定列を選択した状態で、操作ボタン「新規工程追加」を選択する。これにより、成形工程P5)「徐冷」を表すデータ設定列の右側に新たなデータ設定列が追加される。新たなデータ設定列が追加されると、利用者は、所望する設定項目を選択して制御条件を入力することで、図5に示すように、成形工程5A)「均熱&プレス」の制御条件を所望の位置に挿入することができる。 Specifically, for example, the user selects the operation button “add new process” in a state where the data setting sequence representing “slow cooling” is selected in the molding process 5). As a result, a new data setting sequence is added to the right side of the data setting sequence indicating the molding step P5) “slow cooling”. When a new data setting row is added, the user selects a desired setting item and inputs a control condition, thereby controlling the molding step 5A) “soaking & pressing” as shown in FIG. Conditions can be inserted at desired locations.
これにより、制御条件テーブルには、一連の成形工程としてP1)「パージ」、P2)「昇温」、P3)「均熱」、P4)「プレス」、P5)「徐冷」、P5A)「均熱&プレス」、P6)「急冷」が設定される。 Thereby, the control condition table includes P1) “Purge”, P2) “Temperature rise”, P3) “Soaking”, P4) “Press”, P5) “Slow cooling”, P5A) “ “Soaking & pressing”, P6) “Rapid cooling” is set.
光学素子の成形に際して、処理制御部70は、新たに設定された制御条件テーブルの制御条件を制御条件入力部80を介して読取り、前述の一連の成形工程と同様に、成形工程P1)「パージ」〜P5)「徐冷」の処理を行う。
When molding the optical element, the
<成形工程P5A>
成形工程P5)「徐冷」が終了すると、処理制御部70は、成形工程P5A)「均熱&プレス」の制御条件を制御条件テーブルから読出す。ここで、制御条件としては、C1)温度上型:「480℃」、C2)温度下型:「480℃」、C4)工程時間:「30秒」、C5)プレス量・目標位置:「12.5mm」、C6)プレス力:「100N」、C7)プレス力変化勾配:「10N/秒」、C8)工程終了条件:制御項目「C5/C4」、C9)窒素供給量P1:「5L/分」、C11)プレス量/目標位置到達確認:「到達確認あり」が設定されている。
<Molding process P5A>
When the molding step P5) “slow cooling” is completed, the
本成形工程では、処理制御部70は、窒素ガスを供給しながら、成形素材1の均熱を行い、かつ、成形素材1をプレスする。窒素ガスの供給に関して、処理制御部70は、給気バルブ93を制御し、所定量の窒素ガスを成形室40内に供給する。成形素材1の均熱に関して、処理制御部70は、ヒータ52の出力を制御し、上型および下型ユニット10、20の温度が「480℃」になるように調整する。成形素材1のプレスに関して、処理制御部70は、モータ62の出力を制御し、下型ユニット20をプレス量「12.5mm」まで上昇させ、成形素材1に「100N」のプレス力を加える。ここで、モータ62の出力は、プレス力変化勾配「10N/秒」を満たすように適切に制御される。
In the main molding step, the
本成形工程では、工程終了条件が制御項目「C5/C4」に設定されているので、処理制御部70は、下型ユニット20がプレス量「12.5mm」に到達するか、または、タイマーが「30秒」を計数するまで、上記処理を継続する。なお、「到達確認あり」が設定されているので、工程時間として設定されている「30秒」以内に、下型ユニット20がプレス量「12.5mm」に到達しない場合には、所定の警告処理を行う。これにより、成形素材1が所定の温度に均熱された後に所定のプレス力でプレスされる。
In the main forming process, since the process end condition is set to the control item “C5 / C4”, the
成形工程P5A)「均熱&プレス」が終了すると、処理制御部70は、前述の一連の成形工程と同様に、成形工程P6)「急冷」の処理を行う。そして、他の終了処理が適切に行われた後に、成形された光学素子が成形装置100から取出される。
When the molding step P5A) “soaking & pressing” is completed, the
(本実施形態の効果)
以上説明したように、本実施形態に係る光学素子成形装置100によれば、プレス部、給排気部、加熱部および計数部で構成される成形装置100の処理部は、制御条件入力部80から入力される制御条件テーブル中の制御条件に基づいて制御される。そして、制御条件テーブルは、処理部の制御に用いる制御条件および成形工程の制御に用いる制御条件を成形工程毎に規定し、制御条件の追加および削徐が成形工程毎に可能であるように構成されている。これにより、利用者は、表形式で表される制御条件テーブルに対して、成形工程毎に列形式または行形式のデータとして表される制御条件を追加または削徐することにより、成形工程および成形工程毎の制御条件の設定を任意かつ容易に行うことができる。
(Effect of this embodiment)
As described above, according to the optical
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, this invention is not limited to the example which concerns. It is obvious for those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea described in the claims. It is understood that it belongs to.
例えば、本実施形態では、一般的な構成を有する光学素子成形装置100について説明したが、かかる構成の光学素子成形装置に本発明の適用が限定されるものではない。
For example, in the present embodiment, the optical
また、本実施形態では、光学素子成形装置100で用いられる一般的な制御条件について説明したが、かかる制御条件を有する光学素子成形装置100に本発明の適用が限定されるものではない。さらに、光学素子成形装置100で用いられる制御条件については、利用者が任意に追加可能なように設計されるようにしてもよい。
In this embodiment, the general control conditions used in the optical
また、図2および図5を参照して設定画面200、300について説明したが、かかる設定画面の内容や表示の仕様については任意に設計可能である。 Moreover, although the setting screens 200 and 300 have been described with reference to FIGS. 2 and 5, the contents of the setting screen and the display specifications can be arbitrarily designed.
また、制御条件入力部80による設定内容が明らかに不自然な場合などに、警告を表示することも可能である。
Also, a warning can be displayed when the setting content by the control
1 成形素材
10 上型ユニット
20 下型ユニット
36 固定軸
38 移動軸
40 成形室
50 ヒータユニット
56、58 熱電対
60 駆動装置
62 モータ
64 荷重検出装置
70 処理制御部
80 制御条件入力部
82 出力部
92 ガス貯蔵タンク
93、94、95、96、99 バルブ
98 真空形成装置
P1、P2 ガス給気路
P3 ガス排気路
P4 真空排出路
C1,C2 プレス部制御用チャネル
C3,C4 給排気部制御用チャネル
C5,C6 加熱部制御用チャネル
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記処理部の制御に用いる第1の制御条件および成形工程の制御に用いる第2の制御条件を成形工程毎に規定し、かつ、前記制御条件の追加および削徐が成形工程毎に可能であるように構成された制御条件テーブルを入力するための制御条件入力部と、
前記制御条件テーブル中の前記制御条件に基づいて成形工程毎に前記処理部を制御する処理制御部と、
を備えることを特徴とする、光学素子成形装置。 An optical element molding apparatus that has at least one processing unit for performing processing consisting of a plurality of molding steps on a molding material, and molds an optical element from the molding material,
The first control condition used for controlling the processing unit and the second control condition used for controlling the molding process are defined for each molding process, and addition and reduction of the control conditions are possible for each molding process. A control condition input unit for inputting a control condition table configured as described above,
A processing control unit that controls the processing unit for each molding step based on the control conditions in the control condition table;
An optical element molding apparatus comprising:
一対の成形型を相対的に移動させて前記成形型内に配置された前記成形素材をプレスするプレス部と、
前記成形型を配置した成形室内に対する所定のガスの給気および排気を調整する給排気部と、
前記成形型および前記成形素材を加熱する加熱部と、
成形工程毎の経過時間を計数する計数部と、
を含むように構成されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の光学素子成形装置。 The processor is
A pressing unit that moves the pair of molds relatively to press the molding material disposed in the mold; and
An air supply / exhaust unit for adjusting supply and exhaust of a predetermined gas to and from the molding chamber in which the mold is disposed;
A heating section for heating the mold and the molding material;
A counting unit for counting the elapsed time for each molding process;
The optical element molding apparatus according to claim 1, wherein the optical element molding apparatus is configured to include
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015098419A (en) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | オリンパス株式会社 | Inert gas displacement apparatus, and inert gas displacement method |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH06122525A (en) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for forming optical element, forming method and optical element |
JP2002097026A (en) * | 2000-09-21 | 2002-04-02 | Canon Inc | Method of processing glass, method of processing lens and method of producing glass formed product and apparatus for processing optical element |
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-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007094905A patent/JP2008250239A/en not_active Abandoned
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