JP2008244408A - 静電吸着ホルダー及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】サイズの異なる基板に対応することができる静電吸着ホルダーを提供する。
【解決手段】静電ステージに電圧が印加され、前記静電ステージの上面に載置された基板が静電吸着される静電吸着ホルダーであり、前記静電ステージは基板温度均一化手段を有し、前記基板温度均一化手段は、前記静電ステージの上面に凸部が形成され、前記静電ステージの上面に載置された基板と前記凸部とで囲まれた空間に熱交換ガスが充填される構成とされている静電吸着ホルダーにおいて、前記静電ステージは、基板の中心を共通にし、径方向の大きさの異なる複数の基板サイズに対して保持することを可能とする基板温度均一化手段を有することを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】静電ステージに電圧が印加され、前記静電ステージの上面に載置された基板が静電吸着される静電吸着ホルダーであり、前記静電ステージは基板温度均一化手段を有し、前記基板温度均一化手段は、前記静電ステージの上面に凸部が形成され、前記静電ステージの上面に載置された基板と前記凸部とで囲まれた空間に熱交換ガスが充填される構成とされている静電吸着ホルダーにおいて、前記静電ステージは、基板の中心を共通にし、径方向の大きさの異なる複数の基板サイズに対して保持することを可能とする基板温度均一化手段を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は静電吸着(ESC)ホルダー及び基板処理装置に関するものである。
静電吸着ホルダーは、真空中において基板上に膜を形成する、又は膜をエッチングする際に、好適に用いられており、静電ステージに電極が印加され、前記静電ステージの上面に載置された基板が静電吸着される構成とされている(例えば、特許文献1)。
具体的に云うと、図3に示すように、静電ステージ2には、電源6に接続された電極(陰極)5−1及び電極(陽極)5−2が埋設されている。前記静電ステージ2に電圧が印加されると静電分極が生じ、前記静電ステージ2の上面に載置された基板1が静電吸着される構成とされている。
この静電ステージ2は基板温度均一化手段を有する。前記基板温度均一化手段は、図4に示すように、静電ステージ2の上面に例えば円弧状凸部8−1が形成され、さらに前記円弧状凸部8−1の外方に間隔を開けて前記円弧状凸部8−1と同心円状にサークル状凸部8−2が形成されている。静電ステージ2の前記サークル状凸部8−2の内方に、熱交換率の良いHeガスを充填するための貫通孔4−2、7−1が形成されており、前記貫通孔4−2、7−1にバルブ9−1を備えたHeガス導入系9−2が連結されている。
静電ステージ2の上面に静電吸着された基板1は、同基板1に膜を形成する、又は膜をエッチングする途中段階で、円弧状凸部8−1、サークル状凸部8−2を介して次第に静電ステージ2の温度に到着する。そのため、円弧状凸部8−1、サークル状凸部8−2に接触している部分と接していない部分では温度が異なってくる。そこで、前記静電ステージ2の上面に静電吸着された基板1と前記サークル状凸部8−2とで囲まれた空間にHeガスが充填され、基板1の温度の均一化が図られる。
ちなみに、上記貫通孔4−2には、静電ステージ2上面の基板1を搬送する際に、前記基板1を上下させるピン4−1が通されている。
また、静電ステージ2の上面に基板1を静電吸着した際に、前記静電ステージ2の露出部を覆い、前記静電ステージ2の上面の汚染を軽減するためのカバー3が静電ステージ2の外周部上面に被せられている。このカバー3は一般的には樹脂、セラミックス、石英などの誘電体やSi等の半導体から成り、基板材料と同材料を用いる場合もある。
上記した静電吸着ホルダーは、サイズの異なる基板に対応することができる構成とされていない。基板のサイズに合った静電ステージ2を製作するには、前記静電ステージ2の素材であるセラミックの焼成などを行うため、3ヶ月以上工数を必要としかつ非常に高価である。
要するに、サイズの異なる基板を処理する場合、その都度、静電ステージ2を製作する必要が生じ、時間と費用がかかる。
本発明の目的は、径方向にサイズの異なる基板に対応することができる静電吸着ホルダーを提供することである。
上記背景技術の課題を解決するための手段として、請求項1に記載した発明に係る静電吸着ホルダーは、
静電ステージに電圧が印加され、前記静電ステージの上面に載置された基板が静電吸着される静電吸着ホルダーであり、
前記静電ステージは基板温度均一化手段を有し、
前記基板温度均一化手段は、前記静電ステージの上面に凸部が形成され、前記静電ステージの上面に載置された基板と前記凸部とで囲まれた空間に熱交換ガスが充填される構成とされている静電吸着ホルダーにおいて、
前記静電ステージは、基板の中心を共通にし、径方向の大きさの異なる複数の基板サイズに対して保持することを可能にする基板温度均一化手段を有することを特徴とする。
静電ステージに電圧が印加され、前記静電ステージの上面に載置された基板が静電吸着される静電吸着ホルダーであり、
前記静電ステージは基板温度均一化手段を有し、
前記基板温度均一化手段は、前記静電ステージの上面に凸部が形成され、前記静電ステージの上面に載置された基板と前記凸部とで囲まれた空間に熱交換ガスが充填される構成とされている静電吸着ホルダーにおいて、
前記静電ステージは、基板の中心を共通にし、径方向の大きさの異なる複数の基板サイズに対して保持することを可能にする基板温度均一化手段を有することを特徴とする。
本発明によれば、径方向にサイズの異なる基板に対応することができ、静電ステージの製造時間と費用の削減に寄与できる。
本発明に係る静電吸着ホルダー及び基板処理装置の実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態の静電吸着ホルダーは、上述した通例の静電吸着ホルダーと略同様の構成とされている。つまり、図1に示すように、平面視が円形状の静電ステージ2には、電源6に接続された電極(陰極)5−1及び電極(陽極)5−2が埋設されている。前記静電ステージ2に電圧が印加されると静電分極が生じ、前記静電ステージ2の上面に載置された基板1が静電吸着(保持)される構成とされている。
サイズの異なる基板に対応するには、一つの静電ステージ2に前記基板の裏面外周部に沿うようにサークル状凸部が形成され、さらに前記サークル状凸部の内方に円弧状凸部が形成されている必要がある。そして、前記基板と前記サークル状凸部とで囲まれた空間内に熱交換ガス(例えばHeガス)を充填するためのバルブを備えたHeガス導入系を備えている必要がある。さらに前記基板のサイズに対応したカバーを備えていることが必要である。
そこで、本発明の静電ステージ2は、図1及び図2に示すように、サイズの異なる基板に対応するべく、基板の中心を共通にするようにし、複数の基板温度均一化手段を有することを特徴とする。
本実施形態では、φ152.4、厚さ0.4mmの大径の基板(図示は省略)、又はφ76.2mm、厚さ0.4mmの小径の基板1に対応するべく、外周側の基板温度均一化手段と内周側の基板温度均一化手段とを有する。
外周側の基板温度均一化手段は、静電ステージ2の上面にφ118.4、巾2.5、深さ0.7の円弧状凸部8−1が形成されている。さらに前記円弧状凸部8−1の外方に間隔を開けて、大径の基板の裏面外周部に沿うように前記円弧状凸部8−1と中心を共通にする、φ148.4、巾2.5、深さ0.7のサークル状凸部8−2が形成されている。静電ステージ2の前記円弧状凸部8−1と前記サークル状凸部8−2との間隔部分に、例えば熱交換率の良いHeガスを充填するための貫通孔7−2が形成されており、前記貫通孔7−2にバルブ9−3を備えたHeガス導入系9−4が連結されている。
内周側の基板温度均一化手段は、静電ステージ2の上面にφ42.2mm、巾2.5、深さ0.7mmの円弧状凸部8−3が形成されている。さらに前記円弧状凸部8−3の外方に間隔を開けて、小径の基板1の裏面外周部に沿うように前記円弧状凸部8−3と中心を共通にする、φ72.2mm、巾2.5、深さ0.7mmのサークル状凸部8−4が形成されている。静電ステージ2の前記円弧状凸部8−3の内方に、例えば熱交換率の良いHeガスを充填するための貫通孔7−1が形成されている。さらに前記円弧状凸部8−3と前記サークル状凸部8−4との間隔部分にも、例えば熱交換率の良いHeガスを充填するための貫通孔4−2が形成されており、前記貫通孔7−1、4−2にバルブ9−1を備えたHeガス導入系9−2が連結されている。
この貫通孔4−2には、静電ステージ2上面の基板を搬送する際に、前記基板を上下させるピン4−1が通されている。
上記構成の静電吸着ホルダーで、大径の基板を静電ステージ2の上面に静電吸着する際には、外周側の基板温度均一化手段と内周側の基板温度均一化手段とを併用する。小径の基板1を静電ステージ2の上面に静電吸着する際には、内周側の基板温度均一化手段のみを用いる。よって、径方向の大きさの異なる複数の基板サイズに対して保持することが可能で、静電ステージの製造時間と費用の削減に寄与できる。
上記のように、静電ステージ2の上面に静電吸着した基板に膜を形成する、又は膜をエッチングする際に、前記静電ステージ2の露出部を覆い、前記静電ステージ2の上面の汚染を軽減するためのカバー3が静電ステージ2の外周部上面に被せられる。このとき、前記カバー3は大径の基板の場合と小径の基板の場合とで、開口部の異なるカバーが用意され、例えば、基板の外周縁から1mm、裏面から0.3mm離れた位置に配置される。
ちなみに、前記カバー3は一般的には樹脂、セラミックス、石英などの誘電体やSi等の半導体から成り、基板材料と同材料を用いる場合もある。
上記構成の静電吸着ホルダーを具備した基板処理装置も、やはり径方向の大きさの異なる複数の基板サイズに対して保持することが可能で、静電ステージの製造時間と費用の削減に寄与できる。
本実施形態では、基板温度均一化手段を二個有する構成とされているが、個数は特に限定されない。また、基板温度均一化手段の円弧状凸部及びサークル状凸部の数や形状は、使用が予定される基板の形状及び数などに応じて、変えることができる。しかも、Heガス導入系の数も、凸部の数及び形状に従い増やすことができる。
1 基板
2 静電ステージ
3 カバー
4−1 ピン
4−2 貫通孔
5−1 電極(陰極)
5−2 電極(陽極)
6 電源
7−1 貫通孔
7−2 貫通孔
8−1 円弧状凸部
8−2 サークル状凸部
8−3 円弧状凸部
8−4 サークル状凸部
9−1 ポンプ
9−2 Heガス導入系
9−3 ポンプ
9−4 Heガス導入系
2 静電ステージ
3 カバー
4−1 ピン
4−2 貫通孔
5−1 電極(陰極)
5−2 電極(陽極)
6 電源
7−1 貫通孔
7−2 貫通孔
8−1 円弧状凸部
8−2 サークル状凸部
8−3 円弧状凸部
8−4 サークル状凸部
9−1 ポンプ
9−2 Heガス導入系
9−3 ポンプ
9−4 Heガス導入系
Claims (2)
- 静電ステージに電圧が印加され、前記静電ステージの上面に載置された基板が静電吸着される静電吸着ホルダーであり、
前記静電ステージは基板温度均一化手段を有し、
前記基板温度均一化手段は、前記静電ステージの上面に凸部が形成され、前記静電ステージの上面に載置された基板と前記凸部とで囲まれた空間に熱交換ガスが充填される構成とされている静電吸着ホルダーにおいて、
前記静電ステージは、基板の中心を共通にし、径方向の大きさの異なる複数の基板サイズに対して保持することを可能とする基板温度均一化手段を有することを特徴とする、静電吸着ホルダー。 - 請求項1に記載の静電吸着ホルダーを具備することを特徴とする、基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007086825A JP2008244408A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 静電吸着ホルダー及び基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007086825A JP2008244408A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 静電吸着ホルダー及び基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008244408A true JP2008244408A (ja) | 2008-10-09 |
Family
ID=39915327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007086825A Withdrawn JP2008244408A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 静電吸着ホルダー及び基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008244408A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011155987A1 (en) * | 2010-06-08 | 2011-12-15 | Axcelis Technologies Inc. | Heated annulus chuck |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007086825A patent/JP2008244408A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011155987A1 (en) * | 2010-06-08 | 2011-12-15 | Axcelis Technologies Inc. | Heated annulus chuck |
CN102934219A (zh) * | 2010-06-08 | 2013-02-13 | 艾克塞利斯科技公司 | 受热环状夹头 |
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