JP2008243876A - 発光素子駆動回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】APC性能を損なうことなく小型化及び低コスト化が可能な発光素子駆動回路を提供する。
【解決手段】発光素子駆動回路100は、光を発光する半導体レーザ11と、前記半導体レーザ11に駆動電流を流すとともに、前記駆動電流を制御可能なレーザ駆動回路12と、前記半導体レーザ11にバイアス電流を流すとともに、前記バイアス電流が制御可能なバイアス回路14と、前記レーザ駆動回路12が出力する信号波形と略相似な波形の信号を出力するレプリカレーザ駆動回路15と、前記半導体レーザ11の入出力温度特性と略同じ入出力温度特性を有する前記半導体レーザ11の等価回路であり、前記レプリカレーザ駆動回路15から出力された信号が入力されるレーザ等価回路16と、前記レーザ等価回路16の出力信号レベルに基づいて、前記レーザ駆動回路12の駆動電流及び前記バイアス回路14のバイアス電流をそれぞれ制御するAPC回路18とを備えている。
【選択図】図1
【解決手段】発光素子駆動回路100は、光を発光する半導体レーザ11と、前記半導体レーザ11に駆動電流を流すとともに、前記駆動電流を制御可能なレーザ駆動回路12と、前記半導体レーザ11にバイアス電流を流すとともに、前記バイアス電流が制御可能なバイアス回路14と、前記レーザ駆動回路12が出力する信号波形と略相似な波形の信号を出力するレプリカレーザ駆動回路15と、前記半導体レーザ11の入出力温度特性と略同じ入出力温度特性を有する前記半導体レーザ11の等価回路であり、前記レプリカレーザ駆動回路15から出力された信号が入力されるレーザ等価回路16と、前記レーザ等価回路16の出力信号レベルに基づいて、前記レーザ駆動回路12の駆動電流及び前記バイアス回路14のバイアス電流をそれぞれ制御するAPC回路18とを備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体レーザなどの発光素子を駆動する発光素子駆動回路に関し、特に比較的近距離の高速光データ伝送に適用される発光素子駆動回路に関する。
従来、LAN(Local Area Network)やSAN(Storage Area Network)などのコンピュータネットワークにおいては、大容量な伝送データを高速に伝送するために光通信技術が用いられている。
一般に、光伝送に使用される半導体レーザでは、周囲温度の変化に伴ってスロープ効率が変動し平均パワー(平均電力)及び消光比が変動する。半導体レーザを光伝送に使用する場合には、周囲温度の変化にかかわらず平均パワー及び消光比が一定になるようにしないと、通信などに支障をきたす原因となる。このため、その不都合を解消するための従来回路として、周囲温度の変化にかわらず半導体レーザの光出力を一定に維持するAPC(Automatic Power Control)回路を備えたのものが知られている(例えば、特許文献1、及び、特許文献2参照)。
一般に、光伝送に使用される半導体レーザでは、周囲温度の変化に伴ってスロープ効率が変動し平均パワー(平均電力)及び消光比が変動する。半導体レーザを光伝送に使用する場合には、周囲温度の変化にかかわらず平均パワー及び消光比が一定になるようにしないと、通信などに支障をきたす原因となる。このため、その不都合を解消するための従来回路として、周囲温度の変化にかわらず半導体レーザの光出力を一定に維持するAPC(Automatic Power Control)回路を備えたのものが知られている(例えば、特許文献1、及び、特許文献2参照)。
図7は、従来回路の構成を示すブロック図である。
従来回路は、半導体レーザ1、レーザ駆動回路2、前置増幅回路3、バイアス回路4、フォトダイオード等の受光素子5を含むモニタ回路6、APC回路7を備えている。このような構成からなる従来のレーザ駆動回路では、半導体レーザ1が発生する光を受光素子5が受けて光−電気変換を行い、この光−電気変換に応じた信号がモニタ回路6からAPC回路7に出力される。APC回路7は、モニタ回路6の出力を、温度に依存しない基準値と比較し、その比較結果に応じた信号を生成し、この生成信号によりバイアス回路4のバイアス電流(しきい値電流)を制御すると共にレーザ駆動回路2の駆動電流を制御する。このような動作により、半導体レーザ1の周囲温度が変化してその特性が変化しても、その変化に応じて半導体レーザ1の駆動電流およびバイアス電流が制御され、その光出力が一定に制御される。
従来回路は、半導体レーザ1、レーザ駆動回路2、前置増幅回路3、バイアス回路4、フォトダイオード等の受光素子5を含むモニタ回路6、APC回路7を備えている。このような構成からなる従来のレーザ駆動回路では、半導体レーザ1が発生する光を受光素子5が受けて光−電気変換を行い、この光−電気変換に応じた信号がモニタ回路6からAPC回路7に出力される。APC回路7は、モニタ回路6の出力を、温度に依存しない基準値と比較し、その比較結果に応じた信号を生成し、この生成信号によりバイアス回路4のバイアス電流(しきい値電流)を制御すると共にレーザ駆動回路2の駆動電流を制御する。このような動作により、半導体レーザ1の周囲温度が変化してその特性が変化しても、その変化に応じて半導体レーザ1の駆動電流およびバイアス電流が制御され、その光出力が一定に制御される。
また、上記のようなAPC回路を備えた従来回路をモジュール化した場合には、例えば図8に示すように、従来の光送信モジュール200は、基板201と、この基板201に設けられた半導体レーザ202と、この半導体レーザ202を駆動する駆動回路と、半導体レーザ202の正面に配置され当該半導体レーザ202の光出力を光ファイバなどの導光体に入射する集光レンズ203とを備え、さらに、基板201上に半導体レーザ202と並設され、この半導体レーザ202の光出力をモニタするフォトダイオード204と、半導体レーザ202の出力光をフォトダイオード204に入力するハーフミラー205とを有して構成される。
ところで、近年、高速なブロードバンド通信の普及、放送やDVD等の映像コンテンツのデジタル化、ハイビジョン化が急速に進められている。これに伴い、ネットワーク通信機器や映像コンテンツを扱うデジタル家電においては、処理すべきデータ量が飛躍的に増加し、装置内におけるデータ伝送速度の益々の高速化が要求されている。そこで、装置内の回路基板間や回路基板上の素子(例えば、LSI)間での通信技術に、上述した光通信技術を用いることが提案されている。
特開2005−229488号公報
特開2004−273782号公報
しかしながら、図8に示すような光送信モジュール200においては、基板201上に実装する回路が多いため、各回路の実装精度が要求されコストアップの原因となっており、また、光送信モジュール200の基板面積も比較的大きなものとなる。
このため、装置内の回路基板同士、或いは、回路基板上の素子同士の通信のために、上記のような光送信モジュール200を回路基板に実装すると、回路基板が大型化、及び、コストの増大を招くといった問題がある。
このため、装置内の回路基板同士、或いは、回路基板上の素子同士の通信のために、上記のような光送信モジュール200を回路基板に実装すると、回路基板が大型化、及び、コストの増大を招くといった問題がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、APC性能を損なうことなく、小型化及び低コスト化が可能な発光素子駆動回路を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、光を発光する発光素子と、前記発光素子に駆動電流を流すとともに、前記駆動電流を制御可能な駆動回路と、前記発光素子にバイアス電流を流すとともに、前記バイアス電流が制御可能なバイアス回路と、前記駆動回路が出力する信号波形が入力されるレプリカ駆動回路と、前記レプリカ駆動回路から出力された信号が入力される発光素子等価回路と、前記発光素子等価回路の出力信号レベルに基づいて、前記駆動回路の駆動電流及び前記バイアス回路のバイアス電流をそれぞれ制御する制御回路とを備えていることを特徴とする発光素子駆動回路を提供する。
この構成によれば、駆動回路が出力する信号波形の入力によって発光素子等価回路から出力される出力信号レベルに基づいて、駆動回路の駆動電流及びバイアス回路のバイアス電流がそれぞれ制御される。
上記発光素子等価回路の入出力温度特性は、前記発光素子の入出力温度特性と略同じであり、発光素子等価回路の出力は、周囲温度変化に対する発光素子の出力変動と同等に変動する。
したがって、発光素子等価回路の出力を検出することで、発光素子の出力を検出したときと同等の検出値を得ることが可能となり、発光素子等価回路の出力に基づいてAPCが実現される。このため、従来のように、発光素子の出力を検出するフォトダイオードやハーフミラー等の部品を備える必要が無い。これにより、APC性能を損なうことなく、モジュールを構成する際の実装部品などを低減することが可能となり、工数の低減化、コスト低下、小型化、及び、実装面積の低減化が可能になり、装置内の回路基板同士、或いは、回路基板上のチップ間のデータ伝送用に適した光モジュールが実現可能になる。
上記発光素子等価回路の入出力温度特性は、前記発光素子の入出力温度特性と略同じであり、発光素子等価回路の出力は、周囲温度変化に対する発光素子の出力変動と同等に変動する。
したがって、発光素子等価回路の出力を検出することで、発光素子の出力を検出したときと同等の検出値を得ることが可能となり、発光素子等価回路の出力に基づいてAPCが実現される。このため、従来のように、発光素子の出力を検出するフォトダイオードやハーフミラー等の部品を備える必要が無い。これにより、APC性能を損なうことなく、モジュールを構成する際の実装部品などを低減することが可能となり、工数の低減化、コスト低下、小型化、及び、実装面積の低減化が可能になり、装置内の回路基板同士、或いは、回路基板上のチップ間のデータ伝送用に適した光モジュールが実現可能になる。
さらに、上記の構成によれば、レプリカ駆動回路の出力信号により発光素子等価回路を駆動する構成としているため、次のような効果を奏する。すなわち、駆動回路の出力信号を配線により発光素子等価回路に引き出す構成とすると、駆動回路から発光素子駆動回路への引き出し配線に容量が寄生し、駆動回路と発光素子との間にインピーダンス不整合が生じる。これにより発光素子に流れる駆動電流の波形が歪み発光素子の発光信号波形が崩れる恐れがある。また、発光素子等価回路に入力される信号波形にも、引き出し配線に寄生した容量によって歪みが生じ、この発光素子等価回路の出力が発光素子の出力と一致しなくなる。
これに対して、本発明では、レプリカ駆動回路の出力信号を発光素子等価回路に入力する構成としているため、発光素子の出力に一致した出力を発光素子等価回路から得ることが可能となり、また、発光素子の駆動電流の波形に影響を与えることもない。
これに対して、本発明では、レプリカ駆動回路の出力信号を発光素子等価回路に入力する構成としているため、発光素子の出力に一致した出力を発光素子等価回路から得ることが可能となり、また、発光素子の駆動電流の波形に影響を与えることもない。
また本発明は、上記発明において、前記発光素子の出力の経時変動に応じたレベルの経時変動補正信号を前記制御回路に出力する経時変動補正回路を備え、前記制御回路は、前記発光素子等価回路の出力信号レベル、及び、前記経時変動補正信号の信号レベルに基づいて、前記駆動回路の駆動電流及び前記バイアス回路のバイアス電流をそれぞれ制御することを特徴とする。
この構成によれば、経時劣化により発光素子の出力が低下しても、その低下分に応じたレベルの経時変動補正信号が制御回路に出力され、この経時変動補正信号のレベル及び発光素子等価回路の出力信号レベルに基づいて前記駆動回路の駆動電流及び前記バイアス回路のバイアス電流がそれぞれ制御される。
この結果、発光素子の経時劣化による出力低下が補正され、この発光素子の出力を一定に維持することができる。
この結果、発光素子の経時劣化による出力低下が補正され、この発光素子の出力を一定に維持することができる。
また本発明は、上記発明において、前記駆動回路及び前記レプリカ駆動回路は、差動信号が入力される差動増幅器を有し、前記レプリカ駆動回路が有する前記差動増幅器の差動対を構成するトランジスタのゲートサイズは、前記駆動回路が有する差動増幅器の差動対を構成するトランジスタのゲートサイズよりも小さいことを特徴とする。
この構成によれば、レプリカ駆動回路の差動増幅器が、駆動回路の差動増幅器よりも少ない電力で駆動されるため、発光素子駆動回路の省電力化が可能となる。
この構成によれば、レプリカ駆動回路の差動増幅器が、駆動回路の差動増幅器よりも少ない電力で駆動されるため、発光素子駆動回路の省電力化が可能となる。
また本発明は、上記発明において、前記発光素子等価回路は、入出力特性に温度依存性を有するトランジスタを含んで構成されていることを特徴とする。
この構成によれば、入出力特性に温度依存性を有する発光素子の等価回路を簡単に構成することができる。
この構成によれば、入出力特性に温度依存性を有する発光素子の等価回路を簡単に構成することができる。
また本発明は、上記発明において、前記発光素子は、データ伝送用の半導体レーザであることを特徴とする。
この構成によれば、APC性能を維持しつつ小型でコストを抑えたデータ伝送用のモジュールが実現可能になる。
この構成によれば、APC性能を維持しつつ小型でコストを抑えたデータ伝送用のモジュールが実現可能になる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の発光素子駆動回路100の実施形態の構成を示すブロック図であり、図2は、図1に示す発光素子駆動回路100をMOSトランジスタを用いて具体化した回路図である。これらの図に示すように、発光素子駆動回路100は、半導体レーザ(レーザダイオード)11と、レーザ駆動回路12と、前置増幅回路13と、バイアス回路14と、レプリカレーザ駆動回路15と、レーザ等価回路16と、レベル検出回路17と、APC回路18と、経時変動補正回路19と、カウンター回路20とを備えている。
図1は、本発明の発光素子駆動回路100の実施形態の構成を示すブロック図であり、図2は、図1に示す発光素子駆動回路100をMOSトランジスタを用いて具体化した回路図である。これらの図に示すように、発光素子駆動回路100は、半導体レーザ(レーザダイオード)11と、レーザ駆動回路12と、前置増幅回路13と、バイアス回路14と、レプリカレーザ駆動回路15と、レーザ等価回路16と、レベル検出回路17と、APC回路18と、経時変動補正回路19と、カウンター回路20とを備えている。
半導体レーザ11は、光信号を発生する発光素子であって、例えば通信などに使用される発光素子である。この半導体レーザ11は、図2に示すように、その一端側が正の電源に接続され、その他端側がバイアス回路14に直接接続されるとともに、容量C10を介してレーザ駆動回路12の出力端子と接続されている。この容量C10はレーザ駆動回路12と半導体レーザ11とを接続する配線に寄生した容量である。
レーザ駆動回路12は、差動増幅器を有して構成され、前置増幅回路13から入力される差動信号Sa、(−)Saに基づいて、変調された駆動電流(例えば、パルス電流)を半導体レーザ11に流すとともに、その駆動電流の大きさが制御可能に構成されている。
レーザ駆動回路12は、差動増幅器を有して構成され、前置増幅回路13から入力される差動信号Sa、(−)Saに基づいて、変調された駆動電流(例えば、パルス電流)を半導体レーザ11に流すとともに、その駆動電流の大きさが制御可能に構成されている。
具体的には、レーザ駆動回路12は、図2に示すように、差動対からなるN型のMOSトランジスタM11、M12と、可変電流源としてのN型のMOSトランジスタM13と、MOSトランジスタM11,M12の負荷となる負荷抵抗R11、R12とからなり、これらが差動増幅器を形成している。
MOSトランジスタM11、M12は、その各ゲートに前段の前置増幅回路13からの非反転出力信号Saおよび反転出力信号(−)Saが入力される。MOSトランジスタM11、M12の各ソースは共通接続され、その共通接続部がMOSトランジスタM13を介して接地されている。また、MOSトランジスタM11、M12の各ドレインは、対応する負荷抵抗R11、R12を介して正の電源に接続されている。さらに、MOSトランジスタM13のゲートは、APC回路18の出力信号Vjが供給されている。MOSトランジスタM12のドレインの電位が半導体レーザ11とバイアス回路14との間に容量C10を介して印加されており、これにより、半導体レーザ11に駆動電流が流れる。
MOSトランジスタM11、M12は、その各ゲートに前段の前置増幅回路13からの非反転出力信号Saおよび反転出力信号(−)Saが入力される。MOSトランジスタM11、M12の各ソースは共通接続され、その共通接続部がMOSトランジスタM13を介して接地されている。また、MOSトランジスタM11、M12の各ドレインは、対応する負荷抵抗R11、R12を介して正の電源に接続されている。さらに、MOSトランジスタM13のゲートは、APC回路18の出力信号Vjが供給されている。MOSトランジスタM12のドレインの電位が半導体レーザ11とバイアス回路14との間に容量C10を介して印加されており、これにより、半導体レーザ11に駆動電流が流れる。
前置増幅回路13は、レーザ駆動回路12に供給すべき差動信号Sa、Sbを増幅するものであり、差動増幅回路を備えて構成されている。前置増幅回路13には非反転入力信号として上位の回路から入力されるベースバンド信号S_inが入力され、また、反転入力信号として該ベースバンド信号S_inの反転信号(−)S_inが入力される。すなわち、発光素子駆動回路100には、ベースバンド信号S_inが差動入力されノイズに対する耐性が高められている。
バイアス回路14は、半導体レーザ11に供給するバイアス電流Iaを生成するとともに、そのバイアス電流Iaが制御可能な回路である。このため、バイアス回路14は、N型のMOSトランジスタM14から構成され、そのゲート電圧がAPC回路18の出力信号Vjによって制御されるようになっている。さらに詳述すると、MOSトランジスタM14は、ゲートがAPC回路18の出力端子に接続され、ドレインが半導体レーザ11に接続され、ソースが接地されている。
レプリカレーザ駆動回路15は、レーザ駆動回路12の出力波形と相似な波形の出力信号Sbをレーザ等価回路16に出力する回路であり、レーザ駆動回路12に並列に設けられており、その回路構成はレーザ駆動回路12と略同一に構成されている。すなわち、レプリカレーザ駆動回路15は、図2に示すように、差動対からなるN型のMOSトランジスタM31、M32と、可変電流源としてのN型のMOSトランジスタM33と、MOSトランジスタM31、M32の負荷となる負荷抵抗R31、R32とからなり、これらが差動増幅器を形成している。
MOSトランジスタM31、M32は、その各ゲートに前段の前置増幅回路13からの非反転出力信号Saおよび反転出力信号(−)Saが入力される。MOSトランジスタM31、M32の各ソースは共通接続され、その共通接続部がMOSトランジスタM33を介して接地されている。また、MOSトランジスタM31、M32の各ドレインは、対応する負荷抵抗R31、R32を介して正の電源に接続されている。さらに、MOSトランジスタM33のゲートは、APC回路18の出力信号Vjが供給されている。そして、MOSトランジスタM32のドレインの電位が出力信号Sbとしてレーザ等価回路16に印加される。
このレプリカレーザ駆動回路15は、少なくともレーザ駆動回路12と同一チップ上に形成されており、レプリカレーザ駆動回路15のMOSトランジスタM31、M32、M33の特性は、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM11、M12、M13の特性と同等とみなすことができる。
ここで、レプリカレーザ駆動回路15のMOSトランジスタM31、32、33は、いずれも、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM11、M12、M13に比して、ゲートサイズが1/10に設定されており、MOSトランジスタM31、32、33に流れるバイアス電流がレーザ駆動回路12よりも小さくされている。これにより、レプリカレーザ駆動回路15の消費電力はレーザ駆動回路12よりも低くなり省電力化が図られる。
ここで、レプリカレーザ駆動回路15のMOSトランジスタM31、32、33は、いずれも、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM11、M12、M13に比して、ゲートサイズが1/10に設定されており、MOSトランジスタM31、32、33に流れるバイアス電流がレーザ駆動回路12よりも小さくされている。これにより、レプリカレーザ駆動回路15の消費電力はレーザ駆動回路12よりも低くなり省電力化が図られる。
ただし、レーザ駆動回路12の出力と略等価な出力をレプリカレーザ駆動回路15から得るために、MOSトランジスタM31、M32の負荷抵抗R31、R32の抵抗値は、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM11、M12の負荷抵抗R11、R12の抵抗値に比して、約10倍に設定されている。
なお、上述したMOSトランジスタM31、32、33のゲートサイズはあくまでも一例であり、レプリカレーザ駆動回路15の後段に接続された回路が駆動可能な範囲で任意に設定可能である。
なお、上述したMOSトランジスタM31、32、33のゲートサイズはあくまでも一例であり、レプリカレーザ駆動回路15の後段に接続された回路が駆動可能な範囲で任意に設定可能である。
レーザ等価回路16は、入出力温度特性が半導体レーザ11と略同一となるように設計された等価回路である。さらに詳述すると、レーザ等価回路16は、図3に示すように、入出力特性に温度依存性のあるN型のMOSトランジスタM40と、負荷抵抗R40と、容量c40とを有して構成されている。
MOSトランジスタM40のドレインは負荷抵抗R40に接続され、この負荷抵抗R40を介して、レプリカレーザ駆動回路15の出力信号Sbの入力端161に接続される。また、MOSトランジスタM40のゲートはドレインに接続され、このドレインの電位に応じてMOSトランジスタM40がオンし、このゲート電位に応じた電流をソースに流す。このソースは、レーザ等価回路16の出力端162に接続されている。
また、負荷抵抗R40及びMOSトランジスタM40と並列に容量C40が接続されている。この容量C40は、レーザ駆動回路12と半導体レーザ11との間の容量C10に対応するものである。
MOSトランジスタM40のドレインは負荷抵抗R40に接続され、この負荷抵抗R40を介して、レプリカレーザ駆動回路15の出力信号Sbの入力端161に接続される。また、MOSトランジスタM40のゲートはドレインに接続され、このドレインの電位に応じてMOSトランジスタM40がオンし、このゲート電位に応じた電流をソースに流す。このソースは、レーザ等価回路16の出力端162に接続されている。
また、負荷抵抗R40及びMOSトランジスタM40と並列に容量C40が接続されている。この容量C40は、レーザ駆動回路12と半導体レーザ11との間の容量C10に対応するものである。
図4は半導体レーザ11及びレーザ等価回路16の入出力温度特性を示す図であり、図4(A)は半導体レーザ11の入出力温度特性を示し、図4(B)はレーザ等価回路16の入出力温度特性を示す。
図4(A)に示すように、半導体レーザ11はバイアス電流Iaに比例して出力光の光出力パワーPが大きくなり、また、周囲温度が高くなるほどスロープ効率が低下するため、一定のバイアス電流Iaに対し、周囲温度が高くなるほど光出力パワーPが小さくなる、という特性を有する。
図4(A)に示すように、半導体レーザ11はバイアス電流Iaに比例して出力光の光出力パワーPが大きくなり、また、周囲温度が高くなるほどスロープ効率が低下するため、一定のバイアス電流Iaに対し、周囲温度が高くなるほど光出力パワーPが小さくなる、という特性を有する。
図4(B)に示すように、本実施形態のレーザ等価回路16は、MOSトランジスタM40の電流増幅作用により、入力端161に入力されるレプリカレーザ駆動回路15の出力信号Sbの電圧に比例して出力端162に流れる出力電流Ibが増加する。
このレーザ等価回路16においては、入力電圧に対する出力電流Ibの増加率が、半導体レーザ11のバイアス電流Iaに対する光出力パワーPの増加率と略等しくなり、なおかつ、入出力の温度特性が半導体レーザ11の温度特性と略等しくなるように、負荷抵抗R40、MOSトランジスタM40及び容量C40の各定数が設定されており、これにより、図4(B)に示すように、半導体レーザ11の入出力温度特性と等価な入出力温度特性が得られる。
このレーザ等価回路16においては、入力電圧に対する出力電流Ibの増加率が、半導体レーザ11のバイアス電流Iaに対する光出力パワーPの増加率と略等しくなり、なおかつ、入出力の温度特性が半導体レーザ11の温度特性と略等しくなるように、負荷抵抗R40、MOSトランジスタM40及び容量C40の各定数が設定されており、これにより、図4(B)に示すように、半導体レーザ11の入出力温度特性と等価な入出力温度特性が得られる。
レベル検出回路17は、レーザ等価回路16の出力端162に流れる出力電流Ibのレベルを検出する回路であり、出力電流Ibの大きさに応じた電圧のレベル検出信号Vkを出力する例えば半波整流回路を有して構成されている。
ここで、レベル検出信号Vkの電圧は、レーザ等価回路16の出力電流Ibの電流レベルを示すものであるから、半導体レーザ11が出力する光出力パワーPを示す信号、すなわち、半導体レーザ11の光出力パワーPを検出するためのフォトダイオードの出力と略等価となる。
ここで、レベル検出信号Vkの電圧は、レーザ等価回路16の出力電流Ibの電流レベルを示すものであるから、半導体レーザ11が出力する光出力パワーPを示す信号、すなわち、半導体レーザ11の光出力パワーPを検出するためのフォトダイオードの出力と略等価となる。
APC回路18は、レベル検出回路17が出力するレベル検出信号Vkに応じた信号Vjをレーザ駆動回路12、レプリカレーザ駆動回路15及びバイアス回路14に出力し、これらレーザ駆動回路12及びバイアス回路14の駆動電流を制御する回路であり、図2に示すように、基準電圧発生回路50と、比較回路51と、加算器52とを有している。
基準電圧発生回路50は、比較回路51に供給するための基準電圧Vrefを発生する回路であり、温度変化にかかわらず所定の電圧を発生するようになっている。
比較回路51は、レベル検出回路17で検出されたレベル検出信号Vkの電圧を基準電圧Vrefと比較し、その比較結果に応じた信号を生成して出力する回路である。
加算器52は、比較回路51が出力する信号と、経時変動補正回路19が出力する信号とを加算して出力する回路であり、この加算器52の出力信号Vjがレーザ駆動回路12及びバイアス回路14のMOSトランジスタM14に供給されるようになっている。
比較回路51は、レベル検出回路17で検出されたレベル検出信号Vkの電圧を基準電圧Vrefと比較し、その比較結果に応じた信号を生成して出力する回路である。
加算器52は、比較回路51が出力する信号と、経時変動補正回路19が出力する信号とを加算して出力する回路であり、この加算器52の出力信号Vjがレーザ駆動回路12及びバイアス回路14のMOSトランジスタM14に供給されるようになっている。
経時変動補正回路19は、半導体レーザ11の経時劣化による光出力の低下を補正するための経時変動補正信号VmをAPC回路18に出力する回路であり、カウンター回路20は、半導体レーザ11の駆動時間Tをカウントし、所定の時間間隔ΔTごとにカウント値を経時変動補正回路19に出力する回路である。
より具体的には、半導体レーザ11は、図5に示すように、駆動時間Tが長くなるほど光出力パワーPが初期値Poよりも低下する。
そこで、経時変動補正回路19は、カウンター回路20から入力されるカウント値に基づいて現在の駆動時間Tを特定し、その駆動時間Tにおける光出力パワーと初期値Poとの差分ΔPに応じた電圧の経時変動補正信号VmをAPC回路18に出力する。
APC回路18の加算器52は、レベル検出信号Vk及び経時変動補正信号Vmの電圧レベルを加算して信号を生成し、出力信号Vjとしてバイアス回路14、レーザ駆動回路12及びレプリカレーザ駆動回路15のそれぞれに出力する。
そこで、経時変動補正回路19は、カウンター回路20から入力されるカウント値に基づいて現在の駆動時間Tを特定し、その駆動時間Tにおける光出力パワーと初期値Poとの差分ΔPに応じた電圧の経時変動補正信号VmをAPC回路18に出力する。
APC回路18の加算器52は、レベル検出信号Vk及び経時変動補正信号Vmの電圧レベルを加算して信号を生成し、出力信号Vjとしてバイアス回路14、レーザ駆動回路12及びレプリカレーザ駆動回路15のそれぞれに出力する。
次に、このような構成からなる実施形態の動作について説明する。
いま、半導体レーザ11が発光しているものとすると、半導体レーザ11の光出力パワーPに相当するレベルの出力電流Ibがレーザ等価回路16に流れる。レベル検出回路17は、レーザ等価回路16の出力電流Ibのレベルを監視し、その電流レベルに応じた電圧のレベル検出信号VkをAPC回路18の比較回路51に入力する。比較回路51は、レベル検出信号Vkの電圧を基準電圧Vrefと比較し、その比較結果に応じた電圧の信号を生成する。
いま、半導体レーザ11が発光しているものとすると、半導体レーザ11の光出力パワーPに相当するレベルの出力電流Ibがレーザ等価回路16に流れる。レベル検出回路17は、レーザ等価回路16の出力電流Ibのレベルを監視し、その電流レベルに応じた電圧のレベル検出信号VkをAPC回路18の比較回路51に入力する。比較回路51は、レベル検出信号Vkの電圧を基準電圧Vrefと比較し、その比較結果に応じた電圧の信号を生成する。
また、半導体レーザ11の駆動に伴ってカウンター回路20が駆動時間Tをカウントし、所定の時間間隔ΔTごとにカウンター値を経時変動補正回路19に出力する。経時変動補正回路19は、現在のカウンター値(すなわち、駆動時間T)に基づいて駆動時間Tを特定し、その駆動時間Tに対応した経時変動補正信号VmをAPC回路18に出力する。
APC回路18の加算器52は、レベル検出信号Vk及び経時変動補正信号Vmの電圧レベルを加算して信号を生成し、出力信号Vjとしてバイアス回路14のMOSトランジスタM14、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM13及びレプリカレーザ駆動回路のMOSトランジスタM33のそれぞれに出力する。
APC回路18の加算器52は、レベル検出信号Vk及び経時変動補正信号Vmの電圧レベルを加算して信号を生成し、出力信号Vjとしてバイアス回路14のMOSトランジスタM14、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM13及びレプリカレーザ駆動回路のMOSトランジスタM33のそれぞれに出力する。
この結果、APC回路18の出力信号Vjの大小に応じて、レーザ駆動回路12の駆動電流、レプリカレーザ駆動回路15の駆動電流およびバイアス回路14のバイアス電流Iaがそれぞれ変化するので、半導体レーザ11からの光出力パワーPは、その周囲温度が変化しても一定に制御される。
さらに、経時劣化により半導体レーザ11の光出力パワーPが低下しても、その低下分を示す差分ΔPに応じた経時変動補正信号VmがAPC回路18の出力信号Vjに加算されるため、半導体レーザ11の光出力パワーPの経時変動が抑制される。
さらに、経時劣化により半導体レーザ11の光出力パワーPが低下しても、その低下分を示す差分ΔPに応じた経時変動補正信号VmがAPC回路18の出力信号Vjに加算されるため、半導体レーザ11の光出力パワーPの経時変動が抑制される。
以上説明したように、本実施形態によれば、レーザ駆動回路12の出力波形と略相似な波形の信号を出力するレプリカレーザ駆動回路15、及び、半導体レーザ11の入出力温度特性と略同じ入出力温度特性を有する半導体レーザの等価回路であり、レプリカレーザ駆動回路15から出力された信号が入力されるレーザ等価回路16を備えているため、レーザ等価回路16の出力により、半導体レーザ11の出力を検出したときと同等の検出値を得ることが可能となり、従来のように、発光素子の出力を検出するフォトダイオードやハーフミラー等の部品を備える必要が無く、APCが実現可能となる。
これにより、APC性能を損なうことなく、モジュールを構成する際の実装部品などを低減することが可能となり、工数の低減化、コスト低下、小型化、及び、実装面積の低減化が可能となり、装置内の回路基板同士、或いは、回路基板上のチップ間のデータ伝送用に適した光モジュールが実現可能になる。この結果、安定かつ安価な光モジュールを、回路基板間の接続部、集積回路(IC)間の接続部または携帯電話のヒンジ部のシリアル伝送部に使用するといったことが実現可能となり、光通信の用途がさらに広がる。
また、本実施形態によれば、レーザ駆動回路12の出力ではなく、レプリカレーザ駆動回路15の出力信号Sbをレーザ等価回路16に入力する構成としているため、次のような効果を奏する。
すなわち、図6に示すように、レーザ駆動回路12の出力信号をレーザ等価回路16に入力する構成の発光素子駆動回路300においては、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM12のドレイン側から配線が引き出されてレーザ等価回路16に入力される。しかしながら、レーザ駆動回路12から配線を引き出してレーザ等価回路16に信号を入力すると、引き出した配線に容量C30が寄生する。この結果、この容量C30によって、レーザ駆動回路12と半導体レーザ11との間にインピーダンス不整合が生じ、半導体レーザ11に流れる駆動電流の波形が歪み、半導体レーザ11の発光信号波形に崩れが生じる可能性がある。また容量C30によって、レーザ駆動回路12の出力信号波形に歪みが生じ、レーザ等価回路16の出力が半導体レーザ11の出力と一致しなくなる。
すなわち、図6に示すように、レーザ駆動回路12の出力信号をレーザ等価回路16に入力する構成の発光素子駆動回路300においては、レーザ駆動回路12のMOSトランジスタM12のドレイン側から配線が引き出されてレーザ等価回路16に入力される。しかしながら、レーザ駆動回路12から配線を引き出してレーザ等価回路16に信号を入力すると、引き出した配線に容量C30が寄生する。この結果、この容量C30によって、レーザ駆動回路12と半導体レーザ11との間にインピーダンス不整合が生じ、半導体レーザ11に流れる駆動電流の波形が歪み、半導体レーザ11の発光信号波形に崩れが生じる可能性がある。また容量C30によって、レーザ駆動回路12の出力信号波形に歪みが生じ、レーザ等価回路16の出力が半導体レーザ11の出力と一致しなくなる。
これに対して、本実施形態では、レプリカレーザ駆動回路15の出力信号Sbをレーザ等価回路16に入力する構成としているため、半導体レーザ11の出力に一致した出力をレーザ等価回路16から得ることが可能となり、また、半導体レーザ11の駆動電流の波形に影響を与えることもない。
また本実施形態によれば、半導体レーザ11の光出力パワーPの経時変動に応じたレベルの経時変動補正信号VmをAPC回路18に出力する経時変動補正回路19を備え、APC回路18が、レーザ等価回路16の出力信号レベルと、経時変動補正信号Vmの信号レベルとを加算したレベルの出力信号Vjをレーザ駆動回路12及びバイアス回路14に出力する構成とした。
この構成により、経時劣化により半導体レーザ11の光出力パワーPが低下しても、その低下分に応じたレベルの経時変動補正信号Vmにより、経時劣化による光出力低下が補正され、半導体レーザ11の光出力パワーを一定に維持することができる。
この構成により、経時劣化により半導体レーザ11の光出力パワーPが低下しても、その低下分に応じたレベルの経時変動補正信号Vmにより、経時劣化による光出力低下が補正され、半導体レーザ11の光出力パワーを一定に維持することができる。
また、本実施形態によれば、レプリカレーザ駆動回路15において差動対を構成するMOSトランジスタM31、M32のゲートサイズを、レーザ駆動回路12において差動対を構成するMOSトランジスタM11、M12のゲートサイズよりも小さくしたため、レプリカレーザ駆動回路15が、レーザ駆動回路12よりも少ない電力で動作するため、発光素子駆動回路100の省電力化が図られる。
また、本実施形態によれば、レーザ等価回路16は、入出力特性に温度依存性を有する例えばN型のMOSトランジスタM40を含んで構成したため、入出力特性に温度依存性を有する半導体レーザ11の等価回路を簡単に構成することができる。
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能であることは勿論である。
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能であることは勿論である。
11…半導体レーザ(発光素子)、12…レーザ駆動回路、14…バイアス回路、15…レプリカレーザ駆動回路、16…レーザ等価回路、17…レベル検出回路、18…APC回路(制御回路)、19…経時変動補正回路、20…カウンター回路、100…発光素子駆動回路、Ia…バイアス電流、Ib…出力電流、P…光出力パワー、T…駆動時間、Vk…レベル検出信号、Vm…経時変動補正信号。
Claims (5)
- 光を発光する発光素子と、
前記発光素子に駆動電流を流すとともに、前記駆動電流を制御可能な駆動回路と、
前記発光素子にバイアス電流を流すとともに、前記バイアス電流が制御可能なバイアス回路と、
前記駆動回路が出力する信号波形が入力されるレプリカ駆動回路と、
前記レプリカ駆動回路から出力された信号が入力される発光素子等価回路と、
前記発光素子等価回路の出力信号レベルに基づいて、前記駆動回路の駆動電流及び前記バイアス回路のバイアス電流をそれぞれ制御する制御回路と
を備えていることを特徴とする発光素子駆動回路。 - 請求項1に記載の発光素子駆動回路において、
前記発光素子の出力の経時変動に応じたレベルの経時変動補正信号を前記制御回路に出力する経時変動補正回路を備え、
前記制御回路は、前記発光素子等価回路の出力信号レベル、及び、前記経時変動補正信号の信号レベルに基づいて、前記駆動回路の駆動電流及び前記バイアス回路のバイアス電流をそれぞれ制御する
ことを特徴とする発光素子駆動回路。 - 請求項1又は2に記載の発光素子駆動回路において、
前記駆動回路及び前記レプリカ駆動回路は、差動信号が入力される差動増幅器を有し、
前記レプリカ駆動回路が有する前記差動増幅器の差動対を構成するトランジスタのゲートサイズは、前記駆動回路が有する差動増幅器の差動対を構成するトランジスタのゲートサイズよりも小さいことを特徴とする発光素子駆動回路。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の発光素子駆動回路において、
前記発光素子等価回路は、入出力特性に温度依存性を有するトランジスタを含んで構成されていることを特徴とする発光素子駆動回路。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の発光素子駆動回路において、
前記発光素子は、データ伝送用の半導体レーザであることを特徴とする発光素子駆動回路。
Priority Applications (1)
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