JP2008233845A - 光ファイバ心線端末処理方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光ファイバ心線の被覆を除去して裸光ファイバ心線と得、前記裸光ファイバ心線を、セラミックヒータよりなる熱源を用いて加熱し、熱応力が生じた裸光ファイバ心線の一部にさらに応力を加えることにより裸光ファイバ心線を切断する。また、裸光ファイバ心線に熱を加える際、熱源の上昇温度と加熱時間の積を3000℃sec以上とする。
【選択図】図1
Description
J=ηqt=ηhsΔTht ・・・・・(1)
尚、加熱前の熱源温度T0(=周囲温度)、加熱後の熱源温度Tsから熱源の上昇温度ΔThは、ΔTh=Ts−T0と表される。
σth=EKaΔTG=EKaJ/(c・m)
=EKaηhsΔTht/(c・m) ・・・・・(2)
ΔTh以外の係数は物質に固有の値であって一意に決まることから、それらを定数Aとすると(3)式が与えられる。
σth≒AΔTht ・・・・・(3)
12 ホルダ設置部スライド台
13 ストリッパ台
14 ガイド溝
15 ストリッパ加熱部
161 被覆除去用上刃
162 被覆除去用下刃
17 クランプ台
18 セラミックヒータよりなる熱源
19 支持部材
20 加熱部上下移動モータ
21 電気回路
22 蓋
23 応力部材取付板
24 応力部材
25 ホルダ設置部
26 光ファイバ心線ホルダ
27 ホルダ設置部上蓋
28 光ファイバ心線
31 ホルダ本体
32 上蓋
41 クランプ部材
51 裸光ファイバ心線
52 光ファイバ心線ホルダ
53 ホルダ設置部
54 応力板
55 クランプ部
56 熱源
57 熱応力負荷
58 温度センサ
59 温度表示部
60 基板
61 温度調節器
Claims (10)
- 光ファイバ心線の被覆を除去して裸光ファイバ心線を得る被覆除去ステップと、
前記被覆除去ステップで得られた裸光ファイバ心線を、セラミックヒータよりなる熱源を用いて加熱し、裸光ファイバ心線の一部に熱応力を与えることにより裸光ファイバ心線を切断する切断ステップと
を有することを特徴とする光ファイバ心線端末処理方法。 - 前記セラミックヒータは、セラミック内に発熱体を設けたセラミックヒータであることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ心線端末処理方法。
- 前記セラミックヒータは、セラミック中にニクロム線又はタングステン線を埋め込んだセラミックヒータであることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバ心線端末処理方法。
- 前記被覆除去ステップは、
前記光ファイバ心線を加熱する加熱ステップと、
刃により前記光ファイバ心線の被覆を削り取る削り取りステップと
を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の光ファイバ心線端末処理方法。 - 前記切断ステップは、
前記裸光ファイバ心線の所定部分を、前記セラミックヒータよりなる熱源を用いて加熱する加熱ステップと、
前記裸光ファイバ心線の一部に応力を加えて切断する加圧ステップと
を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の光ファイバ心線端末処理方法。 - 前記熱源の上昇温度と加熱時間の積は、3000℃sec以上とすることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の光ファイバ心線端末処理方法。
- 光ファイバ心線を保持する光ファイバホルダと、
前記光ファイバホルダを光ファイバ心線の軸方向にスライドさせるスライド部を有する基体と、
前記光ファイバホルダに保持された光ファイバ心線の移動位置に設けられ、光ファイバ心線を加熱する加熱部と、
前記光ファイバホルダに保持された光ファイバ心線の移動位置に設けられ、前記加熱部で加熱された前記光ファイバ心線の被覆を除去する刃と、
前記光ファイバホルダに保持された光ファイバ心線の移動位置に設けられ、前記刃で光ファイバ心線の被覆が除去された裸光ファイバ心線を保持するクランプ部と、
前記光ファイバホルダに保持された光ファイバ心線の移動位置に設けられ、前記クランプ部で保持された裸光ファイバ心線の所定部分を加熱するセラミックヒータよりなる熱源と、
前記セラミックヒータよりなる熱源で所定部分が加熱された裸光ファイバ心線の加熱部分に応力を加える応力部材と
を備えたことを特徴とする光ファイバ心線端末処理装置。 - 前記セラミックヒータは、セラミック内に発熱体を設けたセラミックヒータであることを特徴とする請求項7に記載の光ファイバ心線端末処理装置。
- 前記セラミックヒータは、セラミック中にニクロム線又はタングステン線を埋め込んだセラミックヒータであることを特徴とする請求項7に記載の光ファイバ心線端末処理装置。
- 前記熱源の上昇温度と加熱時間の積は、3000℃sec以上とすることを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記載の光ファイバ心線端末処理装置。
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JP2007148652A JP2008233845A (ja) | 2007-02-21 | 2007-06-04 | 光ファイバ心線端末処理方法及び装置 |
US11/850,538 US20080196450A1 (en) | 2007-02-21 | 2007-09-05 | Coated optical fiber endface preparation method and tool |
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JP2007041061 | 2007-02-21 | ||
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JP (1) | JP2008233845A (ja) |
Citations (1)
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JPH09197166A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ端末処理工具 |
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2007
- 2007-06-04 JP JP2007148652A patent/JP2008233845A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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JPH09197166A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ端末処理工具 |
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