JP2008227364A - Internal electrode formation paste, lamination layer ceramic type electronic component, and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste capable of obtaining a sufficient adhesion force without increasing an amount of a binder even when fine electrode material powder is used in an internal electrode formation paste for screen printing. <P>SOLUTION: An internal electrode formation paste for screen printing includes electrode material powder, main electrode material powder, an ethylcellulose system resin as a main binder, alkylphenol resin and at least one kind of resin chosen from a group consisting of terpene resins having a number average molecular weight of 700 or less as a sub binder. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、スクリーン印刷用内部電極形成ペーストと、その内部電極形成ペーストを用いて製造される積層型セラミック型電子部品と、その積層型セラミック電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to an internal electrode forming paste for screen printing, a multilayer ceramic electronic component manufactured using the internal electrode forming paste, and a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component.

近年、電子機器の小型化により、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の小型化・高性能化が要望されている。この種の積層セラミックコンデンサの製造では、通常、グリーンシートを、内部電極前駆層を介して積層し、積層体を形成する。この積層体を所定の寸法に切断し、脱バインダ処理、焼成処理、および熱処理を行い、焼結体を得る。この焼結体に、端子電極を形成することによって、コンデンサが完成する。電極前駆層は、電極材粉体とバインダとを含むペーストを印刷して形成される。   In recent years, miniaturization and high performance of multilayer electronic components such as multilayer ceramic capacitors have been demanded due to miniaturization of electronic devices. In the manufacture of this type of multilayer ceramic capacitor, a green sheet is usually laminated via an internal electrode precursor layer to form a laminate. This laminated body is cut into predetermined dimensions, and subjected to binder removal processing, firing processing, and heat treatment to obtain a sintered body. A capacitor is completed by forming a terminal electrode on the sintered body. The electrode precursor layer is formed by printing a paste containing electrode material powder and a binder.

電子部品の小型化・高性能化を推進するため、誘電体層厚み及び電極層厚みは1μm以下、積層数は800層を越えるようになってきている。従来用いている電極材粉体の粒子径は0.4μm程度である。このため、電極層の厚みが1μm以下になると、電極層の厚み方向に配列する電極材粉体の粒子数は2〜3個となり均質な電極層の形成が困難となる。また、このような電極層では表面粗さが不十分であり、ショート不良・耐圧不良が発生しやすい。   In order to promote downsizing and high performance of electronic components, the dielectric layer thickness and electrode layer thickness are 1 μm or less, and the number of stacked layers has exceeded 800 layers. The particle diameter of the electrode material powder conventionally used is about 0.4 μm. For this reason, when the thickness of the electrode layer is 1 μm or less, the number of particles of the electrode material powder arranged in the thickness direction of the electrode layer is 2 to 3, making it difficult to form a homogeneous electrode layer. In addition, such an electrode layer has insufficient surface roughness, and is likely to cause short circuit failure and breakdown voltage failure.

電極層をより薄く均一に形成するために微細な電極材粉体を用いることが検討される。しかしながら、微細な電極材粉体を用いると、同重量の電極材粉体の合計表面積は増大する。このため、バインダ量が一定の場合には、粒子表面積当たりのバインダ量が減少する。この結果、接着力が低下するため、グリーンシート積層時に、シートの位置ズレや、層間剥離(デラミネーション)などの積層不良が発生することがある。また、積層体の保形力が低下するために、熱処理(脱バインダ及び焼成)の際に、チップ割れやクラックの原因となってしまう。  In order to form the electrode layer thinner and more uniformly, it is considered to use fine electrode material powder. However, when fine electrode material powder is used, the total surface area of the electrode material powder of the same weight increases. For this reason, when the amount of binder is constant, the amount of binder per particle surface area decreases. As a result, since the adhesive force is reduced, stacking defects such as sheet misalignment and delamination may occur when the green sheets are stacked. In addition, since the shape retention of the laminate is reduced, chip cracking and cracking may occur during heat treatment (binder removal and firing).

このため、バインダ量を増やすことで、積層時の接着性を改善して積層不良を防止する方法が考えられる。しかしながら、バインダ量が増えると、脱バインダが難しくなるため熱処理時にチップ割れやクラックが増加するという問題が発生する。   For this reason, the method of improving the adhesiveness at the time of lamination | stacking by increasing the amount of binders and preventing a lamination | stacking defect can be considered. However, when the amount of the binder increases, it becomes difficult to remove the binder, which causes a problem that chip cracks and cracks increase during the heat treatment.

特許文献1には、この種の電極前駆層を形成するペーストとして、「少なくとも無機粉末と、バインダ樹脂と、有機溶剤とを含有したグラビア印刷用インクであって、前記バインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂と、数平均分子量が300〜5000であってテルペン樹脂、テルペンフェノール系樹脂、石油系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリイソプレン系樹脂、ポリエーテル系樹脂の中から選択された少なくとも1種の低分子量樹脂とを含み、前記低分子量樹脂の含有量が、重量%で0.5〜10%であることを特徴とするグラビア印刷用インク」が開示されている。   In Patent Document 1, as a paste for forming this type of electrode precursor layer, “a gravure printing ink containing at least an inorganic powder, a binder resin, and an organic solvent, wherein the binder resin is an ethyl cellulose resin; At least one low molecular weight resin having a number average molecular weight of 300 to 5,000 and selected from terpene resins, terpene phenol resins, petroleum resins, polybutadiene resins, polyisoprene resins and polyether resins; And a gravure printing ink characterized in that the content of the low molecular weight resin is 0.5 to 10% by weight.

グラビア印刷用インクの粘度は、一般に0.3〜2(dPa・s)程度であり、スクリーン印刷への適用性はない。生産性を向上し、また厚みの薄い電極層を形成するためには、スクリーン印刷法を採用することが有効である。
特開2005−126505号公報
The viscosity of gravure printing ink is generally about 0.3 to 2 (dPa · s), and is not applicable to screen printing. In order to improve productivity and form a thin electrode layer, it is effective to adopt a screen printing method.
JP 2005-126505 A

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、スクリーン印刷用内部電極形成ペーストにおいて、微細な電極材粉体を使用した場合であっても、バインダを増量することなく、十分な接着力が得られるペーストを提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such a situation, and a sufficient adhesive force can be obtained without increasing the amount of binder even when a fine electrode material powder is used in an internal electrode forming paste for screen printing. The purpose is to provide a paste that can be used.

本発明者等は、上記目的を達成するために、鋭意検討を行った結果、内部電極形成ペーストを構成するバインダとして、特定の組成を有するバインダを用いることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that the above object can be achieved by using a binder having a specific composition as the binder constituting the internal electrode forming paste, The present invention has been completed.

すなわち、上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。   That is, this invention which solves the said subject contains the following matter as a summary.

(1)電極材粉体と、
主バインダとしてのエチルセルロース系樹脂と、
副バインダとしての、アルキルフェノール樹脂および数平均分子量が700以下のテルペン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂とを含むスクリーン印刷用内部電極形成ペースト。
(1) electrode material powder;
Ethyl cellulose resin as the main binder;
An internal electrode forming paste for screen printing, comprising at least one resin selected from the group consisting of an alkylphenol resin and a terpene resin having a number average molecular weight of 700 or less as a secondary binder.

(2)エチルセルロース系樹脂の数平均分子量が1万〜20万である(1)に記載の内部電極形成ペースト。 (2) The internal electrode forming paste according to (1), wherein the number average molecular weight of the ethylcellulose-based resin is 10,000 to 200,000.

(3)副バインダのガラス転移点が50℃以下である(1)または(2)に記載の内部電極形成ペースト。 (3) The internal electrode forming paste according to (1) or (2), wherein the glass transition point of the auxiliary binder is 50 ° C. or lower.

(4)副バインダが、テルペン樹脂であり、主バインダ100重量部に対し20〜80重量部の副バインダを含む(1)〜(3)の何れかに記載の内部電極形成ペースト。 (4) The internal electrode forming paste according to any one of (1) to (3), wherein the secondary binder is a terpene resin and includes 20 to 80 parts by weight of the secondary binder with respect to 100 parts by weight of the main binder.

(5)副バインダが、アルキルフェノール樹脂であり、主バインダ100重量部に対し70〜90重量部の副バインダを含む(1)〜(3)の何れかに記載の内部電極形成ペースト。 (5) The internal electrode forming paste according to any one of (1) to (3), wherein the sub binder is an alkylphenol resin and includes 70 to 90 parts by weight of the sub binder with respect to 100 parts by weight of the main binder.

(6)電極材粉体100重量部に対して、主バインダと副バインダとを合計で4.2〜6.65重量部含む(1)〜(5)のいずれかに記載の内部電極形成ペースト。 (6) The internal electrode forming paste according to any one of (1) to (5), which includes 4.2 to 6.65 parts by weight of the main binder and the sub binder in total with respect to 100 parts by weight of the electrode material powder. .

(7)前記電極材粉末がNiを含む(1)〜(6)のいずれかに記載の内部電極形成ペースト。 (7) The internal electrode forming paste according to any one of (1) to (6), wherein the electrode material powder contains Ni.

(8)前記電極材粉体の平均粒子径が、0.05〜0.3μmである(1)〜(7)のいずれかに記載の内部電極形成ペースト。 (8) The internal electrode forming paste according to any one of (1) to (7), wherein an average particle size of the electrode material powder is 0.05 to 0.3 μm.

(9)上記(1)〜(8)のいずれかに記載の内部電極形成ペーストを用いて製造された内部電極層と、誘電体層とを有する積層型セラミック電子部品。 (9) A multilayer ceramic electronic component having an internal electrode layer manufactured using the internal electrode forming paste according to any one of (1) to (8) and a dielectric layer.

(10)内部電極層の厚みが1.0μm以下である(9)に記載の積層型セラミック電子部品。 (10) The multilayer ceramic electronic component according to (9), wherein the internal electrode layer has a thickness of 1.0 μm or less.

(11)上記(1)〜(8)のいずれかに記載の内部電極形成ペーストを準備する工程と、
誘電体グリーンシートを成形する工程と、
前記誘電体グリーンシート上に、前記内部電極形成ペーストをスクリーン印刷して内部電極前駆層を形成する工程と、
内部電極前駆層が形成された複数の誘電体グリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を有する積層型セラミック電子部品の製造方法。
(11) A step of preparing the internal electrode forming paste according to any one of (1) to (8),
Forming a dielectric green sheet;
A step of screen-printing the internal electrode forming paste on the dielectric green sheet to form an internal electrode precursor layer;
Laminating a plurality of dielectric green sheets having internal electrode precursor layers formed thereon to form a laminate;
Firing the laminate;
A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component having

(12)誘電体グリーンシートが、誘電体粉体と、バインダとしてのアクリル系樹脂とを含む(11)に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。 (12) The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to (11), wherein the dielectric green sheet includes dielectric powder and an acrylic resin as a binder.

本発明によれば、スクリーン印刷用内部電極形成ペーストにおいて、微細な電極材粉体を使用した場合であっても、バインダ量を増やすことなく、十分な接着力が得られるペーストが提供される。  ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is a case where fine electrode material powder is used in the internal electrode formation paste for screen printing, the paste which can obtain sufficient adhesive force without increasing the amount of binders is provided.

接着力が維持されるため、グリーンシート積層時に、シートの位置ズレや、層間剥離(デラミネーション)などの積層不良の発生は低減される。また、積層体の保形力が維持され、熱処理(脱バインダ及び焼成)の際に、チップ割れやクラックの発生も低減される。この結果、厚みの薄い電極層を有する積層型セラミック電子部品を歩留まり良く製造できるようになる。   Since the adhesive force is maintained, occurrence of stacking faults such as sheet misalignment and delamination (delamination) during green sheet stacking is reduced. Further, the shape retention of the laminate is maintained, and chip cracking and cracking are reduced during heat treatment (binder removal and firing). As a result, a multilayer ceramic electronic component having a thin electrode layer can be manufactured with high yield.

以下に本発明に係る内部電極形成ペースト、積層型セラミック型電子部品、およびその製造方法について、さらに具体的に説明する。   Hereinafter, the internal electrode forming paste, the multilayer ceramic electronic component, and the manufacturing method thereof according to the present invention will be described more specifically.

本発明に係る内部電極形成ペーストは、電極材粉体と、主バインダとしてのエチルセルロース系樹脂と、副バインダとしての、テルペン樹脂およびアルキルフェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂とを含む。   The internal electrode forming paste according to the present invention includes an electrode material powder, an ethyl cellulose resin as a main binder, and at least one resin selected from the group consisting of a terpene resin and an alkylphenol resin as a sub binder. .

エチルセルロース系樹脂と、特定の副バインダとを併用することで、微細な電極材粉体を使用した場合であっても、バインダ量を増やすことなく、十分な接着力が得られる内部電極形成ペーストが得られる。   By using ethyl cellulose resin and a specific sub-binder together, an internal electrode forming paste that can provide sufficient adhesive force without increasing the amount of binder even when fine electrode material powder is used. can get.

主バインダとしてのエチルセルロース系樹脂としては、各種市販のエチルセルロース系樹脂が特に制限されることがなく用いられるが、本発明においては、特に数平均分子量が好ましくは1万〜20万、さらに好ましくは2万〜10万、特に好ましくは5万〜10万のエチルセルロース系樹脂が用いられる。  As the ethylcellulose-based resin as the main binder, various commercially available ethylcellulose-based resins are used without particular limitation. In the present invention, the number average molecular weight is particularly preferably 10,000 to 200,000, and more preferably 2 10,000 to 100,000, particularly preferably 50,000 to 100,000 ethylcellulose resins are used.

エチルセルロース系樹脂の数平均分子量が低すぎる場合には、ペースト粘度が低下して、その結果、内部電極形成ペーストの印刷時に、ペーストのたれやにじみ等が発生する恐れがある。また、ペースト粘度の低下によって印刷むらが生じて、均一な電極パターンを形成できない恐れがある。一方、エチルセルロース系樹脂の数平均分子量が高すぎる場合には、ペースト粘度が高くなり、塗工性が低下し、厚みの薄い電極層の形成が困難になる場合がある。  When the number average molecular weight of the ethyl cellulose resin is too low, the paste viscosity is lowered, and as a result, there is a risk that paste sagging or bleeding may occur during printing of the internal electrode forming paste. Moreover, printing unevenness may occur due to a decrease in paste viscosity, and a uniform electrode pattern may not be formed. On the other hand, when the number average molecular weight of the ethyl cellulose resin is too high, the paste viscosity becomes high, the coating property is lowered, and it may be difficult to form a thin electrode layer.

なお、エチルセルロース系樹脂の数平均分子量は、GPC装置により測定しポリスチレン換算した値である。  In addition, the number average molecular weight of ethylcellulose-type resin is the value which measured with the GPC apparatus and was converted into polystyrene.

本発明の内部電極形成ペーストのバインダ成分は、上記エチルセルロース系樹脂を主バインダとし、副バインダとしての、アルキルフェノール樹脂および数平均分子量が700以下のテルペン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂をさらに含有する。   The binder component of the internal electrode forming paste of the present invention is at least one resin selected from the group consisting of the above-mentioned ethyl cellulose resin as a main binder and an alkylphenol resin as a secondary binder and a terpene resin having a number average molecular weight of 700 or less. Is further contained.

副バインダとしてのアルキルフェノール樹脂およびテルペン樹脂としては、各種市販のアルキルフェノール樹脂およびテルペン樹脂が特に制限されることがなく用いられるが、本発明においては、特にガラス転移点が好ましくは50℃以下、さらに好ましくは−20〜40℃のアルキルフェノール樹脂およびテルペン樹脂が用いられる。  As the alkylphenol resin and terpene resin as the secondary binder, various commercially available alkylphenol resins and terpene resins are used without particular limitation. In the present invention, the glass transition point is particularly preferably 50 ° C. or less, more preferably -20 to 40 ° C. alkylphenol resin and terpene resin are used.

副バインダのガラス転移点が高すぎる場合には、積層時のシート間の接着性が十分に改善されない恐れがある。  If the glass transition point of the secondary binder is too high, the adhesion between the sheets during lamination may not be improved sufficiently.

なお、副バインダを構成する樹脂のガラス転移点は、SII社製EXSTAR6000 DSC6220を用い、測定温度範囲−100℃〜+120℃、昇温速度10℃/分にて測定した。  In addition, the glass transition point of resin which comprises a subbinder was measured by the measurement temperature range -100 degreeC-+120 degreeC, and the temperature increase rate of 10 degree-C / min using EXII6000 DSC6220 by SII.

また、副バインダとしてアルキルフェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、主バインダ100重量部に対して、70〜90重量部、好ましくは80〜90重量部であることが特に望ましい。このような配合比でアルキルフェノール樹脂を用いることで、本発明の効果がより確実に奏される。  Moreover, when using an alkylphenol resin as a subbinder, it is especially desirable that the compounding quantity is 70-90 weight part with respect to 100 weight part of main binders, Preferably it is 80-90 weight part. By using the alkylphenol resin at such a blending ratio, the effects of the present invention are more reliably exhibited.

また、副バインダとしてテルペン樹脂を使用する場合、その数平均分子量は700以下、好ましくは300〜700である。この際のテルペン樹脂の配合量は、主バインダ100重量部に対して、20〜80重量部、好ましくは60〜80重量部であることが特に望ましい。このような特定の数平均分子量を有するテルペン樹脂を特定の配合比で用いることで、本発明の効果がより確実に奏される。  Moreover, when using a terpene resin as a secondary binder, the number average molecular weight is 700 or less, Preferably it is 300-700. In this case, the blending amount of the terpene resin is particularly preferably 20 to 80 parts by weight, preferably 60 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the main binder. By using a terpene resin having such a specific number average molecular weight at a specific blending ratio, the effect of the present invention is more reliably exhibited.

本発明の内部電極形成ペーストにおいては、電極材粉体100重量部に対して、主バインダと副バインダとは合計で、好ましくは4.2〜6.65重量部、さらに好ましくは5.95〜6.65重量部の割合で配合される。  In the internal electrode forming paste of the present invention, the total amount of the main binder and the sub binder is preferably 4.2 to 6.65 parts by weight, more preferably 5.95 to 100 parts by weight of the electrode material powder. 6.65 parts by weight is blended.

上記のように、特定の主バインダと副バインダとを併用することで、微細な電極材粉体を使用した場合であっても、バインダ量を増やすことなく、十分な接着力が得られるペーストが提供される。  As described above, by using a specific main binder and sub-binder in combination, even when a fine electrode material powder is used, there is a paste that can obtain a sufficient adhesive force without increasing the amount of the binder. Provided.

したがって、本発明の内部電極形成ペーストは、特に微細な電極材粉体を使用した際に有用である。このため、電極材粉体の平均粒子径は、好ましくは0.05〜0.30μm、さらに好ましくは0.1〜0.25μmである。  Therefore, the internal electrode forming paste of the present invention is particularly useful when a fine electrode material powder is used. For this reason, the average particle diameter of the electrode material powder is preferably 0.05 to 0.30 μm, more preferably 0.1 to 0.25 μm.

電極層をより薄く均一に形成するために微細な電極材粉体を用いると、同重量の電極材粉体の合計表面積は増大する。このため、バインダ量が一定の場合には、粒子表面積当たりのバインダ量が減少する。この結果、接着力が低下し、積層不良が発生する。しかし、本発明の内部電極形成ペーストによれば、特定の主バインダと副バインダとを併用することで、バインダ量を増やすことなく、十分な接着力が得られる。  When fine electrode material powder is used to form the electrode layer thinner and more uniformly, the total surface area of the electrode material powder of the same weight increases. For this reason, when the amount of binder is constant, the amount of binder per particle surface area decreases. As a result, the adhesive strength is reduced, resulting in poor stacking. However, according to the internal electrode forming paste of the present invention, sufficient adhesion can be obtained without increasing the amount of binder by using a specific main binder and sub binder together.

内部電極形成ペーストの製造に用いる電極材粉体(導体材料)としては、好ましくは、Ni、Ni合金、あるいはこれらの混合物を用いる。電極材粉体は、球状、リン片状等の形状のものを用いるが、その形状に特に制限はない。また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。電極材粉体の平均粒子径は、特に限定はされないが、粒子形状が球状の場合、0.05〜0.5μm、好ましくは0.2〜0.4μm程度である。特に本発明の内部電極形成ペーストは、薄くかつ高密度を実現するための微細な電極材粉体において特に有用であり、平均粒子径が0.05〜0.30μm程度であっても、バインダ量を増量することなく、十分な接着力が得られる。  As electrode material powder (conductor material) used for manufacturing the internal electrode forming paste, Ni, Ni alloy, or a mixture thereof is preferably used. The electrode material powder has a spherical shape or a flake shape, but the shape is not particularly limited. Further, a mixture of these shapes may be used. The average particle diameter of the electrode material powder is not particularly limited, but when the particle shape is spherical, it is about 0.05 to 0.5 μm, preferably about 0.2 to 0.4 μm. In particular, the internal electrode forming paste of the present invention is particularly useful in a fine electrode material powder for realizing a thin and high density, and even if the average particle diameter is about 0.05 to 0.30 μm, the amount of binder Adhesive strength can be obtained without increasing the amount.

なお、電極材粉体の平均粒子径は、SEM撮影用の金属ホルダーに電極ペーストを塗布して乾燥させて、SEM写真を撮影し、その写真から電極材粉体の粒子径を計測した。計測数は、200として平均粒子径を求めた。  The average particle diameter of the electrode material powder was obtained by applying an electrode paste to a metal holder for SEM imaging and drying it, taking an SEM photograph, and measuring the particle diameter of the electrode material powder from the photograph. The number of measurements was 200, and the average particle size was determined.

本発明の内部電極形成ペーストは、上記電極材粉体およびバインダ成分を必須成分として含むが、さらに必要に応じ、上記以外の樹脂成分、溶剤を含んでいてもよい。また、内部電極形成ペーストには、後述する誘電体グリーンシート用ペーストに含まれるセラミック粉体と同じセラミック粉体(共材)が含まれていてもよい。共材が含まれることによって、電極材粉体である金属の焼成過程における焼結を適度に抑制し、十分な有効面積を持った内部電極層を形成することができる。   The internal electrode forming paste of the present invention contains the electrode material powder and a binder component as essential components, but may further contain a resin component and a solvent other than those described above as necessary. Further, the internal electrode forming paste may contain the same ceramic powder (co-material) as the ceramic powder contained in the dielectric green sheet paste described later. By including the co-material, it is possible to moderately suppress sintering in the firing process of the metal that is the electrode material powder, and to form an internal electrode layer having a sufficient effective area.

内部電極形成ペーストに含まれていても良い、上記以外の樹脂成分として、分散剤が含まれている。分散剤としては、特に限定はされないがポリスチレングリコール系分散剤、ポリカルボン酸系分散剤、エステル系分散剤、エーテル系分散剤などが例示される。分散剤は、電極材分体重量を100重量部に対して、好ましくは0.1〜10重量部含有される。分散剤含有量が少なすぎると添加効果が不十分となり、多すぎるとミセル形成や再凝集による分散性低下の不都合を生じることがある。   A dispersing agent is included as a resin component other than the above, which may be included in the internal electrode forming paste. Although it does not specifically limit as a dispersing agent, A polystyrene glycol type dispersing agent, a polycarboxylic acid type dispersing agent, an ester type dispersing agent, an ether type dispersing agent, etc. are illustrated. The dispersant is preferably contained in an amount of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the electrode material split weight. If the dispersant content is too small, the effect of addition becomes insufficient, and if it is too large, there may be a disadvantage of a decrease in dispersibility due to micelle formation or reaggregation.

また、内部電極形成ペーストに含まれていてもよい溶剤としては、テルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ステアリン酸ブチル、イソボニルアセテートなどがあげられる。内部電極形成ペーストに含まれる溶剤の含有量は、特に限定されないが、好ましくは、内部電極形成ペースト全量に対して、60重量%以下、好ましくは、50〜60重量%とする。  Examples of the solvent that may be contained in the internal electrode forming paste include terpineol, alcohol, butyl carbitol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), toluene, xylene, ethyl acetate, butyl stearate, isobornyl acetate, and the like. . The content of the solvent contained in the internal electrode forming paste is not particularly limited, but is preferably 60% by weight or less, preferably 50 to 60% by weight with respect to the total amount of the internal electrode forming paste.

内部電極形成ペーストには、接着性の改善のために、可塑剤が含まれてもよい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル(BBP)などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。可塑剤は、バインダ樹脂の合計100重量部に対して、150重量部以下、好ましくは25重量部以上150重量部以下、さらに好ましくは25〜100重量部で含有される。可塑剤の添加により、そのペーストを用いて形成される内部電極層の接着力は高まり、内部電極層と、後述するグリーンシートとの接着力が向上する。   The internal electrode forming paste may contain a plasticizer in order to improve adhesion. Examples of the plasticizer include phthalic acid esters such as benzylbutyl phthalate (BBP), adipic acid, phosphoric acid esters, glycols, and the like. The plasticizer is contained in an amount of 150 parts by weight or less, preferably 25 parts by weight or more and 150 parts by weight or less, and more preferably 25 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total binder resin. By adding the plasticizer, the adhesive force of the internal electrode layer formed using the paste is increased, and the adhesive force between the internal electrode layer and a green sheet described later is improved.

本発明に係る内部電極形成ペーストは、上記電極材粉体、主バインダ、副バインダおよび必要に応じ用いられる他の成分を適宜な方法で混合することで得られる。たとえば、電極材粉体、バインダ、共材、溶剤、分散剤等を用意して、3本ロールにて混合する。その後分散剤を添加して再度3本ロールにて混合を行うことで、電極材粉体及び共材の分散性に優れたペーストが得られる。   The internal electrode forming paste according to the present invention can be obtained by mixing the electrode material powder, the main binder, the sub-binder, and other components used as necessary by an appropriate method. For example, electrode material powder, a binder, a common material, a solvent, a dispersing agent, etc. are prepared and mixed by a three-roll. Thereafter, a dispersant is added and mixed again with three rolls to obtain a paste excellent in dispersibility of the electrode material powder and the co-material.

また、本発明の内部電極ペーストの25℃における粘度は、好ましくは20〜150dPa・s、さらに好ましくは50〜120dPa・s、特に好ましくは60〜100dPa・sである。ペースト粘度がこの範囲にあると、スクリーン印刷による電極前駆層の形成が容易になる。
なお、電極ペーストの粘度は、TAインストロメンツ社 Model-AR2000ETCを用いて、V50での値である。
Moreover, the viscosity at 25 ° C. of the internal electrode paste of the present invention is preferably 20 to 150 dPa · s, more preferably 50 to 120 dPa · s, and particularly preferably 60 to 100 dPa · s. When the paste viscosity is within this range, the electrode precursor layer can be easily formed by screen printing.
The viscosity of the electrode paste is a value at V50 using TA Instruments Model-AR2000ETC.

本発明に係る内部電極形成ペーストは、コンデンサ、圧電素子、PTCサーミスタ、NTCサーミスタおよびバリスタ等の積層型セラミック電子部品における内部電極層を形成するために好ましく用いられる。  The internal electrode forming paste according to the present invention is preferably used for forming internal electrode layers in multilayer ceramic electronic components such as capacitors, piezoelectric elements, PTC thermistors, NTC thermistors and varistors.

このような積層型セラミック電子部品の内部電極層をより薄く均一に形成するためには、内部電極形成ペーストに含まれる電極材粉体として、より微細な電極材粉体を用いる必要がある。しかしながら、微細な電極材粉体を用いると、同重量の電極材粉体の合計表面積は増大する。このため、バインダ量が一定の場合には、粒子表面積当たりのバインダ量が減少する。この結果、接着力が低下するため、グリーンシート積層時に、積層不良が発生することがある。  In order to form the internal electrode layer of such a multilayer ceramic electronic component thinner and more uniformly, it is necessary to use a finer electrode material powder as the electrode material powder contained in the internal electrode forming paste. However, when fine electrode material powder is used, the total surface area of the electrode material powder of the same weight increases. For this reason, when the amount of binder is constant, the amount of binder per particle surface area decreases. As a result, since the adhesive strength is reduced, a stacking failure may occur when the green sheets are stacked.

しかし、前述したように、本発明の内部電極形成ペーストによれば、特定の主バインダと副バインダとを併用することで、微細な電極材粉体を使用した場合であっても、バインダ量を増やすことなく、十分な接着力が得られる。したがって、本発明の内部電極形成ペーストは、特に膜厚の薄い内部電極層の形成に有用である。本発明の内部電極形成ペーストを用いた積層型セラミック電子部品における内部電極層の厚みは、好ましくは1.0μm以下、好ましくは0.4〜1.0μm、さらに好ましくは0.5〜0.8μmである。  However, as described above, according to the internal electrode forming paste of the present invention, by using a specific main binder and sub-binder together, the amount of the binder can be reduced even when fine electrode material powder is used. Adhesive strength can be obtained without increasing. Therefore, the internal electrode forming paste of the present invention is particularly useful for forming a thin internal electrode layer. The thickness of the internal electrode layer in the multilayer ceramic electronic component using the internal electrode forming paste of the present invention is preferably 1.0 μm or less, preferably 0.4 to 1.0 μm, more preferably 0.5 to 0.8 μm. It is.

次に、本発明の内部電極形成ペーストを使用した積層型セラミック電子部品の一実施態様について、積層セラミックコンデンサを例にとって説明するが、本発明は、かかる実施態様に限定されるものではない。まず、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。  Next, an embodiment of a multilayer ceramic electronic component using the internal electrode forming paste of the present invention will be described by taking a multilayer ceramic capacitor as an example, but the present invention is not limited to such an embodiment. First, the overall configuration of the multilayer ceramic capacitor will be described.

図1に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2は、コンデンサ素体4と、第1端子電極6と第2端子電極8とを有する。コンデンサ素体4は、誘電体層10と、内部電極層12とを有し、誘電体層10の間に、これらの内部電極層12が交互に積層してある。内部電極層12は、本発明の内部電極形成ペーストを用いて形成されている。交互に積層される一方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の一方の端部の外側に形成してある第1端子電極6の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の他方の端部の外側に形成してある第2端子電極8の内側に対して電気的に接続してある。   As shown in FIG. 1, the multilayer ceramic capacitor 2 according to this embodiment includes a capacitor body 4, a first terminal electrode 6, and a second terminal electrode 8. The capacitor body 4 includes dielectric layers 10 and internal electrode layers 12, and the internal electrode layers 12 are alternately stacked between the dielectric layers 10. The internal electrode layer 12 is formed using the internal electrode forming paste of the present invention. One internal electrode layer 12 that is alternately stacked is electrically connected to the inside of the first terminal electrode 6 that is formed outside one end of the capacitor body 4. The other internal electrode layers 12 stacked alternately are electrically connected to the inside of the second terminal electrode 8 formed outside the other end of the capacitor body 4.

誘電体層10の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび/またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各誘電体層10の厚みは、特に限定されないが、数μm〜数百μmのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは5μm以下、より好ましくは3μm以下、特に好ましくは1.0μm以下に薄層化されている。また、内部電極層12も、1.0μm以下、好ましくは0.4〜1.0μm、さらに好ましくは0.5〜0.9μmに薄層化されている。   The material of the dielectric layer 10 is not particularly limited, and is made of a dielectric material such as calcium titanate, strontium titanate and / or barium titanate. The thickness of each dielectric layer 10 is not particularly limited, but is generally several μm to several hundred μm. In particular, in this embodiment, the thickness is preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and particularly preferably 1.0 μm or less. The internal electrode layer 12 is also thinned to 1.0 μm or less, preferably 0.4 to 1.0 μm, more preferably 0.5 to 0.9 μm.

端子電極6および8の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられる。また、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極6および8の厚みも特に限定されないが、通常10〜50μm程度である。   The material of the terminal electrodes 6 and 8 is not particularly limited, but usually copper, copper alloy, nickel, nickel alloy or the like is used. Also, silver or an alloy of silver and palladium can be used. The thickness of the terminal electrodes 6 and 8 is not particularly limited, but is usually about 10 to 50 μm.

積層セラミックコンデンサ2の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ2が直方体形状の場合は、通常、縦(0.6〜5.6mm、好ましくは0.6〜3.2mm)×横(0.3〜5.0mm、好ましくは0.3〜1.6mm)×厚み(0.1〜1.9mm、好ましくは0.3〜1.6mm)程度である。   The shape and size of the multilayer ceramic capacitor 2 may be appropriately determined according to the purpose and application. When the multilayer ceramic capacitor 2 has a rectangular parallelepiped shape, it is usually vertical (0.6 to 5.6 mm, preferably 0.6 to 3.2 mm) × horizontal (0.3 to 5.0 mm, preferably 0.3 to 1.6 mm) × thickness (0.1 to 1.9 mm, preferably 0.3 to 1.6 mm).

次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の製造方法の一例を説明する。   Next, an example of a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 2 according to the present embodiment will be described.

まず、図2Aに示すように、キャリアシート20を準備し、その上に、誘電体ペースト(グリーンシート用ペースト)を塗布して、グリーンシート10aを形成する。このグリーンシート10aは、図1に示す誘電体層10を構成することになる。キャリアシート20としては、たとえばPETフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコーンなどがコーティングしてあるものが好ましい。これらのキャリアシート20の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、5〜100μmである。  First, as shown in FIG. 2A, a carrier sheet 20 is prepared, and a dielectric paste (green sheet paste) is applied thereon to form a green sheet 10a. The green sheet 10a constitutes the dielectric layer 10 shown in FIG. As the carrier sheet 20, for example, a PET film or the like is used, and a film coated with silicone or the like is preferable in order to improve peelability. Although the thickness of these carrier sheets 20 is not specifically limited, Preferably, it is 5-100 micrometers.

図2Aのグリーンシート10aの形成法としては、ドクターブレード法あるいはダイコーター法などが挙げられる。好ましくは、0.5〜30μm、より好ましくは0.5〜10μm程度の厚みでグリーンシート10aを形成する。   Examples of a method for forming the green sheet 10a in FIG. 2A include a doctor blade method and a die coater method. Preferably, the green sheet 10a is formed with a thickness of about 0.5 to 30 μm, more preferably about 0.5 to 10 μm.

グリーンシート10aは、キャリアシート20に形成された後に乾燥される。グリーンシート10aの乾燥温度は、好ましくは50〜100℃であり、乾燥時間は、好ましくは1〜20分である。乾燥後のグリーンシート10aの厚みは、乾燥前に比較して、5〜25%の厚みに収縮する。乾燥後のグリーンシート10aの厚みは、3μm以下が好ましい。   The green sheet 10 a is dried after being formed on the carrier sheet 20. The drying temperature of the green sheet 10a is preferably 50 to 100 ° C., and the drying time is preferably 1 to 20 minutes. The thickness of the green sheet 10a after drying shrinks to a thickness of 5 to 25% as compared with that before drying. The thickness of the green sheet 10a after drying is preferably 3 μm or less.

誘電体ペーストは、誘電体原料(セラミック粉体)、有機ビヒクル、無機添加物、可塑剤、分散剤および有機溶剤を混練して得られる有機溶剤系ペーストで構成される。   The dielectric paste is composed of an organic solvent-based paste obtained by kneading a dielectric material (ceramic powder), an organic vehicle, an inorganic additive, a plasticizer, a dispersant, and an organic solvent.

誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。より具体的には、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、および/またはチタン酸バリウムならびにこれらの複合酸化物があげられる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が0.4μm以下、好ましくは0.1〜0.3μm程度の粉体として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシート10aを形成するためには、グリーンシート10aの厚みよりも細かい粉体を使用することが望ましい。   As the dielectric material, various compounds to be complex oxides and oxides, for example, carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, and the like are appropriately selected and used by mixing. More specifically, calcium titanate, strontium titanate, and / or barium titanate and complex oxides thereof can be mentioned. The dielectric material is usually used as a powder having an average particle size of 0.4 μm or less, preferably about 0.1 to 0.3 μm. In order to form an extremely thin green sheet 10a, it is desirable to use a powder finer than the thickness of the green sheet 10a.

有機ビヒクルに用いられるバインダは、特に限定されるものではなく、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂などの通常の各種バインダが用いることができる。特に、グリーンシート10aのバインダとしてアクリル系樹脂を用いた場合には、本発明の内部電極形成ペーストから形成される内部電極前駆層12aとの接着性が向上する。好ましく使用されるアクリル系樹脂は、アクリル酸エステル単量体単位とメタクリル酸エステル単量体単位を主成分とする共重合体で構成されている。アクリル酸エステル単量体単位とメタクリル酸エステル単量体単位の共重合比は、たとえば重量比で10〜30:90〜70程度とすることができる。  The binder used for the organic vehicle is not particularly limited, and various ordinary binders such as ethyl cellulose, polyvinyl butyral, and acrylic resin can be used. In particular, when an acrylic resin is used as the binder of the green sheet 10a, the adhesion with the internal electrode precursor layer 12a formed from the internal electrode forming paste of the present invention is improved. The acrylic resin preferably used is composed of a copolymer mainly composed of an acrylate monomer unit and a methacrylic acid ester monomer unit. The copolymerization ratio of the acrylic acid ester monomer unit and the methacrylic acid ester monomer unit can be, for example, about 10 to 30:90 to 70 by weight.

また、アクリル系樹脂の酸価(アクリル系樹脂中の1g中の遊離酸を中和するのに要するKOHのmg数)は、1〜10mgKOH/g、好ましくは2〜7mgKOH/gである。アクリル系樹脂の酸価は誘電体原料との分散に関係するが、アクリル系樹脂の酸価が上記範囲外では誘電体原料の分散性が悪くなる恐れがある。アクリル系樹脂の酸価は、アクリル酸エステル単量体単位の配合量で調整することができる。たとえば、アクリル酸エステル単量体単位やメタクリル酸エステル単量体単位の配合量を増加させると酸価は上昇し、逆に減少させると酸価は下降する。アクリル系樹脂の酸価は、JIS−K0070に準じた方法により測定することができる。  Moreover, the acid value (mg number of KOH required to neutralize the free acid in 1 g in the acrylic resin) of the acrylic resin is 1 to 10 mgKOH / g, preferably 2 to 7 mgKOH / g. The acid value of the acrylic resin is related to the dispersion with the dielectric material, but if the acid value of the acrylic resin is outside the above range, the dispersibility of the dielectric material may deteriorate. The acid value of acrylic resin can be adjusted with the compounding quantity of an acrylate monomer unit. For example, increasing the blending amount of acrylate monomer units or methacrylic acid ester monomer units increases the acid value, and conversely decreases the acid value. The acid value of the acrylic resin can be measured by a method according to JIS-K0070.

有機ビヒクルは、誘電体シートの強度を向上させることにより、支持体PETフィルムからの剥離性に寄与する。また、積層時のシートとシートの接着性にも寄与している。有機ビヒクルの添加量は、誘電体原料100重量部に対して1〜10重量部、好ましくは3〜7重量部である。有機ビヒクルが少なすぎるとシートの強度が確保できないために、支持体PETフィルムから剥いだ際にシートが破れてしまい積層が出来なくなってしまう。また、有機ビヒクルが多すぎると、後工程での熱処理が困難となりチップが割れる不具合が発生する。  The organic vehicle contributes to the peelability from the support PET film by improving the strength of the dielectric sheet. It also contributes to the adhesion between the sheets at the time of lamination. The addition amount of the organic vehicle is 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 7 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the dielectric material. If the amount of the organic vehicle is too small, the strength of the sheet cannot be ensured. Therefore, when the organic vehicle is peeled from the support PET film, the sheet is torn and cannot be laminated. Moreover, when there are too many organic vehicles, the heat processing in a post process becomes difficult and the malfunction which a chip | tip breaks will generate | occur | produce.

可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類等が例示される。好ましくは、アジピン酸ジオクチル(DOA)、フタル酸ブチルブチレングリコール(BPBG)、フタル酸ジドデシル(DDP)、フタル酸ジブチル(DBP)、フタル酸ジオクチル(DOP)、フタル酸ブチルベンジル(BBP)などが用いられる。中でもDBP,DOP及びBBPから選ばれる一つ以上を用いることが好ましい。可塑剤の添加量は、誘電体原料100重量部に対して0.1〜10重量部、好ましくは1〜5重量部で含有される。可塑剤を用いることにより、有機ビヒクル中のバインダのTgを制御し、支持体PETフィルムからのシートの剥離性に改善効果がある。  Although it does not specifically limit as a plasticizer, A phthalic acid ester, adipic acid, phosphoric acid ester, glycols, etc. are illustrated. Preferably, dioctyl adipate (DOA), butyl butylene glycol phthalate (BPBG), didodecyl phthalate (DDP), dibutyl phthalate (DBP), dioctyl phthalate (DOP), butyl benzyl phthalate (BBP), etc. are used. It is done. Among these, it is preferable to use one or more selected from DBP, DOP, and BBP. The plasticizer is added in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dielectric material. By using a plasticizer, the Tg of the binder in the organic vehicle is controlled, and the peelability of the sheet from the support PET film is improved.

分散剤としては、特に限定されないが、ポリカルボン酸塩系分散剤、ノニオン系分散剤などが例示される。本件においては、ポリカルボン酸塩系分散剤が用いられる。分散剤は、誘電体原料100重量部に対して0.5〜3重量部、好ましくは1.0〜1.5重量部で含有される。  Although it does not specifically limit as a dispersing agent, A polycarboxylate type dispersing agent, a nonionic dispersing agent, etc. are illustrated. In this case, a polycarboxylate-based dispersant is used. The dispersant is contained in an amount of 0.5 to 3 parts by weight, preferably 1.0 to 1.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dielectric material.

溶剤としては、特に限定されず、アルコール、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、ミネラルスピリット、トルエン、酢酸エチル、酢酸ブチル、ステアリン酸ブチル、ターピネオール、ブチルカルビトールなどが例示されるが、好ましくはアセトン、MEK、トルエン、酢酸エチル及び酢酸ブチルの1種以上を用いる。溶剤は、誘電体ペースト中の不揮発分濃度が20〜50重量%、より好ましくは30〜40重量%となる範囲で含まれる。溶剤量が少なすぎると薄く塗布することが難しく、多すぎると乾燥ムラにより厚みがばらつく不都合がある。  Examples of the solvent include, but are not limited to, alcohol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), mineral spirit, toluene, ethyl acetate, butyl acetate, butyl stearate, terpineol, butyl carbitol, and the like, preferably acetone, MEK. One or more of toluene, ethyl acetate and butyl acetate are used. The solvent is contained in a range where the nonvolatile content concentration in the dielectric paste is 20 to 50% by weight, more preferably 30 to 40% by weight. When the amount of the solvent is too small, it is difficult to apply thinly, and when it is too large, there is a disadvantage that the thickness varies due to uneven drying.

誘電体ペースト中には、必要に応じて、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約10質量%以下にすることが望ましい。   The dielectric paste may contain an additive selected from glass frit, an insulator, and the like, if necessary. When these additives are added to the dielectric paste, the total content is desirably about 10% by mass or less.

誘電体ペーストは、混合及び粉砕と、分散処理を施すことにより作製される。その手法については特に限定されないが、本実施形態の混合及び粉砕としては、ボールミル粉砕及び湿式ジェットミルを用いた方法が好ましい。また、分散処理としては、高せん断力をかける方法が好ましい。  The dielectric paste is produced by mixing and pulverizing and dispersing. The method is not particularly limited, but as the mixing and pulverization in this embodiment, a method using ball milling and a wet jet mill is preferable. Moreover, as a dispersion process, the method of applying a high shear force is preferable.

次に、図2Bに示すように、キャリアシート20上に形成したグリーンシート10aの表面に、本発明の内部電極形成ペーストを用いて内部電極前駆層12aを所定パターンで形成する。内部電極前駆層12aは、焼成後に、図1に示す内部電極層12を構成することになる。   Next, as shown in FIG. 2B, the internal electrode precursor layer 12a is formed in a predetermined pattern on the surface of the green sheet 10a formed on the carrier sheet 20 using the internal electrode forming paste of the present invention. The internal electrode precursor layer 12a constitutes the internal electrode layer 12 shown in FIG. 1 after firing.

内部電極前駆層12aの厚さは、好ましくは、0.1〜1.5μm、より好ましくは、0.1〜1.0μm程度である。内部電極前駆層12aは、単一の層で構成してあってもよく、あるいは2以上の組成の異なる複数の層で構成してあってもよい。   The thickness of the internal electrode precursor layer 12a is preferably about 0.1 to 1.5 μm, and more preferably about 0.1 to 1.0 μm. The internal electrode precursor layer 12a may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers having different compositions.

内部電極前駆層12aの形成方法としては、スクリーン印刷法が採用される。   A screen printing method is employed as a method for forming the internal electrode precursor layer 12a.

本実施形態では、内部電極形成ペーストを所定のパターン状にスクリーン印刷することによって、内部電極前駆層12aを形成する。内部電極前駆層12aは、前述した本発明の内部電極形成ペーストから形成される。   In the present embodiment, the internal electrode precursor layer 12a is formed by screen printing the internal electrode forming paste in a predetermined pattern. The internal electrode precursor layer 12a is formed from the internal electrode forming paste of the present invention described above.

また、図2Bに示すように、内部電極前駆層12a形成の前後に、グリーンシート10aの表面において内部電極前駆層12aのパターンが形成されない部分に、内部電極前駆層12aと実質的に同じ厚みの余白パターン層14を形成してもよい。   Further, as shown in FIG. 2B, before and after the formation of the internal electrode precursor layer 12a, a portion of the surface of the green sheet 10a where the pattern of the internal electrode precursor layer 12a is not formed has substantially the same thickness as the internal electrode precursor layer 12a. The blank pattern layer 14 may be formed.

余白パターン層14は、グリーンシート10aを形成するためのペーストと同様のペーストを用いて形成される。また、余白パターン層14は、内部電極前駆層12aあるいはグリーンシート10aと同様の方法によって形成することができる。   The blank pattern layer 14 is formed using a paste similar to the paste for forming the green sheet 10a. The blank pattern layer 14 can be formed by the same method as the internal electrode precursor layer 12a or the green sheet 10a.

内部電極前駆層12aおよび余白パターン層14は、必要に応じて乾燥される。内部電極前駆層12aおよび余白パターン層14の乾燥温度は、乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは70〜120℃であり、乾燥時間は、好ましくは1〜10分である。   The internal electrode precursor layer 12a and the blank pattern layer 14 are dried as necessary. The drying temperature of the internal electrode precursor layer 12a and the blank pattern layer 14 is not particularly limited, but is preferably 70 to 120 ° C., and the drying time is preferably 1 to 10 minutes.

かくして、キャリアシート20上に、グリーンシート10aおよび、その上に形成された内部電極前駆層12aおよび余白パターン層14からなる積層体ユニットUaが得られる。この積層体ユニットUaを複数準備する。   Thus, the laminate unit Ua including the green sheet 10a and the internal electrode precursor layer 12a and the blank pattern layer 14 formed thereon is obtained on the carrier sheet 20. A plurality of the laminate units Ua are prepared.

その後、1方の積層体ユニットUaから、キャリアシート20を剥離する。そして、1方の積層体ユニットUaにおけるグリーンシート10aが、他方の積層体ユニットUaにおける内部電極層12および余白パターン層14の上面に接するような位置関係で、両積層体ユニットUaを積層する。このような積層を複数回繰り返すことによって、積層体を形成する。   Thereafter, the carrier sheet 20 is peeled from the one laminate unit Ua. Then, the two laminate units Ua are laminated in such a positional relationship that the green sheet 10a in one laminate unit Ua is in contact with the upper surfaces of the internal electrode layer 12 and the blank pattern layer 14 in the other laminate unit Ua. By repeating such stacking a plurality of times, a stacked body is formed.

なお、積層体ユニットUaを2つ重ねた構造を持つ積層体ユニットUb(図2C)を用いて、積層体を形成してもよい。このように、積層体ユニットを厚くすることによって、積層体ユニットの強度が高くなる。その結果、積層工程において積層体ユニットが破損することを防止できる。   In addition, you may form a laminated body using the laminated body unit Ub (FIG. 2C) with the structure which laminated | stacked two laminated body units Ua. Thus, the strength of the laminate unit is increased by increasing the thickness of the laminate unit. As a result, it is possible to prevent the laminate unit from being damaged in the lamination step.

次に、積層体の上面および/または下面に、外層用のグリーンシート(電極層が形成されていないグリーンシート)を積層した後、積層体に対して最終加圧を行う。最終加圧時の圧力は、好ましくは10〜200MPaである。また、加熱温度は、40〜100℃が好ましい。その後に、積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。   Next, a green sheet for an outer layer (a green sheet on which no electrode layer is formed) is laminated on the upper surface and / or the lower surface of the laminated body, and then final pressing is performed on the laminated body. The pressure at the time of final pressurization is preferably 10 to 200 MPa. Moreover, 40-100 degreeC is preferable for heating temperature. Thereafter, the laminate is cut into a predetermined size to form a green chip.

外層用シートの調製に用いる外層用ペーストは、概略としては前記誘電体ペーストと同様の組成であり、その作製方法もほぼ同様である。但し、外層用シートの場合は、シート厚みが5〜100μm、好ましくは5〜50μm程度であり、誘電体シートよりもはるかに厚い。そのために、外層用ペーストとしては、ペースト中の不揮発分濃度を50〜80重量%程度にする必要がある。不揮発分濃度が高いことによりペースト粘度が高くなるため、ボールミル時に小径メディアでは動きが悪く、混合・粉砕の効率が低下してしまう。そこで、外層用ペーストの場合は大径メディアに置き換えて用いる。大径メディアを用いることにより誘電体粉末に対する粉砕効果が低下してしまうが、外層用シートの場合は誘電体シートのような薄層化や高密度化が必要とされないことから、大径メディアを用いても問題にはならない。  The outer layer paste used for the preparation of the outer layer sheet generally has the same composition as that of the dielectric paste, and the manufacturing method thereof is substantially the same. However, in the case of the outer layer sheet, the sheet thickness is 5 to 100 μm, preferably about 5 to 50 μm, which is much thicker than the dielectric sheet. Therefore, as the paste for the outer layer, it is necessary that the non-volatile concentration in the paste is about 50 to 80% by weight. Since the paste viscosity increases due to the high non-volatile content, the movement of the small-diameter media is poor during ball milling, and the efficiency of mixing and grinding is reduced. Therefore, in the case of the outer layer paste, it is used by replacing it with a large diameter medium. The use of large-diameter media reduces the grinding effect on the dielectric powder. However, in the case of the outer layer sheet, it is not necessary to reduce the thickness and density of the dielectric sheet. It doesn't matter if used.

外層用シートの形成方法は、層を均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、本実施形態では、ダイコータ法が好ましく採用される。外層用シート厚みは、8.0〜10.0μm程度であり、外層の厚さが100μmになるように、外層用シートを積層した後、上記積層体ユニットを100層積層し、さらに外層用シートを100μm積層し、積層体が得られる。その後に、積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを形成する。  The method for forming the outer layer sheet is not particularly limited as long as the layer can be formed uniformly, but in this embodiment, a die coater method is preferably employed. The outer layer sheet thickness is about 8.0 to 10.0 μm, and after laminating the outer layer sheet so that the outer layer thickness becomes 100 μm, 100 layers of the above laminate unit are laminated, and further the outer layer sheet. Are laminated to obtain a laminate. Thereafter, the laminate is cut into a predetermined size to form a green chip.

このグリーンチップは、脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層を再酸化するため、熱処理が行われる。   The green chip is subjected to binder removal processing and firing processing, and heat treatment is performed to reoxidize the dielectric layer.

脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の電極材粉体にNiやNi合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
昇温速度:5〜300℃/時間、特に10〜50℃/時間、
保持温度:200〜800℃、特に250〜600℃、
保持時間:0.5〜20時間、特に1〜10時間、
雰囲気 :加湿したNとHとの混合ガス。
The binder removal treatment may be performed under normal conditions, but when a base metal such as Ni or Ni alloy is used for the electrode material powder of the internal electrode layer, it is particularly preferable to perform under the following conditions.
Temperature increase rate: 5 to 300 ° C./hour, particularly 10 to 50 ° C./hour,
Holding temperature: 200-800 ° C, especially 250-600 ° C,
Retention time: 0.5 to 20 hours, especially 1 to 10 hours,
Atmosphere: A mixed gas of humidified N 2 and H 2 .

焼成条件は、下記の条件が好ましい。
昇温速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
保持温度:1100〜1300℃、特に1150〜1250℃、
保持時間:0.5〜8時間、特に1〜3時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、特に200〜300℃/時間、
雰囲気ガス:加湿したNとHとの混合ガス等。
The firing conditions are preferably the following conditions.
Temperature increase rate: 50 to 500 ° C./hour, particularly 200 to 300 ° C./hour,
Holding temperature: 1100-1300 ° C., in particular 1150-1250 ° C.
Retention time: 0.5-8 hours, especially 1-3 hours,
Cooling rate: 50 to 500 ° C./hour, particularly 200 to 300 ° C./hour,
Atmospheric gas: A mixed gas of humidified N 2 and H 2 or the like.

ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、10−2Pa以下、特に10−2〜10−8 Paにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。 However, the oxygen partial pressure in the air atmosphere at the time of firing is preferably 10 −2 Pa or less, particularly 10 −2 to 10 −8 Pa. If the above range is exceeded, the internal electrode layer tends to oxidize, and if the oxygen partial pressure is too low, the electrode material of the internal electrode layer tends to abnormally sinter and tend to break.

このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは1000℃以上、さらに好ましくは1000〜1100℃として行うことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲を超えると内部電極のNiが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは10−3Pa〜1Pa、より好ましくは10−2Pa〜1Paである。前記範囲未満では、誘電体層の再酸化が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層が酸化する傾向にある。そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。 The heat treatment after such firing is preferably carried out at a holding temperature or maximum temperature of preferably 1000 ° C. or higher, more preferably 1000 to 1100 ° C. If the holding temperature or maximum temperature during the heat treatment is less than the above range, the dielectric material is insufficiently oxidized and the insulation resistance life tends to be shortened. In addition to a decrease, it tends to react with the dielectric substrate and shorten its lifetime. The oxygen partial pressure during the heat treatment is higher than the reducing atmosphere during firing, and is preferably 10 −3 Pa to 1 Pa, more preferably 10 −2 Pa to 1 Pa. Below the range, it is difficult to reoxidize the dielectric layer, and when the range is exceeded, the internal electrode layer tends to oxidize. The other heat treatment conditions are preferably the following conditions.

保持時間:0〜6時間、特に1〜4時間、
冷却速度:50〜500℃/時間、特に100〜300℃/時間、
雰囲気用ガス:加湿したNガス等。
Retention time: 0-6 hours, especially 1-4 hours,
Cooling rate: 50 to 500 ° C./hour, in particular 100 to 300 ° C./hour,
Atmospheric gas: humidified N 2 gas or the like.

なお、Nガスや混合ガス等を加湿するには、例えばウェッター等を使用すればよい。この場合、水温は0〜75℃程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までNガスあるいは加湿したNガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びNガスあるいは加湿したNガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、Nガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したNガス雰囲気としてもよい。 Note that to wet the N 2 gas or mixed gas etc. may be used, for example a wetter etc.. In this case, the water temperature is preferably about 0 to 75 ° C. The binder removal treatment, firing and heat treatment may be performed continuously or independently. When performing these continuously, after removing the binder, the atmosphere is changed without cooling, and then the temperature is raised to the holding temperature at the time of baking to perform baking, and then cooled to reach the heat treatment holding temperature. Sometimes it is preferable to perform heat treatment by changing the atmosphere. On the other hand, when performing these independently, at the time of firing, after raising the temperature under N 2 gas atmosphere with N 2 gas or wet to the holding temperature of the binder removal processing, further continuing the heating to change the atmosphere Preferably, after cooling to the holding temperature at the time of heat treatment, it is preferable to change to N 2 gas or a humidified N 2 gas atmosphere and continue cooling. In the heat treatment, the temperature may be changed to a holding temperature in an N 2 gas atmosphere, and the atmosphere may be changed, or the entire process of the heat treatment may be a humidified N 2 gas atmosphere.

このようにして得られた焼結体(図1の素子本体4)には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極6、8が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したNとHとの混合ガス中で600〜800℃にて10分間〜1時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極6,8上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した電極用ペーストと同様にして調製すればよい。 The sintered body (element body 4 in FIG. 1) thus obtained is subjected to end surface polishing by, for example, barrel polishing, sand plast, etc., and terminal electrodes 6 and 8 are formed by baking terminal electrode paste. The The firing conditions for the terminal electrode paste are preferably, for example, about 10 minutes to 1 hour at 600 to 800 ° C. in a humidified mixed gas of N 2 and H 2 . Then, if necessary, a pad layer is formed on the terminal electrodes 6 and 8 by plating or the like. In addition, what is necessary is just to prepare the paste for terminal electrodes like the above-mentioned paste for electrodes.

このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサ2は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。   The multilayer ceramic capacitor 2 of the present invention thus manufactured is mounted on a printed circuit board by soldering or the like and used for various electronic devices.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、グリーンシート10aとその上に形成された内部電極前駆層12aとからなる積層体ユニットUaを複数個積層して、多層積層体を得ているが、グリーンシート10aの形成と内部電極前駆層12aの形成を交互に繰り返してもよい。この場合においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。   For example, in the above-described embodiment, a multilayer laminate is obtained by laminating a plurality of laminate units Ua each including the green sheet 10a and the internal electrode precursor layer 12a formed on the green sheet 10a. The formation and the formation of the internal electrode precursor layer 12a may be alternately repeated. Even in this case, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.

また、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、積層インダクタ、多層基板等、その他の積層型電子部品の製造方法としても適用することが可能である。   The method of the present invention is not limited to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, but can also be applied as a method for manufacturing other multilayer electronic components such as a multilayer inductor and a multilayer substrate.

(実施例)
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。なお、以下の実施例および比較例における物性評価は以下のように行った。
(Example)
Hereinafter, the present invention will be described based on further detailed examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, the physical property evaluation in the following Examples and Comparative Examples was performed as follows.

「シートの接着力」
アクリル系樹脂をバインダとする厚さ0.9μmの誘電体グリーンシート上に、後述する内部電極形成ペーストを用いて厚さ0.8μmの内部電極前駆層をスクリーン印刷により形成した積層体ユニットを2枚準備した。一方の積層体ユニットの内部電極前駆層上に、他方の積層体ユニットの誘電体グリーンシート側を積層した。別に、支持フィルム上にブチラール系樹脂を塗布してなる接着フィルムを準備した。該接着フィルムのブチラール系樹脂層に、上記積層体の誘電体グリーンシート側を貼着し、測定サンプルを調製した。測定サンプルの支持フィルム側を吸着テーブルに固定した。
"Sheet adhesion"
Two laminated units in which an internal electrode precursor layer having a thickness of 0.8 μm was formed by screen printing on a dielectric green sheet having a thickness of 0.9 μm using an acrylic resin as a binder, using an internal electrode forming paste described later. I prepared a sheet. The dielectric green sheet side of the other laminate unit was laminated on the internal electrode precursor layer of one laminate unit. Separately, an adhesive film obtained by applying a butyral resin on a support film was prepared. The dielectric green sheet side of the laminate was stuck to the butyral resin layer of the adhesive film to prepare a measurement sample. The support film side of the measurement sample was fixed to the suction table.

次いで、1mm角の両面粘着テープを先端に貼着した引上治具を準備した。引上治具先端の粘着テープを、前記測定サンプル上面の内部電極前駆層に貼着し、引上治具を垂直に引き上げた。この際の、積層体ユニット界面(一方の誘電体グリーンシートと他方の内部電極前駆層との界面)での剥離力を測定し、シートの接着力とした。   Next, a lifting jig having a 1 mm square double-sided adhesive tape attached to the tip was prepared. The adhesive tape at the tip of the lifting jig was attached to the internal electrode precursor layer on the upper surface of the measurement sample, and the lifting jig was pulled up vertically. At this time, the peel force at the laminate unit interface (the interface between one dielectric green sheet and the other internal electrode precursor layer) was measured to obtain the adhesive force of the sheet.

なお、誘電体グリーンシートは、以下のようにして調製した。
先ず、1リットルのポリスチレン製樹脂容器にφ2mmのZrOメディアを1.8kg投入し、平均粒子径が0.2μmの誘電体粉末200g(これを100重量部とする)と、無機添加剤として(Ba,Ca)SiO及びY、MnO、Vを含んだ混合物を4.2重量部と、アクリル酸ブチル単量体単位とメタクリル酸メチル単量体単位からなる共重合体(重合比=18:82)(ガラス転移点Tgが70℃、平均分子量が45万、酸価5mgKOH/g)6重量部と、微量の可塑剤と分散剤と、溶剤(MEK:トルエン=88:12、重量比)180重量部を投入した。周速45m/分にて混合粉砕を行った。得られたスラリーの不揮発分濃度は35%程度であった。次に、このスラリーを湿式ジェットミル((株)スギノマシン製 HJP−25005)にて混合分散して、誘電体ペーストを得た。得られた誘電体ペーストを、ドクターブレード法で塗工し、厚さ0.9μmの誘電体グリーンシートを得た。
The dielectric green sheet was prepared as follows.
First, 1.8 kg of φ2 mm ZrO 2 media is put into a 1 liter polystyrene resin container, 200 g of dielectric powder having an average particle diameter of 0.2 μm (this is defined as 100 parts by weight), and an inorganic additive ( Ba, Ca) a copolymer comprising SiO 3 and 4.2 parts by weight of a mixture containing Y 2 O 5 , MnO, V 2 O 5 , a butyl acrylate monomer unit and a methyl methacrylate monomer unit (Polymerization ratio = 18: 82) (Glass transition point Tg is 70 ° C., average molecular weight is 450,000, acid value is 5 mgKOH / g), 6 parts by weight of plasticizer, dispersant, solvent (MEK: toluene = 88) : 12, weight ratio) 180 parts by weight were charged. Mixed grinding was performed at a peripheral speed of 45 m / min. The resulting slurry had a nonvolatile content of about 35%. Next, this slurry was mixed and dispersed by a wet jet mill (HJP-25005 manufactured by Sugino Machine Co., Ltd.) to obtain a dielectric paste. The obtained dielectric paste was applied by a doctor blade method to obtain a dielectric green sheet having a thickness of 0.9 μm.

「表面粗さ」
アクリル系樹脂をバインダとする誘電体グリーンシート上に、内部電極前駆層を形成した。80℃で約5分乾燥した後、内部電極前駆層の平均表面粗さRaを、表面粗さ計(サーフコーダ:SE-30D、小坂研究所(株)製)を用いて測定した。
なお、平均表面粗さRaとは、粗さ曲線を中心線から折り返し、その粗さ曲線と中心線によって得られた面積を長さLで割った値(単位:μm)である。
"Surface roughness"
An internal electrode precursor layer was formed on a dielectric green sheet using an acrylic resin as a binder. After drying at 80 ° C. for about 5 minutes, the average surface roughness Ra of the internal electrode precursor layer was measured using a surface roughness meter (Surfcoder: SE-30D, manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.).
The average surface roughness Ra is a value (unit: μm) obtained by folding the roughness curve from the center line and dividing the area obtained by the roughness curve and the center line by the length L.

「積層ズレ」
外層用シートを作製するための外層用ペーストを、前記誘電体ペーストと同様にして製造した。ただし、ボールミル時にφ2mmのZrOメディアに代えてφ10mmのZrOメディアを用いた。
得られた外層用ペーストを、ダイコータ法により塗工し、厚さ8.0〜10.0μmの外層用シートを作製した。外層用シートを、総厚が100μmになるように積層した後、上記積層体ユニットを100層積層し、さらに外層用シートを100μm積層し、積層ブロックを得た。
`` Lamination misalignment ''
An outer layer paste for producing an outer layer sheet was produced in the same manner as the dielectric paste. However, a φ10 mm ZrO 2 media was used instead of the φ2 mm ZrO 2 media during ball milling.
The obtained outer layer paste was applied by a die coater method to prepare an outer layer sheet having a thickness of 8.0 to 10.0 μm. After laminating the outer layer sheets so that the total thickness was 100 μm, 100 layers of the above-mentioned laminate unit were laminated, and 100 μm of the outer layer sheets were further laminated to obtain a laminated block.

得られた積層ブロックの中央部で2分割した。切断方向は、電極パターンの長手方向に対して垂直に切断した。切断面の中央部(積層ブロック中央)を、顕微鏡を用いて観察して、電極の積層ズレを計測した。積層ズレが50μm以上の場合では、後工程となる切断工程が困難となる。また切断しても内部電極が端面に出てきてしまうために、端子電極を付ける際にショート不良を起こすことがある。   The resulting laminated block was divided into two at the center. The cutting direction was cut perpendicular to the longitudinal direction of the electrode pattern. The central part of the cut surface (the center of the laminated block) was observed using a microscope, and the lamination deviation of the electrodes was measured. In the case where the stacking deviation is 50 μm or more, a subsequent cutting process becomes difficult. In addition, even if it is cut, the internal electrode comes out on the end face, so that a short circuit failure may occur when the terminal electrode is attached.

「クラック発生率」
上記で得た、2分割された積層ブロックを、約2.0×1.2mmで切断し、積層型コンデンサグリーンチップを得た。積層型コンデンサグリーンチップ100個を、以下の条件で焼成し、積層型コンデンサチップを得た。
脱バインダ:200℃/時間にて昇温して、400℃で2時間保持し、脱バインダー処理を行った。(炉内雰囲気は、N若しくはHを含む)
焼成:200℃/時間にて昇温して、1200℃で2時間保持し、焼成を行った。(炉内雰囲気は、N若しくはHを含む)
焼成物の外観は、金属顕微鏡を用いて200倍にて観察して、クラックが発生したチップ数をカウントしてクラック発生率を算出した。
"Crack occurrence rate"
The two divided multilayer blocks obtained above were cut at about 2.0 × 1.2 mm to obtain multilayer capacitor green chips. 100 multilayer capacitor green chips were fired under the following conditions to obtain multilayer capacitor chips.
Binder removal: The temperature was raised at 200 ° C./hour and held at 400 ° C. for 2 hours to perform the binder removal treatment. (The furnace atmosphere contains N 2 or H 2 )
Firing: The temperature was raised at 200 ° C./hour and held at 1200 ° C. for 2 hours for firing. (The furnace atmosphere contains N 2 or H 2 )
The appearance of the fired product was observed at 200 times using a metal microscope, and the number of cracked chips was counted to calculate the crack generation rate.

「総合評価」
下記特性のすべてを満たす場合を「良好」とし、いずれかを満たさない場合を「不良」と判定した。
シートの接着力:20N/cm2以上
表面粗さ:0.1μm以下
積層ズレ:50μm以下
クラック発生率:2%未満
"Comprehensive evaluation"
A case where all of the following characteristics were satisfied was determined as “good”, and a case where any of the following characteristics was not satisfied was determined as “bad”.
Sheet adhesive strength: 20 N / cm 2 or more Surface roughness: 0.1 μm or less Lamination: 50 μm or less Crack generation rate: less than 2%

(実施例1)
主バインダとして、数平均分子量2〜10万程度のエチルセルロース系樹脂と、平均粒子径0.2μmのNi粉を含む原料ペーストを準備した。該原料ペーストは、Ni粉100重量部に対してエチルセルロース系樹脂3.5重量部を含む。
(Example 1)
As a main binder, a raw material paste containing an ethyl cellulose resin having a number average molecular weight of about 200 to 100,000 and Ni powder having an average particle diameter of 0.2 μm was prepared. The raw material paste contains 3.5 parts by weight of ethyl cellulose resin with respect to 100 parts by weight of Ni powder.

また、副バインダとして、下記の樹脂を準備した。
テルペン樹脂A:ガラス転移点38℃、数平均分子量(700)
テルペン樹脂B:ガラス転移点−25℃、数平均分子量(500)
アルキルフェノール樹脂:ガラス転移点37℃
Moreover, the following resin was prepared as an auxiliary binder.
Terpene resin A: glass transition point 38 ° C., number average molecular weight (700)
Terpene resin B: glass transition point-25 ° C., number average molecular weight (500)
Alkylphenol resin: Glass transition point 37 ° C

原料ペースト中のエチルセルロース系樹脂100重量部に対して、上記副バインダを20重量部添加し、脱泡ミキサー(イプロス社製)にて混合を行い、内部電極形成ペーストを調製した。   20 parts by weight of the secondary binder was added to 100 parts by weight of the ethyl cellulose resin in the raw material paste, and mixing was performed with a defoaming mixer (manufactured by Ipros) to prepare an internal electrode forming paste.

得られた内部電極形成ペーストを使用して、上記の方法により「シートの接着力」を評価した。結果を表1に示す。   Using the obtained internal electrode forming paste, “sheet adhesive strength” was evaluated by the above method. The results are shown in Table 1.

(比較例1)
また、副バインダとして、エチルセルロース系樹脂を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
In addition, the same operation as in Example 1 was performed except that ethyl cellulose resin was used as the auxiliary binder. The results are shown in Table 1.

(比較例2)
また、副バインダとして、テルペン樹脂C(ガラス転移点23℃、数平均分子量800)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
(Comparative Example 2)
Moreover, the same operation as Example 1 was performed except having used terpene resin C (glass transition point 23 degreeC, number average molecular weight 800) as a secondary binder. The results are shown in Table 1.

Figure 2008227364
Figure 2008227364

(実施例2)
副バインダとしてのテルペン樹脂Aおよびアルキルフェノール樹脂の添加量を表2に記載のように変化させた以外は実施例1と同様の操作を行った。得られた内部電極形成ペーストを使用して、上記の方法により「シートの接着力」、「表面粗さ」、「積層ズレ」、「クラック発生率」を評価した。結果を表2に示す。
(Example 2)
The same operation as in Example 1 was performed except that the addition amounts of the terpene resin A and the alkylphenol resin as the auxiliary binder were changed as shown in Table 2. Using the obtained internal electrode forming paste, the “sheet adhesive strength”, “surface roughness”, “lamination misalignment”, and “crack generation rate” were evaluated by the above-described methods. The results are shown in Table 2.

(比較例3)
副バインダとしてのエチルセルロース系樹脂の添加量を表2に記載のように変化させた以外は実施例1と同様の操作を行った。得られた内部電極形成ペーストを使用して、実施例2と同様の評価を行った。結果を表2に示す。
(Comparative Example 3)
The same operation as in Example 1 was performed except that the addition amount of the ethylcellulose-based resin as the auxiliary binder was changed as shown in Table 2. Evaluation similar to Example 2 was performed using the obtained internal electrode forming paste. The results are shown in Table 2.

Figure 2008227364
Figure 2008227364

図1は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ誘電体粒子の概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor dielectric particle according to an embodiment of the present invention. 図2A〜図2Cは、本発明の一実施形態に係る、内部電極層およびグリーンシートの積層方法を示す要部断面図である。2A to 2C are cross-sectional views illustrating the main part of the method for laminating the internal electrode layer and the green sheet according to an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

2… 積層セラミックコンデンサ
4… コンデンサ素体
6,8… 端子電極
10… 誘電体層
10a… グリーンシート
12… 内部電極層
12a… 内部電極前駆層
14… 余白パターン層
20… キャリアシート(支持体)
Ua,Ub… 積層体ユニット
2 ... Multilayer ceramic capacitor 4 ... Capacitor body 6, 8 ... Terminal electrode 10 ... Dielectric layer 10a ... Green sheet 12 ... Internal electrode layer 12a ... Internal electrode precursor layer 14 ... Blank pattern layer 20 ... Carrier sheet (support)
Ua, Ub ... Laminate unit

Claims (12)

電極材粉体と、
主バインダとしてのエチルセルロース系樹脂と、
副バインダとしての、アルキルフェノール樹脂および数平均分子量が700以下のテルペン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂とを含むスクリーン印刷用内部電極形成ペースト。
Electrode material powder;
Ethyl cellulose resin as the main binder;
An internal electrode forming paste for screen printing, comprising at least one resin selected from the group consisting of an alkylphenol resin and a terpene resin having a number average molecular weight of 700 or less as a secondary binder.
エチルセルロース系樹脂の数平均分子量が1万〜20万である請求項1に記載の内部電極形成ペースト。   The internal electrode forming paste according to claim 1, wherein the number average molecular weight of the ethylcellulose-based resin is 10,000 to 200,000. 副バインダのガラス転移点が50℃以下である請求項1または2に記載の内部電極形成ペースト。   The internal electrode forming paste according to claim 1 or 2, wherein the glass transition point of the secondary binder is 50 ° C or lower. 副バインダが、テルペン樹脂であり、主バインダ100重量部に対し20〜80重量部の副バインダを含む請求項1〜3の何れかに記載の内部電極形成ペースト。   The internal electrode forming paste according to any one of claims 1 to 3, wherein the secondary binder is a terpene resin and includes 20 to 80 parts by weight of the secondary binder with respect to 100 parts by weight of the main binder. 副バインダが、アルキルフェノール樹脂であり、主バインダ100重量部に対し70〜90重量部の副バインダを含む請求項1〜3の何れかに記載の内部電極形成ペースト。   The internal electrode forming paste according to any one of claims 1 to 3, wherein the secondary binder is an alkylphenol resin and includes 70 to 90 parts by weight of the secondary binder with respect to 100 parts by weight of the main binder. 電極材粉体100重量部に対して、主バインダと副バインダとを合計で4.2〜6.65重量部含む請求項1〜5のいずれかに記載の内部電極形成ペースト。  The internal electrode forming paste according to any one of claims 1 to 5, comprising 4.2 to 6.65 parts by weight of the main binder and the sub binder in total with respect to 100 parts by weight of the electrode material powder. 前記電極材粉末がNiを含む請求項1〜6のいずれかに記載の内部電極形成ペースト。   The internal electrode forming paste according to claim 1, wherein the electrode material powder contains Ni. 前記電極材粉体の平均粒子径が、0.05〜0.3μmである請求項1〜7のいずれかに記載の内部電極形成ペースト。   The internal electrode forming paste according to claim 1, wherein the electrode material powder has an average particle size of 0.05 to 0.3 μm. 請求項1〜8のいずれかに記載の内部電極形成ペーストを用いて製造された内部電極層と、誘電体層とを有する積層型セラミック電子部品。   A multilayer ceramic electronic component having an internal electrode layer manufactured using the internal electrode forming paste according to claim 1 and a dielectric layer. 内部電極層の厚みが1.0μm以下である請求項9に記載の積層型セラミック電子部品。   The multilayer ceramic electronic component according to claim 9, wherein the internal electrode layer has a thickness of 1.0 μm or less. 請求項1〜8のいずれかに記載の内部電極形成ペーストを準備する工程と、
誘電体グリーンシートを成形する工程と、
前記誘電体グリーンシート上に、前記内部電極形成ペーストをスクリーン印刷して内部電極前駆層を形成する工程と、
内部電極前駆層が形成された複数の誘電体グリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を有する積層型セラミック電子部品の製造方法。
Preparing the internal electrode forming paste according to any one of claims 1 to 8,
Forming a dielectric green sheet;
A step of screen-printing the internal electrode forming paste on the dielectric green sheet to form an internal electrode precursor layer;
Laminating a plurality of dielectric green sheets having internal electrode precursor layers formed thereon to form a laminate;
Firing the laminate;
A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component having
誘電体グリーンシートが、誘電体粉体と、バインダとしてのアクリル系樹脂とを含む請求項11に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。   The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 11, wherein the dielectric green sheet includes dielectric powder and an acrylic resin as a binder.
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