JP2008221773A

JP2008221773A - Injection molding mold

Info

Publication number: JP2008221773A
Application number: JP2007066838A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Shimizu; 勉清水; Yoshiharu Masaki; 義治正木; Tatsuo Ota; 達男太田
Original assignee: Konica Minolta Opto Inc
Current assignee: Konica Minolta Opto Inc
Priority date: 2007-03-15
Filing date: 2007-03-15
Publication date: 2008-09-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an injection molding mold which can raise heat release efficiency from a molding. <P>SOLUTION: The injection molding mold comprises: a plated layer in which a configuration work of an optical transcriptional surface is given by a cutting work on a substrate; a surface layer arranged in the outside of the plated layer; and an intermediate layer arranged between the plated layer and the surface layer, wherein when the heat conductivity of the thin coating layer is α, the heat conductivity of the intermediate layer is β, and the heat conductivity of the surface layer is γ, formula (1) γ<α<β is satisfied. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、成形体を形成するための射出成形型に関する。 The present invention relates to an injection mold for forming a molded body.

従来、光学素子などの成形体を射出成形する射出成形型は、成形体の外形に対応するキャビティを有している。 Conventionally, an injection mold for injection molding a molded body such as an optical element has a cavity corresponding to the outer shape of the molded body.

このキャビティは、メッキの施された基材上に、成型体の離型を容易化するためのフッ素含有層が積層されることによって内面が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０００−３０４９９１号公報 The cavity has an inner surface formed by laminating a fluorine-containing layer for facilitating mold release on a plated substrate (see, for example, Patent Document 1).
JP 2000-304991 A

しかしながら、上記のような射出成形型においては、射出成形時にキャビティ内部の溶融樹脂から基材への放熱効率が悪く、成型体表面が固化し難くなってしまう。特に、成型体が光学素子である場合には、光学機能面の中央部分はキャビティの側周面から離れているため、いっそう固化し難くなる。そして、表面が未固化の状態で成型体を射出成形型から離型すると、未固化部分が成形型表面への密着力に負けて破損したり、この破損部分が成形型に残存して次回の射出成形による成型体に悪影響を与えたりしてしまう。 However, in the injection mold as described above, the heat radiation efficiency from the molten resin inside the cavity to the base material is poor at the time of injection molding, and the surface of the molded body is difficult to solidify. In particular, when the molded body is an optical element, the central portion of the optical functional surface is separated from the side peripheral surface of the cavity, and therefore, it is more difficult to solidify. And when the molded body is released from the injection mold with the surface not solidified, the unsolidified part is damaged by the adhesion to the surface of the mold, or the damaged part remains in the mold next time. It may adversely affect the molded product by injection molding.

本発明の課題は、成型体からの放熱効率を高めることのできる射出成形型を提供することである。 The subject of this invention is providing the injection mold which can improve the thermal radiation efficiency from a molded object.

請求項１記載の発明における射出成形型は、
基材上で切削加工により光学転写面の形状加工が施されたメッキ層と、当該メッキ層の外側に配置された表面層と、前記メッキ層と前記表面層との間に配置された中間層とを備え、
前記メッキ層の熱伝導率をα、前記中間層の熱伝導率をβ、前記表面層の熱伝導率をγとすると、以下の式（１）を満たすことを特徴としている。
γ＜α＜β・・・（１） The injection mold in the invention of claim 1 is:
A plated layer whose optical transfer surface has been shaped by cutting on a substrate, a surface layer disposed outside the plated layer, and an intermediate layer disposed between the plated layer and the surface layer And
When the thermal conductivity of the plating layer is α, the thermal conductivity of the intermediate layer is β, and the thermal conductivity of the surface layer is γ, the following equation (1) is satisfied.
γ <α <β (1)

請求項２記載の発明は、請求項１記載の射出成形型において、
前記中間層は、金属被膜からなることを特徴としている。 The invention described in claim 2 is the injection mold according to claim 1,
The intermediate layer is made of a metal film.

請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の射出成形型において、
前記表面層は、フッ素含有化合物被膜からなることを特徴としている。 The invention according to claim 3 is the injection mold according to claim 1 or 2,
The surface layer is characterized by comprising a fluorine-containing compound coating.

請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の射出成形型において、
前記中間層と前記表面層との間には、酸化物被膜からなる酸化物層が配置されていることを特徴としている。 The invention according to claim 4 is the injection mold according to any one of claims 1 to 3,
An oxide layer made of an oxide film is disposed between the intermediate layer and the surface layer.

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、
前記基材上に、前記メッキ層、前記中間層、前記酸化物層及び前記表面層が連続して積層されていることを特徴としている。 The invention according to claim 5 is the invention according to claim 4,
The plating layer, the intermediate layer, the oxide layer, and the surface layer are successively laminated on the base material.

請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の射出成形型において、
前記メッキ層は、ニッケルを主成分とする被膜であることを特徴としている。 The invention according to claim 6 is the injection mold according to any one of claims 1 to 5,
The plated layer is a film mainly composed of nickel.

請求項７記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の射出成形型において、
前記中間層の厚みは、５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下であることを特徴としている。 The invention according to claim 7 is the injection mold according to any one of claims 1 to 6,
The intermediate layer has a thickness of 5 nm or more and 20 nm or less.

本発明によれば、中間層の熱伝導率βがメッキ層，表面層の熱伝導率α，γよりも大きいため、表面層を介して成型体から積極的に熱を吸収することができ、メッキ層及び基材に放出することができる。従って、従来と比較して成型体からの放熱効率を高めることができる。 According to the present invention, since the thermal conductivity β of the intermediate layer is larger than the thermal conductivity α, γ of the plating layer and the surface layer, heat can be actively absorbed from the molded body through the surface layer, It can be released to the plating layer and the substrate. Therefore, the heat dissipation efficiency from the molded body can be increased as compared with the conventional case.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
まず、本発明に係る射出成形型を備える成形機について説明する。
図１は、成形機１の概略構成を示す概念図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
First, a molding machine provided with an injection mold according to the present invention will be described.
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of the molding machine 1.

この図に示すように、成形機１は、プラスチック材料の搬送方向における上流側から下流側に向かって、ホッパ５１と、シリンダ５３と、ノズル５５と、本発明に係る射出成形型２等とを備えている。 As shown in this figure, the molding machine 1 includes a hopper 51, a cylinder 53, a nozzle 55, an injection mold 2 and the like according to the present invention from the upstream side to the downstream side in the conveying direction of the plastic material. I have.

ホッパ５１は、プラスチック材料が供給される部分であり、シリンダ５３に連結されている。シリンダ５３は、内部にスクリュー５２を備えるとともに、先端部でノズル５５に連結されており、ホッパ５１から供給されたプラスチック材料をスクリュー５２によってノズル５５側に押し出すようになっている。また、このシリンダ５３の側面には、シリンダ５３内部のプラスチック材料を溶融させるためのヒータ５４が設けられている。 The hopper 51 is a portion to which a plastic material is supplied, and is connected to the cylinder 53. The cylinder 53 includes a screw 52 inside, and is connected to a nozzle 55 at the tip, and pushes the plastic material supplied from the hopper 51 toward the nozzle 55 by the screw 52. A heater 54 for melting the plastic material inside the cylinder 53 is provided on the side surface of the cylinder 53.

ノズル５５は、シリンダ５３から押し出されたプラスチック材料を射出成形型２に射出する部分であり、後述する射出成形型２のスプルー２１に連通している。 The nozzle 55 is a portion that injects the plastic material extruded from the cylinder 53 into the injection mold 2 and communicates with a sprue 21 of the injection mold 2 described later.

射出成形型２は、ノズル５５に対して固定された固定型３と、当該固定型３に対して接離可能な可動型４を有しており、これら固定型３及び可動型４が当接することによってプラスチック材料の流路としてのスプルー２１、ランナー２２及びゲート２３と、プラスチック材料を成形するためのキャビティ２４とを形成するようになっている。 The injection mold 2 has a fixed mold 3 fixed to the nozzle 55 and a movable mold 4 that can be brought into contact with and separated from the fixed mold 3, and the fixed mold 3 and the movable mold 4 come into contact with each other. As a result, the sprue 21, the runner 22 and the gate 23 as flow paths for the plastic material and the cavity 24 for molding the plastic material are formed.

固定型３は、キャビティ２４の中央側部分を形成する第１部材３１と、周辺側部分を形成する第２部材３２とを有している。 The fixed mold 3 includes a first member 31 that forms a central portion of the cavity 24 and a second member 32 that forms a peripheral portion.

図２（ａ）に示すように、第１部材３１には、可動型４に対向して成形面３１ａが設けられており、成型体である光学素子１０の一方のレンズ面１０ａを形成するようになっている。なお、この成形面３１ａには、微細な輪帯状の回折パターンが設けられていても良い。 As shown in FIG. 2A, the first member 31 is provided with a molding surface 31a facing the movable mold 4 so as to form one lens surface 10a of the optical element 10 which is a molded body. It has become. The molding surface 31a may be provided with a fine ring-shaped diffraction pattern.

一方、第２部材３２には、成形面３１ａの周りを囲む環状の成形面３２ａが設けられており、光学素子１０の外周部にフランジ１１を形成するようになっている。 On the other hand, the second member 32 is provided with an annular molding surface 32 a surrounding the molding surface 31 a, and the flange 11 is formed on the outer peripheral portion of the optical element 10.

以上の第１部材３１及び第２部材３２は、ともに単一の鋼材で形成され、互いに一体的に固定されている。 The first member 31 and the second member 32 described above are both formed of a single steel material and are integrally fixed to each other.

また、可動型４は、キャビティ２４の周辺側部分を形成する型本体４２と、中央側部分を形成する突き出し型４１とを有している。 The movable mold 4 includes a mold body 42 that forms a peripheral portion of the cavity 24 and a protruding mold 41 that forms a central portion.

型本体４２には、突き出し型４１における後述の成形面４１ａの周りを囲む溝状の成形面４２ａが設けられており、光学素子１０の周囲にフランジ１１を形成するようになっている。 The mold body 42 is provided with a groove-shaped molding surface 42 a surrounding a molding surface 41 a (described later) of the protruding die 41, and the flange 11 is formed around the optical element 10.

突き出し型４１には、固定型３に対向する成形面４１ａが設けられており、光学素子１０の他方のレンズ面１０ｂを形成するようになっている。なお、本実施の形態においては、この成形面４１ａは、全体として凹面になっており、微細な輪帯状の回折パターンＤＰを有している。ここで、回折パターンＤＰの深さは、数μｍ程度となっている。 The protruding die 41 is provided with a molding surface 41 a that faces the fixed die 3, and forms the other lens surface 10 b of the optical element 10. In the present embodiment, the molding surface 41a is a concave surface as a whole and has a fine ring-shaped diffraction pattern DP. Here, the depth of the diffraction pattern DP is about several μm.

この突き出し型４１は、図１，図２（ｂ）に示すように、型本体４２の孔４２ｂ中に嵌合した状態でＸ方向に摺動可能となっており、型本体４２に対して突き出し型４１を摺動させる突き出し部材４３に連結されている。 As shown in FIGS. 1 and 2B, the protruding die 41 is slidable in the X direction while being fitted in the hole 42 b of the die main body 42, and protrudes from the die main body 42. It is connected to a protruding member 43 that slides the mold 41.

図３は射出成形型２の表面部分を拡大した断面図である。この図３に示すように、射出成形型２は例えばセラミックス材からなる基材１０１を備えており、この基材１０１上には、メッキ層１０２と、中間層１０３と、表面層１０５とが連続して積層されている。 FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the surface portion of the injection mold 2. As shown in FIG. 3, the injection mold 2 includes a base material 101 made of, for example, a ceramic material. On the base material 101, a plating layer 102, an intermediate layer 103, and a surface layer 105 are continuous. Are stacked.

メッキ層１０２は、基材１０１の表面上に、例えば２０μｍ以上、１００μｍ以下の厚さで積層されており、Ｎｉ（ニッケル）とＰ（リン）とを含有する被膜から形成されている。ここでメッキ層１０２の主成分はＮｉである。このメッキ層１０２に対して、切削加工に基づく光学転写面の形状加工が施されて、回折パターンＤＰが形成されるようになっている。 The plating layer 102 is laminated on the surface of the base material 101 with a thickness of, for example, 20 μm or more and 100 μm or less, and is formed of a film containing Ni (nickel) and P (phosphorus). Here, the main component of the plating layer 102 is Ni. The plated layer 102 is subjected to shape processing of an optical transfer surface based on cutting, so that a diffraction pattern DP is formed.

中間層１０３は、メッキ層１０２の表面上に、例えば５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の厚さで積層されており、金属被膜から形成されている。ここで、金属被膜は、Ｃｒ（クロム）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｃｕ（銅）の少なくとも１つから形成されている。 The intermediate layer 103 is laminated on the surface of the plating layer 102 with a thickness of, for example, 5 nm or more and 20 nm or less, and is formed from a metal film. Here, the metal coating is formed of at least one of Cr (chromium), Al (aluminum), Ag (silver), Au (gold), and Cu (copper).

表面層１０５は、中間層１０３の表面上に、例えば１ｎｍ以上、５ｎｍ以下の厚さで積層されており、フッ素含有化合物被膜から形成されている。 The surface layer 105 is laminated on the surface of the intermediate layer 103 with a thickness of, for example, 1 nm or more and 5 nm or less, and is formed from a fluorine-containing compound coating.

これら中間層１０３及び表面層１０５は、それぞれ蒸着によって製膜されている。 The intermediate layer 103 and the surface layer 105 are formed by vapor deposition.

ここで、Ｎｉを主成分とするＮｉとＰを含有する被膜の熱伝導率αと、金属被膜の熱伝導率βと、フッ素含有化合物被膜の熱伝導率γとは、式（１）の関係となっている。 Here, the thermal conductivity α of the coating containing Ni and P containing Ni as the main component, the thermal conductivity β of the metal coating, and the thermal conductivity γ of the fluorine-containing compound coating are represented by the relationship of the formula (1). It has become.

γ＜α＜β・・・（１） γ <α <β (1)

つまり、メッキ層１０２（Ｎｉを主成分とするＮｉとＰを含有する被膜）の熱伝導率α、中間層１０３（金属被膜）の熱伝導率β、表面層１０５（フッ素含有化合物被膜）の熱伝導率γの関係が式（１）を満たすことになる。 That is, the thermal conductivity α of the plating layer 102 (a coating containing Ni and P containing Ni as a main component), the thermal conductivity β of the intermediate layer 103 (metal coating), and the heat of the surface layer 105 (fluorine-containing compound coating). The relationship of the conductivity γ satisfies the formula (1).

続いて、上記の成形機１を使用した成形体の製造方法について説明する。なお、この成形機１によって成形する成形体としては、透明性を要求される光学用途の成形体が好ましい。 Then, the manufacturing method of the molded object using said molding machine 1 is demonstrated. In addition, as a molded object shape | molded with this molding machine 1, the molded object for optical uses by which transparency is requested | required is preferable.

まず、プラスチック材料をホッパ５１に入れ、スクリュー５２によりノズル５５の方向に搬送しつつ、ヒータ５４で溶融させる。 First, a plastic material is put into the hopper 51 and melted by the heater 54 while being conveyed in the direction of the nozzle 55 by the screw 52.

次に、融けたプラスチック材をノズル５５、スプルー２１より射出成形型２のランナー２２、ゲート２３、キャビティ２４に注入し、加圧成形する（図２（ａ）参照）。 Next, the melted plastic material is injected into the runner 22, the gate 23, and the cavity 24 of the injection mold 2 from the nozzle 55 and the sprue 21, and is pressure-molded (see FIG. 2A).

次に、プラスチック材料が固化する際には、その熱は表面層１０５を介してメッキ層１０２及び基材１０１に吸収されることになる。そして、プラスチック材料が固化して成型体（光学素子１０）が形成されたら、可動型４を固定型３から離間させる。これにより、可動型４側に成型体が残る。 Next, when the plastic material is solidified, the heat is absorbed by the plating layer 102 and the substrate 101 through the surface layer 105. Then, when the plastic material is solidified to form a molded body (optical element 10), the movable mold 4 is separated from the fixed mold 3. Thereby, a molded object remains on the movable mold 4 side.

そして、突き出し部材４３によって突き出し型４１を型本体４２から突出させることにより、型本体４２から成型体を取り出し、成型体の製造が完成する（図２（ｂ）参照）。 Then, the protruding member 41 is protruded from the mold main body 42 by the protruding member 43, whereby the molded body is taken out from the mold main body 42, and the manufacturing of the molded body is completed (see FIG. 2B).

以上の射出成形型２によれば、中間層１０３の熱伝導率βがメッキ層１０２，表面層１０５の熱伝導率α，γよりも大きいため、表面層１０５を介して成型体から積極的に熱を吸収することができ、メッキ層１０２及び基材１０１に放出することができる。従って、従来と比較して成型体からの放熱効率を高めることができる。 According to the injection mold 2 described above, since the thermal conductivity β of the intermediate layer 103 is larger than the thermal conductivities α and γ of the plating layer 102 and the surface layer 105, the intermediate layer 103 is positively activated from the molded body via the surface layer 105. Heat can be absorbed and released to the plating layer 102 and the substrate 101. Therefore, the heat dissipation efficiency from the molded body can be increased as compared with the conventional case.

なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。
例えば、本実施形態では、メッキ層１０２と、中間層１０３と、表面層１０５とが連続して基材１０１上に積層されている場合を例示しているが、図４に示すように、中間層１０３と表面層１０５との間に酸化物層１０４を介在させてもよい。具体的には、酸化物層１０４は、例えばＳｉ（珪素）、Ｔｉ（チタン）、Ｚｒ（ジルコニウム）の少なくとも１つからなる酸化物被膜から形成されている。ここで、各酸化物被膜の熱伝導率を例示すると、ＳｉＯ_２の熱伝導率は１．９Ｗ／ｍ・Ｋ、ＴｉＯ_２の熱伝導率は１．２Ｗ／ｍ・Ｋ、ＺｒＯ_２の熱伝導率は２．５Ｗ／ｍ・Ｋである。 Of course, the present invention is not limited to the above embodiment and can be modified as appropriate.
For example, in this embodiment, the case where the plating layer 102, the intermediate layer 103, and the surface layer 105 are continuously laminated on the base material 101 is illustrated, but as shown in FIG. An oxide layer 104 may be interposed between the layer 103 and the surface layer 105. Specifically, the oxide layer 104 is formed from an oxide film made of at least one of Si (silicon), Ti (titanium), and Zr (zirconium), for example. Here, the thermal conductivity of each oxide film is exemplified. The thermal conductivity of SiO ₂ is 1.9 W / m · K, the thermal conductivity of TiO ₂ is 1.2 W / m · K, and the thermal conductivity of ZrO ₂ . The rate is 2.5 W / m · K.

ここで、Ｎｉを主成分とするＮｉとＰを含有する被膜の熱伝導率αと、金属被膜の熱伝導率βと、酸化物被膜の熱伝導率δと、フッ素含有化合物被膜の熱伝導率γとは、式（２）の関係となっている。 Here, the thermal conductivity α of the coating containing Ni and P containing Ni as the main component, the thermal conductivity β of the metal coating, the thermal conductivity δ of the oxide coating, and the thermal conductivity of the fluorine-containing compound coating γ has the relationship of the formula (2).

γ＜δ＜α＜β・・・（２） γ <δ <α <β (2)

つまり、メッキ層１０２（Ｎｉを主成分とするＮｉとＰを含有する被膜）の熱伝導率α、中間層１０３（金属被膜）の熱伝導率β、酸化物層１０４（酸化物被膜）の熱伝導率δと、表面層１０５（フッ素含有化合物被膜）の熱伝導率γの関係が式（２）を満たすことになる。
この関係が満たされることで、メッキ層１０２よりも熱伝導率の低い酸化物層１０４が中間層１０３と表面層１０５との間に介在する場合であっても、中間層１０３が表面層１０５及び酸化物層１０４を介して成型体から積極的に熱を吸収し、メッキ層１０２及び基材１０１に放出することができ、従来と比較して成型体からの放熱効率を高めることができる。 That is, the thermal conductivity α of the plating layer 102 (a coating containing Ni and P containing Ni as a main component), the thermal conductivity β of the intermediate layer 103 (metal coating), and the heat of the oxide layer 104 (oxide coating) The relationship between the conductivity δ and the thermal conductivity γ of the surface layer 105 (fluorine-containing compound coating) satisfies the formula (2).
By satisfying this relationship, even when the oxide layer 104 having a lower thermal conductivity than the plated layer 102 is interposed between the intermediate layer 103 and the surface layer 105, the intermediate layer 103 is formed on the surface layer 105 and the surface layer 105. Heat can be positively absorbed from the molded body through the oxide layer 104 and released to the plating layer 102 and the base material 101, and the heat dissipation efficiency from the molded body can be increased as compared with the conventional case.

次に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these.

（１）射出成形型２の作製
セラミックス材からなる基材１０１の表面上にメッキにより厚さ５０μｍのメッキ層１０２を製膜した。このメッキ層１０２は、Ｎｉを主成分とするＮｉとＰを含有する被膜であり、その熱伝導率は８．４Ｗ／ｍ・Ｋである。
このメッキ層１０２を製膜された基材をブランク材として、メッキ層１０２に対してダイヤモンドバイトを用いて光学転写面として使用される領域全体を切削加工しつつ、光学転写面上にピッチ８μｍで深さ２μｍの輪帯状の段差を形成するように切削加工を施した。こうして、光学転写面の形状加工を施した後、以下のような製膜を施して輪帯状の段差を有する光学素子用の射出成形型を製造した。 (1) Production of injection mold 2 A plating layer 102 having a thickness of 50 μm was formed on the surface of a base material 101 made of a ceramic material by plating. The plating layer 102 is a coating containing Ni and P containing Ni as a main component, and its thermal conductivity is 8.4 W / m · K.
The base material on which the plating layer 102 is formed is used as a blank material, and the entire region used as an optical transfer surface is cut using a diamond tool on the plating layer 102, with a pitch of 8 μm on the optical transfer surface. Cutting was performed so as to form a ring-shaped step having a depth of 2 μm. Thus, after performing the shape processing of the optical transfer surface, the following film formation was performed to manufacture an injection mold for an optical element having a ring-shaped step.

同様に、蒸着によって、メッキ層１０２の表面上に中間層１０３を製膜した。この中間層１０３の層厚、素材、熱伝導率は表１に示す。 Similarly, the intermediate layer 103 was formed on the surface of the plating layer 102 by vapor deposition. Table 1 shows the layer thickness, material, and thermal conductivity of the intermediate layer 103.

そして、蒸着によって中間層１０３の表面上に厚さ３ｎｍの表面層１０５を製膜した。この表面層１０５は、フッ素含有化合物被膜であり、その熱伝導率は０．２４Ｗ／ｍ・Ｋである。 Then, a surface layer 105 having a thickness of 3 nm was formed on the surface of the intermediate layer 103 by vapor deposition. The surface layer 105 is a fluorine-containing compound film, and its thermal conductivity is 0.24 W / m · K.

（２）評価
中間層１０３の厚さや、素材の異なる射出成形型２をそれぞれ成形機１に取り付けて、多数の光学素子１０を繰り返し成形し、光学素子１０と射出成形型２とを離間した際、当該射出成形型２にプラスチック材料が付着しているかを目視により判断した。なお、比較例として、中間層を設けていない射出成形型を用意し、この射出成形型により多数の光学素子１０を繰り返し成形した。ここで、新品の射出成形型により成形を開始し、プラスチック材料が付着するまでの期間を「付着発生サイクル」とする。比較例の付着発生サイクルを１とし、各実施例の付着発生サイクルを評価した。評価基準は、以下の通りである。 (2) Evaluation When the injection mold 2 having a different thickness or different material from the intermediate layer 103 is attached to the molding machine 1 and a large number of optical elements 10 are repeatedly molded, and the optical element 10 and the injection mold 2 are separated from each other. Whether or not the plastic material is attached to the injection mold 2 was judged visually. As a comparative example, an injection mold having no intermediate layer was prepared, and a large number of optical elements 10 were repeatedly molded by this injection mold. Here, the period from the start of molding with a new injection mold until the plastic material adheres is defined as an “adhesion occurrence cycle”. The adhesion generation cycle of the comparative example was set to 1, and the adhesion generation cycle of each Example was evaluated. The evaluation criteria are as follows.

◎：付着発生サイクルが比較例の４．５倍以上。
○：付着発生サイクルが比較例の２．５倍〜４．５倍。
△：付着発生サイクルが比較例の３倍以上。ただし、転写性が◎、○よりも劣る。
▲：付着発生サイクルが比較例の１倍〜２．５倍。ただし、転写性が◎、○よりも劣る。 A: The adhesion generation cycle is 4.5 times or more that of the comparative example.
○: Adhesion occurrence cycle is 2.5 to 4.5 times that of the comparative example.
(Triangle | delta): The adhesion generation cycle is 3 times or more of a comparative example. However, transferability is inferior to ◎ and ○.
▲: The adhesion generation cycle is 1 to 2.5 times that of the comparative example. However, transferability is inferior to ◎ and ○.

この表１に示すように、いずれの素材で中間層１０３を形成した場合においても、付着発生サイクルが比較例に比べ長期化することが分かった。特に、中間層１０３の層厚が５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の範囲においては、付着発生サイクルが比較例よりも２．５倍以上長くなることが分かった。 As shown in Table 1, it was found that the adhesion generation cycle is longer than that of the comparative example when the intermediate layer 103 is formed of any material. In particular, it was found that in the range where the thickness of the intermediate layer 103 is 5 nm or more and 20 nm or less, the adhesion generation cycle is 2.5 times or more longer than that of the comparative example.

本実施形態に係る射出成形型を備える成形機の概略構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows schematic structure of a molding machine provided with the injection mold which concerns on this embodiment. 図１の成型機に備わる固定型と可動型を表す説明図であり、（ａ）は固定型と可動型が近接した状態を表し、（ｂ）は固定型と可動型が離間した状態を表している。It is explanatory drawing showing the fixed mold | type and movable mold | type with which the molding machine of FIG. 1 is equipped, (a) represents the state which the fixed mold and the movable mold approached, (b) represents the state which the fixed mold and the movable mold separated. ing. 本実施形態に係る射出成形型の表面部分を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the surface part of the injection mold which concerns on this embodiment was expanded. 本実施形態に係る射出成形型の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the injection mold which concerns on this embodiment.

Explanation of symbols

２射出成形型
１０１基材
１０２メッキ層
１０３中間層
１０４酸化物層
１０５表面層 2 Injection mold 101 Base material 102 Plating layer 103 Intermediate layer 104 Oxide layer 105 Surface layer

Claims

A plated layer whose optical transfer surface has been shaped by cutting on a substrate, a surface layer disposed outside the plated layer, and an intermediate layer disposed between the plated layer and the surface layer And
An injection mold that satisfies the following formula (1), where α is the thermal conductivity of the plating layer, β is the thermal conductivity of the intermediate layer, and γ is the thermal conductivity of the surface layer.
γ <α <β (1)

The injection mold according to claim 1,
The injection mold according to claim 1, wherein the intermediate layer is made of a metal coating.

The injection mold according to claim 1 or 2,
The injection mold according to claim 1, wherein the surface layer is made of a fluorine-containing compound coating.

In the injection mold according to any one of claims 1 to 3,
An injection mold wherein an oxide layer made of an oxide film is disposed between the intermediate layer and the surface layer.

In the invention of claim 4,
An injection mold, wherein the plating layer, the intermediate layer, the oxide layer, and the surface layer are successively laminated on the base material.

In the injection mold according to any one of claims 1 to 5,
An injection mold, wherein the plating layer is a coating containing nickel as a main component.

In the injection mold according to any one of claims 1 to 6,
An injection mold, wherein the intermediate layer has a thickness of 5 nm or more and 20 nm or less.