JP2008205671A - 半導体素子、電圧制御発振器および電圧制御発振器の製造方法 - Google Patents
半導体素子、電圧制御発振器および電圧制御発振器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】発振周波数の可変幅を容易に設定する電圧制御発振器およびこれの製造方法と、この電圧制御発振器を実現する半導体素子を提供する。
【解決手段】電圧制御発振器10は、パッケージに半導体素子30と圧電振動子12を収容している。半導体素子30は、可変幅を調整する調整素子14を有しており、調整素子14の一端が発振回路20に接続し、他端が半導体素子30の表面に設けた調整用パッド26と接続している。またパッケージは、その内部に調整用電極を備えているとともに、外部に接地用の外部端子を備えている。この調整用電極と接地用の外部端子は導通している。そして調整用パッド26と調整用電極とを導通した場合と導通させなかった場合とのいずれかを選択することで、電圧制御発振器10の可変幅を設定している。
【選択図】図1
【解決手段】電圧制御発振器10は、パッケージに半導体素子30と圧電振動子12を収容している。半導体素子30は、可変幅を調整する調整素子14を有しており、調整素子14の一端が発振回路20に接続し、他端が半導体素子30の表面に設けた調整用パッド26と接続している。またパッケージは、その内部に調整用電極を備えているとともに、外部に接地用の外部端子を備えている。この調整用電極と接地用の外部端子は導通している。そして調整用パッド26と調整用電極とを導通した場合と導通させなかった場合とのいずれかを選択することで、電圧制御発振器10の可変幅を設定している。
【選択図】図1
Description
本発明は、電圧制御発振器に用いる半導体素子、電圧制御発振器およびこれの製造方法に関するものである。
電圧制御発振器は、入力される制御電圧に応じて発振周波数を変えることができる。この制御電圧により変化させることのできる発振周波数の範囲(可変幅)は、発振回路の負荷容量を変えることにより調整することができる。すなわち電圧制御発振器は可変容量ダイオードを備えており、この可変容量ダイオードに逆方向電圧を印加して空乏層容量を変化させることにより発振周波数を可変しているが、可変幅の調整は電圧制御発振器に負荷容量調整回路を設け、この負荷容量を調整することにより、行っている。
このような負荷容量調整回路を備えた圧電発振器としては、特許文献1,2に開示されたものがある。特許文献1に開示された負荷容量調整回路は、周波数制御特性調整用の容量アレイであり、その一端が可変容量ダイオードのカソード端子に接続し、他端が接地している。そして容量アレイは、コンデンサとスイッチが直列接続した回路を複数有しており、この回路を並列接続している。また負荷容量調整回路には、容量アレイの各スイッチに接続して、スイッチのオン/オフ制御を行う制御回路やメモリが接続している。このメモリは、容量アレイの容量を所望の値にするために、各スイッチをオンまたはオフにする設定データを記憶している。また制御回路は、この設定データに基づいて、容量アレイの各スイッチのオン/オフを制御している。
また特許文献2に開示された負荷容量調整回路も容量アレイであり、圧電発振器は、この容量アレイとともに、容量アレイのスイッチを制御する制御回路やメモリ等を備えている。
特開平11−346118号公報(第14−19頁、第13図等)
特開2000−177344号公報(第5頁、第5図)
前述したように、従来の電圧制御発振器は、負荷容量調整回路とともに、この負荷容量調整回路を構成しているスイッチの制御回路やメモリが必要であった。このため電圧制御発振器内の回路構成が複雑になってしまう問題があった。
またスイッチの制御に必要な設定データは、電圧制御発振器の外部端子にプローブを接触させてメモリに書き込まなければならないが、近年は電圧制御発振器自体が小型化されているので、外部端子も小さくなっており、プローブと外部端子が確実に接触しない等の問題が発生していた。このときには書き込み不良となるので、場合によっては、書き込み不良を起こした電圧制御発振器を廃棄しなければならない事態が発生する。
また電圧制御発振器の発振周波数の可変幅は、ユーザの用途によって異なっている。このため電圧制御発振器の製造メーカは、ユーザの用途に応じて可変幅を設定しなければならないので、様々な種類を製造しなければならない。すなわち製造メーカは、顧客の要求に応じて電圧制御発振器を作り分ける必要があった。
本発明は、発振周波数の可変幅を容易に設定できる電圧制御発振器およびこれの製造方
法を提供することを目的とする。また本発明は、この電圧制御発振器に用いる半導体素子を提供することを目的とする。
法を提供することを目的とする。また本発明は、この電圧制御発振器に用いる半導体素子を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体素子は、電圧制御発振器に用いる半導体素子であって、発振周波数の可変幅を調整する調整素子を備え、調整素子の一端と発振回路とを接続するとともに、半導体素子の表面に設けた調整用パッドと調整素子の他端とを接続したことを特徴としている。
調整用パッドに導通手段を接続するか否かを選択することにより、調整素子の他端を接地するか否かが決まり、ひいては調整素子の機能を発振回路に作用させることができるか否かが決まる。このため調整用パッドに導通手段を接続するか否かを選択することにより、発振回路に対する容量変動範囲を選択することができる。そして発振周波数の可変幅を設定できるので、この半導体素子を搭載した電圧制御発振器の汎用性を高くすることができる。また調整素子と調整用パッドとに導通手段を設ければ発振周波数の可変幅が設定できるので、容易に、且つ、確実に可変幅を設定できる。さらに半導体素子の回路構成を簡単にすることができる。
また本発明に係る半導体素子は、電圧制御発振器に用いる半導体素子であって、発振周波数の可変幅を調整する調整素子と発振回路とを接続するとともに、調整素子にスイッチ部を接続し、スイッチ部は、半導体素子の表面に設けた調整用パッドと接続し、且つ、調整用パッドに供給される電位によって、調整素子を発振回路に作用させる又は作用させない制御を行うことを特徴としている。この場合、スイッチ部は、調整素子と発振回路との間に接続することができる。また調整素子の一端が発振回路に接続している場合は、調整素子の他端にスイッチ部を接続することができる。
スイッチ部の接続先を選択することにより、調整素子の機能を発振回路に作用させることができるか否かが決まる。このため調整用パッドに供給する信号の電位によって、発振回路に対する容量変動範囲を選択することができる。そして発振周波数の可変幅を設定できるので、この半導体素子を搭載した電圧制御発振器の汎用性を高くすることができる。また調整用パッドに供給する信号の電位によって、発振周波数の可変幅が設定できるので、容易に、且つ、確実に可変幅を設定できる。さらに半導体素子の回路構成を簡単にすることができる。
そして前述した調整素子は、コンデンサまたは抵抗であることを特徴としている。これによりコンデンサの容量を変化させることにより、または抵抗の抵抗値を変化させることにより容量変動範囲を選択することができる。
また本発明に係る電圧制御発振器は、前述した半導体素子をパッケージに収容し、パッケージの内部に調整用電極を設けるとともに、調整用電極に導通した接地用の外部端子をパッケージの外部に設け、調整用パッドと調整用電極とを導通手段によって導通可能にしてあることを特徴としている。
調整用パッドに導通手段を接続して調整素子を接地できるようにしておけば、発振回路に対する容量変動範囲を選択することができる。これにより発振周波数の可変幅を設定できるので、電圧制御発振器の汎用性を高くすることができる。また調整用パッドと調整用電極とに導通手段を設ければ発振周波数の可変幅を設定できるので、容易に、且つ、確実に可変幅を設定できる。さらに電圧制御発振器の内部の回路構成、すなわち半導体素子の回路構成を簡単にすることができる。
また本発明に係る電圧制御発振器は、前述した半導体素子をパッケージに収容し、パッケージの内部に調整用電極を設けて、調整用パッドと調整用電極とを導通し、調整用電極に導通した外部端子をパッケージの外部に設け、外部端子を接地電位または電気的に開放したことを特徴としている。
外部端子を接地させるか否かによって、発振回路に対する容量変動範囲を選択することができる。これにより発振周波数の可変幅を設定できるので、電圧制御発振器の汎用性を高くすることができる。また外部端子を接地させるか否かによって発振周波数の可変幅が設定できるので、容易に、且つ、確実に可変幅を設定できる。また電圧制御発振器の内部の回路構成、すなわち半導体素子の回路構成を簡単にすることができる。さらに発振周波数の可変幅をユーザ側が設定することができる。
また本発明に係る電圧制御発振器は、前述した半導体素子をパッケージに収容し、パッケージの内部に調整用電極を設けて、調整用パッドと調整用電極とを導通し、調整用電極に導通した外部端子をパッケージの外部に設け、外部端子にスイッチ部の制御を行う信号を供給してなることを特徴としている。この場合、スイッチ部の制御を行う信号は、第1の電位を有する信号および第1の電位とは異なる第2の電位を有する信号であればよい。そしてスイッチ部は、第1の電位が供給されたときと、第2の電位が供給されたときでスイッチの接続先を切り替えるものであればよい。
スイッチ部に供給する信号によって、発振回路に対する容量変動範囲を選択することができる。これにより発振周波数の可変幅を設定できるので、電圧制御発振器の汎用性を高くすることができる。またスイッチ部に供給する信号によって発振周波数の可変幅が設定できるので、容易に、且つ、確実に可変幅を設定できる。また電圧制御発振器の内部の回路構成、すなわち半導体素子の回路構成を簡単にすることができる。さらに発振周波数の可変幅をユーザ側が設定することができる。
また本発明に係る電圧制御発振器の製造方法は、発振周波数の可変幅を調整する調整素子の一端と発振回路とを接続するとともに、調整素子の他端と調整用パッドとを接続し、調整素子、調整用パッドおよび発振回路をパッケージに搭載し、パッケージに形成して、接地電位となっている調整用電極と、調整用パッドとを、要求される可変幅に応じて導通または非導通とすることを特徴としている。
調整用パッドに導通手段を接続するか否かを選択することにより、調整素子の他端が接地するか否かが決まる。このため調整用パッドに導通手段を接続するか否かを選択することにより、発振回路に対する容量変動範囲を選択することができる。これにより発振周波数の可変幅を設定できるので、電圧制御発振器の汎用性を高くすることができる。また調整素子によって調整用パッドと調整用電極とを導通すれば、発振周波数の可変幅が設定できるので、容易に、且つ、確実に可変幅を設定できる。さらに電圧制御発振器の内部の回路構成、すなわち半導体素子の回路構成を簡単にすることができる。
以下に、本発明に係る半導体素子、電圧制御発振器および電圧制御発振器の製造方法の実施形態について説明する。まず第1の実施形態について説明する。図1は第1の実施形態に係る電圧制御発振器の回路図である。第1の実施形態に係る電圧制御発振器10は、圧電振動子12、発振回路20および発振周波数の可変幅(以下「可変幅」という。)の調整素子14を有している。圧電振動子12は、電気信号が供給されると励振して、この励振の周波数に応じた周波数の信号を出力するものであればよく、例えばATカット圧電振動子、音叉型圧電振動子、弾性表面波共振子等であればよい。
この圧電振動子12は発振回路20に接続している。発振回路20は、インバータ22、制限抵抗Rd、帰還抵抗Rfおよび可変容量ダイオード24を備えている。そして圧電振動子12には、インバータ22および制限抵抗Rdが直列に接続しており、また帰還抵抗Rfが並列に接続している。そしてインバータ22には、電源電圧が供給される電源電圧端子Vが接続している。また図1に示す場合では、制限抵抗Rdと帰還抵抗Rfの間から信号を分岐するようになっており、この分岐した端部に出力端子OUTを設けている。
また圧電振動子12には、ゲート容量およびドレイン容量が接続している。これらの容量は可変容量素子となっており、具体的には可変容量ダイオード24となっている。すなわち圧電振動子12の両端には、それぞれ可変容量ダイオード24の一端が接続している。そして可変容量ダイオード24の他端は接地している。また電圧制御発振器10は、制御電圧が供給される制御端子Vcを備えている。この制御端子Vcは、ゲート側の可変容量ダイオード24gの一端と圧電振動子12とに抵抗28を介して接続するとともに、ドレイン側の可変容量ダイオード24dの一端と圧電振動子12とに抵抗28を介して接続している。
さらに発振回路20、すなわち圧電振動子12と可変容量ダイオード24の間には、可変幅を制御する調整素子14の一端が接続している。そして調整素子14の他端は、調整用パッド26に接続している。この調整素子14は、コンデンサであればよい。なお各調整素子14の素子値(容量)は、それぞれ違っていればよい。
このような電圧制御発振器10では、発振回路20等を集積化することができる。すなわちインバータ22や制限抵抗Rd、帰還抵抗Rf、抵抗28、可変容量ダイオード24、調整素子14を集積化して、これらを1チップの半導体素子30で構成することができる。この場合、調整用パッド26や制御端子Vc、出力端子OUT、電源電圧端子V、振動子接続パッド29を半導体素子30の表面に設けて、外部から導通を取ることができるようにすればよい。なお振動子接続パッド29は、圧電振動子12と導通する。
図2は第1の実施形態に係る電圧制御発振器の断面図である。図3は第1の実施形態に係る電圧制御発振器の平面図である。なお図3では、圧電振動子および蓋体の記載を省略している。電圧制御発振器10は、パッケージ32に半導体素子30と圧電振動子12を収容している。具体的には、パッケージ32は、図2に示すように、パッケージベース34と蓋体36を有している。
パッケージベース34は、上方に向けて開口した凹陥部38を有しており、この凹陥部38の側面が階段状になっている。すなわち凹陥部38の側面には、下側の階段部40および上側の階段部42が設けてある。この下側の階段部40の上面に複数のボンディング電極44が設けてあり、また上側の階段部42の上面に1対のマウント電極46が設けてある。各マウント電極46は、ボンディング電極44のうちのいずれかと1対1に導通している。またパッケージベース34の裏面には、複数の外部端子48が設けてある。そして各外部端子48は、複数のボンディング電極44のうち、マウント電極46と導通していない電極と1対1に導通している。
このようなパッケージベース34には、凹陥部38の底面に半導体素子30が固着している。半導体素子30は、前述した調整用パッド26や制御端子Vc等が設けてある能動面を上方に向けて、パッケージベース34に搭載してある。また半導体素子30に隣接している下側の階段部40の上面には、図3に示すように、複数のボンディング電極44が設けてあり、これらボンディング電極44のうちの1つが調整用電極44aとなっている。この調整用電極44aは、調整用パッド26と導通を取るために用いられる。また調整用電極44aは、接地用の外部端子48と導通している。
そして前述した制御端子Vcや出力端子OUT、電源電圧端子Vは、それぞれの機能に対応したボンディング電極44と、ワイヤ52を用いて1対1に導通している。すなわち、一例を示すと、制御端子Vcは、制御電圧が供給されるボンディング電極44とワイヤ52を介して導通している。なお調整用電極44aと調整用パッド26を導通する場合は、電圧制御発振器10の可変幅に応じて、2つある調整用パッド26のうちの少なくともいずれか1つと調整用電極44aとがワイヤ52を介して導通し、または電圧制御発振器10の可変幅に応じて、両方の調整用パッド26と調整用電極44aとが導通しない形態となっている。
また図2に示すように、マウント電極46には導電性接着剤50が塗布されており、この導電性接着剤50を用いて圧電振動子12を搭載するようになっている。そしてマウント電極46は、導電性接着剤50を介して、圧電振動子12の端部に設けた接続電極(図示せず)と電気的および機械的に接続している。またパッケージベース34の上面には蓋体36が接合しており、これによって凹陥部38を気密封止している。
次に、電圧制御発振器10の可変幅の調整方法(電圧制御発振器10の製造方法)について説明する。図4は可変幅の調整方法の説明図である。ここで図4(A)は周波数偏差と容量の関係を示すグラフである。また図4(B)は、調整用パッドと調整用電極を接続したとき、または接続しなかったときの容量変動範囲と可変幅の一例を示す表である。
電圧制御発振器10は、図4(A)からわかるように、圧電振動子12に接続する容量を変えると、発振周波数が変化する。このため容量を変えることのできる範囲(容量変動範囲:矢印Aの範囲)に応じて、可変幅(矢印Bの範囲)が変わる。そして図4(A)に示すように、周波数偏差と容量の関係は反比例しているので、容量が小さい方でその値を変化させると可変幅が広くなり、容量が大きい方でその値を変化させると可変幅が狭くなる。
そして前述した容量変動範囲は、複数の調整用パッド26のうちの少なくともいずれか一方とボンディング電極44とをワイヤ52で接続して、調整素子14の他端を接地することにより調整することができ、また調整用パッド26と調整用電極44aを導通しないで、調整素子14の他端を開放することにより調整することができる。すなわち調整素子14の他端を接地すると、この調整素子14と可変容量ダイオード24が並列接続することになるので、可変容量ダイオード24の容量が圧電振動子12に対して大きくなったようにみえる。このときに制御端子Vcから入力される制御電圧の可変範囲は、調整素子14の他端が接地しているか否かの状況にかかわらず一定である。このため可変容量ダイオード24に調整素子14が並列接続するか否かにより、可変幅が変わる。
そして図4(B)に一例を示すように、調整用パッド26のいずれにもワイヤボンディングを施さないで、各調整素子14の他端を開放にした場合、圧電振動子12に対する容量は可変容量ダイオード24の容量だけになる。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると、可変容量ダイオード24の容量が1から10[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は500[ppm]となる。
また2つある調整用パッド26のうち、一方の調整用パッド26のみにワイヤボンディングを施して、一方の調整素子14の他端を接地した場合は、可変容量ダイオード24と一方の調整素子14が並列接続するので、圧電振動子12に対する容量が大きくなる。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると可変容量ダイオード24の容量が変化するので、圧電振動子12に対する容量が2から11[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は300[ppm]となる。
また2つある調整用パッド26のうち、他方の調整用パッド26のみにワイヤボンディングを施して、他方の調整素子14の他端を接地した場合は、前述した場合と同様に、圧電振動子12に対する容量が大きくなる。なお図4(B)に示す場合では、他方の調整素子14の容量は、一方の調整素子14の容量に比べて大きくなっている。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると可変容量ダイオード24の容量が変化するので、圧電振動子12に対する容量が3から12[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は200[ppm]となる。
また2つある調整用パッド26の両方にワイヤボンディングを施して、各調整素子14の他端を接地した場合は、前述した場合と同様に、圧電振動子12に対する容量が大きくなる。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると可変容量ダイオード24の容量が変化するので、圧電振動子12に対する容量が4から13[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は100[ppm]となる。
そして、いずれの調整用パッド26にワイヤ52を接合して調整素子14の他端を接地するか、または調整用パッド26にワイヤ52を接合しないで調整素子14の他端を開放にするかの判断は、ユーザが所望する可変幅に応じて適宜判断すればよい。
このような半導体素子30および電圧制御発振器10によれば、調整素子14の他端に調整用パッド26を接続したものを複数備えているので、圧電振動子12に対する容量変動範囲を選択することができる。これによって電圧制御発振器10の可変幅を調整できるので、電圧制御発振器10の汎用性を高くすることができる。すなわち電圧制御発振器10の可変幅に合わせた半導体素子30を製造する必要が無くなるので、多種類の半導体素子30を製造する必要が無くなる。同様に、この半導体素子30を搭載した電圧制御発振器10では、可変幅に合わせて電圧制御発振器10を製造する必要がなくなる。
また電圧制御発振器10の可変幅を変える場合、従来では、これに搭載される圧電振動子を変えることにより実現することがあった。これは圧電振動子の発振周波数を変えれば、これを搭載する電圧制御発振器の可変幅も変わるからである。しかし本実施形態に係る電圧制御発振器10では、調整用パッド26と調整用電極44aにワイヤ52を接合するか否かで可変幅を選択できるので、異なる発振周波数の圧電振動子12を載せかえる必要がなくなる。したがって多種類の圧電振動子12を用意する必要がなくなる。
以上より、製造メーカは、顧客の要求に応じて電圧制御発振器10を作り分ける必要が無くなり、1つの電圧制御発振器10からユーザが所望する可変幅を選択することができる。
また半導体素子30は、従来のように負荷容量調整回路を必要としないので、この内部の回路構成を簡単にすることができる。そして調整素子14の他端を接地するか否かは、ワイヤ52を接合するか否かにより調整できるので、従来のように外部から設定データを書き込む必要がない。ワイヤボンディングは信頼性の高い製造工程なので、ボンディングの不良が発生することはなく、調整素子14の他端を確実に接地することができる。よってこの製造工程において不良が発生して、電圧制御発振器10を廃棄する事態が発生するのを防止できる。
また電圧制御発振器10の製造方法によれば、可変幅を選択できる電圧制御発振器10を基礎にして、ユーザの要求に応じて調整素子14の他端を接地する又は接地しないの選択を行うことにより、ユーザの要求に適合した可変幅を得ることができる。よって可変幅について汎用性の高い電圧制御発振器10が得られる。
次に、第2の実施形態について説明する。なお第2の実施形態では、第1の実施形態の変形例について説明するので、第1の実施形態と同様の構成部分の説明を省略または簡略する。図5は第2の実施形態に係る電圧制御発振器の説明図である。ここで図5(A)は電圧制御発振器の平面図であり、図5(B)は電圧制御発振器の底面図であり、図5(C)は電圧制御発振器を実装基板に実装したときの説明図である。なお図5(A)では、圧電振動子および蓋体の記載を省略している。
電圧制御発振器10は、パッケージ32に半導体素子30と圧電振動子12を収容している。そして半導体素子30の上面に設けた調整用パッド26や制御端子Vc等と、パッケージベース34に設けたボンディング電極44は、ワイヤ52によって1対1に導通している。なお複数のボンディング電極44のうちの2つはマウント電極46と1対1に導通し、他のボンディング電極44はパッケージベース34の裏面に設けた外部端子48と1対1に導通している。
そして図5(B)に例示するパッケージベース34の場合、図の下側に位置する外部端子48において、右側から左側にかけて順に第1外部端子48a、第2外部端子48b、第3外部端子48cとしている。また図の上側に位置する外部端子48において、左側から右側にかけて順に第4外部端子48d、第5外部端子48e、第6外部端子48fとしている。このとき第1外部端子48aに制御電圧が供給され、第3外部端子48cに接地電位が与えられ、第4外部端子48dが電圧制御発振器10の出力信号を出力し、第6外部端子48fに電源電圧が供給されるようになっている。また第2外部端子48bは一方の調整用電極44aと導通し、第5外部端子48eは他方の調整用電極44aと導通している。
そして図5(C)に示すように、電圧制御発振器10を電気機器の実装基板54に実装する場合は、実装基板54上に形成した配線パターン58に導電性接合材56を塗布し、この導電性接合材56の上に外部端子48を重ねるよう電圧制御発振器10を配設すればよい。このとき調整素子14の他端を接地させたい場合には、この調整素子14と導通している外部端子48(第2外部端子48bまたは第5外部端子48e)と配線パターン58とを、導電性接合材56を介して導通させればよい。また調整素子14の他端を接地させたくない場合には、図5(C)に示すように、この調整素子14と導通している外部端子48(第2外部端子48bまたは第5外部端子48e)の下方に配線パターン58を設けることなく、この外部端子48と配線パターン58とを導通させないようにすればよい。
このような構成によっても第1の実施形態と同様の効果を奏することができる。また調整素子14と電気的に接続している外部端子48を、接地電位が与えられた配線パターン58と導通するか否かの判断は、ユーザが所望する可変幅に応じてユーザ自身が適宜選択することができる。このためユーザの選択によって、ユーザが所望する電圧制御発振器10の可変幅を得ることができる。なお従来の電圧制御発振器、すなわち制御回路やメモリを備えた電圧制御発振器は、設定データを製造メーカが書き込んでおり、ユーザが書き込める形態となっていなかった。このため設定データが書き込まれた従来の電圧制御発振器は、その後に可変幅を変えることができない。
次に、第3の実施形態について説明する。なお第3の実施形態では、第1,2の実施形態の変形例について説明するので、第1,2の実施形態と同様の構成部分の説明を省略または簡略する。図6は第3の実施形態に係る電圧制御発振器の回路図である。第3の実施形態に係る電圧制御発振器60は、圧電振動子12、発振回路20および可変幅の調整素子14を有している。各調整素子14の一端は、スイッチ部62を介して、圧電振動子1
2と可変容量ダイオード24の間に接続し、他端が接地している。すなわち一方の調整素子14aは、第1スイッチ部62aを介して圧電振動子12のドレイン側に接続している。この第1スイッチ部62aは、スイッチの接続/開放を制御する信号が供給される第1調整用パッド26aに接続している。また他方の調整素子14bは、第2スイッチ部62bを介して圧電振動子12のゲート側に接続している。この第2スイッチ部62bは、スイッチの接続/開放を制御する信号が供給される第2調整用パッド26bに接続している。
2と可変容量ダイオード24の間に接続し、他端が接地している。すなわち一方の調整素子14aは、第1スイッチ部62aを介して圧電振動子12のドレイン側に接続している。この第1スイッチ部62aは、スイッチの接続/開放を制御する信号が供給される第1調整用パッド26aに接続している。また他方の調整素子14bは、第2スイッチ部62bを介して圧電振動子12のゲート側に接続している。この第2スイッチ部62bは、スイッチの接続/開放を制御する信号が供給される第2調整用パッド26bに接続している。
そして各スイッチ部62は、供給される信号の電位によってスイッチの接続と開放を制御することができる。例えば、スイッチ部62は、電源電圧が供給されるときはスイッチを接続し、接地電位が供給されるときはスイッチを開放にする構成であればよい。
そしてインバータ22や制限抵抗Rd、帰還抵抗Rf、抵抗28、可変容量ダイオード24、調整素子14、スイッチ部62を集積化して、これらを1チップの半導体素子30で構成することができる。この場合、各調整用パッド26や制御端子Vc、出力端子OUT、電源電圧端子Vを半導体素子30の表面に設けて、外部から導通を取ることができるようにすればよい。
電圧制御発振器60は、図5(A)に示す形態と同様に、パッケージ32に半導体素子30と圧電振動子12を収容している。この場合、パッケージベース34に設けたボンディング電極44は外部端子48と1対1に導通している。なお外部端子48は、図5(B)に示す形態と同様であればよい。このとき、例えば、第2外部端子48bは第1調整用パッド26aと導通して、第1スイッチ部62aを制御する信号が供給されるようになっていればよい。また第5外部端子48eは第2調整用パッド26bと導通して、第2スイッチ部62bを制御する信号が供給されるようになっていればよい。
そして電圧制御発振器60の可変幅の調整方法(電圧制御発振器60の製造方法)は、次のようになる。図7はスイッチ部を接続したとき又は接続しなかったときの容量変動範囲と可変幅の一例を示す表である。第1スイッチ部62aおよび第2スイッチ部62bの両方ともスイッチを開放する信号「00」を電圧制御発振器60が入力した場合、すなわち第2外部端子48bおよび第5外部端子48eにスイッチ部62のスイッチを開放する信号が供給された場合、第1スイッチ部62aのスイッチが開放になるとともに、第2スイッチ部62bのスイッチが開放になる。このとき圧電振動子12に対する容量は可変容量ダイオード24の容量だけになる。そして可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると、可変容量ダイオード24の容量が1から10[pF]の範囲で変化し、このときの発振周波数の可変幅は500[ppm]となる。
また第1スイッチ部62aのスイッチを接続するとともに、第2スイッチ部62bのスイッチを開放する信号「01」を電圧制御発振器60が入力した場合、すなわち第2外部端子48bにスイッチを接続する信号が供給されるとともに、第5外部端子48eにスイッチを開放する信号が供給された場合、第1スイッチ部62aのスイッチが接続するとともに、第2スイッチ部62bのスイッチが開放になる。これにより一方の調整素子14aが可変容量ダイオード24に並列接続するので、圧電振動子12に対する容量が大きくなる。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると、可変容量ダイオード24の容量が変化するので、圧電振動子12に対する容量が2から11[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は300[ppm]となる。
また第1スイッチ部62aのスイッチを開放するとともに、第2スイッチ部62bのスイッチを接続する信号「10」を電圧制御発振器60が入力した場合、すなわち第2外部端子48bにスイッチを開放する信号が供給されるとともに、第5外部端子48eにスイ
ッチを接続する信号が供給された場合、第1スイッチ部62aのスイッチが開放するとともに、第2スイッチ部62bのスイッチが接続する。この場合においても、前述した場合と同様に、圧電振動子12に対する容量が大きくなる。なお図7に示す場合では、他方の調整素子14bの容量は、一方の調整素子14aの容量に比べて大きくなっている。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると、可変容量ダイオード24の容量が変化するので、圧電振動子12に対する容量が3から12[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は200[ppm]となる。
ッチを接続する信号が供給された場合、第1スイッチ部62aのスイッチが開放するとともに、第2スイッチ部62bのスイッチが接続する。この場合においても、前述した場合と同様に、圧電振動子12に対する容量が大きくなる。なお図7に示す場合では、他方の調整素子14bの容量は、一方の調整素子14aの容量に比べて大きくなっている。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると、可変容量ダイオード24の容量が変化するので、圧電振動子12に対する容量が3から12[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は200[ppm]となる。
また第1スイッチ部62aおよび第2スイッチ部62bの両方ともスイッチを接続する信号「11」を電圧制御発振器60が入力した場合、すなわち第2外部端子48bおよび第5外部端子48eにスイッチ部62のスイッチを接続する信号が供給された場合、第1スイッチ部62aのスイッチが接続するとともに、第2スイッチ部62bのスイッチも接続する。この場合においても、前述した場合と同様に、圧電振動子12に対する容量が大きくなる。このとき可変容量ダイオード24に制御電圧を印加すると、可変容量ダイオード24の容量が変化するので、圧電振動子12に対する容量が4から13[pF]の範囲で変化し、このときの可変幅は100[ppm]となる。
そして、いずれのスイッチ部62を接続するか、またはスイッチ部62を開放にするかの判断は、ユーザの要求に応じて適宜判断すればよい。
このような半導体素子30および電圧制御発振器60によれば、調整素子14と可変容量ダイオード24との間にスイッチ部62を接続したものを複数備えているので、可変幅を選択できるので、汎用性を高くすることができる。よって第1の実施形態と同様の効果を奏することができる。
また電圧制御発振器60の製造方法によれば、可変幅を調整できる電圧制御発振器60を基礎にして、ユーザの要求に応じて各スイッチ部62のスイッチを接続する又は開放する選択を行うことにより、ユーザの要求に適合した可変幅を得ることができる。よって可変幅について汎用性の高い電圧制御発振器60が得られる。
また各スイッチ部62の制御は、電圧制御発振器60の外部から供給される信号によって行われる。すなわちユーザ側の機器から当該信号を供給することができる。このためユーザの制御によって、電圧制御発振器60の可変幅を選択することができる。
なお第3の実施形態では、各スイッチ部62にスイッチの接続と開放を制御する信号を供給する形態であるが、スイッチ部62の制御方法はこの実施形態に限定されることはない。すなわち第1の実施形態で説明したワイヤ52の接続によって容量を制御する形態と同様に、調整用パッド26を半導体素子30の表面に設けておき、この調整用パッド26にワイヤ52を接続するか否かによりスイッチ部62の制御を行うことができる。この場合、スイッチ部62は、外部端子48、ボンディング電極44、ワイヤ52および調整用パッド26を介してスイッチの切替信号を入力し、この切替信号に基づいてスイッチを接続(開放)するようにしておけばよい。すなわちスイッチ部62は、切替信号を入力しないときはスイッチを開放(接続)しておき、切替信号を入力するとスイッチを接続(開放)するようになっていればよい。これにより調整用パッド26にワイヤ52を接続するか否かによって、スイッチ部62の制御を行うことができる。
また第2の実施形態で説明した外部端子48を接地させるか否かによって容量を制御する形態と同様に、ワイヤ52およびボンディング電極44を介して調整用パッド26と外部端子48を1対1に導通しておき、この外部端子48を配線パターン58に導通させるか否かによりスイッチ部62のスイッチを接続(開放)するようにしておけばよい。この
場合、スイッチ部62は、外部端子48、ボンディング電極44、ワイヤ52および調整用パッド26を介してスイッチの切替信号を入力し、この切替信号に基づいてスイッチを接続(開放)するようにしておけばよい。すなわちスイッチ部62は、切替信号を入力しないときはスイッチを開放(接続)しておき、切替信号を入力するとスイッチを接続(開放)するようになっていればよい。これにより外部端子48と配線パターン58を導通させるか否かによって、スイッチ部62の制御を行うことができる。
場合、スイッチ部62は、外部端子48、ボンディング電極44、ワイヤ52および調整用パッド26を介してスイッチの切替信号を入力し、この切替信号に基づいてスイッチを接続(開放)するようにしておけばよい。すなわちスイッチ部62は、切替信号を入力しないときはスイッチを開放(接続)しておき、切替信号を入力するとスイッチを接続(開放)するようになっていればよい。これにより外部端子48と配線パターン58を導通させるか否かによって、スイッチ部62の制御を行うことができる。
また第1ないし3の実施形態に係る電圧制御発振器10,60は2つの調整素子14を設けた構成であるが、本発明はこの形態に限定されることはない。すなわち電圧制御発振器10,60は、調整素子14を1つ以上備えていればよい。また電圧制御発振器10,60は、調整素子14の他端にワイヤ52を接続するか否かにより容量を調整する構成(第1の実施形態)と、外部端子48と配線パターン58を接続するか否かにより容量を調整する構成(第2の実施形態)と、スイッチ部62の切り替えによって容量を調整する構成(第3の実施形態)とを任意に組み合わせることもできる。
次に、第4の実施形態について説明する。なお第4の実施形態では、調整素子の変形例について説明する。図8は第4の実施形態に係る調整素子の説明図である。調整素子70は抵抗にすることができる。そして調整素子70と短絡線72とを並列接続した回路のいずれか一方の端部にスイッチ部74を設けている。このような場合、調整素子70および短絡線72は可変容量ダイオード24の他端に接続する。そして、可変容量ダイオード24に調整素子70(抵抗)が接続した場合は、可変容量ダイオード24の一端と他端にかかる電圧差が、短絡線72が接続した場合に比べて小さくなるので、可変容量ダイオード24の容量変動範囲を変えることができる。
具体的には、ワイヤ76の接続によって可変容量ダイオード24の容量を変える場合は、図8(A)に示す形態にすればよい。すなわち調整素子70および短絡線72の一端を接続するとともに、調整素子70の他端および短絡線72の他端のそれぞれに調整用パッド26を接続しておく。この場合、調整素子70および短絡線72の一端を可変容量ダイオード24の他端に接続するようにしておく。そして可変幅を調整する場合は、調整素子70の他端に接続した調整用パッド26と、短絡線72の他端に接続した調整用パッド26とのいずれか一方と、パッケージベース34に設けた調整用電極44aとをワイヤ76で接続すればよい。これにより可変容量ダイオード24の他端が調整素子70を介して接地する場合と、短絡線72を介して接地する場合とでその電位差が変わり、容量変動範囲が変わるので、圧電振動子12に対する容量を変えることができる。
またスイッチ部74の接続先の切り替えによって可変容量ダイオード24の容量を変える場合は、図8(B),(C)に示す形態にすればよい。すなわち図8(B)に示す形態にした場合は、調整素子70および短絡線72の一端を、スイッチ部74を介して可変容量ダイオード24の他端に接続するとともに、調整素子70の他端および短絡線72の他端を接地する構成にしておく。そしてスイッチ部74は調整用パッド26に接続しており、この調整用パッド26に供給される切替信号によって、スイッチが調整素子70および短絡線72のいずれか一方を選択している。これにより可変容量ダイオード24の他端が調整素子70を介して接地する場合と、短絡線72を介して接地する場合とを選択でき、各場合で可変容量ダイオード24の電位差が変わり、容量変動範囲が変わるので、圧電振動子12に対する容量を変えることができる。
また図8(C)に示す形態にした場合は、調整素子70および短絡線72の一端を接続し、調整素子70の他端および短絡線72の他端がスイッチ部74を介して接地する構成にしておく。そしてスイッチ部74は調整用パッド26に接続しており、この調整用パッド26に供給される切替信号によって、スイッチが調整素子70および短絡線72のいず
れか一方を選択している。これにより可変容量ダイオード24の他端が調整素子70を介して接地する場合と、短絡線72を介して接地する場合とを選択でき、圧電振動子12に対する容量を変えることができる。
れか一方を選択している。これにより可変容量ダイオード24の他端が調整素子70を介して接地する場合と、短絡線72を介して接地する場合とを選択でき、圧電振動子12に対する容量を変えることができる。
なお電圧制御発振器10,60は、第1ないし3の実施形態で説明したような調整素子14と圧電振動子12の接続方法と、第4の実施形態で説明したような調整素子70とを組み合わせて用いることもできる。
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、半導体素子30の実装方法の変形例について説明する。図9は、半導体素子が搭載されている部分を拡大した図である。第5の実施形態で説明する半導体素子30の搭載方法は、凹陥部38の底面80(パッケージベース34)に半導体素子30をフェースダウンボンディングした構成である。第5の実施形態の場合には、複数の配線パターン82(82a,82b)が凹陥部38の底面80に設けてあり、各配線パターン82の一方の端部が半導体素子30の各端子に対向する位置に配設されている。この配線パターン82の他の端部は、マウント電極46や外部端子48(図9には図示せず)に導通している。そして配線パターン82の一方の端部にはバンプ84が設けてあり、このバンプ84を介して配線パターン82と半導体素子30に設けた端子等が導通している。
このような構成にした場合において、第1の実施形態等で説明したように、調整素子14の他端に接続した調整用パッド26を接地させる又は接地させないの選択をするには、次にようにすればよい。すなわち調整用パッド26を接地させる場合は、この接地させる調整用パッド26に対向して配設してある接地用の配線パターン82aの上にバンプ84を設け、このバンプ84上に半導体素子30を載せて、バンプ84を介して調整用パッド26と配線パターン82aを接地すればよい。これに対し、調整用パッド26を接地させない場合は、図9に示すように、この接地させない調整用パッド26に対向している配線パターン82aの上にバンプ84を配設することなく、他の配線パターン82bに配設したバンプ84上に半導体素子30を載せればよい。これにより調整用パッド26は、配線パターン82aと導通することがなく、接地することがない。
このように半導体素子30とパッケージ32側とを導通する手段(導通手段)としてワイヤ52を用いるばかりでなく、バンプ84を用いた場合であっても、本発明の電圧制御発振器を得ることができる。
10,60…電圧制御発振器、12…圧電振動子、14,70…調整素子、20…発振回路、24…可変容量ダイオード、26…調整用パッド、30…半導体素子、32…パッケージ、44a…調整用電極、48…外部端子、52…ワイヤ、62,74…スイッチ部、
76…ワイヤ。
76…ワイヤ。
Claims (7)
- 電圧制御発振器に用いる半導体素子であって、
発振周波数の可変幅を調整する調整素子を備え、
前記調整素子の一端と発振回路とを接続するとともに、
前記半導体素子の表面に設けた調整用パッドと前記調整素子の他端とを接続した、
ことを特徴とする半導体素子。 - 電圧制御発振器に用いる半導体素子であって、
発振周波数の可変幅を調整する調整素子と発振回路とを接続するとともに、前記調整素子にスイッチ部を接続し、
前記スイッチ部は、前記半導体素子の表面に設けた調整用パッドと接続し、且つ、前記調整用パッドに供給される電位によって、前記調整素子を前記発振回路に作用させる又は作用させない制御を行う、
ことを特徴とする半導体素子。 - 前記調整素子は、コンデンサまたは抵抗であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体素子。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体素子をパッケージに収容し、
前記パッケージの内部に調整用電極を設けるとともに、前記調整用電極に導通した接地用の外部端子を前記パッケージの外部に設け、
前記調整用パッドと前記調整用電極とを前記導通手段によって導通可能にしてある、
ことを特徴とする電圧制御発振器。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体素子をパッケージに収容し、
前記パッケージの内部に調整用電極を設けて、前記調整用パッドと前記調整用電極とを導通し、
前記調整用電極に導通した外部端子を前記パッケージの外部に設け、
前記外部端子を接地電位または電気的に開放した、
ことを特徴とする電圧制御発振器。 - 請求項2または3に記載の半導体素子をパッケージに収容し、
前記パッケージの内部に調整用電極を設けて、前記調整用パッドと前記調整用電極とを導通し、
前記調整用電極に導通した外部端子を前記パッケージの外部に設け、
前記外部端子に前記スイッチ部の制御を行う信号を供給してなる、
ことを特徴とする電圧制御発振器。 - 発振周波数の可変幅を調整する調整素子の一端と発振回路とを接続するとともに、前記調整素子の他端と調整用パッドとを接続し、
前記調整素子、前記調整用パッドおよび前記発振回路をパッケージに搭載し、
前記パッケージに形成して、接地電位となっている調整用電極と、前記調整用パッドとを、要求される可変幅に応じて導通または非導通とする、
ことを特徴とする電圧制御発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007037440A JP2008205671A (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | 半導体素子、電圧制御発振器および電圧制御発振器の製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10243569B2 (en) | 2011-02-14 | 2019-03-26 | Qualcomm Incorporated | Wireless chipset with a non-temperature compensated crystal reference |
-
2007
- 2007-02-19 JP JP2007037440A patent/JP2008205671A/ja not_active Withdrawn
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