JP2008187071A - Printed circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、複数種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能であるプリント基板に関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board that can be mounted even if any one of a plurality of types of electronic components is selected.
車両用表示装置のプリント基板にブザー(電子部品)を実装したものとして、例えば下記特許文献1がある。特許文献1のブザー9は、一対の電極92(接続部)がプリント基板8の銅箔(ランド部)に半田付けされ、電気的に接続されるものである。ブザーは車両のグレードや仕向地によって音色や音圧,接続部などが異なったものが要求されることがある。その場合には、ブザーの仕様(特に接続部)に合わせてプリント基板を個々に用意しなければならない。
そこで、種類(仕様)の異なるブザー(電子部品)が要求された場合であっても対応可能なプリント基板構造とするようにしている。図10および図11にその具体例を示す。図示しないが、種類の異なる第1のブザーおよび第2のブザーは一対の接続リード(接続部)を備えており、この接続リードの間隔(ピッチ)は第1のブザーと第2のブザーで同一としてある。図10は、第1のブザーあるいは第2のブザーが実装されるプリント基板aの部分平面図であり、第1あるいは第2のブザーの接続リードが挿入される挿通孔bと、この挿通孔bの周囲に銅箔からなるランド部cがそれぞれ設けてある。第1あるいは第2のブザーは、プリント基板aの図10とは反対の面側から接続リードが挿通孔bに挿入され、ランド部cに半田付けされるようになっている。図10に於ける斜線箇所はプリント基板aに形成されている絶縁性のレジスト面である。 Therefore, a printed circuit board structure that can cope with a case where a buzzer (electronic component) of a different type (specification) is required is provided. Specific examples thereof are shown in FIGS. Although not shown, the first buzzer and the second buzzer of different types have a pair of connection leads (connection portions), and the interval (pitch) between the connection leads is the same for the first buzzer and the second buzzer. It is as. FIG. 10 is a partial plan view of the printed circuit board a on which the first buzzer or the second buzzer is mounted. The insertion hole b into which the connection lead of the first or second buzzer is inserted, and the insertion hole b. Are provided with land portions c made of copper foil. In the first or second buzzer, the connection lead is inserted into the insertion hole b from the surface opposite to the side of FIG. 10 of the printed circuit board a, and is soldered to the land portion c. In FIG. 10, hatched portions are insulating resist surfaces formed on the printed circuit board a.
図11は、第1あるいは第2のブザーを吹鳴させる駆動回路図である。図11に於いて、第1のブザーに対応した回路構成は共通回路部分dとダイオードD1とからなり、第2のブザーに対応した回路構成は共通回路部分dと抵抗R1とからなる。従って、共通回路部分dとダイオードD1が実装されたプリント基板aには第1のブザーが実装(半田付け)され、共通回路部分dと抵抗R1が実装されたプリント基板aには第2のブザーが実装されるようになっている。第1,第2のブザーは図示しない制御手段からの信号に基づいて吹鳴される。ここで、図示しないが第2のブザーは第1のブザーに比べて低スペック仕様となっているが、回路を共通とするために共通回路部分dは第1のブザーに見合った回路仕様としてある。図11に示したBZは、第1のブザーあるいは第2のブザーを意味する。また、図11に於いてはダイオードD1と抵抗R1の両方を記載したが、上述の様にどちらか一方が実装される。 FIG. 11 is a drive circuit diagram for sounding the first or second buzzer. In FIG. 11, the circuit configuration corresponding to the first buzzer includes a common circuit portion d and a diode D1, and the circuit configuration corresponding to the second buzzer includes a common circuit portion d and a resistor R1. Accordingly, the first buzzer is mounted (soldered) on the printed circuit board a on which the common circuit portion d and the diode D1 are mounted, and the second buzzer is mounted on the printed circuit board a on which the common circuit portion d and the resistor R1 are mounted. Has been implemented. The first and second buzzers are sounded based on signals from control means (not shown). Here, although not shown, the second buzzer has a low specification specification compared to the first buzzer, but the common circuit portion d has a circuit specification corresponding to the first buzzer in order to make the circuit common. . BZ shown in FIG. 11 means the first buzzer or the second buzzer. Further, in FIG. 11, both the diode D1 and the resistor R1 are described, but either one is mounted as described above.
この様に、接続部である第1のブザーと第2のブザーの接続リードの間隔を同一とすることによって、プリント基板aの挿通孔b(ランド部c)を共用とし、ダイオードD1を実装するか抵抗R1を実装するかで、第1のブザー用のプリント基板と第2のブザー用のプリント基板とに分けている。従って、第1のブザーを実装する場合であっても、第2のブザーを実装する場合であっても挿通孔bの異なるプリント基板aを個々に用意する必要はない。また、上述した様に共通回路部分dを設けることによって、一部の回路部品を除いて回路構成部品の共用化も図られる。 In this way, by making the interval between the connection leads of the first buzzer and the second buzzer, which are the connection parts, the insertion hole b (land part c) of the printed circuit board a is shared, and the diode D1 is mounted. Whether the resistor R1 is mounted or not is divided into a first buzzer printed circuit board and a second buzzer printed circuit board. Therefore, even when the first buzzer is mounted or when the second buzzer is mounted, there is no need to separately prepare the printed boards a having different insertion holes b. Further, by providing the common circuit portion d as described above, circuit components can be shared except for some circuit components.
しかしながら、第1のブザーと第2のブザーの接続リードの間隔を同一とし、プリント基板aに設けた挿通孔b(ランド部c)を共用としているため、本来第1のブザー(又は第2のブザー)を実装すべきところを誤って第2のブザー(又は第1のブザー)を実装してしまう虞があった。また、回路構成は第1のブザーあるいは第2のブザーにそれぞれ見合った回路仕様で良いところを、前述した様に回路部品の共用化を図り、第1のブザーに見合った回路仕様としてあるために、第2のブザーを実装したプリント基板に於いては共通回路部分dが割高となっていた。 However, since the interval between the connection leads of the first buzzer and the second buzzer is the same and the insertion hole b (land portion c) provided in the printed circuit board a is shared, the first buzzer (or the second buzzer) is originally used. There is a possibility that the second buzzer (or the first buzzer) is erroneously mounted where the buzzer is to be mounted. In addition, since the circuit configuration may be the circuit specification corresponding to the first buzzer or the second buzzer, the circuit components are shared as described above, so that the circuit specification corresponds to the first buzzer. In the printed circuit board on which the second buzzer is mounted, the common circuit portion d is expensive.
本発明はこの様な点に鑑みなされたもので、異なる種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であっても、誤組み及びコストが抑えられるプリント基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such points, and provides a printed circuit board that can suppress misassembly and cost even if it is a printed circuit board that can be mounted by selecting any of different types of electronic components. With the goal.
本発明は前記目的を達成するため、第1および第2の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であって、前記プリント基板に設けられ前記第1の電子部品の外形を示す第1のマークと、この第1のマーク内に設けられ前記第2の電子部品の外形を示す第2のマークと、前記第1の電子部品を実装するための第1のランド部と、前記第2の電子部品を実装するための第2のランド部とを備え、前記第1のランド部は前記第2の電子部品が誤って実装された際に、前記第2のマークに対し前記第2の電子部品が位置ずれした状態となるように設けられており、前記第2のランド部は前記第1の電子部品が誤って実装された際に、前記第1のマークに対し前記第1の電子部品が位置ずれした状態となるように設けられている。 In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board that can be mounted even if one of the first and second electronic components is selected, and the outer shape of the first electronic component is provided on the printed circuit board. A first mark shown, a second mark provided in the first mark and showing an outer shape of the second electronic component, a first land part for mounting the first electronic component, A second land portion for mounting the second electronic component, and the first land portion is located on the second mark when the second electronic component is erroneously mounted. The second electronic component is provided in a misaligned state, and the second land portion is located on the first mark when the first electronic component is erroneously mounted. One electronic component is provided so as to be displaced.
また、前記第1および第2の電子部品は、前記第1のランド部あるいは前記第2のランド部に実装される一対の接続部を有し、この接続部が同一間隔であり、前記プリント基板には前記接続部が挿入される挿通孔が前記第1および第2の電子部品に対応して設けられている。 Further, the first and second electronic components have a pair of connection parts mounted on the first land part or the second land part, and the connection parts have the same interval, and the printed circuit board Is provided with an insertion hole into which the connecting portion is inserted, corresponding to the first and second electronic components.
また、前記第1および第2の電子部品を駆動するための駆動回路は、前記第1および第2の電子部品に対応して設けられる。 In addition, a drive circuit for driving the first and second electronic components is provided corresponding to the first and second electronic components.
異なる種類の電子部品の何れかを選択しても実装可能なプリント基板であっても、誤組み及びコストが抑えられるプリント基板を得ることができる。 Even if it is a printed circuit board which can be mounted even if any one of different types of electronic components is selected, a printed circuit board capable of suppressing misassembly and cost can be obtained.
図1〜図9に基づいて本発明の実施形態を説明する。なお、本実施形態に於いては、第1の電子部品を第1のブザーとし、第2の電子部品を第2のブザーとして説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the first electronic component is described as a first buzzer, and the second electronic component is described as a second buzzer.
図1は、本発明のプリント基板に実装される第1のブザーBZ1(第1の電子部品)の側面図であり、図2は、本発明のプリント基板に実装される第2のブザーBZ2(第2の電子部品)の側面図である。図1および図2に示す様に、第1のブザーBZ1および第2のブザーBZ2はそれぞれ本体1,1Aと一対の接続リード2,2A(接続部)を有している。第1のブザーBZ1の本体1の外形A1は、第2のブザーBZ2の本体1Aの外形A2よりも径大であるが、第1および第2のブザーBZ1,BZ2の接続リード2,2Aの間隔B1,B2は同一寸法となっている。また、図示しないが、第1のブザーBZ1は第2のブザーBZ2に比べて高スペック仕様(第2のブザーBZ2が低スペック仕様)となっている。
FIG. 1 is a side view of a first buzzer BZ1 (first electronic component) mounted on the printed circuit board of the present invention, and FIG. 2 shows a second buzzer BZ2 (mounted on the printed circuit board of the present invention). It is a side view of a 2nd electronic component. As shown in FIGS. 1 and 2, each of the first buzzer BZ1 and the second buzzer BZ2 has a
図3は、プリント基板の部分平面図である。プリント基板3は、フェノール樹脂系あるいはエポキシ樹脂系の硬質な基板であり、第1のブザーBZ1あるいは第2のブザーBZ2が実装(配置)される面には、第1のブザーBZ1の外形A1および第2のブザーBZ2の外形A2を示す円形の第1のマーク4と第2のマーク5がそれぞれ設けてある(第1のマーク4および第2のマーク5は第1,第2のブザーBZ1,BZ2と外形がそれぞれ完全に一致している必要はない)。第2のマーク5は第1のマーク4よりも径小であり、第1のマーク4内に第2のマーク5が設けられている。
FIG. 3 is a partial plan view of the printed circuit board. The printed
また、第1のマーク4および第2のマーク5の円外近くには、第1のブザーBZ1および第2のブザーBZ2を意味する記号(例えばBZ1,BZ2)がそれぞれ設けてある。この第1,第2のマーク4,5および記号BZ1,BZ2は、プリント基板3の表面に設けられているレジスト6を抜く(設けない)ことによって銅箔7が露出した露出面である(図4参照)が、レジスト6上に例えば白色の円を印刷によって設けても良い。記号BZ1,BZ2は第1あるいは第2のブザーBZ1,BZ2を実装する際の目印となるものであるが、設けなくとも良い。
Further, symbols (for example, BZ1 and BZ2) indicating the first buzzer BZ1 and the second buzzer BZ2 are provided near the circles of the
また、第1のマーク4内および第2のマーク5内には、第1のブザーBZ1および第2のブザーBZ2の接続リード2,2Aが挿入される第1の挿通孔8および第2の挿通孔8Aが設けてある。また、プリント基板3の反対面(図3とは反対側の面)には、第1,第2の挿通孔8,8Aの周囲に設けられているレジスト6を抜く(設けない)ことによって銅箔7が露出した第1のランド部9と第2のランド部9Aがそれぞれ設けてある(図4参照)。図3に於いて、第1,第2の挿通孔8,8Aの周囲に記載された破線の円内がプリント基板3の反対面に設けられた第1および第2のランド部9,9Aである。この第1,第2の挿通孔8,8Aおよび第1,第2のランド部9,9Aの間隔(ピッチ)は、接続リード2,2Aの間隔B1,B2と同一である。
Further, in the
図4は、プリント基板3に第1のブザーBZ1が実装された状態を示す部分断面図である。第1のブザーBZ1の接続リード2をプリント基板3の表側(図4中、上側)から第1の挿通孔8に挿入し、プリント基板3の反対側の面に設けてある第1のランド部9に半田付けする。これによって、第1のブザーBZ1を吹鳴させる駆動回路と電気的に接続される。なお、図示しないが、第2のブザーBZ2を実装する際も同様にして行われる。
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which the first buzzer BZ1 is mounted on the printed
次に、第1のブザーBZ1あるいは第2のブザーBZ2を吹鳴させる駆動回路について、図5に基づいて説明する。図5の(a)は、第1のブザーBZ1を駆動させる第1ブザー駆動回路Pを示し、図5の(b)は、第2のブザーBZ2を駆動させる第2ブザー駆動回路Qを示す。プリント基板3は第1ブザー駆動回路Pが実装されたプリント基板(3Aとする)と、第2ブザー駆動回路Qが実装されたプリント基板(3Bとする)とに分けられる。従って、第1ブザー駆動回路Pが実装されたプリント基板3Aには第1のブザーBZ1が実装(半田付け)され、第2ブザー駆動回路Qが実装されたプリント基板3Bには第2のブザーBZ2が実装(半田付け)されるようになっている。ここで、第2ブザー駆動回路Qは第1ブザー駆動回路Pに比べて低スペック仕様(第2のブザーBZ2に見合った回路仕様)となっている。
Next, a drive circuit for blowing the first buzzer BZ1 or the second buzzer BZ2 will be described with reference to FIG. 5A shows a first buzzer drive circuit P that drives the first buzzer BZ1, and FIG. 5B shows a second buzzer drive circuit Q that drives the second buzzer BZ2. The printed
図6は、第1ブザー駆動回路Pが実装されたプリント基板3Aに第1のブザーBZ1を実装した際の部分正面図であり、第1のブザーBZ1は第1のマーク4内に収まるようになる。図7は、第2ブザー駆動回路Qが実装されたプリント基板3Bに第2のブザーBZ2を実装した際の部分正面図であり、第2のブザーBZ2は第2のマーク5内に収まるようになる。そして、第1,第2のブザーBZ1,BZ2はマイコン等の制御手段(図示せず)からの信号に基づいて吹鳴されるようになっている。
FIG. 6 is a partial front view when the first buzzer BZ1 is mounted on the printed
次に、第1のブザーBZ1と第2のブザーBZ2の誤組みについて説明する。図8は、第1ブザー駆動回路Pが実装されたプリント基板3Aの第1の挿通孔8に第1のブザーBZ1の接続リード2を挿入して、第1のランド部9に半田付けすべきところを、接続リード2を第2の挿通孔8Aに挿入して、第2のランド部9Aに半田付けしようとした際の状態を示したものである。すると、図8に示す様に第1のマーク4に対して第1のブザーBZ1が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第1のブザーBZ1が誤ってプリント基板3A箇所に実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
Next, an erroneous assembly of the first buzzer BZ1 and the second buzzer BZ2 will be described. FIG. 8 shows that the
図9は、第2ブザー駆動回路Qが実装されたプリント基板3Bの第2の挿通孔8Aに第2のブザーBZ2の接続リード2Aを挿入して、第2のランド部9Aに半田付けすべきところを、接続リード2Aを第1の挿通孔8に挿入して、第1のランド部9に半田付けしようとした際の状態を示したものである。すると、図9に示す様に第2のマーク5に対して第2のブザーBZ2が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第2のブザーBZ2が誤ってプリント基板3B箇所に実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
FIG. 9 shows that the
また、第2ブザー駆動回路Qが実装されたプリント基板3Bの第2の挿通孔8Aに第2のブザーBZ2の接続リード2Aを挿入して、第2のランド部9Aに半田付けすべきところを、第1のブザーBZ1の接続リード2を挿入して、第2のランド部9Aに半田付けしようとすることも考えられる。その際であっても、図8に示す様に第1のマーク4に対して第1のブザーBZ1が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第2ブザー駆動回路Qが実装されたプリント基板3Bに誤って第1のブザーBZ1が実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
In addition, the
また、第1ブザー駆動回路Pが実装されたプリント基板3Aの第1の挿通孔8に第1のブザーBZ1の接続リード2を挿入して、第1のランド部9に半田付けすべきところを、第2のブザーBZ2の接続リード2Aを挿入して、第1のランド部9に半田付けしようとすることも考えられる。その際であっても、図9に示す様に第2のマーク5に対して第2のブザーBZ2が位置ずれしていることが明確に認識できる。従って、第1ブザー駆動回路Pが実装されたプリント基板3Aに誤って第2のブザーBZ2が実装されようとしていることに気づき、誤組みが抑えられる。
Further, the
この様に、プリント基板3に設けられ第1のブザーBZ1の外形を示す第1のマーク4と、この第1のマーク4内に設けられ第2のブザーBZ2の外形を示す第2のマーク5と、第1のブザーBZ1を実装するための第1のランド部9と、第2のブザーBZ2を実装するための第2のランド部9Aとを備え、第1のランド部9は第2のブザーBZ2が誤って実装された際に、第2のマーク5に対し第2のブザーBZ2が位置ずれした状態となるように設けられており、第2のランド部9Aは第1のブザーBZ1が誤って実装された際に、第1のマーク4に対し第1のブザーBZ1が位置ずれした状態となるように設けられていることにより、第1のブザーBZ1あるいは第2のブザーBZ2の位置ずれが明確に認識でき、誤組みが抑えられる。
In this way, the
また、第1および第2のブザーBZ1,BZ2は、第1のランド部9あるいは第2のランド部9Aに実装される一対の接続リード2,2Aを有し、この接続リード2,2Aが同一間隔であり、プリント基板3には接続リード2,2Aが挿入される挿通孔8,8Aが第1および第2のブザーBZ1,BZ2に対応してそれぞれ設けられていることにより、一対の接続リード2,2Aの間隔が同一である第1および第2のブザーBZ1,BZ2(電子部品)であっても、誤組みを抑えることができる。また、挿通孔の違い(第1の挿通孔8と第1の挿通孔8Aとの違い)のみでプリント基板を2枚用意する必要がなく、コストアップを抑えることができる。
The first and second buzzers BZ1 and BZ2 have a pair of connection leads 2 and 2A mounted on the
また、第1および第2のブザーBZ1,BZ2を駆動するための第1ブザー駆動回路Pと第2ブザー駆動回路Qを第1および第2のブザーBZ1,BZ2に対応してそれぞれ設け、第1,第2のブザーBZ1,BZ2に見合った回路仕様とすることにより、第2のブザーBZ2が実装される第2ブザー駆動回路Qのコストを従来に比べて低減させることができる。 Further, a first buzzer driving circuit P and a second buzzer driving circuit Q for driving the first and second buzzers BZ1, BZ2 are provided corresponding to the first and second buzzers BZ1, BZ2, respectively. By setting the circuit specifications to match the second buzzers BZ1 and BZ2, the cost of the second buzzer drive circuit Q on which the second buzzer BZ2 is mounted can be reduced as compared with the prior art.
なお、本実施形態に於いては、第1の電子部品を第1のブザーとし、第2の電子部品を第2のブザーとしたが、ランド部に実装される一対の接続部を有し、この接続部が同一間隔である部品(例えばコンデンサなど)であれば、選択は任意である。 In the present embodiment, the first electronic component is the first buzzer and the second electronic component is the second buzzer. However, the first electronic component has a pair of connection portions mounted on the land portion, If this connection part is a part (for example, capacitor etc.) which is the same interval, selection is arbitrary.
また、一対の接続リードを有する第1および第2のブザーを用い、プリント基板に挿通孔を設けて接続リードを挿通孔に挿入して、プリント基板の反対側の面に設けたランド部に半田付けするようにしたが、プリント基板に挿通孔が無く、ランド部がプリント基板の表側(電子部品側)に設けてあり、このランド部に電子部品の一対の接続部(実施形態の様な接続リードは無くても良い)を半田付けするようにしても良い。 Also, using the first and second buzzers having a pair of connection leads, an insertion hole is provided in the printed circuit board, the connection lead is inserted into the insertion hole, and solder is applied to the land portion provided on the opposite surface of the printed circuit board. However, there is no insertion hole in the printed circuit board, and a land part is provided on the front side (electronic component side) of the printed circuit board, and a pair of connection parts of electronic parts (connection as in the embodiment) is connected to this land part. The lead may be omitted).
BZ1 第1のブザー(第1の電子部品)
BZ2 第2のブザー(第2の電子部品)
2,2A 接続リード(接続部)
3 プリント基板
4 第1のマーク
5 第2のマーク
8 第1の挿通孔
8A 第2の挿通孔
9 第1のランド部
9A 第2のランド部
P 第1ブザー駆動回路
Q 第2ブザー駆動回路
BZ1 first buzzer (first electronic component)
BZ2 second buzzer (second electronic component)
2,2A Connection lead (connection part)
3 Printed
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