JP2008182263A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置1は、基体2、発光素子5および枠体3を有している。発光装置1は、外部リード端子8をさらに有している。基体2は、金属からなる。発光素子5は、基体2上に搭載されている。枠体3は、絶縁材料からなっており、基体2より大きい外形寸法を有しており、基体2を囲んでいる。外部リード端子8は、発光素子5に電気的に接続されており、枠体3に固定されている。
【選択図】図1
Description
ッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であり、図1において、2は基体、3は第1枠体、4は第2枠体であり、これらで発光素子5を収容するためのパッケージ1が主に構成されている。
mのNi層や厚さ0.5〜5μmのAu層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良
い。
、そのような面を安定かつ効率よく形成することが困難となる傾向にある。したがって、貫通穴4aの内周面の算術平均粗さRaは0.004〜4μmが好ましい。
(熱膨張係数23×10−6/℃)等から成る第2枠体4との熱膨張係数が異なっていても、それによる歪みを緩和することができる。すなわち、第2枠体4の影響により歪みが生じても、アルミナセラミックス(熱膨張係数5.7×10−6/℃)等から成る第1枠体3と基
体2でその歪みを吸収することができ、パッケージ1全体の歪みを小さくできる。
よび第2枠体4との熱膨張係数差によって割れたり破損するのを抑えることができる。
子5の放熱性を高めて発光素子5に入力できる駆動電流値を大きくすることができる。100W/m・K未満では、例えば駆動電流値が20mAであると発
光素子5の熱であるチップジャンクション温度が65℃以上になり、発光素子5に加わる熱的負荷が大きくなり、1万時間を超える寿命を確保するのが困難になる。100W/m・K以上では、駆動電流値が20mAであっても発光素子5のジャンクション温度が50℃以下になり、1万時間を超える寿命の確保ができるとともに、さらに大きな駆動電流を入力するこ
とができ、発光素子5の光出力を向上させることができる。
2:基体
2a:搭載部
3:第1枠体
3a:配線導体
4:第2枠体
5:発光素子
Claims (2)
- 金属からなる基体と、
前記基体上に搭載された発光素子と、
前記基体より大きい外形寸法を有しており、前記基体を囲んでいる絶縁材料からなる枠体と、
前記発光素子に電気的に接続されており、前記枠体に固定された外部リード端子と、
を備えた発光装置。 - 前記基体の熱伝導率が、100W/m・K以上であることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2013020513A1 (zh) * | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 晶元光电股份有限公司 | 光电组件及其制造方法 |
JP2013516076A (ja) * | 2010-01-01 | 2013-05-09 | 中山偉強科技有限公司 | 発光ダイオードのパッケージ構造 |
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