JP2008177315A - 配電盤の冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】配電盤内に設けられた半導体素子を均等に冷却するとともに、冷却フィンの冷却効率も向上する。
【解決手段】配電盤1の下部の側部に吸気口2を設けるとともに、配電盤1の上部に排気口3を設け、配電盤1の内部に複数のIGBT5が取り付けられた冷却フィン4を設け、かつ冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状とする。
【選択図】図1
【解決手段】配電盤1の下部の側部に吸気口2を設けるとともに、配電盤1の上部に排気口3を設け、配電盤1の内部に複数のIGBT5が取り付けられた冷却フィン4を設け、かつ冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状とする。
【選択図】図1
Description
この発明は、無停電電源装置(以下、UPSと略する。)や瞬時電圧低下補償装置(以下、瞬低補償装置と略する。)等において配電盤内で使用されるIGBT等の半導体素子を冷却する配電盤の冷却装置に関するものである。
図3は従来のUPSや瞬低補償装置等において使用される、配電盤の概略縦断正面図であり、図4(a)、(b)はこの配電盤内に設けられた冷却フィンの平面図及び側面図である。図において、1は配電盤であり、その下部の側部には吸気口2が設けられ、配電盤1の上部には排気口3が設けられる。4は配電盤1内の中央部に設けられた冷却フィンであり、そのベース部4aの前面には半導体素子であるIGBT5が取り付けられ、ベース部4aの後面にはフィン部4bが取り付けられ、フィン部4b間には通風部4cが形成される。又、冷却フィン4の下部には吸気口2からの冷却風の水平の受け入れ面4dが形成される。なお、矢印は空気の流れを示し、矢印の太さは通風量の大きさを示す。
上記構成において、冷却風は吸気口2から吸入され、冷却フィン4の受け入れ面4dから通風部4cを通流し、フィン部4bを介してIGBT5を冷却し、排気口3から排出される。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
特開平10−108323号公報
特開2001−196777号公報
しかしながら、上記した従来の配電盤の冷却装置においては、冷却フィン4の水平の受け入れ面4dにおける吸気口2に近い部分F部(距離LF)と遠い部分R部(距離LR)とでは通風量が異なる。即ち、F部においては吸気口2に近いために通風量が大となり、R部においては、吸気口2から遠いために通風量が小となる。このため、排気口3からの排気においても、F部からの排気量がR部からの排気量より多くなる。従って、F部とR部とでは、R部の方が温度が高くなり、IGBT5も冷却フィン4のF部に近い部分に取り付けられたものとR部に近い部分に取り付けられたものとでは冷却効果が相違し、R部に近い方に取り付けられたものは冷却効果が悪くなり、熱破壊に至った。又、冷却フィン4自体の冷却効率も不均一のために悪くなった。
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、配電盤内に設けられた半導体素子を均等に冷却することができるとともに、冷却フィンの冷却効率も向上することができる配電盤の冷却装置を得ることを目的とする。
この発明の請求項1に係る配電盤の冷却装置は、下部の側部に吸気口を有するとともに、上部に排気口を有し、内部に複数の半導体素子が取り付けられた冷却フィンが設けられた配電盤の冷却装置において、冷却フィンの吸気口からの冷却風の受け入れ面を吸気口からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状としたものである。
又、請求項2に係る配電盤の冷却装置は、下部の側部に吸気口を有するとともに、上部に排気口を有し、内部に複数の半導体素子が取り付けられた冷却フィンが設けられた配電盤の冷却装置において、冷却フィンの吸気口からの冷却風の受け入れ面を吸気口からの距離がほぼ等しくなるように円弧状としたものである。
以上のようにこの発明の請求項1によれば、冷却フィンの吸気口からの冷却風の受け入れ面を吸気口からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状としたので、冷却フィンの受け入れ面において吸気口に近い部分も遠い部分も無くなり、通風量がほぼ均一となる。このため、排気口からの排気量も、ほぼ均一になり、冷却フィンのどの部分に取り付けられた半導体素子もほぼ均等に冷却され、半導体素子の熱破壊は防止される。又、このように冷却フィンの通風量が均一となるので、冷却フィン自体の冷却効率も向上することができる。
請求項2によれば、冷却フィンの吸気口からの冷却風の受け入れ面を吸気口からの距離がほぼ等しくなるように円弧状としたので、冷却フィンの受け入れ面において吸気口に近い部分も遠い部分も無くなり、通風量がほぼ均一となる。このため、排気口からの排気量も、ほぼ均一になり、冷却フィンのどの部分に取り付けられた半導体素子もほぼ均等に冷却され、半導体素子の熱破壊は防止される。又、このように冷却フィンの通風量が均一となるので、冷却フィン自体の冷却効率も向上することができる。
実施最良形態1
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図1はこの発明の実施最良形態1による配電盤の概略縦断正面図を示し、配電盤1は下部の側部に吸気口2を有するとともに、上部に排気口3を有する。又、配電盤1内にはベース部4aの前面に複数のIGBT5が取り付けられた冷却フィン4が設けられる。そして、冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状とした。
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図1はこの発明の実施最良形態1による配電盤の概略縦断正面図を示し、配電盤1は下部の側部に吸気口2を有するとともに、上部に排気口3を有する。又、配電盤1内にはベース部4aの前面に複数のIGBT5が取り付けられた冷却フィン4が設けられる。そして、冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状とした。
上記構成において、冷却風は吸気口2から吸入され、冷却フィン4の斜め直線状の受け入れ面4dから通風部4cを通流し、フィン部4bを介してIGBT5を冷却し、排気口3から排出される。
実施最良形態1においては、冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状としたので、冷却フィン4の受け入れ面4dにおいて吸気口2に近い部分も遠い部分も無くなり、通風量がほぼ均一となる。このため、排気口3からの排気量も、ほぼ均一になり、冷却フィン4のどの部分に取り付けられたIGBT5もほぼ均等に冷却され、IGBT5の熱破壊は防止される。又、このように冷却フィン4の通風量が均一となるので、冷却フィン4自体の冷却効率も向上することができる。
実施最良形態2
図2はこの発明の実施最良形態2による配電盤の概略縦断正面図を示し、配電盤1は下部の側部に吸気口2を有するとともに、上部に排気口3を有する。又、配電盤1内にはベース部4aの前面に複数のIGBT5が取り付けられた冷却フィン4が設けられる。そして、冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように円弧状とした。
図2はこの発明の実施最良形態2による配電盤の概略縦断正面図を示し、配電盤1は下部の側部に吸気口2を有するとともに、上部に排気口3を有する。又、配電盤1内にはベース部4aの前面に複数のIGBT5が取り付けられた冷却フィン4が設けられる。そして、冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように円弧状とした。
上記構成において、冷却風は吸気口2から吸入され、冷却フィン4の円弧状の受け入れ面4dから通風部4cを通流し、フィン部4bを介してIGBT5を冷却し、排気口3から排出される。
実施最良形態2においては、冷却フィン4の吸気口2からの冷却風の受け入れ面4dを吸気口2からの距離がほぼ等しくなるように円弧状としたので、冷却フィン4の受け入れ面4dにおいて吸気口2に近い部分も遠い部分も無くなり、通風量がほぼ均一となる。このため、排気口3からの排気量も、ほぼ均一になり、冷却フィン4のどの部分に取り付けられたIGBT5もほぼ均等に冷却され、IGBT5の熱破壊は防止される。又、このように冷却フィン4の通風量が均一となるので、冷却フィン4自体の冷却効率も向上することができる。
1…配電盤
2…吸気口
3…排気口
4…冷却フィン
4a…ベース部
4b…フィン部
4c…通風部
4d…受け入れ面
5…IGBT
2…吸気口
3…排気口
4…冷却フィン
4a…ベース部
4b…フィン部
4c…通風部
4d…受け入れ面
5…IGBT
Claims (2)
- 下部の側部に吸気口を有するとともに、上部に排気口を有し、内部に複数の半導体素子が取り付けられた冷却フィンが設けられた配電盤の冷却装置において、
冷却フィンの吸気口からの冷却風の受け入れ面を吸気口からの距離がほぼ等しくなるように斜め直線状としたことを特徴とする配電盤の冷却装置。 - 下部の側部に吸気口を有するとともに、上部に排気口を有し、内部に複数の半導体素子が取り付けられた冷却フィンが設けられた配電盤の冷却装置において、
冷却フィンの吸気口からの冷却風の受け入れ面を吸気口からの距離がほぼ等しくなるように円弧状としたことを特徴とする配電盤の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007008698A JP2008177315A (ja) | 2007-01-18 | 2007-01-18 | 配電盤の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007008698A JP2008177315A (ja) | 2007-01-18 | 2007-01-18 | 配電盤の冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008177315A true JP2008177315A (ja) | 2008-07-31 |
Family
ID=39704132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007008698A Pending JP2008177315A (ja) | 2007-01-18 | 2007-01-18 | 配電盤の冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008177315A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101362736B1 (ko) | 2013-09-25 | 2014-02-14 | 주식회사 조양 | 자연풍냉각구조를 가진 수배전반의 함체 |
-
2007
- 2007-01-18 JP JP2007008698A patent/JP2008177315A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101362736B1 (ko) | 2013-09-25 | 2014-02-14 | 주식회사 조양 | 자연풍냉각구조를 가진 수배전반의 함체 |
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