JP2008171386A - 記憶制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の記憶制御装置は、各構成部品を筐体内に交換不能に取り付けることにより、ユーザによる保守作業を少なくする。
【解決手段】筐体２内には、前側にスペアドライブを含む複数のディスクドライブ２０及びリペアスロット４０がマトリクス状に近接して配置される。各ディスクドライブ２０の後方にはバックボード３０が設けられる。バックボード３０の後方には、複数の制御基板１０が上下に重ねて配置される。各制御基板１０の一方の側部には、複数のディスクドライブ２０と複数のバッテリ６０が、それぞれ上下に重ねて配置される。各制御基板１０の他方の側部には、複数の電源装置５０が上下に重ねて配置される。複数の冷却ファン７１，７２は筐体２の中央部に配置される。各部品１０，２０，３０，５０，６０，７１，７２は、それぞれ通常の状態では交換できないように筐体２に固定されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、記憶制御装置に関する。

記憶制御装置は、ホストコンピュータ（以下、「ホスト」）に、大容量のストレージサ
ービスを提供可能である。記憶制御装置では、例えば、多数のディスクドライブを用いて
、RAID（Redundant
Array of Independent Disks）に基づく記憶領域を構築している。各ディスクドライブが有する物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリューム（LU：Logical Unit）が設定されている。ホストは、この論理ボリュームに対して、データの読み書きを行うことができる。

ところで、記憶制御装置としては、ラックマウント型のディスクアレイ装置も知られている（特許文献１）。このようなラックマウント型のディスクアレイ装置は、筐体に搭載
されるラックの内部に、複数のハードディスクユニットやインターフェースユニット等が
、交換可能に設けられている。ハードディスクユニットを交換する場合、ユーザは、筐体の前面側から交換対象のハードディスクユニットを引き抜き、新品のハードディスクユニットを装着する。

また、メイン基板の上下にそれぞれハードディスクドライブを１台ずつ交換可能に設ける技術も知られている（特許文献２）。
特開２００５−３２７３９０号公報 特開２００４−３４２２６９号公報

上記各従来技術には、比較的小さな筐体の内部に複数のハードディスクドライブを搭載し、RAIDに基づいた記憶領域を提供可能な記憶制御装置が開示されている。しかし、前記各従来技術のいずれも、ハードディスクドライブを交換可能な構造となっている。従って
、ユーザは、障害の生じたハードディスクドライブを筐体から取り外して、新品のハードディスクドライブを筐体に取り付けることができる。

ところで、近年では、いわゆるSOHO（Small Office Home Office）のような小規模な組織においても、管理すべきデータ量は増大する一方であるため、記憶制御装置の需要が高まっている。大企業のような大規模ユーザの場合は、情報技術を管理する専門の担当者が記憶制御装置の管理を行う。専門の担当者は、記憶制御装置の構成や使用方法等について
、ある程度の知識及び技能を備えているため、故障したハードディスクドライブを容易に交換することができる。即ち、大規模ユーザの場合は、ユーザ自身が記憶制御装置の保守作業を行うことができる。これに対し、小規模ユーザの場合は、記憶制御装置を管理するための専門の担当者を雇用する経済的余裕がなく、ユーザ自身で記憶制御装置の保守作業を行うのは難しい。

しかしながら、前記各従来技術は、ハードディスクドライブを交換可能に構成して、記憶制御装置の保守作業をユーザに委ねているため、小規模ユーザにとっての使い勝手が低く、改善の余地がある。

また、前記各従来技術は、２台等の比較的少数のハードディスクドライブを筐体内に交換可能に設けるもので、より多くのハードディスクドライブを搭載する場合についての考察が不足している。即ち、ハードディスクドライブを少数備えるだけの構成の場合は、各ハードディスクドライブの動作音は少ないため、騒音対策を施す必要性が少ない。しかし
、より多数のハードディスクドライブを筐体に搭載する場合は、冷却ファンの冷却能力を高める必要があり、これに伴って騒音対策も必要となる。

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、ユーザの使い勝手を向上できるようにした記憶制御装置を提供することにある。本発明の他の目的は、故障時には装置全体を交換させる構成とすることにより、ユーザによる保守作業を低減し、使い勝手を向上できるようにした記憶制御装置を提供することにある。本発明のさらなる目的は、比較的小さな筐体内に多くの記憶デバイスを集積して搭載することができ、かつ、使い勝手及び信頼性を向上できるようにした記憶制御装置を提供することにある。本発明の他の目的は、後述する実施形態の記載から明らかになるであろう。

上記課題を解決すべく、本発明の一つの観点に従う記憶制御装置は、筐体と、筐体の内部に設けられ、データを記憶するための複数の記憶デバイスと、筐体の内部に設けられ、各記憶デバイスの動作を制御するための少なくとも一つ以上の制御基板と、筐体の内部に設けられ、各記憶デバイス及び制御基板に電源を供給するための少なくとも一つ以上の電源装置と、筐体の内部に設けられ、筐体の外部から空気を取り入れて筐体の内部に冷却風を発生させる少なくとも一つ以上の冷却ファンと、筐体内部の各記憶デバイスとは別の新たな記憶デバイスを制御基板に接続させるための少なくとも一つ以上のデバイス接続部と
、を備え、かつ、少なくとも、各記憶デバイスと制御基板と電源装置と冷却ファンとは、筐体の内部に通常の状態では交換不能に設けられている。デバイス接続部には、予め筐体に交換不能に実装された各記憶デバイスが使用不可となった場合でもデータを記憶可能とするための、新たな記憶デバイスを交換可能に取り付けることができる。

本発明の一形態では、筐体内部に予め設けられている各記憶デバイスのうち少なくとも一つ以上の記憶デバイスは、予備の記憶デバイスとして予め設定することができる。

本発明の一形態では、制御基板は、それぞれ同一構成を有する２組の回路基板から構成されており、各回路基板上には、各記憶デバイスの動作を制御するための制御構造をそれぞれ設けることができる。

本発明の一形態では、制御基板は、それぞれ形状の異なる複数の回路基板から構成されており、各回路基板上にそれぞれ形成された電子回路によって、各記憶デバイスの動作を制御するための制御構造が二重化されている。

本発明の一形態では、冷却ファンは、筐体の一方の面に設けられる流入口と筐体の他方の面に設けられる流出口との間の実質的中間部に位置して、筐体の内部に通常の状態では交換不能に配置されている。

本発明の一形態では、複数の記憶デバイスを近接させて一つの列を構成し、複数の列を近接させて重ねることにより、各記憶デバイスを筐体の一方の側にマトリクス状に配置し
、制御基板は、筐体の他方の側に位置して、筐体の内部に通常の状態では交換不能に設け
、各記憶デバイスと制御基板とを、接続用基板を介して接続し、かつ、各記憶デバイス間には、筐体内に空気を取り入れるための流入口がそれぞれ形成されており、さらに、筐体の他方の側には、冷却ファンにより発生される冷却風を筐体の外部に排出するための流出口が形成されている。

本発明の一形態では、接続用基板は、筐体の内部に垂直に設けられており、各記憶デバイスは、接続用基板の一方の側にそれぞれ接続されており、かつ、制御基板は、接続用基板の他方の側に接続されている。

本発明の一形態では、接続用基板は、筐体の一方の側に位置して、筐体の内部に水平に設けられており、各記憶デバイスは、接続用基板の上面側及び下面側にそれぞれ同数ずつ配置されて、接続用基板にそれぞれ接続されており、制御基板は、接続用基板の他端側に接続されるようにして、筐体の内部に水平に設けられている。

本発明の一形態では、電源装置は、各記憶デバイスのうち同時に使用される可能性のある記憶デバイスの数に応じた電源容量を備えている。

以下、図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。本実施形態では、以下に述べるように、筐体２と、筐体２の内部に設けられ、データを記憶するための複数の記憶デバイス２０と、筐体２の内部に設けられ、各記憶デバイス２０の動作を制御するための少なくとも一つ以上の制御基板１０と、筐体２の内部に設けられ、各記憶デバイス２０及び制御基板１０に電源を供給するための少なくとも一つ以上の電源装置５０と、筐体２の内部に設けられ、筐体２の外部から空気を取り入れて筐体２の内部に冷却風を発生させる少なくとも一つ以上の冷却ファン７１，７２，７３と、筐体２内部の各記憶デバイス２０とは別の新たな記憶デバイスを制御基板１０に接続させるための少なくとも一つ以上のデバイス接続部４０と、を備え、かつ、少なくとも、各記憶デバイス２０と制御基板１０と電源装置５０と冷却ファン７１，７２，７３とは、筐体２の内部に通常の状態では交換不能に設けられている。

図１は、記憶制御装置１の外観を示す斜視図である。この記憶制御装置１は、例えば、ラック等に着脱可能に取り付けることができる。

記憶制御装置１は、例えば、筐体２と、筐体２の前面側を施蓋するようにして設けられるフロントベゼル３と、筐体２の前面側にマトリクス状に配置された複数のディスクドライブ２０とを備える。さらに、後述のように、筐体２内には、制御基板１０，バックボード３０，予め搭載されたディスクドライブ２０が故障した際に、新たにディスクドライブを追加する為のリペアドライブ用スロット４０，電源装置５０，バッテリ６０及び冷却ファン７１，７２，７３が、それぞれ設けられている。

フロントベゼル３には、例えば、多数の開口部が設けられている。筐体２の外部の空気を筐体２内に流入させるためである。フロントベゼル３の両端には、それぞれ取付部３Ａが設けられている。この取付部３Ａを用いることにより、ラックのような別の筐体に記憶制御装置１を着脱可能に取り付けることができる。また、詳細は図３で述べるが、各ディスクドライブ２０間には、筐体２の外部に存在する空気を筐体２内部に導くための流入口が、それぞれ形成されている。

図２は、筐体２及びフロントベゼル３を取り除いた状態で示す記憶制御装置１の平面図である。筐体２の前側には、「記憶デバイス」としてのディスクドライブ２０が、マトリ
クス状に配置されている。

より詳しくは、４個のディスクドライブで一列を形成し、この列を３つ上下方向に重ねることにより、ディスクドライブ２０をマトリクス状に集積して配置している。ディスクドライブ２０としては、例えば、FC（Fibre Channel）ディスク、SATA（Serial AT Attac
hment）ディスク、SAS（Serial Attached SCSI）ディスク等のようなハードディスクドライブが用いられる。本発明は、ハードディスクドライブに限らず、例えば、フラッシュメモリのような半導体メモリ装置、光磁気ディスク装置、光ディスク装置、磁気テープ装置
、フレキシブルディスク装置、ホログラフィックスメモリ装置等の、各種の書換可能かつ不揮発の記憶デバイスにも適用することができる。

ここで、各ディスクドライブ２０は、通常の状態では交換不能に筐体２に取り付けられている点に留意すべきである。通常の状態では交換不能に筐体２に取り付けるとは、ユーザによる交換ができないことを意味する。フロントベゼル３を取り外しても、ユーザは、筐体２からディスクドライブ２０を引き抜いて、空いた場所に新たなディスクドライブ２０を挿入することはできない。即ち、本実施例では、筐体２内の各部品１０，２０，３０
，４０，５０，６０，７１，７２，７３は、それぞれ筐体２内に固定されており、手作業による交換ができないようになっている。ユーザによる交換作業を全く意図していない点で、本実施形態の記憶制御装置１は、従来技術の記憶制御装置と本質的に相違する。他の構成要素、即ち、制御基板１０，バックボード３０，電源装置５０，バッテリ６０，冷却ファン７１も、ディスクドライブ２０と同様に、通常の状態では交換不能に取り付けられている。

筐体２の後側には、制御基板１０が上下に重ねられて配置されている。各制御基板１０は、各ディスクドライブ２０の後方に位置して、筐体２内に水平に設けられている。図４に示すように、筐体２の後部中央には、２つの制御基板１０が上下に重なって配置されている。各制御基板１０は、上位装置としてのホストＨ（図５参照）からのアクセス要求に従って、各ディスクドライブ２０の動作を制御する。

各ディスクドライブ２０の後面側と各制御基板１０の前面側との間には、「接続用基板
」としてのバックボード３０が、各制御基板１０と直交して設けられている。バックボード３０は、例えば、ディスクドライブ２０に接続される第１ボード３１と、各制御基板１０のコネクタ１１に接続される第２ボード３２と、第１ボード３１及び第２ボード３２を接続するケーブル３３とから構成することができる。

第１ボード３１の前面側は、各ディスクドライブ２０の後面側に設けられているコネクタ２１にそれぞれ電気的に接続されている。第２ボード３２の後面側は、各制御基板１０の前面側に設けられている各コネクタ１１にそれぞれ電気的に接続されている。そして、第１ボード３１と第２ボード３２とは、第２ボード３１の前面側に設けられているコネクタ３２Ａと、ケーブル３３とによって電気的に接続されている。なお、上記構成は一例に過ぎず、後述のようにバックボード３０を１枚の基板から構成することもできる。

各リペアドライブ用スロット４０は、例えば、筐体２の前面の右寄りに位置して、上下に重なって配置されている。リペアドライブ用スロット４０は、ユーザが、リペア用ディスクドライブ２０を装着するためのスロットである。リペア用ディスクドライブ（以下、リペアディスクと呼ぶ場合がある）２０とは、筐体２内に初めから内蔵されているスペア用ディスクドライブ２０を使い終わった後に、データ修復のために使用されるディスクドライブである。

詳細は後述するが、ホストＨにより利用されるデータを記憶する通常のディスクドライブ２０に障害が発生した場合、筐体２に内蔵されている、予めスペアとして割り当てられたスペア用ディスクドライブ（以下、スペアディスクと呼ぶ場合がある）２０を用いて、データの修復作業が行われる。スペアディスクは、例えば筐体に予め実装された１２台のディスクドライブ２０の内、２台のディスクドライブのことを意味し、実装位置は任意に設定可能である。全てのスペアディスクを使い終わった後で、さらにドライブ障害が発生した場合、ユーザは、リペアドライブ用スロット４０に新品のディスクドライブ２０を取り付ける。この新品のディスクドライブ２０（リペアディスク）を用いることにより、データの修復作業を行うことができる。なお、リペアディスクは、データ修復作業以外に、データのバックアップに使用することもできる。

各電源装置５０は、例えば、各制御基板１０の他方の側面寄りに位置して、上下に重なって配置されている。電源装置５０は、各ディスクドライブ２０や各制御基板１０等に、それぞれ所定電圧の電源を供給するものである。

各バッテリ６０は、各制御基板１０の一方の側面寄りに位置して、各リペアドライブ用スロット４０の後方に上下に重なって配置されている。バッテリ６０は、電源装置５０からの電源出力が途絶えた場合に、各ディスクドライブ２０及び各制御基板１０等にそれぞれ所定電圧の電源を短時間供給する。バッテリ６０によって電源がバックアップされている期間中に、キャッシュメモリ１４２（図６参照）に記憶されているデータをディスクドライブ２０に書き込むことができる。

筐体２内には、複数の冷却ファン７１，７２，７３を設けることができる。各制御基板１０の前側には、例えば、３個の冷却ファン７１がそれぞれ設けられている。リペアドライブ用スロット４０の前側の空間には、１個の冷却ファン７２が設けられている。各電源装置５０は、それぞれ後面側寄りに１個の冷却ファン７３を内蔵している。

冷却ファン７１，７２，７３の数及び配置は、上述の例に限定されない。十分な冷却能力を備えている冷却ファンを１つまたは２つだけ筐体２内に設ける構成でもよい。しかし
、一般的に、冷却ファンの冷却能力は、ファン外形寸法及び回転数に依存する。より大きなファンをより高速に回転させるほど、冷却能力は高まるが、騒音も増大する。より大きなファンを低速に回転させれば、ある程度の冷却能力を確保しつつ、騒音を低減させることができる。ファンの外径寸法を大きくすると、冷却ファンの取付空間も大きくなり、筐体２の厚さ寸法が増大する。以上の観点から、本実施例では、記憶制御装置１に必要な冷却能力を、複数の冷却ファン７１，７２，７３によって得る構成としている。

ここで、冷却ファン７１，７２，７３の大部分は、筐体２の実質的な中央部に配置されている点に注目すべきである。即ち、各制御基板１０を冷却するための冷却ファン７１と
、各リペアドライブ用スロット４０及び各バッテリ６０を冷却するための冷却ファン７２とは、バックボード３０の後面側に設けられている。従って、これら各冷却ファン７１，７２から生じる騒音が筐体２の外部に漏洩するのを抑制することができる。後述の実施例からも明らかなように、電源装置５０を冷却するための冷却ファン７３も、筐体２の中央部に位置するように設けることもできる。

冷却風の流れについて説明する。各冷却ファン７１，７２，７３が作動すると、筐体２の外部の空気Ａ１は、各ディスクドライブ２０間の隙間を介して、筐体２内にそれぞれ流入する。空気Ａ１が各ディスクドライブ２０の間の隙間を流れることにより、各ディスクドライブ２０から熱が奪われて、各ディスクドライブ２０は冷却される。

各ディスクドライブ２０間の隙間を介して筐体２内に流入した空気Ａ１は、冷却風Ａ２となり、筐体２内の各部を冷却しつつ筐体２の後方に向けて流れる。各部を冷却した冷却風Ａ２は、筐体２の後方に設けられた隙間を介して、筐体２の外部に排出される。この排出される冷却風をＡ３として図示する。なお、図２中には、冷却風の流れを模式的に示しており、実際の流れとは相違する場合がある。

図３は、フロントベゼル３を取り外した状態で、ディスクドライブ２０を正面から示す説明図である。図３に示すように、４台のディスクドライブ２０を近接して並べた一つの列を、上下方向に３段重ねることにより、横４台縦３台の合計１２台のディスクドライブ２０をマトリクス状に配置することができる。

各列のディスクドライブ２０間には、それぞれ隙間Δｔ１が設けられており、各段のディスクドライブ２０間には、それぞれ別の隙間Δｔ２が設けられている。これらの各隙間Δｔ１，Δｔ２が「流入口」を構成する。本実施例では、列方向の隙間Δｔ１を段方向の隙間Δｔ２よりも大きく設定することにより、筐体２の厚さ寸法（高さ寸法）を大きくすることなく、流入口の面積をできるだけ広くしている。

図４は、筐体２を後面から示す説明図である。図４に示すように、各制御基板１０は、それぞれ３個ずつの冷却ファン７１を備えており、上下に重ねられている。即ち、２個の制御基板１０は、筐体２の厚さ方向に重ねられている。同様に、各電源装置５０，バッテリ６０及びディスクドライブ２０も、それぞれ上下に重ねられている。

そして、筐体２の後面側には、流出口１２が設けられており、この流出口１２を介して
、筐体２内の冷却風が筐体２の外部に排出される。流出口１２は、筐体２内の各構成要素（ファンや電子部品等）の隙間として構成される。なお、図示は省略するが、筐体２の後面は、多数の開口部を有する板材で施蓋することができる。

図５は、記憶制御装置１のブロック図を示す。記憶制御装置１は、コントローラ部分と記憶部分とに大別することができる。コントローラ部分は、各制御基板１０によって構成される。記憶部分は、各ディスクドライブ２０によって構成される。コントローラ部分と記憶部分とは、インターフェース部分（バックボード３０）によって接続される。

各制御基板１０は、例えば、ホストインターフェース部１１０と、バックエンドインターフェース部１２０と、プロセッサ部１３０と、データ転送制御部１４０とを備えて構成される。各部１１０、１２０，１３０，１４０の詳細は、図６と共に後述する。先に簡単に説明すると、ホストインターフェース部１１０は、ホストＨとの間でデータの授受を行うものである。バックエンドインターフェース部１２０は、各ディスクドライブ２０との間でデータの授受を行うものである。プロセッサ部１３０は、記憶制御装置１の全体動作を制御するものである。データ転送制御部１４０は、ホストＨから受信したデータや各ディスクドライブ２０から読み出したデータの転送を制御するものである。

２つの制御基板１０は、互いに相手方をバックアップするようになっている。即ち、ホストＨから受信したデータは、両方の制御基板１０にそれぞれ記憶される。そして、いずれか一方の制御基板１０に障害が発生した場合でも、他方の制御基板１０によって処理を続行することができる。

各バックエンドインターフェース部１２０は、各ディスクドライブ２０にそれぞれ接続されている。従って、いずれか一方のバックエンドインターフェース部１２０や通信経路（バックエンドインターフェース部１２０と各ディスクドライブ２０との間の通信経路）に障害が生じた場合でも、他方のバックエンドインターフェース部１２０や他方の通信経路を介して、各ディスクドライブ２０にアクセスすることができる。

ディスクドライブ２０は、その用途によって３種類に大別することができる。第１の種類は、データの記憶に使用するディスクドライブである。第１の種類に属するディスクドライブ２０は、データを記憶するディスクドライブ２０（Ｄ）と、パリティデータを記憶するディスクドライブ２０（Ｐ）とに分けることができる。データを記憶するディスクドライブ２０をデータディスク、パリティを記憶するディスクドライブ２０をパリティディスクと、それぞれ呼ぶ場合がある。なお、データ及びパリティを複数のディスクドライブ２０に分散させて記憶させることもできる。即ち、各ディスクドライブ２０は、データ及びパリティをそれぞれ記憶することができる。図５では、説明の便宜上、データディスク（Ｄ）とパリティディスク（Ｐ）とを分けている。本実施例の記憶制御装置１は、８台のデータディスク及び２台のパリティディスクを備えている。従って、４Ｄ＋１ＰのRAID５構成の物理的記憶デバイスを２個生成することができる。

第２の種類は、スペア用のディスクドライブ２０（Ｓ）である。スペア用のディスクドライブ（スペアディスク）は、第１の種類のディスクドライブ２０（データディスク及びパリティディスク）のいずれかに障害が発生した場合に使用される、予備のディスクドライブである。本実施例の記憶制御装置１は、２台のスペアディスクを備えている。

第３の種類は、リペア用のディスクドライブ４０（Ｒ）である。リペア用のディスクドライブ（リペアディスク）は、全てのスペアディスクを使用した後で、使用されるディスクドライブである。従って、リペアディスクは、第２のスペアディスクであると考えることもできる。

ここで、注意すべき点は、第１に、データディスク、パリティディスク及びスペアディスクは、筐体２内に予め取り付けられているのに対し、リペアディスクは筐体２に最初から実装されるものではないという点である。記憶制御装置１は、複数のリペアドライブ用スロット４０のみを備えている。ユーザは、必要に応じて、リペアドライブ用スロット４０にディスクドライブ２０を装着することにより、この装着されたディスクドライブ２０がリペアディスクとして使用される。

注意すべき第２の点は、データディスク、パリティディスク及びスペアディスクは、ユーザによる交換が不能な状態で筐体２内に取り付けられているのに対し、リペアディスクは、リペアドライブ用スロット４０に着脱可能に設けられる点である。そして、リペアドライブ用スロット４０に、新品のディスクドライブ２０を次々に入れ替えて装着することができる。

図６は、制御基板１０の構成を示すブロック図である。ホストインターフェース部１１０は、例えば、iSCSI（internet Small Computer System
Interface）プロトコルチップ
１１１を備えて構成される。このプロトコルチップ１１１は、iSCSIプロトコルに基づい
て、ホストＨとの間で通信を行うための回路である。

バックエンドインターフェース部１２０は、例えば、SASプロトコルチップ１２１と、
エクスパンダ１２２とを備えて構成される。SASプロトコルチップ１２１は、SASプロトコルに基づいて、各ディスクドライブ２０と通信を行うための回路である。ディスクドライブ２０がSAS（Serial Attached SCSI）ディスク以外のディスクである場合、そのディス
クに対応するプロトコルを処理可能なチップが代わりに設けられる。エクスパンダ１２２は、制御基板１０と外部の装置（ディスクドライブ２０や他の記憶制御装置１）とを接続するための拡張ポートである。

プロセッサ部１３０は、例えば、マイクロプロセッサ１３１と、ブリッジ１３２と、メモリ１３３とを備えて構成される。ブリッジ１３２は、マイクロプロセッサ１３１とメモリ１３３とを接続する。また、ブリッジ１３２によって、マイクロプロセッサ１３１は、ＤＭＡ回路１４１に接続される。マイクロプロセッサ１３１は、メモリ１３３に予め記憶されている各種プログラムを読み込んで実行することにより、ホストＨからのアクセス要求を処理する。

データ転送制御部１４０は、例えば、ＤＭＡ（Direct Memory
Access）回路１４１と、キャッシュメモリ１４２とを備えて構成される。ＤＭＡ回路１４１は、マイクロプロセッサ１３１を介さずに、各プロトコルチップ１１１，１２１がキャッシュメモリ１４２にそれぞれアクセスすることを可能とするための回路である。キャッシュメモリ１４２は、ホストＨから受信したデータや、ディスクドライブ２０から読み出されたデータを一時的に記憶するためのメモリである。

各プロトコルチップ１１１，１２１とＤＭＡ回路１４１、ブリッジ１３２とＤＭＡ回路１４１は、それぞれPCI Express等として知られているようなシリアル転送インターフェ
ースによって接続されている。

ここで、注意すべき点は、本実施例の記憶制御装置１は、別の記憶制御装置１に接続可能な点である。これにより、記憶制御装置１内に記憶されたデータを、新品の別の記憶制御装置１内に転送して移すことができる。このような記憶制御装置間でのデータ転送を行うための通信ポートは、例えば、制御基板１０の後部に設けることができる。

図７は、記憶制御装置１の電源供給構造を示す説明図である。各電源装置５０は、例えば、外部から入力された交流電源を所定電圧の直流電源に変換し、各ディスクドライブ２０，各制御基板１０，各冷却ファン７１，７２，７３にそれぞれ供給する。図７では、便宜上、電源装置５０及びディスクドライブ２０のみを示してある。

図７に示すように、各電源装置５０は、各ディスクドライブ２０にそれぞれ接続されている。従って、いずれか一方の電源装置５０に障害が発生した場合でも、他方の電源装置５０を用いて直流電源を供給することができる。図示は省略するが、記憶制御装置１が複数種類の直流電圧を必要とする場合、各電源装置５０は、複数種類の直流電圧を出力するように構成される。

図７の下側には、各電源装置５０の電源容量が模式的に示されている。本実施例では、各電源装置５０は、各ディスクドライブ２０のうち同時に動作する可能性のある最大数のディスクドライブ２０に直流電源を供給できるように、電源容量が設定されている。具体的には、各電源装置５０は、１０台のディスクドライブ２０の同時動作を保証するだけの電源容量を備えている。実際に記憶制御装置１に搭載可能な最大のディスクドライブ数は
、リペアディスクを含めると、１４台である。しかし、電源装置５０の電源容量は、１０台分に設定される。何故なら、スペアディスク及びリペアディスクは、データディスクまたはパリティディスクに障害が生じた場合にのみ使用され、障害の生じたディスクドライブ２０への通電は停止可能であるから、１０台分の電源容量を備えていれば足りる。このように、本実施例では、電源装置５０の電源容量を必要最低限の値に設定することにより
、電源装置５０を小型化し、かつ製造コストを低減している。

図８は、ディスクドライブ２０（データディスクまたはパリティディスク）に障害が発生した場合のデータ修復処理を示すフローチャートである。このフローチャートは、制御基板１０により実行される。便宜上、フローチャートの動作主体を記憶制御装置１として説明する。なお、以下に示す各フローチャートは、動作の概要を示すもので、実際のプログラムとは相違する場合がある。いわゆる当業者であれば、フローチャート中のステップを入れ替えたり、一部のステップを省略したり、新たなステップを追加したりすることができる場合がある。

各ディスクドライブ２０が正常に動作している間、記憶制御装置１は、通常動作を実行している（Ｓ１０）。通常動作では、例えば、ライト処理やリード処理等が行われる。例
えば、ホストＨからライトコマンドが発行された場合、記憶制御装置１は、ホストＨから受信したライトデータをキャッシュメモリ１４２に書込み、ライトコマンドの処理が完了した旨をホストＨに通知する。あるいは、記憶制御装置１は、ライトデータのパリティを算出して、所定のディスクドライブ２０にデータ及びパリティをそれぞれ書き込んだ後で
、ホストＨにライトコマンドの処理完了を通知する。

ホストＨからリードコマンドが発行された場合、記憶制御装置１は、要求されたデータがキャッシュメモリ１４２に存在する場合は、そのデータをキャッシュメモリ１４２から読み出して、ホストＨに送信する。ホストＨから要求されたデータがキャッシュメモリ１４２に存在しない場合、記憶制御装置１は、所定のディスクドライブ２０からデータを読出して、ホストＨに送信する。

記憶制御装置１は、ディスクドライブ（データディスクまたはパリティディスク）２０のいずれかに障害が発生したか否かを常に監視している（Ｓ１１）。障害の発生が検出さ
れると（S11:YES）、記憶制御装置１は、使用可能なスペアディスクが存在するか否かを
判定する（Ｓ１２）。未使用の正常なスペアディスクは使用可能である。

未使用のスペアディスクが有る場合（S12:YES）、記憶制御装置１は、障害の発生した
ディスクドライブ２０への電源供給を停止し（Ｓ１３）、スペアドディスクに電源を供給
して起動させる（Ｓ１４）。障害の生じたディスクドライブ２０の代わりに、スペアディ
スクに電源が供給されるため、電源装置５０の電源容量に不足は生じない。

記憶制御装置１は、スペアディスクが正常に起動したことを確認した後、コレクションコピーを実行する（Ｓ１５）。コレクションコピーとは、障害の発生したディスクドライ
ブ２０と同一のパリティグループに属する他の各ディスクドライブ２０に記憶されているデータやパリティに論理演算を施すことにより、障害の発生したディスクドライブ２０に記憶されているはずのデータを復元し、この復元されたデータをスペアディスクに書き込む処理である。

コレクションコピーの完了後は、修復されたデータを記憶するスペアディスクが、通常のデータディスクまたはパリティディスクとして使用される。これにより、記憶制御装置１は、通常の動作を行う（Ｓ１６）。

上述のように、記憶制御装置１は、２台のスペアディスクを備えている。従って、２台分のドライブ障害に対応することができる。スペアディスクを２台とも使用してしまった場合（S12:NO）、記憶制御装置１は、リペアディスクを使用可能であるか否かを判定する
（Ｓ１７）。例えば、リペアドライブ用スロット４０が空いている場合は、リペアディス
クを使用可能であると判断される。これに対し、各リペアドライブ用スロット４０内に既に使用済のリペアディスクが装着されている場合、リペアディスクを使用不能であると判断される。

リペアディスクを使用できない場合（S17:NO）、データ修復を行うことができないため
、記憶制御装置１は、ユーザにエラーを通知する（Ｓ２４）。例えば、ホストＨの画面に
警告メッセージを表示させたり、記憶制御装置１に設けられた警告灯を点滅させることにより、ユーザにエラーを通知することができる。あるいは、音声メッセージによって、ユーザにエラーを通知することができる。なお、例えば、小型の液晶ディスプレイ等のような画面を記憶制御装置１が備える場合、その画面にエラーメッセージを表示させることもできる。

リペアディスクを使用可能な場合（S17:YES）、記憶制御装置１は、障害の発生したデ
ィスクドライブ２０への電源供給を停止する（Ｓ１８）。記憶制御装置１は、リペアドラ
イブ用スロット４０へのリペアディスクの装着を、ユーザに指示する（Ｓ１９）。この指
示は、ユーザへのエラー通知と同様の方法で行うことができる。

記憶制御装置１は、リペアディスクがリペアドライブ用スロット４０に装着されたか否かを監視する（Ｓ２０）。リペアディスクがリペアドライブ用スロット４０に取り付けら
れた場合（S20:YES）、記憶制御装置１は、リペアディスクに直流電源を供給して起動さ
せ（Ｓ２１）、コレクションコピーを実行する（Ｓ２２）。論理演算によって復元された
データは、リペアドライブ用スロット４０内のリペアディスクに書き込まれる。そして、記憶制御装置１は、リペアディスクを用いて、通常動作を行う（Ｓ２３）。

本実施例は、上述のように構成されるため、以下の効果を奏する。本実施例では、記憶制御装置１内に複数のディスクドライブ２０や複数の制御基板１０等を、ユーザによる交換作業ができないように取り付ける構成とした。従って、ユーザは、記憶制御装置１の保守作業を行う必要がなく、使い勝手が向上する。

本実施例のディスクドライブ２０や制御基板１０等は、交換不能であることを前提とするため、交換を前提とする場合に比べて、ディスクドライブ２０や制御基板１０等の構成を簡素化でき、かつ、外形寸法を小型化できる。従って、本実施例によれば、同じサイズの筐体内に、より多くのディスクドライブ２０を設けることができる。例えば、２Ｕサイズの筐体内に、ディスクドライブや制御基板等を交換可能に実装する場合、４個一列のディスクドライブを３列重ねて、合計１２台のディスクドライブを設けることができる。これに対し、本実施例のように、ディスクドライブ２０や制御基板等を交換不能に設ける場合、２Ｕサイズの筐体内に、１４台のディスクドライブ２０を設けることができる。
本実施例では、筐体２内に予め実装される各ディスクドライブ２０の少なくとも一部、好ましくは過半数以上のディスクドライブ２０を、ユーザによる交換が不能な状態で筐体２内に固定している。従って、活線挿抜が可能な従来の記憶制御装置における実装方式を採用する場合に比較して、より多くのディスクドライブ２０を筐体２内に設けることができる。

本実施例では、記憶制御装置１内にスペア用のディスクドライブ２０を予め備えているため、スペア用ディスクドライブ２０を用いてデータの修復を自動的に行うことができ、使い勝手及び記憶制御装置１の寿命が向上する。

本実施例では、リペアドライブ用スロット４０を備えているため、最初から内蔵されているスペア用ディスクドライブ２０を全て使い終わった後においても、リペアドライブ用スロット４０に新たなディスクドライブ２０を装着することにより、このリペア用のディスクドライブ２０を用いて、データの修復を行うことができる。これにより、使い勝手及び記憶制御装置１の寿命がさらに向上する。

本実施例では、記憶制御装置１の制御構造（制御基板１０）及び電源供給構造（電源装置５０）を冗長化する構成とした。従って、制御基板１０や電源装置５０のいずれか一つに障害が発生した場合でも、他方の制御基板１０や電源装置５０によって動作を続行することができ、可用性や信頼性が向上する。

本実施例では、冷却ファン７１，７２，７３の大部分を筐体２の中央部に設ける構成とした。従って、冷却ファン７１，７２，７３から生じる騒音が、筐体２の外部に漏洩するのを抑制することができる。

本実施例では、複数のディスクドライブ２０を筐体２の前側にマトリクス状に集積して配置する構成とした。従って、２台よりも多い数（例えば、８台や１２台、１６台等）のディスクドライブ２０を筐体２内に設けることができる。

本実施例では、各ディスクドライブ２０間に空気の流入口をそれぞれ設け、かつ、ディスクドライブ列の方向（水平方向）の隙間を、ディスクドライブ列を重ねる段の方向（垂直方向）の隙間よりも大きく設定する構成とした。従って、筐体２の厚さ寸法を高くすることなく、流入口の面積を確保することができる。

図９，図１０に基づいて第２実施例を説明する。本実施例を含む以下の各実施例は、上述した第１実施例の変形例に相当する。従って、以下の説明では、第１実施例との相違部分を中心に説明する。本実施例では、コレクションコピーを開始する前に、障害の発生したディスクドライブ（以下、障害ディスクとも呼ぶ）２０からスペアディスクへのコピーを試みる。

図９は、本実施例による電源装置５０の電源容量及び電源供給状態の変化をそれぞれ示す説明図である。第１実施例では、各電源装置５０は、１０台のディスクドライブ２０に直流電源を同時に供給できるだけの電源容量を備えるものとして説明した。これに対し、本実施例の各電源装置５０は、図９（ａ）に示すように、１１台のディスクドライブ２０に直流電源を同時に供給可能な電源容量をそれぞれ備えている。

図９（ｂ）に示すように、通常動作時では、８個のデータディスクと２個のパリティディスクのみが使用されるため、各電源装置５０から出力される電源の容量は、１０台分のディスクドライブ２０に直流電源を供給できる値に制限されている。

図９（ｃ）に示すように、障害ディスクが検出された場合には、障害ディスクからスペアディスクへのコピーが行われる。従って、記憶制御装置１内で同時に駆動されるディスクドライブの最大数は、１１（＝１０＋１）となる。そこで、各電源装置５０から出力される電源の容量は、１１台分に増加される。

図９（ｄ）に示すように、障害ディスクからスペアディスクへのコピー処理により、障害ディスクに記憶されていたデータを復元できなかった場合には、コレクションコピーが開始される。コレクションコピーでは、上述のように、同一のパリティグループに属する他のディスクドライブ２０からデータやパリティを読み出して論理演算を行い、論理演算により復元されたデータをスペアディスクに記憶させる。コレクションコピー時において
、記憶制御装置１内で同時に駆動されるディスクドライブの最大数は、通常動作時と同様に１０である。障害ディスクへの電源供給は停止され、代わりにスペアディスクに電源が供給されるからである。そこで、各電源装置５０から出力される電源の容量は、１０台分に設定される。このように、本実施例では、記憶制御装置１の動作モード（通常動作モード、スペアディスクへのコピーモード、コレクションコピーモード）に応じて、各電源装置５０の電源容量を制御する。

図１０は、本実施例によるデータ修復処理を示すフローチャートである。本フローチャートは、図８に示すフローチャート中のＳ１０〜Ｓ１２及びＳ１５〜Ｓ２４を備えており
、Ｓ１３及びＳ１４に代えて、Ｓ３０〜Ｓ３３の新規なステップが採用されている。そこで、新規なステップＳ３０〜Ｓ３３を中心に説明する。

いずれかのディスクドライブ２０に障害が検出されると（S11:YES）、記憶制御装置１
は、スペアディスクを使用可能であるか否かを判定する（Ｓ１２）。使用可能なスペアデ
ィスクが存在する場合（S12:YES）、記憶制御装置１は、そのスペアディスクに電源を供
給して起動させる（Ｓ３０）。図８と異なり、この時点では、障害ディスクにも電源が供
給されている。そして、記憶制御装置１は、障害ディスクからスペアディスクにデータをコピーさせる（Ｓ３１）。

記憶制御装置１は、障害が修復されたか否かを判定する（Ｓ３２）。即ち、記憶制御装
置１は、障害ディスクからスペアディスクへのデータコピーが正常に完了し、障害ディスクに記憶されていた全てのデータを、スペアディスクによって利用可能となったか否かを判定する。

障害ディスクからスペアディスクへのデータコピーによって、障害が修復された場合（S32:YES）、Ｓ１１に戻って、監視を続ける。これに対し、障害ディスクからスペアデ
ィスクへのデータコピーによって、障害が修復されなかった場合（S32:NO）、記憶制御装
置１は、障害ディスクへの電源供給を停止し（Ｓ３３）、コレクションコピーを実行する
（Ｓ３４）。例えば、障害ディスクからデータを一部でも読み出すことができなかった場
合、スペアディスクへのコピーによるデータ修復は失敗したものと判断される。この場合は、第１実施例で述べたように、コレクションコピーによって、障害ディスクに記憶されていた全てのデータを復元させる。

このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて
、本実施例では、ディスクドライブ２０に障害が検出された場合に、直ちにコレクションコピーを開始するのではなく、障害の検出されたディスクドライブ２０からスペア用のディスクドライブ２０へのデータコピーを試みる。従って、より効率的にデータを修復することができ、使い勝手が向上する。障害の種類によっては、一時的なエラーであって、障害ディスクへのアクセスは可能である場合もある。このような比較的軽い障害の場合にもコレクションコピーを実行すると、データを修復するまで長い時間を必要とし、制御基板１０の負荷も増大する。これに対し、本実施例では、まず最初に、障害ディスクから全てのデータを読み出されるか否かを試み、この試みが失敗した場合にのみコレクションコピーを実行する。従って、軽度な障害の場合のデータ修復時間を短縮することができ、使い勝手が向上する。

また、本実施例では、記憶制御装置１の動作モードに応じて、各電源装置５０の電源容量を制御し、各動作モードで必要とされうる容量の電源を供給させる。これにより、記憶制御装置１の消費電力を低減することができる。

図１１は、第３実施例に係る記憶制御装置１を、筐体２及びフロントベゼル３を取り除いた状態で示す平面図である。本実施例では、第１実施例のバックボード３０に代えて、バックボード３０Ａを採用する。

このバックボード３０Ａは、一枚の基板から構成されており、その前面側には各ディスクドライブ２０がそれぞれ接続されている。バックボード３０Ａの後面側には、各制御基板１０がそれぞれ接続されている。

このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて
、本実施例では、単一の基板からバックボード３０Ａを構成するため、第１実施例に比べて、部品点数や組立作業の工数を低減することができる。

図１２は、第４実施例に係る記憶制御装置を、筐体２及びフロントベゼル３を取り除いた状態で示す平面図である。本実施例では、全ての冷却ファン７１，７２，７３を、筐体２のほぼ中央部に配置している。

前記第１実施例では、各電源装置５０を冷却するための冷却ファン７３を、筐体２の後方に配置している。これに対し、本実施例では、冷却ファン７３も筐体２のほぼ中央部に配置する。より正確には、各ディスクドライブ２０の後面側に設けられるバックボード３０Ａの後側に、全ての冷却ファン７１，７２，７３をそれぞれ配置する。

このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて
、本実施例では、全ての冷却ファン７１，７２，７３を筐体２のほぼ中央部に配置するため、ファンの騒音が筐体２の外部に漏洩するのを、より一層抑制することができる。

図１３，図１４に基づいて第５実施例を説明する。本実施例では、ディスクドライブ２０，電源装置５０及びバッテリ６０の配置を、第１実施例で述べた配置から変更している。

図１３は、筐体２及びフロントベゼル３を取り外した状態で示す平面図である。各制御基板の両側部（図１３中の右側及び左側）には、それぞれ電源装置５０が一つずつ設けられている。電源装置５０の上方には、前側（バックボード３０Ａ側）にディスクドライブ２０が、後側にバッテリ６０が、それぞれ設けられている。

図１４は、筐体２等を取り除いた状態で、電源装置５０を中心に示す側面図である。上述のように、電源装置５０の上には、ディスクドライブ２０及びバッテリ６０が位置している。

このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて
、本実施例では、制御基板１０を中心として、その左右に電源装置５０，ディスクドライブ２０及びバッテリ６０を配置し、左右対称となるように構成する。従って、筐体２内の冷却風の流れを比較的均一化することができ、より効率的に冷却を行うことができる。

図１５，図１６，図１７に基づいて第６実施例を説明する。本実施例では、面積の異なる大小２枚の回路基板１０Ａ，１０Ｂから一つの制御基板を構成し、この一つの制御基板上に複数の制御構造を設けて冗長化している。

図１５は、本実施例による記憶制御装置１のブロック図である。この記憶制御装置１は
、前記第１実施例と同様に、２つの制御構造を備えている。それぞれの制御構造は、ホストインターフェース部１１０と、バックエンドインターフェース部１２０と、プロセッサ部１３０と、データ転送制御部１４０とから構成される。

制御基板は、筐体２の下側に位置するメイン基板１０Ａと、メイン基板１０Ａの上側に搭載されるサブ基板１０Ｂとから構成される。メイン基板１０Ａには、２つのバックエンドインターフェース部１２０と、２つのプロセッサ部１３０と、２つのデータ転送制御部１４０とが設けられる。サブ基板１０Ｂには、２つのホストインターフェース部１１０が設けられる。メイン基板１０Ａとサブ基板１０Ｂとは、コネクタ等を介して、電気的に接続される。

図１６は、筐体２及びフロントベゼル３を取り除いた状態で示す平面図である。図１７は、メイン基板１０Ａとサブ基板１０Ｂの位置関係を模式的に示す斜視図である。図１６
，図１７に示すように、サブ基板１０Ｂは、例えば、筐体２の後側寄りに位置して、メイン基板１０Ａの上側に設けることができる。

サブ基板１０Ｂの位置は、図示の例に限定されない。もしも、サブ基板１０Ｂに搭載された電子回路（ここでは、各ホストインターフェース１１０）の発熱量が多い場合には、サブ基板１０Ｂを冷却ファン７１側に近づけて配置してもよい。サブ基板１０Ｂに搭載された電子回路の発熱量が少ない場合には、図１３に示すように、冷却ファン７１から遠い位置に配置してもよい。また、ホストインターフェース部１１０のように、筐体２の外部に存在する装置（ここでは、ホストＨ）とケーブル等で接続される電子回路をサブ基板１０Ｂに搭載する場合、図１３に示すように、筐体２の外側に近い部分に配置すると、外部装置と接続し易くなる。

冗長化される複数の制御構造がそれぞれ備える複数種類の回路（１１０，１２０，１３０，１４０）のうち、所定の回路（１１０）がサブ基板１０Ｂに設けられ、他の回路（１２０，１３０，１４０）がメイン基板１０Ａに設けられる。

サブ基板１０Ｂには、他の回路を搭載することもできる。例えば、２つのホストインターフェース部１１０に代えて、２つのバックエンドインターフェース部１２０、または、２つのプロセッサ部１３０等をサブ基板１０Ｂ上に設ける構成でもよい。あるいは、サブ基板１０Ｂに、複数種類の回路を搭載する構成としてもよい。

このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて
、本実施例では、一つの制御基板を面積の異なる２つの回路基板１０Ａ，１０Ｂから構成し、各回路基板１０Ａ，１０Ｂにそれぞれ搭載される電子回路によって、論理的に二重化される２つの制御構造を形成する。換言すれば、本実施例では、物理的構成が非対称な回路基板を用いて、論理的構成を冗長化している。これにより、本実施例では、前記第１実施例に比べて、制御基板の面積及び体積を低減することができる。従って、筐体２内に比較的広い冷却風通路を形成でき、冷却効率を高めることができる。

記憶制御装置１の各構成要素（ディスクドライブや制御基板等）のユーザによる交換を前提とする場合、物理的に同一の回路基板を複数用いることにより、制御構造を冗長化する方が有利である。即ち、物理的に同一構造の制御基板を２枚用いる方が、保守作業は簡素化され、制御基板の製造コストも低減するためである。これに対し、本発明の記憶制御装置１は、各構成要素のユーザによる交換を不能としている。従って、上述のように、物理的に異なる複数種類の回路基板を用いることにより、複数の制御構造を冗長化して設けることができる。

図１８，図１９に基づいて第７実施例を説明する。本実施例では、物理的構成の異なる複数の回路基板によって一つの制御基板を構成し、この制御基板を複数設けることにより制御構造を冗長化している。

図１８は、本実施例による記憶制御装置１のブロック図である。図中右側に示す一方の制御基板は、メイン基板１０Ａ１及びサブ基板１０Ｂ１から構成される。メイン基板１０Ａ１には、一つのバックエンドインターフェース部１２０と、一つのプロセッサ部１３０と、一つのデータ転送制御部１４０とが設けられる。サブ基板１０Ｂ１には、一つのホストインターフェース部１１０が設けられる。

同様に、図中左側に示す他方の制御基板も、一つのバックエンドインターフェース部１２０と一つのプロセッサ部１３０と一つのデータ転送制御部１４０とが設けられるメイン基板１０Ａ２と、一つのホストインターフェース部１１０が設けられるサブ基板１０Ｂ２とから、構成されている。

図１９は、制御基板の取付状態を模式的に示す説明図である。図１９（ａ）に示すように、一方の制御基板は、メイン基板１０Ａ１と、メイン基板１０Ａ１の一端側の側部寄りに位置して、メイン基板１０Ａ１の上側に電気的に接続して設けられるサブ基板１０Ｂ１から構成される。同様に、他方の制御基板は、メイン基板１０Ａ２と、メイン基板１０Ａ２の一端側の側部寄りに位置して、メイン基板１０Ａ２の上側に電気的に接続して設けられるサブ基板１０Ｂ２とから構成される。

図１９（ｂ）に示すように、一方の制御基板が下に、他方の制御基板が上に位置するようにして、各制御基板を向かい合わせで筐体２内に取り付ける。上側に位置する他方のメイン基板１０Ａ２及び他方のサブ基板１０Ｂ２を仮想線で示す。

本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて、本実施例では、各制御基板をそれぞれ物理的に大きさの異なる複数の回路基板（メイン基板とサブ基板）から構成し、各制御基板を向かい合わせで筐体２内に取り付ける構成とした。従って、各制御基板の水平面への投影面積を少なくすることができ、制御基板を小型化できる。また、サブ基板１０Ｂ１，１０Ｂ２同士が干渉しないように、各制御基板を向かい合わせで配置するため、２枚の制御基板を重ねた場合でも、その高さ寸法を比較的小さくできる。従って
、筐体２のサイズを小型化することができ、使い勝手が向上する。

図２０に基づいて第８実施例を説明する。本実施例では、マイクロプロセッサ１３１の配置及び制御基板１０の配置について一例を示す。図２０（ａ）は、マイクロプロセッサ１３１の位置に着目して示す制御基板１０の模式的な平面図である。

図２０（ｂ）に示すように、一方の制御基板１０（Ｌ）は下側に位置し、他方の制御基板１０（Ｕ）は上側に位置するようにして、互いのマイクロプロセッサ１３１（Ｌ），１
３１（Ｕ）が相手方の基板に干渉しないように、向かい合わせの状態で、筐体２内に取り付けられる。マイクロプロセッサ１３１（Ｌ），１３１（Ｕ）が相手方の基板に接触しな
いように、制御基板１０（Ｌ）と制御基板１０（Ｕ）とは、図中の左右方向にずらした状態で、向き合うようにして配置される。このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。

図２１〜図２３に基づいて、第９実施例を説明する。本実施例では、バックボード３０Ｂを水平に配置し、バックボード３０Ｂの上下にそれぞれ複数のディスクドライブ２０を取り付ける構成としている。

図２１は、筐体２及びフロントベゼル３を取り除いた状態で示す平面図である。筐体２の前側には、バックボード３０Ｂが水平に取り付けられている。制御基板１０Ｃは、バックボード３０Ｂの後側と部分的に重なり合うようにして、バックボード３０Ｂの後側に設けられている。この制御基板１０Ｃは、一枚の回路基板上に、それぞれ２個ずつの、ホストインターフェース部１１０と、バックエンドインターフェース部１２０と、プロセッサ部１３０と、データ転送制御部１４０とが設けられている。なお、上述した別の実施例で述べたように、大きさの異なるメイン基板及びサブ基板から一つの制御基板を構成してもよい。

図２２は、フロントベゼル３を取り除いた状態で示す正面図である。バックボード３０Ｂの上面及び下面には、それぞれ複数（ここでは、８個）ずつのディスクドライブ２０が取り付けられている。図２１に示すように、バックボード３０Ｂの前側には、４台のディスクドライブ２０が一列に配置され、バックボード３０Ｂの後側にも、４台のディスクドライブ２０が一列に配置される。バックボード３０Ｂの下面側も同様に、一列４台のディスクドライブ２０が合計２列配置されている。

図２２に示すように、各ディスクドライブ２０の列方向には、隙間Δｔ１が設けられており、これらの隙間Δｔ１は、空気の流入口を構成する。また、図２１に示すように、バックボード３０Ｂの前側に位置するディスクドライブ列と、バックボード３０Ｂの後側に位置するディスクドライブ列との間には、別の隙間Δｔ３が設けられている。この隙間Δｔ３は、空気の流入口または空気の流通路を形成する。筐体２の前側の両側面に、パンチ穴等の開口部を設けることにより、隙間Δｔ３を空気の流入口として機能させることができる。

図２３は、バックボード３０Ｂ及び制御基板１０Ｃの関係に着目して示す模式的な側面図である。バックボード３０Ｂと制御基板１０Ｃとは、上下方向に若干離間して、水平に設けられている。制御基板１０Ｃの前端部には、コネクタ１１Ｂが垂直に設けられており
、バックボード３０Ｂと制御基板１０Ｃとは、コネクタ１１Ｂを介して、電気的に接続されている。

このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて
、本実施例では、バックボード３０Ｂの上下両面にそれぞれ複数個ずつのディスクドライブ２０を配置し、バックボード３０Ｂの後端側に制御基板１０Ｃを配置する。従って、第１実施例に比べて、より一層筐体２の厚さ寸法を低減することができる。

図２４は、第１０実施例に係る記憶制御装置１の平面図を示す。本実施例では、複数のリペアドライブ用スロット４０を筐体２の外部に設け、各リペアドライブ用スロット４０と筐体２内の制御基板１０とを通信ケーブル４０Ａで接続している。

通信ケーブル４０Ａをある程度の長さに設定することにより、ユーザは、ラックから筐体２を取り外すことなく、リペアドライブ用スロット４０に、リペア用のディスクドライブ２０を着脱させることができる。なお、秘密保持及び機材管理の観点からは、リペアドライブ用スロット４０と制御基板１０とを、有線接続する方が有利である。しかし、暗号化された無線通信を利用できる場合等には、リペアドライブ用スロット４０と制御基板１０とを無線で接続する構成としてもよい。

このように構成される本実施例も前記第１実施例と同様の効果を奏する。これに加えて
、本実施例では、筐体２の外部にリペアドライブ用スロット４０を設ける構成のため、リペア用のディスクドライブ２０を容易に着脱することができ、使い勝手が向上する。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。
本発明は、例えば以下の観点から把握することもできる。第１の観点は、筐体に設けられる記憶デバイスの総数のうち、過半数以上の、好ましくは８０％以上の記憶デバイスを、固定型記憶デバイスとして筐体に交換不能に予め設け、固定型記憶デバイス以外の他の記憶デバイスを交換可能型記憶デバイスとして筐体に交換可能に設けることができる、記憶制御装置である。
第２の観点は、予め筐体に交換不能に設けられる複数の固定型記憶デバイスと、筐体に交換可能に設けられる少なくとも一つ以上の交換可能型記憶デバイスとを備え、交換可能型記憶デバイスの数は、固定型記憶デバイスの中から任意に選択可能な予備記憶デバイスの数と同数に設定されている、記憶制御装置である。
上述した第１、第２の観点は、例示であって、本発明の権利範囲を特許請求の範囲に記載されたものよりも狭く解釈するために使用されてはならない。また、本明細書に記載された事項及び図面に開示された事項に基づいて、前記第１、第２の観点以外の他の観点からも、本発明を把握可能であろう。

本発明の実施例による記憶制御装置の外観図である。 筐体等を取り外した状態で示す記憶制御装置の平面図である。 記憶制御装置の正面図である。 記憶制御装置の背面図である。 記憶制御装置のブロック図である。 制御基板のブロック図である。 ディスクドライブへの電源供給構造及び電源装置の電源容量を示す説明図である。 データ修復処理を示すフローチャートである。 第２実施例に係る記憶制御装置において、動作モードに応じて電源容量が変化する様子を示す説明図である。 データ修復処理を示すフローチャートである。 第３実施例に係る記憶制御装置の平面図である。 第４実施例に係る記憶制御装置の平面図である。 第５実施例に係る記憶制御装置の平面図である。 電源装置等に着目した記憶制御装置の側面図である。 第６実施例に係る記憶制御装置のブロック図である。 記憶制御装置の平面図である。 メイン基板とサブ基板の関係に着目した斜視図である。 第７実施例に係る記憶制御装置のブロック図である。 制御基板を向かい合わせで配置する様子を示す説明図である。 第８実施例に係る記憶制御装置の制御基板の概略構成を示す説明図である。 第９実施例に係る記憶制御装置の平面図である。 記憶制御装置の正面図である。 制御基板及びバックボードに着目して示す記憶制御装置の側面図である。 第１０実施例に係る記憶制御装置の平面図である。

符号の説明

１…記憶制御装置、２…筐体、３…フロントベゼル、１０，１０Ｃ…制御基板、１０Ａ…メイン基板、１０Ｂ…サブ基板、１１…コネクタ、１１Ｂ…コネクタ、１２…流出口、２０…ディスクドライブ、２１…コネクタ、３０，３０Ａ，３０Ｂ…バックボード、３１
，３２…ボード、３２Ａ…コネクタ、３３…ケーブル、４０…リペアドライブ用スロット
、４０Ａ…通信ケーブル、５０…電源装置、６０…バッテリ、７１，７２，７３…冷却ファン、Δｔ１，Δｔ２，Δｔ３…隙間、１１０…ホストインターフェース部、１１１…プロトコルチップ、１２０…バックエンドインターフェース部、１２１…プロトコルチップ
、１２２ エクスパンダ、１３０…プロセッサ部、１３１…マイクロプロセッサ、１３２
…ブリッジ、１３３…メモリ、１４０…データ転送制御部、１４１…ＤＭＡ回路、１４２…キャッシュメモリ

Claims (9)

1. 筐体と、
   前記筐体の内部に設けられ、データを記憶するための複数の記憶デバイスと、
   前記筐体の内部に設けられ、前記各記憶デバイスの動作を制御するための少なくとも一つ以上の制御基板と、
   前記筐体の内部に設けられ、前記各記憶デバイス及び前記制御基板に電源を供給するための少なくとも一つ以上の電源装置と、
   前記筐体の内部に設けられ、前記筐体の外部から空気を取り入れて前記筐体の内部に冷却風を発生させる少なくとも一つ以上の冷却ファンと、
   前記筐体内部の前記各記憶デバイスとは別の新たな記憶デバイスを前記制御基板に接続させるための少なくとも一つ以上のデバイス接続部と、を備え、かつ、
   少なくとも、前記各記憶デバイスと前記制御基板と前記電源装置と前記冷却ファンとは
   、前記筐体の内部に通常の状態では交換不能に設けられ、
   前記デバイス接続部には、予め前記筐体に交換不能に実装された前記各記憶デバイスが使用不可となった場合でもデータを記憶可能とするための、前記新たな記憶デバイスを交換可能に取り付けることができる、記憶制御装置。
2. 前記筐体内部に予め設けられている前記各記憶デバイスのうち少なくとも一つ以上の記憶デバイスは、予備の記憶デバイスとして予め設定されている請求項１に記載の記憶制御装置。
3. 前記制御基板は、それぞれ同一構成を有する２組の回路基板から構成されており、前記各回路基板上には、前記各記憶デバイスの動作を制御するための制御構造がそれぞれ設けられている請求項１に記載の記憶制御装置。
4. 前記制御基板は、それぞれ形状の異なる複数の回路基板から構成されており、前記各回路基板上にそれぞれ形成された電子回路によって、前記各記憶デバイスの動作を制御するための制御構造が二重化されている請求項１に記載の記憶制御装置。
5. 前記冷却ファンは、前記筐体の一方の面に設けられる流入口と前記筐体の他方の面に設けられる流出口との間の実質的中間部に位置して、前記筐体の内部に通常の状態では交換不能に配置されている請求項１に記載の記憶制御装置。
6. 複数の記憶デバイスを近接させて一つの列を構成し、複数の列を近接させて重ねることにより、前記各記憶デバイスを前記筐体の一方の側にマトリクス状に配置し、
   前記制御基板は、前記筐体の他方の側に位置して、前記筐体の内部に通常の状態では交換不能に設け、
   前記各記憶デバイスと前記制御基板とを、接続用基板を介して接続し、かつ、
   前記各記憶デバイス間には、前記筐体内に空気を取り入れるための流入口がそれぞれ形成されており、さらに、
   前記筐体の他方の側には、前記冷却ファンにより発生される冷却風を前記筐体の外部に排出するための流出口が形成されている請求項１に記載の記憶制御装置。
7. 前記接続用基板は、前記筐体の内部に垂直に設けられており、
   前記各記憶デバイスは、前記接続用基板の一方の側にそれぞれ接続されており、かつ、前記制御基板は、前記接続用基板の他方の側に接続されている請求項６に記載の記憶制御装置。
8. 前記接続用基板は、前記筐体の一方の側に位置して、前記筐体の内部に水平に設けられており、
   前記各記憶デバイスは、前記接続用基板の上面側及び下面側にそれぞれ同数ずつ配置されて、前記接続用基板にそれぞれ接続されており、
   前記制御基板は、前記接続用基板の他端側に接続されるようにして、前記筐体の内部に水平に設けられている請求項６に記載の記憶制御装置。
9. 前記電源装置は、前記各記憶デバイスのうち同時に使用される可能性のある記憶デバイスの数に応じた電源容量を備えている請求項１に記載の記憶制御装置。

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