JP2008168318A - レーザ溶接装置 - Google Patents

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克彦 吉原
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Abstract

【課題】溶接スパッタが周囲の電子機器などに飛散するのを防止できるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】吸引ノズルと溶接部(溶融部)を挟んで対向する位置に吹付けノズル10を設置して、この吹付けノズル10から放出される気体を溶接スパッタに吹付け、溶接スパッタを吸引ノズル7で吸引することで、溶接スパッタの周囲への飛散を防止できる。
【選択図】図1

Description

この発明は、重ね合わされた2個の導体(金属板など)をレーザ溶接した時に発生する溶接スパッタが周囲に飛散するのを防止できるレーザ溶接装置に関する。
図5は従来の加圧治具の要部構成図であり、同図(a)は側面図、同図(b)は同図(a)のC方向から見た側面図、同図(c)は斜視図である。同図(a)および同図(b)には溶接ワークである2枚の金属板1、2も示した。
下側溶接試料である金属板1の上面に上側溶接試料である金属板2を重ね合わせ、その上側の金属板2の上面より加圧治具3により所定圧力を負荷した状態でレーザ光5(図6参照)を上側の金属板2の表面に所定条件にて照射することにより、下側の金属板1と上側の金属板2とのスポットレーザ溶接(接合)を行う。上側の金属板2は金属配線などであり、下側の金属板1は板状でない金属体(ヒートスプレッダのような放熱導体)の場合もある。加圧治具3は加圧治具上下動用アーム4にボルト4a(またはネジ)などにより固定されている。この加圧治具上下動用アーム4は、図示しない空気もしくは油圧プランジャ(上下のピストン運動する軸)に連結されており、プランジャを上下させることにより加圧治具3の上下動を行う。
この加圧治具3の加圧部3aは向かい合う2枚の押さえ板13からなり、この押さえ板13の間にレーザ光5を照射することにより、加圧しながらスポットレーザ溶接を行う。
図6は、溶接スパッタの飛散した状態を示す図である。レーザ溶接時においては、レーザ光5によって加熱され溶融した金属板2から溶接スパッタ6(溶接で溶融した金属粒のこと)が少なからず発生し、この溶接スパッタ6が飛散することで様々な弊害が起きる。
例えば、電子機器の内部配線の固着をスポットレーザ溶接にて行う場合など、飛散した溶接スパッタ6が周囲の電子部品に付着し、電子部品の故障や絶縁不良を引き起こしてしまう。
このため、図7に示すような溶接スパッタ6を吸引する吸引ノズル7を溶接部(溶融部14)近傍に配置し、飛散した溶接スパッタ6を吸引する方法が考えられる。飛散した溶接スパッタ6を吸引することにより飛散を防止する方法及びその飛散防止装置については開示されている(例えば、特許文献1や特許文献2など)。この飛散防止装置は図7では吸引ノズル7となる。
また、溶接部に向けて不活性ガスを吹付けてレーザ溶接することが開示されている(例えば、特許文献3など)。
特開平7−284946号公報 特開平9−94676号公報 特開2006−155739号公報
しかしながら、特許文献1および特許文献2では、平板のビード溶接や、比較的大きな部分のスポット溶接ではこのような吸引のみによる溶接スパッタの飛散防止方法は有効であるが、高密度に実装された間隔が狭い電子部品間の配線用途などには、狭い箇所に吸引ノズルが入り込めず、溶接スパッタの吸引が充分には行えないという問題点がある。
また、図7に示す吸引ノズル7をたとえ溶接部(溶融部14)近傍に設置したとしても、吸引ノズル7が位置のする方向とは反対側の方向に飛散した溶接スパッタ6aの一部は吸引されずに周囲にある電子機器に付着して、故障や絶縁不良といった機能不全を引き起こす。
また、特許文献3では溶接箇所が酸化の防止とカートリッジ内部に溶接スパッタが侵入しないように不活性ガスを吹付けるのであって溶接スパッタが周囲に飛散することを防止できない。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、溶接スパッタが周囲の電子機器などに飛散するのを防止できるレーザ溶接装置を提供することにある。
前記の目的を達成するために、2つの導体をレーザ溶接するときに溶接箇所から発生する溶接スパッタに気体を吹付ける吹付け手段と、気体が吹付けられた前記溶接スパッタを吸引する吸引手段と、を有する構成とする。
また、前記吹付け手段が、気体を吹付ける吹付けノズルを有し、前記吸引手段が溶接スパッタを吸引する吸引ノズルを有し、前記吸引ノズルは前記吹付けノズルに対して気体を吹付ける方向に前記溶接箇所を挟んだ反対側に配置されるとよい。
また、前記吹付け手段が、溶接ワークを押さえる加圧治具に埋設されるとよい。
また、前記吹付け手段が、溶接ワークを押さえる加圧治具とは独立して設置されるとよい。
また、前記気体が、空気もしくは不活性ガスであるとよい。
また、前記不活性ガスが、アルゴンもしくは窒素であるとよい。
また、前記溶接箇所から周囲に飛散する溶接スパッタを遮蔽する遮蔽手段を有するとよい。
また、前記溶接箇所から周囲に飛散する前記溶接スパッタの一部を遮蔽する遮蔽手段を有し、該遮蔽手段が、前記吹付けノズルと前記溶接箇所と前記吸引ノズルを一直線で結ぶ方向に平行で前記溶接箇所を挟んで対向して配置され、前記加圧治具の一部である2枚の押さえ板であるとよい。
この発明によれば、吸引ノズルと溶接部(溶融部)を挟んで対向する位置に吹付けノズルを設置して、この吹付けノズルから放出される気体を溶接スパッタに吹付け、溶接スパッタを吸引ノズルで吸引することで、スポットレーザ溶接した場合でも溶接スパッタの周囲への飛散を防止できる。
溶接スパッタの飛散が防止されることで、電子回路などの配線に溶接スパッタが付着することが防止され、電子機器の故障・絶縁不良などの機能不全を引き起こすのを防止できる。
実施の形態を以下の実施例で説明する。
図1は、この発明の第1実施例のレーザ溶接装置の要部構成図であり、同図(a)は側面図、同図(b)は同図(a)のA方向から見た加圧治具の側面図、同図(c)は加圧治具の斜視図である。図1は、レーザ溶接装置を構成する溶接スパッタの飛散防止装置の要部構成図であり、吹付けノズル10とこれを埋設した加圧治具9および溶接スパッタを吸引する吸引ノズル7の構成図である。本発明の溶接スパッタの飛散防止装置は吹付けノズル10と吸引ノズル7で構成される。また、図1(a)および図1(b)には溶接ワークである2枚の金属板1、2も示した。尚、図5と同一部位になる箇所には同一符号を付した。
加圧治具9は溶接ワークとなる2枚の金属板1、2(下側の金属板1、上側の金属板2)を押さえるための加圧治具であり、図5で示した従来の加圧治具3と差異は無いが、従来の加圧治具3の内部に吹付けノズル10が埋設されている点が異なる。加圧治具9の先端部は2枚の押さえ板13になっている。この押さえ板13の垂直部分が加圧治具9の加圧部9aとなる。
2枚の金属板1、2を加圧治具9の加圧部9aである2枚の押さえ板13で押さえて密着させ、2枚の押さえ板13の間に挟まれた領域に図2で示すようにレーザ光5を照射して、金属板2に溶融部14(溶接箇所となる)を形成し2枚の金属板1、2をスポットレーザ溶接して接合する。
加圧治具9に埋設さいた吹付けノズル10の先端部11の方向は、加圧治具9の2枚の押さえ板13の間で加圧部9aの間に向けてあり、供給パイプ12により空気あるいはArやNの不活性ガスが供給され、溶接箇所(図2の溶融部14)に吹付けられる。この吹付け圧力が強すぎると溶融部14(溶融池)の溶融金属が飛散して溶融部14に穴が形成されて溶接が不十分になる。一方、吹付け圧力が弱すぎると溶接スパッタ6の一部が吸引ノズル7に吸い込まれなくなり周囲に飛散してしまうので、吹付け圧力は所定の圧力にする必要がある。尚、図示するように吹付けノズル10は溶接箇所(溶融部所14)を挟んで吸引ノズル7とは反対側に配置する。
図2は、図1の溶接スパッタの飛散防止装置を使用した場合の溶接スパッタの飛散状態を示す図である。レーザ光5によって金属板2が溶融し、その溶融部14から溶融スパッタ6が飛び出す。この溶接スパッタ6は吹付けノズル10の先端部11から吹付けられる空気あるいはArやNの不活性ガスによって吸引ノズル7の方向に移動させられ、吸引ノズル7によって確実に捕獲される。このように吹付けノズル10を設置することで、溶接スパッタ6が周囲の図示しない電子部品に飛散して付着することを防止することができる。
尚、図中の21は吹付けノズル10から噴出す気体の吹付け方向を示し、22は溶接スパッタ6が吸引される吸引方向を示す。
図3は、この発明の第2実施例のレーザ溶接装置の要部構成図である。この図はレーザ溶接装置を構成する溶接スパッタの飛散防止装置のうち加圧治具9の押さえ板13a部分のみを示した。
図1との違いは、加圧治具9の押さえ板13の幅W2を図1の場合の押さえ板13の幅W1より広くて、横方向への溶接スパッタ6の飛散を図1の押さえ板13よりさらに効果的に防止できるように押さえ板13に遮蔽板の働きを持たせた点である。これにより溶接スパッタ6の横方向への飛散防止効果がさらに高められる。
尚、図1の押さえ板13の幅W1は、例えば、溶融部14(溶接箇所)の大きさの2倍程度であるが、図2の押さえ板13の幅W2はそれより広く、例えば、図1の押さえ板13の幅W1の2倍から5倍程度としている。
図4は、この発明の第3実施例のレーザ溶接装置の要部構成図であり、同図(a)は側面図、同図(b)は同図(a)のB方向から見た平面図である。この図はレーザ溶接装置を構成する溶接スパッタの飛散防止装置を示す。この図ではスポットレーザ溶接している状態を表しており、レーザ光5、溶融部14および溶接スパッタ6も図示した。
図1との違いは、吹付けノズル10aを加圧治具3内に設置しないで別置きとして、その先端部11a(開口部)の幅を広げた点である。このとき吹付けノズル10aから噴出す気体(空気や不活性ガス)は吸引ノズル7に全て引き込まれるように設計することである。また、同図(b)で示すように、吹付けノズル10aと吸引ノズル7の間の領域で加圧治具3を紙面に対して上方へ移動させることで多点(ここでは5点)のスポットレーザ溶接をすることができる。同図(b)では一例として溶接箇所が5箇所ある場合を示していおり、その内の4箇所の溶接箇所のスポットレーザ溶接が終わり4個の溶接部15が形成され、5箇所目の溶接箇所のスポットレーザ溶接をしている図である。溶接中の溶融部14から飛散する溶接スパッタ6は吹付けノズル10aから噴出す気体(空気または不活性ガス)により吸引ノズル7の方向に運ばれ吸引ノズル7で完全に捕獲される。
この発明の第1実施例のレーザ溶接装置の要部構成図であり、(a)は側面図、(b)は(a)のA方向から見た加圧治具の側面図、(c)は加圧治具の斜視図 図1のレーザ溶接スパッタの飛散防止装置を使用した場合の溶接スパッタの飛散状態を示す図 この発明の第2実施例のレーザ溶接装置の要部構成図 この発明の第3実施例のレーザ溶接装置の要部構成図であり、(a)は側面図、(b)は(a)のB方向から見た平面図である。 従来の加圧治具の要部構成図であり、(a)は側面図、(b)は同図(a)のC方向から見た側面図、(c)は斜視図 溶接スパッタの飛散した状態を示す図 従来の飛散防止装置である吸引ノズルと加圧治具の配置図
符号の説明
1 金属板(下側)
2 金属板(上側)
3 加圧治具
4 加圧治具上下動用アーム
4a ボルト
5 レーザ光
6 溶接スパッタ
6a 溶接スパッタ(吸引されないもの)
7 吸引ノズル
9 加圧治具(吹付けノズル埋設)
9a 加圧部
10、10a 吹付けノズル
11、11a 先端部(吹付けノズルの先端部)
12 供給パイプ
13,13a 押さえ板
14 溶融部
15 溶接部
21 気体の吹き出し方向
22 吸引方向

Claims (7)

  1. 2つの導体をレーザ溶接するときに溶接箇所から発生する溶接スパッタに気体を吹付ける吹付け手段と、気体が吹付けられた前記溶接スパッタを吸引する吸引手段と、を有することを特徴とするレーザ溶接装置。
  2. 前記吹付け手段が、気体を吹付ける吹付けノズルを有し、前記吸引手段が溶接スパッタを吸引する吸引ノズルを有し、前記吸引ノズルは前記吹付けノズルに対して気体を吹付ける方向に前記溶接箇所を挟んだ反対側に配置されることを特徴とする請求項1に記載のレーザ溶接装置。
  3. 前記吹付け手段が、溶接ワークを押さえる加圧治具に埋設されることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ溶接装置。
  4. 前記吹付け手段が、溶接ワークを押さえる加圧治具とは独立して設置されることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ溶接装置。
  5. 前記気体が、空気もしくは不活性ガスであることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ溶接装置。
  6. 前記不活性ガスが、アルゴンもしくは窒素であることを特徴とする請求項5に記載のレーザ溶接装置。
  7. 前記溶接箇所から周囲に飛散する前記溶接スパッタの一部を遮蔽する遮蔽手段を有し、該遮蔽手段が、前記吹付けノズルと前記溶接箇所と前記吸引ノズルを一直線で結ぶ方向に平行で前記溶接箇所を挟んで対向して配置され、前記加圧治具の一部である2枚の押さえ板であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ溶接装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017006942A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 日本特殊陶業株式会社 溶接用治具および溶接装置
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WO2021248811A1 (zh) * 2020-06-11 2021-12-16 苏州富强科技有限公司 一种激光焊接吸嘴及激光焊枪

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