JP2008153647A - 基板にSiN:H層を生産する方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical class N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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Abstract
【課題】光を電圧に変換する基板上にSiN:H層を生産する為の方法を提供する。
【解決手段】シリコン含有ターゲットがスパッタリングされ、少なくとも一つの反応ガスが、ターゲット及び基板間のボリュームに導入される前記方法に関する。シリコン含有ターゲットは、管形状で実装され、2〜50重量%のAl含量を備えたSiベース合金から構成されている。
【選択図】なし
【解決手段】シリコン含有ターゲットがスパッタリングされ、少なくとも一つの反応ガスが、ターゲット及び基板間のボリュームに導入される前記方法に関する。シリコン含有ターゲットは、管形状で実装され、2〜50重量%のAl含量を備えたSiベース合金から構成されている。
【選択図】なし
Description
本発明は、基板にSiN:H層を生産する為の方法と、太陽電池にSiN:H層を生産する為にSiベース合金を備えたパイプ状ターゲットを使用する方法に関する。
光電池素子により太陽光から電気エネルギを直接、得ることができる。光電池効果は、電離放射を吸収することから電動力を生成することに基づく。太陽光から電圧を生成する為に光電池を利用するデバイスは、太陽電池と呼ばれている。太陽電池は、光で放射への電気抵抗を変える光電池とは異なり、カメラで測光器具として使用されている。このような光電池は、電気エネルギを生成せず、これらを動作可能にするにはバッテリが必要である。
太陽電池は、ほぼ1955年から存在してきた。これらは、当初、人工衛星に利用され、その後、1960年から1970年には、地上のシステムにも利用されてきた。1975年から、太陽電池は広く地上のシステムに適用されている。一般に、これらは半導体材料、望ましくはシリコンから構成されている。しかし、GaAs又はCdTe(テルル化カドミウム)のような半導体も考慮されている。
太陽放射から電圧が生成されるためには、3つのプロセスが行われなければならない。第1に、フォトンが材料の活性部分に吸収させ、電子を高エネルギ準位に上げさせなければならない。電荷担体は、吸収により生成されるが、後で物理的に分離され、太陽電池の縁まで移動する。最後に、電荷担体は太陽電池の外に導かれ、再結合する前に消費機器まで送られなければならない。
太陽電池の効率は、電気エネルギに変換される捕捉光量が大きいほど、高くなる。例えば、太陽電池に入射する光が反射されることは避けなければならない。
光の反射が減じられ、或いは排除される為に、太陽電池は、誘電材料から構成されたコーティングが備えられる。誘電層は、ほとんど吸収が無く、誘電層が2つの媒体(例えば、太陽電池と空気)との間に介在されると、反射と透過の間のエネルギ再分配に適する。
一般に、多結晶シリコンから構成される太陽電池において、反射防止層として、SiNx:Hの材料が使用されている。この水素がドープされた窒化シリコンは、低い反射率を有し、吸収度が低いので、入射光をほぼ完全に透過する。
水素含有窒化シリコンは、従来から、PECVD(プラズマ増強型化学気相堆積)法により太陽電池に付けられる。
また、スパッタリングにより、太陽電池にSiN:H反射防止層を付けることも知られている(Wolke氏等:SiN:HAnti-Reflection Coatings for C-Si Solar Cells by Large Scale Inline Sputtering, 19th European Photovoltaic Solar Energe Conference, 7-11 June 2004, パリ、419頁−422頁)。この方法では、平坦なシリコンターゲットがスパッタリングされ、窒素および水素またはアンモニアの反応ガスが、スパッタリングチャンバ内に導入され、SiNx:Hが、スパッタリングされたシリコンと反応ガスから形成される。利用されるシリコンは、高純度でなければならず、例えば、鉄または銅を伴う汚染は、吸収物質(absorber)へと拡散されるので、効率を減らし得る。
平坦なターゲットの場合、ほぼ75%のターゲット材が、層の生成の為に利用できないので、一般に、平坦なターゲットは、回転するパイプ状ターゲットより効率が悪い。一方、パイプ状ターゲットは、ドープされたシリコンのパイプ状ターゲットの場合が特にそうであるように、平坦なターゲットより生産が難しい。
5〜50重量%のAl含量を備えたSiベース合金の、管状スパッタリング用ターゲットに対する生産方法も知られている(DE 102 53 319B3)。この方法では、ターゲット材は、真空で材料を溶融して鋳込むことによる鋳込み処理で生産されるが、鋳込みは、グラファイトコアを備えた中空円筒鋳込み型で行われる。
本発明は、SiN:Hの反射防止層を太陽電池に付けるときの効率を高めるという課題に取り組む。
この課題は、請求項1の特徴に従って解決される。
結果として、本発明は、光を電圧に変換する基板上にSiN:H層を生産する為の方法であって、シリコン含有ターゲットがスパッタリングされ、少なくとも一つの反応ガスが、ターゲット及び基板間のボリュームに導入される前記方法に関する。シリコン含有ターゲットは、管形状で実装され、2〜50重量%のAl含量を備えたSiベース合金から構成されている。
本発明で達成される利点は、特に、平坦ターゲットとの比較において、より多くの材料を供給するため、スパッタリング取付けの寿命が長くなることである。さらに、太陽電池の生産コストは、低くなる。シリコンにアルミニウムを追加することにより、太陽電池にスパッタリングされた層の光学的性質の損失が最小限になることが、予想外に発見されている。
本発明の有利な実施形態において、Alの含量は、2〜50重量%である。
さらに有利な本発明の実施形態において、管状ターゲットは、支持管で固定された2つの二分の一管から形成されている。
更に有利な本発明の実施形態において、二分の一管の固定は、接着剤により行われる。
更に有利な本発明の実施形態において、管状ターゲットは、スパッタリング操作中、その長手方向の周りで回転される。
更に有利な本発明の実施形態において、反応ガスは、水素と窒素から成り、或いは、水素と窒素から構成される。
更に有利な本発明の実施形態において、反応ガスは、アンモニアであるか、或いは、アンモニアから構成される。
更に有利な本発明の実施形態において、ターゲットは、シリコンから構成される。
更に有利な本発明の実施形態において、ターゲットは、GaAsから構成される。
更に有利な本発明の実施形態において、ターゲットは、CdTeから構成される。
太陽電池上のSiN:H層がスパッタリングで生産される場合、2〜50重量%のAl含量を有するSiベース合金から構成されたパイプ状ターゲットを利用することが有利である。
Claims (11)
- 光を電圧に変換する基板上にSiN:H層を生産する為の方法において、
シリコンを備えるターゲットがスパッタリングされ、少なくとも一つの反応ガスが、ターゲット及び基板間のボリュームに導入される前記方法であって、
前記ターゲットは、管形状で実装され、2〜50重量%のAl含量を備えたSiベース合金から構成されていることを特徴とする、前記方法。 - 前記Al含量は、2〜10重量%であることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記管形状のターゲットは、支持管に固定される2つの二分の一管(two half tubes)から形成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記2つの二分の一管は、接着剤により固定されることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記管形式ターゲットは、スパッタリング操作中、長手方向の軸周りに回転されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記反応ガスは、水素および窒素であるか、これらのガスから構成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記反応ガスは、アンモニアであるか、アンモニアから構成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲットは、シリコンから構成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲットは、GaAsから構成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲットは、CdTeから構成されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 太陽電池にSiN:H層を生産する為に、スパッタリング中に2〜50重量%のAl含量を備えたSiベース合金からなるパイプ状ターゲットを使用する方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP06125817A EP1933391A1 (de) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | Verfahren zur Herstellung einer SiN:H-Schicht auf einem Substrat |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008153647A true JP2008153647A (ja) | 2008-07-03 |
Family
ID=37965013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007306267A Pending JP2008153647A (ja) | 2006-12-11 | 2007-11-27 | 基板にSiN:H層を生産する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080138502A1 (ja) |
EP (1) | EP1933391A1 (ja) |
JP (1) | JP2008153647A (ja) |
KR (1) | KR20080053881A (ja) |
CN (1) | CN101200795B (ja) |
TW (1) | TW200826307A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4798699B2 (ja) | 2005-09-12 | 2011-10-19 | 株式会社リコー | 画像形成装置、およびその定着制御方法 |
CN101805891B (zh) * | 2010-04-01 | 2012-01-04 | 河北大学 | 一种低温高速沉积氢化非晶氮化硅薄膜的方法 |
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JP2002277605A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 反射防止膜の成膜方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-12-11 EP EP06125817A patent/EP1933391A1/de not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-10-24 TW TW096139804A patent/TW200826307A/zh unknown
- 2007-11-26 CN CN2007101673973A patent/CN101200795B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-26 KR KR1020070120753A patent/KR20080053881A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-11-27 JP JP2007306267A patent/JP2008153647A/ja active Pending
- 2007-11-27 US US11/945,693 patent/US20080138502A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002277605A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 反射防止膜の成膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1933391A1 (de) | 2008-06-18 |
KR20080053881A (ko) | 2008-06-16 |
CN101200795A (zh) | 2008-06-18 |
CN101200795B (zh) | 2010-06-16 |
US20080138502A1 (en) | 2008-06-12 |
TW200826307A (en) | 2008-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110419 |