JP2008151956A - 光アダプタ - Google Patents

Abstract

【課題】光通信モジュールからの電磁波を抑制可能な光アダプタを提供する。
【解決手段】光アダプタ１００は、ハウジング１０２と、ハウジング１０２内に収容される光ファイバ１０６と、ハウジング１０２内に収容されるフェルール１０４とを備える。ハウジング１０２は、光通信モジュール２０のレセプタクル２２に挿入するための第１の端部１０２ａと、光コネクタプラグ３０を挿入するための第２の端部１０２ｂとを有する。光ファイバ１０６は、レセプタクル２２に光学的に結合する第１の端部１０６ａと、光コネクタプラグ３０に光学的に結合する第２の端部１０６ｂとを有する。フェルール１０４は、光ファイバ１０６を収容する。ハウジング１０２の少なくとも一部又はフェルール１０４の少なくとも一部は、電磁波吸収材からなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、光アダプタに関する。

光通信モジュールは、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、回路基板、レセプタクル、及び筐体を備えている。光送信サブアセンブリは、光を発生する発光素子を有しており、光受信サブアセンブリは、光を受光するための受光素子を有している。回路基板は、ドライバＩＣ等を搭載しており、発光素子及び受光素子と電気的に接続されている。筐体は、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、回路基板を覆うように設けられている。レセプタクルは、発光素子及び受光素子のそれぞれに光ファイバを光学的に結合するための開口部を有している。レセプタクルの開口部には、光ファイバを保持した光コネクタプラグが挿入される。このような光通信モジュールには、電磁波の外部への放出を防止するために、金属製の筐体が用いられている。かかる技術については、例えば、特開２００４−２１２７０９号公報に開示されている。
特開２００４−２１２７０９号公報

しかしながら、上述の光通信モジュールでは、レセプタクルの開口部等から電磁波が外部に放出される。また、光コネクタプラグがレセプタクルに挿入された状態では、光コネクタプラグ内部の金属部品によって、光通信モジュール内部からの微弱な電磁波が誘導放出されることがある。

そこで、本発明は、光通信モジュールからの電磁波を抑制可能な光アダプタを提供することを目的としている。

本発明の光アダプタは、光通信モジュールのレセプタクルに挿入するための第１の端部と、光コネクタプラグを挿入するための第２の端部とを有するハウジングと、前記ハウジング内に収容され、前記レセプタクルに光学的に結合する第１の端部と、前記光コネクタプラグに光学的に結合する第２の端部とを有する光ファイバと、前記ハウジング内に収容され、前記光ファイバを収容するフェルールと、を備え、前記ハウジングの少なくとも一部又は前記フェルールの少なくとも一部は、電磁波吸収材からなる。

本発明の光アダプタによれば、ハウジングの第１の端部がレセプタクルに挿入されると、当該レセプタクルの開口部から放出される電磁波は、光アダプタのハウジング又はフェルールによって吸収される。よって、光通信モジュールからの電磁波を抑制することができる。また、光通信モジュールからの電磁波が光アダプタに吸収されるので、光コネクタプラグ内部に金属部品が含まれている場合であっても、電磁波の誘導放出が抑制される。

また、前記電磁波吸収材は、周波数１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下の電磁波を吸収することが好ましい。この場合、光通信モジュールからの放射ノイズを効果的に抑制することができる。

また、前記電磁波吸収材は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなることが好ましい。この場合、加工容易な樹脂に添加剤を含有させることによって、電磁波吸収機能を有するハウジング又はフェルールを低コストに提供することができる。

また、前記添加剤は、鉄、酸化鉄、カーボン、又はステンレスからなる微紛であることが好ましい。さらに、前記添加剤は、鉄、アルミニウム、コバルト、及びシリコンのうち２以上の材料からなる微紛であることが好ましい。なお、添加剤は、アルミニウム、コバルト、又はシリコンからなる微紛であってもよい。

また、前記樹脂は、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、又はＰＥＥＫ樹脂であることが好ましい。この場合、射出成形により、電磁波吸収機能を有するハウジング又はフェルールを低コストに提供することができる。

本発明によれば、光通信モジュールからの電磁波を抑制可能な光アダプタが提供される。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。

図１は、本実施形態に係る光アダプタを備える光通信装置を模式的に示す斜視図である。図１に示される光通信装置１０は、光通信モジュール２０と、光コネクタプラグ３０と、光通信モジュール２０と光コネクタプラグ３０とを光学的に結合する光アダプタ１００とを備える。光通信モジュール２０としては、例えば光トランシーバを用いることができる。光アダプタ１００は、例えばプラグ／ジャック型である。

光コネクタプラグ３０は、光通信モジュール２０からの光信号を伝送、或いは、外部からの光信号の光通信モジュール２０への伝送を行なうためのものである。光コネクタプラグ３０は、ＳＣ型光コネクタプラグ、ＭＵ型光コネクタプラグ、及びＬＣ型光コネクタプラグのいずれであってもよい。光コネクタプラグ３０は、筐体３４と、筐体３４内に収容されたフェルール３２と、フェルール内に収容された光ファイバとを備える。フェルール３２は、筐体３４から光通信モジュール２０側に突出している。筐体３４には、光ファイバと光学的に結合するケーブル５０が接続されている。

光通信モジュール２０は、光送信サブアセンブリ、及び光受信サブアセンブリ、及びレセプタクル２２を有している。光送信サブアセンブリは、光信号を出力するデバイスであり、半導体レーザといった発光素子を有している。光受信サブアセンブリは、光信号を受信するデバイスであり、フォトダイオードといった受光素子を有している。

光通信モジュール２０は、発光素子を駆動するためのドライバＩＣ等を搭載した回路基板を更に備えている。この回路基板は、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリに電気的に接続されている。したがって、光通信モジュール２０は、その内部の素子或いは配線等から電磁波を発生する。光通信モジュール２０は、外部への電磁波の放出を低減させるために、外郭を構成する筐体等に電磁波を遮断する金属材料を用いている。

レセプタクル２２は、二つの開口部２２ａ，２２ｂを有している。当該二つの開口部２２ａ，２２ｂには、光送信サブアセンブリ、及び光受信サブアセンブリがそれぞれ収容されている。これらレセプタクル２２の開口部２２ａ，２２ｂには、光アダプタ１００が嵌め込まれる。これによって、光アダプタ１００の光ファイバが、光送信サブアセンブリの発光素子、或いは光受信サブアセンブリの受光素子に光学的に結合される。以下、本実施形態に係る光アダプタ１００を詳細に説明する。

図２は、本実施形態に係る光アダプタを模式的に示す縦断面図である。図２に示すように、光アダプタ１００は、ハウジング１０２と、ハウジング１０２内に収容されるフェルール１０４と、フェルール１０４内に収容される光ファイバ１０６とを備えている。ハウジング１０２は、光ファイバ１０６及びフェルール１０４を覆っている。

ハウジング１０２は、光通信モジュール２０のレセプタクル２２に挿入するための第１の端部１０２ａと、光コネクタプラグ３０を挿入するための第２の端部１０２ｂとを有する。ハウジング１０２は、例えば、第１の端部１０２ａを含む凸状部材１１２と、第２の端部１０２ｂを含む凹状部材１１４とを備える。凸状部材１１２は、光通信モジュール２０側に突出している。凹状部材１１４は、光通信モジュール２０側に凹んでいる。凸状部材１１２と凹状部材１１４とは一体化されていてもよい。凹状部材１１４は、光コネクタプラグ３０を保持する爪部１１４ａを有する。

光ファイバ１０６は、レセプタクル２２に光学的に結合する第１の端部１０６ａと、光コネクタプラグ３０に光学的に結合する第２の端部１０６ｂとを有する。光ファイバ１０６の表面は被覆されていてもよい。光ファイバ１０６の第２の端部１０６ｂには、当該端部１０６ｂ及びフェルール中子１０４ａの端部を覆うと共に光コネクタプラグ３０側に突出するスリーブ１１０が設けられている。スリーブ１１０は略円筒状の部材である。

フェルール１０４は、光ファイバ１０６を収容すると共に保持する。フェルール１０４は、フェルール中子１０４ａ及びフランジ１０４ｂを有する。フェルール中子１０４ａは、略円筒状の部材である。このフェルール中子１０４ａの内孔には、光ファイバ１０６が通っている。本実施形態のフェルール中子１０４ａは、Ｎｉ製である。なお、フェルール中子１０４ａは、ジルコニアといったセラミックからなるものであってもよい。

フランジ１０４ｂは、略円筒状をなしている。フランジ１０４ｂは、金属製、又は樹脂製の部材であり、好ましくは、電磁波吸収機能を有する樹脂製の部材である。フランジ１０４ｂは、フェルール中子１０４ａと同軸に設けられている。フェルール中子１０４ａは、フランジ１０４ｂの内孔を通って、当該フランジ１０４ｂの他端開口から延び出している。

本実施形態では、ハウジング１０２の少なくとも一部又はフェルール１０４の少なくとも一部が電磁波吸収材からなっている。例えば、ハウジング１０２の一部又は全部が電磁波吸収材からなってもよいし、フェルール１０４の一部又は全部が電磁波吸収材からなってもよい。よって、凸状部材１１２及び凹状部材１１４のうち少なくとも一方が電磁波吸収材からなってもよいし、フェルール中子１０４ａ及びフランジ１０４ｂのうち少なくとも一方が電磁波吸収材からなってもよい。好ましくは、凸状部材１１２、凹状部材１１４、及びフランジ１０４ｂが、電磁波吸収材からなる。凸状部材１１２及び凹状部材１１４の体積は光アダプタ１００において大部分を占める。このため、電磁波をより効率的に吸収するためには、凸状部材１１２及び凹状部材１１４が両方とも電磁波吸収材からなることが好ましい。なお、フェルール中子１０４ａが電磁波吸収材からなってもよい。

電磁波吸収材は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなることが好ましい。この場合、加工容易な樹脂に添加剤を含有させることによって、電磁波吸収機能を有するハウジング１０２又はフェルール１０４を低コストに提供することができる。樹脂は、主原料として用いられることが好ましい。そのような樹脂としては、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、ＬＣＰ樹脂（液晶ポリエステル樹脂）、ＰＥＥＫ樹脂（ポリエーテルエーテルケトン樹脂）、エポキシ樹脂等が例示される。特に、樹脂として、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、又はＰＥＥＫ樹脂を用いると、射出成形により、電磁波吸収機能を有するハウジング１０２又はフェルール１０４を低コストに提供することができる。

添加剤としては、鉄からなる微粉、アルミニウムからなる微粉、コバルトからなる微粉、シリコンからなる微粉、酸化鉄からなる微紛、カーボンからなる微紛、又はステンレスからなる微紛を用いることができる。また、鉄、アルミニウム、コバルト、シリコンのうち２以上の材料からなる合金の微紛を、添加剤として用いることもできる。これらの添加剤は、電磁波を熱に変換することによって、電磁波を吸収することが可能である。

電磁波吸収材は、周波数１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下の電磁波を吸収することが好ましい。この場合、光通信モジュールからの放射ノイズを効果的に抑制することができる。

本実施形態の光アダプタ１００によれば、ハウジング１０２の第１の端部１０２ａがレセプタクル２２に挿入されると、レセプタクル２２の開口部２２ａ，２２ｂから放出される電磁波は、光アダプタ１００のハウジング１０２又はフェルール１０４の電磁波吸収材によって吸収される。よって、光通信モジュール２０からの電磁波を抑制することができる。また、光通信モジュール２０からの電磁波が光アダプタ１００に吸収されるので、光コネクタプラグ３０内部に金属部品が含まれている場合であっても、電磁波の誘導放出が抑制される。

なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。

本実施形態に係る光アダプタを備える光通信装置を模式的に示す斜視図である。 本実施形態に係る光アダプタを模式的に示す縦断面図である。

符号の説明

２０…光通信モジュール、２２…レセプタクル、３０…光コネクタプラグ、１００…光アダプタ、１０２…ハウジング、１０２ａ…ハウジングの第１の端部、１０２ｂ…ハウジングの第２の端部、１０４…フェルール、１０６…光ファイバ、１０６ａ…光ファイバの第１の端部、１０６ｂ…光ファイバの第２の端部。

Claims (5)

1. 光通信モジュールのレセプタクルに挿入するための第１の端部と、光コネクタプラグを挿入するための第２の端部とを有するハウジングと、
   前記ハウジング内に収容され、前記レセプタクルに光学的に結合する第１の端部と、前記光コネクタプラグに光学的に結合する第２の端部とを有する光ファイバと、
   前記ハウジング内に収容され、前記光ファイバを収容するフェルールと、
   を備え、
   前記ハウジングの少なくとも一部又は前記フェルールの少なくとも一部は、電磁波吸収材からなる、光アダプタ。
2. 前記電磁波吸収材は、電磁波吸収性を有する添加剤を含有する樹脂からなる、請求項１に記載の光アダプタ。
3. 前記添加剤は、鉄、酸化鉄、カーボン、又はステンレスからなる微紛である、請求項２に記載の光アダプタ。
4. 前記添加剤は、鉄、アルミニウム、コバルト、及びシリコンのうち２以上の材料からなる微紛である、請求項２に記載の光アダプタ。
5. 前記樹脂は、ポリアミド樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、又はＰＥＥＫ樹脂である、請求項２に記載の光アダプタ。

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