JP2008145266A - Device tester - Google Patents

Device tester Download PDF

Info

Publication number
JP2008145266A
JP2008145266A JP2006332856A JP2006332856A JP2008145266A JP 2008145266 A JP2008145266 A JP 2008145266A JP 2006332856 A JP2006332856 A JP 2006332856A JP 2006332856 A JP2006332856 A JP 2006332856A JP 2008145266 A JP2008145266 A JP 2008145266A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
serial
relay
parallel
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006332856A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoya Fujita
智也 藤田
Mitsuhisa Sato
満久 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2006332856A priority Critical patent/JP2008145266A/en
Publication of JP2008145266A publication Critical patent/JP2008145266A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device tester which enables security of pins of a number allottable in response to an increase in the number of DUTs and addition of functions, or efficient selection of inexpensive packages, by reducing the number of required pins of each FPGA. <P>SOLUTION: The device tester performs an electrical test of a DUT 140, and is typically configured by providing a parallel-to-serial conversion section 136 for converting a parallel signal received from a data bus 124 to a serial signal, a serial-to-parallel conversion section 142 for converting the serial signal to a parallel signal, pin controlling FPGAs 138 having relay controllers 148 for outputting relay control signals according to the converted parallel signal, and drive circuits 132 which are controlled by the relay control signals and perform switching of input/output signals to the DUT 140. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばICやLSIなどの被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタに関し、特にピンコントロールを行うFPGAの使用ピン数の削減を図ることが可能なデバイステスタに関する。   The present invention relates to a device tester that performs an electrical test of a device under test such as an IC or LSI, and more particularly to a device tester that can reduce the number of pins used in an FPGA that performs pin control.

近年、集積回路(IC:Integrated Circuit)の大容量化、高速化、小型化(高密度化)が進んでいる。かかる集積回路を有するデバイスでは、集積回路の高密度化に伴って、電気的機能試験も高速かつ複雑な工程が要求されている。このような試験を行う半導体試験装置において、被試験デバイス(Device Under Test:以下「DUT」という。)には、メモリ、LSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)、FPD(Flat Panel Display)などが含まれる。   In recent years, integrated circuits (ICs) have been increased in capacity, speed, and size (high density). In a device having such an integrated circuit, a high-speed and complicated process is required for electrical function testing as the density of the integrated circuit increases. In a semiconductor test apparatus for performing such a test, a device under test (hereinafter referred to as “DUT”) includes a memory, an LSI (Large Scale Integration), an FPD (Flat Panel Display), and the like. Is included.

DUTを試験するデバイステスタは、特許文献1(特開平6−324115:特に図4)に示されるように、装置本体と、テストヘッドと、パフォーマンスボードとを備えている。装置本体は、DUTに対して定電圧や定電流などの出力や、DUTからの入力の測定を行う。テストヘッドは、ドライバやコンパレータ、リレーを駆動する駆動回路などを有する。パフォーマンスボードは、複数のDUTを装着し、テストヘッドとDUTとを電気的に接続する。そしてテストヘッドにおいて、リレーを駆動する駆動回路、およびこれを制御するピンコントローラは、テストヘッドに実装されたピンエレクトロニクスカードに設けられている。   A device tester for testing a DUT includes an apparatus main body, a test head, and a performance board as disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 6-324115: FIG. 4 in particular). The apparatus main body measures the output of a constant voltage, a constant current, etc., and the input from the DUT with respect to the DUT. The test head includes a driver, a comparator, a drive circuit that drives a relay, and the like. The performance board is equipped with a plurality of DUTs, and electrically connects the test head and the DUT. In the test head, a drive circuit for driving the relay and a pin controller for controlling the drive circuit are provided in a pin electronics card mounted on the test head.

ピンエレクトロニクスカードは、FPGAによってリレー制御を行っている。しかし近年のDUTの複雑化、およびテスト効率向上のための個数増大により、ピンエレクトロニクスカード1枚あたりのリレー制御のためだけでも800以上のピン数(結線の数)が必要であり、その他制御信号やバスからの制御信号を含めると、1000ピン以上が必要となる。このようにピン数の多いFPGAはコストが高く、また多数制御による配置や配線が困難となることから、複数のFPGAを装備し、機能を分担している。   The pin electronics card performs relay control by FPGA. However, due to the recent increase in the number of DUTs and the increase in test efficiency, more than 800 pins (number of connections) are required for relay control per pin electronics card. If the control signal from the bus is included, 1000 pins or more are required. As described above, an FPGA with a large number of pins is high in cost and difficult to place and wire by a large number of controls. Therefore, a plurality of FPGAs are provided to share functions.

図7に従来のピンエレクトロニクスカードにおけるピンコントローラおよびリレーの構成を示す。ピンコントローラ701には、複数のFPGA(FPGA701a〜d)が備えられている。FPGAは、ドライバやI/Oのレジスタの制御、レベルの制御、およびこれらの先に接続されるリレーの制御などを行う。各FPGAは、夫々に設けられたコンフィグレーションROM702(ROM702a〜d)のコンフィグレーションプログラムを電源投入毎にダウンロードして動作する。   FIG. 7 shows a configuration of a pin controller and a relay in a conventional pin electronics card. The pin controller 701 includes a plurality of FPGAs (FPGAs 701a to 701d). The FPGA performs control of drivers and I / O registers, control of levels, control of relays connected to these, and the like. Each FPGA operates by downloading a configuration program in a configuration ROM 702 (ROM 702a to d) provided therein, every time the power is turned on.

各FPGAは、バス700と多数の信号線によって接続されている。具体的には、例えばデータ32bit、アドレス10bit、ピンデータ5bit、ランク信号6bit、その他あわせて70ピン程度が上流側のバスに接続される。FPGAが制御する駆動回路704は、ドライバIC706からの出力をオン・オフするリレー708、スキュー(遅延)を測定するための回路のリレー710、DC測定のリレー712、DC印加のリレー714を備えており、リレー制御のために4ピンを必要とする。一つのFPGAは32個のDUTの同一ピンに対してリレー制御可能となっているため、4ピン×32個で128ピンがリレー制御のために接続される。
特開平6−324115号公報
Each FPGA is connected to the bus 700 by a large number of signal lines. Specifically, for example, data of 32 bits, address of 10 bits, pin data of 5 bits, rank signal of 6 bits, and about 70 pins are connected to the upstream bus. The drive circuit 704 controlled by the FPGA includes a relay 708 that turns on and off the output from the driver IC 706, a relay 710 that measures skew (delay), a relay 712 that measures DC, and a relay 714 that applies DC. And requires 4 pins for relay control. Since one FPGA can perform relay control with respect to the same pin of 32 DUTs, 128 pins are connected for relay control with 4 pins × 32.
JP-A-6-324115

しかし、テスト効率向上のためのさらなるDUT数の増加、高度なテストのための機能追加のために、必要なピン数は増加の一途をたどっている。従って上記のように複数のFPGAを設けて機能を分担したとしても、現状においてFPGAのピンの使用率は極めて高くなっており、ピン数の増加に対応する余裕はほとんどない。   However, as the number of DUTs is further increased to improve test efficiency and functions for advanced tests are added, the number of necessary pins is steadily increasing. Therefore, even if a plurality of FPGAs are provided and the functions are shared as described above, the usage rate of the FPGA pins is extremely high at present, and there is almost no room for increasing the number of pins.

ここで、さらにピン数の多いFPGAを採用することが考えられるが、ピン数の多いFPGAはパッケージの選択の余地が少なくなり、コスト増大を招いてしまう。また、さらに多数のFPGAを搭載して機能を分担することも考えられるが、ピンエレクトロニクスカードの大型化、配線の複雑化を招いてしまう。   Here, it is conceivable to employ an FPGA with a larger number of pins, but an FPGA with a larger number of pins reduces the room for selection of the package, leading to an increase in cost. In addition, it is conceivable that a larger number of FPGAs are mounted to share the functions. However, this increases the size of the pin electronics card and the wiring.

そこで本発明は、FPGAの必要ピン数の削減を図ることにより、DUTの増加や機能追加に対応して割り当て可能なピン数を確保し、あるいは安価なパッケージの効率的な選択を可能とするデバイステスタを提供することを目的としている。   Therefore, the present invention reduces the necessary number of pins of the FPGA, thereby securing the number of pins that can be assigned in response to an increase in DUT or addition of functions, or enabling efficient selection of an inexpensive package. The purpose is to provide a tester.

上記課題を解決するために、本発明にかかるデバイステスタの代表的な構成は、被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタであって、データバスから受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部と、シリアル信号をパラレル信号に変換するシリアル−パラレル変換部および変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部を有するピン制御用FPGAと、リレー制御信号によって制御され被試験デバイスへの入出力を切り替えるリレーと、を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above problems, a typical configuration of a device tester according to the present invention is a device tester that performs an electrical test of a device under test, and is a parallel tester that converts a parallel signal received from a data bus into a serial signal. -A serial control unit, a pin-control FPGA having a serial-parallel conversion unit that converts a serial signal into a parallel signal, and a relay control unit that outputs a relay control signal according to the converted parallel signal, and control by the relay control signal And a relay for switching input / output to / from the device under test.

上記ピン制御用FPGAへの制御入力ピンを本数の少ないシリアルデータに置き換える構成によれば、ピン制御用FPGAの必要ピン数の削減を図ることができる。これにより、DUTの増加や機能追加に対応して割り当て可能なピン数を確保し、あるいは安価なパッケージの効率的な選択をすることができる。   According to the configuration in which the control input pins to the pin control FPGA are replaced with serial data having a small number, the number of pins required for the pin control FPGA can be reduced. As a result, the number of pins that can be assigned in response to an increase in DUTs or addition of functions can be secured, or an inexpensive package can be efficiently selected.

複数のピン制御用FPGAと、各ピン制御用FPGAに接続された複数のコンフィグレーションROMとを備え、パラレル−シリアル変換部に複数のピン制御用FPGAを接続してもよい。   A plurality of pin control FPGAs and a plurality of configuration ROMs connected to each pin control FPGA may be provided, and a plurality of pin control FPGAs may be connected to the parallel-serial conversion unit.

上記構成によれば、ピン制御用FPGAがシリアル接続されていることから、複数のピン制御用FPGAを少ない配線で接続することができる。これにより、ピンエレクトロニクスカードの配線を簡略にすることができ、基板設計の自由度を向上させることができる。   According to the above configuration, since the pin control FPGAs are serially connected, a plurality of pin control FPGAs can be connected with less wiring. Thereby, the wiring of a pin electronics card can be simplified and the freedom degree of a board | substrate design can be improved.

複数のピン制御用FPGAと、複数のピン制御用FPGAに接続された共用コンフィグレーションROMとを備え、パラレル−シリアル変換部には、複数のピン制御用FPGAを接続し、さらに夫々のピン制御用FPGAは、複数のピン制御用FPGAと同数のリレー制御部と、いずれかのリレー制御部からの出力を選択的に出力するセレクタとを有し、シリアル−パラレル変換部に複数のリレー制御部を接続してもよい。   A plurality of pin control FPGAs and a common configuration ROM connected to the plurality of pin control FPGAs are connected, and a plurality of pin control FPGAs are connected to the parallel-serial converter, and each pin control The FPGA has the same number of relay control units as the plurality of pin control FPGAs and a selector that selectively outputs the output from any one of the relay control units, and the serial-parallel conversion unit includes a plurality of relay control units. You may connect.

上記構成によれば、複数のピン制御用FPGAに対し、コンフィグレーションROMを1つだけ設ければよくなる。従ってコンフィグレーションROMのコストを削減できると共に、その実装面積が不要となるため基板設計の自由度を向上し、もしくは基板の小型化を図ることができる。   According to the above configuration, only one configuration ROM needs to be provided for a plurality of pin control FPGAs. Therefore, the cost of the configuration ROM can be reduced, and the mounting area is not required, so that the degree of freedom in board design can be improved or the board can be downsized.

本発明によれば、ピン制御用FPGAの必要ピン数の削減を図ることができ、DUTの増加や機能追加に対応して割り当て可能なピン数を確保し、あるいは安価なパッケージの効率的な選択をすることができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the number of pins required for the pin control FPGA, to secure the number of pins that can be allocated in response to the increase in DUT and the addition of functions, or to efficiently select an inexpensive package. Can do.

[第1実施形態]
本発明にかかるデバイステスタの第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態にかかるデバイステスタ100の概略的な構成を示すブロック図、図2はピンエレクトロニクスカードを説明する図、図3はピンコントローラの構成を説明する図、図4はピン制御用FPGAの構成を示す図である。なお、以下の実施例に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。
[First Embodiment]
A device tester according to a first embodiment of the present invention will be described. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a device tester 100 according to the first embodiment, FIG. 2 is a diagram illustrating a pin electronics card, FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a pin controller, and FIG. 4 is a pin control. It is a figure which shows the structure of the use FPGA. The dimensions, materials, and other specific numerical values shown in the following examples are merely examples for facilitating understanding of the invention, and do not limit the present invention unless otherwise specified.

図1に示すデバイステスタ100は、本体110と、テストヘッド120とを含んで構成される。テストヘッド120にはパフォーマンスボード130が載設され、パフォーマンスボード130上にDUT140が載設される。本実施形態においては、DUT140として、メモリ、LSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)、FPD(Flat Panel Display)などを対象としている。   A device tester 100 shown in FIG. 1 includes a main body 110 and a test head 120. A performance board 130 is placed on the test head 120, and a DUT 140 is placed on the performance board 130. In this embodiment, the DUT 140 is a memory, a large scale integration (LSI), a flat panel display (FPD), or the like.

上記本体110は、ユーザインターフェース112を介して設定された試験工程を遂行する中央制御部114が設けられている。上記テストヘッド120には、DUT140の各デバイス端子に接続されるテスト端子と、テスト端子に接続され試験機能を遂行するピンモジュールを例えば32個単位で備えるピンエレクトロニクスカード122とが設けられる。ピンエレクトロニクスカード122は、本体110からの機能試験に関する指令をテスト端子に反映する。パフォーマンスボード130は、テストヘッド120に嵌合可能、かつ、DUT140を載設可能な構造となっており、複数のテスト端子をDUT140のデバイス端子に電気的に接続する。   The main body 110 is provided with a central control unit 114 that performs a test process set through a user interface 112. The test head 120 is provided with a test terminal connected to each device terminal of the DUT 140 and a pin electronics card 122 provided with, for example, 32 pin modules connected to the test terminal and performing a test function. The pin electronics card 122 reflects a command related to the function test from the main body 110 on the test terminal. The performance board 130 has a structure that can be fitted to the test head 120 and on which the DUT 140 can be mounted, and electrically connects a plurality of test terminals to the device terminals of the DUT 140.

図2に示すように、ピンエレクトロニクスカード122は、タイミングジェネレータ126と、調整部128と、複数のリレーを備えた駆動回路132と、ピンコントローラ134とを備えている。タイミングジェネレータ126は、データバス124からパターン信号を受け取って信号の立ち上がりと立ち下がりのタイミングを調整する。調整部128は、パターンのスキュー(遅延)を調整してDUTに信号を出力したり、DUTから入力された信号に対してFAIL判定をしてデータバス124へと出力したりする。   As shown in FIG. 2, the pin electronics card 122 includes a timing generator 126, an adjustment unit 128, a drive circuit 132 including a plurality of relays, and a pin controller 134. The timing generator 126 receives the pattern signal from the data bus 124 and adjusts the rising and falling timing of the signal. The adjustment unit 128 adjusts the skew (delay) of the pattern and outputs a signal to the DUT, or performs a FAIL determination on the signal input from the DUT and outputs the signal to the data bus 124.

駆動回路132は複数のリレーを有し、このリレーをピンコントローラ134からのリレー制御信号によって制御されることにより、調整部128からの出力信号(パターン信号)やDC印加をDUTに出力したり、また出力信号のスキューや印加するDCを調整部128に入力したりする。ピンコントローラ134は、レジスタ制御信号、レベル制御信号、リレー制御信号などを駆動回路132に与える。本実施形態においてピンコントローラ134は、駆動回路132の4つのリレーを制御する。   The drive circuit 132 has a plurality of relays, and this relay is controlled by a relay control signal from the pin controller 134 to output an output signal (pattern signal) or DC application from the adjustment unit 128 to the DUT, The skew of the output signal and the DC to be applied are input to the adjustment unit 128. The pin controller 134 supplies a register control signal, a level control signal, a relay control signal, and the like to the drive circuit 132. In the present embodiment, the pin controller 134 controls the four relays of the drive circuit 132.

図3に示すようにピンコントローラ134は、データバス124から受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部136と、ピン制御用FPGA138(FPGA138a〜d)とを備えている。パラレル−シリアル変換部136と夫々のピン制御用FPGA138とは、シリアル入力データ線142a、シリアルクロック線142b、シリアル出力データ線142cとによって接続されている。なお、シリアル出力データ線142cは、個々のピン制御用FPGA138とパラレル−シリアル変換部136とを独立に接続する。また夫々のピン制御用FPGA138には、コンフィグレーションROM144(ROM144a〜d)が備えられている。   As illustrated in FIG. 3, the pin controller 134 includes a parallel-serial conversion unit 136 that converts a parallel signal received from the data bus 124 into a serial signal, and pin control FPGAs 138 (FPGAs 138 a to d). The parallel-serial conversion unit 136 and each pin control FPGA 138 are connected by a serial input data line 142a, a serial clock line 142b, and a serial output data line 142c. The serial output data line 142c connects each pin control FPGA 138 and the parallel-serial conversion unit 136 independently. Each pin control FPGA 138 includes a configuration ROM 144 (ROMs 144a to 144d).

図4に示すように、夫々のピン制御用FPGA138(FPGA138a〜d)の内部には、シリアル−パラレル変換部146と、変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部148とが備えられている。シリアル−パラレル変換部146とリレー制御部148との間は、パラレル接続されている。またリレー制御部148から駆動回路132へとリレー制御信号が出力されるが、これらの接続もパラレル接続である。   As shown in FIG. 4, each of the pin control FPGAs 138 (FPGAs 138a to 138d) includes a serial-parallel converter 146, and a relay controller 148 that outputs a relay control signal in accordance with the converted parallel signal. Is provided. The serial-parallel converter 146 and the relay controller 148 are connected in parallel. A relay control signal is output from the relay control unit 148 to the drive circuit 132, and these connections are also parallel connections.

ここで、ピン制御用FPGA138のFPGA138a〜dは、一つのFPGAが32個のDUTの同一ピンに対してリレー制御可能となっているため、4ピン×32個で128ピンが駆動回路132と接続される。駆動回路132は1個のDUTの1ピンに対して1組あり、32組×FPGA4つで128組の駆動回路132がピンエレクトロニクスカード122に備えられている。   Here, the FPGAs 138a to 138d of the pin control FPGA 138 can perform relay control with respect to the same pin of 32 DUTs, so that 128 pins are connected to the drive circuit 132 by 4 pins × 32. Is done. There is one set of driving circuit 132 for one pin of one DUT, and 128 sets of driving circuits 132 of 32 sets × 4 FPGAs are provided in the pin electronics card 122.

しかし上記構成によれば、ピン制御用FPGA138のデータバスと(直接または間接的に)接続されるピンは、従来70ピン程度を要していたところ(図7参照)、本実施形態では3本あれば足りる。従って、FPGAの必要ピン数の大幅な削減を図ることができる。これにより、FPGAのピン数に余裕ができ、試験対象とするDUTの増加や、試験の機能追加に対応して、割り当て可能なピン数を確保することができる。あるいは、ピン数の少ない安価なパッケージを選択することにより、安価で効率的な設計を行うことができる。またピンエレクトロニクスカードの配線を簡略にすることができるため、基板設計の自由度を向上させることができる。   However, according to the above configuration, the number of pins connected to the data bus of the pin control FPGA 138 (directly or indirectly) conventionally requires about 70 pins (see FIG. 7). Anything is enough. Therefore, the required number of pins of the FPGA can be greatly reduced. Thereby, the number of pins of the FPGA can be afforded, and the number of pins that can be assigned can be ensured corresponding to the increase in DUTs to be tested and the addition of test functions. Alternatively, an inexpensive and efficient design can be performed by selecting an inexpensive package with a small number of pins. In addition, since the wiring of the pin electronics card can be simplified, the degree of freedom in board design can be improved.

[第2実施形態]
本発明にかかるデバイステスタの第2実施形態について説明する。図5は第2実施形態にかかるピンコントローラの構成を説明する図、図6はピン制御用FPGAの構成を示す図であって、上記第1実施形態と説明の重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
[Second Embodiment]
A second embodiment of the device tester according to the present invention will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of the pin controller according to the second embodiment, and FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of the pin control FPGA, where the same reference numerals are used for portions that overlap with those in the first embodiment. The description is omitted.

上記第1実施形態においては1つのピン制御用FPGA138が1つのリレー制御部148を有し、夫々にコンフィグレーションROM144を備えた構成であった。これに対し本実施形態は、夫々のピン制御用FPGA138において複数のリレー制御部148を備えた構成である。   In the first embodiment, one pin control FPGA 138 has one relay control unit 148 and each has a configuration ROM 144. On the other hand, in the present embodiment, each pin control FPGA 138 includes a plurality of relay control units 148.

図5に示すように、本実施形態においてピンコントローラ134に備えられたピン制御用FPGA150(FPGA150a〜150d)は単一のコンフィグレーションROM156が接続されており、全てが同様の構成で機能する。夫々のピン制御用FPGA150には、パラレル−シリアル変換部136とシリアル入力データ線142a、シリアルクロック線142b、シリアル出力データ線142cとによって接続されている。FPGA150a〜150dが同一の構成であるから、シリアル出力データ線142cは、FPGA150aのみしかパラレル−シリアル変換部136と接続されていない。   As shown in FIG. 5, a single configuration ROM 156 is connected to the pin control FPGA 150 (FPGAs 150a to 150d) provided in the pin controller 134 in this embodiment, and all function in the same configuration. Each of the pin control FPGAs 150 is connected by a parallel-serial converter 136, a serial input data line 142a, a serial clock line 142b, and a serial output data line 142c. Since the FPGAs 150a to 150d have the same configuration, only the FPGA 150a is connected to the parallel-serial conversion unit 136 in the serial output data line 142c.

図6に示すように、夫々のピン制御用FPGA150(FPGA150a〜150d)の内部には、シリアル−パラレル変換部146と、変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部152a〜dとが備えられている。リレー制御部152a〜dの数は、ピン制御用FPGA150の数と同数であって、本実施形態では4つとなっている。さらにリレー制御部152a〜dの下流側には、いずれかのリレー制御部152a〜dからの出力を選択的に出力するセレクタ154とを有している。セレクタ154には、出力するリレー制御部152a〜dを選択するためのディップスイッチ等による固定信号が入力される。   As shown in FIG. 6, each of the pin control FPGAs 150 (FPGAs 150 a to 150 d) includes a serial-parallel conversion unit 146 and relay control units 152 a to 152 a that output relay control signals according to the converted parallel signals. d. The number of relay control units 152a to 152d is the same as the number of pin control FPGAs 150, and is four in this embodiment. Further, a selector 154 that selectively outputs an output from any one of the relay control units 152a to 152d is provided on the downstream side of the relay control units 152a to 152d. The selector 154 receives a fixed signal from a dip switch or the like for selecting the relay control units 152a to 152d to be output.

上記構成によれば、ピン制御用FPGA150a〜dのそれぞれに、上記第1実施形態にて説明した4つのピン制御用FPGA138a〜dが内包されていることとほぼ同等である。そしてシリアル−パラレル変換部146から出力されるパラレル信号に基づき、ピン制御用FPGA150a〜d内のリレー制御部152a〜dはそれぞれが動作する。   According to the above configuration, the pin control FPGAs 150a to 150d are almost equivalent to the inclusion of the four pin control FPGAs 138a to d described in the first embodiment. Based on the parallel signal output from the serial-parallel converter 146, the relay controllers 152a to 152d in the pin control FPGAs 150a to 150d operate.

ここで、ピン制御用FPGA150a〜dの夫々のセレクタ154に入力される固定信号は、各FPGAに固有の常に一定の値が入力される。例えばピン制御用FPGA150aのセレクタには常に2進数の00が入力され、同様にピン制御用FPGA150b〜dには01、10、11が常に入力される。これにより、全てのピン制御用FPGA150a〜dが同様に動作しつつも、夫々のピン制御用FPGA150a〜dは特有なリレー制御信号のみを出力することができる。   Here, as the fixed signal input to each selector 154 of the pin control FPGAs 150a to 150d, a constant value unique to each FPGA is always input. For example, binary 00 is always input to the selector of the pin control FPGA 150a, and 01, 10, and 11 are always input to the pin control FPGAs 150b to 150d. Thereby, while all the pin control FPGAs 150a to 150d operate in the same manner, each of the pin control FPGAs 150a to 150d can output only a unique relay control signal.

すなわち、ピン制御用FPGA150a〜dに異なる固定信号を入力するだけで、同一の構成であるピン制御用FPGA150a〜dに異なる動作をさせることができる。従ってコンフィグレーションROM156を1つだけ設ければよく、コンフィグレーションROMの部材コストを削減できると共に、その実装面積が不要となるため基板設計の自由度を向上し、もしくは基板の小型化を図ることができる。   That is, only by inputting different fixed signals to the pin control FPGAs 150a to 150d, the pin control FPGAs 150a to 150d having the same configuration can be operated differently. Therefore, only one configuration ROM 156 needs to be provided, so that the cost of the configuration ROM can be reduced, and the mounting area is not required, so that the degree of freedom in board design can be improved or the board can be downsized. it can.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

本発明は、例えばICやLSIなどの被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタとして利用することができる。   The present invention can be used as a device tester for conducting an electrical test of a device under test such as an IC or LSI.

第1実施形態にかかるデバイステスタの概略的な構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a schematic configuration of a device tester according to a first embodiment. ピンエレクトロニクスカードを説明する図である。It is a figure explaining a pin electronics card. ピンコントローラの構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of a pin controller. ピン制御用FPGAの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of FPGA for pin control. 第2実施形態にかかるピンコントローラの構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the pin controller concerning 2nd Embodiment. ピン制御用FPGAの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of FPGA for pin control. 従来のピンエレクトロニクスカードにおけるピンコントローラおよびリレーの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the pin controller and relay in the conventional pin electronics card.

符号の説明Explanation of symbols

100…デバイステスタ、110…本体、112…ユーザインターフェース、114…中央制御部、120…テストヘッド、122…ピンエレクトロニクスカード、124…データバス、126…タイミングジェネレータ、128…調整部、130…パフォーマンスボード、132…駆動回路、134…ピンコントローラ、136…パラレル−シリアル変換部、138…ピン制御用FPGA、140…DUT、142…パラレル変換部、142a…シリアル入力データ線、142b…シリアルクロック線、142c…シリアル出力データ線、144…コンフィグレーションROM、146…シリアル−パラレル変換部、148…リレー制御部、150…ピン制御用FPGA、152…リレー制御部、154…セレクタ、156…コンフィグレーションROM、700…バス、701…ピンコントローラ、702…コンフィグレーションROM、704…駆動回路、706…ドライバIC、708、710、712、714…リレー DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Device tester, 110 ... Main body, 112 ... User interface, 114 ... Central control part, 120 ... Test head, 122 ... Pin electronics card, 124 ... Data bus, 126 ... Timing generator, 128 ... Adjustment part, 130 ... Performance board , 132 ... Drive circuit, 134 ... Pin controller, 136 ... Parallel-serial converter, 138 ... Pin control FPGA, 140 ... DUT, 142 ... Parallel converter, 142a ... Serial input data line, 142b ... Serial clock line, 142c ... serial output data line, 144 ... configuration ROM, 146 ... serial-parallel converter, 148 ... relay controller, 150 ... FPGA for pin control, 152 ... relay controller, 154 ... selector, 156 ... configurable Deployment ROM, 700 ... bus, 701 ... pin controller, 702 ... Configuration ROM, 704 ... driving circuit, 706 ... driver IC, 708,710,712,714 ... relay

Claims (3)

被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタであって、
データバスから受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部と、
前記シリアル信号をパラレル信号に変換するシリアル−パラレル変換部および前記変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部を有するピン制御用FPGAと、
前記リレー制御信号によって制御され被試験デバイスへの入出力を切り替えるリレーと、を備えたことを特徴とするデバイステスタ。
A device tester for conducting an electrical test of a device under test,
A parallel-serial conversion unit for converting a parallel signal received from the data bus into a serial signal;
A pin control FPGA having a serial-parallel converter that converts the serial signal into a parallel signal and a relay controller that outputs a relay control signal in accordance with the converted parallel signal;
A device tester comprising: a relay that is controlled by the relay control signal and switches input / output to / from a device under test.
複数の前記ピン制御用FPGAと、
各ピン制御用FPGAに接続された複数のコンフィグレーションROMとを備えたことを特徴とする請求項1記載のデバイステスタ。
A plurality of the pin control FPGAs;
2. The device tester according to claim 1, further comprising a plurality of configuration ROMs connected to each pin control FPGA.
複数の前記ピン制御用FPGAと、
前記複数のピン制御用FPGAに接続された共用コンフィグレーションROMとを備え、
さらに夫々の前記ピン制御用FPGAは、前記複数のピン制御用FPGAと同数の前記リレー制御部と、いずれかの前記リレー制御部からの出力を選択的に出力するセレクタとを有し、前記シリアル−パラレル変換部に前記複数のリレー制御部を接続したことを特徴とする請求項1記載のデバイステスタ。
A plurality of the pin control FPGAs;
A shared configuration ROM connected to the plurality of pin control FPGAs;
Further, each of the pin control FPGAs has the same number of relay control units as the plurality of pin control FPGAs, and a selector that selectively outputs an output from any one of the relay control units. The device tester according to claim 1, wherein the plurality of relay control units are connected to a parallel conversion unit.
JP2006332856A 2006-12-11 2006-12-11 Device tester Pending JP2008145266A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006332856A JP2008145266A (en) 2006-12-11 2006-12-11 Device tester

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006332856A JP2008145266A (en) 2006-12-11 2006-12-11 Device tester

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008145266A true JP2008145266A (en) 2008-06-26

Family

ID=39605607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006332856A Pending JP2008145266A (en) 2006-12-11 2006-12-11 Device tester

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008145266A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011247589A (en) * 2010-05-21 2011-12-08 Advantest Corp Testing device, control board, and method for configuring testing device
JP2012068996A (en) * 2010-09-24 2012-04-05 Toshiba Denpa Products Kk Cpu board
KR20120083853A (en) 2011-01-18 2012-07-26 요코가와 덴키 가부시키가이샤 Semiconductor test device
US8373434B2 (en) 2010-06-14 2013-02-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Control board for connection between FPGA boards and test device thereof
CN103064006A (en) * 2012-12-26 2013-04-24 中国科学院微电子研究所 Testing device for integrated circuit
US8604813B2 (en) 2009-11-13 2013-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Built-off test device and test system including the same
JP2013250250A (en) * 2012-06-04 2013-12-12 Advantest Corp Tester hardware and test system using the same
US9563527B2 (en) 2013-06-04 2017-02-07 Advantest Corporation Test system

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8604813B2 (en) 2009-11-13 2013-12-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Built-off test device and test system including the same
JP2011247589A (en) * 2010-05-21 2011-12-08 Advantest Corp Testing device, control board, and method for configuring testing device
US8373434B2 (en) 2010-06-14 2013-02-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Control board for connection between FPGA boards and test device thereof
JP2012068996A (en) * 2010-09-24 2012-04-05 Toshiba Denpa Products Kk Cpu board
KR20120083853A (en) 2011-01-18 2012-07-26 요코가와 덴키 가부시키가이샤 Semiconductor test device
JP2013250250A (en) * 2012-06-04 2013-12-12 Advantest Corp Tester hardware and test system using the same
US9140752B2 (en) 2012-06-04 2015-09-22 Advantest Corporation Tester hardware
CN103064006A (en) * 2012-12-26 2013-04-24 中国科学院微电子研究所 Testing device for integrated circuit
CN103064006B (en) * 2012-12-26 2016-09-14 中国科学院微电子研究所 The test device of integrated circuit
US9563527B2 (en) 2013-06-04 2017-02-07 Advantest Corporation Test system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008145266A (en) Device tester
US6311300B1 (en) Semiconductor testing apparatus for testing semiconductor device including built in self test circuit
JP2003218687A5 (en)
JP2005191522A (en) Voltage supply parameter measurement device in wafer burn-in system
JP2007317345A (en) Semiconductor integrated circuit device
JP2937619B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
JP2002005999A (en) Semiconductor testing device
CN1763555B (en) Semiconductor integrated circuit
US20180059860A1 (en) Control circuit for resistive film touch panel
US8461859B2 (en) Semiconductor device and interface board for testing the same
US7208977B2 (en) Tristate startup operating mode setting device
JP4690731B2 (en) Semiconductor device, test apparatus and test method thereof.
JP5029073B2 (en) Semiconductor device and method for testing semiconductor device
JP2004257771A (en) Burn-in apparatus
JP2009025054A (en) Circuit and method for inspecting semiconductor
JP2004037254A (en) Scanning test device
KR100311012B1 (en) Printed Circuit Board Inspection System
JP2537548B2 (en) Integrated circuit test equipment
JP2003035750A (en) Semiconductor integrated circuit testing apparatus, testing board, and semiconductor integrated circuit testing method
JP2009180501A (en) Dcl device and semiconductor testing device using the same
JP2004020408A (en) Testing device for semiconductor
JP2008309741A (en) Semiconductor device and evaluation method thereof
JP2012021935A (en) Signal output device and semiconductor testing device using the same
JP5248906B2 (en) Multi-value driver circuit and test apparatus
JP5320310B2 (en) Semiconductor manufacturing inspection equipment and semiconductor equipment