JP2008135434A - Substrate storing container - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェーハやマスクガラスを収納して加工、搬送、輸送等する基板収納容器に関するものである。 The present invention relates to a substrate storage container for storing, processing, transporting, transporting, etc. a semiconductor wafer or mask glass.
薄くて丸い半導体ウェーハWを収納等する従来の基板収納容器は、図13に部分的に示すように、垂直に起立した複数枚の半導体ウェーハWを整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した上部に着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハWの上部を被覆保護する蓋体20とを備えて構成され、この蓋体20の天井内面には、各半導体ウェーハWを保持するリテーナ30Aが設けられており、脆い半導体ウェーハWを汚染や損傷等から保護する(特許文献1、2参照)。
As shown in FIG. 13, a conventional substrate storage container for storing a thin and round semiconductor wafer W includes a container body for aligning and storing a plurality of vertically standing semiconductor wafers W, and an opening of the container body. And a
リテーナ30Aは、図13に示すように、蓋体20の内面から容器本体に収納された半導体ウェーハWの周縁部上端方向に直線的に水平に伸長し、複数枚の半導体ウェーハWの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性保持片38を備え、各弾性保持片38の先端部の凹んだ保持溝39に半導体ウェーハWの周縁部を接触保持させるよう機能する。
As shown in FIG. 13, the
このようなリテーナ30Aは、容器本体の開口した上部に蓋体20が嵌合して押圧されるに伴い、各半導体ウェーハWの周縁部上端に弾性保持片38が接触して徐々に上方に撓み、各半導体ウェーハWに保持力を作用させた状態で保持する。この際、弾性保持片38は、半導体ウェーハWの周縁部上端に対する接触開始時には、保持溝39の先端部39aが部分的に接触し、上方に撓むにしたがい保持溝39の全域39bが接触し、接触終了時には保持溝39の根元側の末端部39cが接触する。
従来における基板収納容器は、以上のように半導体ウェーハWの周縁部上端に対する弾性保持片38の接触開始時には、弾性保持片38の保持溝39の先端部39aが接触し、上方に撓むにしたがい保持溝39の全域39bが接触し、接触終了時には保持溝39の根元側の末端部39cが接触するので、半導体ウェーハWの周縁部に保持溝39の先端部39aから末端部39cに亘る全域39bが相対的に移動して接触し、少なからず擦れることとなる。したがって、蓋体20のセットの度に半導体ウェーハWの汚染を招くおそれがある。
As described above, in the conventional substrate storage container, when the
本発明は上記に鑑みなされたもので、基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低減することのできる基板収納容器を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a substrate storage container that can reduce the contact area of the retainer with respect to the substrate and reduce contamination of the substrate.
本発明においては上記課題を解決するため、複数枚の基板を整列収納可能な容器本体とその蓋体との間に、基板を保持するリテーナを介在したものであって、
リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部を接触保持する保持溝片とを含み、これら弾性片と保持溝片とを蓋体の内側から基板方向に向かうに従い徐々に曲げて基板の幅方向外側に向け、基板の周縁部に対する保持溝片の接触保持領域を減少させるようにしたことを特徴としている。
In the present invention, in order to solve the above problems, a retainer for holding the substrate is interposed between the container body capable of aligning and storing a plurality of substrates and the lid,
The retainer extends from the inside of the lid toward the substrate housed in the container body, and is formed on the elastic piece and contacts the peripheral edge of the substrate. The elastic piece is arranged in the alignment direction of the plurality of substrates. Holding the holding groove pieces, and gradually bending the elastic pieces and the holding groove pieces toward the substrate direction from the inside of the lid body toward the outside in the width direction of the substrate, and the contact of the holding groove pieces with the peripheral portion of the substrate It is characterized in that the holding area is reduced.
なお、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成することができる。
また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に湾曲させて基板の幅方向外側に向けることができる。
The container body is formed in a substantially box shape having an upper opening, and at least the upper opening cassette is detachably fitted therein, and alignment support grooves for substrates are respectively provided on the inner surfaces of both side walls of the cassette. Can be formed side by side.
In addition, a pair of elastic pieces that are substantially opposed to the peripheral edge of the substrate are provided, the pair of elastic pieces are arranged in the alignment direction of the plurality of substrates, and each elastic piece protrudes from the inner surface of the lid body at the tip thereof. Can form holding groove pieces, and these elastic pieces and holding groove pieces can be curved in a substantially semicircular arc shape and directed outward in the width direction of the substrate.
また、容器本体を正面の開口した略箱形に形成してその両側壁の内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成し、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列して取付板に取り付けるとともに、この取付板を蓋体の内面に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成することができる。
また、隣接する複数の弾性片と保持溝片の少なくともいずれか一方に干渉回避面を形成し、この干渉回避面により、隣接する複数の弾性片及び又は保持溝片同士の干渉を回避するようにすることも可能である。
In addition, the container body is formed in a substantially box shape with an opening on the front, and the inner surface of both side walls is formed with alignment support grooves for the substrates arranged side by side, and includes a pair of elastic pieces substantially facing the peripheral edge of the substrate. The pair of elastic pieces may be arranged in the alignment direction of the plurality of substrates and attached to the attachment plate, and the attachment plate may be provided on the inner surface of the lid, and a holding groove piece may be formed at the tip of each elastic piece. it can.
Further, an interference avoidance surface is formed on at least one of the plurality of adjacent elastic pieces and the holding groove pieces, and the interference avoidance surface is used to avoid interference between the adjacent elastic pieces and / or the holding groove pieces. It is also possible to do.
また、弾性片の隣接する他の弾性片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の弾性片を位置合わせすることも可能である。
さらに、保持溝片の隣接する他の保持溝片に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部を、他方の対向面に凸部をそれぞれ形成し、これら凹部と凸部の少なくとも一部を傾斜させて干渉回避面とし、凹部と凸部を用いて隣接する複数の保持溝片を位置合わせすることも可能である。
In addition, a concave portion is formed on one opposing surface, and a convex portion is formed on the other opposing surface among both opposing surfaces facing the other elastic piece adjacent to the elastic piece, and at least a part of the concave portion and the convex portion is formed. It is also possible to align the plurality of adjacent elastic pieces using the concave and convex portions by inclining the surface to avoid interference.
Furthermore, a concave portion is formed on one opposing surface and a convex portion is formed on the other opposing surface of both opposing surfaces facing the other holding groove pieces adjacent to the holding groove piece, and at least one of the concave and convex portions is formed. It is also possible to align the plurality of adjacent holding groove pieces using the concave and convex portions by inclining the portion to form an interference avoiding surface.
さらにまた、撓んだ弾性片が隣接する他の弾性片に干渉するのを防いだり、位置ずれした基板を良好に位置補正するため、干渉回避面を110°〜175°の角度で傾斜させたり、あるいは135°〜160°の角度で傾斜させると良い。 Furthermore, in order to prevent the bent elastic piece from interfering with other adjacent elastic pieces, or to correct the position of the misaligned substrate, the interference avoiding surface is inclined at an angle of 110 ° to 175 °. Alternatively, it may be inclined at an angle of 135 ° to 160 °.
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも単数複数の半導体ウェーハ(口径150mm、200mm、300mm、450mmタイプ等)、液晶基板、ガラス基板、化合物ウェーハ、カーボンウェーハ、マスクガラス等が含まれる。容器本体は、複数枚の基板を直接整列収納するタイプでも良いし、カセットを介し間接的に整列収納するものでも良い。蓋体とリテーナとは、一体構成でも良いし、着脱自在の別体構成でも良い。基板の周縁部と保持溝片との接触点は、点接触あるいは線接触して略一定であることが好ましい。 Here, the substrate in the claims includes at least one or more semiconductor wafers (diameter 150 mm, 200 mm, 300 mm, 450 mm type, etc.), liquid crystal substrate, glass substrate, compound wafer, carbon wafer, mask glass, and the like. The container body may be of a type in which a plurality of substrates are directly aligned and stored, or may be indirectly aligned and stored via a cassette. The lid body and the retainer may have an integrated configuration or a detachable separate configuration. The contact point between the peripheral edge of the substrate and the holding groove piece is preferably substantially constant by point contact or line contact.
基板の周縁部と保持溝片との接触点は当初の接触点から容器本体に蓋体が嵌め合わされるにつれ、弾性片が撓んで変位しても、基板上の接触点が殆ど変化するものではない。この一方、保持溝片側の接触点は保持溝片の変位により最終的な接触点まで移動するが、この接触点の移動範囲は、当初の接触点から±1.5mmの範囲内であることが好ましい。さらに、保持溝片は、弾性片の先端部に形成される凹んだガイド溝部と、このガイド溝部に凹み形成され、ガイド溝部の斜面に案内されてきた基板の周縁部を保持する最深溝部とを備えると良い。 The contact point between the peripheral edge of the substrate and the holding groove piece is such that the contact point on the substrate hardly changes even when the elastic piece is bent and displaced as the lid body is fitted from the initial contact point to the container body. Absent. On the other hand, the contact point on the holding groove piece side moves to the final contact point due to the displacement of the holding groove piece, and the movement range of this contact point is within ± 1.5 mm from the initial contact point. preferable. Further, the holding groove piece includes a recessed guide groove portion formed at the tip portion of the elastic piece, and a deepest groove portion that is recessed in the guide groove portion and holds the peripheral edge portion of the substrate guided by the slope of the guide groove portion. It is good to prepare.
本発明によれば、基板収納容器に基板を収納する場合には、基板を収納した容器本体の開口部を蓋体により被覆し、基板の周縁部にリテーナの弾性片を保持溝片を介して干渉させれば、リテーナの弾性片が蓋体の内側に撓んで基板に保持力を作用させ、基板を収納することができる。 According to the present invention, when the substrate is stored in the substrate storage container, the opening of the container body storing the substrate is covered with the lid, and the elastic piece of the retainer is disposed on the peripheral edge of the substrate via the holding groove piece. If the interference occurs, the elastic piece of the retainer bends to the inside of the lid body to apply a holding force to the substrate, and the substrate can be stored.
この際、弾性片と保持溝片とが曲がって保持溝片の先端部が基板の幅方向外側を向き、基板上の接触点は弾性片が撓んだ後でも略垂直な位置に移動するだけで殆ど変化せず、保持溝片の接触点は保持溝片の曲率が小さくなったときの接触点までという僅かな領域に変位するに止まる。このように基板上の接触点が殆ど変わらないので、接触に伴う基板の汚染や損傷を極力小さな範囲に止めることができる。 At this time, the elastic piece and the holding groove piece are bent so that the tip of the holding groove piece faces outward in the width direction of the substrate, and the contact point on the substrate only moves to a substantially vertical position even after the elastic piece is bent. However, the contact point of the holding groove piece is only displaced to a slight region up to the contact point when the curvature of the holding groove piece becomes small. As described above, since the contact point on the substrate hardly changes, the contamination and damage of the substrate due to the contact can be kept in a small range as much as possible.
また、保持溝片は、その先端部が外向きに曲がって略中間部で基板と接線状に接触するが、当初の接触点と、この近傍にある保持状態の接触点との狭い範囲で接触するだけなので、広範囲に亘って基板と接触することがない。したがって、基板と保持溝片との接触に伴うパーティクルの発生を低減することができる。 In addition, the holding groove piece bends outward and comes into contact with the substrate in a tangential manner at a substantially intermediate portion, but in a narrow range between the initial contact point and the holding contact point in the vicinity. Therefore, it does not come into contact with the substrate over a wide range. Therefore, the generation of particles accompanying the contact between the substrate and the holding groove piece can be reduced.
本発明によれば、基板に対するリテーナの接触領域を減少させ、基板の汚染を低減することができるという効果がある。
また、容器本体を上部の開口した略箱形に形成してその内部には少なくとも上部の開口したカセットを着脱自在に嵌め入れ、このカセットの両側壁内面には、基板用の整列支持溝をそれぞれ並べて形成すれば、例え容器本体が汚れていても、基板を二重構造に収納するので、基板のクリーン化を確保することができる。
According to the present invention, there is an effect that the contact area of the retainer with respect to the substrate can be reduced and contamination of the substrate can be reduced.
Further, the container body is formed in a substantially box shape having an upper opening, and at least the upper opening cassette is detachably fitted therein, and the alignment support grooves for the substrates are respectively provided on the inner surfaces of both side walls of the cassette. If they are formed side by side, even if the container body is dirty, the substrate is housed in a double structure, so that the substrate can be kept clean.
また、基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列し、各弾性片を蓋体の内面から突出させてその先端部には保持溝片を形成し、これら弾性片と保持溝片とを略半円弧形に曲げて基板の幅方向外側に向ければ、基板の周縁部に保持溝片を僅かな面積で接触(点接触あるいは線接触等)させることができ、基板と保持溝片との接触点の移動方向を弾性片の整列方向以外の方向に向けることができる。したがって、保持溝片の接触部分以外が隣接する保持溝片方向に動いて接触するのを回避することができ、基板の摺れや汚染を防止することができる。 In addition, a pair of elastic pieces that are substantially opposed to the peripheral edge of the substrate are provided, the pair of elastic pieces are arranged in the alignment direction of the plurality of substrates, and each elastic piece protrudes from the inner surface of the lid body at the tip thereof. Forms a holding groove piece, and if the elastic piece and the holding groove piece are bent into a substantially semicircular arc shape and directed outward in the width direction of the substrate, the holding groove piece is brought into contact with the peripheral edge of the substrate with a small area (dots). The contact point between the substrate and the holding groove piece can be directed in a direction other than the alignment direction of the elastic pieces. Therefore, it is possible to avoid the contact other than the contact portion of the holding groove piece from moving in the direction of the adjacent holding groove piece, thereby preventing the substrate from sliding or contaminating.
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図1ないし図6に示すように、複数枚の半導体ウェーハWをカセット1を介し整列収納可能な容器本体10と、この容器本体10の開口した上部にシールガスケットを介し着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハWを密封状態に被覆・保護する蓋体20と、これら容器本体10と蓋体20との間に介在されて各半導体ウェーハWを弾発的に保持するリテーナ30とを備えている。
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A substrate storage container according to the present embodiment arranges and stores a plurality of semiconductor wafers W via a cassette 1 as shown in FIGS. A
複数枚の半導体ウェーハWは、例えば13枚、25枚、あるいは26枚の枚数でカセット1に整列収納され、縦に起立した状態でカセット1の前後方向(図2の奥方向)に一列に並んで配列される。各半導体ウェーハWは、例えば薄く丸くスライスされた口径150mmのタイプからなり、周縁部の一部分に位置合わせ用のオリフラやノッチが選択的に形成される。 The plurality of semiconductor wafers W are aligned and stored in the cassette 1 in the number of 13, 25, or 26, for example, and are arranged in a line in the front-rear direction of the cassette 1 (backward direction in FIG. 2) in a vertically standing state. Arranged in Each semiconductor wafer W is, for example, a thin and round slice type having a diameter of 150 mm, and an alignment flat or notch is selectively formed in a part of the peripheral edge.
カセット1、容器本体10、蓋体20、リテーナ30は、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂からなる成形材料を使用して射出成形される。これらの成形材料の中でも半導体ウェーハWを視認して把握する観点から、半透明のポリプロピレンや透明のポリカーボネートの選択が好ましい。
The cassette 1, the
カセット1は、図1や図2に示すように、半導体ウェーハWの直径以上の間隔をおいて相対向する左右一対の側壁2と、この一対の側壁2の前端部間に架設して連結される正面略H字形の正面板3と、一対の側壁2の後端部間に架設して連結される背面板4とを備えて半透明に形成され、容器本体10内に上方から着脱自在に嵌合して収納される。このカセット1は、上下部がそれぞれ開口した略角筒形に成形され、開口した広い上部が半導体ウェーハW用の出し入れ口5とされる。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the cassette 1 is erected between a pair of left and
各側壁2は、上方から下方に向かうに従い徐々に内側に湾曲する断面略く字形に屈曲形成され、内面には、略櫛歯形で先細りのティース6が所定のピッチで前後方向に複数並設されており、この複数のティース6の間の隙間が半導体ウェーハW挿入用の整列支持溝7に区画形成される。
Each
容器本体10は、図1や図2に示すように、上部の開口した半透明のトップオープンボックスに形成され、内部両側には、カセット1の両側壁2の湾曲した下部に隙間をおいて対向する一対の対向部11が対設されており、外装用の外箱として機能する。この容器本体10は、開口した上部周縁に気密性を維持するエンドレスのシールガスケットが嵌合可能とされる。このシールガスケットは、例えばシリコーンゴムやフッ素ゴム等を使用して弾性の平面略枠形に成形される。また、容器本体10の両側壁の上部には、外方向に凹んだ蓋体20用の係止溝12がそれぞれ形成される。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
蓋体20は、図1ないし図3に示すように、中空で半透明の断面略ハット形あるいは断面略逆U字形に形成され、両側部には、容器本体10の係止溝12に係止する可撓性の係止片21がそれぞれ一体形成されており、カセット1や複数枚の半導体ウェーハWの略上半分を被覆・保護するよう機能する。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
リテーナ30は、図2ないし図6に示すように、蓋体20の天井から容器本体10の半導体ウェーハW方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハWの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片31と、各弾性片31に形成されて半導体ウェーハWの周縁部上端を保持する保持溝片34と、各弾性片31と保持溝片34に形成される複数の干渉回避面37とを備え、蓋体20の天井内面の中央部付近に一体成形される。
As shown in FIGS. 2 to 6, the
複数の弾性片31は、図2、図3、図6に示すように、略八字形を呈して半導体ウェーハWの周縁部上端に間隔をおいて対向する左右一対の弾性片31を備え、この一対の弾性片31が複数枚の半導体ウェーハWの整列方向に所定のピッチで配列される。各弾性片31は、例えば細長い弾性の線条に形成され、蓋体20の天井内面に一体形成されてその撓み量の大きい自由端部である先端部の表面に保持溝片34が一体形成されており、これら一体化した弾性片31と保持溝片34とが略半円弧形に徐々に湾曲して保持溝片34の先端部が半導体ウェーハWの半径外方向に指向する。
As shown in FIGS. 2, 3, and 6, the plurality of
弾性片31の隣接する他の保持溝片34に対向する両対向面のうち、一方の対向面の保持溝片34側には、ガイド機能を有する凹部32が、他方の対向面の保持溝片34側には、凹部32に近接する凸部33がそれぞれ形成され、これら互い違いの凹部32と凸部33とが対向して隣接する複数の弾性片31や保持溝片34を位置合わせし、保持溝片34に半導体ウェーハWの周縁部上端を適切に嵌合保持させるよう機能する。
Of both opposing surfaces of the
各保持溝片34は、図4や図5に示すように、弾性片31の先端部に一体形成される断面略U字形、略V字形、又は断面略へ字形のガイド溝部35と、このガイド溝部35の中央に凹み形成され、ガイド溝部35の斜面に案内されてきた半導体ウェーハWの周縁部上端を嵌合保持する断面略半円形の最深溝部36とを備え、半導体ウェーハWの周縁部に対する接触点を常に略一定とするよう機能する。
As shown in FIGS. 4 and 5, each holding
干渉回避面37は、各弾性片31から保持溝片34に亘る凹部32と凸部33のコーナ部がそれぞれ厚さ方向に斜めに切り欠かれることにより傾斜形成され、隣接する複数の弾性片31や保持溝片34同士の干渉を回避するよう機能する。この干渉回避面37は、110°〜175°、好ましくは135°〜160°の鈍角で傾斜し、凹部32と凸部33のコーナ部の他、その近傍部にも適宜形成される。
The
干渉回避面37の傾斜角度が110°〜175°の範囲なのは、110°未満の角度の場合には、撓んだ弾性片31が隣接する弾性片31に嵌合して干渉するのを防ぐことができないおそれがあるからである。逆に、175°を超える場合には、位置ずれした半導体ウェーハWを確実に位置補正することができないからである。干渉回避面37の傾斜角度は、135°〜160°の好適な範囲であれば、撓んだ弾性片31が隣接する弾性片31に嵌合しても、弾性片31を滑動させて嵌合を防止することができ、しかも、位置ずれした半導体ウェーハWを確実に位置補正することができる。
The reason why the inclination angle of the
上記において、基板収納容器に半導体ウェーハWを適切に収納する場合には、半導体ウェーハWを収納した容器本体10に蓋体20を上方から嵌合して押圧し、各半導体ウェーハWの周縁部上端にリテーナ30の弾性片31を保持溝片34を介して嵌合させれば、このリテーナ30の弾性片31が蓋体20の天井内面側に撓み、各半導体ウェーハWに保持力を上方から作用させて位置決めしつつ適切に収納することができる。
In the above, when the semiconductor wafer W is appropriately stored in the substrate storage container, the
各半導体ウェーハWに作用する保持力は、各弾性片31及び保持溝片34が半導体ウェーハWに押し上げられて撓む際の反力により得られるが、このとき、半導体ウェーハWと保持溝片34との接触点も変化する。以下、この接触点の変化の詳細につき、図6に基づいて説明する。
The holding force acting on each semiconductor wafer W is obtained by a reaction force when each
なお、本来的には、半導体ウェーハWの位置が変わることなく蓋体20のリテーナ30の位置が半導体ウェーハWに接近する方向に変位することになるが、図6においては、説明の容易化を考慮し、蓋体20のリテーナ30の位置を固定とし、半導体ウェーハWがリテーナ30に当初に接触した状態と接近して保持する状態とが重ならないように図示する。
Originally, the position of the
半導体ウェーハWを保持する際、各弾性片31と保持溝片34とが単なる直線形ではなく、これらの先端部や末端部が半導体ウェーハWの周縁部から離隔するよう略半円弧形に湾曲し、保持溝片34の先端部が半導体ウェーハWの半径外方向に指向(図6参照)するので、当初の接触点において、半導体ウェーハWの周縁部上端に保持溝片34のガイド溝部35や最深溝部36を点接触、又は短く線接触させることができる。
When the semiconductor wafer W is held, the
また、弾性片31が撓んで保持する状態においても、半導体ウェーハWと保持溝片34との接触点の移動方向を曲率半径の小さくなる上方向、換言すれば、垂直上方のみの不変にすることができる。また、保持溝片34の接触点の移動についても、曲率が小さくなったときの保持溝片34の接線状の接触点という僅かな範囲に止めることができる。
Further, even in a state where the
すなわち、半導体ウェーハWを保持するため、弾性片31が圧縮されて撓んでも、半導体ウェーハWの接触点は変わらないし、保持溝片34の接触領域も半導体ウェーハWと接線状に接触する湾曲部の僅かな範囲とすることができる。具体的には、保持溝片34の先端部から末端部にかけて、接触点が保持溝片34の長手方向に連続的に変化するのではなく、当初の接触点と、弾性片31が撓んだ後の湾曲部の接触位置までの変位である±1.5mmの狭い範囲に限定することが可能になる。したがって、半導体ウェーハWと保持溝片34との擦れを大幅に削減することが可能になる。
That is, even if the
よって、半導体ウェーハWの周縁部と保持溝片34との接触点を当初の接触点から蓋体20の内側に±1.5mm移動した少ない範囲とし、半導体ウェーハWの周縁部に対する保持溝片34の接触保持領域を大幅に減少させることができるので、半導体ウェーハWの周縁部に保持溝片34の全域が相対的に移動して接触したり、擦れてパーティクルの発生することがなく、蓋体20のセットの度に半導体ウェーハWの汚染を招くおそれを有効に排除することが期待できる。
Therefore, the contact point between the peripheral edge of the semiconductor wafer W and the holding
また、半導体ウェーハWを収納する際に弾性片31や保持溝片34が湾曲半径の小さくなる上方向に撓み、保持溝片34の接触部分以外が隣接する保持溝片34方向に動いて接触するのを回避することができるので、半導体ウェーハWの摺れや汚染の防止を図ることができる。
Further, when the semiconductor wafer W is stored, the
また、弾性片31や保持溝片34が上方向だけではなく、配列方向にも撓みながら隣接する弾性片31や保持溝片34に嵌合することがあるが、弾性片31の傾いた干渉回避面37が接触せずに嵌合を回避するので、例え蓋体20を繰り返し使用しても、隣接する弾性片31や保持溝片34同士が干渉し合うことがない。したがって、容器本体10から蓋体20が取り外されても、撓んだ弾性片31を元の位置に確実に復帰させることができ、これにより、半導体ウェーハWの適切な保持に支障を来たしたり、半導体ウェーハWのがたつきや回転に伴う摺れ、損傷、汚染等を招くのを抑制防止することが可能になる。
Further, the
さらに、各弾性片31の干渉回避面37が接触せずに嵌合を回避するので、複数の弾性片31間のピッチを広く確保して嵌合を回避する必要が全くなく、簡易な構成で弾性片31の低ピッチ化を容易に図ることが可能になる。さらにまた、蓋体20の天井内面にリテーナ30を一体形成するので、部品点数の削減や洗浄性の向上が大いに期待できる。
Further, since the
次に、図7は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、弾性片31の撓み量の大きい先端部の両対向面に傾斜面ではなく、角張っていないC面を形成することにより、複数の干渉回避面37を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面37の形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
Next, FIG. 7 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the opposing surfaces of the distal end portion of the
In the present embodiment, it is obvious that the same operational effects as those of the above embodiment can be expected, and the shape of the
次に、図8は本発明の第3の実施形態を示すもので、この場合には、弾性片31の先端部を含む全対向面に傾斜面ではなく、角張っていないC面を形成することにより、複数の干渉回避面37を形成するようにしている。
Next, FIG. 8 shows a third embodiment of the present invention. In this case, not an inclined surface but an angular C surface is formed on the entire facing surface including the tip of the
干渉回避面37は、弾性片31の全対向面以外にも、図9に太線で示す弾性片31の領域であれば、適宜形成することができる。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面37の位置や形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
The
In this embodiment, it is obvious that the same effects as those of the above embodiment can be expected, and that the position and shape of the
次に、図10は本発明の第4の実施形態を示すもので、この場合には、保持溝片34の表面に傾斜面ではなく、R面や湾曲面を適宜形成することにより、滑らかな複数の干渉回避面37を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、干渉回避面37の位置や形状の多様化が期待できる。
Next, FIG. 10 shows a fourth embodiment of the present invention. In this case, a smooth surface is formed by appropriately forming an R surface or a curved surface on the surface of the holding
Also in this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and further, the position and shape of the
次に、図11と図12は本発明の第5の実施形態を示すもので、この場合には、容器本体10Aを正面の開口したフロントオープンボックスに形成してその両側壁の内面上下方向には、口径300mmタイプの半導体ウェーハW用の整列支持溝7Aをそれぞれ並べて形成し、半導体ウェーハWの周縁部前端を対向保持するリテーナ30の左右一対の弾性片31を複数枚の半導体ウェーハWの整列方向、換言すれば、上下方向に配列して取付板40内に一体形成するとともに、この取付板40を蓋体20Aの内面である裏面の中央部に着脱自在に装着し、各弾性片31を蓋体20Aの内面側から容器本体10Aの背面側方向にやや斜めに突出させてその先端部にはブロック形の保持溝片34を一体的に膨出形成するようにしている。
Next, FIG. 11 and FIG. 12 show a fifth embodiment of the present invention. In this case, the
蓋体20Aは、蓋体20とは異なり、横長の矩形に成形され、容器本体10Aに対する嵌合時に施錠する施錠機構が内蔵される。また、取付板40は、所定の成形材料を使用して縦長の枠形に成形され、内部両側には、複数の弾性片31が上下方向に並べて配列される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
Unlike the
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、トップオープンボックスタイプの基板収納容器の他、フロントオープンボックスタイプの基板収納容器にもリテーナ30を使用して汎用性を向上させることができるのは明らかである。
In this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and the
なお、上記実施形態では上下部の開口したカセット1を使用して半導体ウェーハWを下方から突き上げ、半導体ウェーハWの取り出しの自動化に資するようにしたが、何らこれに限定されるものではなく、上部のみ開口したカセット1を使用しても良い。また、蓋体20の周縁部にエンドレスのシールガスケットを嵌合しても良い。また、容器本体10の開口部に着脱自在の蓋体20を粘着テープを介し嵌合しても良い。
In the above-described embodiment, the semiconductor wafer W is pushed up from below using the cassette 1 having upper and lower openings, which contributes to automation of the removal of the semiconductor wafer W. However, the present invention is not limited to this. Only the opened cassette 1 may be used. Further, an endless seal gasket may be fitted to the peripheral portion of the
また、上記実施形態では弾性片31から保持溝片34にかけて凹部32、凸部33、干渉回避面37を配設したが、上記と同様の作用効果が期待できるのであれば、凹部32、凸部33、干渉回避面37の位置等を適宜変更することができる。例えば、各弾性片31の隣接する弾性片31に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部32を、他方の対向面に凸部33をそれぞれ形成し、これらの対向する凹部32と凸部33のコーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面37とし、凹部32と凸部33を用いて隣接する複数の弾性片31や半導体ウェーハWを位置合わせしても良い。
In the above embodiment, the
同様に、各保持溝片34の隣接する保持溝片34に対向する両対向面のうち、一方の対向面に凹部32を、他方の対向面に凸部33をそれぞれ形成し、これらの対向する凹部32と凸部33のコーナ部やその近傍をそれぞれ傾斜させて干渉回避面37とし、凹部32と凸部33を用いて隣接する複数の保持溝片34や半導体ウェーハWを位置合わせしても良い。また、凹部32や凸部33の数は、必要に応じ、適宜増加させることができる。さらに、干渉回避面37は、傾斜面、C面、R面、湾曲面を特に問うものではない。さらにまた、蓋体20Aの裏面中央部に取付板40を一体化させることもできる。
Similarly, a
1 カセット
2 側壁
6 ティース
7 整列支持溝
7A 整列支持溝
10 容器本体
10A 容器本体
20 蓋体
20A 蓋体
30 リテーナ
31 弾性片
32 凹部
33 凸部
34 保持溝片
35 ガイド溝部
36 最深溝部
37 干渉回避面
40 取付板
W 半導体ウェーハ(基板)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
リテーナは、蓋体の内側から容器本体に収納される基板方向に伸び、複数枚の基板の整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片と、弾性片に形成されて基板の周縁部を接触保持する保持溝片とを含み、これら弾性片と保持溝片とを蓋体の内側から基板方向に向かうに従い徐々に曲げて基板の幅方向外側に向け、基板の周縁部に対する保持溝片の接触保持領域を減少させるようにしたことを特徴とする基板収納容器。 A substrate storage container having a retainer for holding a substrate between a container body capable of aligning and storing a plurality of substrates and its lid,
The retainer extends from the inside of the lid toward the substrate housed in the container body, and is formed on the elastic piece and contacts the peripheral edge of the substrate. The elastic piece is arranged in the alignment direction of the plurality of substrates. Holding the holding groove pieces, and gradually bending the elastic pieces and the holding groove pieces toward the substrate direction from the inside of the lid body toward the outside in the width direction of the substrate, and the contact of the holding groove pieces with the peripheral portion of the substrate A substrate storage container characterized in that the holding area is reduced.
基板の周縁部に略対向する一対の弾性片を備え、この一対の弾性片を複数枚の基板の整列方向に配列して取付板に取り付けるとともに、この取付板を蓋体の内面に設け、各弾性片の先端部に保持溝片を形成した請求項1記載の基板収納容器。 The container body is formed in a substantially box shape with an opening on the front, and on the inner surfaces of both side walls, alignment support grooves for substrates are formed side by side,
A pair of elastic pieces that are substantially opposed to the peripheral edge of the substrate, and the pair of elastic pieces are arranged in the alignment direction of the plurality of substrates and attached to the attachment plate, and the attachment plate is provided on the inner surface of the lid, The substrate storage container according to claim 1, wherein a holding groove piece is formed at the tip of the elastic piece.
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