JP2008134207A - Inspection device for frame and frame inspection method - Google Patents

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JP2008134207A JP2006322258A JP2006322258A JP2008134207A JP 2008134207 A JP2008134207 A JP 2008134207A JP 2006322258 A JP2006322258 A JP 2006322258A JP 2006322258 A JP2006322258 A JP 2006322258A JP 2008134207 A JP2008134207 A JP 2008134207A
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Noriyoshi Hosono
則義 細野
Kiyobumi Tanaka
清文 田中
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device for a frame and a frame inspection method for achieving the speedup of inspection and the standardization of inspection results. <P>SOLUTION: This inspection device for inspecting the degree of deformation of a frame 30 is equipped with: a stand 1 which is a main body; a table 20 rotatably pivoted on the stand 1 for horizontally thereon mounting the frame 30 which is hollow and has no adhesion layer; an AC motor rotating the table 20; a laser sensor 50 detecting whether the height of the frame 30 is proper or not by applying laser light to the frame 30 mounted on the table 20 that is rotating, with the laser light traveling from a light projecting part 51 to a light receiving part 52; a communicator 60 communicating at least a detection result of the laser sensor 50; and a controller controlling the AC motor and the communicator 60. Since the condition of the frame 30 is automatically observed by means of the laser sensor 50 without spending time in visual observation, etc., it is possible to make inspection smoother, more rapid, and easier. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の基板を収容するフレームを検査するフレーム用検査装置及びフレーム検査方法に関するものである。   The present invention relates to a frame inspection apparatus and a frame inspection method for inspecting a frame that accommodates a substrate such as a semiconductor wafer.

半導体の製造工程、特に後工程では、様々な器具や装置が使用されるが、その一つとして、ダイシング用のキャリア治具があげられる(特許文献1、2参照)。このキャリア治具は、図示しない半導体ウェーハよりも大きい中空のリングフレームを備え、このリングフレームに、履歴管理用のRFIDシステムが貼着されており、リングフレームの中空に、半導体ウェーハがUVテープを介して収容保持される。   Various devices and apparatuses are used in the semiconductor manufacturing process, particularly in the post-process, and one of them is a carrier jig for dicing (see Patent Documents 1 and 2). This carrier jig has a hollow ring frame that is larger than a semiconductor wafer (not shown), and an RFID system for history management is attached to the ring frame. The semiconductor wafer is coated with UV tape in the ring frame hollow. It is accommodated and held through.

ところで、キャリア治具のリングフレームが平坦だったり、均一な厚さの場合はともかく、キャリア治具のリングフレームの一部が反っていたり、厚さが不均一で変形している場合には、半導体製造の後工程の進行に支障を来たしたり、カセットに半導体ウェーハを収納する際に不具合が発生したり、半導体ウェーハの破損を招くおそれがあるので、キャリア治具のリングフレームの状態を検査する必要がある。
この種の検査は、従来、テーブル上にキャリア治具のリングフレームを置き、このリングフレームの状態を時間をかけて目視で観察したり、リングフレームの高さを専用の定規で測定等することにより行われていた。
特開平10‐233431号公報 特開平06‐338564号公報
By the way, if the ring frame of the carrier jig is flat or has a uniform thickness, if the ring frame of the carrier jig is partially warped or the thickness is uneven and deformed, Inspect the state of the ring frame of the carrier jig, as it may hinder the progress of the subsequent processes of semiconductor manufacturing, cause problems when storing the semiconductor wafer in the cassette, or cause damage to the semiconductor wafer. There is a need.
Conventionally, this type of inspection involves placing a carrier jig ring frame on a table and observing the state of the ring frame over time or measuring the height of the ring frame with a dedicated ruler. It was done by.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-233431 Japanese Patent Laid-Open No. 06-338564

従来のキャリア治具のリングフレームの検査は、以上のようにリングフレームを時間をかけて目視観察したり、専用の定規で測定等することにより行われているので、検査に長時間を要し、しかも、作業者の判断基準により検査結果が異なることがあるという問題がある。   The inspection of the ring frame of the conventional carrier jig is carried out by visually observing the ring frame over time as described above, or by measuring with a dedicated ruler, so a long time is required for the inspection. Moreover, there is a problem that the inspection result may differ depending on the judgment criteria of the worker.

本発明は上記に鑑みなされたもので、検査の迅速化と検査結果の画一化を図ることのできるフレーム用検査装置及びフレーム検査方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a frame inspection apparatus and a frame inspection method capable of speeding up inspection and uniforming inspection results.

本発明においては上記課題を解決するため、基板を収容するフレームを検査するものであって、
中空のフレームを搭載するテーブルと、投光部から受光部に対する光線をテーブルに搭載されたフレームに照射することによりフレームの適否を検出するセンサと、これらテーブルとセンサのいずれか一方を回転させる駆動機構と、少なくともセンサの検出結果を報知する報知装置と、少なくとも駆動機構と報知装置とを制御する制御装置とを含んでなることを特徴としている。
In the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, a frame for accommodating a substrate is inspected,
A table that mounts a hollow frame, a sensor that detects the suitability of the frame by irradiating the light beam from the light projecting unit to the light receiving unit on the frame, and a drive that rotates either the table or the sensor It is characterized by comprising a mechanism, a notification device that notifies at least the detection result of the sensor, and a control device that controls at least the drive mechanism and the notification device.

なお、密着層を有しない中空のフレームを搭載するテーブルと、このテーブルを回転させる駆動機構と、投光部から受光部に対する光線を回転するテーブルに搭載されたフレームに照射することによりフレームの適否を検出するセンサと、少なくともセンサの検出結果を報知する報知装置と、少なくとも駆動機構と報知装置とを制御する制御装置とを含んでなることを特徴としても良い。   Appropriateness of the frame is achieved by irradiating a table mounted on a table that mounts a hollow frame that does not have an adhesion layer, a driving mechanism that rotates the table, and a light beam from the light projecting unit to the light receiving unit. A sensor that detects at least a detection result of the sensor, and a control device that controls at least the drive mechanism and the notification device.

また、テーブルを搭載支持する台を含み、この台には第一、第二の支持具をそれぞれ設けて第一の支持具にはセンサの投光部を取り付けるとともに、第二の支持具をテーブルの略中心部に位置させてその露出部にはセンサの受光部を取り付け、センサの投光部と受光部との間にテーブル上のフレームの一部を介在させ、このフレームの一部にセンサの光線を横方向から照射するようにしても良い。   In addition, the table includes a table on which the table is mounted and supported. The table is provided with first and second supports, and a light projecting portion of the sensor is attached to the first support, and the second support is mounted on the table. The sensor light receiving part is attached to the exposed part of the sensor, and a part of the frame on the table is interposed between the light projecting part and the light receiving part of the sensor. May be irradiated from the lateral direction.

また、駆動機構をAC(交流)モータとし、センサをレーザセンサとすることができる。
また、報知装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に発光するOKランプと、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に発光するNGランプとを含むと良い。
また、制御装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に報知装置のOKランプを発光させる機能と、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に報知装置のNGランプを発光させる機能とを含むと良い。
The drive mechanism can be an AC (alternating current) motor and the sensor can be a laser sensor.
The notification device emits an OK lamp that emits light when the height of the frame detected by the sensor is equal to or lower than a predetermined height, and emits light when the height of the frame detected by the sensor exceeds a predetermined height. And an NG lamp.
In addition, the control device has a function of causing the OK lamp of the notification device to emit light when the height of the frame detected by the sensor is equal to or lower than a predetermined height, and the height of the frame detected by the sensor has a predetermined height. In the case of exceeding, it is preferable to include a function of causing the NG lamp of the notification device to emit light.

また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を収容するフレームを検査する方法であって、
中空のフレームを請求項1ないし5いずれかに記載のフレーム用検査装置を用いて検査することを特徴としている。
Further, in the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, a method for inspecting a frame for accommodating a substrate,
The hollow frame is inspected by using the frame inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5.

ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも半導体ウェーハ(200mm、300mm、450mmのタイプ等)、ガラス基板、マスクガラス等が含まれる。フレームは、合成樹脂製や金属製、リング形や枠形等を特に問うものではない。また、テーブルは、回転タイプが好ましいが、固定のタイプでも良い。テーブルが固定タイプの場合、第一、第二の支持具は、共に回転し、第一の支持具がテーブルの周囲に沿って回転することが好ましい。センサは、レーザセンサが主ではあるが、同様の作用効果が期待できるのであれば、各種の非接触式光電センサ(反射型、透過型、回帰反射型等)等でも良い。   Here, the substrate in the claims includes at least a semiconductor wafer (200 mm, 300 mm, 450 mm type, etc.), a glass substrate, a mask glass, and the like. The frame is not particularly limited to a synthetic resin, a metal, a ring shape or a frame shape. The table is preferably a rotary type, but may be a fixed type. When the table is a fixed type, it is preferable that the first and second support members rotate together and the first support member rotates along the periphery of the table. The sensor is mainly a laser sensor, but various non-contact photoelectric sensors (reflective type, transmissive type, regressive reflection type, etc.) may be used as long as the same effect can be expected.

駆動機構は、各種のモータ(ステッピングモータやトルクモータ等)だけでも良いが、ACモータとブレーキ機構の組み合わせ、ACモータ、歯車機構、ブレーキ機構、及び又はコントローラの組み合わせ等でも良い。報知装置は、フレームの適否をランプの発光で報知する装置、スピーカにより音声で報知する装置、これらランプの発光と音声とを併用して報知する装置を特に問うものではない。この報知装置のランプの発光は、点灯でも良いし、点滅でも良い。さらに、制御装置は、有接点リレー方式、無接点リレー方式、マイクロコンピュータ利用の有無を問うものではない。   The drive mechanism may be only various motors (stepping motor, torque motor, etc.), but may be a combination of an AC motor and a brake mechanism, a combination of an AC motor, a gear mechanism, a brake mechanism, and / or a controller. The notification device is not particularly limited to a device that notifies the suitability of the frame by the light emission of the lamp, a device that notifies the speaker by sound, and a device that notifies the light emission and sound of the lamp together. The light emitted from the lamp of the notification device may be turned on or blinked. Further, the control device does not ask whether a contact relay system, a contactless relay system, or a microcomputer is used.

本発明によれば、フレームを検査したい場合には、検査装置のテーブルにフレームをセットし、駆動機構を駆動してテーブルとセンサのいずれかを回転させ、相対的に回転するフレームにセンサの光線を照射してフレームの状態を検出する。センサがフレームの状態を検出し、その結果、フレームが良品の場合には、報知装置がその旨報知する。これに対し、フレームが不良品の場合には、報知装置が不良品である旨報知する。   According to the present invention, when it is desired to inspect the frame, the frame is set on the table of the inspection device, the drive mechanism is driven to rotate either the table or the sensor, and the light beam of the sensor is rotated to the relatively rotating frame. To detect the state of the frame. If the sensor detects the state of the frame and, as a result, the frame is non-defective, the notification device notifies that. On the other hand, when the frame is a defective product, the notification device notifies that it is a defective product.

本発明によれば、フレームに関する検査の迅速化と検査結果の画一化を図ることができるという効果がある。
また、駆動機構をACモータとすれば、テーブルあるいはセンサの回転速度を簡単に制御することができる。また、センサをレーザセンサとすれば、光電センサでは検出できない凹凸を高いコントラストで読み取ることができる。
According to the present invention, it is possible to speed up the inspection relating to the frame and uniform the inspection results.
If the drive mechanism is an AC motor, the rotational speed of the table or sensor can be easily controlled. Further, if the sensor is a laser sensor, irregularities that cannot be detected by the photoelectric sensor can be read with high contrast.

また、報知装置を、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に発光するOKランプと、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に発光するNGランプとから構成すれば、フレームに関する検査結果を視覚的に簡単明瞭に把握することができる。   Further, the notification device emits an OK lamp that emits light when the height of the frame detected by the sensor is equal to or lower than a predetermined height, and emits light when the height of the frame detected by the sensor exceeds the predetermined height. If it is composed of an NG lamp, the inspection result relating to the frame can be easily and clearly grasped visually.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるフレーム用検査装置は、図1ないし図7に示すように、本体である架台1と、この架台1に軸受を介し回転可能に軸支されてフレーム30を搭載するテーブル20と、このテーブル駆動用のACモータ40と、フレーム30の高さからその適否を検出する検査用で小型のレーザセンサ50と、少なくともレーザセンサ50の検出結果を報知する報知装置60と、少なくともACモータ40や報知装置60を制御する制御装置70とを備えるようにしている。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A frame inspection apparatus according to this embodiment includes a gantry 1 as a main body and a bearing on the gantry 1 as shown in FIGS. A table 20 on which the frame 30 is rotatably supported via the table, an AC motor 40 for driving the table, a small laser sensor 50 for detecting whether or not the frame 30 is suitable, and at least, A notification device 60 that notifies the detection result of the laser sensor 50 and a control device 70 that controls at least the AC motor 40 and the notification device 60 are provided.

架台1は、図1や図2に示すように、周囲に取り外し可能な安全カバーを備えた正面視横長の筐体に形成され、平坦な底面の四隅部には、螺子付きの脚が昇降可能にそれぞれ配設されており、平坦なステージである表面には、テーブル20と第一、第二の支持具2・3とがそれぞれ縦に配設される。第一、第二の支持具2・3は、相互に水平に対向するよう立設され、第一の支持具2がテーブル20に横方向から間隔をおいて隣接固定されており、第二の支持具3がテーブル20の中心部を貫通して固定される。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the gantry 1 is formed in a horizontally long casing with a safety cover that can be removed from the periphery, and screws with legs can be raised and lowered at four corners of a flat bottom surface. The table 20 and the first and second supports 2 and 3 are vertically arranged on the surface which is a flat stage. The first and second support tools 2 and 3 are erected so as to be horizontally opposed to each other, and the first support tool 2 is fixedly adjacent to the table 20 at an interval from the lateral direction. The support 3 is fixed through the center of the table 20.

架台1の正面上部には図1、図2、図3に示すように、前後方向に傾斜した横長の操作パネル4が装着され、この操作パネル4等には、主電源スイッチであるブレーカー5、テーブル20の回転速度を変更(例えば5〜8秒/回転)する回転可能な回転数摘み6、検査中に点灯する検査開始用の起動スイッチ7、電源を遮断する回転可能な非常停止スイッチ8、検査中に検査を停止する停止スイッチ9、レーザセンサ50のノイズをカットして信号を増幅するアンプユニット10、及び報知装置60が並べて配設される。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, a horizontally long operation panel 4 that is inclined in the front-rear direction is mounted on the upper portion of the gantry 1. The operation panel 4 and the like are provided with a breaker 5 that is a main power switch, A rotation speed knob 6 that changes the rotation speed of the table 20 (for example, 5 to 8 seconds / rotation), an inspection start switch 7 that lights during inspection, and a rotatable emergency stop switch 8 that shuts off the power supply, A stop switch 9 for stopping inspection during inspection, an amplifier unit 10 for amplifying a signal by cutting noise of the laser sensor 50, and a notification device 60 are arranged side by side.

起動スイッチ7は、テーブル20がスタート位置の原点にない場合には、点滅して作業者に視覚的に警告し、作業者の押圧操作に基づき、テーブル20をスタート位置の原点に回転復帰させるよう機能する。   When the table 20 is not at the start position origin, the start switch 7 blinks to visually warn the operator and to return the table 20 to the start position origin based on the operator's pressing operation. Function.

テーブル20は、同図に示すように、基本的には円筒形に形成され、上部周縁からはフランジ21が半径外方向に水平に張り出しており、このフランジ21の平坦な表面上に、密着層38を有しない中空のフレーム30が作業者により着脱自在に水平に搭載される。このフランジ21の表面には、搭載されるフレーム30を位置決めする複数の位置決めピン(図示せず)が所定の間隔をおいて立設される。   As shown in the figure, the table 20 is basically formed in a cylindrical shape, and a flange 21 extends horizontally outward from the upper peripheral edge, and an adhesion layer is formed on the flat surface of the flange 21. A hollow frame 30 that does not have 38 is detachably mounted horizontally by an operator. On the surface of the flange 21, a plurality of positioning pins (not shown) for positioning the frame 30 to be mounted are erected at a predetermined interval.

フレーム30は、図1、図2、図5ないし図7に示すように、所定の材料を使用して半導体ウェーハWを隙間を介して収容可能な大きさの略中空リング形に形成され、裏面には弾性の密着層38が着脱自在に貼着されており、この密着層38の表面には、半導体ウェーハWが着脱自在に保持搭載される。フレーム30の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば機械的強度に優れるPPS、PA、PEI、PAI、PEEK、PES、LCP、PBT等があげられる。これらの材料中には、必要に応じて強度や剛性を確保するガラス繊維、炭素繊維、又は炭酸カルシウム等の充填剤が配合される。   As shown in FIGS. 1, 2, 5 to 7, the frame 30 is formed in a substantially hollow ring shape having a size capable of accommodating the semiconductor wafer W through a gap using a predetermined material. An elastic adhesive layer 38 is detachably attached to the semiconductor wafer W, and a semiconductor wafer W is detachably held and mounted on the surface of the adhesive layer 38. The material of the frame 30 is not particularly limited, and examples thereof include PPS, PA, PEI, PAI, PEEK, PES, LCP, and PBT which are excellent in mechanical strength. In these materials, a filler such as glass fiber, carbon fiber, or calcium carbonate that ensures strength and rigidity is blended as necessary.

フレーム30は、その外周面の前部両側に位置決め用のノッチ31が並べて切り欠かれ、表面の後部中央には横長の収納穴32が選択的に凹み形成されており、この収納穴32には、RFIDシステム(移動体識別システム)33を構築するRFタグ34が選択的に装着される。   The frame 30 is formed with notches 31 for positioning on both sides of the front part of the outer peripheral surface thereof, and a horizontally long storage hole 32 is selectively recessed at the center of the rear part of the surface. The RF tag 34 for constructing the RFID system (mobile object identification system) 33 is selectively attached.

RFIDシステム33は、図5に示すように、電波により内部メモリがアクセスされ、フレーム30と共に移動するRFタグ34と、このRFタグ34との間で電波や電力を送受信するアンテナユニット35と、RFタグ34の交信を制御するリーダ/ライタ36と、このリーダ/ライタ36を制御するコンピュータ37とを備えて構成され、バーコードよりも情報量を増大させたり、情報の書き換えを容易にしたり、あるいは遠隔読み取りを容易にする。   As shown in FIG. 5, the RFID system 33 includes an RF tag 34 that accesses an internal memory by radio waves and moves with the frame 30, an antenna unit 35 that transmits and receives radio waves and power between the RF tags 34, and an RF A reader / writer 36 for controlling the communication of the tag 34 and a computer 37 for controlling the reader / writer 36 are configured to increase the amount of information compared to the barcode, facilitate the rewriting of information, or Facilitates remote reading.

RFタグ34には、フレーム30の検査履歴を書き込むことが可能である。また、アンテナユニット35とリーダ/ライタ36とは、別々に構成されるが、必要に応じて一体化される。リーダ/ライタ36の制御に支障を来たさなければ、コンピュータ37の代わりに各種のコントローラが使用される。   The inspection history of the frame 30 can be written in the RF tag 34. The antenna unit 35 and the reader / writer 36 are configured separately, but are integrated as necessary. Various controllers are used in place of the computer 37 if the control of the reader / writer 36 is not hindered.

密着層38は、所定の材料を使用して変形可能な可撓性の薄い円板に形成され、フレーム30の裏面に粘着保持されてフレーム30の中空を下方から被覆しており、このフレーム30の中空に露出した露出面に半導体ウェーハWの裏面を着脱自在に粘着保持するよう機能する。   The adhesion layer 38 is formed into a flexible thin disk that can be deformed using a predetermined material, and is adhered and held on the back surface of the frame 30 to cover the hollow of the frame 30 from below. It functions to detachably attach the back surface of the semiconductor wafer W to the exposed surface exposed in the hollow.

密着層38の材料は、特に限定されるものではないが、例えば厚さ20〜300μmのPP、PE、エチレンプロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、塩化ビニル樹脂、PET等のフィルムがあげられる。また、密着層38の粘着剤としては、アクリル酸、メタアクリル酸やこれらの酸の各種エステル誘導体等を原料とした重合体、あるいは共重合体からなるアクリル系樹脂等の粘着性樹脂が使用される。   The material of the adhesion layer 38 is not particularly limited. For example, PP, PE, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, chloride, having a thickness of 20 to 300 μm. Examples of the film include vinyl resin and PET. As the adhesive for the adhesion layer 38, a polymer made of acrylic acid, methacrylic acid or various ester derivatives of these acids, or an adhesive resin such as an acrylic resin made of a copolymer is used. The

半導体ウェーハWは、例えば口径300mm(12インチ)にスライスされた丸いシリコンウェーハ等からなり、表面に回路パターンが描画形成されており、裏面がバックグラインドされることにより100μm以下の厚さに薄片化される(図7参照)。この半導体ウェーハWの周縁部には、位置決め用のオリフラや半円形のノッチが選択的に形成される。   The semiconductor wafer W is made of, for example, a round silicon wafer sliced to a diameter of 300 mm (12 inches), a circuit pattern is drawn and formed on the front surface, and the back surface is back-ground so that the thickness is reduced to 100 μm or less. (See FIG. 7). A positioning orientation flat and a semicircular notch are selectively formed on the peripheral edge of the semiconductor wafer W.

ACモータ40は、図3に示すように、例えば回転数摘み6により速度を簡易に制御可能な小型のACスピードコントロールブレーキモータ等からなり、架台1に内蔵されてテーブル20をターンテーブルとして水平に所定数回転させるよう機能する。   As shown in FIG. 3, the AC motor 40 is composed of, for example, a small AC speed control brake motor or the like whose speed can be easily controlled by the rotation number knob 6, and is built in the gantry 1 and horizontally used as a turntable. It functions to rotate a predetermined number of times.

レーザセンサ50は、図1、図2、図3に示すように、第一の支持具2に位置調整可能に装着される投光部51と、テーブル20の中心部から露出した第二の支持具3の露出部に位置調整可能に装着されて投光部51に間隔をおき水平に対向する受光部52とを備えてアンプユニット10に接続され、投光部51から受光部52に対する複数本の平行なレーザ光(光線)をテーブル20上のフレーム30に横切るよう照射することにより、フレーム30の変形度を検出するよう機能する。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the laser sensor 50 includes a light projecting unit 51 that is mounted on the first support 2 so that the position thereof can be adjusted, and a second support that is exposed from the center of the table 20. A light receiving portion 52 that is mounted on the exposed portion of the tool 3 so as to be position-adjustable and that is spaced horizontally from the light projecting portion 51 and that is horizontally opposed is connected to the amplifier unit 10. The parallel laser beam (light beam) is irradiated so as to cross the frame 30 on the table 20 to function to detect the degree of deformation of the frame 30.

すなわち、レーザセンサ50は、投光部51からCCD等からなる受光部52に対する高精細の細いレーザ光を回転するテーブル20に搭載されたフレーム30に水平に部分的に照射(図1参照)することにより、反射するレーザ光を受光部52で受光したり、あるいはフレーム30に遮光されるレーザ光の光量の変化を受光部52で受光することにより、フレーム30の高さ、換言すれば、フレーム30の反りや厚さを検出し、この検出した高さからフレーム30の適不適を検出する。   That is, the laser sensor 50 horizontally irradiates the frame 30 mounted on the rotating table 20 with a high-definition thin laser beam from the light projecting unit 51 to the light receiving unit 52 such as a CCD (see FIG. 1). Thus, the height of the frame 30, in other words, the frame 30 is received by receiving the reflected laser light by the light receiving unit 52 or by receiving the change in the amount of laser light shielded by the frame 30 by the light receiving unit 52. The warp and thickness of 30 are detected, and the suitability of the frame 30 is detected from the detected height.

報知装置60は、図1ないし図3に示すように、本装置の電源で電源投入中に電源ランプが点灯する電源スイッチ61と、レーザセンサ50に検出されたフレーム30の高さが所定の高さ以下で良品の場合に点灯するOKランプ62と、レーザセンサ50に検出されたフレーム30の高さが反り等の変形に伴い所定の高さを超えて不良品の場合に点灯するNGランプ63とを備えて構成される。   As shown in FIGS. 1 to 3, the notification device 60 includes a power switch 61 that turns on a power lamp while the power of the device is turned on, and the height of the frame 30 detected by the laser sensor 50 is a predetermined height. An OK lamp 62 that is turned on for a non-defective product below and an NG lamp 63 that is turned on for a defective product when the height of the frame 30 detected by the laser sensor 50 exceeds a predetermined height due to deformation such as warping. And is configured.

電源スイッチ61、OKランプ62、及びNGランプ63は、架台1の操作パネル4に並べて装着される。また、OKランプ62又はNGランプ63は、検査の終了時に検査結果に応じて点灯するよう機能する。NGランプ63は、フレーム30の反り等の変形を発見する度に点灯する。   The power switch 61, the OK lamp 62, and the NG lamp 63 are mounted side by side on the operation panel 4 of the gantry 1. In addition, the OK lamp 62 or the NG lamp 63 functions so as to be lit according to the inspection result at the end of the inspection. The NG lamp 63 is lit whenever a deformation such as a warp of the frame 30 is found.

制御装置70は、図3に示すように、演算処理機能を発揮するCPU71と、所定の検査プログラムを記憶するROM72と、検査の履歴等を記憶するRAM73とを備え、これらCPU71、ROM72、RAM73が所定の回路素子と共に回路基板に実装されており、この回路基板が架台1に内蔵されてブレーカー5、各種のスイッチ6、7、8、9、レーザセンサ50用のアンプユニット10、ACモータ40、報知装置60等に接続される。このような構成の制御装置70は、CPU71がRAM73を作業領域としてROM72に記憶された所定のプログラムを読み込むことにより、コンピュータとして所定の機能を実現する。   As shown in FIG. 3, the control device 70 includes a CPU 71 that performs an arithmetic processing function, a ROM 72 that stores a predetermined inspection program, and a RAM 73 that stores a history of inspection and the like. The circuit board is mounted on a circuit board together with predetermined circuit elements. The circuit board is built in the gantry 1 and includes a breaker 5, various switches 6, 7, 8 and 9, an amplifier unit 10 for the laser sensor 50, an AC motor 40, It is connected to the notification device 60 and the like. The control device 70 configured as described above realizes a predetermined function as a computer by the CPU 71 reading a predetermined program stored in the ROM 72 using the RAM 73 as a work area.

制御装置70の所定の機能としては、少なくとも起動スイッチ7がON操作されたか否かを判定する機能、起動スイッチ7がON操作された場合に点灯する報知装置60のOKランプ62とNGランプ63とを消灯させる機能、テーブル20がスタート位置の原点にあるか否かを判定する機能、スタート位置の原点にテーブル20がある場合に非常停止スイッチ8がON操作されたか否かを判定する機能、この非常停止スイッチ8がON操作されない場合に停止スイッチ9がON操作されたか否かを判定する機能、停止スイッチ9がON操作されない場合に駆動機構であるACモータ40を駆動させるとともに、レーザセンサ50を動作させてフレーム30が良品か否かを判定する機能、この判定の結果、フレーム30の高さが所定の高さ以下で良品と判定された場合に報知装置60のOKランプ62を点灯させる機能、及び判定の結果、フレーム30の高さが所定の高さを超えて不良品と判定された場合に報知装置60のNGランプ63を点灯させる機能があげられる。   As a predetermined function of the control device 70, at least a function for determining whether or not the start switch 7 is turned on, an OK lamp 62 and an NG lamp 63 of the notification device 60 that are turned on when the start switch 7 is turned on, A function to turn off the light, a function to determine whether or not the table 20 is at the origin of the start position, a function to determine whether or not the emergency stop switch 8 is turned ON when the table 20 is at the origin of the start position, A function for determining whether or not the stop switch 9 is turned on when the emergency stop switch 8 is not turned on. When the stop switch 9 is not turned on, the AC motor 40 as a drive mechanism is driven, and the laser sensor 50 is turned on. A function to determine whether or not the frame 30 is non-defective, and as a result of this determination, the height of the frame 30 is equal to or higher than a predetermined height. The function of turning on the OK lamp 62 of the notification device 60 when it is determined to be a non-defective product and the result of the determination indicate that the height of the frame 30 exceeds a predetermined height and is determined to be defective. A function for turning on the NG lamp 63 is given.

上記において、出荷前のフレーム30あるいは密着層38の剥離されたフレーム30に反りや厚さの不均一があるか否かを検査したい場合には、先ず、フレーム用検査装置のブレーカー5と電源スイッチ61とを順次ON操作(図4のS1、S2)して電源ランプを点灯(S3)させ、フレーム用検査装置を点検(S4)し、この点検で異常がない場合には、検査作業を開始する(S5)。   In the above, when it is desired to inspect whether the frame 30 before shipment or the frame 30 from which the adhesion layer 38 has been peeled is warped or uneven in thickness, first, the breaker 5 and the power switch of the frame inspection device are used. 61 is turned on sequentially (S1, S2 in FIG. 4), the power lamp is turned on (S3), the frame inspection device is inspected (S4), and if there is no abnormality in this inspection, the inspection work is started. (S5).

点検でフレーム用検査装置の異常が判明した場合には、作業者が点検する(S6)とともに、技術者が調整(S7)し、正常な状態に復帰したら電源スイッチ61をOFF操作すれば良い(S8)。   When the inspection reveals an abnormality in the frame inspection device, the operator checks (S6) and the engineer adjusts (S7). When the normal state is restored, the power switch 61 may be turned OFF ( S8).

検査作業に着手したら、テーブル20のフランジ21上に中空のフレーム30をワークとして水平に位置決めセット(S9)し、起動スイッチ7をON操作(S10)してフレーム30の検査を開始(S11)し、点灯している報知装置60のOKランプ62とNGランプ63とをそれぞれ消灯させる(S12)。   When the inspection work is started, the hollow frame 30 is horizontally positioned on the flange 21 of the table 20 as a work (S9), the start switch 7 is turned on (S10), and the inspection of the frame 30 is started (S11). Then, the OK lamp 62 and the NG lamp 63 of the notification device 60 that are lit are turned off (S12).

報知装置60のOKランプ62とNGランプ63とが共に消灯したら、テーブル20がスタート位置の原点にあるか否かが検出(S13)され、スタート位置の原点にテーブル20があり、かつ非常停止スイッチ8と停止スイッチ9とが共にON操作されていない場合(S14、S15)には、制御装置70の制御下でACモータ40が駆動してテーブル20とフレーム30を共に一回転させるとともに、レーザセンサ50が回転するテーブル20上のフレーム30にレーザ光を横切るよう水平に照射してフレーム30の変形度を検出する。   When both the OK lamp 62 and the NG lamp 63 of the notification device 60 are extinguished, it is detected whether or not the table 20 is at the start position origin (S13), the table 20 is at the start position origin, and the emergency stop switch. 8 and the stop switch 9 are not turned ON (S14, S15), the AC motor 40 is driven under the control of the control device 70 to rotate the table 20 and the frame 30 together, and the laser sensor. The deformation of the frame 30 is detected by horizontally irradiating the laser beam across the frame 30 on the table 20 on which the 50 rotates.

なお、スタート位置の原点にテーブル20がない場合には、起動スイッチ7が点滅(S16)して作業者の注意を喚起するので、起動スイッチ7をON操作(S17)してスタート位置にテーブル20を回転復帰させれば良い。また、非常停止スイッチ8がON操作された場合には、電源が遮断される(S18)が、復旧したい場合には、電源スイッチ61を再度ON操作すれば良い。   If there is no table 20 at the starting position, the start switch 7 blinks (S16) to alert the operator, so that the start switch 7 is turned on (S17) to bring the table 20 to the start position. Can be rotated and returned. If the emergency stop switch 8 is turned on, the power is shut off (S18). However, if it is desired to recover, the power switch 61 may be turned on again.

また、停止スイッチ9がON操作された場合には、起動スイッチ7が点滅して作業者の注意を喚起(S19)するが、検査を再開したい場合には、起動スイッチ7を再度ON操作(S20)してスタート位置にテーブル20を復帰させ、検査を再開すれば良い(S21)。   When the stop switch 9 is turned on, the start switch 7 blinks to alert the operator (S19), but when the inspection is to be resumed, the start switch 7 is turned on again (S20). ) To return the table 20 to the start position and restart the inspection (S21).

そして、レーザセンサ50がフレーム30の変形度、すなわちフレーム30が良品か否かを検出(S22)し、この検出の結果、フレーム30の高さが所定の高さ以下の略平坦で良品の場合には、制御装置70の制御下で報知装置60のOKランプ62が点灯表示する(S23)。   Then, the laser sensor 50 detects the degree of deformation of the frame 30, that is, whether or not the frame 30 is non-defective (S22). As a result of this detection, the frame 30 is substantially flat and non-defective when the height of the frame 30 is a predetermined height or less. The OK lamp 62 of the notification device 60 is lit and displayed under the control of the control device 70 (S23).

これに対し、フレーム30の高さが反り等の変形に伴い所定の高さを超えて不良品の場合には、制御装置70の制御下で報知装置60のNGランプ63が点灯表示する(S24)ので、検査中のフレーム30に反りや厚さの不均一があるのを客観的かつ明瞭に把握することができる。
検査が終了したら、テーブル20のフランジ21からフレーム30が取り外され、以下、検査作業の度に上記作業が繰り返される。
On the other hand, when the height of the frame 30 exceeds a predetermined height due to deformation such as warping, the NG lamp 63 of the notification device 60 is lit and displayed under the control of the control device 70 (S24). Therefore, it is possible to objectively and clearly grasp that the frame 30 being inspected is warped or uneven in thickness.
When the inspection is completed, the frame 30 is removed from the flange 21 of the table 20, and the above operation is repeated for each inspection operation.

上記構成によれば、フレーム30の状態を時間をかけ目視で観察したり、フレーム30の高さを専用の定規で測定等するのではなく、レーザセンサ50により機械的に測定するので、検査の著しい円滑化、迅速化、容易化を図ることができ、これにより工程外の検査の他、工程内の検査をも実現することができる。また、検査に作業者の恣意的判断が入り込む余地がないので、検査結果の画一化を図ることができる。したがって、半導体製造の後工程の進行に支障を来たしたり、カセットに半導体ウェーハWを収納する際に不具合が発生したり、半導体ウェーハWの破損を招くおそれがない。   According to the above configuration, since the state of the frame 30 is visually observed over time, and the height of the frame 30 is not measured with a dedicated ruler, but mechanically measured by the laser sensor 50, Significant smoothing, speeding up, and facilitation can be achieved, and in addition to inspection outside the process, inspection inside the process can be realized. Further, since there is no room for the operator's arbitrary judgment to enter the inspection, the inspection results can be made uniform. Therefore, there is no possibility that the progress of the post-process of semiconductor manufacturing will be hindered, a trouble will occur when the semiconductor wafer W is stored in the cassette, or the semiconductor wafer W will be damaged.

また、単なるモータではなく、ACモータ40を使用するので、工場の商用電源で簡易に動作させたり、テーブル20の速度を簡単に制御できる他、負荷の変動に対して安定した回転を得ることが可能になる。また、単なる光電センサではなく、レーザセンサ50を使用するので、光電センサでは検出できない凹凸をきわめて高いコントラストで非接触かつ容易に読み取ることができ、フレーム30の僅かな反りや変形をも高精度に検出することが可能になる。   Further, since the AC motor 40 is used instead of a mere motor, it can be easily operated with a commercial power source in the factory, the speed of the table 20 can be easily controlled, and a stable rotation can be obtained with respect to load fluctuations. It becomes possible. In addition, since the laser sensor 50 is used instead of a mere photoelectric sensor, irregularities that cannot be detected by the photoelectric sensor can be easily read in a non-contact manner with extremely high contrast, and even slight warping and deformation of the frame 30 can be accurately performed. It becomes possible to detect.

また、レーザ光の採用により、フレーム30が例え光沢感のある材料からなる場合でも、良品か否かを簡易かつ確実に検出することが可能になる他、レーザ光を明瞭に視認することができるので、光軸調整や位置補正が容易となり、さらには検出距離を長くすることもできる。さらにまた、回転するフレーム30にレーザセンサ50がレーザ光を上方からではなく、水平横方向から横切るように照射するので、フレーム30の被検査領域である表面の全てを時間をかけて検査しなくても、フレーム30の変形を早期に検査発見することができる。したがって、フレーム30の短時間の検査が大いに期待できる。   Further, by adopting the laser beam, even when the frame 30 is made of a glossy material, it is possible to easily and surely detect whether it is a non-defective product, and the laser beam can be clearly seen. Therefore, the optical axis adjustment and the position correction are facilitated, and the detection distance can be increased. Furthermore, since the laser sensor 50 irradiates the rotating frame 30 with the laser beam not from above but from the horizontal direction, it does not take time to inspect all of the surface that is the inspection area of the frame 30. However, the deformation of the frame 30 can be detected and found at an early stage. Therefore, a short time inspection of the frame 30 can be greatly expected.

なお、上記実施形態ではテーブル20を回転させたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、テーブル20を固定するとともに、第一、第二の支持具2・3をそれぞれ回転させてテーブル20上のフレーム30を相対的に回転可能とし、この相対的に回転するフレーム30にレーザ光を横切るよう略水平に照射してフレーム30の適否を検出するようにしても良い。また、報知装置60を、OKランプ62とNGランプ63とから構成しても良い。さらに、同様の機能を発揮するのであれば、制御装置70の構成を適宜変更することができる。   In addition, although the table 20 was rotated in the said embodiment, it is not limited to this at all. For example, the table 20 is fixed and the first and second supports 2 and 3 are rotated to make the frame 30 on the table 20 relatively rotatable, and laser light is applied to the relatively rotating frame 30. It is also possible to detect the suitability of the frame 30 by irradiating substantially horizontally so as to cross the frame. Further, the notification device 60 may be composed of an OK lamp 62 and an NG lamp 63. Furthermore, if the same function is exhibited, the structure of the control apparatus 70 can be changed suitably.

本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically an embodiment of a frame inspection device concerning the present invention. 本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically embodiment of the test | inspection apparatus for flame | frames concerning this invention. 本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す回路図である。It is a circuit diagram showing typically an embodiment of an inspection device for frames concerning the present invention. 本発明に係るフレーム用検査装置及びフレーム検査方法の実施形態を模式的に示すフローチャートである。3 is a flowchart schematically showing an embodiment of a frame inspection apparatus and a frame inspection method according to the present invention. 本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態におけるRFIDシステムを模式的に示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing typically the RFID system in the embodiment of the inspection device for frames concerning the present invention. 本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す平面説明図である。It is a plane explanatory view showing typically an embodiment of a frame inspection device concerning the present invention. 本発明に係るフレーム用検査装置の実施形態を模式的に示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing typically an embodiment of a frame inspection device concerning the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 架台(台)
2 第一の支持具
3 第二の支持具
6 回転数摘み
7 起動スイッチ
8 非常停止スイッチ
9 停止スイッチ
10 アンプユニット
20 テーブル
21 フランジ
30 フレーム
33 RFIDシステム
34 RFタグ
38 密着層
40 ACモータ(駆動機構)
50 レーザセンサ(センサ)
51 投光部
52 受光部
60 報知装置
61 電源スイッチ
62 OKランプ
63 NGランプ
70 制御装置
71 CPU
72 ROM
73 RAM
W 半導体ウェーハ(基板)
1 stand
2 First support 3 Second support 6 Rotation knob 7 Start switch 8 Emergency stop switch 9 Stop switch 10 Amplifier unit 20 Table 21 Flange 30 Frame 33 RFID system 34 RF tag 38 Adhesion layer 40 AC motor (drive mechanism) )
50 Laser sensor (sensor)
51 Light Emitting Unit 52 Light Receiving Unit 60 Notification Device 61 Power Switch 62 OK Lamp 63 NG Lamp 70 Control Device 71 CPU
72 ROM
73 RAM
W Semiconductor wafer (substrate)

Claims (6)

基板を収容するフレームを検査するフレーム用検査装置であって、中空のフレームを搭載するテーブルと、投光部から受光部に対する光線をテーブルに搭載されたフレームに照射することによりフレームの適否を検出するセンサと、これらテーブルとセンサのいずれか一方を回転させる駆動機構と、少なくともセンサの検出結果を報知する報知装置と、少なくとも駆動機構と報知装置とを制御する制御装置とを含んでなることを特徴とするフレーム用検査装置。   An inspection device for a frame that inspects a frame that accommodates a substrate, and detects the suitability of the frame by irradiating a light beam from the light projecting unit to the light receiving unit onto the table mounted on the table. And a driving mechanism that rotates any one of the table and the sensor, a notification device that notifies at least a detection result of the sensor, and a control device that controls at least the driving mechanism and the notification device. A frame inspection device. テーブルを搭載支持する台を含み、この台には第一、第二の支持具をそれぞれ設けて第一の支持具にはセンサの投光部を取り付けるとともに、第二の支持具をテーブルの略中心部に位置させてその露出部にはセンサの受光部を取り付け、センサの投光部と受光部との間にテーブル上のフレームの一部を介在させ、このフレームの一部にセンサの光線を横方向から照射するようにした請求項1記載のフレーム用検査装置。   The table includes a table for supporting the table. The table is provided with first and second supports, and the first support is attached with the light projecting portion of the sensor. A light receiving part of the sensor is attached to the exposed part at the center part, and a part of the frame on the table is interposed between the light projecting part and the light receiving part of the sensor, and the light beam of the sensor is part of this frame. The frame inspection apparatus according to claim 1, wherein the frame is irradiated from the lateral direction. 駆動機構をACモータとし、センサをレーザセンサとした請求項1又は2記載のフレーム用検査装置。   3. The frame inspection apparatus according to claim 1, wherein the driving mechanism is an AC motor and the sensor is a laser sensor. 報知装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に発光するOKランプと、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に発光するNGランプとを含んでなる請求項1、2、又は3記載のフレーム用検査装置。   The notification device includes an OK lamp that emits light when the height of the frame detected by the sensor is equal to or less than a predetermined height, and an NG lamp that emits light when the height of the frame detected by the sensor exceeds a predetermined height. The frame inspection device according to claim 1, 2, or 3. 制御装置は、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さ以下の場合に報知装置のOKランプを発光させる機能と、センサに検出されたフレームの高さが所定の高さを超える場合に報知装置のNGランプを発光させる機能とを含んでなる請求項4に記載のフレーム用検査装置。   The control device has a function of causing the OK lamp of the notification device to emit light when the height of the frame detected by the sensor is equal to or lower than the predetermined height, and the case where the height of the frame detected by the sensor exceeds the predetermined height The frame inspection device according to claim 4, further comprising a function of causing the NG lamp of the notification device to emit light. 基板を収容するフレームを検査するフレーム検査方法であって、中空のフレームを請求項1ないし5いずれかに記載のフレーム用検査装置を用いて検査することを特徴とするフレーム検査方法。   A frame inspection method for inspecting a frame that accommodates a substrate, wherein the hollow frame is inspected by using the frame inspection device according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101526125B1 (en) * 2014-10-29 2015-06-04 주식회사 오르비텍 Turntable device of gamma-ray irradiation apparatus for calibration
US9428612B2 (en) 2006-01-26 2016-08-30 Dsm Ip Assets B.V. Semi-crystalline semi-aromatic polyamide

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