JP2008130673A - 半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
半導体製造装置に於いて基板処理枚数の変更があった場合、変更に対応してガスの使用量、ガスの置換時間が変更され、無駄のないガス使用量、稼働時間が実現でき、稼働率の向上、処理コストの低減を図る。
【解決手段】
縦型処理炉を有するバッチ式の半導体製造装置に於いて、前記処理炉は反応管と、該反応管の周囲に設けられた発熱部と、前記処理炉下端の炉口部を気密に閉塞するシールキャップと、該シールキャップに昇降可能に設けられ、前記反応管との間でシール可能な昇降フランジと、所定枚数の基板25を保持し、前記昇降フランジに支持されるボート26とを具備し、前記反応管と前記昇降フランジとにより前記ボートを収納する反応室が画成され、前記昇降フランジは処理枚数に応じて反応室容量が変更される様、位置決めされる。
【選択図】 図1
Description
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
12 ポッド搬送装置
19 処理炉
23 ボートエレベータ
25 ウェーハ
26 ボート
27 基板移載機
34 反応室
43 発熱部
61 ボート位置変更機構
62 昇降フランジ
64 可変シール
65 ガス供給ノズル
67 拡縮板
80 制御部
Claims (1)
- 縦型処理炉を有するバッチ式の半導体製造装置に於いて、前記処理炉は反応管と、該反応管の周囲に設けられた発熱部と、前記処理炉下端の炉口部を気密に閉塞するシールキャップと、該シールキャップに昇降可能に設けられ、前記反応管との間でシール可能な昇降フランジと、所定枚数の基板を保持し、前記昇降フランジに支持されるボートとを具備し、前記反応管と前記昇降フランジとにより前記ボートを収納する反応室が画成され、前記昇降フランジは処理枚数に応じて反応室容量が変更される様、位置決めされることを特徴とする半導体製造装置。
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CN112466775A (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-09 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质 |
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